TWI230323B - Projection exposure system for microlithography and method for generating microlithographic images - Google Patents

Projection exposure system for microlithography and method for generating microlithographic images Download PDF

Info

Publication number
TWI230323B
TWI230323B TW090101827A TW90101827A TWI230323B TW I230323 B TWI230323 B TW I230323B TW 090101827 A TW090101827 A TW 090101827A TW 90101827 A TW90101827 A TW 90101827A TW I230323 B TWI230323 B TW I230323B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
projection exposure
patent application
light
polarization
exposure device
Prior art date
Application number
TW090101827A
Other languages
English (en)
Inventor
Karlheinz Schuster
Christian Wagner
Martin Schriever
Original Assignee
Zeiss Carl Smt Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zeiss Carl Smt Ag filed Critical Zeiss Carl Smt Ag
Application granted granted Critical
Publication of TWI230323B publication Critical patent/TWI230323B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/08Catadioptric systems
    • G02B17/0892Catadioptric systems specially adapted for the UV
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/30Polarising elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/08Catadioptric systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/28Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B27/00Photographic printing apparatus
    • G03B27/72Controlling or varying light intensity, spectral composition, or exposure time in photographic printing apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70125Use of illumination settings tailored to particular mask patterns
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70225Optical aspects of catadioptric systems, i.e. comprising reflective and refractive elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70566Polarisation control

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Lenses (AREA)

Description

1230323 ^ -一案 90101827 年 月_g_修正____ 五、發明說明(1) 本發明為一種以具有申請專利範圍第1 4項之特徵的極 化光線進行微影成像的方法,以及一種具有申請專利範圍 1 -1 1之特徵的投影曝光裝置。
這一類微影成像方法及投影曝光裝置在專利編號DE 1 95 35 392 A(US Ser· No· 09/35 2 408 )的專利及其專利 說明書中摘錄的專利中已有提及。 上述專利提出的徑向極化非常適用於具有典型成像侧 數值孔徑NA = 〇· 5-0. 7及沒有抗反射膜之抗蝕劑的物鏡, 可以有效減少入射角在布儒斯特角(極化角)範圍時,發生 在抗蝕劑上的極化選擇反射造成的干擾。 在專利編號US 5,365,371及US 5,436,76 1的專利中有 提出一種在投影物鏡的光瞳面(系統孔徑)設置徑向極化用 之極化選擇裝置。 在專利編號US 5, 691,802專利中提出一種反折射投影 物鏡,在這種反折射投影物鏡的光瞳面可以設置一片極化 板。此極化板具有一個内圓形區和一個外環形區,可以產 生彼此正交且具有不同折射率的線性極化光線。從而形成 兩道各自產生不同成像面的不相干擾的光束。此專利並未 說明反折射投影物鏡與曝光方式之間的關係。在此專利所 舉之實施例中,數值孔徑的最大值為〇. 6。 在專利編號US 4,755,027專利中提出數種可以產生徑 向及切線向極化光線的旋轉三稜鏡裝置。 本發明的目的在於提出一種以極化光線進行微影成像 的方法,以及該方法所需的裝置,以便將成像側數值孔徑 由0.7左右提高至大於0· 9的程度,使極化效果更為完美
1230323
成像=之抗蝕劑(成像面上的感光層)及更大的 : = 具有垂直於入射面(縱向的,㈧之極性 a # /5 f /成則可以使干涉條的反差更為理想,大約可 以使反差增大7%。 “八j ^ 可、素=t有本發明中請專利範圍第14項之特徵的方法即 = 的㈣。在這種方法中,入射至成像面及射 ' "光束具有優先方向為垂直於入射面的極性。 、申請專利範圍第1項之裝置的曝光系統具有一個可以 形成極化光線的子系統,其形成的極化光線需有60%以上 (最好是70%以上)為切線向極化光線。 極化光線在其光程甲必須能夠保持其極性。 申請專利範圍第10項之裝置具有一反折射還原物鏡, 在其成像侧的最後一面反射鏡之後設有一個調整裝置,這 個裝置可以依據孔徑照明的形狀影響光束的極性,並造^ 成像光束的切線向極化。 其他申請專利範圍均為本發明之各種有利的實施方 申請專利範圍第3項至第4項分別需要形成環形孔徑照 明及偶極照明。本發明的裝置可以產生足夠的具有吾人^ 需極性的光線,並在光線的光程中保持此極性,因此可以 完全利用到大數值孔徑和極化光線的優點。 切線向極化對環形孔徑照明及偶極照明均適用。 申請專利範圍第5項的線性極化光線亦適用於偶極照明。 本發明使用四極照明並不具備優點。 銮號 90101827 1230323 五、發明說明(4) 以下配合圖式對本發明的特點作進一步的說明。 第一圖··一種投影曝光裝置的示意圖,這種投影曝光 裝置的反折射還原物鏡内裝有切線向極化鏡。 第二圖:一種投影曝光裝置的示意圖,這種投影曝光 裝置的照明糸統内裝有切線向極化鏡。 第三圖··在切線向極化之產生元件出口端的切線向極 化0 第四圖·成像光束在晶片上的位置。 第五圖:在光瞳面内的光束。 第一圖中的投影曝光裝置是由光源(1)、照明系統 (2 )、掩模定位系(3 ’ 3 1 )、還原物鏡(4 )、目標物定位系 統(5 ’5 )、計算機控制裝置(7)所構成、以及若干在圖式 中未繪出的一般性輔助裝置所構成。 在本例中光源(1 )是一種紫外線光源(尤以波長丨9 3nm 或157nm最適合)的激發物雷射。
照明系統(2 )包括一個射束控制及成型系統(2丨)、一 個用來形成不同形狀的光瞳照明的可調整裝置(2 2 ),例如 以可调整的旋轉二稜鏡來形成環形孔徑照明(環狀照明)、 也可以再加上用於設定照明形狀(相干性各不相同的環 狀、雙極、四極、一般照明形狀)並具有調整驅動器(231) 的可調整光圈裝置(23)、一個光積分器(24,此處為一多 孔聚光透鏡)、一個限制掩模(3)的被照射範圍的肫鼬光圈 (25)、以及一個REMA物鏡(26)。這種照明系統為一種已知 的照明系統,並非本發明所獨有,請參照專利編號卯198 1230323 案號90101827_年月日 條正_ 五、發明說明(5) 用的文獻。 還原物鏡(4)是一種反折射物鏡,具有一面凹面鏡 (43)、偏轉鏡(41,44)、以及透鏡(44,45,46)。這種反 折射還原物鏡也是一種已知物鏡,並非本發明所獨有,如 專利編號US Ser· No· 〇9/364,382 (EP 0989434 A )的專 利提及的物鏡。另外一種可能方式是使用如專利編號DE 199 54 727 A的專利提及的分光物鏡。 本專利登記所使用的照明系統及物鏡係以上述專利及 其引用文獻提及的照明系統及物鏡為例。 反折射還原物鏡具有一個NA = 0· 8或更大的成像侧數 值孔徑。這種反折射還原物鏡的特殊處是,在光瞳面(系 統孔徑)的範圍内裝置了一個可以影響光線極化的元件 (6 )。元件(6 )會在位於其後的光程上造成切線向極化,由 類似於一般徑向極化用板的分段式雙重折射板構成。在使 用雙極照明,且照明系統(2)的元件(2 2,2 3)亦做好相應 調整的情況下,元件(6 )也可以形成線性極化光線。透過 一個調整器(6 ’)極化方向與雙極照明的方向配合。此處的 元件(6 )最好是一種低損耗的雙折射元件,也可以是一種 具有濾光作用的線性極化鏡。如果極化光線是由照明系統 (2 )循環形成,由於反射率係由極化決定,因此位於透鏡 ’ 45,46)之後的橢圓形極化會具有事先設定的形狀, 即經由厚度適當的雙折射板轉變為線性極化。在透鏡 (44 45,46)上最好塗有一層極位保持反射膜。 掩膜(3,或稱遮蔽罩)及目標物(5,晶片)係設置在物 @ #成像面内,並被定位系統(31,5,)導入、朝正確方向
1230323案號90101827 _年月日 修正 五、發明說明(6) 對準、以及以逐步掃瞄方式同步移動。 位於照明系統内的調整裝置(2 3 1 )、元件(6 )的調整器 (6’)、以及定位系統(31,5,)調整器(6,)都是由計算機控 制裝置(7 )加以控制。計算機控制裝置(7 )不但可以控制整 .個投影曝光系統,還可以監控其他信號和調整值。 第二圖為投影曝光裝置的另外一種構造方式,在這種 投影曝光裝置的照明系統内裝有切線向極化裝置(5 5)。專 利編號US 4,755,027的專利提出的旋轉三稜鏡裝置即可作 為此投影曝光裝置的切線向極化裝置,在這個專利中也有 提及如何使射來的光線的不同的預極化工作達到完美的程 度。除了這個切線向極化裝置之外,這種投影曝光裝置的 其他部分均為常見的装置。帶有透鏡(52)的光源(51)照亮 光圈(53) °光圈(53)之後有一面物鏡(例如專利編號!)£ 44 21 953 A的專利提出的變焦旋轉三稜鏡),可以作不同的 調整(例如選擇環形孔徑)。在裝置(5 5 )之後有一面多孔聚 光透鏡(56)和一個中繼及場學鏡組(57)。經由裝置(55)、 多孔聚光透鏡(5 6 )、以及中繼及場學鏡組(5 7 )的共同作用 使遮蔽罩(58)的照明達到最佳化,再經由還原物鏡(59)將 遮蔽罩(58)以最高的解析度(小於1 OOnm-70nm或50nm)縮小 成像在晶片(61)的抗蝕劑膜(6〇)上。由於光線在此處的入 射角很大’即位於布儒斯特角(極化角)的範圍,而且極化 方向垂直於入射面,故此處的抗蝕劑膜上必須有一層 抗反射,’否則光線就無法有效的進入抗蝕劑膜(6 0 )内。 第三圖顯示在極化器(55及/或6)出口端的切線向極 化’此切線向f化和本系統中後面的每一個光曈面的切線
_ 1230323 -- ~盡號9〇ioim_牟月日 條正 五、發明說明(7) 向極化均對中於光學轴0A。 第四圖顯示成像光束(81,82)輸入抗蝕劑膜(6〇)的位 置。按照本發明的方式,以很大的入射角(以光學軸〇A為 準)入射的成像光束(81,82)具有垂直於入射面(即第四圖 的繪圖平面)的極化方向。由於抗反射膜(62)的關係,成 像光束(81,82)可以有效的進入抗蝕劑膜(6〇)内,並在 像”點’’(40)處由於其電場内彼此平行的向量產生有效的干 涉作用’因此在曝光的點(4 〇 )和未曝光的點之間會形成很 明顯的反差。在第四圖中,抗蝕劑膜(6〇)、抗反射膜
(62)、以及晶片(61)的厚度並非按比例繪製,而且三者之 間交界處的折射也沒有繪出。
第五圖係模擬還原物鏡之光瞳面内的光線分佈情況, 例如第一圖中元件(6)出口端的光線分佈情況。由環形孔 徑照明照亮的區域(〇 )位於光瞳直徑p的範圍内。環形區域 (〇)同時也是一個沿著G方向設置於第一圖之遮蔽罩(3)内 的光栅的第零衍射級,而環形區域(―υ及環形區域(+ 1)則 是一個光柵週期位於極限分辨率範圍内的光柵的第—丨及第 +1衍射級的分佈。部分範圍彼此重疊的環形區域(—i,〇, +1)共同形成圖像。從第五圖中我們很容易就可以看出, 箭號T代表的切線向極化表示兩道光束在重疊區域具有極 同的極化,所以能夠產生正干涉。 Μ 在間隙為lOOnm的1 : 1光栅、用於波長193111〇之投影曝 光裝置、成像侧數值孔徑N A = 〇· 5-0. 8、折射率η = 1. 8的條 線可以比未經極化的光線獲得
0 · 7 5、環形孔徑照明σ = 件下’使用本發明的極化光 更高的反差(增加7%)。如果
第10頁 發明說明(8) 是使用環形照明,反差增加的效果不受結構方向的夯塑 而且這種方法對於各種結構(如緊密的線、通路孔)=;, 用’尤其是使用較低反差要求(k值介於〇· 3 — 0· 5)的曝^ 法的時候。雙極照明的方向應按照待成像結構的方 整。如果極化方向能夠與結構方向配合,亦即極化= 直線,則在成像面内除了切線向極化之外, =t 性極化。 1也』以使用線
第11頁 1230323 _案號90101827_年月日_修正 圖式簡單說明 1、51 :光源 2 :照明系統 3、 31 :掩模定位系 4、 59 :還原物鏡 5、 5’ ··目標物定位系統 6 :元件 6 ’ :調整器 7 :計算機控制裝置 21 成 型 系 統 22 可 調 整 裝 置 23 可 調 整 光 圈 裝 置 24 : 光 積 分 器 25 : :REMA 光 圈 26 : :REMA 物 鏡 40 : :點 41、 ‘44 ·· 偏 轉 鏡 43 : :凹 面 鏡 44、 _ 45 46 52 • 參 透鏡 53 光 圈 55 極 化 裝 置 56 多 孔 聚 光 透 鏡 57 中 繼 及 場 學 鏡 組 60 抗 劑 膜 61 晶 片 62 抗 反 射 膜
第12頁
1230323 _案號90101827_年月日_修正 圖式簡單說明 8 1、8 2 :成像光束 2 3 1 :調整驅動器
lilil 第13頁

Claims (1)

  1. ?;年"月日___修正Φ 案號 9〇ΐ〇1?^7 六、申請專利範圍 1 · 一種微影投影曝光裝置,包括以下的組件: 一個光源(51 ); 一個照明系統,具有一個可以形成極化光的子系統(5 5 ) 和一個可以調整照明孔徑的子系統(54); 一個掩膜定位系統(58); 一面還原物鏡(59),具有一個大小為〇· 7-0· 9的成像側 數值孔徑,以及一個成像面;以及 一個目標物定位系統(6 0,6 1); 其中,該可以形成極化光的子系統(5 5)所形成的極化光線 需有6 0 %以上為切線向極化光線。 2·如申請專利範圍第1項的微影投影曝光裝置,其中該可 以形成極化光的子系統(5 5)所形成的極化光線較佳是需有 7 0 %以上為切線向極化光線。 3 ·如申請專利範圍第1項的微影投影曝光裝置,其中該調 整照明孔徑的子系統(5 4)形成一環形孔徑照明。 4 ·如申請專利範圍第1項的微影投影曝光裝置,其中該調 整照明孔徑的子系統(54)形成一雙極照明。 5·如申請專利範圍第4項的微影投影曝光裝置,其中該可 以形成極化光的子系統(55)所形成的極化光線並非切線向 極化光線’而是極化方向垂直於雙極照明的兩個光點之間 的連線的線性極化光線。 6 ·如申請專利範圍第1項的微影投影曝光裝置,其中該還 原物鏡(59 )係為一投影物鏡(59 )。 7·如申請專利範圍第6項的微影投影曝光裝置,其中位於
    第14頁 1230323案號90101827 年月曰 修正__ 六、申請專利範圍 光線之光程上的投影物鏡(59)的結構具有旋轉對稱性。 8 ·如申請專利範圍第7項的微影投影曝光裝置,其中該投 影物徑(59 )係為折射物鏡或旋轉對稱物鏡。 9 ·如申請專利範圍第1項至第8項中任一項的投影曝光裝 置’其中為了使極化分佈均勻,該可以形成極化光的子系 統(55)具有一超前量,可將光學元件(56-59)造成的干擾 影響在成像面(5,6 1 )抵消掉。 10· 一種微影投影曝光裝置,包括以下的組件: 甲、一個光源(1 ),波長位於紫外線範圍; 乙、一個照明系統(2 ),具有一個可以形成不同形狀之光 曈照明的可調整裝置(2 2); 丙、一個掩膜定位系統(3 1 );以及 丁、一面反折射還原物鏡(4),具有一個大小為〇· 7一〇. 9的 成像侧數值孔徑、一面成像側的最後透鏡(44 )、以及位於 透鏡(44)之後的形成極化裝置(6); 其中,可以依據所設定的光曈照明形狀調整或移動形成極 化裝置(6) ’以便使成像面(5,6〇)内的成像光束(8ι,82) 被極化至與入射面垂直的方向。 11·如申請專利範圍第1 〇項所述的微影投影曝光裝置,其 中4光目里照明係為各種不同的環形孔徑照明或雙極照明。 12·如申凊專利範圍第1 〇項所述的微影投影曝光裝置,其 中該光源(1)的波長範圍係為1 5〇nm — 2〇〇nm ^^間。 13·如申請專利範圍第1〇項至第12項中任一項的投影曝光 裝置,其中為了使極化分佈均勻,該形成極化裝置(6 )具 iHii mm 第15頁 1230323 _t 號 90iniR97 曰 六 申請專利範圍 有一超前量,可將光學元件(46)造成的干擾影響在成像面 (5,6 1)抵消掉。 U· —種使用申請專利範圍第1項至第1 3項中任一項的投 衫曝光裝置以進行微影成像的方法’其包含下列步驟·· 提供一光束(81,82 )以射入成像面(5,61 )並朝圖像 干涉以形成具有垂直於入射面的優先極化方向之光束; 於掩膜定位系統(31)中設置一片極化中和微影掩膜(3); 以及 、 提供一個帶有感光層(61)的目標物(5,61)在目標物定位 系統(5,)中,其中該感光層(61)上有一層抗反射膜(62)以 使極化方向垂直於入射面的光束達到理想的透射率。 15.如申凊專利範圍第1 4項的方法,其中該極化中和微影 掩膜(3),係為一種在光線通過時其基片幾乎不會產生雙 折射的透射掩模。
TW090101827A 2000-03-03 2001-02-02 Projection exposure system for microlithography and method for generating microlithographic images TWI230323B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10010131A DE10010131A1 (de) 2000-03-03 2000-03-03 Mikrolithographie - Projektionsbelichtung mit tangentialer Polarisartion

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI230323B true TWI230323B (en) 2005-04-01

Family

ID=7633212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090101827A TWI230323B (en) 2000-03-03 2001-02-02 Projection exposure system for microlithography and method for generating microlithographic images

Country Status (6)

Country Link
US (4) US6930758B2 (zh)
EP (1) EP1130470A3 (zh)
JP (1) JP2001274083A (zh)
KR (1) KR20010087261A (zh)
DE (1) DE10010131A1 (zh)
TW (1) TWI230323B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI569106B (zh) * 2007-10-24 2017-02-01 尼康股份有限公司 Lighting optics, exposure devices, lighting methods and exposure methods

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3985346B2 (ja) 1998-06-12 2007-10-03 株式会社ニコン 投影露光装置、投影露光装置の調整方法、及び投影露光方法
DE10010131A1 (de) * 2000-03-03 2001-09-06 Zeiss Carl Mikrolithographie - Projektionsbelichtung mit tangentialer Polarisartion
DE10124566A1 (de) * 2001-05-15 2002-11-21 Zeiss Carl Optisches Abbildungssystem mit Polarisationsmitteln und Quarzkristallplatte hierfür
US7453641B2 (en) * 2001-10-30 2008-11-18 Asml Netherlands B.V. Structures and methods for reducing aberration in optical systems
US20050190446A1 (en) * 2002-06-25 2005-09-01 Carl Zeiss Amt Ag Catadioptric reduction objective
DE10240598A1 (de) * 2002-08-27 2004-03-25 Carl Zeiss Smt Ag Optisches Abbildungssystem, insbesondere katadioptrisches Reduktionsobjektiv
US20040051982A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-18 Perchak Robert M. Wide angle surface generator & target
DE10302765A1 (de) * 2003-01-24 2004-07-29 Carl Zeiss Smt Ag Optische Anordnung mit Linse aus einachsig doppelbrechendem Material
US6943941B2 (en) * 2003-02-27 2005-09-13 Asml Netherlands B.V. Stationary and dynamic radial transverse electric polarizer for high numerical aperture systems
JP4735258B2 (ja) 2003-04-09 2011-07-27 株式会社ニコン 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
US7511886B2 (en) 2003-05-13 2009-03-31 Carl Zeiss Smt Ag Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system
DE10324468B4 (de) * 2003-05-30 2006-11-09 Carl Zeiss Smt Ag Mikrolithografische Projektionsbelichtungsanlage, Projektionsobjektiv hierfür sowie darin enthaltenes optisches Element
AU2003255441A1 (en) * 2003-08-14 2005-03-29 Carl Zeiss Smt Ag Illuminating device for a microlithographic projection illumination system
DE10338983A1 (de) * 2003-08-20 2005-03-17 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsobjektiv für die Mikrolithografie
KR101343655B1 (ko) * 2003-08-21 2013-12-20 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
JP2005114400A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nikon Corp 光学特性の計測方法、反射防止膜、光学系及び投影露光装置
TW201834020A (zh) * 2003-10-28 2018-09-16 日商尼康股份有限公司 照明光學裝置、曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法
TW201809801A (zh) * 2003-11-20 2018-03-16 日商尼康股份有限公司 光學照明裝置、曝光裝置、曝光方法、以及元件製造方法
US6970233B2 (en) * 2003-12-03 2005-11-29 Texas Instruments Incorporated System and method for custom-polarized photolithography illumination
US7466489B2 (en) * 2003-12-15 2008-12-16 Susanne Beder Projection objective having a high aperture and a planar end surface
JP5102492B2 (ja) * 2003-12-19 2012-12-19 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 結晶素子を有するマイクロリソグラフィー投影用対物レンズ
US7460206B2 (en) * 2003-12-19 2008-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Projection objective for immersion lithography
KR101099847B1 (ko) 2004-01-16 2011-12-27 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 편광변조 광학소자
US20070019179A1 (en) 2004-01-16 2007-01-25 Damian Fiolka Polarization-modulating optical element
US8270077B2 (en) 2004-01-16 2012-09-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Polarization-modulating optical element
TWI395068B (zh) 2004-01-27 2013-05-01 尼康股份有限公司 光學系統、曝光裝置以及曝光方法
TW201809727A (zh) 2004-02-06 2018-03-16 日商尼康股份有限公司 偏光變換元件
JP4497968B2 (ja) * 2004-03-18 2010-07-07 キヤノン株式会社 照明装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP4332460B2 (ja) * 2004-04-02 2009-09-16 キヤノン株式会社 照明光学系及び当該照明光学系を有する露光装置
EP1586946A3 (en) * 2004-04-14 2007-01-17 Carl Zeiss SMT AG Optical system of a microlithographic projection exposure apparatus
US7324280B2 (en) 2004-05-25 2008-01-29 Asml Holding N.V. Apparatus for providing a pattern of polarization
DE102004037346B4 (de) * 2004-08-02 2006-11-23 Infineon Technologies Ag Lithographie-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Lithographie-Anordnung
JPWO2006016469A1 (ja) * 2004-08-10 2008-05-01 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、および露光方法
KR100614651B1 (ko) * 2004-10-11 2006-08-22 삼성전자주식회사 회로 패턴의 노광을 위한 장치 및 방법, 사용되는포토마스크 및 그 설계 방법, 그리고 조명계 및 그 구현방법
US20060098182A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Asml Netherlands B.V. Radially polarized light in lithographic apparatus
WO2006059549A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Nikon Corporation 照明光学装置、その製造方法、露光装置、および露光方法
US7312852B2 (en) * 2004-12-28 2007-12-25 Asml Netherlands B.V. Polarized radiation in lithographic apparatus and device manufacturing method
US7345740B2 (en) * 2004-12-28 2008-03-18 Asml Netherlands B.V. Polarized radiation in lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060198029A1 (en) * 2005-03-01 2006-09-07 Karl-Heinz Schuster Microlithography projection objective and projection exposure apparatus
WO2006097135A1 (en) 2005-03-15 2006-09-21 Carl Zeiss Smt Ag Projection exposure method and projection exposure system therefor
KR101504765B1 (ko) 2005-05-12 2015-03-30 가부시키가이샤 니콘 투영 광학계, 노광 장치 및 노광 방법
US7317512B2 (en) * 2005-07-11 2008-01-08 Asml Netherlands B.V. Different polarization in cross-section of a radiation beam in a lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2007103835A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Toshiba Corp 露光装置及び露光方法
US7764427B2 (en) * 2006-02-21 2010-07-27 Carl Zeiss Smt Ag Microlithography optical system
EP2009678A4 (en) * 2006-04-17 2011-04-06 Nikon Corp OPTICAL LIGHTING DEVICE, EXPOSURE DEVICE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
US20070247729A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-25 Rudolph Technologies, Inc. Reflective objective
WO2008010316A1 (fr) * 2006-07-17 2008-01-24 Photonic Lattice, Inc. polariseur et microscope polarisant
DE102007022895B9 (de) * 2007-05-14 2013-11-21 Erich Thallner Vorrichtung zum Übertragen von in einer Maske vorgesehenen Strukturen auf ein Substrat
US20080285000A1 (en) * 2007-05-17 2008-11-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE102007031691A1 (de) * 2007-07-06 2009-01-08 Carl Zeiss Smt Ag Verfahren zum Betreiben einer Mikrolithographischen Projektionsbelichtunganlagen
JP5267029B2 (ja) 2007-10-12 2013-08-21 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置及びデバイスの製造方法
US9116346B2 (en) 2007-11-06 2015-08-25 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
DE102007055567A1 (de) * 2007-11-20 2009-05-28 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System
DE102008049365A1 (de) * 2008-09-26 2010-04-01 Carl Zeiss Sms Gmbh Maskeninspektionsmikroskop mit variabler Beleuchtungseinstellung
DE102011079548A1 (de) * 2011-07-21 2012-07-19 Carl Zeiss Smt Gmbh Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
JP2015049381A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 ソニー株式会社 表示装置、表示方法及び補償部材の製造方法
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
CN107073642B (zh) * 2014-07-14 2020-07-28 康宁股份有限公司 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
KR102078294B1 (ko) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
JP7066701B2 (ja) 2016-10-24 2022-05-13 コーニング インコーポレイテッド シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5465220A (en) 1992-06-02 1995-11-07 Fujitsu Limited Optical exposure method
DE3523641C1 (de) * 1985-07-02 1986-12-18 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V., 3400 Göttingen Einrichtung zum Selektieren von rotationssymmetrischen Polarisationskomponenten einesLichtbuendels und Verwendung einer solchen Einrichtung
KR950002172B1 (ko) * 1991-06-13 1995-03-14 금성일렉트론주식회사 편광자를 사용한 편광노광장치 및 편광마스크 제조방법
JP2796005B2 (ja) 1992-02-10 1998-09-10 三菱電機株式会社 投影露光装置及び偏光子
JP2866243B2 (ja) 1992-02-10 1999-03-08 三菱電機株式会社 投影露光装置及び半導体装置の製造方法
US6404482B1 (en) * 1992-10-01 2002-06-11 Nikon Corporation Projection exposure method and apparatus
JP2698521B2 (ja) 1992-12-14 1998-01-19 キヤノン株式会社 反射屈折型光学系及び該光学系を備える投影露光装置
US5739898A (en) * 1993-02-03 1998-04-14 Nikon Corporation Exposure method and apparatus
JP3747951B2 (ja) 1994-11-07 2006-02-22 株式会社ニコン 反射屈折光学系
KR0153796B1 (ko) * 1993-09-24 1998-11-16 사토 후미오 노광장치 및 노광방법
KR0166612B1 (ko) * 1993-10-29 1999-02-01 가나이 쓰토무 패턴노광방법 및 그 장치와 그것에 이용되는 마스크와 그것을 이용하여 만들어진 반도체 집적회로
US5442184A (en) 1993-12-10 1995-08-15 Texas Instruments Incorporated System and method for semiconductor processing using polarized radiant energy
US5559583A (en) * 1994-02-24 1996-09-24 Nec Corporation Exposure system and illuminating apparatus used therein and method for exposing a resist film on a wafer
JPH088177A (ja) 1994-04-22 1996-01-12 Canon Inc 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
EP0687956B2 (de) 1994-06-17 2005-11-23 Carl Zeiss SMT AG Beleuchtungseinrichtung
US5815247A (en) 1995-09-21 1998-09-29 Siemens Aktiengesellschaft Avoidance of pattern shortening by using off axis illumination with dipole and polarizing apertures
DE19535392A1 (de) * 1995-09-23 1997-03-27 Zeiss Carl Fa Radial polarisationsdrehende optische Anordnung und Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage damit
US6169627B1 (en) 1996-09-26 2001-01-02 Carl-Zeiss-Stiftung Catadioptric microlithographic reduction objective
US5907492A (en) * 1997-06-06 1999-05-25 Micron Technology, Inc. Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs
DE19809395A1 (de) * 1998-03-05 1999-09-09 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem und REMA-Objektiv mit Linsenverschiebung und Betriebsverfahren dafür
DE69931690T2 (de) * 1998-04-08 2007-06-14 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
JP3985346B2 (ja) 1998-06-12 2007-10-03 株式会社ニコン 投影露光装置、投影露光装置の調整方法、及び投影露光方法
US6163367A (en) 1998-07-16 2000-12-19 International Business Machines Corporation Apparatus and method for in-situ adjustment of light transmission in a photolithography process
JP2000194286A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Fujitsu Ltd カラ―表示装置
DE10010131A1 (de) * 2000-03-03 2001-09-06 Zeiss Carl Mikrolithographie - Projektionsbelichtung mit tangentialer Polarisartion
JP3927753B2 (ja) 2000-03-31 2007-06-13 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
JP3958163B2 (ja) 2002-09-19 2007-08-15 キヤノン株式会社 露光方法
EP1429190B1 (en) 2002-12-10 2012-05-09 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI569106B (zh) * 2007-10-24 2017-02-01 尼康股份有限公司 Lighting optics, exposure devices, lighting methods and exposure methods

Also Published As

Publication number Publication date
US20060023193A1 (en) 2006-02-02
US6972831B2 (en) 2005-12-06
JP2001274083A (ja) 2001-10-05
US6950174B2 (en) 2005-09-27
KR20010087261A (ko) 2001-09-15
US20010019404A1 (en) 2001-09-06
US20050083506A1 (en) 2005-04-21
US7113260B2 (en) 2006-09-26
DE10010131A1 (de) 2001-09-06
US20050083507A1 (en) 2005-04-21
US6930758B2 (en) 2005-08-16
EP1130470A2 (de) 2001-09-05
EP1130470A3 (de) 2003-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI230323B (en) Projection exposure system for microlithography and method for generating microlithographic images
US7053988B2 (en) Optically polarizing retardation arrangement, and microlithography projection exposure machine
US7511886B2 (en) Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system
US7199862B2 (en) Beam-splitter optics design that maintains an unflipped (unmirrored) image for a catadioptric lithographic system
US20110273693A1 (en) Beam transforming element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with two optical elements having different thicknesses
JP2007220767A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
US9046787B2 (en) Microlithographic projection exposure apparatus
JP2008182266A (ja) 照明光学装置、投影露光装置、露光方法、及び電子デバイス製造方法
US9563130B2 (en) Illumination optical system, exposure apparatus and device manufacturing method
JP2001308006A (ja) マイクロリソグラフィー照明系および上記照明系を備えたマイクロリソグラフィ投影露光装置
US6441886B2 (en) Illumination optical system and exposure apparatus having the same
JP3209218B2 (ja) 投影露光装置及び方法、並びに素子製造方法
US20060290913A1 (en) Microlithography exposure method and projection exposure apparatus for carrying out the method
JPH04225514A (ja) 投影露光装置及び方法、並びに素子製造方法
JP2007189079A (ja) 照明光学系、当該照明光学系を有する露光装置及びデバイス製造方法
JP2006253327A (ja) 照明光学装置、露光装置、マイクロデバイスの製造方法、および露光装置の調整方法
JP5531518B2 (ja) 偏光変換ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
JP3339593B2 (ja) 投影露光装置、及び該装置を用いた素子製造方法
JP2008172272A (ja) マイクロリソグラフィ投影露光装置
US8982325B2 (en) Microlithographic projection exposure apparatus
JPH04225359A (ja) 投影露光装置及び方法、並びに素子製造方法
JP2007027658A (ja) 照明光学装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2020112796A (ja) 投影露光装置用の光学系

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees