TWI228547B - Composite plating method - Google Patents

Composite plating method Download PDF

Info

Publication number
TWI228547B
TWI228547B TW090105087A TW90105087A TWI228547B TW I228547 B TWI228547 B TW I228547B TW 090105087 A TW090105087 A TW 090105087A TW 90105087 A TW90105087 A TW 90105087A TW I228547 B TWI228547 B TW I228547B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composite
sic
metal
azo
surfactant
Prior art date
Application number
TW090105087A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Saji
Nabeen Kumar Shrestha
Original Assignee
Japan Science & Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Science & Tech Corp filed Critical Japan Science & Tech Corp
Application granted granted Critical
Publication of TWI228547B publication Critical patent/TWI228547B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00Electrophoretic coating characterised by the process
    • C25D13/10Electrophoretic coating characterised by the process characterised by the additives used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C25D15/02Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Description

1228547 A7 B7 五、發明說明(1 ) 本發明係有關形成微粒粉 镀方法。謀^丄 物禾與金屬之複合膜的複合電 评§之,本發明是有關控制微粒粉末含有量之福 合電鍍膜的新形成方法。 #末3有里之複 i前技術 粉末知方法’係將氧化銘或碳化”之微粒 二:::到金屬電鍍浴t,將此等微粒 共析之電鍍法。 剪丁從 由此方法所得之複合電錢 ⑴提㈣磨耗性,⑴提果包括 性(、4)變化表面外觀,(5)提高機能特性等。 際上為了滿足如此之用, 、 微粒粉末的含有率。㈣儘了-地能提高金屬中之 變更St複合電鍍法中’為了分散微粒粉末、或為了 變更表面電何而添加界面活性劑,然後在持續授掉進 鍍。然而,添加界面活性劑雖然可以提高 之含有率到某一兹洚加|立 缚丫儆祖杨末 有一定之限度。其原因 因為在電鑛過程中,電鑛析出之微粒粉 =活性劑而將其殘留下來,因而妨害其它微粒粉末之析 目則為止,有關此界面活性劑添之問題在於苴 高達某-程度以上時,很難再提高微粒粉末之比;:、 題直無法克服。 (請先閱讀背面之注意事 T" I 丨 · I I 項本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明所免解決之謖韻
本紙張尺度朝t國®緖準(CNS)A4規格⑵〇 X 297公釐) 312405 1 1228547 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(2 ). 因此’本發明為提 捉供解决上述之課題,而提供 高微粒粉末含有量之複合 後口冤錢臈的形成方法。亦即, 明係提供一種複合電鍍方、、表 ^ ',/、特徵為將含有無機或有機 非水溶性微粒粉末和且有芸 有機 不,、有方香族偶氮化合物殘基的 面活性劑分散於水媒體中而沃t u ’鼠界 苄體中而添加到金屬電鍍浴中進行雷 解’藉此而形成上述微粒粉末與金屬之複合電鑛金屬膜 又’本發明亦提供藉由此方法所形成之複合電鍍膜。 圖式說明 胰 第…表示電鑛浴中SlC添加量與SiC析出量 例示圖。 第2圖表示電鍍浴中AZTAB之添加量與⑽析出量 之關係例示圖。 第3圖表示電鍍浴中溫度與SiC析出量之關係例示 圖。 第4圖表示電流密度與Sic析出量之關係例示圖。 第5圖為實施例i中相關複合膜之電子顯微鏡相片。 第6圖為實施例2中相關複合膜之電子顯微鏡相片。 發明之實施形態 本發明是具有如上述之特徵者,以下為有關本發明之 實施形態之說明。 本發明之特點在於將無機或有機非水溶性微粒粉末在 金屬電鍍膜中之含有量提高至超過以往之限度,解決此課 題之方法在於使用藉還原作用而會失去做為界面活性劑活 性之偶氮苯修飾之界面活性劑’將此界面活性劑與微粒粉 (請先閱讀背面之注意事項本頁) ·
表紙張尺度適用中-風國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 2 312405 1228547 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(3) 末同時添加到金屬雷辦:、、欠A h 屬電鍍/合中,在金屬離子還原的同時,此 界面活性劑亦受到摄盾 ^ K ^ J遇原而自微粒粉末表面脫著,因而可容 易地達成微粒粉末與金屬 .,^ 屬一起在基板表面共析出目的,因 而解決以往之問題。 M 肖氮苯修飾之界面活性劑的特徵雖是有芳香族偶氮化 a物殘基,但此芳香族偶I化合物殘基較好為具有界面活 性劑之疏水性部分者為宜。 做為界面活性劑之構成者可為非離子性、陽離子性、 陰離子性、或兩性之界面活性劑中之任一種。又,芳香族 偶氮化合物殘基係在偶氮基上具有苯環或是具有取代基之 此等化合物,亦考慮具有萘環等者。 又,偶氮苯修飾之界面活性劑亦可適當地合併使用2 種以上。 上述本發明中所用之微粒粉末可使用通常用在複合電 鑛中者,例如 Al2〇3、Cr2〇3、Fe2〇3、Ti02、Zr02、Th02、 Si02、Ce02、Be02、Mg〇、CdO、鑽石、SiC、TiC、WC、 VC、ZrC ' TaC、Cr3C2、B4C、BN、ZrB2、TiN、Si3N4、 WSi2、MoS、WS2、CaF2、BaS04、SrS04、ZnS、CdS、TiH2、 NbC、Cr3B2、U02、Ce02、氟化石墨、石墨、玻璃、高嶺 土、剛玉’再者’也可以使用色素等。例如做為具體之色 素例子,可例舉如「染料便覽」丸善,1970年7月20日 發行之839至878頁所例舉之C.I. Solvent Yellow—2、 C.I · Solvent Red 3等之油溶性染料,「染料便覽」之987 至 1109 頁,「Color Chemical 事典」CMC,1988 年 3 月 28 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 312405 (請先閱讀背面之注意事項j
本頁) 訂·· .¾ 1228547 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(4 ) 曰發行,所例舉的C.I,Pigment blue— 15等之有機顏料, 或「Color Chemical事典」542至591頁所列舉之電子用 色素、記錄用色素、環境色用色素、照像用色素、能源用 色素中之疏水性化合物等。再者,水不溶之聚合物,例如 可列舉者如PTFE、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚胺、 聚丙烯腈、聚吡咯、聚苯胺、乙酸纖維素、聚醋酸乙烯、 聚乙烯醇縮丁醛、或是共聚合物(甲基丙烯酸甲酯與甲基丙 烯酸之聚合物)。又,也可使用此等微粒粉末中之一種或二 種以上之混合物。 再者’本發明方法中使用之電解電鍍浴可使用一般金屬 電鍍中使用者,例如,可例舉在通常之電解電鍍浴使用者, 例如鎳、鋼、辞、錫、鉛、鉻、金 '銀、及此等合金等之 電鍍浴。 複合電鍍時之溫度通常為室溫至6〇t,亦可為更高之 溫度’又’電解電鍍浴之pH值較好在3以下。 界面活性劑之濃度、微粒子之量改變時,可以改變複合 電鑛膜中之微粒子之含有率。 以下’使用瓦特浴以具體例示來說明。瓦特浴之組成 為,例如,NiS04 · H2〇 300g/ i、Nicl2 · h2〇 6〇g/M、 H3B〇4 40g/ 1、NaH2P〇4 5g/ 1。在此瓦特浴中使用偶氮界 面活性劑,以超音波處理使矽化碳(sic)均一分散。在此電 鍍液中,以鎳板作為對極、以3 〇 em2之基板作為陰極, 一面授拌一面進行定電流電解3()分鐘,而進行複合電鍍。 偶氮界面活性劑可為例如是下式之AZTAB, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐)-' -- 312405 (請先閱讀背面之注意事項'
1228547 A7 B7 五、發明說明(5)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 或下式之AZTAB2,H5C2<^N=N(^K>C2Hrf5f(CH3)3, Βί 第1圖是在ΑΖΤΑΒ之添加量為lg/卜電流密度為1〇Α /dm2、電解時間為30分鐘' 浴溫為50°C之條件下,電鐘 浴中SiC之添加量與電著層中SiC在析出層中之含量的關 係。自第1圖可知,於SiC 10 g/1時SiC之共析量為最大, 此值為50·4體積%。 第2圖是在SiC之添加量為10 g/卜電流密度為1〇Α /dm2、電解時間為30分鐘、浴溫為5(rc之條件下,電艘 浴中芳香族偶氮修飾界面活性劑(AZTAB)之添加量與電著 層中SiC在析出層中之含量的關係。由第2圖可知,sic 之最大共析量限界為50·4體積%。 第3圖是在SiC之添加量為l〇g/卜ΑΖΤΑΒ之添加量 為1 g/ 1、電流密度為10A/ dm 2 '電解時間為30分鐘之 條件下’浴溫與電著層中SiC在析出層中之含量的關係。 由第3圖可知,在40°C以上時幾乎為固定值。 第4圖是在SiC之添加量為i〇g/卜AZTAB之添加量 為1 g/1、電解時間為30分鐘' 浴溫為5〇t之條件下,電 流密度與電著層中SiC在析出層中之含量的關係。由第4 圖可知’在電流密度為1 〇A/ dm2以上時幾乎為固定值。 (請先閱讀背面之注意事項'
本頁)
本紙張尺度適用、中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) 312405 1228547 A7 五、發明說明(6 ) 由此等之試驗結果可知’藉由使用芳香族偶氮修飾界面 活性劑,在添加10g/l之少量Sic時亦可塑 了力J 1作出擁有高Si c析出量之複合膜。在使用未經芳香族 万赏狹偶虱修飾之界面活
性劑時,通常,在製作擁有如此高之S1C析出量的複1 時’必須使用含有非常多S1C之電鑛浴,例如在製作S1C 48.12體積%之複合膜時,SlC之含量必須為6〇〇g/ 1 ( R F
Ehrsam,U.S. Patent, 4043878,1977) 〇 以下’以實施例進-步詳細說明本發明,當然,本發明 之範圍並不限定於以下之例子而己。 實施例 實施例1 將〇·4克SiC與20 mg上述之AZTAB添加到5〇⑹之 含有 Νβ04Η20 15g、NiCl2H20 3g、H3B〇4 2g、及 NaH2p〇4 0.25g之PH1(鹽酸調整)的水溶液中,以超音波處理調整電 鍍液。於此電鍍液中,以鎳板作為對極,以3 〇 cm2之鋼 板作為陰極,於50°C、lOAdm—2下進行定電流電解3〇分 鐘之複合電鑛。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由EDX測得所得複合電鍍膜中之Sic含有量為5〇 體積%,第5圖為所得複合薄膜之電子顯微鏡相片。 實施例2 將〇·5克SiC與20mg之AZTAB添加到之含有 Νβ04 · H20 15g、NlCl2 · h2〇 3g、h3B〇4 2g、及 NaH2p〇4 0.25g之PH1(鹽酸調整)的水溶液中,以超音波處理調整電 鍍液。於此電鍍液中,以鎳板作為對極,以3 〇 cm2之鋼 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 312405 1228547 經 濟 部 智 慧 財 產 局 A7 五、發明說明(7 ) 板作為陰極’於5 0 °C、1 0 Adm — 2下進行定電流電解3 0分 鐘之複合電鍍。 由EDX測得所得複合電鍍膜中之sic含有量為50.37 體積% ’第6圖為所得複合薄膜之電子顯微鏡相片。 實施例3 將0.75克SiC與175 mg上述之AZTAB2添加到50 ml 之含有 mso, · H20 15g、Nlci2 · H2〇 3g、h3b〇4 2g、及 NaH2P〇4〇.25g之PH1(鹽酸調整)的水溶液中,以超音波處 理調整電鍍液於在此電鍍液中,以鎳板作為對極,以3 〇 cm2之銅板作為陰極,於5(TC、10Adm-2下進行定電流電 解30分鐘之複合電鍍。 由EDX測得所得複合電鍍膜中之夕人 體積。/。。 〜有量為62.4 發明之效果 如上詳細說明所述,依照本發明方法 金屬 含有遠超過以往最高極限之極高比率的微教〜^緞暝中 提供在實用上具有優異特性之複合電鍍金屬^ 。由此能 (請先閱讀背面之注意事 1 --- 本頁) ------訂---------I .
7

Claims (1)

  1. 本Γ、泉
    第90105087號專利申請案 申請專利範圍修正本 1· 一種複人帝細 (93年3月12日) 機^; 法,其特徵t將非水溶性之無機或有 、/"、立粉末和具有芳香族偶氮化合物殘基的偶氮界 面=!·生^刀散於水媒體中而添加到金屬電鑛浴中進行 二解藉此而形成上述微粒粉末與金屬之複合電鍍金屬 膜。 申明專利範圍第1項之複合電鍍方法,其中,偶氮界 面活性劑係以下分子式[I]或[II]之任一者 — 〔I〕
    OC2H4N+(CH3)3.Br· C4H9—<^^—N=N C2H5
    OC2H4N+(CH3)3-Br 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 1 (修正本)312405 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )A4規格(210 X 297公發)
TW090105087A 2000-03-06 2001-03-06 Composite plating method TWI228547B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000061264A JP3945956B2 (ja) 2000-03-06 2000-03-06 複合めっき方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI228547B true TWI228547B (en) 2005-03-01

Family

ID=18581425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090105087A TWI228547B (en) 2000-03-06 2001-03-06 Composite plating method

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6635166B2 (zh)
EP (1) EP1201792B1 (zh)
JP (1) JP3945956B2 (zh)
KR (1) KR100503574B1 (zh)
CN (1) CN1260400C (zh)
AT (1) ATE331055T1 (zh)
DE (1) DE60120874T2 (zh)
TW (1) TWI228547B (zh)
WO (1) WO2001066831A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4862192B2 (ja) * 2005-09-29 2012-01-25 Dowaメタルテック株式会社 複合めっき材の製造方法
EP2031098B1 (en) 2007-08-28 2019-05-29 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Composition and corresponding method for the electrodeposition of indium composites
US8226807B2 (en) * 2007-12-11 2012-07-24 Enthone Inc. Composite coatings for whisker reduction
EP2242873B1 (en) * 2007-12-11 2018-09-12 MacDermid Enthone Inc. Electrolytic deposition of metal-based composite coatings comprising nano-particles
JP5006993B2 (ja) * 2010-02-04 2012-08-22 日本精機宝石工業株式会社 放熱性材料
JP6076138B2 (ja) 2012-03-02 2017-02-08 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC カーボンブラックと金属との複合体
JP5907301B1 (ja) * 2015-05-15 2016-04-26 住友金属鉱山株式会社 銀コート銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銀コート銅粉の製造方法
JP5907302B1 (ja) 2015-05-15 2016-04-26 住友金属鉱山株式会社 銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銅粉の製造方法
CN105350056B (zh) * 2015-11-24 2017-12-01 安徽天思朴超精密模具股份有限公司 耐磨损电镀液材料组合物和耐磨损电镀液的制备方法及应用
CN106399990B (zh) * 2016-08-16 2019-09-20 深圳市诚达科技股份有限公司 一种基于不锈钢表面的抗结焦纳米材料及其制备方法
DE102018005348A1 (de) * 2018-07-05 2020-01-09 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG Silberelektrolyt zur Abscheidung von Dispersions-Silberschichten und Kontaktoberflächen mit Dispersions-Silberschichten
CN110983393A (zh) * 2019-12-27 2020-04-10 广东电网有限责任公司电力科学研究院 一种银-碳化铌复合镀层及其制备方法
CN113584542B (zh) * 2021-07-27 2022-07-26 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 一种在铝合金表面镀镍的方法
CN113584535B (zh) * 2021-07-27 2022-08-16 哈尔滨银光电镀有限公司 一种铝合金用镀镍液
CN113502518B (zh) * 2021-07-27 2022-05-06 临沂利信铝业有限公司 一种耐磨损铝合金复合材料

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5855236B2 (ja) * 1975-07-17 1983-12-08 ソニー株式会社 酸性Ni電気メッキ浴
US3996114A (en) * 1975-12-17 1976-12-07 John L. Raymond Electroplating method
US4036711A (en) * 1975-12-18 1977-07-19 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
ATE436T1 (de) * 1978-06-06 1981-12-15 Akzo N.V. Verfahren zum absetzen von anorganische partikel enthaltenden zusammengesetzten schichten aus einem elektrolytischen bad.
DE3313871C1 (de) * 1983-04-16 1984-05-24 MTU Motoren- und Turbinen-Union München GmbH, 8000 München Bad zur galvanischen Dispersionsabscheidung
JP2607681B2 (ja) * 1989-05-19 1997-05-07 三菱重工業株式会社 複合メッキ方法
DE19654953A1 (de) * 1996-06-01 1998-03-26 Glyco Metall Werke Schichtwerkstoff für Gleitelemente

Also Published As

Publication number Publication date
ATE331055T1 (de) 2006-07-15
KR20020007399A (ko) 2002-01-26
EP1201792B1 (en) 2006-06-21
WO2001066831A1 (fr) 2001-09-13
KR100503574B1 (ko) 2005-07-29
JP3945956B2 (ja) 2007-07-18
US20020157957A1 (en) 2002-10-31
DE60120874T2 (de) 2006-12-28
EP1201792A4 (en) 2005-03-23
EP1201792A1 (en) 2002-05-02
CN1260400C (zh) 2006-06-21
US6635166B2 (en) 2003-10-21
CN1363000A (zh) 2002-08-07
DE60120874D1 (de) 2006-08-03
JP2001247998A (ja) 2001-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI228547B (en) Composite plating method
Surender et al. Electrochemical behavior of electrodeposited Ni–WC composite coatings
Wang et al. Jet electrodeposition of Ni-SiO2 nanocomposite coatings with online friction and its performance
Kasturibai et al. Physical and electrochemical characterizations of Ni-SiO 2 nanocomposite coatings
WO1999040241A2 (en) Method for electroplating metal coating(s) on particulates at high coating speed with high current density
Krishnan et al. Electrodeposition of Ni-La2O3 composite on AA6061 alloy and its enhanced hardness, corrosion resistance and thermal stability
Rostami et al. Tribological and corrosion behavior of electrochemically deposited Co/TiO2 micro/nano-composite coatings
Shrestha et al. Composite plating of Ni/SiC using a cationic surfactant with an azobenzene group
Tripathi et al. Microstructure and properties of electrochemically deposited Ni-Fe/Si3N4 nanocomposites from a DMF bath
Ababsa et al. Effect of sodium dodecyl sulfate and different SiC quantities on electrodeposited Ni-Co alloy coatings
Shaigan et al. Electrodeposition of Ni∕ LaCrO3 composite coatings for solid oxide fuel cell stainless steel interconnect applications
Bapu Characteristics of Ni-BN electrocomposites
Zhang et al. A comparison of ZrO2 nanoparticle reinforced Ni–W, Ni–B and Ni–Cu matrix nanocomposites
EP0005890B1 (en) Process for depositing composite coatings containing inorganic particles from an electroplating bath
CN105420775A (zh) 一种在碳钢基体上制备La-Ni-Mo-W/GO复合沉积层的方法
Chen et al. Preparation and characterization of Ni-Co-TiN/CeO2 composite coating by jet electrodeposition for improved mechanical and anti-corrosion properties
Pushpavanam et al. Properties of Ni-WC electrocomposites
US4598016A (en) Galvanically deposited dispersion layer and method for making such layer
TW438910B (en) Nickel electroplating solutions for providing composite nickel coatings
JP3521240B2 (ja) 着色複合メッキ液、着色複合メッキ方法および着色複合メッキ皮膜
Ravindran et al. Characteristics of an alkaline tartrate zinc plating bath
CN101724869A (zh) 一种离子液体添加剂在瓦特电镀镍溶液中的应用
CN108559915B (zh) 一种镍铁合金及其制备方法
Khosroshahi et al. Preparation and characterisation of electrodeposited Ni-Cr/Al2O3 nanocomposite coatings from a trivalent chromium-based bath
JP4627848B2 (ja) めっき方法およびめっき製品

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees