TWI225501B - Packaging material used for a display device and method of forming thereof - Google Patents

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TWI225501B
TWI225501B TW091132693A TW91132693A TWI225501B TW I225501 B TWI225501 B TW I225501B TW 091132693 A TW091132693 A TW 091132693A TW 91132693 A TW91132693 A TW 91132693A TW I225501 B TWI225501 B TW I225501B
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Description

1225501 五、發明說明（1) 【發明領域】 本發明係有關於一種顯示元件之封裝材料，特別有關 種應用於有機發光顯示器之封裝材料。 於 【發明背景 在諸多新世代的平面顯示元件中，電激發光（E丨ec t厂〇 -Luminescence，EL)顯示元件的發光原理是於特定的螢光 或Θ光體加上電流以使電能轉換成光能，而依據發光層所 使用的材料不同，可以區分為有機EL顯示元件與無機α顯 示元件，其中有機發光二極體（organic light emUting' diode，0LED)是採用有機薄膜積層型式，其具有面發光的 薄型、量輕特徵以及自發光的高發光效率、低驅動電壓等 優點。雖然0LED顯示元件之發光效率、光電特性、商口量 產化已經發展至成熟階段’但是其封裝技術仍有待開^研 究’以提局0LED之使用壽命與產品可靠度。 目前的0LED顯示元件大都採用具有低功函數的活性金 屬來製作金屬陰極’所以0LED顯示元件的使用壽命與顯示 兀件中的水、氧含量之間有密切的關係。由於隨著使用時 間增加，環境中的水氣與氧氣报容易滲入顯示元件中，且 :與活潑的金屬陰極進行作帛’很容易產生金屬陰 機發光層之間剝離、材料裂解、電極氧化、暗點 spot)等缺陷，這會大幅降低顯示元件之發光強度、發光 均勻度等發光‘品質。在顯示元件中出現水分的成因可 點：（1)電子元件封裝的過程中發生瑕疵，導致外 界的％境因素’例如：;愚氣、氧氣等透過缺陷的部位浲漏
0698-7454TWF(Nl) ; 〇〇3〇2 ； Cherry.ptd 第5頁 五 、發明說明（2) 至顯示元件内部。（ ^' 固，導致外炅从 封破材料與基材間的鍵姓不釣… W J封裝材料本身令右旦 107 1又八顯不7L件内 使用中釋放出來。（4) 的=1水分，會在封裝過程及 裝材料進入到顯示元件内部的“透過擴散運動’穿透封 為了防止皮、^ 習知發展出多種技彳^之二f以延長顯示元件的使用壽命， 化樹脂、鍍上金屬氣1 σ二在玻璃基板上直接塗佈熱硬 保護臈、採用密門4 、氟化物、硫化物、覆蓋防水性 流、干擾、式盍板封襞等方法，但是仍發現漏電 二擾、氧化物溶解等缺點。 电 封裝：Sir丨1圖’其顯示習知第一種0LED顯示元件10之 上=::示㈣:-玻璃基板12表面上包含有-積 及一 _搞2 ί由陽極導電層11、一有機發光材料層1 3以 將一 i屬層15所構成。0led顯示元件1 〇之封裝方式係 夏j膠層16塗佈於玻璃基板12之邊框處，則一玻璃蓋板 if 考框處可藉由封膠層16之黏著性與玻璃基板12之表面 1 6匡处接合，進而封裝成一個密閉空間1 9。然而，封膠層 P之材質係為紫外線（u V)硬化膠，需經由U V光照射方式加 呈口化而且U V硬化膠主要為環氧樹脂（e p 〇 x y )材質，其 ”有氣體逸散現象（out gassing)且含有大量水氣分子， 因此無法完全隔離氧氣、水氣，故0LED顯示元件10仍無法 通過商品化嚴格的環測需求。 請參考第2圖，其顯示習知第二種〇LED顯示元件20之 封裝結構的剖面示意圖。為了改良第一種〇LED顯示元件1()
0698-7454TW(Nl)； 00302； cherry.ptd 第6頁 1225501 五、發明說明（3) 之玻璃蓋板18，第二種0LED顯示元件20提供一種沖壓金屬 蓋板22，其内側壁上設置有一相對於顯示元件之凹槽’且 凹槽内放置有一吸水層24，其材質是由固態化合物所構 成，例如：氧化鋇（BaO)、氧化鈣（CaO)、硫酸鈣（CaS04) 、氣化鈣（CaCl2)、矽膠、沸石、分子筛等等，玎以吸收 水分並維持其本身之固體狀態。此外，一單向性之透氣膜 2 6係貼蓋住吸水層2 4，以防止吸水層2 4所吸附之水氣再釋 放出來。此種封裝結構可以通過嚴格的環測試驗。 但 實施上 以溶劑 後再加 溶劑相 諸如彿 的前段 成製程 影響整 大尺寸 不易的 為厚， 商品化 疋，上述直接將乾燥劑置入顯示元件内的技術，在 會發生以下之困難：（1 )粉末態的乾燥劑通常必須 作為載體，才能比較順利地填充到顯示元件中，最 熱將溶劑除去。（2)有機發光元件對溫度與殘留的 當敏感，這些製程常會減損顯示元件的品質。（3) 石這一類吸濕速率極高的乾燥劑，在元件封裝製程 常需2 5 0 C以上的溫度進行除水、活化步驟，會造 上的不便。（4)金屬蓋板2 2的平整度不佳的問題會 個封裝結構的防止水、氧滲入之功效，而且應用在 之0LED顯示元件之製作上會遭遇到金屬蓋板。製作 難題。（5)金屬蓋板22之厚度較玻璃基板12之厚度 在現今平面顯示器之輕薄短小的趨勢下將無法又 的基本需求。 w 5 目前已 出的封 再塗佈 為了順利·將粉末態乾燥劑應用在電子元件上 經開發多種技術改良。美國專利第5,3〇4,419號提 裝材料，係將固態乾燥劑均勻地分散在感壓膠中
0698-7454TWF(Nl) ； 00302 ； Cherry.ptd 1225501 五、發明說明（4) 於元件内部。美國專利第5 5 ^ 係將乾燥劑分子篩混於一呈 ’ 9就提出之吸水材料， 例如：多孔玻璃、多孔陶奢、、水，可滲透性質之載體中， 226, 890號提出之封裝材料，、石夕乳烷等等。美國專利第6, 族氧化物系列之乾燥劑，將盆⑦曰徒供驗金族氧化物或鹼土 高分子載體中，再將发灌二此入具有高水氣擴散係數之 專利第4, 0 1 3, 566號提出之聋/檢^件^内部並固化成型。美國 分散在具有高水氣穿透率L ^ W料，係將乾燥劑粒子 4, 036, 360號提出之乾透/劑之材軟質^氧樹脂中。美國專利第 具有高水氣穿透率之聚胺基甲 糸將乾燥劑粒子分散在 部。不過上述這些改良方二二曰中，再塗佈於元件内 在封裝製程之前必須增加多道生下列新的問題··（1) 體導入顯示元件中，並將里’ 4M便將乾燥劑及其載 效率會隨著乾燥劑種類、⑼ ^。（ 2 )乾燥劑之吸濕 生變化’因此常會發現渗^示2擴散速率之不同而產 吸收完全時，水氣已經内 之水氣尚未被乾燥劑 【發明概要】 、〇内4疋件的發光品質。 本發明之主要目的在於 一 封裝材料’其材料具有高接c:於顯示器元件之 f低以及吸收水氣/氧氣/其他含水量、水氣穿透 :y防止顯示元件因水氣、；他：2性。藉由此特 捻局顯示元件之使用壽命。〃八他有害物質滲入，以 燥劑所混合之J J 2科：：：=有機材料以及固態的乾 — 材科特性可為室溫固化型、4 〇698-7454TlVF(Nl); 00302； cher ry.Ptd 第8頁 1225501 五、發明說明（5) 紫外光固化型或可見光固化型 ?材枓可選用環氧樹脂、聚胺基 t :樹脂1克力樹脂、聚矽氧: 選？驗金族氧化物、驗土族氧化：材： ::化鈣、硫酸鈣、氣化鈣、氣化鋰、 虱鋁、氧化鎂、硫酸銅、氣化鋅、淳 矽膠、沸石、分子篩等材質。 、 社人二：明之一優點在於’將乾燥劑與 ΓI在—起，可以避免乾燥劑在封裝前 ==的麻煩’也沒有粉末型乾燥劑 孜術#困擾。 口右11明之另一優點在於’本技術所 膠塗佈與壓合加熱或者是曝光固 裝方式相當簡單。 -一=發明之另一優點在於，本發明技 内部的途徑之中，便將乾燥劑功 在水^未侵人顯示元件内部之前便去 本發明之另-優點在於，本發明利 =的枯度升高’再貼合另一側的基 f;;照射來完全固化。這樣的加工方 過程氣壓上升而產生流動、變形 【發明之詳細.說明】 :發明提供-種封裳材料，可應用 件或無機發光顯不元件之封骏製程上， 。其中，液態的有 、紛酸樹脂、聚醯 固怨的乾燥劑可 屬i化物、氧化鋇 溴化鈣、碳酸鉀、 化鋅、氯化亞鈷、 接著劑兩者的功能 可能吸濕或者必須 置入元件中的繁複 開發的封裝方法， 化的步驟，因此封 術係於水分侵入顯 能置入，因此能夠 除水分。 用光硬化的預反應 板，最後以加熱或 法能夠避免膠線因 專問題。 在有機發光顯示元 包含有0LED顯示元 1225501 五、發明說明（6) 件、南分子發·伞_ Λ PLED)、《夜晶顯亍二„極體^將心· llght㈣⑴叫dl〇de， 曰曰顯不态、電漿顯示面板（plasma display = 本57)以及其他的發光二極體等等的封裝製程。而 ^ &1明之封裝材料可製作成單層、雙層或多層結構， R顯示元件之内部、周圍或是包裹住發光元件，並 3搭：隔壁結構、氣體保護層、抗水膜等，進-步提昇 顯不兀件之使用壽命。 聚合裝材料’能夠在紫外光或者是可見光下預 線變形。门，又，以確保封裝製程的完整性，不至產生膠 μ穿之封裝材料’具有高接著強度、低含水量、水 藉由此特】；5 ::水氣/氧氣/其他有害物質之特性’而 滲入，以提高顯亍氣、氧氣及其他有害物質 材料以及固態的乾燥劑所混合之黏著劑Ϊ 材科特性可為室溫固化型、 批从丨 可見光固化型。JL +，n i、备、外光固化型或 聚胺基甲酸醋、盼U ?有機材料可選用環氧樹脂、 矽氧烷等材質5、聚酿胺樹脂、塵克力樹脂、聚 氧穿透率要小二二有：材料固化後的膜厚10。《之水 氧化物'驗土族^化物=屬乾燥劑可選用驗金族 硫酸約、氯化好、氣物=鋇：氧化妈、 化鎮、硫酸銅、氣化辞、演化辞:，氧 石、分子篩等材質，而且 夕’弗 u心的乾知劑之粒徑約為0.1〜 1225501 五、發明說明（7) 2 0 0 // m，佔接著劑之總重量的丨〇 %〜7 〇 %。 【第一實施例】 睛參閱第3圖’其顯示本發明第一實施例之封裝材料 的製作流程圖。步驟100 :首先提供100克之雙酚A縮水甘 油鱗系列的環氧樹脂、1〜;I 〇 〇克之胺類硬化劑、〇 · ；1〜5克之 溶融一氧化石夕的抗沉降劑、Q · 〇 1〜1克之石夕利康系消泡劑等 材質、3〜5克的多官能基壓克力單體、0.1〜1克的光起始 劑。舉例來說：可採用美國D 〇 w C h e m i c a 1 C 〇 ·所生產的環 氧树脂（型號DER331) 100克、日本Ajinomoto fine-techno Co· Inc·所生產的硬化劑（型號PN23) 25 克、德國Degussa-Huis所生產的抗沉降劑（型號 Aerosi 1 380 ) 1克、德國Tego所生產的消泡劑（型號
Airex900) 〇·5 克、美國Sartomer Company, Inc·所生產 的多官能基壓克力單體（型號SR351 ) 5克、瑞士Ciba Specialty Chemicals Inc·(型號lrgacure ι173) 1克。 步驟102，以攪拌機將上述材質均勻攪拌。步驟1〇4 ,以三 滾筒研磨分散上述材質。步驟1 〇 6，將經過授拌研磨之上 述材負在1 mm -Hg的真空下脫泡8小時，便可製作成一熱硬 化型環氧樹脂接著劑A，其後續可利用光硬化進行預^ 應。步驟108，在真空條件下，將粒徑5#m的氧化鈣粉末 30克加入70克前述提及之熱硬化型環氧樹脂接著劑a内， 並加以均句混洽，則可製作成一内含乾燥劑的接著劑B， 用以當作本發明第一實施例之封裝材料。 步驟110，在含水量低於10卯„!的\腔體中，以點膠塗
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2的方式，於一有機發光顯示元件之第一基材的預 處塗佈内含乾燥劑的接著劑B。步驟丨丨2，將已塗膠筮二 基材置於波長25 4nm、照度丨〇〇mW/cm2的紫外光源< 達到光硬化預反應的目的。步驟丨丨4，將有機發光 件之第二基材的邊框對準壓合至第一基材。步驟 8〇 °C下加熱1小時，以固化内含乾燥劑的接著劑B 有機發光顯示元件之封裝製程。 元 【第二實施例】 請參閱第4圖，其顯示本發明第二實施例之封袭材料 的製作流程圖。步驟200 :首先提供丨00克之雙^水甘 油醚系列的環氧樹脂、〇〜5 〇克之聚環氧丙烷系的多元醇、 〇·卜10克之三苯基硫化物與六氟化磷所生成的光硬化起始 劑、0 · 0 1〜1克之石夕利康系消泡劑、3〜5克的多官能基壓克 力單體、0· 1〜1克的光起始劑等材質。舉例來說：可採用 美國Re solution Performance Products LLC·所生產的環 氧樹脂（型號EPON 862 ) 1 00克、台灣利安德（股）所生產的 多元醇（型號1048) 5克、曰本旭電化（株）所生產的光硬化 起始劑（型號SP1 5 0 ) 4克、德國T ego所生產消泡劑（型號
Airex 900)- 0.5克、美國Henkel Corporation所生產的多 官能基壓克力單體（型號Photomer 3016) 5克、德國BASF
Aktiengesellschaft (LR88 93 ) 1 克。步驟202，以攪拌機 將上述材質均勻攪拌。步驟204，以三滾筒研磨分散上述 材質。步驟2 0 6 ’將經過攪拌研磨之上述材質在1 m m _ H g的 真空下脫泡8小時，便可製作成一光硬化型環氧樹脂接著
1225501 五、發明說明（9) 劑C ’其特性為可利 短波長的紫外線進用…長^:皮長的可見光進行預反應’再以 下，技4二卜線進元全硬化。步驟208，在真空條件 環氧樹著：C的：膠：力末3°克… 八仏辦別内，並加以均勻混合，則可製作成一内 二‘ :、W、接著劑D，用以當作本發明第二實施例之封裝 你的t，21〇 ’在含水量低於1〇ppm的〜腔體中，以點膠塗 於一有機發光顯示元件之第-基材的預定枯合 内3乾燥劑的接著劑D。步驟212，將已塗膠的第一 ί材ΐ於波長436nm、照度100mW/cra2的可見光光源下20 (-杜到3硬化預反應的目❸。步驟214，將有機發光顯 2^ =二ί材的邊框對準壓合至第-基材。步驟 在65nm波長的紫外光下曝光3〇〇〇mJ/cm2，再以8〇艽 :务先4 -小?V1固化内含乾燥劑的接著劑D，便完成有機 發先顯不兀件之封裝製程。 ^第5圖所示’實際之顯示元件經由封裝製程後，置 2 ^坌:：RH的^測條件下進行試驗50 0小時後仍運作正 吊。如第6圖所示’為'上述完成封裝製程之有機發光顯示 入，的環測條件下進行試驗5時 = 氣已被封裝材料所吸收。如第7圖所示， 為未3乾煉剑之封裝材料於6〇 〇c，9〇%rh 氣侵钮的現象。由於封裝材料之吸水程度
件之外觀分辨出來’而且吸水程度與乾燥劑添力 H
IMS 1225501
因此產品壽命的規格即可由乾燥劑添加量的多寡盥封裝# 度的設計，以達到實際商品的需求。 、1見 相較於習知技術，本發明之封裝材料具有以下優點. (1)製程簡化··本發明技術將乾燥劑與接著劑兩者的 功能結合在一起，可以避免乾燥劑在封裝前可能吸渴或 必須加熱除水的麻煩，也沒有粉末型乾燥劑置入 够％ 4士化~ 1丨「日g (2 )加工方便 應，使膠體的粘度 方法可以免去膠線 (3 )結構簡單 於元件内部固化再 方法，只有點膠塗 (4 )信賴性高： 計來去除侵入顯示 件内部的水分在被 造成損害。本發明 之中，便將乾燥劑 示元件内部之前便 使用壽命。 ••本、發明技術可以利用光硬化進行預反 提高，再壓合兩側的基板。這一種加工 流動、擠膠、溢膠等問題。 :習知技術需要將乾燥劑及其載體塗佈 進行封裝，而使用本技術所開發的封裝 佈與壓合加熱或者是曝光固化的步驟。 一習知技術是藉由不同樣態的乾燥劑設 兀，内部的水分，但是已經侵入顯示元 乾燥劑吸收之前，也有可能對内部構造 技術係於水分知入顯示元件内部的途徑 功能置入，因此能夠在水分尚未侵入顯 去除水分，使得顯示元件具有比較高的 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，麸直 :艮”發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發： =圍内，當可作些許之更動與潤，，因此本發= 耽圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。之保道 1225501
圖式簡單說明 為讓本發明之上述和其他目的 |、 顯易僅，下文特舉出較佳實施例，並配合 和優點能更明 細說明如下： 附圖式，作詳 第1圖顯示習知第一種0LED顯示元件之 面示意圖。 十裝結構的剖 第2圖顯示習知第二種0LED顯示元件< 面示意圖。 $凌結構的剖 第3圖顯示本發明第一實施例之封赉& | 圖。 裝材料的製作流程 第4圖顯示本發明第二實施例之封奘从u 装材料的製作流程 第5圖顯示於60 °C、90%RH的環測條杜τ & 小時後之結果。 “条件下進行試驗5 0。 第6圖顯示於6(TC、9〇%RH的環測條件下進行_ 小時後，其結果可發現水氣已被封裝材料所吸收°。 第7圖顯示未含乾燥劑之封裝材料於6(rc，9〇%Rh環 測條件下進行制5G(M、時後’其結果可發現有機發光顯 示元件受到水氣侵蝕的現象。 【符號說明】 習知技坐 OLED顯示元件〜1 0、20 ; 玻璃基板〃12 ; 積層物〜1 4 ; 陽極導電層〜11 ;
1225501 圖式簡單說明 有機發光材料層〜1 3 ; 陰極金屬層〜1 5 ; 封膠層〜1 6 ; 玻璃蓋板〜1 8 ; 密閉空間〜1 9 ; 金屬蓋板〜22 ; 吸水層〜2 4 ; 透氣膜〜2 6。
0698-7454TWF(Nl) ； 00302 ； Cherry.ptd 第16頁

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  1. ——」號911.m〇Q 、申請德纖園 著劑，其7件之封裝材料，係為-内含乾燥劑的接 酯、酚：：二有：”，係選用環氧樹脂、聚胺基甲酸 質；以及s Λ馱胺樹脂、壓克力樹脂或聚矽氧烷等材 物、全】：：:广劑，係選用鹼金族氧化物、•土族氧化 i屬函化物、氣化钼、Θ你乳化 化鐘、演化奸、碳酸钾' L t硫酸妈、氯化約、氯 鋅、溴化辞、氣化亞鍅、= 礼化鎮、硫酸銅、氯化 枓m圍第1項所述之顯示元件之封壯絲 枓’其中該固態的乾燥劑之粒徑 二件之封衣材 乾燥劑的接著劑之總重量的10%〜70%·。 _，估該内含 料，3其2二項所述之顯示元件之封裝材 固化型、紫外上固:料固化特性為室溫固化型、加妖 系外先固化型或可見光固化型。 …、 土 4廿如申請專利範圍第1項所述之顯示元件之扭狀从 2二、、中ΐ顯示元件係為有機發光二極體、“子Ί 5. —種噸干元株>=·.'，員不面板4其他的發光顯示器。 一二:f不兀件之封裝材料’ *包括有： 衣^祕脂接著劑；以及 一固悲粉末乾燥劑，係、、曰A至該& 以形成為-内含乾燦劑的：；；。…樹脂接著劑中， 6甘：申巧專利範圍第5項所述之顯示元件之*+狀4士 料，其中該環氧樹脂接件之封裝材 按者Μ係為種熱硬化型環氧樹脂接 0698-7454TWFl(Nl).ptc 第17頁 2004. 03. 08.018 1225501 Jfe 號 91132693_____ Ά a 六、申請專利範圍 --- — 著劑，其内包含有100克之環氧樹脂、1〜1〇〇克之 〇· 1〜5克之抗沉降劑、〇· 0^克之消泡劑、3〜5 ，化劑、 基壓克力單體以及〇· ΙΗ克的光起始劑。 、多官能 7 ·如申請專利範圍第5項所述之顯示元件之封 料，其中該環氧樹脂接著劑係為一種光硬化型、、材 著劑，其内包含有1 〇 〇克之環氧樹脂、〇 ~ 5 〇克之/ _对知接 〇·1〜10克之光硬化起始劑、0^4克之消泡劑二、 多官能基壓克力單體、O.iH克的光起始劑。〜5克的 8·如申請專利範圍第5項所述之顯示元件之 料，其中該固態粉末乾燥劑選用氧化約、硫酸甸衣/ 約、氣化鐘、演化約、碳酸斜、氧化紹、氧 = 銅、氯化鋅、演化辞、氯化亞钻、㈣1石或分= 9.如申請專利範圍第5項所述之顯示元件之刀子師。 料，其中該固態粉末乾燥劑之粒徑為〇12〇〇心，破材 含乾燥劑的接著劑之總重量的1 〜70°/。。 甘士#申吻_專利範圍第5項所述之顯示元件之封裝材 舶/、、、二顯二兀件係為有機發光二極體、高分子^央_ 極η液一晶^示器、電1顯示面板或其他的發光顯^哭了 結構，其包/有^元件之封褒材料’係為—複合封裝層的 係塗；= Π，其内含有固態粉末乾燥劑， 為的基板邊框上，以及 iΑ ί 一，礼樹脂接著劑’其内可添加固態粉末乾焊劑 或不添加，係塗佈於該顯示器的基板邊框上； ^ I·! 0698-7454TWl(Nl).ptc 第18頁 2004. 03. 08. 019 丄心501 曰 JtJL --j 號 91132fi⑽ 、、申請專利範圍 著劑一環氧樹脂接著齊二？該第二環氧樹脂接 合與固化製程’而於顯示器的基板邊框上 战為该稷合封裝層的結構。 料，1』.如申請專利範圍第u項所述之顯示元件之封裝材 型严：t該第一以及第二環氧樹脂接著劑係為-種熱硬化 克脂接著劑，其内包含有100克之環氧樹脂、1〜100 3〜劑、0.1〜5克之抗沉降劑、〇.01〜1克之消泡劑、 1的夕官能基麼克力單體以及0.卜}克的光起始劑。 料’复請專利範圍第11項所速之顯示元件之封裝材 型枣氧、==以及第二環氧樹脂接著劑係為一種光硬化 克Γ著劑，其内包含有1〇〇克之環氧樹脂、0〜50 劑、3夕1〜10克之光硬化起始劑、〇. 01〜1克之消泡 料 鈣 銅 料 官能基壓克力單體、ο.1〜1克的光起始劑。 直由1申sft專利範圍第11項所述之顯示元件之封裝材 ^Ii固悲粉末乾燥劑選用氧化鈣、硫酸鈣、氯化 ί化拉、溴化鈣、碳酸鉀、氧化鋁、氧化鎂、硫酸 =化辞、演化鋅、氣化亞鈷、矽膠、彿石或分子篩。 盆中專利範圍第11項所述之顯示元件之封裝材 含乾佔該内 料，其中專利、範圍第11項所述之顯示元件之封裝材 型、加埶固化2才料之材料特性係分別或同時為室溫固化 17:申Λ、紫外光固化型或… 明專利範圍第11項所述之顯示元件之封裝材
    !2255〇l β L其中該顯示元件 極體、液晶顯示器、電機發光二極體、高分子發光， 1 8 · 一種顯示元件’顯示面板或其他的發光顯示器 下歹彳步驟： 之封裝材料的製造方法，其包括有 提供一有機材料，龙 〇· 1〜5克之抗沉降劑、/、、包含有環氧樹脂、硬化劑、 先起始劑等材質； ’’包劍、多宫能基壓克力單體以及 均勻攪拌該有機材料，· 研磨分散該有機材料，· 於真空下脫泡該有 、 樹脂接著劑； 科，以製作成一熱硬化型環氧 將一氧化鈣粉末混合 '以製作成-内含乾燥化型環氧樹脂接著劑 料的I造如方7專/=圍述之顯示元件之封袭材 脂、1，〇克之硬化；1 : ί ;有10 °克之環氧樹 咕、、么十I U · 1 5克之抗沉降劑、0 n 1 1 士 包刎、3〜5克的多官能基壓克力單， ·〜克之 始劑。 見力早體以及0·1〜1克的光起 20·如申請專利範圍第18項所述之顯示开 的氧化鈣粉末3〇克加入7〇克之該型:=仫5 著劑。 1 ^虱樹脂接 2 1 · 一種顯示元件之封裝材料的製造方法， 下列步驟·· ，，、包括有
    0698-7454TWFl(Nl).ptc
    2004. 03. 08. 021 --- 六、申請專利範圍 〜-------- S- 修正__— 提供一有機材料，# 化起始劑、消泡 ’其包含有環氧樹脂 '多元醇、光硬 質； /背、多官能基壓克力單體、光起始劑等材 均勻授拌該有機材料 研磨分散該有機材料 於真空下脫泡該有機 樹脂接著劑；以及 材料，以製作成一光硬 化型 環氧 内，化型環氧樹脂接著*
    22.如申請專利範圍第21項所述之顯示元件之封裝材 料的製造方法，其中該有機材料包含有1 0 0克之環氧樹 脂、0〜50克之多元醇、〇·卜1〇克之光硬化起始劑、〇. 〇11 克之消泡劑、3〜5克的多官能基壓克力單體、〇 · 1〜丨克的光 起始劑。 23·如申請專利範圍第21項所述之顯示元件之封裝材 料的製造方法，其中混入該氧化鈣粉末的步驟為，將粒徑 5 // m的氧化鈣粉末3 0克加入7 0克之該光硬化型環氧樹脂接 著劑内。
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