TWD209201S - 製造半導體裝置用的膜片 - Google Patents

製造半導體裝置用的膜片 Download PDF

Info

Publication number
TWD209201S
TWD209201S TW109301937D03F TW109301937D03F TWD209201S TW D209201 S TWD209201 S TW D209201S TW 109301937D03 F TW109301937D03 F TW 109301937D03F TW 109301937D03 F TW109301937D03 F TW 109301937D03F TW D209201 S TWD209201 S TW D209201S
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
manufacturing semiconductor
semiconductor device
design
diaphragm
Prior art date
Application number
TW109301937D03F
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
尾崎義信
田澤強
谷口紘平
矢羽田達也
板垣圭
Original Assignee
日商昭和電工材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商昭和電工材料股份有限公司 filed Critical 日商昭和電工材料股份有限公司
Publication of TWD209201S publication Critical patent/TWD209201S/zh

Links

Images

TW109301937D03F 2019-10-25 2020-04-10 製造半導體裝置用的膜片 TWD209201S (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-023723 2019-02-13
JPD2019-23723F JP1660180S (enExample) 2019-10-25 2019-10-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWD209201S true TWD209201S (zh) 2021-01-01

Family

ID=70775656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109301937D03F TWD209201S (zh) 2019-10-25 2020-04-10 製造半導體裝置用的膜片

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP1660180S (enExample)
TW (1) TWD209201S (enExample)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD223597S (zh) 2021-10-15 2023-02-11 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226179S (zh) 2021-10-15 2023-06-21 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226035S (zh) 2021-10-15 2023-06-21 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226368S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226364S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226270S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD232260S (zh) 2021-10-15 2024-07-11 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件
TWD236037S (zh) 2022-11-04 2025-01-21 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件
TWD236036S (zh) 2022-11-04 2025-01-21 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件
TWD236035S (zh) 2021-10-15 2025-01-21 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件
USD1070796S1 (en) 2021-10-15 2025-04-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Stamp component for transferring microstructure

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200937508A (en) 2007-09-21 2009-09-01 Semiconductor Energy Lab Substrate provided with semiconductor films and manufacturing method thereof
TW201622010A (zh) 2014-11-13 2016-06-16 Shindengen Electric Mfg 半導體裝置的製造方法以及玻璃膜形成裝置
TW201934683A (zh) 2018-02-05 2019-09-01 南韓商三星電子股份有限公司 保護膜組成物及使用保護膜組成物製造半導體封裝的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200937508A (en) 2007-09-21 2009-09-01 Semiconductor Energy Lab Substrate provided with semiconductor films and manufacturing method thereof
TWI470682B (zh) 2007-09-21 2015-01-21 半導體能源研究所股份有限公司 設置有半導體膜的基底及其製造方法
TW201622010A (zh) 2014-11-13 2016-06-16 Shindengen Electric Mfg 半導體裝置的製造方法以及玻璃膜形成裝置
TWI584381B (zh) 2014-11-13 2017-05-21 Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd A method of manufacturing a semiconductor device, and a glass film forming apparatus
TW201934683A (zh) 2018-02-05 2019-09-01 南韓商三星電子股份有限公司 保護膜組成物及使用保護膜組成物製造半導體封裝的方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD226270S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD232260S (zh) 2021-10-15 2024-07-11 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件
TWD226035S (zh) 2021-10-15 2023-06-21 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226368S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226364S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226363S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226365S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226366S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226179S (zh) 2021-10-15 2023-06-21 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD223597S (zh) 2021-10-15 2023-02-11 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD226367S (zh) 2021-10-15 2023-07-01 日商信越化學工業股份有限公司 微小構造體移載用模板零件
TWD236034S (zh) 2021-10-15 2025-01-21 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件
USD1070795S1 (en) 2021-10-15 2025-04-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Stamp component for transferring microstructure
USD1070796S1 (en) 2021-10-15 2025-04-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Stamp component for transferring microstructure
TWD236035S (zh) 2021-10-15 2025-01-21 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件
TWD236586S (zh) 2021-10-15 2025-03-01 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件
TWD236036S (zh) 2022-11-04 2025-01-21 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件
TWD236037S (zh) 2022-11-04 2025-01-21 日商信越化學工業股份有限公司 (日本) 微小構造體移載用模板零件

Also Published As

Publication number Publication date
JP1660180S (enExample) 2020-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWD209201S (zh) 製造半導體裝置用的膜片
TWD211589S (zh) 基板支撐底座
TWD211363S (zh) 基板載具
TWD210909S (zh) 馬鈴薯點心
JP2012531264A5 (enExample)
JP1741172S (ja) サセプタカバー
JP2005023300A5 (enExample)
TWD209150S (zh) 基座軸
TWD228948S (zh) 基座
TWD207255S (zh) 監測裝置
JP1746405S (ja) サセプタカバー
TWD212558S (zh) 馬鈴薯點心
TWD210906S (zh) 馬鈴薯點心
TWD228949S (zh) 基座
TWD209793S (zh) 半導體晶圓架
TWD201884S (zh) 膠帶施配器
TWD209200S (zh) 製造半導體裝置用的膜片
TWD209199S (zh) 製造半導體裝置用的膜片
TWD209041S (zh) 製造半導體裝置用的膜片
JP2020003676A5 (enExample)
TWD218901S (zh) 電子裝置之外殼
TWD209792S (zh) 半導體晶圓架
JP1724640S (ja) 半導体素子
JP1630673S (ja) 半導体ウェハ
JP1785216S (ja) 半導体基板