TWD191199S - Part of the vacuum suction pad - Google Patents
Part of the vacuum suction padInfo
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Abstract
【物品用途】;本設計的物品是真空吸著軟墊,是種供黏著於以真空吸著半導體晶圓之類的薄型基板而加以保持的保持裝置之平坦吸著面(吸著台面)上來使用的片狀真空吸著軟墊。墊片本體是使用矽膠等用來確保真空密封性並且不會傷及基板的軟質素材所形成,在且背面側全面地堆疊有黏著層(在背面外層具有剝離紙),在此狀態進行買賣的製品。雖為大小可依需求改變,但主要直徑為14~30cm。使用本物品,撕去背面側的剝離紙,接著,以露出的黏著層黏貼在保持裝置的平坦吸著面。該黏著後的軟墊本體部分可直接用來保持基板,且成為密封成真空狀態的凸部。在此狀態下,使基板密著在正面側而供使用。中心附近的四個小孔是作為連接於保持裝置之真空機構的真空吸引口之孔,可藉由真空吸引使基板吸著保持在正面側。中心附近的四個大孔是供用來固定本軟墊之螺固構件插過的孔。再者,當要使基板脫離時,只要相反地噴氣到真空吸引部的話,即可藉由靜壓軸承效應使基板進行穩定有效的脫離。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分,為本案不主張設計之部分;圖式中一點鏈線所圍繞者,係界定本案所欲主張之範圍,該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。
Description
本設計的物品是真空吸著軟墊,是種供黏著於以真空吸著半導體晶圓之類的薄型基板而加以保持的保持裝置之平坦吸著面(吸著台面)上來使用的片狀真空吸著軟墊。墊片本體是使用矽膠等用來確保真空密封性並且不會傷及基板的軟質素材所形成,在且背面側全面地堆疊有黏著層(在背面外層具有剝離紙),在此狀態進行買賣的製品。雖為大小可依需求改變,但主要直徑為14~30cm。使用本物品,撕去背面側的剝離紙,接著,以露出的黏著層黏貼在保持裝置的平坦吸著面。該黏著後的軟墊本體部分可直接用來保持基板,且成為密封成真空狀態的凸部。在此狀態下,使基板密著在正面側而供使用。中心附近的四個小孔是作為連接於保持裝置之真空機構的真空吸引口之孔,可藉由真空吸引使基板吸著保持在正面側。中心附近的四個大孔是供用來固定本軟墊之螺固構件插過的孔。再者,當要使基板脫離時,只要相反地噴氣到真空吸引部的話,即可藉由靜壓軸承效應使基板進行穩定有效的脫離。
圖式所揭露之虛線部分,為本案不主張設計之部分;圖式中一點鏈線所圍繞者,係界定本案所欲主張之範
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TWD204260S (zh) | 2019-01-17 | 2020-04-21 | 荷蘭商Asm Ip 控股公司 | 通氣基座 |
TWD206688S (zh) | 2019-01-17 | 2020-08-21 | 荷蘭商Asm Ip 控股公司 | 通氣基座 |
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Also Published As
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