TWD191199S - Part of the vacuum suction pad - Google Patents

Part of the vacuum suction pad

Info

Publication number
TWD191199S
TWD191199S TW106304046F TW106304046F TWD191199S TW D191199 S TWD191199 S TW D191199S TW 106304046 F TW106304046 F TW 106304046F TW 106304046 F TW106304046 F TW 106304046F TW D191199 S TWD191199 S TW D191199S
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
vacuum
vacuum suction
design
suction
Prior art date
Application number
TW106304046F
Other languages
English (en)
Inventor
山本暁
中西正行
小寺健治
Original Assignee
荏原製作所股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 荏原製作所股份有限公司 filed Critical 荏原製作所股份有限公司
Publication of TWD191199S publication Critical patent/TWD191199S/zh

Links

Abstract

【物品用途】;本設計的物品是真空吸著軟墊,是種供黏著於以真空吸著半導體晶圓之類的薄型基板而加以保持的保持裝置之平坦吸著面(吸著台面)上來使用的片狀真空吸著軟墊。墊片本體是使用矽膠等用來確保真空密封性並且不會傷及基板的軟質素材所形成,在且背面側全面地堆疊有黏著層(在背面外層具有剝離紙),在此狀態進行買賣的製品。雖為大小可依需求改變,但主要直徑為14~30cm。使用本物品,撕去背面側的剝離紙,接著,以露出的黏著層黏貼在保持裝置的平坦吸著面。該黏著後的軟墊本體部分可直接用來保持基板,且成為密封成真空狀態的凸部。在此狀態下,使基板密著在正面側而供使用。中心附近的四個小孔是作為連接於保持裝置之真空機構的真空吸引口之孔,可藉由真空吸引使基板吸著保持在正面側。中心附近的四個大孔是供用來固定本軟墊之螺固構件插過的孔。再者,當要使基板脫離時,只要相反地噴氣到真空吸引部的話,即可藉由靜壓軸承效應使基板進行穩定有效的脫離。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分,為本案不主張設計之部分;圖式中一點鏈線所圍繞者,係界定本案所欲主張之範圍,該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。

Description

真空吸著軟墊之部分
本設計的物品是真空吸著軟墊,是種供黏著於以真空吸著半導體晶圓之類的薄型基板而加以保持的保持裝置之平坦吸著面(吸著台面)上來使用的片狀真空吸著軟墊。墊片本體是使用矽膠等用來確保真空密封性並且不會傷及基板的軟質素材所形成,在且背面側全面地堆疊有黏著層(在背面外層具有剝離紙),在此狀態進行買賣的製品。雖為大小可依需求改變,但主要直徑為14~30cm。使用本物品,撕去背面側的剝離紙,接著,以露出的黏著層黏貼在保持裝置的平坦吸著面。該黏著後的軟墊本體部分可直接用來保持基板,且成為密封成真空狀態的凸部。在此狀態下,使基板密著在正面側而供使用。中心附近的四個小孔是作為連接於保持裝置之真空機構的真空吸引口之孔,可藉由真空吸引使基板吸著保持在正面側。中心附近的四個大孔是供用來固定本軟墊之螺固構件插過的孔。再者,當要使基板脫離時,只要相反地噴氣到真空吸引部的話,即可藉由靜壓軸承效應使基板進行穩定有效的脫離。
圖式所揭露之虛線部分,為本案不主張設計之部分;圖式中一點鏈線所圍繞者,係界定本案所欲主張之範 圍,該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。
TW106304046F 2017-03-31 2017-07-14 Part of the vacuum suction pad TWD191199S (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-006855 2017-03-31
JPD2017-6855F JP1587815S (zh) 2017-03-31 2017-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWD191199S true TWD191199S (zh) 2018-06-21

Family

ID=60002421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106304046F TWD191199S (zh) 2017-03-31 2017-07-14 Part of the vacuum suction pad

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP1587815S (zh)
TW (1) TWD191199S (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD204260S (zh) 2019-01-17 2020-04-21 荷蘭商Asm Ip 控股公司 通氣基座
TWD206688S (zh) 2019-01-17 2020-08-21 荷蘭商Asm Ip 控股公司 通氣基座
US11404302B2 (en) 2019-05-22 2022-08-02 Asm Ip Holding B.V. Substrate susceptor using edge purging
US11764101B2 (en) 2019-10-24 2023-09-19 ASM IP Holding, B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing
US11961756B2 (en) 2019-01-17 2024-04-16 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
USD1031676S1 (en) 2020-12-04 2024-06-18 Asm Ip Holding B.V. Combined susceptor, support, and lift system

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD204260S (zh) 2019-01-17 2020-04-21 荷蘭商Asm Ip 控股公司 通氣基座
TWD206688S (zh) 2019-01-17 2020-08-21 荷蘭商Asm Ip 控股公司 通氣基座
USD958764S1 (en) 2019-01-17 2022-07-26 Asm Ip Holding B.V. Higher temperature vented susceptor
US11961756B2 (en) 2019-01-17 2024-04-16 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
US11404302B2 (en) 2019-05-22 2022-08-02 Asm Ip Holding B.V. Substrate susceptor using edge purging
US11764101B2 (en) 2019-10-24 2023-09-19 ASM IP Holding, B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing
USD1031676S1 (en) 2020-12-04 2024-06-18 Asm Ip Holding B.V. Combined susceptor, support, and lift system

Also Published As

Publication number Publication date
JP1587815S (zh) 2017-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWD191199S (zh) Part of the vacuum suction pad
TWD197827S (zh) 半導體晶圓研磨用彈性膜
SG11201902647VA (en) Thin film affixing device
JP2005311176A5 (zh)
CN109533960A (zh) 一种基于壁虎仿生结构辅助的真空吸附结构及制作方法
SG11201808291YA (en) Semiconductor processing sheet
TW201612010A (en) Surface-protective film and optical component attached with the same
MY186300A (en) Electrostatic chuck
TWD198931S (zh) 基板搬運用保持墊之部分
JP5957330B2 (ja) ウェーハ貼着装置
JP2011018769A (ja) 基板用のサイズ調整治具
PH12020500495A1 (en) Sheet for suction fixing
TWM454399U (zh) 吸附裝置
CN207250473U (zh) 一种吸附式晶圆载具
TWD194954S (zh) Elastic film for semiconductor wafer polishing
JP2012169405A (ja) 保持治具
TWD193203S (zh) Elastic film for semiconductor wafer polishing
JP3143592U (ja) ドームプレートホルダー
TWD146491S (zh) 半導體晶圓研磨用彈性膜
TWD177634S (zh) 真空吸附墊片
TWD177635S (zh) 真空吸附墊片之部分
TWD177636S (zh) 真空吸附墊片之部分
MY202194A (en) Label sticker
TWD197826S (zh) 半導體晶圓研磨用彈性膜之部分
TWD188484S (zh) Part of the elastic film for semiconductor wafer polishing