TW590845B - Wafer abrasive machine - Google Patents
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Description
590845
〈發明之背景〉 到研磨晶圓表面之 著扣；f明係有關一種晶圓研磨裝置，特別係有關-種藉 2持板（heading Plate)將晶圓之一表面把持著按 聖於研磨板（abrasive Plate)之研磨面（abrasive ί a c e )上，並對其作出相對之移動，達 效果之晶圓研磨裝置者。 習見用以研磨半導體元件之矽晶圓之研磨裝置，其實 施例就如第9圖與第10圖所示。第9圖乃習見研磨裝置之部 伤』面圖，第1 〇圖係第9圖所示之習見研磨裝置之局部放 大圖。 於第9圖及第10圖所示之研磨裝置中，研磨面μ (abrasive face)乃藉由研磨布21 (abrasive cl〇th) 黏附於研磨板20 (abrasive Plate )之上部表面所構成。 一頂環T (top ring )乃向著研磨面22，並被設至轉 動軸28 (rotary shaft)之下端，轉動軸28乃藉由發動機 64 (motor )以齒輪66與68所轉動。頂環τ與轉動軸28乃藉 著滾筒單元56 (cylinder unit)作垂直移動。 一穿孔30 (through-hole)乃被形成於轉動軸28中， 而一連接至與抽真空器（vacuum generator)連通的連接 口74 (connecting port)之抽吸管 18 (suction pipe) 則通過穿孔3 0。抽吸管1 8與穿孔3 0之内部表面間之空間乃 氣道32 (air path)，其與連通至空氣壓縮機（air compressor )之連接口 76連接。因此，一種作為壓力流體 (pressure fluid)之壓縮空氣（compressed air)會於
第5頁 590845 L、發明說明（2) 氣道32中流通 没於轉動軸28之頂環T包括：一頭部構件24 (hea(i member)，其被固定於轉動軸28 ; 一把持板“，其被把持 並容納於頭部構件24之凹部26 (concave section)中， 而碩部構件2 4之下部表面11面向著研磨板2〇之研磨面22 ;
才巴持板10之下部表面Η乃作為一把持面，能夠用作抽吸與 持石夕Ba圓W，把持板1 〇之把持面1 1上開放有複數個孔道 12。如第10圖所示，各孔道12乃藉著一形成於把持板1〇内 之水平連接通路14 (connecting path)而互相連通。連 接通路14則籍由連接器16 (connect〇r)被連通至抽吸管 18。以此種構造，藉著驅動抽真空器，晶圓w能夠被抽吸 並把持於把持板1 〇之把持面1 1上。 把持面11面向於研磨板20之研磨面22之把持板1〇，其 被彈片構件38 (elastic sheet member)懸掛並緊附於頭 部構件2 4之凹部2 6中，此彈片構件3 8乃呈環狀 (donut-shape)、以硬質橡膠（rigid rubber)所製 造。付號h代表把持板1 〇伸出於凹部2 6之長度。
一彈性0形環34 (O-ring)，其以橡膠或類似之材料 所製造，被設於容納在凹部26的把持板1〇之外部周面 l〇a、與凹部26之内部周面24a之間；兩周面皆與〇形環34 接觸。藉由此種構造，把持板丨〇可以稍微地作水平方向之
移動，並能夠吸收當晶圓W被研磨時所產生之水平作D 力。 一環狀之抑制構件36 (restraint member)，其以人
第6頁 五、發明說明（3) 成樹脂（resin )所製造 )，乃被安裝於凹部26中，如乙醯樹脂（acetYl resin 構件3 6乃於一定之範圍内 此不會損害把持板1 0。抑制 水平移動。 P制緊附於凹部26之把持板1〇之 籍著0形環34與抑制構件 到限制，因此容許其作垂 ’把持板1 〇之水平移動受 邊掛把持板1 0於凹部2 fi击 其與-台階部24b接觸，此？二：片構件38之外部邊緣， 部#而十从如I也 匕0戶白部24b乃沿著凹部26之内上 P表面之外部邊緣所形成， 與螺絲42密氣地（ai卜tigh；^、固疋板（flX1心1…） 彈W媸放QO ^ ^ # ght W )固定於其中。同樣地， 而 ^ , 被在乳地固定於把持板之上部表 ^ 评月構件38與凹部26之内上部表面間 空間聊。用以引進壓縮空氣之氣道32乃連通至 當空氣壓縮器被驅動，壓縮空氣則經過氣道32被引進 ^工間部5〇中，而空間部50之内部壓力則上升。若内部壓 大於使把持板10向上吊置於凹部26内上部表面之彈片 構件38之彈力，把持板之下端部份會進一步伸出於凹部 2、6，如第11圖所示。第丨丨圖中所示之符號h代表把持板1〇 被壓縮空氣進一步伸出之長度。當然，此處之h比第丨〇圖 中之h較長。 如第9圖與第1 〇圖所示之實施例中，其以研磨裝置研 磨晶圓W，晶圓W乃被抽吸並被把持於把持板丨〇之把持面丄丄 上’而晶圓W之底面則向著研磨板2 〇之研磨面2 2。然後，
590845 五、發明說明（4) 晶圓W與研磨板2 〇乃相應地移動，以研磨晶圓w之底面。當 研磨進行時，調整滾筒單元之衝壓力與空間部5〇之内部^ 力，以適當之力量使晶圓界之底面按壓至研磨板2〇之 面22。 為了容易地控制把持板10從頭部構件24之凹部26伸出 之長度，使用了以軟質橡膠所製造之彈片構件38，
=橡膠所製造之構件。此實施例中，儘管空間部之内 邻堊力稍微提升，彈片構件38會過度地被延伸。者一 起作用時，為了使彈片構件38作恰#之延伸 乃=呈布帛狀（eloth-f〇rmed)之加強構件41(rei member)所加強，如第12A圖所示。 lnS 此布$狀之加強構件41乃如第12B圖所示。告" :經，41a (warps)與緯線41b (w〇〇fs)施加一田千仃 仏與緯線仙施加一外ί/2時另加傾斜於經線 帛狀加強構件η延長之程度係m 所不同。 1刀i万向而有 由於把持板1 〇乃被彈片構件3 8 依照外力之方向而不同，因此當旋轉長程度乃 1 〇之移動乃依照所施加外力之娇 時，把持板 板10移動之變*，被把持扪。所：：：：】+同。隨著把持 重力中心乃沿著其旋轉軸轉移，之晶圓W之 緣會被斜向地研磨。 斤^谷易乂成晶圓之邊 加強構件41之纖維，即經線和緯線，若提高其密度， 590845 五 '發明說明（5) 彈片構件38變形之程度可能會根 是由變形所引起之問題仍然存在虞：之：向而減少’但 強構件41乃易於從構成 ，纖維密度高之加 於第9圖與第10圖所示\構頂^之橡膠中制落。 34、及乙醯樹脂製造之抑制構件;：：I製造之〇形環 外部周面10a、與凹部26之内部牛 白被設於把持板10之 持板10之水平移動。 ° a之間’以便限制把 然而，0形環3 4及抑制構件3 6容許把;^相τ η + 中作徑向移動。因此，於第9 板10在凹部26 中，晶圓W之重力中心有從於絲/ 圖所不之研磨裝置 夕舌士士 / 有疋轉轴上移位的傾向。芒曰
之重力中心自旋轉軸被移位， =右日日固W 地研磨。 ㈢w成日日Hw之邊緣被斜向 再者，0二環34與抑制構件36乃與把持 :l〇a、及凹部26之内部周面24a，每處 卜:周 觸，因此把持板10不能順暢地伸出或 、二觸或面接 〈發明之總綸〉 凹邻26。 -强之第一目的乃提供—種晶圓研磨裝置，其中， 弹片構件用以使一把持板向上吊置於頭 之内部’其藉由布帛狀的加強構件所加強 Φ 地延伸其中之晶圓之重力中心與旋轉轴t 易 致’以便使把持板等在凹部中順暢地移動。 本發明之第二目的乃提供一種晶圓研磨裝置，其使研 磨板之研磨布平坦，以致不會斜向地研磨晶圓之邊^。 為了達到以上目的，本發明之發明者乃致力研究並發掘，
五、發明說明（6) =持、並被按壓於研磨板之研磨面的晶圓，藉 件之所懸吊起來的把持板之外部周面、及頭部構 bodies ) 2邻周面之間提供多個球體（Spherical 重力中力與旋轉轴能夠達到一致。晶圓之 及縮入頭部‘件之凹：7致’才能夠使把持板順暢地伸出 持板：：持第一種構造乃晶圓研磨裝置中，被把 相應之移動，以便研磨晶圓之表面研jj:研磨面，再作 一頭部構件，其包括一凹部，其 ·+ 其晶圓把持面乃向著研磨板之研磨：；今、、者一把持板’ 吊起；彈以將把持板向著頭部構件凹部之内部縣 吊起^田^構件乃以一布寧狀加強構件強.内匕 -用以存放壓力流體（pressure f金， 其用作對抗彈片構件之彈力、將把持）之空間部， 空間部乃被形成於彈片構件、與頭部=研磨板’此 面之間；以及 再件凹部之内上部表 複數個球體，設於把持板之外部 部之内部周面之間，這些球體皆兩〃碩部構件凹 觸。 一延兩個周面點接 而且，發明者亦發現能夠藉著吊置— ring)來實現第二目的，其藉由彈片，覆環Uress 並按壓著研磨板之研磨面。 ？巴把持板圍住， 即是，本發明之第二種構造乃 圓研磨裝置中，將被 590845 持之晶圓 以便研磨 構件，其 面乃向著 住，並按 構件，以 片構件乃 存放壓力 板推出至 構件凹部 球體，設 、以及被 間，這些 第一種構 加強構件 表面按壓至研磨板之研磨面，再作相 晶圓之表面，其包括： 包：-凹部，其中容納著一把持板， 二:板：研磨面；以及一被覆環，其 壓者研磨板之研磨面，以便使研磨面 板向著頭部構件 帛狀加強構件所 空間部，其對抗 j此空間部乃被 部表面之間；以 板之外部周面、 外部周面、與頭 同時與這兩個周 圓研磨裝置中， ，彈片構件之延 五、發明說明（7) 把持板所才巴 應之移動， 一頭部 其晶圓把持 把把持板圍 變得平垣； 一彈片 吊起來，彈 一用以 力、將把持 件、與頭部 複數個 部周面之間 内部周面之 於具有 被布帛狀之 一定之範圍。 由於該些球體同 以及頭部構件凹部之 板之移動，例如凹部 向特性所引起。因此 夠一致，所以能夠均 晶圓之邊緣。 再者，同時與把 將把持 以一布 流體之 研磨板 之内上 於把持 覆環之 球體皆 造之晶 所加強 時與被彈片構件向上 内部周面點接觸，球 之徑向移動，係 - 1系由彈片 ，研磨時晶圓之重力 勻地研磨晶圓， ^ 並能夠 凹部之内部懸 加強； 彈片構件之彈 形成於彈片構 及 與被覆環之内 部構件凹部之 面點接觸。 其彈片構件乃 伸程度乃具有 置之把持板、 能夠阻止把持 構件延伸之方 心及旋轉軸能 防止斜向研磨 持板之外部周面及頭部 構件凹部之内
590845 五、發明說明（8) 部周面點接觸之球體，使把持板順暢地伸出或縮入頭部構 件之凹部。 @❿具有第二種構造之晶圓研磨裝置，其圍住把持板之被 覆環乃與把持板一并被容納於凹部中。 把持板與被覆環乃被彈片構件向内懸置起來；被覆環 =著晶圓之邊緣按壓著研磨面，且被晶圓按壓至扁平，以 :之變得平坦。藉由令研磨面變得平坦，才能避免晶圓 之邊緣遭受斜向研磨。 、“,,彈1!冓件乃被布帛狀之加強構件所加強，使彈片能夠 件料吊疋:1之延伸度。由於球體同時點接觸至被彈片構 =;之·:持板的外部周面、與被覆環之内部周面、以及 夠阻止由於彈片構件件凹部之内部周面，球體能 致，rmt晶圓之重力中心及旋轉軸能夠達到-双，而破覆環能夠使研磨柘 心 高度均句地研磨晶圓研磨面變得平坦，所以能夠 再者，同時點接觸至久冃 暢地伸出與縮入頭部構件=的球體，使把持板能夠順 〈較佳具體實施例之詳細描述〉 以下即將根據附圖斟太淼 述。 圖對本發明之較佳實施例作詳細之描 第1圖所示為本發明曰 中。於第i。圖中所示之上如，所示之晶^ ^ s I所用之構件乃被分配相同的符
第12胃 之頂環；此頂環T可穿西P j研磨裝置之第一實施例中 590845 五、發明說明（9) 就’而其說明則下略。 第1圖所示之頂環τ包括· -把持板10 ’即向著頭部構件’其向上地吊置 彈片構件38被布帛狀之加 之内上部表面。 強。加強構件41之延伸度乃（c圖）所加 )而不同。籍著施加—定之六、，=方向（參看第12Β圖 38於一定範圍内延伸，但延鞋^夠輕易地使彈片構件 同。 私度乃依照方向特性而不 當以可延伸方向、即凹一 至被彈片構件38所懸吊在頭邛構件徑方向之外力，施加 10時，强Μ媒杜心二 4之凹部26中之把持板 時弹片構件38乃向半徑方向被延伸， 把持板1 0乃以同一方向被吊置。 ΰ 第1圖所示之頂環Τ，複數個以鋼製造之球體9乃被設 於把持板1 0之外部周面1 〇 a、盘頭邻椹杜9 1山 /、頌—構件24中凹部2 6之内 4周面24a之間；而且，這些球體9同時亦與此二周面1〇& 及24a點接觸；這些球體9於二周面1〇a與24&間排列，並互 相點接觸。 把持板10之位置，乃被所提供之球體9固定於頂端件 24之凹部26中，且恰與兩周面l〇a與24a配合。萨由 造’即使施加凹部26之徑向外力至把持板1〇，^著球體9 便能有效避免把持板1 〇之凹部2 6徑向移動。 另一方面’點接觸至把持板1 〇的外部周面丨〇 a之球體 9 ’容許把持板1 0作垂直方向移動，所以能夠使把持板i 〇 易於伸出及縮入於凹部26中。因此，藉著控制空間部5〇之
590845 五、發明說明（ίο) 内部壓力，能夠輕易地調校把持板1 〇之伸出長度h (參看 第1 0圖）。而且，研磨晶圓w時，把持板1 0能夠順應研磨 板2 0所產生之微小搖晃或左右擺動。 球體9乃被設於把持面u上與彈片構件38有關係之一 側，因此把持板1 〇能夠順暢地於凹部26中作垂直方向移 動。 如上所述，於第一圖所示之頂環T中，球體9乃被設於 把持面11之側面上，所以供應至研磨板2〇的研磨面22之泥 水可此會損害球體9。為了避免損害球體9，其可以以防
腐飿金屬（corrosion-resistible metal )所製造，例如 不鏽鋼（stainless steel)、鈦（titanium)，或硬質 抗化學腐钮樹脂（hard corrosion-and chemical-resin )如丙稀酸脂（acrylic)。 於 有關係 另一侧 内上部 部周面 而且， 沿著二 將 磨板2 0 例中， 使把持 第1圖中，球體9乃被設於把持面丨丨上與彈片構件3: 之側面（下部侧面）；如第2圖所示，球體g可被設j 面（上部侧面），或凹部26中與彈片構件Μ有關係2 表面。再於第2圖中，球體g乃被設至把持板1〇之夕 1〇a、與頭部構件24中凹部26之内部周面24a之間； 球體9同時與兩周面l〇a與24a點接觸。這些球體9 7
周面10a與24a排列，且互相之間乃呈點接觸。 球體9设至彈片構件38之上側，能夠避免施加至研 =研磨面22的泥漿，對球體9所造成的損害。於此 f片構件38乃被設至接近凹部26之下部開端，以領 板順暢地移動。 间鳊以傾
第14頁
於第2圖_所示之頂環τ、以芬钕 媸杜比你田扣门 及第9圖與第10圖所示之 構件，白使用相同之編號符號，而以下 將連接口74通連至抽直*哭將對/、作說明。 f!8 (suct.on Ρ,ρ〇 TJirr； generat〇r) 卜十h、 ？）乃被連接至頭部構件24之氣道23
Uir叩讣）。氣道23乃通過設於把持板10與凹部26=上 面之間的空間部5 〇中之彈性管2 5，、查拉 ” 中m連接至形成於把持板丄〇 : 種構造’叙成了-真空抽吸機械 農置，用作抽吸與把持晶„於把持板10之把持面 連巧至與空氣壓縮器連通之連接，的氣道32，乃盘
吸官分隔而穿過轉動軸28。氣體通路32之下端開口於 凹。P 2 6之内上部表面，以引進壓縮空氣至空間部5 〇中；氣 道32亦自空間部50中排出空氣。藉著控制空間部50之内部 壓力，可以使把持板10伸出或縮入於頭部構件24之凹部26 中。 於第2圖所示之頂環T中，球體9乃被設於彈片構件38 之上，，所以其可能會受到引進至空間部5 0之壓縮空氣中 的ft所影響。於此實施例中，球體9可以以防腐蝕金屬 所製造，如不鏽鋼、鈦，或硬質抗化學腐蝕樹脂所製造， 如丙烯酸。 。於第1圖或第2圖中所示之頂環τ，其可以附加至如第9 W 圓所不之晶圓研磨機中。於此例中，藉著抽真空器，晶圓 W乃被吸附及被把持於把持板丨〇之把持面11上，所以晶圓％ ^下部表面乃向著研磨板2〇之研磨面22。然後晶圓W乃隨 著研磨板2 0作相對之移動，以便研磨晶圓w之下部表面。
第15頁 590845 五、發明說明（12) v研磨進行時’控制滾筒單元M (cylinder unit)之衝 壓力、或空間部5 〇之内部壓力，以達到適當之力量將晶圓 w之下部表面按壓至研磨板2〇之研磨面22上。 研磨進行時，凹部2 6之徑向外力會被施加至頂環τ之 巴持板10，但藉著球體9，可以防止把持板1〇於凹部26中 之徑向移動，所以能夠使晶圓w之重力中心與旋轉軸於研 磨時達到一致。因此，晶圓w能夠被均勻地研磨。 於第1圖與第2圖中，只有把持板丨〇被懸吊起來、並容 納於頂環T之頭部構件24内之凹部26中。於第丄圖與第2圖 中所不之頂環T之把持板所把持之晶圓w，當其被按壓至黏 附於研磨板2 0上部表面之研磨布2 1時，與晶圓w對廡之一 部份研磨布21會被壓下，如第4B圖所示，所以研磨;以被 壓下部份之傾斜邊緣，會對晶圓w之邊緣斜向地研磨。 第二實施例之頂環T就如第3圖所示。一被覆環27 (dress ring)乃被設於凹部26中、圍住把持板1〇之外部 周面l〇a，並被加強構件41所加強之彈片構件“所懸吊， 以防止斜向研磨。被覆環27使研磨晶圓…下部表面之研磨 布21平坦。如第4A圖所示，當晶圓w乃被按壓至研磨布21 時，被覆環27之平坦表面27a順著把持板1〇之外邊沿按壓 研磨布2 1，所以晶圓w之邊緣不會被研磨布2丨下壓部份之 傾斜邊緣所研磨。 把持板10與被覆環27乃被環狀之彈片構件38所懸吊， 並容納於凹部2 6中。 被加強構件41所加強之彈片構件38之内部邊緣，乃藉
590845 五、發明說明（13) 由一固定環39a被固定於固定板1〇之上部表面；彈片構件 38之=部邊緣則藉由一固定環39b固定至頭部構件24a，•再 者产彈片構件3 8之中間部份乃藉著一固定環3 9 c固定於被 上部表面。藉由此種構造，把持板10與被覆環27 月b夠被彈片構件3 8懸吊起來、並容納於凹部2 6中。 —班而且，彈片構件38中位於固定環39a與之間、與固 =f39c|439b之間之各個中間部份乃被固定環39d與固 =凹部26之内上部表面，所以使彈片構件38形成呈鑛齒 ' zigzag shape )，而空間部43則形成於被覆環27之上 二。通過轉動軸28之連接通路321)供應壓縮空氣至空間部 :二中排放、，以使被覆環27作垂直移動。藉著如 ★ ，可使被覆環2 7伸出與縮入於頭部構件2 4之 凹部26中。因此，祜霜俨97々τ如山 ^ ^ , 破覆銥27之下部端面27a自凹部26下端 伸出之長度可被控制。 ^ 藉由與氣道32a分隔之、苦Q0U -雁5 # #认* ,士 网之另乳道32b，壓縮空氣乃被供 至形成於把持板1 〇上侧之* 可控制此把持板10之把部50、並由此被排出；因 於第3圖中所干Wj11 ^部26下端伸出之長度。
之# _ T 13® β #、頂％了，把持板1〇與被覆環27所伸出 之長度可被獨立控制。 W 複數個球體9 a乃被設至把拄] Λ f 嗜戸97 ★咖加田 把持板丨〇之外部周面10a與被 覆％27之内部周面27b之間，且回吐— 桩縮 ^ a 同時與二周面10a與27b點 接觸。而且，各球體9&乃沿著- 體間互相呈點接觸。 者-周面…與27b排列，各球 而且，球體9 b乃被設至被覆| 傲復％27之外部周面27c與頭 $ 17頁 590845 五、發明說明（14) 部構件24之内部周 24a與27c點接觸。五本&之間，而各球體皆同時與二周面 排列=點=雜乃沿著二周面_27c 27於凹部二：J ^9:與此，可防止把持板1〇與被覆環 凹部26中。而且Γ ^ Ϊ 但兩者皆可順暢地伸出與縮入 引起之研磨板20之==可容易地隨著研磨晶圓W時所 如第1圖與第 =晃與左右搖擺。 示之頂環τ，所以用二不上把持f10乃緊附於如第3圖所 有相同之編號，而^下^中其之作^；於第1圖與第2圖中具 形成ί3::狀彈 -if3qh^,Q ^形成I間邛43 ;如第5圖所示，位於固 疋％39b與39c之間的__部份彈片構件38可呈平坦。 ^ ^ ^ ^ t €27 ^ . :嫌之間的-部份 =:2=之上部表面平行，所以把持板 “自凹=26伸出之長度能夠相等。 t ^ 所不，懸吊把持板1〇與被覆環27於凹部26中 之弹片構件38可以為完全平坦。 於料ΪΓΛ至/7圖中所示之頂環1，球體乃被設 ;心吊者把持板10與被覆環27之彈片構件3 • 丁於此例中，球體9&乃被設至固定環39&與Me之
第18頁 590845 五、發明說明（15) 乃被設至固定環39b與39c之間。固定環39&、 ϊ用》作使彈片構件38固定於頭部構件24、把持 板1 〇、與被覆環2 7。 ％得 =、，第3圖至第8圖所示之球體9a_ 1考慮到濕氣之影響，其可用防腐蝕之 = 鏽鋼、鈦。再者，其亦可用碩皙 屬裝每如不 如丙烯酸。 '亦了用更貝抗化學腐蝕樹脂所製造， 被吸第8圖所示之頂環τ ’晶圓W7j藉著抽真空哭 附並被持承於把持板10之把持面11上。曰圓w可蕤 水或膠黏劑黏附於把持面11上。 曰曰回W叮藉者 止把施：中之晶圓研磨裝置中，當研磨晶圓時可防 研磨進行時可達成缺..日日囫之重力中心與旋轉軸於 且使研磨，：以能夠均句地將晶圓研磨，並 <日日回之平坦度得以改進。 第二實例中之晶圓研磨裝 轉軸於研磨進行：置巾曰曰0之重力中心與旋 研磨面，使里单+、達成致。而且，藉著被覆環按壓著 二旦，所以能夠更均勻地研磨晶圓。 述功效確實可以改進習見者之弊，而开去目# 便。 、專利法之規定，懇請賜予專利，實為德 需陳明者，以卜％、+，I β 例，若依本發日 上所述者乃疋本發明較佳具體的實施 仍未超出說明t構想所作之改變，其產生之功能作用’ 範圖内，人&曰圖示所涵蓋之精神時，均應在本發明之 5予陳明。 第19頁 圖式簡單說明 泉昭至於本發明之詳細構造、應用原理、作用與功效，則 >照下列依附圖所作之說明即可得到完全的了解： 第1圖為本發明第一實施例之晶圓研磨裝置之頂環之 剖面圖。 第2圖為本發明第一實施例之晶圓研磨裝置之另一頂 裱之剖面圖。 剑a ΐ 3圖為本發明第二實施例之晶圓研磨裝置之頂環之 13 J曲圖。 一 ^4Α圖與第4β圖為第3圖中所示之頂環之展開圖，顯 不出其操作情形。 面圖 第5圖所不為第3圖中之頂環，其修改實施例之部份剖 第6圖為本發明之晶圓研磨裝置之第二實施例另一頂 環之剖面圖。 第7圖所不為第6圖中之頂環，其修改實施例之部份剖 面圖。 第8圖所不為第6圖中之頂環，其另一修改實施例之部 份剖面圖。 第9圖為習見研磨裝置之部份剖面圖。 第10圖所示為第9圖之習見研磨裝置之局部放大圖。 第11圖所示為第9圖與第圖之習見研磨裝置之頂環 之剖面圖，顯示出彈片構件之功能。 第1 2 Α圖與第1 2 Β圖為呈布帛狀之加強構件之展開圖。
第20頁 590845 圖式簡單說明 〈圖示中元件編號與名稱對照〉 9、9a、9b :球體 10 ·把持板 1 0 a :把持板之外部周面 11 晶 圓 把持面 14 連 接 通路 18 抽 吸 管 20 研 磨 板 21 研 磨 布 22 研 磨 面 24 頭 部 構件 24a :凹部之内部周面 2 5 :彈性管 2 6 :凹部 2 7 :被覆環 27a :平面 2 7b :内部周面 2 7c :外部周面 28 :轉動軸 32 :氣道 3 4 : 0形環 3 6 ·抑制構件 38 :彈片構件 39a、39b、39c、39d、39e :固定環
第21頁 590845 圖式簡單說明 40 : 41 : 41a 41b 42 43 50 56 74 固定板 布帛狀加強構件 :加強構件之經線 :加強構件之緯線 螺絲 空間部 空間部 滾筒單元 76 :連接口 <1
第22頁
Claims (1)
- 晶圓之—種晶圓研磨裝置，其中，被一把持板所把持著的 相應之個表面’乃被按壓至研磨板之研磨面，並對其作 〜豆動，以研磨晶圓之表面，其包括： 而把持^ 一構件，其包括一凹部，其中容納著一把持板， —f之晶圓把持面乃向著研磨板之研磨面； 件凹部％片構件，以懸吊把持板，並使把持板向著頭部構 強；ΰ之内部吊置，彈片構件乃以一布帛狀加強構件所加 板，=I "^存放壓力流體之空間部，其將把持板推向研磨 對抗彈片構件之彈力，此空間部乃被形成於彈片 、與頭部構件之凹部的内上部面之間；以及 ^ 複數個球體，設於把持板之外部周面、與頭部構件 =之内部周面之間，這些球體皆同時與這兩個周面點接凹 2·如申請專利範圍第1項所述之晶圓研磨裝置，其 所述之複數個球體係互相接觸。 〃 3 ·如申請專利範圍第1項所述之晶圓研磨裝置，其中 所述之複數個球體乃被設於所述彈片構件向著研磨面之 側。 4 ·如申請專利範圍第3項所述之晶圓研磨裝置，其中 所述之複數個球體係互相接觸。 ^ 5 ·如申請專利範圍第1項所述之晶圓研磨裝置，其中 所述之複數個球體乃被設至所述彈片構件之内上部面之_ 侧0590845 六、申請專利範圍 6·如申請專利範圍第5項所述之晶圓研磨裝置，其中 所述之複數個球體係互相接觸。 7· 一種晶圓研磨裝置，其中被一把持板所把持之晶圓 的一個表面乃被按壓至研磨板之研磨面上，再作相應之移 動’以便研磨晶圓之表面，其包括： 一頭部構件，其包括一凹部，其中容納著一把持板， 其晶圓把持面乃向著研磨板之研磨面，以及一被覆環，其 將把持板圍住，並按壓著研磨板之研磨面，以便使研磨面 變得平坦； 一彈片構件，以懸吊把持板，並使把持板向著頭部構 件凹部之内部吊置，彈片構件乃以一布帛狀加強構件所加 強； 一用以存放壓力流體之空間部，其將把持板推出至研 磨板，以對抗彈片構件之彈力，此空間部乃被形成於彈片 構件、與頭部構件凹部之内上部表面之間；以及 複數個球體，設於把持板之外部周面、與被覆環之内 部周面之間、以及被覆環之外部周面、與頭部構件凹部之 内部周面之間，這些球體皆同時與這兩個周面作點接^ ^ 8 ·如申請專利範圍第7項所述之晶圓研磨裝置，其中 所述之複數個球體係互相接觸。 側 9·如申請專利範圍第7項所述之晶圓研磨裝置，其中 所述之複數個球體乃被設至所述彈片構件向著研磨面之一 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之晶圓研磨裝置，其中第24頁59〇 糾 5 六、申請專利範圍 所述之複數個球體係互相接觸。 ’其中 面之— 11 ·如申請專利範圍第7項所述之晶圓研磨裝置 所述之複數個球體乃被設至所述彈片構件之内上部 侧。 1 2 ·如申請專利範圍第11項所述之晶圓研磨裝置， 中所述之複數個球體係互相接觸。 其 1 3 ·如申請專利範圍第7項所述之晶圓研磨裝置，其 所述之空間部包括： ’、中 一用以存放壓力流體之空間，其自所述頭部構件之凹 部向外推動把持板；以及 另外一個用以存放壓力流體之空間，其自所述頭部構 件之凹部向外推動被覆環。第25頁
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