TW589461B - Apparatus and method for testing circuits and programming integrated circuit devices - Google Patents
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Description
五、發明說明(1) 技術範_ 本發明-般係有關供用於電路測試之系統與方法,並 且尤其是有射_之㈣電路元件之電路巾的測試與修 改。 5 本發明背景 早先-代的電路測試器使用一種機能性測試方法,其 中測試信號被施加在各電路輸入端且電路輸出端上之輸出 信號被監視。這樣的機能測試遭受至少兩種限制。第一, 因為個別電路之獨特的性質,不易制定周密並且有效而適 1 〇合於策集關於被指定用以測試之多種電路的資訊之測試程 式。第二,對於在印刷電路板上之—組特定的元件或者具 有許多電路元件之其他電路組件的缺陷分離需要對組合電 路有精確之操作了解。 這些限制在包含順序資料處理電路(例如,正反器、資 15料緩衝器、隨機存取記憶體(RAM)、暫存器、鎖定哭、^ 等)之電路組件中是特別嚴重的,因為電路組件之輸出是電 路狀態,以及被施加測試(亦即,資料)信號之一函數。為 了明白具有順序元件之電路狀態般必須施加-組信號 )至電路順序元件之輸入,纽變各分別的元件狀態直至其b 2〇進入一種習知為其,,本家’,狀態之所需的狀態為止。導致特 定順序電路元件到達其”本家”狀態的所需信號之施加習知 為’’返回本家’’。 被施加在電路輸入端之測試信號以及分別的順序電路 組件之輸入端之結果信號之間相關性之複雜本質,使得非 五、發明說明(2 中之各… 件輸入端以使得電路組件 中之各順序電路元件,,返回本家”之 試限制之結果,,多纽^ ^^由於機能測 中測試之技術,i中八試11㈣—種習知之電路 經由在各㈣: 路組件(順序以及非順序兩者) 件之久於ψ "入之測5式信號的電路中施加以及在各组 :輸出端的結果輸出信號的同時觀察 ί供可以進行測試程式的—般_程式及測試設備之說 —對於簡單電路,測試通常利用施加適當的電麼至電路 即點以測試短暫的或者開放之電路而被達成。該等電路節 點疋任何專電位的電路元件,例如,但是不受限制於,連 接線、邊緣連接器、以及連接器插銷。在測試器及/或測試 設備對於f㈣作具有充㈣了解時,上叙魏測試方 法也可以被進行。 當電路組件成為更複雜時,電路測試器必須調適以便 精確地與徹底地職這些複雜組件。隨著小型化而添加之 複雜性與密集性’其成為更重要,並且更不易徹底地測試 電路組件。 許多現今之電路組件製造商隨著被測試之電路組件之 發展而同時地發展電路組件測試方法。通常地,印刷電路 卡以及刀別的積體電路具有一組或者多組與電路卡或者電 路自身而被整合之測試埠以允許分別元件的測試。 一般而言,今日之自動化電路組件測試包含一組測試 程式(亦即,一組軟體應用程式),其操作在測試設備與被 五、發明說明(3) 測試元件(D U T)之間傳送各種穩態電壓以及測試信號之測 試界面。測試界面可以存取各種測試埠以及在DUT上的其 他電路節點。測試設備可以包含許多的資源,例如電壓驅 動态、接收器、繼電器、以及被配置以銜接DUT的適當位 置之測試插銷。在一系統性以及時脈序列之一些實施例中 (例如用雙向之資料匯流排),驅動器與接收器可交互地被 連接且可以共同地被連接至DUT之各種節點。驅動器和接 收裔可以經由接觸各種電路組件節點之繼電器和測試插銷 而被連接。 —在測試程式的一般時脈週期中,驅動器將迫使與dut 即點接觸之第-組多數個賴插銷於前述電麼並且檢查被 連接到與其他DUT節點接觸的第:多數個職插銷之接 收-疋否接收到預期輸出信號。如果,在序列中之任何時 脈週期’預期的輸出信號未被觀察到,則DUT可以被視為 有缺:的。測試異常性可以被記錄或者利用測試設備被指 ^、仏遇不正常的結果時,測試可以被終止或者測試程式 :以盡力執行一些步驟以隔離並且確認不正常結果的起 在測4 %被傳輸及被接收之信號可被視為一組大資料 矩陣:矩陣之行是與測試插銷相關,並且矩陣之列對應至 戶=予時脈週期之測試向量。在測試時,矩陣被儲存並且 測試設備。一般,矩陣被儲存在非依電性儲存元件 上例如,但是不受限制於,一組磁碟或者磁帶。者 進仃測試時,矩陣可以接著被裝載進入一組隨機存取記憶 五、發明說明(4) 體元件。矩陣”被簡化”或者”被展開"之型式包
各時脈週期之測試向量。-組測試向量是在所給予的Z 週期時被傳輸至及/或被接收自測試插銷之—組信號。、 儲存且使用這被簡化或者被展開之矩陣型式的 是大量且昂貴的。結果’ 一些系統以一種I缩形式而儲: 測试向量矩陣。例如,美國專利編號4,652,814之文件說 明-種系統’其儲存獨特的測試向量在測試設備記憶體^ 件中'系統結合一組局部測試資料RAM,丨包含使用二目 關1測試插銷之激勵與反應資料。該等激勵與反應資料被 壓縮以減低被下載以進行特定測試的資料量。明顯地被說 明於4,652,814專利文件中之系統使用一種順序器,盆以 在測試程式中各種子程式、迴路等等所定義之順序應用該 獨特,試向量。在測試時’該順序器以適當的順序傳送測 試向量至適當的插銷位置’因此從被塵縮資料構成被簡化 之測試型式。 由於電子元件已越來越為複雜,使用在元件中之與分 別的積體電路相_輸人及輸出插銷數目隨著增加。結 果,測試分別之板上的積體電路及相關的主電路組件所需 的測試插難目同量地增加。由㈣以插職目,因此測 試向量尺寸’成為較大’不僅測試矩陣增大而且測試矩陣 也逐漸地成為難以壓縮。 因為壓縮方法試圖辨認被重複並且因此可重新被使用 ^測試部份,所以壓縮成為更不容易。例如,—組測試向 1 A-B-C之序列可以在測試中時常再現,壓縮方法可獲 五、發明說明(5) 只儲存A-B-C —次而重覆使用之優點,並且在測試時重覆 使用序列。但是,當測試向量成為較大時,測試向量之特 殊序列再現之機會亦減少。 結果’增加之資料數量必須被傳至測試元件中之插銷
5電子兀件(亦即,與形成在一組電路中測試器與一組DUT 之間貫際界面之多數個測試插銷各組相關的各驅動器以 及接收$ )’以便徹底地測試積體電路組件及被裝設在組件 上之分別的零件。此外,使用具有可規劃積體電路之積體 電路組件的元件製造商,已發現值得從製造和處理方面產 10生應用程式,以測試程式組合規劃板上積體電路的所須資 料。該複合應用程式接著可被使用以在測試分別的積體電 路及/或主電路組件之前規劃及/或另外組態分別的可規劃 元件。 板上規劃資訊與測試資料之結合進一步地增加測試今 15日複雜電路組件所需的資料儲存容量。結果,時常發生下 面之情況,亦即必須被傳送至測試設備以便規劃各種可規 劃元件並且徹底地測試電路組件之資料數量超出測試設備 儲存容量。 -種針對在測試設備中不足儲存空間的問題m 20法是,分割應用程式成為多數個測試及/或程式之片段。σ 要產生之片段分別地不超出測試設備儲存容量,則程式段 可個別地被執行。然而,在各程式段之間,測試順序哭必 須被暫停並且測試記憶體元件必須被重新裝載新的資料。 在接著之程式段已順利地被裝載在測試記憶體元件中之 五、發明說明(6) ^ ’應用程式接著可被重新開始。雖然這分割方法起作用, 广導致由於需要暫停電路測試器以重新裳載記憶體元 件,而在發展被分割成片段測試之中有不需的複雜性並且 在大量生產之電路組件的系列規劃和測試有延遲。 另-針對在測試設備中不足的儲存空間的問題之習知 方法是增加測試記憶體元件之儲存容量。雖然商業上的 讀峨常可以提供增加之儲存容量,但各代RAM時 常隨著元件而改變插銷及/或界面數目。更進一步地,具有 儲存測試程式與所需的資料以規劃板上可規劃元件之所需 的儲存容量的積體電路RAM元件是比較小容量之RAM元 件更加昂貴。因為預期測試和規劃資料需求迅速地增加, 需要不同的純與方法以針對在電路組件測試與規劃元件 中之不足儲存容量以及固有的不良資料產量。 本發明概要 反應於先前技術的這些以及其他的缺點,用以增加數 位電路測試器之資料產量與資料容量之系統與方法被揭 路。簡要地說,在結構中,一種改進的電路測試器可利用 使用於一組測試向量順序器中之資料加速器而被實現。該 資料加速器可以包含一組資料轉譯器、多數個序列記憶體 元件、以及一組開關。在較佳實施例中,資料轉譯器和開 關經由一組單一控制信號而被組態,該控制信號反應於一 組第一序列記憶體元件被備妥以接收一組資料片段以及一 組第二序列記憶體元件被備妥以同時地傳送一組先前被儲 存一組資料片段的一組指示。 589461
ί〇 备提供用以增加資料產量之方法時,_些改進電路測 試器之實施例可被考慮。在這方面,—種用以增加資料產 量之方法可利用下面的步驟作概述:a)分割一組測試應用 =為多數個制片段;b)在第—輯料⑽存元件中取 付-組第-應用片段;c)組態測試順序器以傳送第一應用 片段以便規劃或者測試—組電路並⑽時地在第二測試順 序益儲存几件中取得一組依序的應用片段;d)檢測反應於 與第-和第二賴順序H相_儲存元件之應W段完成 傳送之狀況;e)重新組態測試順序器以傳送依序的應用片 段並且在第-測試順序器儲存元件中同時地取得—組進一 步依序的應用片段;f)重複組態、傳送、以及檢測步驟直 至最後的多數個應用片段被傳送為止。 對於熟習本技術者而言,經由檢視下面的圖形以及詳 細之說明,關於本改進電路測試器之其他系統、方法、以 及特點將成為更明顯。其意為將包含在這說明之内所有相 關於此等之不同系統、方法、和特點,包含在用以增加資 料產里與貝料谷虿之系統及方法的範疇之内且受到附加的 申請專利範圍之保護。 圖式簡要說明
20 用以增加資料產量之系統與方法可參考下面的圖式而 較佳地被了解。圖式中組件未必按比例排列,其重點主要 在清‘楚地展示被改進電路測試器之原理。進一步地,圖式 中,同樣之參考號碼指示全部圖式的對應部份。 第 圖是展示測試範例和電路中規劃系統之資料流 10 589461 η 五、發明說明(8) 的功能方塊圖。 第2圖是展示一組可以被使用於第1圖之測試以及電 路中規劃系統中之被改進電路測試器内順序器的功能方塊 圖。 第3圖是展示第2圖被改進電路測試器之資料加速器 的示意圖。 第4圖是展示第2圖所標註測試控制器之示意圖。 第5圖是展示可以被實現於第2圖之改進電路測試器 中以增加資料產量與資料容量的方法流程圖。 詳細之說明 15 用以增加資料產量與資料容量之系統與方法的各種論 點,其已在上面作概述,接著將參考圖形中展示的範例之 系統與方法的詳細說明。雖然用以增加資料產量之系統與 方法將參考附圖而說明,但是其不受限制於其中被彼露的 任何實施例。相對地,本發明意欲含蓋所有被包含在附加 之申請專利範圍所定義之用以增加資料產量之系統與方法 的精神及範疇内之變化、修改、以及等效者。 般而言,aa改進之電路測試器可以被應用至第i圖 展示之測試系統,以便當一組DUT(例如,印刷電路卡組 件)需要時,傳送測試應用以及可規劃元件資料。如第1圖 展示之功能方塊圖,一組電路測試器1〇〇可以包含一組順 序器110、一組向量位址匯流排115、多數個各與其分別的 馬區動/接收模組 接收模組130a 130結合的向量記憶體元件12〇。各驅動/ 、U〇b、13〇C.....130n經由與各驅動/接 20 589461 10 15 20 五、發明說明(9) 收模組130相關的多數個插銷與DUT 200界面。相似地, 驅動 /接收模組 130a、130b、130c、…、130η 與 DUT 200 界面以捕捉並且傳送測試結果回至順序器11 〇。 如第1圖之展示,順序器11 〇被組態以從測試控制器 接收資料。順序器110可以包含目錄記憶體元件以及序列 έ己憶體元件(未在第1圖中展示出)。順序器丨丨〇可以從測 試控制器接收一組系統時脈信號以及其他的控制信號。目 錄記憶體元件可以預先被裝載一組程式,其產生被傳送至 序列兄憶體7L件的一序列位址。序列記憶體元件之輸出是 向量位址,其沿著向量位址匯流排115被傳送至多數個向 量記憶體元件120a、120b、120C.....120η。從向量記憶 體元件12〇a、l鳥、120c、…、12〇n之輸出輪流地被傳送 至分別的驅動/接收電子模組13〇a、13〇b、丨3〇e.....π〇η , 其輪流地從DUT 200傳送及接收信號。 各分別的驅動/接收模組13G包含_組雙向測試插銷__ 亦即’可分別地被使用以供應測試信號至dut細或者監 視從DUT 200輸出之資料的測試插銷。各與分別的驅動/ 接收模、组130才目關之分別的向量記憶體元件12〇 &含用以 使用純定的職插銷之激勵和_反騎料。被儲存在 各向h己憶體元件120中之激勵和預期反應資料可被壓縮 以減低必須被下載以執行所給予的測試之資料量。 在各插銷被產生之測試信號也可能以多樣的模式變 二在:組原始資料模式中’激勵和預期反應資料指示是 在插、“之信號將被驅動至邏輯高位或者邏輯低位。在 12 五、發明說明(10) -組衍生之模式中,激勵和預期反應資料指示是否在插銷 亡之信號將被保持在其目前狀態或者被轉變為其互補狀 〜、那二沾s本技術者將了解,這些”保持,,和”轉變”模式 可大量地屡縮獨特向量的數量,其可在向量記憶體元件 120中被編碼。 、在各驅動/接收模組130之内的分別插銷驅動器電路可 被、’且心以同犄監視在插銷上之信號並且即時(亦即,當各資 料項目被監視時)比較它與在各特定插銷上的預期信號。一 組插銷通過/未通過之決定可反應於這比較而被產生並且 =插銷通過/未通過信號可依據測試步驟是否被設計以測 ”式那貝Λ而被引動或者不被引動。如第工圖之示意方塊圖 所展示,驅動/接收模組130a、13〇b、13〇c.....13〇n各 可以被與對應的測試結果琿135組態以傳送測試結果至測 試控制器。 各向夏記憶體元# 120 &含在才目關的驅動/接收模 130 :之相關的插銷驅動器電路之激勵和預期反應資料 各向量記憶體元件120具有相同範圍位址。在多數個向 職體元件12G中之位^組形成—組,,資料向量,,。所有 向量記憶體元件120同時地被一組單一資料向量位址所 取=且驅動/接收模組13G反應於從這樣的—組存取產 之貝料向量以在插銷上產生一組被稱為,,向量”之作號 型。 σ犰 向量記憶體元件 採用之獨特的資料向 120僅包含在所給予的電路測試時被 量—亦即,這些向量記憶體元件120 五、發明說明(u) T “在測試時被採用之各資料向量的—組單 。几餘資料向量的排除塵縮被儲存之資料數量,因而: 給予的測試所需的下載請數量。因為僅獨特的 。:。里被储存在這些元件令,這資料之順序 制’其提供將在任何所給予的時間被採用之序賣 向里位址給予各向量記憶體元件120。 按順序安排之資訊可利用依序地儲存資料向量位 順序器110中而被料在順序器11G中,其中在那些位址 。的資料向量將從向量記憶體元件12G被存取。但是,順序 器110同時也可以包含引動將被麼縮之順序器資料的邏 輯。順序If 11G包含執行被相互套疊之迴路、利用向量參 數之子程式、《及其他的規缝術之能力,其使得序列資 訊被儲存作為程式而非僅„料向量位址之依序安排之列 表。順序器11G也可以包含_組計數器/暫存器以及引動將 被採用於追蹤程式迴路及子程式軌跡之計數器的相關邏 輯此外n 6十數器可以被連接到一組優先序編碼器, 其被使用以產生-系列位址’他們以衍生模式被供應至向 量記憶體元件120以產生如果計數器直接地被連接到測試 插銷時產生的那些等效測試信號。 如上所述,下面情況是常有的,一組複雜的DUT 2〇〇 將需要一組測試應用程式,其超出順序器n〇之序列記憶 體元件之儲存容量。同時下面情況是常有的,當一組電路 測試器,例·如第1圖展示之電路測試器1〇〇,被使用以規 劃電路中可規劃元件時,其可能需要非常長的向量序列以
規劃該元件。換言之,規劃各種驅動/接收模組130及/或 儲存組程式進入一組或者多組可規劃元件所需的資料數 里疋更夕於立刻填入序列記憶體中者。順序器11〇之有限 儲存谷量需要將測試應用程式及/或可規劃元件資料分割 成多數個程式段。在一改進之電路測試器中,使用本發明 原理構成,在各多數個測試應用片段之間及/或在可規劃資 料片-k之間,順序裔1丨〇不再需要被停止且序列記憶體被 重新裝載。 接著參考至第2圖,其展示出一種改進電路測試器^ % 1〇範例示意圖。改進電路測試器15〇,如第2圖之顯示,包 含-組順序器11G。順序器UG包含—組目錄記憶體元件 220以及一組相關的目錄指標212、一組資料加速器 以及一組相關的序列指標214、以及一組序列計數器21〇。 如第2圖之展示,目錄指標212以及序列指標214可以被 15耦合至序列計數器210以依照一組相關的指示器記憶體位 址而規劃多數個序列記憶體位址之應用。 資料加速器300可以包含一組序列記憶體元件(第2圖 中未展示出)。序列記憶體元件可以是一組隨機存取記憶體 元件或者其他的電子式儲存裝置。序列記憶體元件儲存向 〇量位址。目錄記憶體元件220可以辨認被指定於向量位址 匯流排Π 5上應用之一系列向量位址。序列計數器2丨〇可 以反應於被傳送自一組測試控制器之控制信號以從序列記 憶體元件施加多組向量位址(在各依序的時脈週期間有一 組向量)。 、發明說明(13 10 目錄記憶體元件22(),以其最簡單之形式,可以是一組 〆、在各日可脈週期中辨認被儲存在序列記憶體元件 ^、、且不同序列。但是,以這最簡單之形式,沒有被儲 子序列記憶體元件中之序列將被重複。在更多的實際應 ,因為-些DUT細結構是有規律性的且反覆的,序 、向於重複。因此’目錄記憶體元件220 -般可以是-組隨機存取元件或者其他的電子式儲存元件,其儲存目錄 切式,例如,但是不受限騎,迴路和切式。目錄子 私式被-組測試控制器所定址並且被啟動,如第2圖之展 3。在相關之第4圖中將進-步地說明,測試控制器可以 疋在其他的元件之間,一組微處理機或者_組電腦。當目 w It體7L件220元成-組目錄子程式時,目錄記憶體元 件220提供通知測試控制器之資訊至測試控制器。一組系 15 統時脈(未展示出)可以提供在測試控制器和順序器、11〇之 間的測試啟動以及時序信號。 "記憶體元件12()(第丨圖)儲存與獨特的測試向量相 關的n组。可應用以測試與各分別的驅動/接收模組⑽ 相關的插銷之信號組(第i圖)可以經由與向量位址匯流排 115相關的資料埠被負載進入向量記憶體元件12〇。同樣 地,對應至向量位址序列的資料可以被負载進入資料加速 器300之序列記憶體元件,並且操作目錄記憶體元件22〇 所需之資料可以被負載進入目錄記憶體元件22〇。操作順 序器U〇所需的資料可能從目錄記憶體元件22〇經由資料 匯流排225被傳送至序列指標214。此外,如第2圖之展 16 五、發明說明(Μ) 示,一些信號可以從目錄記憶體元件220經由資料匯流排 225被傳送至資料加速器300。從目錄記憶體元件220被傳 送至資料加速器300之信號可以包含一組時脈及/或其他 的同步信號,其可以被組合及/或在資料加速器300之内被 5 處理以產生一組開關控制信號。 向量記憶體元件120、序列記憶體元件(在資料加速器 之内)、以及目錄記憶體元件220以一種壓縮形式一起儲存 測试應用程式。這可能利用一種簡單範例而被展示。假定 在電路測試器100中有五個與各驅動/接收模組丨30相關的 10 測試插銷(第1圖),各測試插銷被連接到DUT 200之一組 單一節點。進一步地,假設有五個向量記憶體元件12〇, 並且各位址在一組向量記憶體元件120中,儲存一組單一 L號。一組測試向量將包含被儲存在五個向量記憶體元件 120中之所給予的位址上的五個信號。同時,假設測試程 15式包含八個測試向量。測試程式以及測試程式中獨特測試 向量之一種不完整的範例被展示在下面之表1中。
表I _____利用向量記憶體元件120之信號輸出: 時脈週 ιΤ〇Τ—Τ2—οΓ—ΤΚΓ——Γ2Τ(Γ—·ϊϋ—一ϋϋ〜-一
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五、發明說明(15) 如表I之展示,第一至第四向量記憶體元件12〇as 12〇d 在第一時脈週期上輸出一組”0”信號,而第五向量記憶體元 件120e輸出一組"H”或者邏輯高信號。在第一時脈週期上 被輸出之測試向量是0000H。在最後一行中測試向量 5 0000H被標示為"a”。在第二時脈週期中測試向量〇〇〇出被
輸出。測試向量0001H是不同於測試向量”a,,並且被標示為 測試向量”b”。同樣地,在第三至第六時脈週期中,獨特的 測試向量被輸出並且被標示”c”至”g”。在第四時脈週期 中’第一、第二、以及第四向量記憶體元件12〇a、12〇c、 10以及12〇d在第一時脈週期上輸出一組,,〇”信號,而第二向 量記憶體元件輸出一組”L”或者邏輯低信號。在第八時脈週 期中測試向量0001H被輸出。在第二時脈週期中測試向量 0001H是相同於測試向量”b”之輸出。因此對於這測試程 式,被儲存之測試向量數目從八個被壓縮至七個獨特測試 15向量。一般,測試涉及更大量的測試向量數目並且壓縮是 對應地較大。另外的電路中測試設備以及測試方法被說明 於美國編號第4,598,245號、第4,642,56i號、第4,652,814 號、以及第5,402,427號之專利文件中,其完全地配合為 此處之參考。 〇 熟習本技術者應該了解,改進電路測試器1 50之較佳 實施例可以編碼多數位元以傳送多於一組之信號。例如, 改進電路測試器150可以對於每個驅動器傳送五個狀態 (亦即’對於接收器之”邏輯高”,”邏輯低",”保持",,,轉變 ’同阻抗’’’以及"不在乎被接收之數值”)。每個驅動器或 18 五、發明說明(16) 者接收器之這五個狀態需要3.位元,或者信號,以編碼它 們。積體電路組件製造商已發現其可高效率地產生應用程 式,其以所需的資料組合上述之測試程式以規劃電路中可 規劃之積體電路。該應用程式接著可被使用以在生產線末 端規劃與測試可規劃積體電路。 可規劃元件包含,但是不受限制於,非依電性記憶體 几件,例如快閃記憶體元件、以及可規劃邏輯元件,例如 複雜性可規劃邏輯元件((:]?〇)),及依電性記憶體元件,例 如場可規劃閘-陣列(FPGA)。注意到,在可規劃邏輯工業 之内,對於非依電性可規劃邏輯(其通常被稱為cpLD)以及 依電性可規劃邏輯(其通常被稱為FPGA)於名稱上沒有一 致性。例如,美國,HiUsb〇r〇,〇reg〇n之LatUce半導體 公司,製造一種非依電性可規劃邏輯元件,而他們稱之為 FPGA。進一步地注意到,在製造環境中,除了進行所有電 路元件的徹底測試之外,幾乎沒有令人信服的理由,以一 組電路測試器規劃非依電性可規劃邏輯元件,因為對於多 數的设計,只要電源從電路組件移除,則邏輯元件即依序 地被清除。 熟習本技術者將了解,被改進電路中測試器不僅能夠 應用向量至一組元件以規劃資料進入該元件,同時也可從 一組可規劃元件讀取資料以確認其已正確地被規劃。向量 圮憶體元件120不僅保持驅動資訊同時也接收資訊。因 此,被儲存在序列記憶體元件中之向量位址序列也可被應 用以證實正確的資料已經被規劃進入被整合在DUT 200 589461
之内的各種可規劃元件。雖然電氣元件之規劃與元件之測 試被組合,熟習本技術者時常繼續稱被組合之設備與方法 作為測試設備與測試方法。 在測試/規劃處理時,應用程式一般被轉譯,或者被編 5輯。在轉譯及7或編輯步驟中,轉譯器或者編輯器讀取應用 程式並且產生一種應用資料型式,其可以被改進之電路測 試器150所使用以規劃並且測試一組積體電路組件。測試 與規劃可規劃邏輯元件所需的編輯或者轉譯資料數量一般 是較大於序列記憶體元件之儲存容量,例如第2圖資料加 10速器300中所提供之序列記憶體元件。為了克服受限制之 序列記憶體元件的儲存容量,測試應用程式時常被分割。 改進電路測試器150之資料加速器300提供一種系統,其 即時繼續處理測試應用及/或可規劃元件資料而不需停止 及重新裝填一組序列記憶體元件以處理依序的程式段。 15 資料加速器3㈧進一步地配合第3圖之示意圖被展示 並且被說明。如第3圖之展示,資料加速器3〇〇包含一組 資料轉譯器310、多數個序列記憶體元件32〇、以及一組開 關330。為了防止停止、重新裝填、以及重新啟動順序器 110以處理可規劃元件資料一組長的測試應用及/或一組長 20的片段之多重片段,資料加速器包含至少一組額外的序列 g己憶體元件320(例如,序列記憶體元件320b)。第3圖展 示之資料加速器300,經由資料轉譯器31〇以及開關33〇, 被組態以在序列記憶體元件320a與序列記憶體元件32〇b 之間交替而使順序器110連續地與多數個向量記憶體元件 18 五、發明說明 120保持互動(參看第1及2圖)。當多數個序列記憶體元件 320a 320b之至少一組主動地供應測試及/或資料向量至 向1位址匯流排115時,其餘之序列記憶體庫可能被重新 裝載一組依序的資料片段。 如第3圖進—步地展示,資料轉譯器310和開關330 可以經由-Μ資料/向量位址控制信號同時地被控制。位址 控制㈣從測試控制器流至順序器/資料加$器/資料轉譯 口口以才日不貝料轉譯器3 1〇,該資料轉譯器31〇已擁有測 試控制器之中央處理單元之許可以切換至—組不同的序列 己隐體7L # 32G。在-較佳實施例中,在資料轉譯器训 内部之電路’依據從目錄記憶體元件(220)沿著匯流排225 被傳送之仏唬而貫際地產生,,資料/向量位址控制,,信號 匕12’其控制該切換。這兩個步驟程序允許切換控制與順序 器之%r脈同步地改變’而不是與測試控制器之時脈,其將 導m熟f本技術者將了解,切換可以利用—組多工 器而被實現。 在一較佳實施例中,一旦主動地經由開關330和向量 位址匯流排U5與多數個向量記憶體元件12〇通訊之一组 序列記憶體庫320完成-組片段傳輸,則序列記憶體元件 320將傳送_組片段傳輸完成信號至資料轉譯器3丨〇。如第 3匕圖之展示’各多數個序列記憶體元件32(^和3鳩被組 態:睡由分別的控制界面322“口 322b而供應片段傳輸完 成仏就’或者另外地,-組片段獲得完成信號。一旦資料 轉#器310接收一組片段獲得完成信號以及一組月段傳輪 五、發明說明(19) 完成信號時,資料轉譯器310可以重新組態内部路線以及 開關330。 開關330被組悲以指不一組先前被儲存之依序資料片 段至向量位址匯流排115。同時’資料轉譯器3ι〇内部路 線將傳送另-資料片段至序列記憶體元件32〇,其傳輸先 前的資料片段至向量位址匯流排115。在一較佳實施例 中,在資料轉譯器310已從測試控制器4〇〇接收許可以繼 續進行之後,資料轉譯器310切換至其他的序列記憶體元 件。 在一些實施例中,資料轉譯器310包含一組機構以即 %轉澤及/或編譯利用測試控制器400從原始的,,規劃,,資料 接收之序列&己憶體^料(第4圖)。許多的轉換可以在特定 之硬體中被達成以便得到改進電路測試器丨5()所需的產量 性月b。雖然較佳貫施例以硬體提供資料轉譯器3 1 〇,熟習 本技術者將了解’資料轉譯器3 10可以用軟體及/或軔體被 實施。專賣的資料格式可能需要各種組態以產生適當的序 列§己憶體元件3 2 0資料。不論資料格式的本質為何,目錄 記憶體元件2 2 0和向量記憶體元件12 0内容可以用重複樣 型被安排,因此僅在序列記憶體元件320a和320b中之資 料被重新裝載以編碼各程式片段之位址和資料資訊。 一旦一組序列記憶體元件320a被裝載,順序器丨1 〇可 開始。當順序器11〇正執行時(亦即,處理被儲存在目錄記 憶體元件220中之’’程式’’以從序列記憶體元件320a傳送測 試向量)’接著序列記憶體内容之片段從資料轉譯器3 1 〇被 589461 、☆、皋斧L幫 ㈣充卜Ά 五、發明說明(2〇) 負載進入序列5己憶體元件32Ob。如先前所指明,一旦一組 序列記憶體元件320已傳送規劃資料之片段至向量位址匯 流排115 ’並且一旦另一序列記憶體元件320已從測試控 制器400取得接著之規劃資料片段(第4圖),則資料轉譯 5器310可以利用重新組態開關330a而指示序列記憶體元件 3 2 0 a和3 2 0 b之交換。
當規劃’’快閃"及/或其他的電路中可規劃元件時,改進 電路測試器150可以有如下之作用。可選擇地被寫入序列 記憶體元件320a、320b之資料片段成為向量位址,其驅動 10適當的資訊至DUT2〇〇。DUT 200資料和位址位元可以被 分割成為8-位元(亦即,”位元組”)路線。一組查詢表可以 被包含在各向量記憶體元件120中,其可以被組態以編碼 8位元路線之各種可能組合。為了經由一組特定的位元組 路線傳送一組特定的8位元值,資料值可以被添加至一組 15特定位元組路線的查詢表之位址。例如,如果一組所需的 資料值’ 0xD3是有意用於在向量記憶體元件12〇之内的位 址0x1 F〇〇開始之一組應用,則序列記憶體庫320適當的 内容將是OxlFD3。當序列記憶體庫320施加0xlFC)3至向 量位址匯流排115時,用於位元組路線之驅動器施加〇xD3 20 至 DUT 200。 在較佳實施例中,資料轉譯器310同時也定址DUT2〇〇 上之資料和位址匯流排之可變化的寬度。資料轉譯器 可以利用施加正確的序列記憶體庫寫入數目於DUT之位 址和資料匯流排之寬度而達成這目的。為了使改進電路測 23 五、發明說明(h 忒益150之產$最大化,測試控制器可以被組態而以其最 自然的(亦即’最快的)形式將資料寫入至資料轉譯器310。 因此資料轉釋器310以它傳送至多數個序列記憶體元件 、’且的位址和資料寫入數目,轉換從測試控制器4〇〇 接收之資料寫入事件的數目和尺寸。 10 15 接著多考至第4圖,其呈現一組示意圖,展示第2圖 中介紹的測試控制器400之一組範㈣構。測試控制器彻 可以是多種之有線及/或無線計算元件之任何一種,例如桌 上型電細、輕便型的電腦、特定飼服器電腦、多功能處理 機計算元件、以及其他者。不論其型式,測試控制器彻 -般包含-組處理器410、記憶體42〇、一組或者更多組的 輸入/輸出元件430、-組順序器界面44()、以及_植或者 更多組的報告界面450,其各被連接到-組局部界面415。 局部界面415可以是,但是不受限制於,-組或者更多组 的匯流排或者其他的有線或者無線連接點,如本技術中所 習知。局部界面415可以具有另外的元件,例如緩衝界(快 取)、驅動器、以及控制器(這裡’因簡化之故予以省略), 以引動通訊。進一步地,局部界面415包含位址、控制、 10 以及資料連接以在上述組件之間引動適當的通訊。 處理器410可包含任何自製的或者商業上可用的處理 器、一組中央處理單元(CPU)或者—组與測試控制器4⑼ 相關之許多處理器之間的輔助處理器、—組半導 微處理機(―種微晶片型式)、_"集處_ 多組的應用-特定積體電路(ASIC)、多數個適當地被組能數 24 五、發明說明(22:) 位邏㈣、以及其他包含個別地與各種組合之離散 規劃測試控制器400全部操作之習知的電m 記憶體420可包含依電性記憶體元件(例如隨機存取吃 憶體(讀),如動態隨機存取記憶體(dram)、靜態隨 取記憶體(SRAM)、„)以及非依電性記憶體元件(例如, 唯讀記憶體(ROM),包含硬碟,磁帶,小型碟片 體(CDROM),等等)之任何一種組合。 心
輸入增出元件430包含軸件,使得轉賴器之操 作器可與測試控制器40〇1動。例如,其中測試控制器_ 包含-組個人電腦(PC)時,這些組件可包含一組鍵盤、一 組滑鼠、-組控制桿、等等。其中測試控制器彻包含其 他的計算it件時’這些組件可包含功能鍵或者按紐、一組 觸感顯示屏幕、一組數位筆、等等。該顯示器可包含各種 技術之任何一種。例如,顯示器可以是普遍地被使用於PC 上之-種陰極射線管或者電漿元件或者顯示器可以用液晶 顯示器(LCD)被製作。 順序器界面440適用於便利連接測試控制器4〇〇至一 組電路測試器100(參看第!圖)並且可以包含一組或者多 組串列的、並列的、小電腦系統界面(SCSI)、通用串列匯 流排(USB)、IEEE 1394(例如,FirewireTM)、及/或其他的 組件。如第4圖功能方塊圖之顯示,測試控制器4〇〇被組 心田電路測试器1 〇〇需要時,以引動至少一組測試應用 425及/或可規劃元件資料427之傳送。 報告界面450包含各種組件,其被使用以傳輸及/或接 五、發明說明(23) 10 收反應於測試結果之資料至與測試控制器4〇〇通訊的各種 元件。例如,報告界面450可以被組態以傳送反應資訊, 其反應DUT、測試日期、時間、被下載之可規劃元件資料 版本、測試應用版本、以及多種其他的資訊。報告界面45〇 可以被組態以經由網路傳送測試資訊至特定元件、至血測 試控制器彻通訊之資料磁碟、磁帶、及/或至與測試控制 器400通訊之印表機。報告界面45〇可以包含,例如,可 ㈣入和輸出通訊之-組元件,例如,一組調變器/解調變 益(例如,數據機)、一組無線電(例如,無線電頻率(rf)) 收發機、-組電話界面、一組橋接器、一組徑由器、及/ 或一組網路卡、等等。 5 ⑽應該了解,上述各種軟體及/或軔體可被儲存在任何電 腦可讀取媒體上,以便於任何與電腦_相關之系統或方法利 用或者連接。這文件内容中,一組電腦可讀取媒體指示一 種電子式、磁式、光學式、或者其他的實際元件或者裝置, 其可包含或者儲存一組電腦程式及/或資料以便於與電腦 相關之系系統統或方法利用或者連接。這些程式可二被製 作於任何電腦可讀取媒體内以便於一組指令執行系統、裝 置、或者元件,例如一組電腦為主之系統、包含處之 2、或者其他可從指令執行系統、裝置、或者元件掏取 曰7並且執行指令之系統的利用或者連接。這文件内容 中」一組”電腦可讀取媒體”可以是任何裝置,其可儲存、 ^讯、傳輸、或者運送程式及/或資料以便於指令執行系 統、裝置、或者元件利用或者連接。 589461 10 15 10 j> 五、發明說明(24 電腦可讀取媒體可以是,但是不灸 電子式、磁式、光學式、電磁式、紅^]於,例如一組 統、裝置、元件、或者傳輸媒體。更多雷或^半‘體才、 特定範例(-種非詳盡的列表)包含I 17 Μ取媒體的 /、有_組或者多组 接線的電氣連接、一組攜帶型電腦碟 '' 禾月、一組隨機存取記 隱體(RAM)、一組唯讀記憶體(R〇]yn、一 )一組可消除且可規 劃的唯讀記憶體(EPROM、EEPROM、忐土 a ’、 、 我者快閃記憶體)、 一⑺且光纖、以及一組攜帶型小型碟片唯讀記憶體 (咖⑽)。應注意到,電腦可讀取媒體甚至可以是紙張或 者是可被列印程式的另一適當媒體,只要程式可經由例如 紙張的光學掃目苗或者其他媒體而被電子式捕捉,接著被編 課、㈣明或者,如果必須的話以其他適當的方式被處理, 並且接著被儲存在一組電腦記憶體中。 上面已經說明範例系統,用以在電路中測試器内改進 資料產量與資料容量之一種範例方法將於下面被討論。在 這方面,下面的討論說明第5圖流程圖展示之步驟。應該 了解’流程圖中任何處理步驟或者區塊可以代表模組、片 段、或者部份指令,#包含用以在相關的處理程序中執行 特疋邏輯功旎或者步驟之一組或者多組執行指令。應該了 解雖’、、:特疋的處理程序步驟被說明,亦可能有另外的製 ,方式。進_步地’一些方法步驟亦可以依據其相關的功 月b,包含大致地同時或者反向順序,而與被展示或者被討 顺不同的順序被執行。例如,第5圖展示之方法可以被應 用以規劃在DUT 200上之電路中可規劃元件。第5圖展示 27 五、發明說明(25) 之方法也可以被應用以利用傳送及監視多數個測試向量之 反應而測試DUT 200,如先前之說明。 接著參考至第5圖.,其展示一組流程圖,其展示用以 增加資料產量以及有效之資料容量的一種方法,其可以被 製作於第2圖改進電路測試器〗5〇中。在這方面,用以增 加資料產量以及增加有效之資料容量5〇〇之方法可以利用 分割一組測試應用及/或分割可規劃元件資料而被實施,如 步驟502之指示’以至於最大之片段減小到在改進電路測 試益150之多數個序列記憶體元件32〇之資料儲存容量之 内。對於那些情況,其中利収進電路測試器、15〇測試之 電路組件包含可規劃積體電路,其在測試之前被,,規劃,,, 程式段應該在測試應用片段之前被傳送。這初步的分割步 驟(亦即,步驟502-分割測試應用及可規劃元件資料)可以 由一測試操作者及/或相關的一組測試控制器400或者利 用如熟習本技術者所了解的各種其他方&@手動地被達 成。同時也應該了冑,由於需要或者資源准許的話,可規 劃元件資料可以於測試應用資料被分割前或者與測試應用 資料大致同時地被分割。 如第5圖之展示’ _組分割計數器可以在步驟5⑽被 啟動。如步驟506之指$,順序器m可以組態資料轉譯 器3彳開關330之輸出以供應測試應用及/或可規劃元件 資料之-組第-片段至_組被指定之序列記憶體庫⑽。 對於電路中可規劃元件將於測試DUT 200之前,,在電路中 被規劃”的情況,可規劃元件資料片段將在測試應用片段之 589461
五、發明說明(26) 前被處理。否則,改進電路測試器1 50可以被組態以簡單 地傳送測試應用片段,如下面之說明。 如與第3圖資.料加速器相關之先前說明,各可規劃元 件資料片段將包含被組態之位址及資料資訊以至於改進電 )路測試器150施加正確之資料值至正確的電路測試器界面 插銷以規劃及/或測試DUT 2〇〇。在組態資料轉譯器3丨〇和 開關330以對於多數個序列記憶體元件320提供必須的界 面之後,步驟506,改進電路測試器15〇可以被組態以取 得一組第一片段,如步驟5〇8之展示。接著,如步驟51〇 ίο 之展示,改進電路測試器15〇可以被組態以啟動順序器 110 ° 15 如上所述,改進電路測試器150包含一組順序器11Q, 其能夠傳送在多數個序列記憶體元件320中一組被取得之 第一片段的内容,如步驟512之展示,並且能夠同時地取 得-組依序的測試應用及/或可規劃元件資料片段,如步驟 516至520之展示。重要地,當第-片段傳送完成時,改 進電路測試器]50被組態以告知測試控制器彻,如步驟 51之展不士口步驟522之展不,當在序列記憶體元件咖 >0 中依序片段的全部内容被取得時,改進電路測試器15〇被 組態以告知資料轉譯器3丨〇。 當進一步地展示退出步驟516之詢問的”NO"反應箭頭 時,如果順序器m傳送最後的資料片段至而丁2叫亦 即,沒有資料片段),則改進電路測試器15()可以被 告知資料轉譯器別’如步驟522之指示,資料片段取得 29 •處理程序被完成。 與改進電路測試器150相關的資料轉譯器310可以被 規劃以等待直至其接收到分割處理作業被完成之指示。這 可利用週期性地執行步驟524展示之詢問而被達成。實際 上,資料轉譯器31〇控制資料/向量位址控制信m2之狀 態以適當地組態傳送序列記憶體元件32〇内容至向量位址 匯流排⑴之開關330。僅在從測試控制器4〇〇接收一組 可允許繼續的認可之後,資料轉譯器31〇被組態以修改開 關330狀悲。如負向之反應流程控制箭頭之指示,步驟 之詢問可以被重複直至分割處理步驟都終止為止。 在第一取得之片段經由向量位址匯流排115被傳送至 夕數個向里纪憶體元件12〇以及相關的多數個驅動/接收 模組130之後,並且依序的資料片段暫時地被儲存在一組 序列圮憶體元件320中時,測試控制器4〇〇可以被組態以 檢查疋否依序的片段是可用的,如步驟526之指示。如果 至步驟526詢問之反應是肯定的,則測試控制器4〇〇可以 被組恶以增量步驟5〇4之計數器設定,如步驟528之指示, 並且組恶 > 料轉譯器3 1 〇與開關3 3 0以重新組態多數個序 列圯憶體元件320之輸入及輸出,如步驟53〇之指示。 如第5圖流程圖之指示,步驟51〇之後的平行處理程 序,如步驟512及514(傳送一組資料片段)以及步驟516 至522(取得一組資料片段),如必須的話可以被重複以同時 地處理各其餘測試應用及/或可規劃元件資料月段。否則, 如果對於步驟526詢問之反應是負面的,亦即,改進電路 589461 五、發明說明(μ 測试态150已處理完所有的片段,則用以改進資料產量與 增加資料容量5〇〇之方法可以終止。 雖然改進電路測試器150以及用以改進資料產量與增 加資料容量500之方法已說明具有兩組序列記憶體元件 5 320a、32〇b之系統,應該了解,其他的實施例亦是可能。 例如,一些實施例可以包含多數個被組態以取得依序的片 I又之序列έ己憶體元件32〇,而一組分離的多數個序列記憶 體元件320可以傳送先前被取得之資料片段。實際上,沒 有限制可利用具有多重序列記憶體元件32〇之改進電路測 10試器I50而被部署至DUT 200之程式或者測試向量資料數 量° 在較佳實施例中,至少一組序列記憶體元件32〇在開 始順序益110之前預先被裝載適當的序列資料。在其他的 實施例中,多數個序列記憶體元件320可以在改進電路測 15試器150啟動順序器110之前預先被裝載。 應該強調的是,上面說明之實施例中,特別是,任何,, 較佳”實施例,僅是製作範例,僅被用以清楚地了解用以在 電路測試器中增加資料產量之系統與方法之原理。上面說 明用以增加資料產量之系統與方法的實施例彳以有許多變 20化和修改而不脫離其精神和原理。例如,改進電路測試2 150可包含多組序列記憶體元件32〇、—組目錄記憶體^牛 220、一組資料轉譯器310、_組測試控制器4〇〇、等等。 如上所述,測試控制器400是用以協調片段流之”負責"或 者·’控制處”。 / Ή 589461 五、發明說明(29) 熟習本技術者將了解,該,,控制處”可被置於改進電路測 试态1 50之其他的元件中。例如,該"控制處”可被移動至 資料轉譯器3 1 〇。換言之,資料轉譯器3丨〇可以針對控制 功能被修改,因而從控制作業卸下電路測試器丨5〇的其他 5部份。所有的此類修改和變化將被包含在此處,受下面申 請專利範圍保護的揭露範疇之内。 10 元件標號對照表 100......電路測試器 110......順序器 15 115 120 130 150 200
向量位址匯流排 向量記憶體元件 驅動/接收模組 改進電路測試器 DUT 210· 220- 225· 300· 310· 312· 320· 322· 序列計數器 目錄記憶體元件 資料匯流排 資料加速器 資料轉譯器 資料/向量位址控制信號 序列記憶體元件 控制界面 開關 330· 20 589461 KV·〜,人κ; — -一^^一一.,似一 五、發明說明(3〇) 400……測試控制器 410……處理器 415……局部界面 420……記憶體. 5 430……輸入/輸出元件 440……順序器界面 450......報告界面 33
Claims (1)
- 六、申請專利範圍 種用以增加在被使用以規劃電路中可規劃元件 之電路測試器中產量與資料量之方法,其包含之步驟有: 分割資料成為多數個資料片段; 組態測試順序器以傳送一組第一資料片段至一組第— 序列記憶體元件; 取得第-序列記憶體元件中之第一資料片段; 啟動測試順序器; 從第-序列記憶體元件傳送第一資料片段並且在第二 序列記憶體元件中取得-組依序的資料W ~ 檢測反應於與分別的第—和第二序列記憶體元件 的傳送及取得之完成狀況; 重新組態測試财器以從第二序列記憶體元 序的資料片段並且在第一測試順序器儲存元件中取得―且 進一步之依序的資料片段;並且 、 重複檢測和重新組態步驟以使在第 體元件之間輪流直至多數 昂斤夕己隐 止。 夕數個貝枓片段的最後-組被傳送為 2.如申請專利範圍第丨 貝之方法,其中檢測步驟包含 二其::Γ取得之全部資料片段已在第-和 第-序m讀中至少—組被接收。 3·如申請專利範圍第丨 接收-組指示,其指示被傳逆:法,其中檢測步驟包含 一組向量位址匯流排。、王部資料片段已被傳送至 4.如申請專利範圍第1項之方法’其中重新組態步驟 六、申請專利範圍 包含產生一組被施加至一組資料轉譯器之第一控制俨 其中第-控制信號與來自目錄記憶體〜 細入,廿s甘山 組同步信號 控制信號。 5· -種用以加速在電路組件測試順序器 置,其包含: <展 -組第-裝置,用以施加一組資料片段 記憶體元件之至少一組; 斤夕J 一組第二裝置’用以施加-組先前被儲存之資料片段 至一組匯流排; -組控制裳置’用以選擇地調整第_和第二裝置,盆 中依序地被接收之測試應用資料片段被傳送至多數個相 記憶體π件中,其目前不施加測試應用資料至匯流排之至 少一組。 人6楚如申請專利範圍第5項之裝置,其中控制裝置被麵 D至第-和第二裝置,以至於”料片段從多數個序列記 憶體元件之至少-組被讀取時,一組依序的資料另段被寫 入至夕數個序列記憶體元件之至少一組。 7·如申請專利範圍第5項之展置’,其中用以施加一組 測試應用資料片段之第一和第二裝置被組態以施加包含可 規劃元件資料之一組片段。 8· —種資料加速器,其包含: -組被組態以接收'组測試序列指標以及一組測試向 量位址之資料轉譯器’其中資料轉譯 t、申請專利範圍—組被叙合至各該等多數個序列記憶體元件之輸出的 開關’開關反應於'组控制信號,其中該開關引導'组被 儲存在至少—組序列記憶體元件中之資料片段至一組匯流 排’而資料轉譯器接收並且傳送—組依序的資料片段至其 餘序列記憶體元件之至少一組。 9.如申請專利範圍第8項之資料加速器,其中資料轉 譯器反應於一組控制信號而選擇性地傳送一組第一資料片 段並且取得一組依序的資料片段。 如申明專利範圍第9項之資料加速器,其中該控制 信號反應於一組接收資料之至少一組序列記憶體元件已接 收完整片段之指示以及一組傳送資料之至少一組序列記憶 體元件已傳送完整片段之指示。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI403736B (zh) * | 2004-12-21 | 2013-08-01 | Formfactor Inc | 用以控制複數個裝置的測試之方法及裝置、測試系統及測試設備 |
TWI661208B (zh) * | 2017-10-11 | 2019-06-01 | 致茂電子股份有限公司 | 測試裝置及其測試電路板 |
TWI753811B (zh) * | 2021-04-12 | 2022-01-21 | 華邦電子股份有限公司 | 晶片測試裝置及系統 |
US11630153B2 (en) | 2021-04-26 | 2023-04-18 | Winbond Electronics Corp. | Chip testing apparatus and system with sharing test interface |
Families Citing this family (21)
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---|---|---|---|---|
US20030117959A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-26 | Igor Taranov | Methods and apparatus for placement of test packets onto a data communication network |
JP2005524851A (ja) * | 2002-05-08 | 2005-08-18 | エヌピーテスト, インコーポレイテッド | 複数の命令メモリを有するテスタシステム |
AU2003249631A1 (en) * | 2002-05-08 | 2003-11-11 | Nptest, Inc. | Tester system having a multi-purpose memory |
US7036062B2 (en) * | 2002-10-02 | 2006-04-25 | Teseda Corporation | Single board DFT integrated circuit tester |
US6904375B1 (en) * | 2003-01-22 | 2005-06-07 | Xilinx, Inc. | Method and circuits for testing high speed devices using low speed ATE testers |
US7376917B1 (en) * | 2003-08-25 | 2008-05-20 | Xilinx, Inc. | Client-server semiconductor verification system |
US7675927B2 (en) * | 2004-06-17 | 2010-03-09 | International Business Machines Corporation | Trace information queueing system |
US7382272B2 (en) | 2005-10-19 | 2008-06-03 | Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. | System, a tool and method for communicating with a faulted circuit indicator using a remote display |
US7719436B2 (en) | 2005-10-19 | 2010-05-18 | Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. | System, a tool and a method for communicating with a faulted circuit indicator using a display |
US7360137B2 (en) * | 2006-05-04 | 2008-04-15 | Westell Technologies, Inc. | Flash programmer for programming NAND flash and NOR/NAND combined flash |
US7528623B2 (en) * | 2007-02-02 | 2009-05-05 | Teradyne, Inc. | Distributing data among test boards to determine test parameters |
US8065651B2 (en) * | 2009-01-29 | 2011-11-22 | Synopsys, Inc. | Implementing hierarchical design-for-test logic for modular circuit design |
US8352659B1 (en) * | 2009-10-30 | 2013-01-08 | Xilinx, Inc. | Segmentation and reassembly of a data value communicated via interrupt transactions |
US9759772B2 (en) | 2011-10-28 | 2017-09-12 | Teradyne, Inc. | Programmable test instrument |
US10776233B2 (en) | 2011-10-28 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | Programmable test instrument |
US9470759B2 (en) * | 2011-10-28 | 2016-10-18 | Teradyne, Inc. | Test instrument having a configurable interface |
US9910675B2 (en) * | 2013-08-08 | 2018-03-06 | Linear Algebra Technologies Limited | Apparatus, systems, and methods for low power computational imaging |
US11768689B2 (en) | 2013-08-08 | 2023-09-26 | Movidius Limited | Apparatus, systems, and methods for low power computational imaging |
US10826805B2 (en) * | 2016-07-11 | 2020-11-03 | Acronis International Gmbh | System and method for dynamic online backup optimization |
US10393802B2 (en) * | 2017-06-14 | 2019-08-27 | Nuvoton Technology Corporation | System and method for adaptive testing of semiconductor product |
TW202326395A (zh) * | 2021-11-10 | 2023-07-01 | 美商泰瑞達公司 | 管理電子系統中的記憶體 |
Family Cites Families (15)
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---|---|---|---|---|
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SE429561B (sv) | 1980-06-10 | 1983-09-12 | Skf Steel Eng Ab | Sett for kontinuerlig framstellning av lagkolhaltiga kromstal av kromoxidhaltiga utgangsmaterial med hjelp av en plasmagenerator |
JPS57131076A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-13 | Hitachi Ltd | Pattern generator for testing high speed lsi |
US4451918A (en) | 1981-10-09 | 1984-05-29 | Teradyne, Inc. | Test signal reloader |
US4598245B1 (en) | 1983-06-13 | 1993-11-16 | Circuit tester having indirect counters | |
US4652814A (en) | 1983-06-13 | 1987-03-24 | Hewlett-Packard Company | Circuit testing utilizing data compression and derivative mode vectors |
US4642561B1 (en) | 1983-06-13 | 1993-09-07 | Hewlett-Packard Company | Circuit tester having on-the-fly comparison of actual and expected signals on test pins and improved homing capability |
US5402427A (en) | 1992-06-18 | 1995-03-28 | Hewlett-Packard Company | Circuit tester with coincident sequencing of independently compressed test data matrix segments |
DE69326004T2 (de) * | 1993-09-20 | 1999-11-25 | Hewlett Packard Gmbh | Testapparat mit grosser Kapazität |
EP0758771B1 (en) | 1995-08-10 | 1998-06-03 | Hewlett-Packard GmbH | An electronic circuit or board tester and a method of testing an electronic device |
US5657486A (en) * | 1995-12-07 | 1997-08-12 | Teradyne, Inc. | Automatic test equipment with pipelined sequencer |
DE69700149T2 (de) | 1997-05-22 | 1999-07-01 | Hewlett Packard Co | Dekompressionsschaltkreis |
US5951705A (en) * | 1997-10-31 | 1999-09-14 | Credence Systems Corporation | Integrated circuit tester having pattern generator controlled data bus |
US5825787A (en) * | 1997-11-25 | 1998-10-20 | Xilinx, Inc. | System and method for accessing a test vector memory |
US6671844B1 (en) * | 2000-10-02 | 2003-12-30 | Agilent Technologies, Inc. | Memory tester tests multiple DUT's per test site |
-
2001
- 2001-11-01 US US10/002,017 patent/US6826721B2/en not_active Expired - Fee Related
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2002
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI403736B (zh) * | 2004-12-21 | 2013-08-01 | Formfactor Inc | 用以控制複數個裝置的測試之方法及裝置、測試系統及測試設備 |
TWI661208B (zh) * | 2017-10-11 | 2019-06-01 | 致茂電子股份有限公司 | 測試裝置及其測試電路板 |
TWI753811B (zh) * | 2021-04-12 | 2022-01-21 | 華邦電子股份有限公司 | 晶片測試裝置及系統 |
US11630153B2 (en) | 2021-04-26 | 2023-04-18 | Winbond Electronics Corp. | Chip testing apparatus and system with sharing test interface |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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