TW586088B - Machine readable label - Google Patents

Description

五、發明説明（1 ) 在此陳述的發明是有關於機器可讀取式標籤，特別是被 設計爲可以自行貼在產品上的標籤。 技術背景 爲了能辨識產品，人們使用有印圖案的自行可貼式標籤 。這個自行可貼式標籤的特徵以一層由冷黏膠所構成的黏 膜來達成。承載薄膜或是一張爲標籤所設計之足以抗拉斷 的紙張配有一層薄薄的，自行可貼式的黏膜。這一黏膜通 常是鋪在沒有被印刷到的標籤背面。原則上在標籤正面可 以有隨意的印刷字樣。例如條碼，透過光學條碼讀取器， 在條碼裡被編碼的資料可以被讀取出來。 此種可讀取式及自行可貼式的標籤有一系列的缺點。它 必須一直要確定的是，被印刷的標籤正面要維持淸晰可見 。額外附加的資料不能事後再寫入標籤中。尤其是當一個 備有標籤的產品已經走完一個路徑（Weg )再要將此路徑回復 是不可能的。此外這種標籤並不能完全顯示出它安全可靠 的特徵；人們因此可以很輕易地執行複製或者其它方面的 操作。 基於此種種的原因已有各式各樣的電子標籤已經被應用 了，如同他們已在得雷符-奇那特（Detlef Zienert)的摘要 文件"電子標籤的正確槪論"在包裝及運輸項目中，3/1993 ，第11至12頁裡，及柯爾-雷蒙（Helmuth Lemme)的摘要 文件中”電子標籤”在電子類項目中，1 9/ 1994，第126至 135頁裡已經有介紹了。 在DE 1 99 04 928 A1裡有一種運用在塑膠薄膜上的 586088 五、發明説明（3 ) (5 )的凹口中。承載薄膜的正面（1 〇 )，也就是沒有靠近ic 晶片及未設有黏膜的那一面’可以在塗上黏膜之前被印上 圖案。一種對承載薄膜（1 )適合的材料是PET。 承載薄膜的另一面（11)上，在安裝1C晶片之前，先鋪上 一層已結構化的導體薄膜（4 )，此導體薄膜的材料是可導電 的，例如一層薄薄的噴鍍金屬。透過適當的罩幕技術 (Maskentechnik)的使用，噴鍍在表面上薄膜形成具有結構 的導體。原則上也可以事後藉由蝕刻去除之方式使已施加 在整面上之導電層被結構化。 因爲導體的結構化，使得此導體具有天線的功能。一個 長型已結構化的導電軌在所設計之電容耦合中是夠用的。 一個簡單的電磁線圈，它具有螺旋結構的導電軌，適合作 爲電感耦I合。在1C晶片（2)的正面上有積體電路之主動元 件。1C晶片的正面須安裝在導體（4)上，使至少有一個1C 晶片（2 )的連接點（3 )可與此已結構化的導體（4 )連接成可導 電狀態。透過具有天線功能般的導體（4 )，能量和資料訊號 可以被耦合進入1C晶片2的電路中，且1C晶片內已儲存 的資料也可以發出。 因爲此種自行可貼式的標籤所使用的黏膜（5 )之基本厚度 d2爲50到70微米之間，所以此種I C晶片至少要磨薄到如 此厚度。爲了達到此厚度，1C晶片的半導體基底背面可以 透過蝕劑或CMP(化學機械式磨光）來磨薄。黏膜（5)主要在 裝好I C晶片（2 )後再被鋪上。承載薄膜的背面與黏膜5齊 平。此黏膜至少要達到同1C晶片如此厚，如此1C晶片的 、發明説明（4 ) 不靠近承載薄膜的那一表面能與黏膜的表面同位於一平面 上。如此可使標籤有一平坦之自行可貼式的背面。用此背 面可以把標籤黏在產品之平坦的表面上。 在第1圖中顯示黏膜（5)之凹口，1C晶片（2)被放置在此 凹口中。特別是黏膜（5)要與1C晶片齊平地相鄰，也就是 說在1C晶片周圍沒有缺口，沒有階梯狀。如果技術方面沒 有問題，我們可以如此選擇黏膜5之厚度或1C晶片厚度， 使得1C晶片2之遠離馭載膜1之背面被黏膜5所覆蓋，也 就是說1C晶片完全被嵌入黏膜中。 本發明的標籤具有其它額外的優點，但同時又不會去除 一般標籤已具有的優點。一方面所使用之薄膜的表面（1 0 ) 可以被印上圖案，然後再鋪上一層可自行黏合之黏膜。除 此之外在標籤中所嵌入，積體電路式的1C晶片可以提供讀 取的功能。尤其在被印刷上的圖案不淸晰時或者是被損壞 的情況下，光學式的資料讀取已經是不可能時。透過此積 體電路式的天線，介於積體電路與讀取資料或寫入新資料 所使用的設備之間的無接觸式通信可以提高本發明之標籤 的可靠性與簡便的使用性。 除了機器可讀取式外，此種標籤還可以發展成爲電子可 讀取式，即，可以完全不需已印刷的條碼。印刷上的圖案 可以用來表達其它的訊息。特別是承載薄膜（1 )的可印刷的 表面（1 0 )可以是中性的。由於微小的IC晶片，使得此種本 發明的標籤在使用上並不能形式與目前爲止所使用的標籤 區分開來。 586088 五、發明説明（5 ) 符號之說明 1 .....承載薄膜 2 .....IC晶片 3 .....IC晶片的連接點 4 .....具有天線功能般的導體 5 .....黏膜 1 0 ....承載薄膜之正面 1 1 ....承載薄膜之背面 承載薄膜之厚度 d2....黏膜之厚度

Claims (1)

1. 586088 六、申請專利範圍 第 90122380 號

   機器可讀取式標籤」專利案 (92年11月修正） 六申請專利範圍： 1· 一種機器可讀取式標籤，主要由一承載薄膜（1 )和塗 佈在承載薄膜（1 )上的黏膜（5 )所組成，其特徵爲： 在黏膜之凹口中在承載薄膜上塗佈一種已結構化之 電性導體（4 )，其用作天線以便對資料及能量進行無 接觸式之傳輸，在此導體上至少安裝一個配置於凹 口中之I C晶片（2 )之連接點（3 )，且黏膜之厚度至少 要和I C晶片一樣厚。 2·如申請專利範圍第1項之機器可讀取式標籤，其中 該承載薄膜（1 )是一種熱塑性薄膜，它的厚度可以從 30微米到100微米之間。 3.如申請專利範圍第丨項或第2項之機器可讀取式標 籤，其中在標籤結構中黏膜（5)厚度爲50微米到70 微米之間。 4·如申請專利範圍第1項之機器可讀取式標籤，其中 黏膜（5 )是由一種自行可貼式的冷黏膠所構成。 5. 如申請專利範圍第3項之機器可讀取式標籤，其中 黏膜（5 )是由一種自行可貼式的冷黏膠所構成。 6. 如申請專利範圍第1項之機器可讀取式標籤，其中 1C晶片（2)與黏膜（5)具有背向承載薄膜（1)之表面 ，此等表面是在相同的平面中。 586088 六、申請專利範圍 7. 如申請專利範圍第3項之機器可讀取式標籤，其中 IC晶片（2 )與黏膜（5 )具有背向承載薄膜（1 )之表面 ，此等表面是在相同的平面中。 8. 如申請專利範圍第4項之機器可讀取式標籤，其中 1C晶片（2)與黏膜（5)具有背向承載薄膜（1 )之表面 ，此等表面是在相同的平面中。 9. 如申請專利範圍第6項之機器可讀取式標籤，其中 1C晶片（2)與黏膜（5)之背向承載薄膜的表面是齊平 ，即、其間沒有間隙且沒有階梯地相鄰。