TW574765B - Method of manufacturing flat antenna - Google Patents

Description

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五、發明說明（1) 發明之背景 發明之領域 本發明係關於平面天線的製造方法，並且更特別地是 關於更有生產力的平面天線製造方法’其中該平面天線係 包含於諸如移動式電話（包含PHS )、移動式收音機、筆 g己型個人電腦及類似物之移動式端子中。 習知技藝 作為包含於移動端中之習知天線，所熟知的天線係由 諸如印刷電路板所組成，具有饋電線與接地線的導電圖案 係形成於該印刷電路板上，且天線的饋電端子與地線端子 分別利用天線的彈性而緊靠於饋電線與接地線。此天線僅 於金屬片之端子進行金電鍍，以作為穩定接點之導電率的 材料。僅將金電鍍施加於必要的部位，可降低天線的成 〇 為僅將金電鍍施加於前揭的金屬片端子，習知上所使 用的方法為：將金屬片進行衝孔與成形，將成形製品分別 懸掛於夾具上，以及僅將成形製品之端子的端部潛浸於電 鐘溶液中（第一個方法）。其他的方法係於衝孔前，將金 屬片的多數個位置遮蓋，以使得電鍍僅施加於金屬片的端 子（第二個方法）。 然而，根據習知天線，第一個方法並不適用於大量生 ^二因為將成形製品分別懸掛於夾具上極為耗時。此外， 第二個方法需要進行將金屬片分別遮蓋的耗時工作。

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發明之概要 因此，本發明之目的在 製造方法。 為達成前揭目的，本發 法，其包含的步驟有：將帶 金屬片進行衝孔，以及將經 位配置成多數個端子。 根據此配置，在將一個 合於金屬片上之後，藉由將 可將▼狀電鑛施加於多數個 為達成前揭目的，本發 法’其包含的步驟有：沿著 狀電鍍，在金屬片縱向的多 孔，以及將在多數個位置上 電鍍部位配置成多數個端子 根據此配置，藉由依序 位置上進行衝孔，便可提高 帶狀電鍍可施加於多數 施加於至少金屬片的正面與 於金屬片正面的防蝕電鍍上 得有多數個端子凸出，以及 在金屬片衝孔後，經衝孔金 成的支座。 於提供更有生產力的平面天線 明提供一種平面天線的製造方 狀電鍍施加於金屬片正面，將 衝孔金屬片的部分帶狀電鍍部 遮蓋膠帶或多數個遮蓋膠帶黏 金屬片潛浸於電鍍溶液中，便 知子的正面。 明&供一種平面天線的製造方 長形金屬片正面的縱向施加帶 數個位置上將金屬片進行衝 衝孔之各該金屬片的部分帶狀 0 或同時在長形金屬片的多數個 平面天線的生產能力。 個平行的金屬片。防蝕電鍍可 背面’而帶狀電鍍可接著施加 °可將金屬片進行衝孔，以使 接著將多數個端子進行彎曲。 屬片可安裝於由介電材料所組

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較佳實施例之說明 第2圖至第1F圖及第2圖係表示 的製造方法。首先，如第圖所示，準備 鋅電ί汾、夜中’ ^如㈣圖所示’ #由將金屬片5潛浸於 2鍍命液中，而將鎳電鍍7完全施加於金屬片5的正面與 帶狀免其發生腐蝕。其次，將遮蓋膠帶黏合於二個 二鎳Λ鑛7正面，以及如第lc圖所示，藉由將

= 於金錢溶液中，❿將金電則施加於該二個 ΙΪί二穩定金屬片5之接點的導電率。其:欠，將遮蓋 胗π由金屬片5剝除，如箓in闰μα 从 — 、 戈弟1 D圖所不，沿著金屬片5的縱向 ^ 或同日守在多數個位置上進行衝孔，以及如第1 E圖所 T ’完成多數個導電平面金屬片5 (僅有一個示於圖式中 山其次’如第1F圖所示，料電平面金屬片5之作為饋

“端子4a與地線端子4b的部位彎曲成jj形。最後，如第2A ，、第2B圖與第2C圖所示’將導電平面金屬片5裝附於支 座6。前揭平面天線1的饋電端子铛與地線端子軋係以焊料 _以础揭製造方法所製做的平面天線i包含有如第2A圖 所示之形成於其並具有開口端的切口2，以及更包含有： 平面發射導體3，纟具有至少第一與第二共振頻率f^f2 (fl<f2) ·’導電平面金屬片5’其由延伸自發射導體3的 饋電端子4a與地線端子4b所組成；以及支座6，其用於固 定導電平面金屬片5。 而電連接至形成於印刷電路板上的導電圖案。

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與地線端子4b可倒置 使用供多於二組的饋电碼于4a。在此狀況中，根據所 頻率而使用多數個饋電端子4a。此外， 興地線端子4b可锢罟。 主作用為導電平面金屬片5之材料的金屬片可由銅、磷 1=、銅合金、不鏽鋼及類似物所組 金屬^係藉由黏纟、裝配及類似方式而裝附於支導座電6:面 射i車又佳的是支座6應由介電材料所組成，其尺寸約和發 ，導體3 —樣大，而其厚度係根據發射導體3的帶狀區而 疋，且其質輕並耐熱，以及可使用諸如ABS、ABS —pc及類 似物作為支座6。應注意地是支座6的材料並非僅限於此， 而可使用任何其他材料，只要其可保持導電平面金屬片5 的形狀即可。 根據第一個實施例，在金屬片衝孔前，藉由預先將多 數個直線形遮蓋膠帶黏合於金屬片，便可將金屬片遮蓋， 因而大幅降低工時數而提高平面天線的生產能力。此外， 因為導電平面金屬片5係藉由衝孔的方式成形，所以可抑 制尺寸精確度的散佈。此外，因為鎳電鍍7施加於導電平 面金屬片5的正面與背面，所以可避免其發生腐蝕，並可 避免金電鑛8中的金散佈於金屬片部位。 第3A圖與第3B圖為根據本發明第二個實施例之平面天 線。在第一個實施例中，金電鍍8係於第1 c圖所示的電鍍 製/程中施加於二個帶狀區。根據第二個實施例的平面天線 1係以類似於第一個實施例的方式製做，除了金電鍍8係於 第1 C圖所示的電鍍製程中施加於一個帶狀區以外。根據第 574765

五、發明說明（5) 二，實施例，當施加金電鍍8的金屬片面積增加時（相較 $第—個實施例），則可更容易進行黏合遮蓋膠帶的製 第4 A圖與第4 B圖為根據本發明第三個實施例之平面天 線。平面天線1裝附於移動式電話中的印刷電路板丨〇，該 =刷電路板1〇具有形成於其上並配置於基板丨丨上的導電圖 ;、1 2，且该平面天線1包含有具有多數個鎖塊β a的支座6及 ，似於第一個實施例並形成於支座6上表面上的導電平面 金屬片5。第三個實施例與第一個實施例並不相同，因為 饋電端子4a與地線端子4b並未緊密接觸於支座6。 當平面天線1裝附於印刷電路板丨〇時，以第4A圖所示 的箭號方向將平面天線1向印刷電路板1〇加壓，則如第“ ，所不，平面天線i的饋電端子4a與地線端子4b係藉由其 彈性而緊靠於印刷電路板1 〇的導電圖案丨2。因此，饋電端 子4a與地線端子4b係電連接至導電圖案12。 根據第三個實施例，因為平面天線1的端子“，扑係 藉由其彈性而電連接至導電圖案12，所以可消除因熱所造 成的影響（與端子4a，4b藉由焊料而連接至導電圖案12的 狀況不同）。 ^ 本發明並非僅限於前揭 修改。雖然前揭實施例中係 亦可使用諸如金電鑛等其他 施加於尚未施加防餘電鍍的 鍍的塑膠片可作用為該金屬 實施例，而可以不同方式進行 使用鎳電鍍作為防蝕電鍍，惟 電鑛。此外，帶狀電鍍可直接 金屬片上。正面與背面皆經電 片’且帶狀電鑛可施加於其正

\\ADM-HOST\Users\lika\HIR11376.ptd 9頁 ：>/4765 五 發明說明（6) 面 在此狀況中，施加於塑膠 為發射導體。導電塑膠二片正面與月面的電鍍係作用 可施加於盆正而 I σ乍用為該金屬片，而帶狀電鍍 刷電路板上的導電圖案。依=件而電連接至印 ，可同時施加於金屬片的正接^向金電 疋發射導體3的圖案形狀並非僅 * ”，、置疑地 的圖案形狀皆可應用於本發明。艮於則揭實施例’而各種 如前所述，根據本發明，蕤Α ^ , Α _ 或多數個直唆形垆甚_ f β Α猎由將一個直線形遮盍膠帶 以外的帶黏合於金屬片上之除了施加電鑛 卜的&域，便可輕易地將金屬片遮蓋。

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圖式簡單說明 第1 A圖至第1 F圖為根據本發明第一個實施例之平面天 線的製造方法的圖式； 第2 A圖至第2 C圖為根據本發明第一個實施例之平面天 線，其中第2A圖為平面天線的平面圖，第2B圖為平面天線 的侧視圖，以及第2C圖為穿經第2A圖之線段A-A的平面天 線剖面圖； 第3 A圖至第3 C圖為根據本發明第二個實施例之平面天 線，其中第3A圖為平面天線的平面圖，第3B圖為平面天線 的側視圖，以及第3C圖為穿經第3A圖之線段A-A的平面天 線剖面圖； 第4A圖與第4B圖為根據本發明第三個實施例之平面天 線的圖式。 主要元件之圖號說明 1· ·平面天線；2· ·切口； 3· ·平面發射導體；4a· ·饋電端 子’4b··地線端子；5··金屬片；6·.支座；6a··鎖塊； 7··鎳電鍍；8··金電鍍；ι〇·印刷電路板；u••基板； 12..導電圖案。

\\ADM-HOST\Users\lika\HIR11376.ptd 第11頁

Claims (1)

1. 574765 案號 91112828 六、申請專利範圍 曰 修正 1· 一種平面天線製造方法，包含下列步驟： 將帶狀電鍍施加於金屬片正面； 將該金屬片進行衝孔；以及 將該經衝孔金屬片的部分狀電鍍部位配置成多數個 端子。 2 · #—種平面天線製造方法，包含下列步驟： 沿著長形金屬片正面的縱向施加帶狀電鍍； 在該金屬片縱向的多數個位置上將該金屬片進行衝 孔；以及 將在多數個位置上衝孔之各該金屬片的部分帶狀電鍍 部位配置成多數個端子。 3·如申請專利範圍第1或2項之平面天線製造方法， 其中該帶狀電鍍係施加於多數個平行的金屬片。 4·如申請專利範圍第1或2項之平面天線製造方法， 其中防餘電鍍係施加於至少該金屬片的正面與背面，/而該 帶狀電鍍接著施加於該金屬片正面的該防蝕電錄上。 5·如申請專利範圍第3項之平面天線製造方法，其中 防勉電鍍係施加於至少該金屬片的正面與背雔 it ^ ^ ^ 叫 而該命狀 藏锻接者施加於該金屬片正面的該防蝕電鍍上

   第12頁 574765 _- 案號 91112828 ^——^^-^修正 ____ 六、申請翔細 ^ 6 ·如申請專利範園第1或2項之平面天線製造方法， 其中將該金屬片進行衝孔’以使得有多數個端子凸出，、 及接著將該多數個端子進行彎曲。 以 7 ·如申請專利範園第3項之平面天線製造方法，其 將該金屬片進行衝孔，以使得有多數個端子凸出，w =中 . μ及挺 著將該多數個端子進行彎曲。 8 ·如申請專利範園第4項之平面天線製造方法，其 將該金屬片進行衝孔，以使得有多數個端子凸出，以^中 著將該多數個端子進行彎曲。 接 9·如申請專利範圍第5項之平面天線製造方法，复 將該金屬片進行衝孔，以使得有多數個端子凸出，以 著將該多數個端子進行、彎曲。 接 I υ 如甲請專 „ ^ ^ κ〜mΑ ^^項之平面天線製造方沐 其中在該金屬片衝孔後，該經衝， 材料所組成㈤支座。 匕4屬片係女裝於由介電 11·如申請專利範圍第3項♦、τ 令在該金屬片衝孔後，該經衝、W面天:線製造方法，其 料所組成的支座。 金屬片係安裝於由介電材

   574765 __案號91112828__年月 日 修正____ 六、申請專利範圍 12.如申請專利範圍第4項之平面天線製造方法，其 中在該金屬片衝孔後，該經衝孔金屬片係安裝於由介電材 料所組成的支座。 13·如申請專利範圍第5項之平面天線製造方法，其 中在該金屬片衝孔後，該經衝孔金屬片係安裝於由介電材 料所組成的支座。 14.如申請專利範圍第6項之平面天線製造方法，其 中在該金屬片衝孔後，該經衝孔金屬片係安裝於由介電材 料所組成的支座。 15·如申請專利範圍第7項之平面天線製造方法，其 中在該金屬片衝孔後，該經衝孔金屬片係安裝於由介電材 料所組成的支座。 16·如申請專利範圍第8項之平面天線製造方法，其 t在該金屬片衝孔後，該經衝孔金屬片係安裝於由介電材 料所組成的支座。 17·如申請專利範圍第9項之平面天線製造方法，其 中在該金屬片衝孔後，該經衝孔金屬片係安裝於由介電材 料所組成的支座。

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