TW569294B - Method of manufacturing an integrated circuit, integrated circuit obtained in accordance with said method, wafer provided with an integrated circuit obtained in accordance with the method, and system comprising an integrated circuit obtained by means of - Google Patents

Description

569294 A7 B7 五、發明説明（1 ) 發明領域 本發明係關於一種於晶粒之上製造積體電路的方法，該 晶粒會構成晶圓的可分離部分。本方法包括於至少一條切 割線之上提供金屬圖樣的步驟’以形成包含至少一通訊匯 流排電路的通訊匯流排，該通訊匯流排電路會形成該積體 電路的一部份；該步驟之後則是根據預設的測試方法測試 該積體電路的步驟，該測試方法會使用通訊匯流排電路與 該積體電路進行通訊；該步驟之後則是將晶粒從該晶圓切 割下來的步驟。 本發明亦關於一種具備通訊匯流排電路且位於晶粒之上 的積體電路，在該積體電路製造期間，該晶粒係晶圓的可 为離部分’而該晶圓則包含數個以切割線相互分離的晶粒 。在至少一條切割線之上則會形成用以構成包含該通訊匯 流排電路之通訊匯流排的金屬圖樣。 本發明亦關於一種使用於根據本發明之方法中的晶圓， 其包括晶粒，在至少其中一個晶粒之上則會產生積體電路 ;並且進一步包括具有金屬圖樣的至少一條切割線。 ^本發明進一步關於一種包含一第一及一第二積體電路的 糸統’兩者皆具有相互連接的通訊匯流排電路，形成—通 訊匯流棑。 ^ 此類方法可從美國專利案號5,808,947中得知。 ▲ ^積體電路係相當複雜的過程，廣義地說，其可分成 兩個部分。第一部份中’會以切成薄片的半導體材料（例如 矽）作為原料，然後經過非常多道的步驟處理，舉例來說， U張尺度標準(CNS) Α4ϋ(2ΐ〇Χ297公釐） -6- 569294 A7 B7 五、發明説明（1 ) 植入離子；擴散；以及進行金屬化再部分蝕刻移除，以便 在不同的裝置之間形成連接線。在該製程的第一部份完成 之忮，該晶圓便具有晶粒，於其上則可形成積體電路。晶 粒之間的空間通常稱為切割線。在該製程的第二部份中， 、上具有B曰粒的晶圓則會再經過額外的許多步驟處理，舉 例來說’沿著該切割線將晶粒從該晶圓中切割下來；將該 晶粒放置在一外殼中；在該積體電路的I/O端子（例如焊墊） 與該外殼的I/O端子之間形成導電連接線；密封該外殼等。 因為積體電路製程的兩個部份中的步驟非常多，而且每 逼步驟都非常複雜，因此，實質上有許多製造出來的積體 電路會與規格不符。甚至可能會有部分製造出來的積體電 路根本完全無法工作。 一般來說，積體電路製造商都會盡量避免已經運送給客 戶的積體電路與規格不符或完全無法工作。為達此目的， 已經發展出各槿測試方法，藉此方法便能夠區分出與規格 不符的積體電路以及符合規格的積體電路。 原則上，在該製程中對於與規格不符的積體電路所進行 的步驟都是時間與構件的浪費。一般來說，積體電路製造 商都會設法在該製程中儘早偵測出與規格不符的積體電路 ，以便將其從該製程中移除。 在該製程的第一部份結束之後，便可對該積體電路進行 早期的功能測試。在製程的該階段中，該積體電路完全都 係位於晶粒之上。該些晶.粒本身仍然係該晶圓的一部份。 此類方法的其中一種具體實施例可從美國專利案號 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2i〇X297公董)_ 569294 A7

5,斯得知。在該熟知的方法中，欽述—種晶圓測試 方法’其中金屬圖樣係位於晶粒之間的切割線之中。$些 金屬圖樣會構成晶圓測試匯流排(其舰通訊匯流排二 的-部份’透過功能與通訊.匯流排電路相同的，晶圓測試 匯流排電路便能夠連接至該晶圓晶粒中的所有積體電路。 透込J'j α式探針之類與金屬圖樣接觸的晶圓測試器，便 能夠透侧測試匯流排電路與晶粒中的積體電路：行通 訊。依照此方式，便能夠對該些積體電路進行完全或部分 的功能性測試。標記出未通過測試的積體電路，便能夠篩 選出该些電路’以便稍後將其從該製程中移除。咸認為該 種熟知的方式相當地合適，尤其是適用於製造記憶體積體 電路的應用中。 該種熟知方式的缺點則係每個晶粒都必須保留空間，供 構成該積體電路一部份的晶圓測試匯流排電路使用。當進 行該種晶圓測試方法時，該積體電路必須進入晶圓測試模 式’以便讓晶圓測試匯流排電路能夠工作。完成該項製程 之後’當該電路處於功能模式的正常作業期間，該晶圓測 試匯流排電路便不再需要工作，純粹只是佔據該積體電路 提供進一步服務的壽命期間的晶粒空間而已。 本發明的目的便係提供一種製造積體電路的方法，其中 ’有利的是，在該積體電路的整個服務壽命期間，能夠使 用更多部分含有該積體電路的晶粒。該方法亦包括一種測 試方法’當其中具有該積體電路的晶粒仍然構成該晶圓的 一部份時’便可以對該積體電路進行部份或完全的功能性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 569294 A7

測試。 根板本發明的方法便可達成此項目白勺，其特徵為H 通訊匯流棑電路的具現方式既可在晶圓測試模式中進行2 Λ ’又能在功能模式中進行通訊，而且該通訊匯流排電路亦 可以在該積體電路測試期間的晶圓測試模式中進行通訊。 /通訊匯流排經常可使用於應用或裝置的積體電路之間進 行通訊。與積體電路之間的實體連接線不同的是，其係由 該積體電路位置所在的印刷電路板之上的銅質路線所構成 此類通訊匯流排亦包括電路。連接至該通訊匯流排的 每個積體電路都具備此類的通訊匯流排電路。 在本發明製造積體電路的方法中，在製程過程中，會在 該晶圓的至少一條切割線之上提供金屬圖樣，其中包含欲 製造的積體電路的晶粒則會構成可分離的部分。該金屬圖 樣係用以形成通訊匯流排，S匯流排包含構成欲製造的積 體電路的-部份的至少一個通訊匯流排電路。現在透過如 測試探針之類與切割、線之中的金屬圖樣接觸以及與該通訊 匯流排接觸的方式，便可與晶圓測試器產生導電接觸。 藉此而製成的通訊匯流排稱後便可作為晶圓測試匯流排 ’而且位於該積體電路中的通訊匯流排電路亦可作為晶圓 測試匯流排電4。當I照預言更的測試方法測試該積體電路 時’便可使践晶11測試匯流排。結束積體電路的測試之 後’在該製程的下個步驟中’便會將其上含有該積體電路 的晶粒從該晶圓中切割下來。依照此方式，便可利用本方 法達到本發明的目的。 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)

裝 訂

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根據本發明的方法之 „ a , 貝^ ”，，占ίτ、，亦可將其上含有被 ^的晶粒的測試晶圓當成半導體產品販售。 :根據本發明的方法的其中一種具體實施财，可使用 aA法製造包含固態影像感測器 m以 J積肢電路，該感測器具 取區段。製造固態影像感 體電路的方法不分軒輊。此外，旦彡供斤 去，、衣&積 _ 卜〜镓感測器的電氣輸出信 唬亚不適合自動作進一步的處理。該此 放大電路進行放大，而且一心 …σ沉百必須利用 般來况，逛必須利用類比數位 峨大之後的信號進行數位化。針對該些用途的必 要電路-般都會以積體電路的方式具現。#由整合該此電 路與該影像感測器，使其構成—晶粒之上的單積體電路， 便能夠產生包含影像感測器的積體電路。 此具體實施例的優點在於’當其中具有該積體電路的晶 粒仍然構成該晶圓的—部份時，便可以對該包含影像感測 器的積體電路進行部份或完全的功能性測試1時亦可有 效地使用该晶粒之中的可用空間。 在根據本發明的方法的進一步具體實施例中，則可利用 該方法製造包含CMOS影像感測器的積體電路。當使用根據 本發明的方法製造此類積體電路時，更可彰顯其優點。包 含CMOS影像感測器的積體電路通常係供消費性應用或產品 使用其可接又較低的影像解析度，同時進一步的功能性 條件亦較不嚴厲。因此，便可縮小用以實現該積體電路之 功能性所需要的表面面積，同時該通訊匯流排電路便可佔 據較大的表面面積。此外，消費性應用或消費性產品的積 -10- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公董) 569294

體電路一般都係大量製$，而且製造商會設法在一晶圓上 形成最多的積體電路。藉由確保構成該積體電路一部份的 通訊匯流排電路在晶圓測試模式及功能模式中都能夠進行 通讯’便可達到節省表面面積的目的’並且就有可能在一 日曰圓上製造最多的積體電路。 、在根據本發明的方法的進一步具體實施例中，使用於測 忒方法中的通訊匯流排係以序列模式進行通訊。當通訊匯 為排係以序列模式進行通訊時，戶斤需要的連接線數量便可 加以限制。如此一來，亦可限制位於該晶圓之中金屬圖樣 内所爲要的個別路線的數量。其好處是該金屬圖樣所佔據 的空間非常少。 、在根據本發明的方法的進一步具體實施例中，使用於測 試方法中的通訊匯流排係以根據Pc標準進行通訊。有非常 多的市售積體電路都係使用Pc標準與同一個應用或同一個 產。口中的其它積體電路進行通訊。在根據本發明的方法中 使用此項標準的優點係，可與非常多的其它積體電路進行 通訊’因而’便能夠運用非常多具有以本方法製成的積體 電路的應用及產品。 根據本發明的積體電路的特徵為，該通訊匯流排電路的 具現方式可以在（至少一部份）製程期間於晶圓測試模式中進 行通訊，亦可以在正常作業期間於功能模式中進行通訊。 根據本發明的晶圓的特徵為，該金屬圖樣的具現方式可 以構成一通訊匯流排，該匯流排包含構成該積體電路一部 h的至少一個通訊匯流排電路，而且該通訊匯流排電路的 -11- 本紙張尺歧财國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公6 569294 五、發明説明（ 具現方式既可於晶圓測試模 保巧甲進仃通訊，亦可於功 式中進行通訊。 能模 根據本發明的系統包含_筮一 卜卜 、 弟一及一弟二積體電路，呈特 徵為’該第-積體電路係根據本發明的積體電路。 參考後面所述的具體實施例將會非常清楚本發明的所有 觀點。 圖式簡單說明 該些圖式為： 圖1所示的係根據目前技藝之製造積體電路的方法示意圖； 圖2戶斤不的係根據目前技藝之製造積體電路的方法的進一 步示意圖； 圖3所示的係根據目前技藝 詳細示意圖； 圖4所示的係使用於製造積體電路的 施例示意圖； 圖5所示的係包含構成通訊匯流排— 路的積體電路的具體實施例示意圖； 圖6所示的係使用於製造積體電路 牛呈麵麻妗,， J万法中的晶圓之進一 y ”肢η %例示意圖； 圖7所示的係使用於製造積體電路的方法中 步具體實施例示意圖； 圖8所示的係使用於製造積體電路的方、去 步具體實施例示意圖； 圖9所示的係使用於製造積體電路 J々法中 之製造積體電路的方法的部分 方法中的晶圓具體實 # 丫分之通訊匯流排電 的晶圓之進 的晶圓之進 的晶圓之進 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇x 297公釐） 12- 569294 _ A7 I--B7 五、發明説明（ο ^一------- 步具體實施例示意圖； 圖1 〇所示的轷百 1 丁、具備固態影像感測器之積體電路的1體實 施例示意圖； 、 圖11所示的# g/7 3相機糸統之具體實施例示意圖。 在該些圖式' Φ , 相同的元件符號代表相同的部件。 發明詳細說明 圖1所不的係根據目前技藝之製造積體電路的方法示意圖 。在圖中的奉I ，A · j衣私1中，切成薄片的半導體材料會構成起點2 而成σϋ則會構成該製程的結果3。製程1包括第一部份4及 弟《一部分5。 在4衣权的第一部份4中，會以切成薄片的半導體材料（例 如石夕）作為原料’然後經過非常多道圖中未顯示的步驟處理 本例來。兒，该些步驟包括，植入離子；擴散；以及進行 金屬化再部分蝕刻移除，以便形成金屬圖樣，用以在不同 的敕置之間形成連接線。在該製程的第一部份4完成之後， 便可在該晶圓中形成具有積體電路的晶粒。晶粒之間的空 間通常稱為切割線。 在該製程的第二部份5中，其上具有晶粒的晶圓（即該製程 第一部份4的結果）則會再經過圖中未顯示的額外的許多少 驟處理。舉例來說，該些步驟包括，沿著該切割線將晶粒 從該晶圓中切割下來；將該晶粒放置在一外殼中；在該積 體電路的1/0端子（例如焊墊）與該外殼的〖/〇端子之間形成導 電連接線；之後便密封該外殼。最後便會形成該製裎的結 果3，即成品。 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 569294 A7 B7 五、發明説明（9 ) 圖2所示的係根據目前技藝之製造積體電路的方法的進一 步不意圖。在此示意圖中，將該製程的第三部份2〇丨插入於 忒製程的第一部份4及該製程的第二部分5之間。在該製程 的第二部份2〇 1中，會測試積體電路的功能，同時其所在的 晶粒則仍然構成該晶圓的一部份。 因為該製程1的步驟非常多，而且該製程的第一部份4及 第二部分5的每道步驟都非常複雜，因此，實質上有許多製 造出來的積體電路會與規格不符。甚至非常可能會有部分 製造出來的積體電路根本完全無法工作。 -般來說，積體電路製造商都會盡量避免已經運送紙客 戶的積體電路與規格不符或完全無法工作。為達此目的’ 已經發展出各種測試方法，藉此方法便能夠區分出盘❹ 不符的積體電路以及符合規格的積體電路。 ° 上’在該製程！中，對於與規格不符的積體電路 订的步驟都是時間與構件的浪費。一般來說 造商都會設法在該製程1令儘早區分出與規格不符的 路，以便將其從該製程1中移除。 彳的積祖€ 在該製程的第一部份4結束之後 階段測試該積體電路的功能。該製一；;11程1的早期 便是此項測試步驟。 的弟二部份2(Μ代表的 圖3所示的係根據目前技藝之製 詳細示意圖。該圖式顯示的係該製程的第屯:路的方法的部分 不意圖，其中會測試積體電路的功能，同// 〇1的詳細 則仍然構成該晶圓的一部份。 可”所在的晶粒 本紙張尺度_ fia家鮮 -14- 569294 五、 發明説明（10 A7 B7

方塊301代表的是該製程的第三部份2〇1的開始。方塊π] 代表的則是該製程的第三部份2〇丨的結束。初始化則係在第 -步驟303中進行。舉例來說，在此步驟中，可將該晶圓玫 置在一晶圓測試器中。舉例來說，在後面的步驟3〇4中，會 選擇該晶圓中的第一晶，該晶圓測試器則會導電接觸所 選擇的第-晶粒中的積體電4，並且輸送供應電壓給該積 體電路。舉例來說，在下個步驟3〇5中，會將構成該積體電 路一部份的測試電路切換成測試該積體電路功能的初始狀 態。在後面的步驟306中，則會真正執行該些測試，測試之 後的結果則會傳送給該晶圓測試器。在下個步驟3〇7中，則 會真正分析該些測試結果。在下個步驟3〇8中，會真正判斷 。玄私、私路的功忐疋否讓人滿意。如果該積體電路的功能 無法讓人滿意的話，便會執行步驟3〇9。如果、該積體電路的 功能讓人滿意的話，則會略過步驟3〇9。步驟3〇9會真正地 登圯然法讓人滿意的積體電路功能。依照慣例，會以顏色 標記該晶粒來表示，例如有顏色的墨水。在步驟3〇8之後， 不淪疋否執行步驟309，都會執行後面的步驟3 1 〇，其會真 正判斷該晶圓中的所有積體電路是否都已經測試過。如果 是的話，該程序便會進入該製程的第三部份的結束3〇2。然 而，如果並未測試過所有積體電路的話，該程序便會進入 下個步驟3 1 1。在步驟3 1 1中會真正地選擇下個晶粒。在步 驟3 1 1之後，該程序則會返回步驟3〇5。 圖4所不的係使用於製造積體電路的方法中的晶圓4〇 1具 體貫施例不意圖。該晶圓40 1包含晶粒4〇2。並排的晶粒彼 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210 X 297公董) 569294 A7 B7 五、發明説明（Ή ) 此係以切割線403相互分離。積體電路404則係位於晶粒402 之中。該積體電路404的I/O端子（圖中未顯示）亦係位於晶粒 402之中。在圖4中，該積體電路包括一通訊匯流排電路405 及其它以慣用的方式相連接的電子元件406，因此彼此之間 能夠進行通訊。再者，該通訊匯流排電路405會以適當的方 式導電連接至切割線403中的金屬圖樣407。各個金屬圖樣 407亦會以適當的方式相互連接。依照此方式，便可形成一 通訊匯流排，其包含該通訊匯流排電路405及該金屬圖樣 407 ° 在美國專利案號5,808,947所揭露的具體實施例中，晶粒 402之間切割線403中的金屬圖樣407會構成晶圓測試匯流排 的一部份，該匯流排的功能與通訊匯流排相同，位於該晶 圓40 1之晶粒402中的積體電路404會透過功能與通訊匯流排 電路相同的晶圓測試匯流排電路與其相連接。 透過如測試探‘針之類與金屬圖樣接觸的晶圓測試器，能 夠透過晶圓測試匯流排電路與晶粒402中的積體電路404進 行通訊。依照此方式，便能夠對該些積體電路進行完全或 部分的功能性測試。標記出未通過測試的積體電路，便能 夠篩選出該些電路，以便稍後將其從該製程中移除。咸認 為該種熟知的方式相當地合適，尤其是適用於製造記憶體 積體電路的應用中。 該種熟知方式的缺點則係每個晶粒402都必須保留空間， 供構成該積體電路404 —部份的晶圓測試匯流棑電路使用。 當進行該晶圓測試方法時，該積體電路必須進入晶圓測試 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐） 569294

模式’以便讓晶圓測試匯流排電路能夠工作。完成該製程 之後，當該電路處於功能模式的正常作業期間，該晶圓測 試匯流棑電路便不再需要工作，純粹只是佔據該積體電路 提供進一步服務的壽命期間的晶粒空間而已。 根據本發明的方法與美國專利案號5,808,947所揭露的方 法之間的特徵差異為’該通訊匯流排電路4〇5的具現方式既 可在晶圓測试模式中進行通訊，亦可在功能模式中進行通 訊。在積體電路404的測試期間，該通訊匯流排電路係在晶 圓測試模式中進行通訊；在正常作業期間，該通訊匯流排 電路則能夠在功能模式中進行通訊。 為促使在同一應用或裝置中的積體電路之間進行通訊， 通常會使用通訊匯流排。與積體電路之間的實體連接線不 同的是，其係由該積體電路位置所在的印刷電路板之上的 銅質路線所構成的，該通訊匯流排包括通訊匯流排電路。 連接至該通訊匯流排的每個積體電路都具備此類的通訊匯 流排電路。此類應用的其中一種範例是包含固態影像感測 器的照相機系統。圖11所示的便係其具體實施例。 在根據本發明的方法中，金屬圖樣407係在該製程的第— 部份4的過程中，提供於該晶圓401的切割線4〇3之上。依照 此方式，該通訊匯流排會結合該通訊匯流排電路4〇5共同形 成。在5玄製私的第二部份2 〇 1中’現在透過如測試探針之類 與金屬圖樣407接觸以及與該通訊匯流排接觸的方式，便能 夠與晶圓測試器產生導電接觸。 藉此而製成的通訊匯流排稍後便可作為晶圓測試匯流排 -17- 本紙張尺度適用中8 8家樣準(CNS) A4規格(210 X 297公E "" ----- 569294 A7 ---— —_ B7 五、發明説明（1;~) ~ ---- ，而且邊通訊匯流排電路可作&晶圓㈣n 為依照預設的測試方法測試該晶圓4G1中的積體電路4〇4時 ，便可使用該晶圓測試匯流排。結束該晶圓中的積體電路 404的測試之後，在該製程的第二部份5中便會將晶粒如 從該晶圓4〇1中切割下來。實際上’如果將該晶圓術分割 成數個各具有自己的通訊匯流排的區段的話，⑯會非常有 利。 圖5所示的.係包含構成通訊匯流排一部份之通訊匯流排電 路的積體電路的具體實施例示意圖。圖5所示的係具有數個 曰曰粒402的晶圓401的一部份，並排的晶粒4〇2彼此係以切割 、京40 j相互刀離。位於該晶粒4〇2中的積體電路包括該通訊 匯机排私路405及其餘的電子元件4〇6。該通訊匯流排電路 405既能夠在晶圓測試模式中進行通訊，亦能夠在功能模式 中進仃通訊。在所示的具體實施例中，該通訊匯流排電路 405ίτ、可根據I c標準進行通訊的！2c介面電路。該i2c介面電 路包括一第一輸入緩衝器5(Η、一第一輸出緩衝器5〇2、一 第一輸入緩衝器503、一第二輸出緩衝器504及其它的I2C介 面電子元件5 0 5。 根據I c標準進行通訊需要有一條序列資料線（sDA)及一 餘序列時脈線（SCL)。為能夠透過SDA進行雙向通訊，其_ 的丨2C介面電子元件5〇5會導電連接至第一輸入緩衝器5〇1的 輸出及第一輸出緩衝器5〇2的輸入。為能夠透過SCL進行雙 向通訊，其餘的I2C介面電子元件505會導電連接至第二輸 入瑗衝為503的輸出及第二輸出緩衝器5〇4的輸入。 -18- U張尺度適财8 a家料(CNS) A4規格(21G X 297公复)-：-- ： 569294 A7 B7

為形成可根據I2C標準進行通訊且能夠當作晶圓測試匯流 排的通訊匯流排，金屬圖樣407會包括一晶圓-SDA 506及一 晶圓-SCL 507。該晶圓·δΕ)Α 506會導電連接至第一輸入緩 衝器）οι的輸入及第一輸出緩衝器502的輸出。該晶圓-scl 507則會導電連接至第二輸入緩衝器5〇3的輸入及第二輸出 缓衝器504的輸出。 晶粒402進一步包括一第一焊墊5〇8及一第二焊墊5〇9。當 該積體電路404進行完該製程的所有階段之後，便能夠以該 第一焊墊508及該第二焊墊5〇9作為其1/〇端子，構成該成品 的σ卩丨77，並且能夠在功能模式中工作。晶粒402亦包括其 它的焊墊（未顯示），其可作為該積體電路4〇4進一步的1/〇端 子。 第一焊墊508會導電連接至第一輸入緩衝器5〇丨的輸入及 該第一輸出緩衝器502。該第二焊墊5〇9則會導電連接至第 一輸入緩衝為503的輸入及第二輸出緩衝器5〇4的輸出。當 該通訊匯流排電路405工作於功能模式中時，其便能夠以適 菖的方式構成该I C匯流排的一部份，該匯流排亦包含其它 的積體電路。其中一種實例便係圖"所示的照相機系統。 圖6所示的係使用於製造積體電路的方法中的晶圓之進一 步具體實施例示意圖。可從該晶圓的晶粒4〇2中，選擇其中 一個晶粒作為探針晶粒6〇丨。在圖中的具體實施例中，該探 針晶粒601所包括的積體電路4〇4與其它的晶粒4〇2相同。 為對積體電路404進行測試，晶圓測試器可透過如測試探 針之類與該探針晶粒的第一焊墊6〇2及該探針晶粒的第二焊 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公爱) 569294 A7 ---— B7 五、發明説---

= 接觸。該探針晶粒的第一焊墊6〇2與該第一焊墊都 會=電連接至晶圓-SDA 506。該探針晶粒的第二焊墊6〇3與 •该第二焊墊509則都會導電連接至晶圓_SCL· 5〇7。依照此方 式’該晶圓測試器便能夠透過晶圓-SDa 506及晶圓_SCL )、探針θθ粒60 1及晶粒402中的通訊匯流排電路4〇5進行 通訊。 圖7所不的係使用於製造積體電路的方法中的晶圓之進一 步具體實施例示意圖。在此具體實施例中，晶圓401包括其 上具有和k f路404的晶粒402，以及其上具有處理控制模 組（PCM)702的PCM晶粒701。該PCM包括測試結構，可用以 檢查該製程是否毫無異常。該項檢查會在測試積體電路的 功能之前進行。在測試積體電路的功能時，並不會用到該 PCM。不過，如果該PCM中還有任何剩餘空間的話，便可 使用此空間提供一第一測試墊703及一第二測試墊704。其 優點是可更有效地使用該晶圓中可用的空間，不必犧牲其 上具有積體電路的晶粒即可製造並不適合作進一步的處理 產生成品的探針晶粒。這都係因為作為測試墊的焊墊非常 容易受到損壞。 為對積體電路404進行測試，晶圓測試器可透過如測試探 針之類與該pCΜ晶粒的第一測試墊703及該PCM晶粒的第二 測試墊704接觸。該pcm晶粒的第一測試墊703與該第一焊 墊508都會導電連接至晶圓-SDa 506。該PCM晶粒的第二測 試墊704與該第二焊墊509則都會導電連接至晶圓_Scl 507 。依照此方式，該晶圓測試器便能夠透過晶圓-S DA 506及 -20- 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 569294 A7 ____ Β7___ 五、發明説明（16 ) 晶圓-SC L 5 07與位於晶粒402中的通訊匯流排電路405進行 通訊。 圖8所示的係使用於製造積體電路的方法中的晶圓之進一 步具體賞施例示意圖。在此具體實施例中，會在晶圓4〇 1中 保留著陸區801的空間。在該著陸區8〇1中有，第一晶圓測 試墊802及一第二晶圓測試墊8〇3。 為對積體電路404進行測試，晶圓測試器可透過如測試探 針之類與第一晶圓測試墊802及第二晶圓測試墊803接觸。 該第一晶圓測試墊802與該第一焊墊508都會導電連接至晶 圓-SDA 506。該第二晶圓測試墊803與該第二焊墊5〇9則都 會導電連接至晶圓-SCL 507。依照此方式，該晶圓測試器 便能夠透過晶圓-SDA 506及晶圓-SCL 507與位於晶粒402中 的通訊匯流排電路405進行通訊。 圖9所示的係使用於製造積體電路的方法中的晶圓之進一 步具體實施例示意圖。此具體實施例係圖8具體實施例的修 改。在圖9所示的具體實施例中，會將晶圓4〇1分割成數個 具有各自的著陸區801的區段。在所示的具體實施例中’每 一欄便形成一個區段。當然，亦可選擇不同的分割方式， 例如，將其細分成四個象限。將晶圓4〇1分割成數個不同區 段的好處是切割線中的金屬圖樣所需要的空間會比較少。 舉例來說，如果以圖9所示的方式將其分割成數欄的話，只 有在該圖中由頂端延伸至底端的切割線9〇1中才需要具備金 屬圖樣m中由左邊延伸至右邊的切割線9G2仍然是閒置 狀態，因此，必要時，可作為其它的用途，例如放置—個 -21 - 569294

或多個PCM。 如果以與圖9所示相同的方式，在圖6及圖7所示的具體實 施例將晶圓分割成不同的區段的話，亦會獲得相同的好處 。在圖ό所示的具體實施例中，如果該積體電路4〇4包栝一 固怨影像感測器的話，較佳的係，將全部（或是幾乎全部）的 焊整都排列在晶粒402或探針晶粒601的其中一個邊緣附近 。句意中「將幾乎全部的焊墊排列在該晶粒的其中一個邊 、·彖附近」的意思是，測試該晶圓所需要的所有焊墊都係位 於該晶粒的其中一個邊緣附近。除了導電連接至該通訊匯 流排電路的焊墊之外，還包括導電連接至該積體電路4〇4電 源、、泉的：!:干墊，以及導電連接至該積體電路4〇4之信號輸入與 輸出的焊塾。與導電連接至該通訊匯流棑電路彻的焊塾相 同的方式，位於不同晶粒402中的所有其它焊墊都能夠透過 切割線403中的第二金屬圖樣相互導電連接。舉例來說，隨 即透過與探針晶粒6 〇 i中適當的悍墊導電連接的測試探針， 便可同時提供電壓給位於該晶圓同一個區段中的所有積體 電路404。 為測。式。玄固悲衫像感測态，必須使用投射於該固態影像 感測器中一個或多個影像中光源。為達此目的，舉例來說 ’可使用配備可移動光源的晶圓測試器，胃光源會一直位 於在每個固態影像感測器上方。&照此方式，便能夠依序 測試位於該晶圓401同—個區段中不同的積體電路404。在 此過程中’測試探針會與相關區段的探針晶粒咖的第一悍 ㈣2-直保持導電連接，並且與相關區段的探針晶粒6〇| -22-

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的第二焊㈣3-直保持導電連接。藉由每次都選擇呈中— 襴作為該區段’並且將所有的焊墊都排列在該晶粒的其中 -個邊緣附近’便可避免測試探針將不必要的陰影投擲在 欲測試的固態影像感測器中。 圖丨〇所示的係具備固態影像感測器之積體電路的具體實 施例示意圖。該積體電路丨001包括一影像拾取區段 一類比區段1003、一數位區段1〇〇4、一測試控制器1〇〇5、 一通訊匯流排電路1006、該通訊匯流排電路的"〇端子ι〇〇7 及數位輸出信號的輸出端子1〇〇8。 影像拾取區段1002負責將光影像轉換成類比電氣信號。 該影像拾取區段1002包括一拾取部1009、一記憶體部1〇1〇 及一取樣固定部1 0 1 1。在該拾取部中，會將入射的光影像 轉換成類比電氣信號，例如電荷封包。該些類比電氣信號 則會暫時儲存在記憶體部1010之中。接著，取樣固定部 1 0 1 1便會對該些類比電氣信號進行取樣。 類比區段1003則確保對取樣後的類比電氣信號進行放大 及數位化。該類比區段1〇〇3包括一前置放大器1012、一可 ό周節的增盈放大器ι〇ΐ3(例如，具有自動增益控制（AGC)的 放大器）以及一類比數位轉換器1 〇 14。取樣後的類比電氣信 號會被前置放大器1 〇 12及可調節的增益放大器1 〇丨3放大。 隨即’該信號便會被類比數位轉換器數位化。因而便產生 一數位化的電氣信號。 數位區段丨0〇4則會確保該數位化的電氣信號適合以其它 的積體電路作進一步的處理。該數位區段包括一數位信號 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

裝 訂

569294 A7 B7 五、發明説明（19 ) " 处里處理态1 〇 1 5及一數位控制器⑻6。數位信號處理處理 器1015會對該數位化的電氣信號進行處理，以便得到適合 以其它的積體電路作進一步處理的數位輸出信號格式。舉 例來說，數位信號處理處理器、1〇15會將該數位化的電氣信

Su ‘換成^用格式的視訊信號。該數位輸出信號則能夠透 過輸出端子1008送至另一個積體電路。 數位控制器10 16則會確保影像拾取區段1〇〇2、類比區段 1003及數位區段1004彼此相互協調。此外，該數位控制器 1016可與其它的積體電路進行通訊，以便交換與數位輸出 信號相關的資訊，或是確保欲執行的工作之間相互配合。 該數位控制器會透過通訊匯流排電路1〇〇6及通訊匯流排電 路的I/O端子1007與其它的積體電路進行通訊，該通訊匯流 排電路則會適當地連接到圖中未顯示的通訊匯流排。 積體電路1001亦包括一測試控制器1〇〇5。此控制器會測 試影像拾取區段1002、類比區段1003及數位區段1〇〇4的作 業。此項測試係在製程期間，其上含有該積體電路的晶粒 尚未從該晶圓中切割下來的時候進行。測試控制器丨〇〇5能 夠透過通訊匯流排電路1 006與晶圓測試器進行通訊。為達 此目的，通訊匯流排電路1 〇06必須連接至通訊匯流棑，該 匯流排同時亦會連接至晶圓測試器。此項工作係在圖4、圖 5、圖6、圖7、圖8或圖9所示方法中的任一種方法中進行。 在圖中積體電路100 1的修改中，則會省略測試控制器 100：)，並且在進行測試程序期間，讓晶圓測試器透過通訊 匯流排電路丨006直接與影像拾取區段丨002、類比區段| 〇〇3 -24- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 569294 A7 B7 五、發明説明（20 ) ' ' 及數位區I又1 〇〇4進行通訊。其優點係可進一步地節省空間。 圖丨1所不的係照相機系統π 〇〇之具體實施例示意圖。圖 中的具體實施例包括一影像感測器⑽、一數位信號處理 處理器1102及-控制器11〇3。影像感測器會將入射的光影 像轉換成電氣信號，然後將其數位化及轉換成通當的格式 之後送至數位信號處理處理器丨1〇2。該數位信號處理處理 器1102會執行進一步的處理，例如色彩校正、影像格式調 整或編碼，使得該信號適合作進一步的傳輸或儲存在適當 的媒體（如錄影帶或硬碟）中。圖u中並未顯示此部份。控制 為1丨則冒確保該照相機系統1丨〇〇中所進行的各項工作能 夠彼此相互配合，同時亦負責控制與該照相機系統1丨⑻使 用者之間的使用者介面。 衫像感測為1 1 〇 1可能會整合於圖1 〇的積體電路1 〇 〇 1之中 ’並且包括通sR匯流排電路1 ο 0 6及進一步的功能性電子元 件丨1104。該數位信號處理處理器i 102包括通訊匯流排電路 na〇5及進一步的功能性電子元件1106。控制器11〇3則包括 通訊匯流排電路1107及進一步的功能性電子元件11〇8。通 訊匯流排電路1006、1105及1106會以適當的方式相互接觸 ，並且構成同一個通訊匯流排的一部份。透過此通訊匯流 排’影像感測器1 1 〇 1、數位信號處理處理器1 1 〇2及控制g 1 1 03便能夠相互通訊並且交換資訊。 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐)

Claims (1)

1. 569294 A8 B8 C8 --------- D8 、申請 ^- L 一種於晶粒（402)之上製造積體電路（404)之方法，該晶粒 會構成晶圓（401)的可分離部分，該晶圓包含複數個以切 割線（403)相互分離的晶粒（4〇2)，包括於至少一條切割線 (4〇3)之上提供金屬圖樣（4〇7)的步驟，以形成包含至少一 ，訊匯流排電路（405)的通訊匯流排，該通訊匯流排^路 係積體電路（404)的一部份，該步驟之後則是根據預設的 剩試方法測試該積體電路（4〇4)的步驟，該測試方法會使 用通訊匯流排電路（405)與該積體電路（404)進行通訊，該 步驟之後則是將晶粒（402)從晶圓（40 1)中分離的步驟，其 待徵為，該通訊匯流排電路（4〇5)的具現方式既可在晶圓 測試模式中進行通訊，亦可在功能模式中進行通訊，在 積te電路（404)的測試期間，該通訊匯流排電路是在晶圓 測試模式中進行通訊。 一·如申請專利範圍第1項之方法，其特徵為，該方法可用以 製造包含固態影像感測器的積體電路（1〇〇1)，該感測器 具有一影像拾取區段（1〇〇2)。 =申請專利範圍第1項之方法，其特徵為，該方法可用以 製造包含CMOS影像感測器的積體電路（1〇〇1)。 4.如申請專利範圍第1項之方法，其特徵為，當使用於該測 。式方法中的時候，該通訊匯流排係以序列模式進行通訊。 X如申請專利範圍第1項之方法，其特徵為，當使用於該測 #方法中的時候，該通訊匯流排係依照Pc標準進行通 訊。 6.如申請專利範圍第2項之方法，其特徵為，該測試方法會

   裝 訂 m 26- 569294 A8 B8 C8 申#專利範圍 測忒由下列各區段組成之群中的至少一個區段：積體電 路（1001)中的影像拾取區段（1002)、類比區段（1003)及數 位區段（1004)。 7. 一種具備通訊匯流排電路（405)且位於晶粒（40 1)上之積體 電路（404)，在該積體電路（4〇4)製造期間，該晶粒係晶圓 (4〇1)的可分離部分，而該晶圓（401)則包含數個以切割線 (40j)相互分離的晶粒（4〇2)，在至少一條切割線（4〇3)之 上則會形成用以構成包含該通訊匯流排電路（4〇5)之通訊 匯流排的金屬圖樣（407)，其特徵為，該通訊匯流排電路 (405)的設計既可在至少部分之製造期間於晶圓測試模式 中進行通訊，亦可在正常作業期間於功能模式中進行通 訊。 8·如申請專利範圍第7項之積體電路（404)，其特徵為，該 積體電路（404)包含具有影像拾取區段（1002)之固態影像 感測器。 9如申請專利範圍第7項之積體電路（404)，其特徵為，該 積體電路（404)包含CMOS影像感測器。 10.如申請專利範圍第7項之積體電路（4〇4),其特徵為，該 通訊匯流排（405)係設計成以序列模式進行通訊。 1 1.如申請專利範圍第7項之積體電路（404)，其特徵為，該 通訊匯流排（405)係設計成依照I2C標準進行通訊。 12.如申請專利範圍第7項之積體電路（404)，其配備I/O端子 用以與位於晶粒（4〇2)外面的電路建立導電連接，其特徵 為’所有的[/0端子都係位於該晶粒（4〇2)的其中一個邊 -27- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS) A4規格(210 X 297公嫠)

   裝 訂 豢 569294 A8 B8 C8

   緣附近。 U· —種晶圓（401)，其包含晶粒（402)、實現於至少一晶粒之 上的積體電路（404)以及進一步包括至少一條具有金屬圖 樣（407)的切剔線（403)，其特徵為，該金屬圖樣（Aw)係 設計成構成一通訊匯流排，該匯流排包含構成該積體電 路（404) —部份的至少一個通訊匯流排電路，而且該通訊 匯流排電路的設計既可於晶圓測試模式中進行通訊，亦 可於功能模式中進行通訊。 14·如申請專利範圍第13項之晶圓（4〇1)，其特徵為，該晶圓 (401)具備分離的測試墊（7〇3、704、802、803)，用以在 位於切割線（403)中的金屬圖樣（407)與晶圓測試器之間形 成導電晶體連接。 15· —種包含一第一積體電路及一第二積體電路之系統，兩 者皆具有通訊匯流排電路，該通訊匯流排電路會互相連 接形成一通訊匯流排，其特徵為，該第一積體電路係如 申請專利範圍第7、8、9、1 〇、11或12項之積體電路。 -28- 本紙張尺度適用中國國家搮率(CNS) Α4規格(210X297公釐）