TW561541B

TW561541B - Polishing pad for CMP, method for polishing substrate using it and method for producing polishing pad for CMP

Info

Publication number: TW561541B
Application number: TW091123198A
Authority: TW
Inventors: Masaya Nishiyama; Masanobu Habiro; Yasuhito Iwatsuki; Hirokazu Hiraoka
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Shin Kobe Electric Machinery
Priority date: 2001-10-09
Filing date: 2002-10-08
Publication date: 2003-11-11
Also published as: KR20040037220A; CN100550311C; KR100548085B1; WO2003032379A1; JPWO2003032379A1; CN1565048A; US20040224623A1; JP4317016B2; US7374474B2

Description

561541 A7 B7 五、發明説明（1 ) 1. 技術領域本發明係有關使用於半導體元件製造技術的化學機械硏磨（C Μ P)方法，及硬碟製造技術有關的硏磨方法等化學機械硏磨（CMP)用硏磨墊，使用該硏磨墊之基板的硏磨方法及磨墊的製造法。 2. 先行技術現在超級大規模集體電路，有朝向高實裝密度的傾向，種種的細微加工技術已硏究、開發。設計規則業已抵半微米的指令，爲能滿足如此嚴密的細微化要求開發技術的一項爲CMP(化學機械硏磨）技術。此項技術係有關半導體裝置的製造步驟，施與曝光之層已完全平坦，可減輕曝光技術的負擔，收率可安定化，例如，成爲進行層間絕緣膜、 BPSG膜的平坦化、淺溝分離等必須之技術。向來，半導體裝置的製造步驟，作爲電漿一 CVD(Chemical Vapor Deposition，化學蒸鍍法）、低壓一 CVD等的方法所形成的氧化膜等的無機絕緣膜的平坦化的硏磨方法，已形成需要硏磨膜的基板押壓於硏磨墊上，硏磨劑由硏磨膜及硏磨墊之間供給，轉動基板或硏磨墊進行。此時，硏磨墊一般使用發泡聚氨基甲酸乙酯系，無機絕緣膜的硏磨不能維持充分的硏磨速度，又，同時硏磨中有關的硏磨粒子等而發生氧化膜表面的硏磨傷亦爲大問題。通常使用發泡或非發泡墊時，爲減低硏磨傷，硏磨墊的低硬度的表面有其效果，材料爲硬度低時，半導體裝置的 __________________ -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 561541 A7 _____B7 五、發明説明（2 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 製作進行凹凸的平坦化有效率的問題。由此，硏磨墊的材質雖採用對減低硏磨傷及提高平坦性兩者能妥協的材質硬度，硏磨傷的解除並不充分。 3. 發明揭示本發明係提供有關半導體元件製造步驟之層間絕緣、 BPSG膜、淺溝分離用絕緣膜等的平坦化相關的技術，氧化矽膜等的被硏磨物高速有效率的進行凹凸的平坦化，同時可減低基板上發生硏磨傷的硏磨墊及基板的硏磨方法。又，本發明係提供上述硏磨墊的製造法。本發明係由彈性物表面具有機纖維層的CMP硏磨劑用墊 ’層間絕緣、BPSG膜、淺溝分離用絕緣膜等的平坦化相關的技術，發見高速進行氧化矽膜的硏磨，同時減低基板上的硏磨傷的發生。即，本發明係有關對基板或已形成硏磨膜的基板硏磨年目_的硏磨墊，其表面露出有機纖維狀態爲特徵的硏磨墊〇經濟部智慧財產局員工消費合作社印製又，本發明係有關上述硏磨墊層合彈性係數不同的層 ’成爲多層構造爲其特徵的硏磨墊。又’本發明係有關適用於本發明的硏磨墊的製造的硏磨墊材料，纖維係以樹脂固定所成的板狀物，至少其一側的表面層爲由樹脂固定的有機纖維實質上爲非多孔質質所成爲特徵的硏磨墊材。又，本發明係有關有利於上述硏磨墊構成的硏磨墊的 -___ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 561541 A7 ___B7 五、發明説明（3 ) 製造法。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 即’本發明係有關使用由樹脂固定纖維之板狀物，至少其一側的表面層爲由樹脂固定的有機纖維實質上爲非多孔質質所成硏磨墊材料，此表面層的表面由機械的硏磨，於該表面層的表面露出有機纖維的狀態爲特徵的硏磨墊的製造法（第一製造法）。又’本發明係使用樹脂浸漬片狀纖維基材及未浸漬片狀纖維基材，至少有一側的表面爲配置未浸漬樹脂片狀纖維基材層合的上述基材，以有機纖維作爲上述表面未浸漬樹脂片狀纖維基材所成者，此等以加熱加壓成形爲一體。如此’硏磨墊至少一側的表面爲露出有機纖維的狀態爲其特徵的硏磨墊製造法（第二製造法）。經濟部智慈財產局員工消骨合作社印製又，本發明係有關使用樹脂浸漬片狀纖維基材及未浸漬片狀纖維基材，至少有一側的表面爲配置未浸漬樹脂片狀纖維基材層合的上述基材，以有機纖維作爲上述表面未浸漬樹脂片狀纖維基材所成者，此等以加熱加壓成形爲一體，形成未露出有機纖維的硏磨墊，硏磨墊配置未浸漬樹脂片狀纖維基材側的表面以機械硏磨露出有機纖維爲特徵的硏磨墊製造法（第三製造法）。又，本發明係有關所定基板與本發明的硏磨墊的露出有機纖維表面押壓接觸，硏磨劑由基板與硏磨墊中間介入供給，基板與硏磨墊相對的摺動硏磨基板硏磨方法。使用本發明的有機纖維形成表面的纖維層的硏磨墊硏磨基板，可高硏磨速度進行平坦化，可謀求減低硏磨傷。 ____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 由以下推定此結果。高硏磨速度可考慮爲硏磨粒子於墊的表面的纖維間及保護纖維表面的效率，與被硏磨面的接觸率高的緣故。又，有關減低被硏磨物硏磨傷的發生，推測硏磨傷的發生的要因之雜質或硏磨粒子中極大粒子挾持於被硏磨物表面及有機纖維露出層之間，此雜質或粒子沈埋於纖維束之間，免除被硏磨物的高應力接觸的緣故。依本發明的第二製造法製造的硏磨墊，係未浸漬樹脂的片狀纖維基材（由有機纖維構成）配置於表面而形成，表面於形成時保持一部份由下層所滲出的樹脂，表面的樹脂含量很少，於表面設置良好的有機纖維露出層，上述滲出於表面的樹脂可確實的固定有機纖維的基部，可長期維持有機纖維的露出層。 4. 圖面之簡單說明圖1爲本發明硏磨墊一種形態的剖面圖。符號的說明經濟部智慧財產局員工消費合作社印奴 1彈性物層 2纖維露出層 5. 發明之最佳實施形態有關本發明，硏磨墊表面露出有機纖維的狀態，係指由彈性物等所成的基層的至少一側的表面，有機纖維突出而露出的狀態。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 561541 A7 ___ B7 五、發明説明（5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 有關本發明硏磨墊一種形態的彈性物表面形成極薄的纖維露出層’以圖1來說明。圖1所示爲本發明的硏磨塾的剖面的模式圖。由樹脂或FRP(纖維強化塑膠）所成彈性物層1 之上露出有機纖維，形成極薄的纖維露出層2。本發明硏磨墊的構造，至少於使用時與被硏磨物接觸的表面露出有機纖維，無其他的限制。例如，由含有機纖維的樹脂所成的構造爲理想。露出表面的有機纖維可使用 lcm以下的長度’以3 mm以下者爲理想。例如，有機纖維露出表面部份的纖維長度’以〜1 cm者爲理想，10// m〜3 mm者更理想，50〜500 // m者最爲理想。又露出表面的有機纖維的纖維徑以1 mm以下者爲理想，理想爲1 “爪〜1 mm，更理想爲10〜50/zm者。硏磨墊的全厚度以o.i〜5 mm者爲理想，0.5〜2 mm者更爲理想。硏磨墊的表面的有機纖維的露出程度，露出上述長度的有機纖維，以硏磨墊的表面，平均存在1支/mm2以上爲理想，愈多愈好。又，超出上述理想露出長度的纖維，少數混存於硏磨墊表面，例如平均1支/cm2以下亦無問題。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製露出表面的有機纖維的直徑，依下述材料的有機纖維的直徑而定，有機纖維以捻搓束散亂，以更細的狀態存在亦可〇有機纖維爲芳族聚醯胺、聚酯、醯亞胺等的材料的有機纖維。硏磨墊係由含樹脂的有機纖維所構造時，基層中，有機纖維的單纖維依所定長度切斷的短纖或短纖彈揍駿料，各自獨立的狀態原樣存在於樹脂中亦可，以織布或不 ______ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公後) "~~' 561541 A7 B7 五、發明説明（6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 織布的形象存在於樹脂中亦可。但是，硏磨墊至少有一側的表面，有機纖維必要自基層突出而露出。以不織布形象的有機纖維，由樹脂確實固定，露出表面的部份呈現硏磨墊表面良好的毛羽立狀態。硏磨墊表面以不顯出織眼者爲理想。作爲有機纖維，選擇芳族聚醯胺（單獨使用或作爲主纖維使用）爲理想。其理由爲芳族聚醯胺纖維比一般的有機纖維具高剪斷強度，硏磨墊材料表面以機械硏磨時，容易得到良好的纖維露出狀態。又，拉力強度高，可提高硏磨墊的耐久性延長使用壽命。更，芳族聚醯胺樹脂有對系及間系，對系芳族聚醯胺纖維比間芳族聚醯胺纖維其纖維本身的力學的物性値（拉力強度等）更高，選擇對系芳族聚醯胺纖維可抑制硏磨墊的磨耗消耗延長壽命較合適。對系芳族聚醯胺纖維比間系芳族聚醯胺纖維的吸濕性亦小，適合對具水分的硏磨環境。作爲對系芳族聚醯胺纖維，可使用市售的聚P-酚撐對苯二甲酸芳族聚醯胺纖維及聚P-酚撐二苯基醚對苯二甲酸芳族聚醯胺纖維。經濟部智慧財產局員工消贽合作社印製又，纖維露出層（有機纖維露出表面之層）的基層，以高彈性係數的樹脂基板等的彈性物層爲理想，僅彈性係數低的樹脂所形成的墊，或彈性係數低的樹脂基板的表面以有機纖維癒合所形成的墊比較，凹凸的平坦化的效率可提高。更且爲基層的彈性物層，露出表面的有機纖維及同樣含有機纖維的樹脂，即，以FRP製作時，由硏磨的磨耗或使用硏磨裝置附屬的鑽石硏磨等以破壞墊表面整修處理露出消 _____-9- 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 561541 A7 __ B7 五、發明説明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 失的纖維，由基層的樹脂中的纖維重新露出而再生，維持表面的纖維露出層。由此，硏磨傷及平坦性並存，並且，可提供生產性充分的耐久性、具安定性的CMP硏磨墊。低彈性係數的樹脂可列舉如氨基甲酸、乙烯等，高彈性係數的樹脂可列舉如環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚苯乙烯等。又，彈性係數相異的樹脂或FRP層層合，作爲多層構造亦可。例如，彈性係數高的層的表面形成具有機纖維的露出層，該層的下層爲低彈性係數的層，被硏磨物的基板的面內的硏磨速度的分佈可得到安定的效果。經濟部智慈財產局員工消費合作社印製作爲本發明所使用的硏磨墊的材質，露出表面的有機纖維係如上述的芳族聚醯胺、聚酯、醯亞胺等的有機纖維，作爲樹脂首先可使用以環氧樹脂形成板狀者。本發明的硏磨墊的製作方法，纖維與熱硬化性樹脂予先組合爲預漬片後’依必要的片數的預漬片，以加熱加壓成形（熱壓硬化）形成板狀，成形的同時有機纖維露出表面，或成形後經整修處理等的機械硏磨而露出者爲理想。作爲材料使用的有機纖維的纖維徑（直徑）可使用1 mm以下者，以50 /z m者爲理想。有機纖維的纖維徑理想爲1 // m〜1 mm，更理想爲10 〜50 // m °有機纖維爲能露出硏磨墊表面所使用的表面預漬片以外的預漬片所使用的纖維，亦可使用玻璃纖維等的無機纖維。此時，無機纖維係單纖維依所定的長度切斷的短纖或經彈揍的短纖亦可，織布或不織布的形態者亦可。作爲熱硬化性樹脂以雙酚A型環氧樹脂等的環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞樹脂等爲理想，其中環氧樹脂爲理想。 _____ -10-_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用如上述加熱加壓成形所得的含有機纖維的樹脂所成的磨材料，此硏磨材料的表面以機械的硏磨使有機纖維露出於表面形成纖維露出層，可製造成本發明的硏磨墊。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製例如可使用於本發明的第一製造法的硏磨材料，纖維以樹脂固定的板狀物所成，至少一側的表面層的有機纖維係由樹脂固定的實質上非多孔質層所成。此硏磨材料非僅表面層而已，硏磨材料全體的有機纖維由樹脂固定，實質上爲非多孔質者亦可。表面層（或硏磨材料全體）的有機纖維其材質、形狀、纖維徑、纖維長至少有一樣是相異的二種以上的有機纖維的組合所成的硏磨墊，選擇其纖維組合方式可呈特有的效果。同樣的纖維質相對較大的纖維（徑：1.5 單尼左右，例如徑8〜16 // m)與相對較細的纖維（徑：0.1單尼左右，例如徑0.5〜1.5# m)的組合，由於兩纖維的相互作用，可有效確保硏磨速度及硏磨的平坦度的兩特性。前者的纖維可寄望硏磨速度的提昇，後者的纖維可寄望確保平坦度。例如，對系芳族聚醯胺纖維的短纖與漿料的的組合。相對的長纖維（長度：5 mm左右，例如3〜8 mm)與相對短的纖維（長度：1 m m左右，例如0.5〜2 m m)的組合亦可。由採用如上述相異的有機纖維混抄所得的不織布形態可能實現。又，改善硏磨材料的厚度方向的纖維種類時，依選擇其纖維的組合方式可呈現特有的效果。例如，使用表面層爲使用高彈性係數的纖維（例如芳族聚醯胺纖維），上述表面層的中層使用低彈性係數的纖維（例如聚酯纖維）的硏磨墊，由機械的硏磨從表面層露出高彈性係數的纖維時，使用於 _-11-__ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（9 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 硏磨時的應力變高的情況時，高彈性係數的表面層不易變形，以低彈性係數的中層吸收應力，硏磨面的各硏磨速度可一樣。作爲固定有機纖維的樹脂，可選擇種種的樹脂，例如，可列舉熱可塑性樹脂的丙烯酸樹脂或ABS樹脂等，熱硬化樹脂的酚樹脂或環氧樹脂或醯亞胺等。熱硬化性樹脂比熱可塑性樹脂具高彈性係數，硏磨或整修的磨耗少，由於耐久性優較理想。特別以接著性高的環氧樹脂爲理想。又，表面層中有機纖維含量理想爲50重量％以上爲理想，更理想爲70重量％〜90重量％。由，表面硏磨形成纖維露出層時，硏磨墊的露出表面的纖維量多，減低硏磨傷的發生效果高。經濟部智慧財產局員工消費合作社印說使用於本發明的第一製造法的硏磨材料的表面層所使用的有機纖維，如上述，以不織布爲理想。使用原先爲片狀形態的有機纖維不織布的有機纖維基材的硏磨墊，該有機纖維基材以樹脂浸漬加熱乾燥所得的預漬片層經加熱加壓成形製造。可與電絕緣用層合板的成形同樣實施，例如，有機纖維基板以熱硬化性樹脂浸漬乾燥所得預漬片層挾於被覆脫模膜的金屬製鏡面板，於熱壓機的熱板間加熱加壓成形。預漬片層可爲一片或複數片亦可。依矽晶圓等的被硏磨物的種類或硏磨條件，改變預漬片的片數，選擇合適的其他纖維預漬片組合。組合的例可列舉如表層由聚醯胺纖維基材預漬片所構成，中間層爲聚酯纖維基材所構成的硏磨墊。上述硏磨墊的表面層以機械的硏磨形成纖維露出層的 _-12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（1〇 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 方法，事先，以瓷輥、噴砂等硏磨硏磨墊表面使毛羽立亦可，著裝於基板的硏磨裝置後，以上述的整修處理、即使用鑽石硏磨石，硏削由上述板材所成的墊面的樹脂’露出纖維的方法。亦可使用線刷、金屬括刀、塑膠刷、玻璃或鋁瓷括膠機等。整修處理的條件，例如使用鑽石硏磨石時，附著於鑽石硏磨石的鑽石的粒子爲JIS-B-4 130所定的粒子徑的#60號以上#400號以下者爲理想，更理想爲1〇〇號以上320號以下者。整修處理時的壓力，必須依所用的硏磨機及硏磨墊材料而定，通常爲1〜20 kPa 。整修處理時的回轉數依硏磨機而定，例如AMAT公司的Mirra機（定盤徑：50 cm)時，使用 10〜100 1·pm最有效果。由整修處理形成表面露出有機纖維的狀態，可預先於基板的硏磨操作亦可，每次硏磨基板時進行亦可。又，不經整修處理使用硏磨材料硏磨基板，由硏磨基板的同時進行硏磨墊的磨耗，形成纖維露出層亦可。經濟部智慧財產局員工消资合作社印災本發明的硏磨墊’係含有機纖維及樹脂的成形材料加熱加壓時’成形材料的構成可於加熱加壓後製造有機纖維露出硏磨墊的表面。依此方法，無整修處理等的機械硏磨，硏磨墊表面可露出有機纖維。例如，樹脂或預漬片等的 FRP材料等的成形材料依熱壓成形板狀片時，成形材料的表面以不織布形態等的有機織布押壓成形方法，轉印有機纖維亦可。本發明的第二製造法亦爲此製造法的一理想形態 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公旋） 561541 A7 _____B7 五、發明説明（11 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明的第二製造法，使用樹脂浸漬片狀纖維基材及未浸漬樹脂片狀纖維基材，至少一側的表面配置未浸漬樹脂片狀纖維基材以上述基材層合，此等由加熱加壓成形爲一體。此時，上述表面的未浸漬樹脂片狀纖維基材作爲構成有機纖維者。如此，表面存在有機纖維的狀態。此製造法所使用的樹脂浸漬片狀纖維基材及未浸漬樹脂片狀纖維基材個別的片數並無限制，依目的之硏磨墊的厚度適當的選擇。又，構成有機纖維的未浸漬片其一側爲表面位置而層合者，此片狀纖維基材的層合順序亦無特別限制。例如樹脂浸漬片狀纖維基材複數層合之上至少層合一片未浸漬樹脂片狀基材，理想爲1〜3片，複數片的樹脂浸漬片狀纖維基材及未浸漬樹脂片狀纖維基材交互層合亦可〇經濟部智慧財產局員工消費合作社印製構成表面的有機纖維的未浸漬樹脂片狀纖維基材的下層，使用不論浸漬樹脂、未浸漬樹脂，片狀玻璃纖維基材等有機纖維以外的纖維片狀纖維基材亦可，更理想使用於下層的浸漬樹脂或未浸漬片狀基材亦爲構成有機纖維者。此時，由硏磨的磨耗或粗化表面的整修而露出消失的之有機纖維，由下層的樹脂中的有機纖維重新露出而再生維持表面的有機纖維的露出層。未浸漬樹脂片狀纖維基材，係由纖維本身的融著力纖維間接合所形成者亦可，又，使用接著劑接合纖維形成者亦可。作爲接著劑可使用水溶性環氧樹脂膠粘劑等的環氧樹脂等所成的接著劑。使用接著劑時，其量無特別限制’ __- 14 -___ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（12 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 對100重量份纖維使用3〜20重量份爲理想，更理想爲使用 5〜15重量份。又，未浸漬樹脂片狀纖維基材的單位重量以 36〜100g/m2者爲理想，55〜72 g /m2者更爲理想。浸漬樹脂片纖維基材，爲未浸漬樹脂纖維基材以樹脂浸漬者。浸漬樹脂片纖維基材中的纖維基材的量，爲合計 100重量份樹脂及著劑添加60〜140重量份爲理想，更理想爲90〜120重量份。又，未浸漬樹脂纖維基材佔全體的使用比例，考慮硏磨墊相關的纖維含量、特別是與被硏磨物押接時表面層的有機纖維含量而決定。依此方法，爲改變硏磨墊的有機纖維的含量，預漬片製造時不必要改變，由改變未浸漬樹脂纖維基材的使用比例，可變更硏磨墊的纖維含量。有關加熱加壓，加熱溫度通常爲150〜200°C，以160〜 180°C爲理想，壓力通常爲50〜500 kPa，以200〜400 kPa爲理想。又，依第二製造法，不經機械硏磨，表面可形成露出有機纖維的狀態，依必要以整修處理等的硏磨調整有機纖維的露出狀態亦可。經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印災又，第二製造法的步驟使用僅調整纖維含量的變更，製造表面不露出有機纖維的硏磨墊，其表面進行以上述的機械硏磨，形成有機纖維的露出狀態亦可。此方法爲第三製造法，首先，使用浸漬樹脂片纖維基材及未浸漬樹脂纖維基材，至少一側的表面配置未浸漬樹脂片狀纖維基材以上述基材層合，作爲上述未浸漬樹脂片狀纖維基材表面構本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉Α4規格（210 X 297公釐） -15- 561541 A7 B7 五、發明説明（13 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 成有機纖維，將此加墊加壓成爲一體’形成爲表面不露出有機纖維的硏磨墊材料，其次，所得的硏磨墊以機械硏磨露出有機纖維，得到本發明的硏磨墊。本發明的基板硏磨方法，爲基板的被硏磨面以本發明的硏磨墊的露出有機纖維的表面押接，由基板與硏磨墊之間供給硏磨劑（CMP硏磨劑），基板與硏磨墊相對的摺動硏磨〇本發明所使用的CMP硏磨劑無特定者，例如分散由氧化姉粒子與分散劑及水所成的組成物，更由添加添加劑得到氧化鈽粒子含量0.5重量％以上20重量％以下範圍者爲理想。氧化姉粒子之製造方法無限制，CMP硏磨劑中的氧化铈粒子的平均粒徑以0.01 // m〜1.0// m爲理想。氧化鈽粒子的平均粒徑低於0.01 // m時硏磨速度高低，超過1.〇 # m時被硏磨膜容易損傷。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製作爲基板，半導體基板即形成電路元件及配線模式的階段的半導體基板，可使用已形成電路元件階段的半導體基板上形成氧化矽膜或氮化矽膜層的基板。此半導體基板上形成的氧化矽膜或氮化矽膜以上述CMP硏磨劑硏磨，消解氧化矽膜表面的凹凸，半導體基板全面普遍可成爲平滑的面。又，可使用於淺溝分離。硏磨的裝置無限制，可使用圓盤型硏磨裝置、線型硏磨裝置、波型硏裝置。作爲一例如具保持半導體基板的支撐物及貼有硏磨墊的固定盤（裝有可變更回轉數的馬達）的一般圓盤硏磨裝置。硏磨條件無特別限制，以最適合硏磨對 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（14) 象者爲理想。在硏磨間，丨於漿以栗等連續供給硏磨墊。此供給量無限制，以硏磨墊的表面經常覆蓋淤漿爲理想。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 硏磨終了後的半導體基板，於流水中充分洗淨後，使用旋轉乾fe益等將半導體基板上附著的水分摔落後再乾燥爲理想。本發明的硏磨墊，非僅半導體基板上形成的氧化矽膜而已，可硏磨具有形成所定配線的氧化矽膜、玻璃、氮化矽等的無機絕緣膜、含聚矽、鋁、銅、鈦、氮化鈦、鎢、鉅、氮化鉅等爲主的膜，光罩、鏡片、稜鏡等的光學玻璃，ITO等的無機導電膜，玻璃及結晶質材料所構成的光集體電路•光開闢元件•光導波路、光纖的端面、閃爍器等的光學用單晶體，固體雷射單結晶，藍色雷射led用藍寶石基板，碳化矽、磷化鎵、砷化鎵等的半導體單晶體，磁碟用玻璃或鋁基、磁頭等的硏磨。 6.實施例以下由實施例說明本發明。本發明不限定於實施例而已。經濟部智慧財產局8工消費合作社印製實施例1〜2及比較例1〜3 (墊的製作）材料爲有機纖維，準備以下物質。 [芳族聚醯胺纖維基材1] __-17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 561541 A7 B7_____ 五、發明説明（15 ) 對系芳族聚醯胺纖維短纖（纖維徑：1 2.5 // m，纖維長度 :5 mm，日本帝人製「TECRANO」）及間系芳族聚醯胺纖維短纖（纖維徑：25 // m，纖維長度：6 mm，軟化溫度280°C，日本帝人製「KONEX」）混紗後，以20重量％水溶性環氧樹脂膠粘劑（玻璃轉移溫度110°C，日本大日油墨（株）製，商名 :V-COAT)的水溶液噴灑後加熱乾燥（150°C，3分鐘）作爲單位重量70g / m2的不織布。對系芳族聚醯胺纖維短纖/間系芳族聚醯胺纖維短纖/樹脂膠粘劑的配合重量比爲85 / 5 / 10。更進一步，此不織布由雙輥加熱輥筒間（300°C溫度 ’線壓力196 kN / m)通過加熱壓縮，得到以間系芳族聚醯胺纖維熱融接對系芳族聚醯胺纖維成爲不織布的芳族聚醯胺纖維基材1。上述對系芳族聚醯胺纖維具體的爲聚P-苯撐 3,4-二苯基醚對苯二甲酸醯胺纖維。準備下列物資作爲樹脂材料。 [樹脂1] 首先，準備作爲硬化劑的脒基二胺，又，與作爲硬化促進劑的2-乙基-4-甲基咪唑配合的雙酚A型環氧樹脂（日本油化SHELL(株）製，商品名：EP- 828 SK)。淸漆（A)的調製，使用100重量份雙酚A型環氧樹脂，20重量份硬化劑，0.1 重量份的硬化促進劑，40重量份作爲溶劑的甲乙基酮。製作纖維與樹脂材料組合的層合用的預漬片。 [預漬片1] ___ -18-_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

561541 A7 ____ B7 —^ I I ... . 五、發明説明（16 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以淸漆（A)浸漬芳族聚醯胺纖維維丨後，加熱乾燥（17〇c ，5分鐘）後，作爲預漬片。調整樹脂附著量使加熱加壓成形後的厚度爲0· 1 mm。纖維的含量爲50重量％。實施例1 15片預漬片1重疊的預漬層的兩表面配置脫模膜（50// m厚的聚丙膜）挾持於鏡面板，介入由牛皮紙層厚1 〇 mm的襯墊，以熱壓機的熱板間加熱加壓成形（溫度175 °C，壓力 400 kKa，時間1 20分鐘），得到厚1.5 mm的層合板。上述層合板貼附於硏磨機的固定盤，使用#70號的鑽石硏磨石，壓力8820 Pa (90 g / cm2)，回轉38 rpm進行整修處理10分鐘，表面形成露出聚醯胺纖維的極薄層，得到硏磨墊。此時，露出纖維的纖維長度爲1mm，纖維徑爲12.5 // m。實施例2 經濟部智慈財產局S工消費合作社印製與實施1同樣製作之層合板貼附於硏磨機的固定盤，使用#150號的鑽石硏磨石，壓力8820 Pa (90 g / cm2)，回轉38 rpm進行整修處理1 0分鐘，表面形成露出聚醯胺纖維的極薄層，得到硏磨墊。此時，露出纖維的纖維長度爲500 // m ，比實施例爲短，纖維徑爲12.5 // m。比較例1 15片預漬片1重疊的預漬片的兩側以表面粗化（35/zm) 的銅箔重疊，脫模膜（50// m厚的聚丙膜）挾持於鏡面板，介 _-19-_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐〉 561541 A7 _B7 五、發明説明（17 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 入由牛皮紙層厚1 〇 mm的襯墊，於熱壓機熱盤間與實施例1 同一條件加熱加壓成形，得到厚1.5 mm的層合板。此層合皮以過硫酸銨溶液蝕刻除去銅箔，表面賦予中心線平均粗度Ra 0.9 // m的凹凸製作成墊。此基板貼附於硏磨機的固定盤，不以鑽石硏磨石進行整修處理，表面不露出纖維。墊表面賦予中心線平均粗度Ra 0.9 // m係爲CMP硏磨中保持硏磨粒子之故。比較例2 使用由發泡聚氨基甲酸乙酯系樹脂既成的硏磨墊 (ROREL公司製，1C- 1 000)，附於硏磨機的固定盤，使用#70 號的鑽石硏磨石，壓力8820 Pa (90 g / cm2)，回轉38 rpm 進行整修處理1 〇分鐘。比較例3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印災使用由聚酯纖維束所成的不織布以浸漬發泡氨基甲酸乙酯樹脂的墊，貼附於硏磨機後，不以鑽石硏磨石進行整修處理。此墊表面不露出纖維。又，爲後述的硏磨特性的硏磨後，纖維亦未露出表面。此等實施例及比較例的特性依以下的方法評價。 (氧化鈽淤漿的製作）準備以下方法的CMP淤漿作爲硏磨劑。碳酸鈽水和物2 kg，投入白金製容器，以800°C空氣中 _-20-_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 561541 A7 ______B7 _ 五、發明説明（18 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 燒成2小時而得的氧化铈粉末1 kg使用噴射硏磨機進行乾式粉碎。對此以聚丙烯酸銨鹽水溶液（40重量％)23 g及脫離子水8977 g混合，攪拌中以超音波實施10分鐘分散。所得的淤漿以1 # m濾器過濾，再加入脫離子水得到5 wt%的淤漿。淤漿的pH爲8.3 。淤漿粒子爲雷射反射式粒度分布計的測定，稀釋至適當的濃度測定結果，粒子徑的D其99% 爲 0.99 // m 〇 (絕緣膜基板（硏磨對象）的準備）準備0 127 mm矽基板上以TEOS-電漿CVD法形成200 nm的氧化矽膜的覆蓋晶圓及0 200 mm矽基板上設置0.1 m m幅，1 mm厚，0.1 m m間隔等的圖案的銘配線，其上以TEOS-電漿CVD法形成200 nm的氧化矽膜的覆蓋晶圓作爲硏磨對象。 (硏磨方法及硏磨特性的評價）經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製貼附晶體安裝用吸附墊的支撐物上設定上述晶圓，以貼附上述製作的硏磨墊的0 380 mm的定盤上以絕緣面朝下承載於支撐物，更設定300 gf / cm2的加工荷重（3.40 X 1〇4 Pa)。定盤上將上述氧化鈽硏磨劑（固成分：1重量％)以150 cc / min的速度滴下，固定盤及晶體以38 rpm旋轉2分鐘，硏磨絕緣膜。硏磨後的晶圓以純水充分洗淨後，乾燥之。使用光干擾式膜厚測定裝置，測定硏磨前的膜厚差，計算硏磨速度。有關硏磨傷的評價，以顯微鏡於暗視野進行硏 ________-21 -_______ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐1 " 561541 A7 _____ B7 五、發明説明（19 ) 磨後晶圓表面的觀察，計數晶圓表面因硏磨而引起的傷數〇又，有關平坦性的評價，TEG晶圓的凸部及凹部以1 # m的階差硏削，測定凸部鋁露出前的最後階差。實施例及比較例製作的硏磨墊的評價結果如表1所示。由此，可知表面露出有機纖維的本發明的實施例與比較例（向來）比較，持有高硏磨速度，且硏磨傷少，並可確保平坦性。由實施例1及2的結果，露出表面的纖維長時，硏磨傷少，短時，平坦性傾向良好，由調整纖維長度，可得到與目的相合的硏磨特性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（2〇 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製表1 樣品硏磨墊硏磨特性材質/構成鑽石整修處理表面狀態硏磨速度 (nm/min) 硏磨傷個數 (個/晶圓）平坦 (nm) 實施例 1 醯胺纖維職樹脂 70 號/lOmin 樹脂上露出纖維 240 0 50 2 醯胺纖維職樹脂 150 號/lOmin 樹脂上露出纖維 270 10 30 比較例 1 醯胺纖維/¾氧樹脂魅 j\ \\ 表面微小凹凸 250 210 20 2 聚酯纖維/發泡聚氨基甲酸乙酯 70 號/lOmin 發泡孔 (0 30 // m) 180 30 30 3 聚酯纖維/發泡聚氨基甲酸乙酯 te j\w 連續發泡孔 120 0 250 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -23- 561541 A7 B7 五、發明説明（21) 實施例3〜7 (墊的製作） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 準備以下的有機纖維材料 [聚酯纖維基材1] 由纖維徑12.5 /z m，纖維長5 mm的聚酯纖維所成單位質量70 g / m2的不纖布（日本BAIRIN(株）製「EPM-4070 TE」 ) [芳族聚醯胺纖維基材2] 對系芳族聚醯胺纖維短纖（纖維徑：1 2.5 // m，纖維長度 :5 mm，DUPONT製「KABRA」）及對系芳族聚醯胺纖維短纖（纖維徑：0.83 /z m，纖維長度：1 mm，DUPONT·「 KABRA」）及間系芳族聚醯胺纖維短纖（纖維徑：25 // m，纖維長度：6 mm，軟化溫度280°C，日本帝人製「KONEX」經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 )混紗後，更進一步，以20重量％水溶性環氧樹脂膠粘劑（玻璃轉移溫度110 °C ，日本大日油墨（株）製，商名：V-C〇AT)的水溶液噴灑後加熱乾燥（150°C，3分鐘），由雙輥加熱輥筒間（300°C溫度，線壓力196 kN / m)通過加熱壓縮，得到以間系芳族聚醯胺纖維熱融接對系芳族聚醯胺纖維成爲不織布的芳族聚醯胺纖維基材2。單位重量70g / m2，對系芳族聚醯胺纖維短纖/對系芳族聚醯胺纖維短纖/間系芳族聚醯胺纖維短纖/樹脂膠粘劑的配合重量比爲58 / 17 / 8 / 17。上述對系芳族聚醯胺纖維具體的爲聚p-苯撐對苯二 -24 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） 561541 A7 B7 ~^2Γ 一 — 五、發明説明（）甲酸醯胺纖維。組合纖維及樹脂材料製作層合用預漬片。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) [預漬片2] 以淸漆（A)浸漬聚醯胺纖維1後，加熱乾燥（170C，5分鐘 )後，作爲預漬片。調整樹脂附著量使加熱加壓成形後的厚度爲0.1mm。纖維的含量爲50重量％。 [預漬片3] 以淸漆（A)浸漬聚醯胺纖維2後，與預漬片2同樣的條件加熱乾燥成爲預漬片。此預漬片，調整樹脂附著量使加熱加壓成形後的厚度爲0.1 m m。纖維的含量爲5 0重量％。 [預漬片4] 以淸漆（A)浸漬玻璃纖維織布（單位重量：107 g/m2日本旭SHUEBELL「GC-216」），與預漬片2同樣的條件加熱乾燥成爲預漬片。此預漬片，調整樹脂附著量使加熱加壓成形後的厚度爲0.1 mm。纖維的含量爲60重量％。經濟部智慈財產局8工消贤合作社印製實施例3 預漬片2與未樹脂浸漬的聚酯纖維基材1交互各一片重疊，使用預漬片2全部爲1 0片，未浸漬的聚酯纖維基材1爲 1〇片，與實施例1同樣的加熱加壓成形，得到厚1.5 mm的層合板。層合板全體的纖維含量爲67重量％。此層合板的表 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X 297公釐） 561541 A7 __ B7 五、發明説明（23 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 面（未浸漬樹脂的聚酯纖維基材1所構成的面），依實施例2 爲準進行整修處理，表面形成露出聚酯纖維的極薄層（露出的聚酯纖維的纖維長度爲500 // m，纖維徑爲12.5 // m)，得到硏磨墊。實施例4 預漬片3與未樹脂浸漬的聚酯纖維基材2交互各一片重疊，使用預漬片3全部爲10片，未浸漬的聚酯纖維基材2爲 10片，與實施例1同樣的加熱加壓成形，得到厚1.5 mm的層合板。層合板全體的纖維含量爲67重量％。此層合板的表面（未浸漬樹脂的聚酯纖維基材2所構成的面），依實施例2 爲準進行整修處理，表面形成露出聚醯胺纖維的極薄層（露出的聚醯胺纖維的纖維長度爲500 // m，纖維徑爲12.5 μ m) ，得到硏磨墊。實施例5 經濟部智慈財產局員工消f合作社印說實施例4層合板的表面不進行整修處理伯爲硏磨墊。此情形，雖不如實施例4，未浸漬樹脂的聚醯胺纖維基材2所構成的表面，亦形成露出聚醯胺纖維的極薄層（露出的聚醯胺纖維的纖維長度爲1.2 mm，纖維徑爲12.5// m)。實施例6 1 4片的預漬片3重疊的表面重疊2片未浸漬樹脂的芳族聚醯胺纖維基材2，與實施例1同樣的加熱加壓成形，得到 _____^26---- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2!〇、〆297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（24) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 厚1.5 mm的層合板。層合板的表面層（未浸漬樹脂的聚酯纖維基材2及成形時由下層滲出的未浸漬樹脂的聚醯胺纖維基材2中保持一部份樹脂所構成的層）的纖維含量爲67重量％。此層合板的表面（未浸漬樹脂的纖維基材2所構成的面）依實施例2爲準進行整修處理，表面形成露出聚酯纖維的極薄層（露出的聚酯纖維的纖維長度爲500 // m，纖維徑爲12.5 # m)，得到硏磨墊。實施例7 14片的預漬片4重疊的表面重疊2片未浸漬樹脂的芳族聚醯胺纖維基材2，與實施例1同樣的加熱加壓成形，得到厚1.5 m m的層合板。此層合板的表面（未浸漬樹脂的聚酯纖維基材2所構成的面），依實施例2爲準進行整修處理，表面形成露出聚醯胺纖維的極薄層（露出的聚醯胺纖維的纖維長度爲500 // m，纖維徑爲12.5/z m)，得到硏磨墊。比較例4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 5片的預漬片3重疊，與實施例1同樣的加熱加壓成形，表面不經整修處理得到硏磨墊。層合板全體的纖維含量爲5 0重量％。硏磨墊的表面僅觀察到環氧樹脂，纖維並未露出。又，後述的硏磨特性的評價相關的硏磨後，亦未露出纖維。實施例3〜7及比較例4的硏磨墊的硏磨特性，依上述的方法同樣的方法評價，其結果如表2所示。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（21〇Χ 297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（25 ) 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製表2 樣 a 口口硏磨墊硏磨特性材質/構成鑽石整表面狀態硏磨速度硏磨傷個數平坦修處理 (nm/min) (個/晶圓） (nm) 3 聚酯纖維/環氧樹脂 1501^/lOmin 樹脂上露出 240 0 30 纖維 4 醯胺纖維環氧樹脂 150 號/lOmin 樹脂上露出 270 0 30 實纖維施 5 醯胺纖維纖樹脂钲 j \ \\ 樹脂上露出 200 90 20 例纖維 6 醯胺纖維/環氧樹脂 150 號/lOmin 樹脂上露出 270 0 30 纖維 7 醯胺纖維/玻璃纖維/環氧 150 號/lOmin 樹脂上露出 270 0 30 觀旨纖維比 3 聚酯纖維/發泡聚氨基甲迦 j\\\ 未露出（僅 10 2500 不能較酸乙酯環氧測旨）測定例 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2S- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 561541 A7 B7 五、發明説明（26 ) 實施例8〜12 準備以下的有機纖維材料 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) [芳族聚醯胺纖維基材3] 對系聚醯胺纖維，聚p-苯撐3,4-二苯基醚對苯二甲酸醯胺纖維短纖改以聚p-苯撐對苯二甲酸醯胺纖維（纖維徑：；[·5 單尼（12.5/zm)，纖維長度·· 5 mm，DUPONT製「KABRA」）置換外，與芳族聚醯胺纖維基材1的製造同樣的操作進行，製作成醯胺纖維的不織布。 [芳族聚醯胺纖維基材4] 不使用對系醯纖維短纖，僅使用間系芳族聚醯胺纖維短纖（纖維徑：3單尼（25 // m)，纖維長度：6 mm，軟化溫度 280 °C，日本帝人製「KONEX」），與芳族聚醯胺纖維基材1 的製造同樣的操作進行，製作成醯胺纖維的不織布。 [聚酯纖維基材2] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製織密度縱48支/橫48支，單位質量130 g / m2 ，纖維徑3.0單尼（25// m)(日本旭化成製「BKE POPURIN」）不織布。準備以下的預漬片 [預漬片5] 以淸漆（A)浸漬聚醯胺纖維3後，加熱乾燥（170C，5分鐘本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 29^ 561541 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（27 ) )後，作爲預漬片。調整樹脂附著量使加熱加壓成形後的厚度爲0.1 mm。纖維的含量爲50重量％。 [預漬片6] 以淸漆（A)浸漬聚醯胺纖維4後，加熱乾燥後，作爲預漬片。調整樹脂附著量使加熱加壓成形後的厚度爲〇. 1 rnm。纖維的含量爲5 0重量％。 [預漬片7] 以淸漆（A)浸漬聚酯纖維2後，加熱乾燥後，作爲預漬片。調整樹脂附著量使加熱加壓成形後的厚度爲〇. 1 mm。纖維的含量爲50重量％。實施例8 使用15片預漬片3，與實施例1同樣加熱加壓成形得到 1.5 mm的層合板。實施例9 使用15片預漬片5，與實施例1同樣加熱加壓成形得到 1.5mm的層合板。實施例10 使用1 5片預漬片6，與實施例1同樣加熱加壓成形得到 1.5 nm的層合板。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） --------------Ί--1T------AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 561541 B7 五、發明説明（28 ) 實施例11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用7片預漬片1，層合爲表面層用，在其下使用8片預漬片7層合爲中間層用，此組合與實施例1同樣加熱加壓成形得到1 · 5 m m 的層合板。實施例1 2 使用7片預漬片3，層合爲表面層用，在其下使用8片預漬片7層合爲中間層用，此組合與實施例1同樣加熱加壓成形得到1.5 m m的層合板。比較例5 使用1 5片預漬片4，與實施例1同樣加熱加壓成形得到 1.5 mm的層合板。經濟部智慧財產局員工消费合作社印製使用實施例8〜12及比較例5所得的層合板作爲硏磨墊材料，以實施例2爲準進行整修處理，得到硏磨墊。此等硏磨墊的硏磨特性如表3所示。硏磨特性中，硏磨傷數、硏磨速度及平坦性，依上述方法同樣的方法評價。硏磨均勻性，以矽晶圓面內各點的氧化矽膜的硏磨速度測定，由求出的標準差（1 5 )評價，以平均硏磨速度的％表示。硏磨墊的的耐久性，以向來的硏磨墊的比較例2的發泡聚氨基甲乙酯系樹脂所成的硏磨墊（RODELL公司製，IC- 1000)的使用壽命作爲指數100，評價結果如表3所示。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x；Z97公釐） ^34—: 561541

A

B 五、發明説明（29 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製表3 硏磨墊硏磨傷數 (個/晶圓) 硏磨速度 (nm/min) 平坦性 (nm) 硏磨均勻性(％) 耐久性表面層材質中間層材質表面狀態實施聚醯胺纖維( 無中間層樹脂上露 5 250 20 8 95 例8 大小組合)/環出纖維氧樹脂實施對系聚醯胺纖無中間層樹脂上露 10 250 40 8 95 例9 維爝氧樹脂出纖維實施對系聚醯胺纖無中間層樹脂上露 2 200 100 8 75 例10 維/環氧樹脂出纖維實施聚醯胺纖維/ 聚酯纖維/環樹脂上露 10 250 40 4 100 例11 環氧樹脂氧樹脂出纖維實施聚醯胺纖維（聚酯纖維/環樹脂上露 5 250 30 4 95 例12 大小組合)/環氧測旨出纖維氧樹脂比較玻璃纖維/環無中間層表面微小 1000 150 50 4 120 例5 氧樹脂凹凸/纖以上維露出少 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32- 561541 A7 _B7 五、發明説明（3〇 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 由實施例8與實施例2的比較，可知由相對的粗纖維與細纖維組合，可提高基板的硏磨面的平坦性的效果。又，由實施例9與實施例1 〇比較，可知使用對系聚醯胺纖維取代間系聚醯胺纖維時，可提高硏磨墊的耐久性的效果。又，由實施例11及實施例1 2的結果，可確認表面層下方，設置使用比表面層的纖維更低的彈性係數的纖維的中間層，可提高硏磨均勻性。商業上之利用領域以本發明的樹脂形成的彈性物的表面露出有機纖維的 CMP用硏磨墊，及依使用此硏磨墊的基板的硏磨方法，層間絕緣膜、BPSG(硼、磷狀物的二氧化矽膜）膜的平坦化步驟，淺溝分離的形成步驟可有效率的進行，同時，基板上可減低傷的發生。依本發明的製造法，可容易製造表面存在露出有機纖維的狀態的硏磨墊。變更硏磨墊佔有之含量，亦容易因應硏磨墊的使用目的實施。經濟部智慧財產局員工消贤合作社印繁 ________ 33 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims

561541 AS B8 C8 D8 六、申請專利範圍 i 1. =種硏磨墊，其係有關爲硏磨基板或基板上形成薄膜的硏磨墊，其特徵爲，表面爲露出有機纖維的狀態者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2. 如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其中硏磨墊的表面露出的纖維的長度爲1 cm以下者。 3. 如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其中硏磨墊的表面露出的纖維的纖維徑爲1 mm以下者。 4. 如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其中有機纖維爲對系芳族聚醯胺纖維或對系芳族聚醯胺纖維爲主成分者。 5. 如申請專利範圍第4項之硏磨墊，其中對系芳族·聚醯胺纖維爲聚P-酚撐二苯基醚對苯二甲酸醯胺纖維。 > 6.如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其中有機纖維爲間系芳族聚醯胺纖維或間系芳族聚醯胺纖維爲主成分者。 7. 如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其中硏磨墊爲使用含有有機纖維的樹脂所成的硏磨墊材料所製造者，硏磨墊表面露出有機纖維的狀態爲硏磨墊材料的表面以機械的硏磨露出有機纖維者。經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 8. 如申請專利範圍第7項之硏磨墊，其中硏磨墊表面露出有機纖維的狀態係使用硏磨墊材料的表面硏裝置附屬的整修器以機械的硏磨露出有機纖維者。 9. 如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其中硏磨墊係含有機纖維成形材料以加熱加壓所製造者，硏磨墊表面露出有機纖維的狀態係硏磨墊於加熱加壓成形時所構成者。 10. 如申請專利範圍第1至第9項中任一項之硏磨墊，其中多層構造係由彈性係數相異層所層合者。 -34- 本紙張尺度適用尹國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 561541 ABCD 六、申請專利範圍 2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 · 一種硏磨墊材料，其特徵爲由纖維以樹脂固定之板狀物所成’至少其一側的表面爲有機纖維以樹脂所固定的實質上非多孔質層所成者。 1 2. —種硏磨墊的製造法，其特徵爲如申請專利範圍第 11項之硏磨墊材料’其有機纖維以樹脂所固定的實質上非多孔質層的表面層之表面以機械硏磨，其表面層之表面以露出有機纖維的狀態存在者。 13·如申請專利範圍第12項之硏磨墊的製造法，其中硏磨墊的表面層中的有機纖維以不織布的狀態存在者。 14. 如申請專利範圍第12項之硏磨墊的製造法，其中有，機纖維爲對系芳族醯胺纖維或以對系芳族醯胺纖維爲主成者者。 15. 如申請專利範圍第14項之硏磨墊的製造法，其中對系芳族聚醯胺纖維爲聚P-酚撐二苯基醚對苯二甲酸芳族聚醯胺纖維。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16. 如申請專利範圍第12項之硏磨墊的製造法，其中有機纖維爲間系芳族醯胺纖維或以間系芳族醯胺纖維爲主成分者。 17. 如申請專利範圍第12項之硏磨墊的製造法，其中至少磨墊材料的表面層的有機纖維，至少其材質、形狀、纖維徑、纖維長度中之一項由不同的二種類的有機纖維的組合所成者。 18. 如申請專利範圍第17項之硏磨墊的製造法，其中有機纖維的組合爲纖維徑相對的粗纖維與細纖維的組合者。本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -35 - 561541 A8 B8 C8 ___ D8 六、申請專利範圍 3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 19. 如申請專利範圍第12項之硏磨墊的製造法，其中硏磨墊係由有機纖維以樹脂所固定的實質上非多孔質層的中間層，及中間層的表面上的表面層所成，中間層中的有機纖維，其彈性係數係比表面層中的有機纖維爲低者。 20. —種硏磨墊的製造法，其特徵爲使用樹脂浸漬片狀纖維基材及未樹脂浸漬片狀纖維基材，至少其一側的表面爲配置未樹脂浸漬片狀纖維基材的上述基材層合，上述表面的未樹脂浸漬片狀纖維基材作爲有機纖維的構成物，再以加熱加壓成形爲一體，至少其一側的表面以露出有磯纖維的狀態存在者。 , 2 1.如申請專利範圍第20項之硏磨墊的製造法，其中構成表面未樹脂浸漬片狀纖維基材的有機纖維，其纖維長度爲1 cm以下，纖維徑爲1 mm以下者。 22. —種硏磨墊的製造法，其特徵爲使用使用樹脂浸漬片狀纖維基材及未樹脂浸漬片狀纖維基材，至少其一側的表面爲配置未樹脂浸漬片狀纖維基材的上述基材層合，上述表面的未樹脂浸漬片狀纖維基材作爲有機纖維的構成物經濟部智慧財產局員工消費合作社印製，再以加熱加壓成形爲一體，形成表面不露出有機纖維的硏磨墊材料，硏磨墊材料配置未樹脂浸漬片狀纖維基材側的表面，以機械硏磨露出有機纖維者。 23. 如申請專利範圍第22項之硏磨墊的製造法，其中構成表面未樹脂浸漬片狀纖維基材的有機纖維，其纖維長度爲1 c m以下，纖維徑爲1 m m以下者。 24. —種基板的硏磨方法，其特徵爲指定的基板以如申本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 36 _ 561541 ABICD 々、申請專利範圍 4 請專利範圍第1至第9項中任一項之硏磨墊的露出有機纖維的表面押接，由基板與硏磨墊之間供給硏磨劑，基板與硏磨墊相對的摺動而硏磨者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）