TW552690B - Clean release, phase change thermal interface - Google Patents

Description

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發明背景 本發明大體上係關於電子元件之熱管理材料，這種材料 般作為，舉例來說，生熱電子零件如積體電路（ic)晶片， 乂及政熱元件如散熱器或均熱片（spreader)之間匹配熱傳導 表面之熱傳介面，用於電子零件之傳導冷卻，尤其，本發 明有關於一種層狀、熱傳導性介自，其係、由一致之相轉移 材料之第一層，與彈性、薄片狀石墨材料或替代的錫箔材 料之第二層形成之薄片結構，可由規劃為具天然黏性，或 了黏著於散熱元件熱傳導表面之第一層，在正常室溫下， 第一相係形式穩定，但在第二相，電子零件之操作溫度 内，與該熱傳導表面一致，以提供與散熱元件間熱阻抗較 低之介面，其次，第二層相對可壓縮，並與電子零件之熱 傳導表面相當配合，以提供其一較低熱阻抗之介面，然 而，第二層，舉例來說，可乾淨地從零件之表面被去除， 而不會有殘留物，以重新作用或用於他處。 現代電子設備如電視機、收音機、電腦、醫療儀器、商 務機器、通訊設備等等，已經漸漸變得複雜，例如，積體 電路已經為這些與其他包含千百個電晶體之設備而製造了 積體電路，儘管設計之複雜度已經增加，設備之尺寸仍持 續縮小’同時改良其能力於製造更小之電子零件，並在更 小之面積上封裝更多這種零件。 當電子零件變得更小’而更密集地封裝在積體電路板與 晶片上時，設計者與製造者現在將面臨到，如何將這些元 件因為電阻或其他所產生之熱散逸出，的確，廣為人知 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） ------— - 552690

地，許多電子零件，與特別是 微處理器，文总户1 手牛導體零件如電晶體與 力通常為零件效能之限制素。 I、之此 之Γ白之電子零件，傳統上係經由設備外殼中氣流 做二環冷卻之’考量這一點，散熱片已被提供 :為零件封裝之必要料’或分開附著於其上，以增加暴 路於對流發展氣流之封裝表面積，此外，電子風扇已被； 以增加在外殼内循環之空氣體積’然而，對於高功率電 2與較小但更密集封裝之電路，一般現行電子設計而 言，已發現一般簡單之氣體循環，不足以適當地冷卻電路 零件。 在簡單氣體循環可達到之外，散熱會受到電子零件直接 固定於散熱元件如“冷盤（cold plate)，，或其他散熱器或均熱片 之影響’散熱元件可以是專用的、熱傳導性陶瓷，或金屬 盤或片狀結構’或簡單地，設備之底架或電路板，然而， 除了電子零件與散熱元件之間正常溫度梯度外，一可觀之 溫度梯度，已經發展為物體間介面上之熱阻抗或接觸電 阻。 亦即，如同美國專利第4,869,954號中所述，零件與散熱 器間密接之熱介面表面，不管是在巨觀或微觀上，一般是 不規則的，當介面表面密合時，氣孔或孔洞會在其中空氣 可能被吸附處形成，這些氣孔會減少與介面接觸之整個表 面積，相對地，減少了熱傳面積與通過該介面之全部效 率，此外，已廣為人知地，空氣為甚差之熱導體，介面中 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 552690 A7

_ 6 - 552690 五、發明説明（4

Hudson’ NH 0305 1 之 Parker-Hannifin 股份有限公司之 homerics TEC部門以CHO-THERM®之名字銷售，此外， 美國專利第4,869,954號敘述-固化的、形式敎的、片狀 的熱傳導性材料，用以傳遞熱能，該材料係由氨基卸酸醋 黏結劑、固化物以及一或多種熱傳導性填充物形成，該填 充物可包含氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氧化鎂或氧化辞， 其顆粒大小範圍在U0微米（〇 05-2 mils)之間。 在美國專利第5,359,768號中敘述，上述類型之薄板、墊 子以及捲帶，一般已經接受，用作電子零組件如半導體晶 片，即1C之傳導冷卻之介面材料，然而，在某些用途上， 大力緊扣之零件如彈簧、夾鉗之類者，必須施加足夠之力 量’將這些材料配合介面表面，以便達到有效熱傳之足夠 表面，的確，對某些用途，會在高溫液化、溶解，或軟化 之材料如油脂與蠟，由於在相當低之箝制壓力下，與介面 表面配合較好，故較為被偏好。 近來，已經引入相轉移材料，其在室溫下自我支援且型 態穩定’易於掌握，但在電子零件之操作溫度範圍内會液 化或其他軟化之類’以形成黏性的、搖溶之相，其較能與 介面表面配合’這些可供為獨立式薄膜，或印刷於基板表 面，被加熱螢幕之相轉移材料，優異地極類似零件在極低 夾鉗壓力如5 psi(3 5 kPa)下，與操作溫度内，同質流動之油 脂與蠟之功能，這種材料在常見指定之美國專利第6,054,198 號中有進一步钦述’並由地址16 Flagstone Drive，Hudson， NH 03051，Parker-Hannifin 有限股份公司，Chomerics 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐) 552690

TEC部門，名稱THERMFLOWtm T310，T443，T705，T710 T725以及A725作商業性銷售，其他相轉移材料之商業銷售 乃藉由Bergquist公司（明尼阿波里斯市，明尼蘇達州），商標 “HI-FLOWTM”、Thermagon股份有限公司（克里夫蘭市，俄 亥俄州），商標“T-PCMtm，，以及Orcus股份有限公司（史帝威 爾’堪薩斯州），商標“THERMAPHASE”，一種相轉移材料/ 金屬箔薄片結構，係藉由Thermagon股份有限公司，商根 “T-MATEtm”銷售。 $ 裝 對一般商業用途，熱介面材料之供給，可以用包含内與 外釋放晝線器與熱化合物之中間層之捲帶或薄板形式，除 非該熱化合物具天然黏性，其一面可用壓力感應黏劑 塗覆，用於應用該化合物於散熱器之熱傳導表面，為了促 進自動化執行與應用，外釋放畫線器與捲帶或薄板之化合 物中間層，可由模具切割以形成一連串獨立、尺寸預定2 墊子’如& ’每-塾子可由内釋放晝線器移開，並使用傳 統“剝下就黏（peel and Sdck)，，應用中之黏制，接人轨 器，該剝下就黏應用一般係由散熱器操作者操作之Y '' 隨者墊子黏著於散熱元件如散熱器或均熱片之埶 面 面’及外畫線器在適當位置，以形成覆蓋化合物層Π 之保濩層，散熱元件會是必要之纟 文 <，，且件，在設立組件 件 外釋放畫線器由化合物層移開， 。堂于疋位於電子雯 上，一夹鉗可用以保護該組件於適當之位置 " 將 面 然而，可觀察得知’熱介面與其：料之進 被電子工業廣為接受，考量這_點，某些應用會規定又介 本纸張尺度適财g s家鮮(CNS) A4規格(21GX29^^ • 8 - 552690 五、發明説明（6 能被乾淨移開，例如，不會有來自用於重操作、重定位、 或其他拆卸之電子零件之表面，其構成材料之實質殘餘 物，因此，特別預期者會是熱介面墊子、薄板之類者，其 可根據服務加熱，以提供較低之熱電阻，但也可在來自電 子零件表面服務之後，乾淨地釋放，用於重操作、重定 位’或其他拆卸動作。 發明之廣迻斂沭 本發明導向用於熱管理組件之熱介面，牽涉例如，一熱 產生源如電子晶片或其他熱產生零件，以及散熱元件如為、 了熱傳導性，i置於電子零件熱鄰近位置之散熱器或均熱 片’尤其’該發明被指向一介面，如薄板或墊狀之形式， 配合電子零件與散熱器或均熱片之間之介面，以提供組件 較低之熱阻抗，且可自該電子零件乾淨釋出，以便重操 作、重定位，或其他拆卸動作。 y' 迄今為止，此處類型之介面包含由各種相轉移材料所形 成’一般不減為規定由電子零件乾淨移開之應用，考量 迫-點，當介面被加熱至電子零件之操作溫度内，相轉移 材料流動之結& ’該介面並不能自零件乾淨地釋放，更確 =地說’需要溶劑或機械方式如抹除，讀清潔該零件， 得以重操作之類者。 的 之 於 該 本發明之介面，形成如層狀結構，第一層由一種彈性 層狀石墨材料或替代之錫材料形成，配置與電子零件 ^專導表面熱傳接觸，第：層由相轉移材料形成，配置 ，、散熱元件如散熱器或均熱片之熱傳導表面熱傳接觸 X 297公釐） 本纸張尺度適财國國家鮮(CNS) A4規格(210 9- 552690 五、發明説明（ 面可同時與散熱元件及零件相配合，铁而，由於第一層 是^墨或錫材所形成，其不會在此處利之溫度與壓力 動口此，介面會從電子零件之表面乾淨地移開，而 不需憑藉化學或機械方法。 較優勢地，本發明之介面可與散熱器或 盘 此 小 加 電2件之接觸移開，而不需等待該零件冷;，如此可二 速，造與重#作，如微處理器預燒（burn-in)之一個問題， P使力熱過’该零件與散熱器或均熱片也易於用較 $或不*力量分開’㈣伴隨消除任何其他方面可能加 二$ 牛之K質應力，相反地，即使傳統PCM可從零件乾 淨地被釋放，但仍須可觀的力量才能將形成之真空中斷， 因為PCM會使零件表面濕掉。 非預期地，已經觀察到有__種彈性的層狀石墨材料層， :與相轉移材料（職)合用，以提供極低之熱阻抗，並乾淨 某 藉 =釋放介面，考量這一點，可推斷彈性石墨材料顯現 程度之壓縮性，以允許其較能配合電子零件之表面，並 ==於金屬—相轉移材料層狀結構，較佳之熱傳效能 降低其間之熱接觸阻抗。 交替地’薄層之錫n材料可用以替代石墨材料， 本 電 範 上以㈣材料為基礎之金屬·相轉移材料層狀結構相比， 發明之錫-相轉移材料層狀結構，表現出顯著較低之熱 阻，與相對應改良之熱傳效能，這種改良之效能在這個 圍相信令人意外’因為一般知道且報告指出，铭材料之μ 傳導性，高於錫材料，例如，大約铭200 w/m_K對錫6〇 本纸張尺度適用中@國家鮮(CNS) A4規格㈣X297公着)- 10- 552690 發明説明 W/m-K，如此，鋁-相轉移層狀結構被期望在此處牽涉之熱 介面應用，勝過錫-相轉移材料層狀結構，然而，實驗之測 試，已經證實恰恰相反，額外的好處，藉由使用厚度薄之 錫羯，本發明之錫-相轉移材料層狀結構，可被做成相當薄 且具彈性的，且易於製造，並能以相較其他材料，較低之 成本而製造。 在:圖示具體實施例，第二層之相轉移材料係在正常室 μ之第一相型悲穩定，但在電子零件操作溫度範圍内之高 脈第一相時，因為熔解或另外軟化，可配合該熱傳導表 面，以提供即使在相當低夾鉗力下，與散熱元件較低之接 觸熱阻抗，尤其，相轉移材料可被規劃成聚合物成分與一 或多種熱傳導填充物之混合物，聚合物成分可為一種樹 脂，例如壓力敏感黏劑（PSA)，或熱塑膠熱熔膠、石蠟或其 他蠟、一或多種樹脂或一或多種蠟之混合物，或者一或多 種樹脂與-或多種蠟之混合物，較佳地，聚合物成分被規 f為具天然黏性，使得該介面在室溫下，能夠接合到散熱 裔、均熱片或類似者之表面，而不需加熱或供應分開之壓 力敏感黏劑（PSA)或其他黏劑層，可以重量佔2〇-8〇%之片 狀、纖維狀、顆粒狀、或其他微粒狀提供之熱傳導性填充 物，可以是氮化硼、二硼化鈦、氮化鋁、碳化矽、石墨、 一種金屬如銀、鋁或銅，一種金屬氧化物如氧化鋁、氧化 鎂、氧化鋅、氧化鈹、或氧化銻，或這些物質之混合物， 替代地，帛一層之彈性的、層狀石墨材料，會被設置為石 墨片，其被加熱然後鑄造、輪壓，或其他方式製成板狀， -11· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 裝 訂

552690 A7 B7 五、發明説明（9 相轉移材料可被塗覆在此處提及之石墨板或錫箔材料上， 或在高熱與/或高壓之條件下，製成薄板接合於其上。 因此，本發明包含元素、零件與在詳細敘述中舉例依循 之步驟安排之組合，本發明之優點包含一熱介面，其符合 於例如，-電子零件與—散熱器、均熱片或在熱管理組 件中之其他散熱疋件之間，較低之接觸電阻，與較有效之 熱傳介面，1亦可㉟電子零件之表面乾、淨地釋放，以便重 操作、重定位，或其他拆卸動作，進—步之優點包含一熱 ”面其包括種可用薄板、捲帶、或墊子之形式供仏之 相轉移材料，其在室溫下型態穩定，易於掌握及Π 另外個優’』包3一熱介面材料’其具有從電子零件乾 淨切斷之能力’其與溫度無關’這些與其他優點，依據此 處包含之敘述，對習知該技藝者，將更顯而易見。 附圖之簡短敘述 、為二對本發明之精神與目標有更完整之體會，應該參考 以下洋細之敛述’配合附圖，其中： 圖1係根據本發明，代表性熱介面塾子之透視圖； 圖2係圖1之熱介面塾子之截面圖，取自Μ之線2-2; 請-透視圖，顯示圖^之熱介面接合至板狀散熱片散 熱器’用於代表性熱管理組件中； 圖4係代表性熱管理組件之截面圖，其中圖3 介面’配置接近熱產生電子元件之熱傳，該介面被插Π 與散熱器及元件熱傳接觸’以提供期間 = 徑；以及 ^ <迭 -12- 552690 A7 B7 五、發明説明（1Q ) 圖5係圖4之介面塾子一部份之放大圖，顯示進一步細節 下，相轉移材料之型態。 這些圖會配合以下本發明之詳細敛述進一步說明。 發明之詳細敘述 某些術語可在本發明中被使用以依循，為了便利性而非為 限制之目的，例如字彙“forward”、 “rearward”、 “right”、 “left”、 “upper”與“lower”指定圖中參考之方向，而字彙“ inward”、 “interior”、 “inner”、或 “inboard” 以及 “outward”、 “exterior”、 “outer”、或 “outboard”，分別意指朝向或遠離參考物中心之方向，以及字 彙“radial”與“axial”分別意指垂直與平行於參考物中央縱軸 之方向，除了以上特別提及之外，類似意義之術語被思考 為便利性目的之用，而非任何限制之意義。 在圖中，具有字母或數字稱號之物體，可在此處全體、 或僅藉由表示之數字部分在兩者中參考之，如同由上下文 顯而易見者，此外，圖中各種物體之組成部分，可以分開 之參考數字表示，其被理解為意指物體之組成部分，而非 整個物體，一般參考物，與空間、表面、尺寸，以及寬 度，可以箭頭表示之。 為了要依循本文之圖示目的，此處牽涉之本發明之乾淨 釋放介面，與其在一熱管理組件中如墊子般，黏著於散熱 元件如，與電子零件相匹配熱傳導表面，有熱傳接觸之散 熱器之熱傳導表面作用，一同被敘述，因此，這種組件與 熱介面材料另在美國專利第6,096,414 ; 6,054，198 ; 5,798,171 ； 5,766,740 ； 5,679,457 ； 5,545,473 ； 5,533,256 ； -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

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552690 A7 B7 五、發明説明（11 ) 5,510,174 ； 5,471,027 ； 5,359,768 ； 5,321,582 ； 5,309,320 ； 5,298,791 ； 5,250,209 ； 5,213,868 ； 5,194,480 ； 5,137,959 ； 5,167,851 ； 5,151,777 ； 5,060,114 ； 4,979,074 ； 4,974,1 19 ； 4,965,699 ； 4,869,954 ； 4,842,91 1 ； 4,782,893 ； 4,764,845 ； 4,685,987 ； 4,654,754 ； 4,606,962 ； 4,602,678 ； 4,473,1 13 ； 4,466,483 ; 4,299,715 ;以及 3,928,907號中有說明，然而， 需瞭解，本發明可交替以捲帶或薄板形式提供方面，可在 其他熱管理應用中找到用處，因此，這種在其他應用中之 使用，應被思考為明確地在本發明之範圍中。 接著參考附圖，其中相對應之參考數字，用於表示在所 有圖示中，相對應之物體，其中根據本發明之一代表性熱 傳介面，一般係顯示在圖1中透視圖與圖2中截面圖之1〇， 在一熱管理組件中，墊子10可插入例如，一對相對熱傳導 表面中間，如散熱器或均熱片與熱產生電子零件之間（見圖 4)，以提供其間低阻抗之熱傳途徑，考量這一點，一般參 考點在12之第一介面表面，配置與熱傳導表面之一有熱傳 接觸，同時墊子10上相對之第二介面表面，一般參考點在 14,配置與其他熱傳導表面有熱傳接觸。 墊子10，參考點在截面圖2中之“T，，，其總厚度在大約4 mils到40 mils之間（l0(M000 /zm)，可能會以薄板、滾筒、 捲帶、模具切割零件或之類者形式呈現，在基本架構中， 墊子10為第一層20與第二層22所形成之層狀結構，其中第 一層20係由熱傳導性彈性，層狀石墨或錫落材料所形成， 而第二層22係由熱傳導性相轉移材料所形成。 -14-

五、發明説明（12 對大多數用途而言，圖2中第一層20有一厚度，標記為 t{，大約1 mil或更小與大約20 mils(25-500 //m)之間，同 時第二層22有一厚度，標記為、2，，，對大多數用途而言，在 大約2_20 mils(50-500 "m)之間，在這種組態中，墊子1〇一 般顯示如根據ASTM D5470，熱阻抗大約小於i t ]n2/w(6 C-cm2/W)，且通常小於〇.rc]n2/w(1 2te<cm2/w)，最好不 要大於0.1°C -in2/W(0.6t -cm2/W)。 如同圖1與圖2不同觀點所示，第一層2〇有一内表面24， 與相對之外表面26，其可定義第一介面12，第一外表面％ 根據本發明之規則提供，係一可配合，且對與熱管理組件 之熱傳導表面之接觸，可乾淨釋放之表面（圖4)，第二層 22，其可用塗覆、接合，或連接並與薄板狀第一層加配 合，以提供墊子10之層狀結構，第二層具有一第二内表面 28，連接至第一内表面24，以及相對之第二外表面層％， 第二外表面30可定義墊子10之第二介面表面14，且可如稍 後合併圖3詳細說明者，黏結或以其他方式接合至該管理組 件之另一熱傳導表面。 第-層20之層狀、彈性石墨材料，可以插人石墨薄板之 形式提供，其可為滾筒狀、輪壓狀、模铸、或壓縮以形成 -薄板，而不需使用黏結劑，這種材料優異地展現其熱穩 定性、化學抵抗性、低潛變釋放性、以及在“z，，或“穿過^ 板，，方向之大於7 W/m_K之高熱傳導性率、以及相對應低執 阻抗，介於0.03-0·15。C-ln2/W(0.18-09t_cm2/w)，厚度介 於約5-2〇mlls(125-5〇wm)之間，此外，這種彈性的、^ 552690 A7 B7 五、發明説明（13 ) 力的、以及可壓縮之材料，藉此能夠配合不規則之表面， 有較低之熱阻抗接觸電阻與通過該介面更有效且更快速之 熱傳，此處述及之層狀、彈性石墨材料類型，在美國專利 第3,404,061號中有進一步敘述，且透過俄亥俄州，克里夫 蘭市之Graftech股份有限公司，用‘‘GRAF〇IL@，，商標名稱作 商業銷售，一適田材料為具有5 miis(i25 “ m)之Grafoil⑧ Grade T705。 第一層20之層狀、彈性錫材料，可替代地以下列形式提 供，捲帶、薄板、或其他相當薄之锡箱，其具有例如大約丄 mil或更小，與5 mils之間（25_125//m)，且最好是大約丄 或更小之厚度，這種材料一般會展現在“z”或“穿 過薄板方向之熱傳導性率大約6〇 w/m_K。 ，第二層22之熱傳導相轉移材料，規定為聚合元素與熱傳 導性填充物之混合物，藉由“相轉移，，’其意指該材料在正 常室溫，亦即約25。。時，以固態、半固態玻璃狀，或結晶 第一相等穩定型態存在，但在高溫或高溫範圍時，大體上 以液態、半液態、或黏性流、一般搖溶體第二相呈現，不 像傳統油脂或蠟，相轉移材料層22優勢地在正常室〜下穩 定，如此則塾子10可被運送且處理，而*會 料的陷落，-曲或滲漏。 相轉移材 材料之相轉移温度，也可是其從型態穩定之第一相轉換 相之溶點或玻璃轉換溫度’最好在介二約 IE® A 被修正為落在大多數電子零件1^ 圍内，尤其’聚合元素可以是-種樹脂如丙稀酸 裝

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(acryHc)、丙稀醯胺（acrylamide)、異量分子聚合物、或這 些物質之混合物，一種壓力敏感黏劑（PSA) ’或熱塑性熱溶 膠如聚鏈烯烴（p〇ly〇lefin)、聚醯胺（p〇lyainide)、聚碳酸g旨 (polycarbonate)、聚酯（polyester)、乙烯醋酸乙酯（ethyiene vinyl acetate)、聚醋酸乙稀酯（p〇iyVinyi acetate)、聚亞醯胺 (polyimide)、或異量分子聚合物，或這些物質之混合物， 種固態或其他蠛’一或多種這種樹脂，或一或多種這種 墩之混合物’或是一或多種樹脂與一或多種蠟之混合物， 聚合物元素最好規劃為具黏性，如藉由玻璃轉換溫度、表 面能黏性或其他物理或化學性質之控制，以使介面1〇能夠 在室溫時5-50psi(35-350 kPa)適當之壓力下，接合至散熱器 均熱片或之類者，而不需加熱或提供分開之壓力敏感黏 劑’或其他黏劑層。 該聚合物元素通常會形成一黏結劑，熱傳導性填充物則 散佈於其中，該黏結劑中包含填充物之比例，足以提供意 圖用途所期望之熱傳導性率，且一般會以佔相轉移材料總 重比例介於20-80%之間加入，填充物之尺寸與形狀對本發 明之目的而言並不嚴苛，考量這一點，填充物可以是任何 一般形狀，包含球狀、薄片狀、小片狀、不規則狀、或纖 維狀如切成或銑成纖維，但最好是粉末狀或微粒狀，以確 保均勻分佈並同質之機械和熱性質，填充物之顆粒尺寸或 分佈，一般範圍介於0.01-10 mil(0.25_250 #m)之間，但可 進一步依據層22之厚度而變化，填充物之選擇，最好是非 導電性者，如此則層22可提供當插入一電子零件與散熱元 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 552690 A7 B7 五、發明説明（15 ) 件之間時，介電性或電絕緣性，但有熱傳導性之阻障層， 交替地，該填充物在不需電絕緣性之用途上，可以是導電 的。 適當之熱傳導性填充物包含氮化硼、二硼化鈦、氮化 崔呂、碳化石夕、石墨，金屬如銀、铭、及銅，金屬氧化物如 氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈹、以及氧化銻及這些物 質之混合物，這種填充物特性上展現一熱傳導性係數約25-50 W/m-K，由於經濟上之因素，可使用鋁氧化物，亦即氧 化鋁（alumina)，同時為了改良熱傳導性，氮化硼係較佳之 選擇，按照ASTM D5470，加入熱傳導性填充物之後，相轉 移材料一般展現之熱傳導性介於約0.1-5 W/m_K，以及同樣 按照ASTM D5470，熱阻抗可小於約1 °C -in2/W(6 °C -cm2/W) 〇 額外之填充物與添加物可視希望之特殊用途，包含於相 轉移材料中，這種填充物與添加物可包含傳統之潤濕劑或 介面活性劑、反透明（opacifying)或反泡泳化（anti-foaming) 劑、chain extending oil、發黏劑（tackifier)、顏料（pigment)、 潤滑劑（lubricant)、安定劑（stabilizer)、防燃劑（fiame retardants)如 decabromodiphenyl oxide、以及抗氧化劑 (antioxidants)，相轉移材料可在傳統混合裝置中製成化合 物。 在一圖示具體實施例中，層22之相轉移材料可以是型態 穩定、如下之混合物：（a)壓力敏感黏劑（PSA)元件佔總重量 約25-50% ，其具有溶點介於90-100 °C ; (b)a-稀烴、熱塑 •18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) "" 552690 A7 B7 五、發明説明（16 ) I*生元件佔總重量約5〇_75% ，其具有溶點介於約30-6CTC ;以 及（c)氧化鋁或氮化硼顆粒佔總重2〇_8〇 % ，“熔點溫度 (melting temperature)”在此處以其最廣義使用，且可與 melting point”、“softening temperature”、“S0ftening p〇int” 等互換使用，表示從穩態結晶或玻璃固態，轉換成可流動 液體、半液體、或其他黏性、搖溶相或溶解等，一般具有 分子間連鎖轉動（intermolecular chain rotation)之特性，考 量這一點’指定之零件一般會屐現所述軟化或溶點，如同 藉由裝置如微差掃瞄熱分析（DSC)或微差熱分析（DTA)所決 疋’對不具清楚疋義溶點峰值之非晶材料而言，字彙溶點 係可與玻璃轉換溫度互換使用，在此點這種材料可展現分 子間連鎖轉動之特性。 壓力敏感黏劑一般係丙稀酸-基、熱溶之多變性質，如同 質聚合物、異量分子聚合物、三共聚合物（terp〇lymer)、滲 透網絡，或丙烯或（甲基）丙稀酸、酯類如丁酯或其他醇醋類 (alcohol ester)，以及/或一種氨基化合物如丙基氨 (acrylamide)，此處使用之字彙“壓力敏感黏劑，，，是以其傳 統意義指規定之該元件有一玻璃轉換溫度、表面能量、以 及其他性質如，在室溫下某種程度之黏性，這種類型之丙 烯酸-機熱熔之壓力敏感黏劑係由威斯康新州德國城， Heartland Adhesives 公司，以稱號 “H600”與 “H25 1，，在市面上 銷售。 該α -烯烴、熱塑性元件最好是聚鏈烯烴，其特性為“低溶 點”之成分，較佳類型之代表性材料為ClG或更高分子量之 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) ' -------- 552690 五、發明説明（17 稀屬烴_叫之非晶聚合物 petr〇me股份有限公_Ί ，、由奥克拉何馬州突沙市之 售。 . Α司，以稱號“vybAR®260”做商業销 藉由在指疋限制内故 ^改變熱塑性元件中壓力敏感 比例，相轉移材料規刻之 ㈣黏劑 控制之熱與黏性質，尤並，兮揉相 又以徒供 ，、^構Μ之相轉移溫度與溶解流 性，可被選擇以得到有關這些變數之熱效能 最佳化如，熱產生電子零件之操作溫度、任何外在壓力之 大小介面之組態，一般而言，本發明介面材料之相轉移溫 度，一般認為最好介於4〇-8〇。^之間。 在一替代之具體實施例中，一種固態蠛，或其他長鍊（C“ 或更多）羰基酸或醇類之天然或合成酯類，其具有60-70艺以 上之熔點，可用以替代熱塑性與壓力敏感黏劑元件，以包 含該規劃總重之20-80〇/〇，一種較佳之蠟，係由南卡羅來那 州石頭山之Bareco Products，以商標“Ultraflex® Amber，，做 商業銷售，且被化合成如黏土處理之微結晶與非晶成分 混合物，在可變地、無相位改變之具體實施例中，黏劑 件可以用硬化梦樹脂、氨基卸酸醋，或丙婦酸材料提供。 在墊子10之商業量產中，層22之相轉移材料，可在滾壓 銑床或其他混合器中，高剪力之條件下，被化合成聚合 素與熱傳導填充物之混合物，在化合後，該混合物可被％ 溶劑或其他稀釋液，或在加熱至高於該構想溶點或玻璃轉 換溫度之溫度，“熱熔”規劃之情況下稀釋，隨後，相轉移 16 裝 訂 之 元 元 以 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 552690 A7 ____ B7 五、發明説明（18 ) ^ 材料可以傳統方式如直接過程有喷塗（Spraying)、刀刃塗覆 (knife-coating)、滚動塗覆（r〇uer c〇ating)、缚造（casting)、 滾琦塗覆(drum coating)、浸泡法（dipping)、分配法 (dispensing)、擠壓法（extrusi〇n)、網印法（screen printing)之 類，或一間接傳輸過程，塗覆於第一層2〇之内表面24上， 在塗覆之後’可將產生之材料乾燥，以反射出溶劑，或硬 化或冷卻，以發展附著性之薄膜、塗覆物、或其他第二層 在第一層上之殘留物，相轉移之天然黏性與其流動之結 果，可在第一與第二層2〇與22之間，生成一黏劑與/或機械 接合，以形成一墊子10之整體、層狀之結構，交替地，在 分開之操作中，第二層22可對層20加高溫與/或壓之條件 下，分開形成，並製成薄板。 儘管並不需要，一攜帶物或補強元件（圖1與2中未顯示）， 可由層22選用包含入，做為其中之中間層，或層2〇與22之 中間層，以提供較高之撕裂阻抗，傳統上，這種元件可以 是由熱塑性材料如聚亞醯胺或聚醚醚酮p〇lyetheretherket〇ne (PEEK)，形成之薄膜，_種由交織或非交織之層，例如針 狀、玻璃纖維組織、布料、網狀組織、或塾子，或銘羯或 其他金屬羯、簾幕、或展開之糊狀物，這種補強可改善層 22與墊子1G之物理強度，以便較能促進在高外界温度下之 掌握，並模切成不同形狀，該補強元件一般厚度介於約Ο% 5 之間，對金屬笛而言，約2mii(5〇㈣ 之厚度是較好的。 第二層22之相轉移材料大體上非純，也就是在室溫時 -21 -

552690 A7 _________B7 五、發明説明（19 ) 乾燥或完全無黏性之範圍下，一分開之壓力敏感黏劑層（圖 1與2未顯不）會提供於該層之外表面3〇，作為塗覆層之類， 具有厚度如介於〇.〇5-2 111丨1 (1.25-50// 111)，依據墊子10將應 用至之熱傳導表面之組成或表面能量，這種壓力敏感黏劑 可規疋為石夕樹脂或丙烯酸_機壓力敏感黏劑元件，或樹脂， 可選擇性地與熱傳導性填充物混合，此處使用之字彙，，壓力 敏感黏劑”’係指規定之成分具有之玻璃轉換溫度、表面能 量、以及其他性質，使其在正常室溫下展現某程度之黏 f生’身又而吕’分別根據ASTM D1002或Chomerics測試流 程第54號（麻薩諸塞州Woburn市之Parker Chomerics Division)，會選擇壓力敏感黏劑材料，以展現對基板一重 疊或模具剪切黏力至少約100 psi (〇·7 Mpa)，這種黏性可由 原子力、機械互鎖動作，或兩者組合而產生。 該丙烯酸-基壓力敏感黏劑元件可以是同質聚合物、異量 分子聚合物、三共聚合物（terpolymer)、滲透網絡，或丙烯 或（甲基）丙婦酸、酯類如丁 S旨或其他醇酯類（alcohol ester)，以及/或一種氨基化合物如丙基氨（acrylamide)，石夕 樹脂-基壓力敏感黏劑元件可包含一乾或濕薄膜矽樹脂或橡 膠，依照規劃，丙烯酸-基或石夕樹脂-基壓力敏感黏劑，可個 別形成一黏結劑，其中分佈有熱傳導性填充物，該填充物 一般以足夠提供應用上所希望熱傳導性之比例加入，且可 為先前與相轉移層22配合提及之類型。 繼續以圖1與2為參考，為了易於掌握，且作為運送之保 護層，可提供一釋放晝線器40，覆蓋於壓力敏感黏劑層 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 552690 A7 ______B7 五、發明説明（2(3 ) '— 上，或者具天然黏性之相轉移材料層之情況，覆蓋於第二 層22之外表面30上，舉例之釋放畫線器包含st〇cks或其 他聚鏈烯烴、塑化聚氣乙烯、聚酯、半透膜材質有纖維質 膜（cellulosics)等之薄膜、金屬箔、複合材料，以及蠟化 的、矽樹脂化的、或其他具有極低表面能以便移動，而不 需第二層22明顯地從第一層2〇舉起之經塗覆之紙或塑膠， 根據思圖之應用或自動分佈，獨立之預切塾子可提供為 滾筒形式如同晝線器40之捲帶上所攜帶，對自動化用途而 吕，墊子10之連續捲帶，可替代地藉由黏附或將晝線器4〇 製成同長度之薄片。 接著參考圖3與4，配合圖4中一般參考在5〇之熱管理組 件，說明了本發明之墊子丨〇之使用，該熱管理組件包含一 散熱元件52，其具有一熱傳導表面54，配置與一熱產生類 比、數位、或其他類電子零件58之相對之熱傳導表面56有 鄰近之熱傳導，該零件由相關印刷電路板（pcB)或其他基板 59所支撐，為了圖示說明，顯示該散熱元件52為可變板片 之散熱，其具有一般為平面之基底部分6〇，許多冷卻翅 從此延伸出來，其中之一參考為62，替代地，散熱元件52 可以是針翅（pin Πη)或其他散熱器，熱交換器、冷卻板、或 均熱結構，或甚至印刷電路板、外殼、或底架，散熱元件 52—般係由陶瓷材料如氧化鋁，或金屬材料如相對於元件 58具高熱容量有效之鋁或銅之材料，可發散熱能或從中傳 遞出。 參考圖4,電子零件58可以是積體微晶片、微處理器、電 -23- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) Α4規格(210 X 297公爱) 裝 訂

線 552690 A7 一 B7 五、發明説明（21 ) 晶體，或其他功率半導體元件’一種歐姆或其他熱產生子 組件如二極體、繼電器、電阻器、變壓器、放大器、觸發 二極體（diac)，或電容器，或替代地，另一熱產生源，元件 58—般會具有範圍介於60-1〇〇 °C之操作溫度，為了元件58 至板59之電性連結，會有一或多對錫球、引腳、或插針， 從元件58延伸入與板59之銲錫或其他連結，其中一對係參 考於70a-b，引腳70可額外地支撐板59上之元件58，以定義 一約3 mils (75微米）之溝槽於其間，以72代表之，替代地， 元件58可直接在板59上接收。 再回到圖3，使用天然黏性之相轉移材料情況下，畫線器 40(圖1與2)移動到暴露第二層22之外表面3〇，墊子1〇可在適 當壓力約5-50 psi (35-350 kPa)，室溫下，黏附於，或以其 他方式接合至散熱元件52之熱傳導表面54 ，考量這一點， 如同前文提及，墊子1〇可由較大薄板或滾筒或其他長度捲 帶模切或切割成其尺寸。 隨著應用墊子10,散熱元件52可被封裝且如一積體單元 運迗至墊子製造商組裝商或其他用戶，使用者接著簡單地 將第一層20之外表面26放置於電子零件％之熱傳導表面％ 上，最後加一夾鉗、螺絲或其他可外加壓力（未顯示）之裝 置將政熱元件52配置與圖4所示元件58熱相鄰。 "繼續參考圖4，在組件50中，墊子1〇提供一低阻抗熱傳路 徑，由元件58傳熱至散熱元件52，這條路徑可使用，不需 或配合對流氣體循環，以影響元件58之冷卻，並確保其操 作溫度保持在指定之限制之下，儘管散熱元件52據顯示係 -24 -

552690 A7 B7 五、發明説明（22 ) " 分開之散熱器元件，板59可以這樣的目的，藉由替代地插 入墊子10於板表面80與相對電子零件58之表面82之間之溝 槽72。 如同提及者，第二層22之熱傳導性相轉移材料，被規劃 為在正常室溫也就是25°C下，呈現型態穩定之第一相，其 為固態、半固態、玻璃態、或結晶態，但在第二相之服務 中，則大體上呈現液態、半液態、或其他黏性、一般搖溶 性，且與散熱元件52之熱傳導表面54相配合，相轉移材料 之相轉移溫度，也可以是其溶點或玻璃轉換溫度，最好介 於4 0 - 8 0 C之間，且一般會被修正至落在電子零件5 8之操作 溫度中。 進一步考量這一點，可參考圖5,其中顯示圖4中參考至 90之塾子1〇 —部份放大之圖示，以詳述在可有效加熱塾子 10至超過形成第二層22之相轉移材料之相轉換溫度之電子 零件58之能量激發中，墊子10之型態，因此，第二層22被 顯示為已經由型態穩定之固態或半固態，溶解或軟化成可 流動或其他可配合之液態或半液態黏性相，其可顯現相對 为子間連鎖運動，這種黏性相提供與散熱元件5 2支熱傳導 表面54更大的表面積接觸，用於從中驅除氣泡或其他空 孔’並可改善經由墊子10之熱傳效率與速度，此外，舉例 來說’根據相轉移材料之熔解流動指數或黏性，以及任何 外部如夾鉗或鉗子施加壓力之量值，可窄化傳輸表面54與 56間之介面溝槽，以進一步改善其間熱傳之效率，此外， 任何與形成第二層22之相轉移材料之相轉移有關之潛熱， -25- 552690 A7 B7 五、發明説明（23 ) 有助於零件58之冷卻，然而，因為第一層20之層狀石墨或 錫箔材料實質上不受墊子10加熱之影響，第一層20之外表 面26優點尚可被乾淨地釋放，也就是不會有實質上來自用 於再操作之零件58之熱傳導表面56或組件50之其他拆卸。 要遵循之例子，其中所有百分比與比例均為重量的，除 非另外有指定，係此處本發明所提及之實例說明，但並不 受其任何限制。 舉例 範例1 具5 mil (125 # m)厚度之氮化硼填充相轉移材料複合物（新 罕布什爾州Hudson市，Parker Hannifin股份有限公司， Chomerics TEC部之ThermflowTM T725)，其相轉移溫度約 58 °C，於壓力 50 psi (350 kPA)下熱阻抗約 0.03°C-in2/W (0.18 °C -cm2/W)，以及熱傳導性係數約0.7 W/m-K，被製成5 mil (125/zm)厚彈性石墨材料薄板之一表面（俄亥俄州克里夫蘭 市之Graftech公司之Grafoil®705)，其具有於壓力50 psi (350 kPA)下熱阻抗約 0.03°C-in2/W (0.18°C-cm2/W)以及在 “z”或“穿透薄板”方向上大於7 W/m-K之熱傳導係數。 如此準備之介面材料樣本之熱阻抗，係用一經修正ASTM D5470流程決定的，經量得一熱阻抗值0.091°C-in2/W (0.546 °C -cm2/W)，相較於商業金屬箔相轉移材料層狀結構之介於 約 0.12-0.33°C-in2/W(0.72-1.98°C-cm2/W)之報告值，較為有 利。 範例2 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 552690 A7 B7 五、發明説明（24 ) 將範例1中所使用Thermn〇wTM T725相轉移材料製成i mil (25 /z m)後之彈性錫箔薄板之一表面，此層狀結構之熱阻抗 係使用一經修正ASTM D5470流程而決定，比較之層狀結構 樣本，也是由塗覆T725相轉移材料，至不同厚度之鋁與銅 箔上，以及範例1所使用之Grafoil® T705材料上，結果示於 下表1。 厚度（mils ( am” 樣本 相轉移材料基板 總和 Μ 5.5 ( 140 ) 1 (25) 6.5 ( 165) 3.5 ( 89 ) 1 (25) 4.5 ( 114) 9 ( 229 ) 1 (25) 10 (254) 5 ( 127 ) 2 (51) 7 ( 178) 5 ( 127 ) 3 (76) 8 (203) Grafoil® 5 ( 127 ) 3 (76) 8 (203) Grafoil® 5 ( 127 ) 5 ( 127) 10 (254) 銅 5 ( 127 ) 1 (25) 6 ( 152) 錫 5.5 ( 140 ) 1 (25) 6.5 ( 165) 盤 4.5 ( 114 ) 2 (51) 6.5 (165) 鋁 鋁 鋁 鋁 鋁 阻抗（°C-in2/W ΓΠ-ινψ)) lOpsi (70KPa)20psi (l40KPa) 0.19 (1.22) 0.12 N/A 〇.〇8 0.203 ( 1.31 ) 0.125 N/A 0.16 N/A 0.18 0.144 (0.93) 0.087 0.151 (0.97) 0.12 N/A 0.18 0.145 (0.99 0.093 0.135 (0.87) 0.102 (0.77 (0.52 (0.81 (1.02 (1.16 (0.56 (0.77 (1.16 0.60 0.66 (( 這些資料顯示對相似厚度之金屬與相轉移材料層，根據 本發明之錫络相轉移層狀結構，展現在傳統鋁箔相轉移層 狀結構上較佳之效能。 如同期望，可在本發明中做某些改變，而不背離此處提 及之規則’一般傾向包含於先前敘述中所有事項，應該僅 供說明，而非用於限制，此處所引用之所有參考均專門包 含在參考文獻中。 -27-

本紙張尺度適财s §家標準格(210 x 297fiT

Claims (1)

1. 552690 第090133230號專利申請案 中文申凊專利範圍替換本(92年7月)穴、申Μ專利把圍

   1. 一種層狀之熱傳導介面 對之第二熱傳導表面中 介面具有一第一介面， 及相對之第二介面表面 該介面包含： ’可插入於第一熱傳導表面與相 間’以提供其間熱傳之途徑，該 配置與第一熱傳導表面接觸，以 ’配置與第二熱傳導表面接觸， 由彈性、薄片狀之石磨材料形成之第一層，該第—層 包含第-内表面與第—外表面，^義該介面之第一介二 表面；以及 2. —由熱傳導相轉移材料形成之第二層，該第二層包含第 内表面接至该第一層之第一内表面，以及第二外 表面’定義該介面之第二介面表面。 ，據申請專利範圍第1項之介面丄其中該相轉移材料以 弟相在正¥ ▲溫下為穩定形式，並在第二相與第二介 面表面一致，孩相轉移材料有一高於正常室溫之轉換溫 度，在此溫度會由該第一相轉換為第二相。 根據申請專利範圍第2項之介面，其中： 第一熱 產生源上 傳導表面位於操作溫度範圍高於正常室溫之熱 :以及 … 孩相轉移材料之轉換溫度在該熱產生源之操作溫、 内。 '现又 4·根據申請專利範圍第2項之介面，其中該相轉移材料之 轉換溫度在約4〇至8〇。〇之間。 〈 5.根據申請專利範圍第3項之介面，其中： 該熱產生源為一電子零件；以及 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) A4規格（210X 297公釐）

   552690 圍範 利 專請 中 A B c D 二第一熱傳導表面位於散熱元件上。 j據:叫專利範圍第5項之介面，其中該散熱元件為一 政熱器或電路板。 7·根據申請專利範圍第丨項之介面，其中： 、琢介面之第一介面表面實質上可從與第一熱傳導表面 义熱傳接觸乾淨地釋放；及 該介面之第二介面表面可與第二熱傳導表面結合。 •根據申請專利範圍第7項之介面，其中該第二層之該相 轉移材料具有黏性，如此則其第二外表面藉由該變化材 料’黏著於第二熱傳導表面。 請專利範圍第丨項之介面’其中該相轉移材料包 含-種聚合物與-或多種熱傳導性填充物之混合物。 0·根據中請專利範圍第9項之介面，其中該聚合物包含一 或多種树脂、一或多種蠟、或者一或多種混合蠟與一或 多種樹脂之混合物。 /、 ’ U·根據申請專利範圍第10項之介面，其中該樹脂或蠟，係 選自由熱塑膠、壓力敏感黏劑、固態犧，以及這些物質 之混合物所組成之群體中。 12.根據申請專利範圍第9項之介面，其中該一或多種熱傳 導填充物係選自由氮化硼、二硼化鈦、氮化鋁、碳化 矽、石墨、金屬、金屬氧化物、以及這些物質之混合 物。 口 13·根據申請專利範圍第9項之介面，其中該相轉移材料包 含該約20至80重量％之一或多種熱傳導性填充物。 -2- 552690 A B c D

   申請專利範圍 14·根據申請專利範圍第9項之介面，其中該相轉移材料有 一熱傳係數介於約0.1-5.0 W/m-K。 15·根據申請專利範圍第1項之介面，其中該第一層厚度大 約在2-20 mils (50-500 a m)之間，以及該第二層厚度介 於大約 2-20 mils (50-500 // m)之間。 1 6·根據申請專利範圍第1項之介面，其中該石墨材料包本 插入之石墨薄片，其會形成片狀。 1 7 ·根據申請專利範圍第1項之介面，其中該介面熱阻抗小 於約 1。(： -in2/W (6。(： -cm2/W)。 18·根據申請專利範圍第！項之介面，其中該第一層熱阻抗 介於大約 0.03-0· 15°C -in2/W (0.1 8-0.9°C -cm2/W)。 19 ·根據申凊專利範圍第1項之介面，其中該第二層熱阻抗 小於約 0.2°C-in2/W (1.2°C-cm2/W)。 20. —種熱管理組件，其包含： 一第一熱傳導表面； 一相對於該第一熱傳導表面之第二熱傳導表面；以及 一層狀熱傳介面，其係插入該第一與該第二熱傳導表 面中間，以提供其間熱傳之途徑，該介面有一配置與該 第一熱傳導表面接觸之第一介面表面，以及一相對之第 二介面表面，配置與該第二熱傳導表面接觸，該介面包 含： 由彈性、薄片狀石墨材料形成之第一層，該第一層具 有一第一内表面與第一外表面，其定義該介面之第一介 面表面；以及 -3- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) A4規格(21〇X 297公楚） 552690 、申請專利範圍 由熱傳相轉移材料形成之第二 至該第-層之第一内表面之第二内表面，二= 面表面，其定義該介面之該第二介面表面。 21·根據中請專利範圍第2Q項之組件，其中該相轉移材料在 正常室丨显以第一相域定形 並在第二相肖第二介面 表面一致，該相轉移材料具有高於正常室溫之轉換溫 度’於該溫度由第一相轉變為第二相。 2 2 ·根據申凊專利範圍第2 1項之組件，其中： 孩第一熱傳導表面位於一熱產生源上，其具有高於正 常室溫之操作溫度；以及 該相轉移材料之該轉換溫度，在該熱產生源之操作溫 度内。 23·根據申請專利範圍第21項之組件，其中該相轉移之轉換 溫度在約40-80。(：之間。 2 4 ·根據申凊專利範圍第2 2項之組件，其中： 該熱產生源係一電子零件；及 該第二熱傳導表面位於散熱元件上。 25·根據申請專利範圍第24項之組件，其中該散熱元件為一 散熱器或電路板。 2 6 ·根據申凊專利範圍第2 〇項之組件，其中·· 孩介面之該第一介面表面實質上可免於與該第一熱傳 導表面接觸；以及 该介面之孩第二介面表面，可接合至該第二熱傳導表 面0 552690

   根據申凊專利範圍第26項之組件，其中該第二層之讀第 ~相轉移材料，係具天然黏性，並將該第二外表 = 於該第二熱傳導表者 根據申請專利範圍第20項之組件，其中該相轉移材料包 含聚合物與一或多種熱傳導填充物之混合物。 9·根據申請專利範圍第28項之組件，其中該聚合物包含一 或夕種樹指、一或多種犧、或一或多種混合壞，或一戋 多種樹脂之混合物。 3〇.根據申請專利範圍第29項之組件，其中該樹脂與蠟選自 由熱塑膠、壓力感應黏劑、固態蠟，以及這些物質之漯 合物。 1 ·根據申請專利範圍第28項之組件，其中該一或多個熱傳 導填充物係選自由氮化硼、二硼化鈦、氮化鋁、硬化 矽、石墨、金屬、金屬氧化物、以及這些物質之混合 物。 32·根據申請專利範圍第28項之組件，其中該相轉移材料包 含該一或多種熱傳導填充物重量有約2〇%至8〇%。 3 3 ·根據申請專利範圍第2 §項之組件，其中該相轉移材料有 一熱傳係數介於約O.U W/m-K。 34·根據申請專利範圍第2〇項之組件，其中該第一層厚度大 約在2-20 mils (50-500 // m)之間，以及該第二層厚度介 於大約 2-20 mils (50-500 # m)之間。 35·根據申請專利範圍第2〇項之組件，其中該石墨材料包本 插入之石墨薄片，其會形成板狀。 -5- 552690 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 3 6 4. •根據申請專利範圍第20項之組件，其中該介面熱阻抗小 於約 1°C -in2/w (6°c -cm2/w)。 •根據申請專利範圍第2〇項之組件，其中該第一層熱阻抗 介於大約 0.03-0.15°C -in2/W (0.18-0.9°C -cm2/W)。 8 ·根據申請專利範圍第2 〇項之組件，其中該第二層熱阻抗 小於約 0.2。〇 -in2/W(l .2°C -cm2/W)。 39· —種層狀之熱傳介面，可插入於第一熱傳導表面與相對 <第二熱傳導表面中間，以提供其間熱傳之途徑，該介 面具有一第一介面，配置與第一熱傳導表面接觸，以及 相對之第二介面表面，配置與第二熱傳導表面接觸，該 介面包含： 由彈性錫箔材料形成之第一層，該第一層包含第一内 表面與第一外表面，可定義該介面之第一介面表面；以及 由熱傳相轉移材料形成之第二層，該第二層包含第二 内表面連接至戎第一層之第一内表面，以及第二介面 表面’可定義該介面之第二介面表面。 4〇屬申請專利範圍第39項之介面，其中該相轉移材料以 第一相在正常室溫下為穩定形式，並在第二相與第二介 :表面相配合，該相轉移材料有一高於正常室溫之轉換 溫度，在此溫度會由該第一相轉換為第二相。 41.根據申請專利範圍第4〇項之介面，其中： 、弟一熱傳導表面位於操作溫度範圍高於正常室溫之熱 產生源上；以及 …、 該相轉移材料之轉換溫度在該熱產生源之操作溫度

   裝 4 -6- 552690 A8 B8

   552690 A B c D 六、申請專利範圍 導填充物係選自由氮化硼、二硼化鈦、氮化鋁、碳化 碎、石墨、金屬、金屬氧化物、以及這些物質之混合 物。 5 1 ·根據申請專利範圍第47項之介面，其中該相轉移材料包 含該約20至80重量％之一或多種熱傳填充物。 52·根據申請專利範圍第47項之介面，其中該相轉移材料有 一熱傳係數介於約0.1-5.0 W/m-K。 53.根據申請專利範圍第39項之介面，其中該第一層厚度大 約在1 mil (25em)之間，以及該第二層厚度介於大約2_ 20 mils (50-500 # m)之間。 5 4 ·根據申請專利範圍第3 9項之介面，其中該介面熱阻抗小 於約 TC -in2/W (6°C -cm2/W)。 55·根據申請專利範圍第39項之介面，其中該第一層熱傳係 數為大約60 W/m-K。 56·根據申請專利範圍第39項之介面，其中該第二層熱阻抗 小於約 0.2°C-in2/W (1.2°C-cm2/W)。 57. —種熱管理組件，其包含： 一第一熱傳導表面； 一第二熱傳導表面，相對於該第一熱傳導表面；以及 層狀熱傳介面，其係插入該第一與該第二熱傳導表 =中間，以提供其間熱傳之途徑，該介面有一配置與該 第熱傳導表面接觸之第一介面表面，以及一相對之第 二介面表面，配置與該第二熱傳導表面接觸，該介面包 -8 -

   含： 由彈性錫搭材料形成之第一層，該第一層具有一第一 内表面與第一外表面，其定義該介面之第-介面表面； 以及 二由熱傳相轉移材料形成之第二層，該第二層具有連接 、第層第内表面之第二内表面，以及一第二介面 58表面，其足義該介面之該第二介面表面。 8·根2申請專利範圍第57項之組件，其中該相轉移材料在 正常室溫以第一相成穩定形式，並在第二相與第二介面 表面一致’孩相轉移材料具有高於正常室溫之轉換溫 度’於该溫度由第一相轉變為第二相。 59·根據申請專利範圍第58項之組件，其中： 琢第一熱傳導表面位於一具有高於正常室溫之操作溫 度之熱產生源上；以及 該相轉移材料之該轉換溫度，在該熱產生源之操作溫 度内。 60·根據申請專利範圍第58項之組件，其中該相轉移材料之 轉換溫度在約40-80。(：之間。 1.根據申睛專利範圍第5 9項之組件，其中： 該熱產生源係一電子零件；及 違弟一熱傳導表面位於散熱元件上。 62·根據申請專利範圍第61項之組件，其中該散熱元件為一 散熱器或電路板。 6 3 ·根據申清專利範圍第^ 7項之組件，其中： -9 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐） 552690

   成介面之該第一介面表面實質上可從該 面之接觸乾淨地釋放；以及 為介面之該第二介面表面，可接合至該第二熱傳導表 面0 64.根據申請專利範圍第63項之組件，其中該第二層之該第 —相轉移材料，係具天然黏性，並將該第二外表面黏著 於該第二熱傳導表面。 5·根據申請專利範圍第57項之組件，其中該相轉移材料包 " 種由聚合物與一或多種熱傳導填充物組成之混合 物。 裝 66·根據申請專利範圍第65項之組件，其中該聚合物包含一 或多種樹脂、一或多種蠟，或者一或多種混合蠟與一或 多種樹脂之混合物。 訂 67·根據申請專利範圍第66項之組件，其中該樹脂或蠟，係 選自由熱塑膠、壓力敏感黏劑、固態蠟，以及這些物質 之混合物所組成之群體中。 68.根據申請專利範圍第65項之組件，其中該一或多種熱傳 導填充物係選自由氮化硼、二硼化鈦、氮化鋁、碳化 秒石、玉、至屬、金屬氣化物、以及這些物質之混合 物。 69·根據申請專利範圍第65項之組件，其中該相轉移材料包 含該約20至80重量％之一或多種熱傳導填充物。 70.根據申清專利範圍第65項之組件，其中該相轉移材料有 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 552690 A B c D 六、申請專利範園 一熱傳係數介於約0.1-5 W/m-K。 71. 根據申請專利範圍第57項之組件，其中該第一層厚度大 約在1 mil (25/zm)之間，以及該第二層厚度介於大約2-20 mils (50-500 a m)之間。 72. 根據申請專利範圍第57項之組件，其中該介面熱阻抗小 於約 1°C -in2/W (6°C -cm2/W)。 73 .根據申請專利範圍第57項之組件，其中該第一層熱阻抗 大約 60 W/m-K。 74.根據申請專利範圍第57項之組件，其中該第二層熱阻抗 小於約 0.2°C-in2/W (1.2°C-cm2/W)。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐）