TW529024B - Signal amplification circuit and semiconductor memory device including same - Google Patents

Signal amplification circuit and semiconductor memory device including same Download PDF

Info

Publication number
TW529024B
TW529024B TW090123319A TW90123319A TW529024B TW 529024 B TW529024 B TW 529024B TW 090123319 A TW090123319 A TW 090123319A TW 90123319 A TW90123319 A TW 90123319A TW 529024 B TW529024 B TW 529024B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
aforementioned
node
current
transistor
voltage
Prior art date
Application number
TW090123319A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Ohba
Isao Nojiri
Yoshihide Kai
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW529024B publication Critical patent/TW529024B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells

Description

529024
[發明所屬之技術區域] 本發明係有關信號放大電路,尤其有關一種半導體記憶 裝置之數據讀取所用之感測放大器(sense amplifie〜 路者。 [習知之技術] 先前之非揮發性半導體記憶體裝置等係使用信號放大電 路,該電路係將2個輸入節點電流之差分別予以放大檢測 而輸出相應於該電流差之數據者。此類信號放大電路中, 被重視之性能為檢測敏感度、檢測精準度、動作速度及 費電力。 、又/
。。圖14 =顯示非揮發性半導體記憶體裝置中作為感測放) 益之先前技術信號放大電路之電路結構圖。 请參照圖1 4,先前技術之信號放大電路(丨),係分別將 感測輸入節點(Nil)及(Nl 2)之電流差予以放大,反映 出信號(DOUT)之信號位準者。 、丨 感測輸入節點(Nil)係於讀出數據時,介由選擇閘極 (YG)及位元線(bit line)(BL),電性結合於記憶單元電晶 體(MCT)。記憶單元電晶體MCT具有與字線(w〇rd iine) (WL)連接之控制閘極,其源極和汲極係分別連接於接地電 壓(Vss)及位元線(BL)者。
記憶單元電晶體(MCT)之臨限值電壓係與數據之位準(以 下亦稱「記憶數據位準」)相應而變化。因此,藉由使字 線(WL)在指定電壓中活性化,可將記憶單元電晶體(mct) 之臨限值電壓,也即相應於記憶數據位準之電流,流通到
529024 五、發明說明(2) — 〜 記憶單元電晶體(MCT)。一般而論,為響應一支字線(WL) ^活性化,選擇複數之記憶單元電晶體(MCT),在對應之 複數位7L線上,分別流通相應於記憶數據位準之電流。 選擇閘極(YG)係響應行(column)選擇線(YL)之活性化而 開放(0N)。藉由行選擇線(yl)相應於列選擇結果之選擇性 f性化,再選擇響應字線(WL)活性化而被選擇之複數記憶 單兀電晶體(MCT)中之1個,電性連接到感測輸入節點 (Nil)者。 如此,響應字線(WL)及行選擇線(γl)之選擇性活性化而 被選擇之記憶單元電晶體(MCT)會電性結合於感測輸入 點(Nil) 〇 另 方面,感測輸入郎點(N i 2 )係於讀出數據時,電性 結合於基準記憶單元電晶體(MCRT),以提供讀出數據時之 基準值。基準A憶單元電晶體(M C R T)則具有固定之臨限值 電壓作為其基準。 和相對於記憶單元電晶體(MCT)之結構一樣,對於基準 記憶單元電晶體(MCRT)也配置有字線(WRL)、選擇閘極 (YGR)、位元線(BRL)及行選擇線(YRL)。字線(WRL)和行選 擇線(YRL)係於讀出數據時被活性化。 #號放大電路(1)係分別放大流通於感測輸入節點(N丨j) 及(Ni2)之電流差’並設定輸出信號(D〇UT)之信號位準。 化號放大電路(1)具有:N通道型之場效應電晶體(Ta);構 成電流鏡(current mirror)之P通道型場效應電晶體(Tb) 及(Tc);電流-電壓轉換用之二極體(DC)及偏置電路(2)
C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd 第6頁 529024 五、發明說明(3) (biasing circuit)。再者,以下本說明書中,N通道型之 場效應電晶體和P通道型之場效應電晶體也簡稱為N型電晶 體和P型電晶體。 N型電晶體(Ta)會響應輸入到偏置電路(2)之啟動信號 / (EN 1 )而開放,使構成感測輸入節點(N i 1)和電流鏡之P型 電晶體(Tb)及(Tc )之閘極作電性結合。 與被選擇之記憶單元電晶體(MCT)之記憶數據位準對應 之記憶單元電流(I cel 1)會響應N型電晶體(Ta)之開放而流 通到電源電壓(Vcc)〜P型電晶體(Tb)〜N型電晶體(Ta)〜 感測輸入節點(N i 1 )〜被選擇之記憶單元電晶體(MCT )〜接 地電壓(Vss)之路徑。 藉由偏置電路(2 )之作用,感測輸入節點(n i 1)之電壓位 準至少會維持在偏置電路(2)内之N型電晶體(Td)之臨限值 電壓以上。 構成P型電晶體(Tb)和電流鏡之P型電晶體(Tc),會使相 應於記憶單元電流(Icell)之内部電流(Ic)流通到節點 (N c )。§己憶單元電流(I c e 1 1 )和内部電流(I c )之比,係由p i電日日肽(T b )及(T c )之電流驅動能力之比,也即由電晶體 大小之比來決定。 二極體(DC),係由連接二極體之N型電晶體所組成,使 相應於流通到節點(Nc)之内部電流(Ic)之電壓產生於 (Nc)。 、 信號放大電路(1 ),更備有:偏置電路(3) ; N型電晶體 (Te);構成電流鏡之p型電晶體(Tf)、(Tg)及二極體⑶。 529024 五、發明說明(4) —-〜--- 感測輸入節點(N i 2 )和構成電流鏡之電晶體(T f )、( 之閘極會響應輸入偏置電路(3)之啟動信號/(EN1)而作雷 性結合。 作也 (MC響二fr電晶體(Te)之開放,與基準記憶單元電晶體 怎之基準電流(1 re f)會流通到感測輸入節點 (N 1 2 )。 —偏置電路(3)之動作和偏置電路(2) 一樣,會將感測輸入 即點(N:l2)之電壓位準至少維持在電晶體(Th)之臨限 壓以上。 限电 流通於基準記憶單元電晶體(MCRT)之基準電流(Iref ), j設有和記憶單元電流(Icell)相同之結構,構成p型電晶 體(Tf)和電流鏡之p型電晶體(Tg),會將相應於基準電流曰曰 (Iref )之内部電流(Ir)流通到節點(Nr)。基準電流(1^以) 和内部電流(Ic)之比,係由p型電晶體(Tf )、(Tg)之電流 驅動能力之比,也即由電晶體大小之比來決定。 一極體(D R) ’和二極體(d C) —樣,係由連接二極體之n 型電晶體所組成,使相應於基準電流(I r e f )之電壓產生於 節點(Nr)。 ' #號放大電路(1)更備有差壓(differential)放大器 (4) 〇 差壓放大器(4),係放大節點(Nc)及節點(Nr)之電壓 差’將輸出信號(D0UT)之信號位準設定在電源電壓(Vcc) 〜接地電壓(Vss)之範圍内。因差壓放大器(4)之結構係屬 一般性者,在此省略詳細之說明。
529024 五、發明說明(5) 〜----- 籍由上述之結構’可將流通於被撰 广ΜΓΤ、夕0愔罝分Φ、、古,Τ 1 1 Λ ^ '擇之記憶單元電晶體 (M C Ί )之。己U>'旱兀電 (I c e 1 1 )和流强+人 ,Mm夕A進雷、士 Γ τ .N , 於記憶單元電晶體 (MCT)之基丰電"“lref)加以比車交 元電晶體则之記憶數據位準之輪出二=早 此,可利用此類信號放大電路(丨) 記憶裝置之數據讀取。 進订非揮發性半導體 然而,先前 (Ni1)及(Ni2) 後之電壓,再 技術之信號放 之電流分別暫 實行數據之讀 大電路(1)中, 時轉換為電壓 取者。 係將輸入節點 比較此等轉換
一般而論,上述非揮發性半導體袭置之數據讀取所使用 之電壓差,也即圖14中所示節點(Nc)及(Nr)間之電壓差, 是比較微小的數值。因此,必須設置差壓放大器(4)來放 大電壓。 而且,近年來,非揮發性半導體記憶裝置方面,丨個記 憶單元的記憶單位不止是顯示”;[”或,,〇,,的1位元資訊,還 開發出記憶複數位元資訊的多元記憶單元,此種多元記憶 單元之檢測,其電流差變得更小。 在此種情況下,有必要增加差壓放大器之段數以確保讀 取數據的增益,而差壓放大器段數之增加卻會招致動作速 度之延遲及消費電流之增加等問題。 為解決此類問題,例如曰本專利特開平6 —丨8 〇 9 8 8號公報 之圖1中揭示著檢測放大器之結構:根據輪入到感測輸入節 點之電流之間的比較結果直接產生電壓,再據以實行數據 輸出。
第9頁 529024 五、發明說明(6) 然而,該公報所揭示之檢測放大哭中, 通變換器接受該輪入電流之比產:繼段以普 係維持在-定之範圍,可能有據位準之間的對應關 性::舉出動作電源電壓之變動作為外部干擾之代表 r生例子。也即,最後段變換哭 | 丁 π < u衣 輸出位準切換點對應之該變i哭與該變換器之 必須相對於輪入電流之間彼此相等:狀能::立4 ’ -方面 方面變換器之臨限值卻會受動;'加以设疋,- 電流間比較結果而可能確j反映作為檢測對象之 尤复、 」此楨及數據之讀取精準度。 上,:在ϊ ί來,從半導體裝置之電力低消費化之觀雖 更進-步影響數據之讀取精準Ϊ動作電源電塵之變動將 [發明之揭示] 。 本發明之目的在提供—種 半導體記悴FI,禕用U 5虎放大電路及具備該電路之 以防止起匕Ϊ部入電流之間之差,藉 本發明之概』如Τ 一種,據Λ取精準度之惡… 2輸入節點分別放大檢測其;準::對第1及第 具備:基準電壓形成部;第1電曰邮/電:〃机=差者’ 設定部。基準電壓形成部,V二電 電流之基準電壓者。第!電曰二弟丄?:产相應於基準 电日日體為弟ϊ導電型,係電性結合
第10頁 529024 五、發明說明(7) 於供應第1雷厭 > 势彳+ 輸入電、士、i 土 弟電源節點和第1輸入節點之間,而使 丁…、电机通過去。雷、 電流與基準雷Μ Γ較部,係根據基準電壓,將輸入 ^ uL /;IL 差相對應之電壓形成於第2節點者。電 灿比較部包含有.第j導 ^成於弟Z即,...占者^ 相反導電型之Ϊ9 ί带* Μ之弟2電晶體;與第1導電型為 性結合於楚]—罜之第3電晶體。第2電晶體,係電 電i i者笛電源節點和第2節點之間,構成第1電晶體和 it::;3電晶體’係具有接受基準電壓之控制電 間者。輪電塵之第2電源節點和第2節點之 應於檢測結果之出於第2節點之電麼而將相 部,包含有:第!導電型之第點者。輸出位準設定 電源節點和輸出節點之間而且’係電性結合於第1 接受相應於基準電壓之電壓;有控制電極,該控制電極係 體,係電性結合於第2電源占,二2導電型之第5電晶 合於第2節點之控制電極者。j和輸出節點之間而具有結 之狀態下,分別流通於第4及if入電流和基準電流相等 態。 $ b電晶體之電流會呈均衡狀 因此,本發明之主要優點 點之電壓依賴性而使讀取數插於:可排除第1或第2電源節 輸入電流均衡之狀態得以作^臨限值相對於基準電流和 雷泝雷懕夕料叙仏Ρ丨I %又之設定。其結果’可防止 寬源電[之變動所引起之檢 又從本發明之另一局面觀 差之^生。 備複數之記憶單元;基準記憮_其係一種半導體裝置,具 電路。讀取數據時,複數早7L ;選擇部;及感測放大器 °嗅卓元中之一會有相應於記憶
C:\2D-CjODE\90-12\90123319.ptd 529024 --—— 五、發明說明(8) —__ f f位準之電流量流通。基準記憶單元中,則會有作A > =奉準,電?量流通。選擇部於讀取數據時以 ^ ’’、、禝數δ己憶單凡中數據讀取對象之一及基準記憶單 ΐ路为::性結合於第1及第2感測輸入節點。感測放大哭 3準Π對第1及第2感測輪入節點分別流入之輪入電; 人:其:L之差加以放Α而檢測者。感測放大電路,係: :上電壓形成冑,係將相應於基準電流之基準電;广 雷i、s、電壓之第1電源節點和第1輸入節點之間而使榦D入; “ i過者;電流比較部,係根據基準電壓 = 差之電壓形成於第2節點者。 ^¥電型之第2電晶體,係電性結合於第i電 點和第2節」點之間而構成第1電晶體和電流鏡者;及控制雷即 極,係接受基準電壓之輸入者;並具有第2導電型之第3雷 晶體,係電性結合於供應第2電壓之第2電源節點和第2二 點之間而與第1導電型相反之導電型者。感測放大電路即 更包含有··輪出位準設定部’係用以輸出讀取數據於輸出 節點,而該讀取數據則係相應於第2節點之電壓而具^相 應$檢j則結果之電壓者。輸出位準設定部具有:幻導電目 之第4電晶Μ ’係電性結合於第i電源節點和輸出節點 而具有控制電極者,該控制電極係接受相應於 ^ 電磨者,·及第2導電型之第5電晶體,係電性結人於輸電^之 ϊ和Γ/源念節點之間而具有結合於第2節點之控制電極即 者。在輸入電流和基準電流相等之狀態下,分別㈣以
C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd 第12頁 529024
4及弟5電晶體之電流是均衡的。 因此,本發明可提供一種具備信號放大電 大電路之半導體記憶裝置,該信號放大 j為感測放 第2電泝節點之雷壓π紹从 系排除第1或 弟Ζ冤你即J之電£依賴性而使讀取數據之臨限 基準電流和輸入電流之均衡狀態而得以穩定 對(於 ::可防止電源電壓之變動所引起之數據讀取精準度:惡 [本發明之最佳實施形態] 以下’將參照圖示詳細 圖中之同一元件編號,係 [實施形態1 ] 說明本發明之實施形態。再者, 顯示同一或相當之部分者。 請參照圖1,具備本發明實施形態丨之信號放大電路之与 揮發性半導體記憶裝置⑴),係具備:記憶器陣列(2〇);矛 制電路(30);解碼部(4〇)和選擇電路(5〇)。 記憶器陣列(20)包含有佈置成行列狀之複數記憶單元電 晶體(MCT),及至少1個基準記憶單元電晶體(mcrt)。各記 憶單元電晶體(MCT),係非揮發性記憶數據,具有相應於 記憶數據位準之臨限值電壓。 與記憶單元電晶體(MCT)之列及行對應,分別佈置有字 線和位兀線。圖1中,顯示相對於代表性之丨個記憶單元電 晶體(MCT)配置字線(WL)和位元線(BL)之狀態。記憶單元 電晶體(MCT)具有結合於對應字線(WL)之控制閘極。 、讀取數據,,可將相應於指定電壓之活性化而記憶於被 選擇之記憶單元電晶體内數據位準之電流流通到記憶單元
529024 五、發明說明(ίο) 電晶體(MCT)之源極/汲極之間。 基準記憶單元電晶體(M C R T ),係為形成讀取數據時之基 準電流而設,具有固定之臨限值電壓。圖1中,係分別以 編號(WRL)及(BRL)來標示與基準記憶單元電晶體⑶⑶了)對 應佈置之字線及位元線。 本發明中,基準記憶單元電晶體(MCRT)之佈置並無特別 限定,例如,也可將記憶單元電晶體(MCT)和列或行佈置 成共有之狀態,使字線(WRL)及位元線(BRL)中之任一方和 相對佈置於記憶單元電晶體(MCT)之字線(WRL)或位元線口 (BRL)形成共有。又,基準記憶單元電晶體(mcrt)也可與 記憶器陣列(2 0 )分開佈置。 ” 稭甶使 時之基準 控制電 制非揮發 (40),係 加以選擇 (20)内佈 基準記憶 (YL)之選 選擇電 對應之位 入節點(N 置(1 0 )中
字線(WRL)活性化成指定之電壓,可將讀取數據 電流流通到基準記憶單元電晶體。
路(3 0 ),係響應從外部輸入之命令控制信號而矛 性半導體記憶裝置(10)之整個動作者。解碼部· 響應位址信號而針對字線(WRL)及行選擇線 性活性化,而該位址信號係用以選擇記憶器陣多 ^成行列狀之記憶單元電晶體(MCT)者。對於與 皁兀電晶體對應而設置之字線(WRL)及行選擇線 擇性活性化,也可於解碼部(4〇)同時實行。 路(50),係將行選擇結果所選擇之記憶單元行才 ^線及位元線(BRL)分別電性結合於感測輸 匕&二t。其結果,非揮發性半導體記憶身 ,頃取數據時響應位址信號而選擇之記憶單元^
529024
晶體(MCT)和基準記憶單元電晶體(MCRT)分別結合於感測 輸入節點(N i 1)及(n i 2 )。 非揮發性半導體記憶裝置(1〇),更具備感測放大電路 (10 0)’係用以放大分別流通於感測輸入節點(N i 1)及 (N1 2 )之電流差而形成輸出信號(D〇 υτ)者。感測放大電路 (1 0 0)係顯示本發明之信號放大電路之代表性例子者。 感測放大電路(1 〇 〇 )包含有:Ν型電晶體(qN 1);偏置電路 (11〇),·Ρ型電晶體(QP1);構成電流比較部(12〇)之ρ型電晶 體(QP2)及Ν型電晶體(QN2)。 Ν型電晶體(qn 1),係響應介由偏置電路1 〇 )輸入之啟 動化號/ΕΝ1之活性化(L位準)而開放,使感測輸入節點 (N i 1 )和(N i 2 )之間作電性結合。 偏置電路(11 〇 )係於供應電源電壓(Vcc)之電源節點 (1 0 1 )和供應接地電壓(V s s )之接地節點(1 〇 2 )之間,具有 串聯電性結合之P型電晶體(QP3)及n型電晶體(qn3)。P型 電晶體(QP3),係電性結合於n型電晶體(qN1 )之閘極和接 地節點(1 0 1 )之間,接受啟動信號/ EN丨於閘極者。N型電晶 體(QN3),係電性結合於N型電晶體(QN1)之閘極和接地節 點(1 0 2)之間’而該閘極則結合於感測輸入節點(n丨1)。 P型電晶體(QP1),係電性結合於電源節點(丨〇〗)和節點 (N1 )之間,具有結合於節點(n丨)之閘極。 電流比較部(1 2 0 ),係電性結合於電源節點(丨〇丨)和節點 (N s )之間,具有結合於節點(n 1)之閘極之p型電晶體 (QP 2 );及電性結合於接地節點(1 〇 2 )和節點(n s )之間,具
C:\2D-C0DE\90-12\90123319.ptd 第15頁
529024 五、發明說明(12) 有結合於節點(Nr)之閘極之N型電晶體(QN2)。 由於P型電晶體(QP1)及(QP2)構成電流鏡,故會有與感 剛輸入節點(N i 1 )内流通之記憶單元電流(I ce丨丨)相應之内 部電流(Ic)流通至P型電晶體(QP2)。記憶單元電流 (I ce 1 1 )和内部電流(I c )之比,係由p型電晶體(Qp丨)及 (QP2)之電流驅動能力之比,也即電晶體大小之比來決 定。 k號放大電路(100),更包含有N型電晶體(Q|\J5)、偏置 電路(130)及基準電壓形成部(14〇)。 N型電晶體(QN 5 ),係響應介由偏置電路(丨3 〇 )輸入之啟 動k號/ E N 2之活性化(L位準)而開放,電性結合於感測輸 入節點(Ni2)和節點(N2)之間者。 偏置電路(1 3 0 )’係串聯電性結合於電源節點(丨〇 1 )和接 地節點(1 0 2 )之間,具有P型電晶體(Qp§ )及n型電晶體 (QN 8 )。P型電晶體(QP 8 ),係電性結合於電源節點(丨〇丨)和 N型電晶體(QN5)之閘極之間,接受啟動信號/EN2於閘極 者。N型電晶體(QN8),係電性結合於n型電晶體(qN5)之閑 極和接地節點(1 02)之間,其閘極則結合於感測輸入節點 (N i 2 )者。 基準電壓形成部(140),係具有p型電晶體(qP5)和p型 日日體(QP6)及N型電晶體(QN6)者。 P型電晶體(QP 5 ),係電性結合於電源節點(丨〇丨)和節點 (N 2 )之間’具有結合於節點(n 2 )之閘極。p型電晶體 (QP 6),係電性結合於電源節點(〗〇丨)和節點(計)之間,
C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd 第16頁 529024
有結合於節點(N2)之閘極。p型電晶體(Qp6) ’係與p型電 晶體(Q P 5 ) —起構成電流鏡者。 N型電晶體(QN6),係電性結合於節點(Nr)和接地節點 (1 0 2 )之間’其閘極則與節點(n Γ)連接。 因此,基準電壓形成部(140)中,有與感測輸入節點 (Ν^2)所流動之基準電流(1^〇相應之内部電流(Ir)供應 到節點(Nr)。基準電流(iref )和内部電流(Ir)之比,係由 P型電晶體(QP5)及(QP6)之電流驅動能力之比,也即電晶 體大小之比來決定。
而且’藉由連接二極體之N型電晶體(QN6),在節點 形成相應於内部電流(Ir)之基準電壓(Vr)。 感測放大電路(100)内之各電晶體之特性係設計成使内 部電流(I c)和記憶單元電流(丨ce丨丨)之比及内部電流(丨『) 和基準電流(I r e f )之比成為同樣之值。也即,p型電晶體 (QP 1 )和(QP2 )之電流驅動能力(電晶體大小)之比,和p型 電f體(QP5)和(QP6)之電流驅動能力(電晶體大小)之比, 係設計成相同者。而且,N型電晶體(QN2)和(QN6)之電流 驅動此力(電晶體大小)之比,係設計成相同者。
藉此、,經由内部電流(lr)和(1〇之比較,可測知相對於 基準電流(I r e f )之記憶單元電流(丨c e丨丨)之大/小。 ^感測放大電路(1 〇 〇 )更包含有輸出位準設定電路(1 6 〇 ), 係相應於節點(Ns)之電壓位準而設定輸出信號(D〇 號位準者。 輸出位準設定電路(160),係將輸出信號(D〇u丁)對應於Η
C:\2D-roDE\9〇.12\901233l9.ptd
529024 五、發明說明(14) 位準及L位準之境界點節點(N s )之電壓(以下也稱「輸出臨 限值」)輸入到感測放大電路(1 〇 〇 ),將記憶單元電流 (I ce 1 1 )和基準電流(I re f )設定為相等狀態者。 下面說明感測放大電路(10 〇 )之動作。 響應啟動信號/EN1之活性化,形成電源節點(101)〜p型 電晶體(QP1)〜N型電晶體(QN1)〜感測輸入節點(Nil)〜記 憶單元電晶體(MCT)之電流路徑,與被選擇之記憶單元電 晶體(MCT)之記憶數據位準相應之記憶單元電流(Icel丨)會 流通到感測輪入節點(N i 1 )。 藉由偏置電路(1 1 〇 ),感測輸入節點(N丨丨)之電壓位準係 至少設定在N型電晶體(QN3)之臨限值電壓以上。藉此,使 感測放大電路(1 〇 〇 )中之放大動作得以在增益穩定之區域 加以實行。 藉由P型電晶體(QP1)和(QP2)所構成之電流鏡’與記忾 單元電流(Icell)相應之内部電流(Ir)會流往p型電晶 (QP2)。 /另一方面三基準記憶單元端也作同樣之動作,基準電壓 形成部,係藉由使相應於基準電流(Iref)之内部電流(ir) 流到節點(Nr),使相應於基準電流(Iref)之基準電壓 形成於(Nr)。
電流比較部(120)内之!^型電晶體(QN2)具有結合於節點 (Ni〇之閘極。因此,藉由將1^型電晶體(QN2)和設計 成同樣的特性,可使相等於内部電流(Ir)之電流流 電晶體(QN2)。
529024 五、發明說明(15) " -- =,讀取j據時,節點(Ns)中會流人内部電流(ir)及 (C)中之電流虿較小之—方。又,節點(Ns)之電壓,係藉 由P型電晶體(QP2)及N型電晶體(QN2)之推拉動作(push_
Pul 1),係針對欲流到P型電晶體(Qp2)之内部電流(ic)和 欲流到N型電晶體(QN2)之内部電流(Ir)之差而加以設計 者。 =參照圖2,N型電晶體之動作區域可分為:非飽和區域 和區域,前者之汲極電流(Ids)係與源極/汲極間之電 t(vds)相應而變化,後者之沒極電流(Ids)係不受源極/ 亟間電壓(Vds)之影響,而係與閘極/源極間 相應而變化者。 =圖1所示,電流比較部(12〇)中,係實行N型電晶體 #破和p型電晶體(QP 2)之推拉動作,藉由使相應於記憶 數據,準之汲極電流之變化反映到節點(Ns)之電壓,檢測 ^,單元電流(1 c e η)和基準電流(1 r e f)之電流差。節點 S之電壓位準,相當於N型電晶體(QN2)之源極/汲極間 之電壓。 。因而,藉由使N型電晶體(QN2)和p型電晶體(Qp2)在飽和 f域動作,可使相應於汲極電流變化之節點(Ns)之電壓大 1變化。也即,可提高放大增益。 口此’為使P型電晶體(Q P 2 )和N型電晶體(q n 2 )能夠在飽 t 5域動作’最好將此等電晶體之電流驅動能力,也即電 日日體之大小加以適當之設計。 請參照圖3,橫軸顯示電晶體(QN2)和(QP2)之源極/汲極
529024
間電壓(Vds)。縱軸顯示電晶體(QN2)和(Qp2)之汲極電流 (Ids)。 基準電流(Iref)為預設之固定性基準值,故圖3中讀取 數據日寸之N型電晶體(q N 2 )之特性曲線,不依賴所讀取之記 fe數據而是一定的。 堂另方面P型電晶體(Q P 2)之電流-電壓特性,係與被 選擇之記憶單元電晶體(MCT)之記憶數據位準相應而變 化 > 也即’圖3所示係響應被選擇之記憶單元電晶體(MCT) 之記憶數據位準之差別而顯示記憶單元電流(Icel 1 )為一 小(事例A) —大(事例B)之2種情況。 各事例中,節點(Ns)之電壓,係以與N型電晶體(QN2)及 P型電晶體(QP2 )之電壓—電流特性之交叉點對應之電壓
Us=)和(Vsb)來顯示。因此,即使事例a和事例B之間内部 電流之差Δ(Ι〇為微小時,仍可獲得節點(Ns)之較大電壓 差△( Vs )。 如此,藉由使構成電流比較部(丨2〇)之p型電晶體(Qp2) 及N型電晶體(qn2 ),分別針對相應於記憶單元電流 (1 Ce 1 1 )及基準電流(I ref )之内部電流(I c)和(I r )作推拉 動作’可將記憶單元電流(I ce 1 1 )之微小變化,作為大電 壓變化而反映到節點(Ns)之電壓位準上。 ^ 藉由此種電路結構,不必設置圖丨4所示之差壓放大器 (4)而實行放大動作,故不需要差壓放大器上之消費電°力 和動作時間,可達成電力低消費化及電流動作高速化。 又,由於電流比較部(12〇)中,只有内部電流(1幻及(丨
C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd 第20頁
係由節點 529024 五、發明說明(17) 中之較少之一方流入,更可抑制消費電力。 下面,說明輸出位準設定電路(16〇)之結構。 請參照圖4,輸出位準設定電路(丨6〇 )具有:控制電壓產 生部(1 6 5 ) ; P型電晶體(QP1 2 )和N型電晶體(QN 1 2 )。 一控制電壓產生部(1 6 5 ),將相應於節點(Nr )電壓之控制 電壓(Vm )形成於節點(N3 )。控制電壓產生部(丨6 5 ),具有: 電性結合於節點(N 3 )和接地節點(1 〇 2 )之間之N型電晶體 (QN10)和電性結合於電源節點(1〇1)和節點(N3)之間之?型 電晶體(QP10)。 N型電晶體(QN10)及(QP10)之閘極,會分別結合於節點 (Nr)和(N3)。藉此,N型電晶體(QN1〇)會形成基準電壓形 成部(140)内之N型電晶體(QN6)和電流鏡,故流通於N型電 晶體(QN10)之電流(Ir,)係相應於基準電流(Iref )而設 其結果,形成於節點(Nm)之控制電壓() (Nr)之電壓即基準電流(Iref )相對決定。 圖4之結構中,係將N型電晶體(QN6)及(qni〇)之電晶體 成同樣大小,而控制電壓(Vm)則與形成於 基準電壓(Vr)在同一位準上。 P型電Ba體(QP 1 2 ),將相應於控制電壓()之一定電流 (Ip)供應到輸出信號(D0UT)被輸出之 方面,N型電晶體(QN12)之閑極結合於節點P(Ns)a〇) Ϊ ^ i針對δ己憶單元電流(1 ce 1 1 )和基準電流(I re f )在 相导狀怨下之輸出位準設定電路(1 6〇)之動作作一考察。
529024 五、發明說明(18) 此日了 ’冗憶單元端之内部電流(丨c )和基準記憶單元端之内 部電流(Ir)變成相等,分別流通於n型電晶體(QN2)及 (QN6)之電流也會相等。
又因N型電晶體(q n 2 )及(Q N 6 )之閘極,均係與節點(n r) 結合,故兩者之閘極電壓也相等。因此,N型電晶體(q N 2 ) 及(QN6)之汲極電壓會相等。在此狀態下(Icei i = Iref ), 若使流通於N型電晶體(QN1 2)之電流(In)與流通於p型電晶 肢(Q P1 2 )之電流(I p)得以均衡’則可使讀取數據之輸出臨 限值穩定對應於”記憶單元電流(Icel丨)=基準電流(Iref 之狀悲,而付以防止電源電壓(V c c )變動所引起之檢測誤 差’也即可避免讀取數據之發生。 圖4之結構中,可將構成控制電壓產生部(丨6 5 )之n型電 晶體(QN1 0 )及P型電晶體(QP 1 〇)之電流驅動能力(電晶體大 小)考量N型電晶體(QN12)及(QN2)之電晶體大小,設計成 QP10:QP12 = QN2:QN12之關係即可。如此,若採取藉由 電流驅動能力之比(電晶體大小之比)來維持輸出臨限值之 結構,即可抑制製造時產生各別電晶體特性之參差不齊對 檢測精準度之不良影響。
再者’在記憶早元電流(I c e 1 1 )和基準電流(I j* e f )相等 之狀態下,則與記憶單元電流(I ce 1 1 )及基準電流(];r e f ) 分別對應而構成電流鏡之P型電晶體(QP2)及(QP6)之汲極 電壓也會設定在同一位準上。因此,即使發生電源電壓 (Vcc)之變動,也不會發生P型電晶體(QP2)及(QP6)之沒極 電壓變動所引起之檢測誤差。
第22頁 529024 五、發明說明(19) 圖5A顯示讀取數據時之記憶單元電流(Icel丨)和基準電 流(I r e f )之沿變。 在時刻(To)響應啟動信號/ΕΝ 1、/EN2之活性化而開始讀 取數據後’被選擇之記憶單元電晶體(M C Τ)及基準記憶單 元電晶體(MCRT )分別連接於感測放大電路(1 〇 〇 )之感測輸 入節點(N i 1 )及(N i 2 ),記憶單元電流(I c e 1 1 )和基準電流 (Iref )開始流通。 由於包含有位元線(BL)、(BRL)等之記憶單元電流 (I cel 1 )和基準電流(Iref)之電流傳達路徑上有寄生容量 和配線電阻之存在,故開始讀取數據後,首先有藉由此等 記憶單元電流(Icel 1)和基準電流(Iref )使電流傳達路徑 充電之過渡狀態之期間存在。此一期間,以下也簡稱「充 電期間」。 一般而論,基準電流(I re f)之電流傳達路徑中之寄生容 量及配線電阻,小於記憶單元電流之電流傳達路徑。因 此,充電期間之電流尖峰值及完成充電所需要之時間,記 憶單元電流(I c e 1 1)方面之時間比基準電流(I r e f )之時間 為長。 因此,圖5 A所示之基準電流(I re f )之充電終了時刻(t!) ,比記憶單元電流(I c e 11 )之充電時刻(12 )為快。 充電期間終了後,基準電流(I r e f )會收束到指定之設計 值位準。另一方面,記憶單元電流(I ce Π )會安定在相應 於被選擇為讀取數據對象之記憶單元電晶體(MCT)之記憶 數據位準之電流值。
C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd 第23頁 529024 五、發明說明(20) 因此,各電流值;查m ^ 1 咛i #、Wr傳達 充電完^、充電期間終了後, 、:兀電k(Ice11)和基準電流(Iref)之間,會產生對 μ於σ貝取數據對象之記憶數據位準之微小電流差。 士圖5 Α所不’以下對於產生此種電流差而使感測放大電 路(1〇〇)得以實際讀取數據之期間也簡稱為測期 間」。 圖5B顯不感測放大電路(100)之輸出信號(DOUT)之電壓 沿變。
古請參照圖5B,過渡性充電期間,如已說明,記憶單元電 流(Icell)大於基準電流(Iref),故節點(Ns)之電壓(Vn) 呈依附於電源電壓(Vcc)之狀態。節點(Nr)之基準電壓 (Vr)會因基準電流(Iref)之電流傳達路徑之充電而暫時上 升’隨著基準電流(I r e f)之收束而收束到指定之電壓 (V r e f)(時刻 11)。 另一方面,節點(NS)之電壓位準(Vs),隨著電流傳達路 徑之充電終了 ,而記憶單元電流(I c e Η )逐漸收束,與基 準電流(I r e f )之間之大小關係相應而轉移到事例 A(Vs<Vref)及事例 B(Vs>Vref)之狀態。
如已說明,輸出位準設定電路(1 6 0 ),如圖5B所示,將 相當於基準電壓(Vr)穩定值之指定電壓(Vref)設定為讀取 數據之臨限值。 因此,當(Icell)C(Iref)時,節點(Ns)之電壓(Vs)低於 指定之電壓(Vref )之時序(時刻t3)時,輸出信號(DOUT)會 從L位準切換到Η位準。另一方面,當(Icell)>(Iref)時,
529024 五、發明說明(21) _ 輸出信號(D0UT)會維持L位準而 如此,實施形態】之感測放又 放大器之電壓放大動作。,以古、電路(100) ’可不伴隨差壓 之記憶單元電流(I ce u)及迷且低消費電力,檢測輸入 差,而形成輸出信號(D〇uT)V電*(iref)之間之電流 而且,還可排除電源雷犀(v 元電流(Icell)=基準2(1 變動之影響,與記憶單 據讀取之輸出臨限值,#以維藉以維持數 數據之讀取。 隹持撿測精準度亚正確地實行 請參照圖6,輸出位準設定電路⑴”,與
出位準設定電路(160)相較,苴X门 ..^ ”之輸 電晶體(QP15)。 …之處在於另外具有P型 P型電晶體(QP15),係於輸出信號(D〇UT)形成之輸出節 點(No)和電源節點(1 〇 1)之間,電性結合串聯於p型電晶體 (QP 1 2 )者。P型電晶體(qp 1 5 )的閘極,係結合節點(N s ) 者0
藉由此種結構,若輸出信號(D 〇 u T)設定在L位準,也即 記憶單元電流(I ce 1 1 )大於基準電流(I re f )時,可將流通 於P型電晶體(Q P 1 2 )之穿通電流予以切斷。藉此,可減低 輸出位準設定電路之消費電力。 [實施形態2 ] 圖7顯示實施形態2之感測放大電路中與實施形態1之感 測放大電路(1 0 0 )不同結構之部分。 請參照圖7 ’實施形態2之感測放大電路除實施形態1之
C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd
529024 五、發明說明(22) 感測放大電路(1 〇 〇 )之結構之外,更包含有:結合於節點 (N S )和預設電源節點(1 0 3 )之間的預設電路(1 7 0 )。 預設電路(170)具有串聯結合於節點(Ns)和預設電源節 點(103)之間的N型電晶體(QN20)及(QN22)。有關預設電源 節點(1 0 3 )所供應之電壓設定,容後說明,而圖7之結構 中,預設電源節點(103)會供應接地電壓(Vss)。 N型電晶體(QN20)係電性結合於節點(Ns)及節點(N4)之 間’而將預設控制信號(p r T 1)輸入閘極。N型電晶體 (QN20),具有響應預設控制信號(PRT1)之活性化(1]位準) 而開放之電流開關之功能。 N型電晶體(Q N 2 2 )係電性結合於節點(N 4 )及預設電源節 點(1 0 3 )之間,具有連接於節點(n 4 )之閘極。N型電晶體 (QN22 ),當N型電晶體(QN20)為ON時,於節點(Ns)和預設 電源節點(1 0 3 )之間形成電流路徑。 包括圖7中未圖示之部分,實施形態2之感測放大電路之 其他部分之結構,與圖1所示者感測放大電路(1⑽)相同, 故不再重覆詳細之說明。 請再參照圖5B,本發明實施形態之感測放大電路中,開 始讀取數據後之充電期間,由於記憶單元電流(I c e 1 1 )大 於基準電流(Iref),節點(Ns)之電壓(Vs)會呈依附於電源 電壓(Vcc)端之狀態。 因此’當記憶單元電流(I c e 1 1)小於基準電流(I r e丨), 感測期間之節點(Ns)電壓設定在接地電壓(vss)時(輸出信 號(D0UT)設定在Η位準時),即有讀取數據所需時間變長之
529024
請參照圖8 ’從開始讀取數據之時刻(t 〇 )至圖5 A所示之 充電期間,預設控制信號(PRT丨)會在指定期間丨位準被活 性化。與此相應,預設電路(17〇)會使節點(Ns)之電壓, 強制變化到接近基準電壓(Vr)之穩定值—指定電壓(Vref) 之方向。以下也將簡稱上述預設電路(丨7 〇 )之動作為「預 設動作」。 、
藉此’即使在記憶單元電流(丨ce丨丨)大於基準電流 (Iref )之充電期間,可藉由預設電路(17〇)使節點連 接於預a又電源郎點(1 〇 3)而降低電壓(v s ),與記憶單元電 流(I ce 1 1)接近穩定值相併行,可使節點(Ns)之電壓接近 指定之基準電壓(Vref )。 其結果,尤其是設定為L位準時,可高速實行輸出位準 設定電路(1 60)之輸出信號(D〇UT)之位準設定。 本實施形態中顯示為代表例之感測放大電路,係將感測 期間前,也即使相應於充電期間之節點(Ns)之電壓高於指 定之基準電壓(Vref),而將相應於預設電路(17〇)之預設 電源節點(103)之供應電壓作為接地電壓(Vss)。如此,預 設電源節點(103)之供應電壓之設定,只要相應於感測期
間前之節點(Ns)之電壓和基準電壓(Vref)之關係而設定即 可0 又’使預設電路(1 7 0 )之預設動作終了之時刻(t a ),只 要相應於記憶單元電流(I c e 1 1 )收束至穩定位準之時刻 (t2)而設定即可,預設控制信號(PRT1)係於時刻(ta)以
529024 五、發明說明(24) 降’由L位準所非活性化。 預設控制信號(PRT1)之活性化期間,可視節點(Ns)之電 壓沿變模擬解析結果等而定。例如,使用計時器等,針對 藉啟動#號/ΕΝ 1、/EN2之活性化而使數據讀取活性化時刻 (10 )之經過時間,可相對設定預設控制信號(pRT丨)之活性 化期間。 ,者’雖然電路結構會變得複雜,也可藉由節點(N s )之 電壓和指定之基準電壓(Vref)之電壓比較,來設定預設控 制信號(P R T 1)之非活性化時序。 [實施形態3 ] 睛參照圖9 ’實施形態3之感測放大電路,與圖7所示實 施形怨2之感測放大電路之結構相較,其不同之處在於:其 係於節點(N s )和接地節點(1 〇 2 )之間,另具電性串聯結合 於N型電晶體(QN2)之N型電晶體(QN25)。 N型電晶體(Q N 2 5 )之閘極中會被輸入預設控制信號 (PRT2)。N型電晶體(QN25)會響應預設控制信號(pRT2)之 活性化(Η位準)/非活性化(l位準)而發揮電流開關之開/關 功能。 圖7所不實施形態2之感測放大電路,其係於預設控制信 號(PRT 1 )之活性化期間,在節點(N s)和接地節點(丨〇 2 )之 間’與預没電路(170)並聯連接於n型電晶體(qn2)。因 此,若為充分預設節點(Ns ),而設定較長之預設控制信號 (PRT1)之活性化期間,使節點(Ns)為原本希望預設之位 準,則可能使基準電壓(Vref)低於原本希望預設之位準。
C:\2MODE\90-12\90123319.ptd 第28頁 529024 五、發明說明(26) ' ' (100)相同之結構,實行數據讀取動作。 [實施形態4 ] 請參照圖1 1,實施形態4之感測放大電路,與圖9所示實 施形態3之感測放大電路之結構相較,其不同之處在於其 係另外具有N型電晶體(qn3〇),該n型電晶體(qn3〇)具有電 流開關之功能’藉以阻斷節點(Nr)内流動之内部電流(Ir) 者0 N型電晶體(QN30),係結合於節點(Nr)和p型電晶體 (QP6)之間,預設控制信號(pRT3)會被輸入其閘極中。ν型 電晶體(QN30)會響應預設控制信號(pRT3)之活性化/非活 性化而發揮電流開關之開/關功能。 因此’ N型電晶體(QN30)會與預設控制信號(pRT3)之非 活性化(L位準)相應而阻斷節點(n r )和電源節點(1 〇丨)之間 之電流路徑。 如已說明,剛開始讀取數據之充電期間,基準電流 (Iref)也和記憶單元電流(IceU) 一樣呈過渡狀態。因 此,在此狀態下,不能將基準電壓產生部(丨4〇 )所形成之 基準電壓(Vr)設定為指定電M(Vref )。因此,在此期間, 即使阻斷節點(N r)内流動之電流,也不會妨害數據之讀 取,反而有削減無用之消費電力之效果。
請參照圖1 2,與預設終了後之數據感測期間對應之時刻 (ta)以降,預設控制信號(PRT2)及(PRT3)必須在η位準被 設定成活性狀態(Η位準),預設控制信號(PRT丨)則必須被 非活性化。藉此,實施形態4之感測放大電路,可依圖i所
529024 五、發明說明(27) 不感測放大電路(1 Q 〇 )同樣之結構及動作,實行數據之讀 取0 在感測期間前之充電期間,預設控制信號(p r T 3 )在基準 電流(I re 〇之過渡狀態對應之一定期間被非活性化(L位 準)之後’以快於預設控制信號(P R T 1 )之時序,在時刻 (t b )被活性化為η位準。時刻(t b),可視基準電流(I c e 1 ^ ) 收束至穩定值之時刻(11 )而定。 與此響應,記憶單元電流(Icell)及基準電流(Iref)之 雙方處於過渡狀態之期間,藉由預設控制信號(pRT2 )和 (PRT3)之非活性化(l位準),而使N型電晶體(qn25)和 (QN30)關閉。 藉由上述之結構,在充電期間,得以阻斷流動至N型電 晶體(QN2)和(QN6)之電流,達成消費電力之減低。 又’對N型電晶體(Q N 2 5 )和(Q N 3 0 )之電晶體特性施以同 樣之設計,在此等的電晶體藉由同樣的設定電壓下降,可 藉此維持數據讀取之精準度,而不必移動讀取數據之輸出 臨限值。或者,藉由將電晶體大小之比設計成QN25:QN2 = QN3 0:QN6,也可獲得同樣之效果。 而且’若將依預設控制信號(pRT 1)而動作之預設電路 (1 70 )針對節點(Ns)配置,即可在感測期間之前使節點 (Ns)之電壓接近基準電壓(Vref)之指定位準(Vref),而 數據讀取高速化。 包括圖11中未圖示之部分,實施形態4之感測放大電路 之其他部分之結構,與圖1至9所示實施形態3之感測放大
529024 五、發明說明(28)
電路相同,故不再重覆詳細之說明。 [實施形態5 ] 實施形態5之中,假設一個感測放大 中具有複數之感測節點,用以輸入相告〃、路在本實施形態 (I c e 1 1 )之被比較對象之數據,針對/於°己憶單元電流 之記憶單元電流(被比較對象)形成對1雁動於個二別感測節點 在此狀況下,基準記憶單元係為上二:出信號之狀況。 之間所共有,而該基準記憶單元形二=丈之感測輸人節點 作為比較用之基準值者。 土準電流(I r e f )係 圖1 3顯示分別代表性對應於第1及 灶播 品每#祀能ς +从碰 Α 弟2個感測輸入節點之 、,’口構’而只她形悲5之結構,相對於 丹仲#於任意之複數個 元電流(被比較對象),可適用於共用°心早 場合。 /、用早一基準記憶單元之 圖13中’省略了電流比較部(120)之前一階段結構之圖 示。又,與圖1及圖4相同之電流比較部(12〇)(ρ型電晶體 (QP2)、Ν型電晶體(QN2))及輸出位準設定電路(16〇),係 分別對應於感測輸入節點而設置者。 下面實施形態1〜4中說明之電路與圖13所說明者為相同
之要素’故對第1及第2個感測輸入節點分別對應配置者, 分別附記(a)、(b)來標示。例如,分別對應於第1或第2個 感測輸入節點之輸出位準設定電路,分別以編號(16〇心及 (1 6 0 b)來顯示’但各別之結構及動作和圖4所示之輸出位 準設定電路(1 6 0 )是相同的。 因此’電流比較部(1 2 0 a )係將第1個感測輸入節點上流
C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd
529024 五、發明說明(29) 、- 動之記憶單元電流和基準電流(I ref )之差加以放大而反映 於節點(N s a)之電壓;輸出位準設定電路(I⑽a)則依節點' (Nsa)之電壓而設定輸出信號(DOUTa)之位準。 " 同樣地,電流比較部(1 20b),係將第2個感測輸入節點 上流動之記憶單元電流和基準電流(I r e f )之差加以放大而 反映於節點(Nsb)之電壓;輸出位準設定電路(1 6〇b)則依節 點(Nsb)之電壓而設定輸出信號(DOUTb)之位準。 义即 基準電流(I re f ),由於其係固定於指定設計值之電流,
可將單一之基準記憶單元拿來和複數之感測輸入節點上流 動之電流作比較。 · /;,L 實施形態5之感測放大電路中,係將產生基準電壓(Vr) 之節點(Nr),分別相對於複數之感測輸入節點予以獨立設 置,藉由基準電壓形成部(14〇),分別針對此等節點(Nra) 、(nrb)····獨立形成基準電壓(Vr),以求讀取數據之穩 定化。 心 圖13顯示基準電壓形成部(14〇)之中,對應於第1及第2 個感測節點之代表性結構。 基準電壓形成部(1 4 0 )中,構成電流鏡之一方之p型電晶 體(QP5 )係由複數之感測輸入節點之間所共有。另一方 面,構成電流鏡另一方之P型電晶體(QP6)和形成節點(Nr) 及基準電壓(Vr)之N型電晶體(QN6),係分別對應複數之感 測輸入節點而設。也即,對應於第1個感測輸入節點,配 置P型電晶體(QP6a)、節點(Nra)及N型電晶體(QN6a),對 應於第2個感測輸入節點,配置p型電晶體(Qp6b)、節點
529024 五、發明說明(30) (Nrb)及N型電晶體(QN6b)。 各個P型電晶體(QP6a)、(QP6b)及N型電晶體(QN6a)、 (QN6b)之各個電流驅動能力(電晶體大小)之設計,係分別 與圖1所示P型電晶體(QN6)及N型電晶體(QN6)相同。 藉由上述之結構,可將節點(Nra)及(Nrb)内分別流動之 内部電流,依基準記憶單元電晶體(MCRT)内流動之基準電 流(I r e f )設定共通之值(I r )。 如此,藉由分別對應於複數之感測節點而獨立形成基準 電壓(Vr),可防止節點(Nra)、(Nrb) ··之各個電壓位準因 實行放大動作之N型電晶體(QN2a)、(QN2b) ··之源極/汲極 之間存在之輕合(coup 1 ing)容量之影響而變動。 反過來說/若由單一之節點(Nr)共有複數之感測輸入節 點時,分別對應於感測輸入節點型電晶體(QMy、 (QN2b) ··之放大動作會互相影響而使基準電壓〇〇起變 動。其結果,可能使數據之讀取無法穩定實行。 ,此,^由分別對應於複數之感測輸入節點而配置之獨 立節點上分別形成之基準電壓(Vr),可針 憶單元電晶體,即使共用於複數— "^ >甘加π杏分# — 、復數之Z十思早凡電晶體之數據 碩取,仍可貝灯fe疋之數據讀取。 再者,本實施形態中,係、裔田认4 1々 裝置之感測放大電路作為nt揮發性半導體記憶 此。也即,本發明之二 二:本發明之適用並不限於 較而實行數據讀取之半導體穿 、错電机之比 憶是否為揮發性或非揮發彳生2 、、Ό冓,而不論其數據記 \性者。而且,也可作為檢測電流
C:\2D-C0DE\90-12\90123319.ptd 第34頁 529024
五、發明說明(25) 但是,一旦使預設控制信號(PRT1)非活性化之後,節點 (Ns)之電壓將開始再上升’此時將不易達成數據讀取之高 速化。 因此,實施形態3之結構中,設置具有電流開關功能之n 型電晶體(QN25)串聯於N型電晶體(qN2),藉此控制使n型 電晶體(QN20)和(QN25)之雙方均不會開放。 藉此’使N型電晶體(QN2)和(QN22)並聯連接於節點 (Ns) ’而得以防止節點(Ns)之電壓在預設動作中過度低落 之現象。其結果,可藉由在記憶單元電流(Icell)彳/束至/ 穩定位準感測期間之前,有效實行預設動作而達到數據讀 取之高速化。 ° 包括圖g中未圖示之部分,實施形態3之感測放大電路之 其他部分之結構’與圖1至7所示實施形態2之感測放大電 路相同,故不再重覆詳細之說明。 請參照圖1 0,預設控制信號(PRT 1 )和(PRT2),係於預設 動作中被控制而使其不能同時活性化(Η位準)。具體地、& 說,充電期間,預設控制信號(PRT2)會維持非活性^([位 準)以使電晶體開關(QN25)關閉。另一方面,預設控制信 號(PRT 1)會在圖8中所說明之指定期間活性化到η位準,以 使節點(Ns)之電壓接近基準電壓(Vref)。 預設動作終了後,也即充電期間之後,預設控制信號 (P R T1)和(p R τ 2 ) ’分別被非活性化(l位準)和活性化(η位 準)。因此,在圖5 Β所示之感測期間,節點(ν s )和預設電 源節點(103)被電性切斷,以實施形態1所示感測放大電路
C:\2D-C0DE\90-12\90123319.ptd 第29頁 529024 五、發明說明(31) 差之電路,適用於種種電子電路。 [元件編號之說明] 1 信號放大電路 2 偏置電路(biasing circuit) 3 偏置電路 4 差壓(differential)放大器 10 非揮發性半導體記憶裝置 2 0 記憶器陣列 30 控制電路 40 解碼部 50 選擇電路 1 00 感測放大電路 101 電源節點 102 接地節點 103 預設電源節點 110 偏置電路 1 20 電流比較部 120a 電流比較部 120b 電流比較部 130 偏置電路 140 基準電壓產生部 160 輸出位準設定電路 160a 輸出位準設定電路 160b 輸出位準設定電路
C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd 第35頁 529024 五、發明說明(32) 161 輸出位準設定電路 165 控制電壓產生部 170 預設電路 BL 位元線(b i t 1 i n e ) BRL 位元線 DC 二極體 DOUT 輸出信號 DOUTa輸出信號 DOUTb輸出信號 D R 二極體 ΕΝ 1 啟動信號 EN2 啟動信號 I c e 1 1 記憶早元電流 I c 内部電流
Ids >及極電流
Ip 電流 I r 共通值
Ir’ 電流 MCT 記憶單元電晶體 MCRT 基準記憶單元電晶體 N1 節點 N2 節點 N3 節點 N4 節點
C:\2D-C0DE\90-12\90123319.ptd 第36頁 529024 五、發明說明(33) N c 節點
Nil 感測輸入節點 N i 2 感測輸入節點 Nm 節點
No 節點 Nr 節點 N r a 節點 Nrb 節點 Ns 節點 N s a 節點 Nsb 節點 PRT1 預設控制信號 PRT2 預設控制信號 PRT3 預設控制信號 QN1 N型電晶體 QN2 N型電晶體 QN2a N型電晶體 QN2b N型電晶體 QN3 N型電晶體 QN5 N型電晶體 QN6 N型電晶體 QN6a N型電晶體 QN6b N型電晶體 QN8 N型電晶體
C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd 第37頁 529024 五、發明說明(34) QN10 N型 電 晶 體 QN12 N型 電 晶 體 QN20 NS 電 晶 體 QN22 N型 電 晶 體 QN25 NS 電 晶 體 QN30 N型 電 晶 體 QP1 PS 電 晶 體 QP2 P型 電 晶 體 QP3 PS 電 晶 體 QP5 PS 電 晶 體 QP6 P型 電 晶 體 QP6a PS 電 晶 體 QP8 PS 電 晶 體 QP10 PS 電 晶 體 QP12 PS 電 晶 體 QP15 PS 電 晶 體 to 時刻 11 時刻 t2 時刻 13 時刻 t a 時刻 tb 時刻 Ta P型 電 晶 體 Tb P通道型場
C:\2D-CODE\90-】2\90]233]9.ptd 第38頁 529024 五、發明說明(35)
Tc P通道型場效應電晶體
Td N型電晶體
Te N型電晶體 T f P型電晶體
Tg P型電晶體
Th 電晶體
Vcc 電源電壓 V d s 源極/汲極間之電壓
Vgs 汲極/源極間電壓 Vm 控制電壓
Vn 電壓
Vr 基準電壓
Vref 基準電壓
Vs 電壓
Vsa 電壓
Vsb 電壓
Vss 接地電壓 WL 字線(word line) Y G 閘極 YL 行選擇線
\\312\2d-code\90-12\90123319.ptd 第39頁 529024 圖式簡單說明 ____ 圖1為顯示本發者> 乂 備有感測放大電 貝她$您1之#號放大電路之代表例-圖。 非揮务性半導體裝置之結構之方塊 圖2為顯不n型雷曰 圖3為說明電产 版之般性動作特性之圖。 ^ ί 較部動作之概念圖。 圖4為顯不輪出位 圖5Α及5Β為說明太^日—構例之電路圖。 表例忒、目丨# 士+本奄明貫施形態1之信號放大電路之代 表Ο感測放大電路之動作之定時流程圖。 圖6為顯示輸出位準設定電路之另一結構 圖7為說明本發明實施形態2之感測放大電 、路圖。 圖。 結構之電路 _ 圖8為說明實施形態2之感測放大電 圖。 &據讀取之 圖9為說明實施形態3之感測放大電路結構之 圖1 0為說明實施形態3之預設控制信號嗲定—路圖。 圖。 。 <定時流程 圖11為說明實施形態4之感測放大電路結構之“ 圖1 2為說明實施形態4之預設控制信號設定,略圖。 圖。 ^ 定時流程 圖1 3為說明貫施形態5之感測放大電路結構之、 圖14為顯示先前技術之信號放大電路結構 1略圖。 電路圖。

Claims (1)

  1. 529024
    六、申請專利範圍 ^^ # ^ ',J ^ Λ ^ ;I,J ^ It (I r 、’ )内*動之輸入電流(I c e 1 1 )及基準電流 之差者,具備以下之物: 二=電壓形成部(丨4⑸,係用以形成相應於 机,基準電塵(Vr)於第丨節點(Nr)者; 土丰電 壓晶體(QP1),係電性結合於供應第1電 使前述輸二⑽)和前述第1輸入節點之間,而 述ί ί=較部(12〇),倍、根據前述&準電壓形成相應於前 =電流之前述基準電流之差之電壓於第2節點(Ns):. 刚述電流比較部包含有: ’ 前述^導電型之第2電晶體(QP2),係電性結合於前述 鏡者郎點和前述第2節點之間,構成前述第1電晶體與 ,導電型之第3電晶體(QN2) ’係具有接受前述 二之控制電極’電性結合於供應第2電壓(Vss)之第 2電源郎點⑴2)和前述第2節點之間, = 屬相反之導電型者; k乐丄令冤型 用:準設定部(16°),係相應於前述第2節點之電壓而 用^輸出相應於檢測結果之電壓於輸出節點(N〇 前述輸出位準設定部包含有: ’ 前述第1導電型之第4電晶體(QPl〇, 八 第1電源節點和前述輸出節點之間,而呈右^生二處刖返 述基準電壓之電壓⑽之控制電極者而具有接文相應於前
    C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd 第41頁 529024
    六、申請專利範圍 前述第2導電型之第5電晶體(QN1 2),係電性結合於前述 輸出節點和前述第2電源節點之間,而具有結合於前述第2 卽點之控制電極者; 鈾述輸入電流和前述基準電流相等之狀態下,分別流通 於前述第4及第5電晶體之電流為均衡者。 2 ·如申請專利範圍第1項之信號放大電路,其中,前述 第2及第3電晶體(QP2, QN2)之電晶體大小,係設計成使前 述第2及第3電晶體動作於飽和區域者。 3 ·如申請專利範圍第1項之信號放大電路,其中, 前述輸出位準設定部(160)更包含有:
    控制電壓產生部(165) ’係用以供應相應於前述基準電 壓之電壓(Vm)於前述第4電晶體(QP12)之控制電極者. 前述控制電壓產生部(165)包含有: ’ 前述第2導電型之第6電晶體(QN10),係電性結合於前 與前述第4電晶體之控制電極結合之第3節點(N3)和前^ 2電源節點(1 〇 2 )之間,而具有結合於前述第1節點〉; 控制電極者; · r)之 前述第1導電型之第7電晶體(QP1〇),係電性結人 第3節點和前述第1電源節點(1〇1)之間,而具有結°八、月 述第3節點之控制電極者; σ於别
    前述第3電晶體(QN2)之對第5電晶體(QN12)之電、☆ 能力之比,和前述第7電晶體之對前述第4電晶體(ϋ動 電流驅動能力之比’為相同者。 之 4·如申請專利範圍第丨項之信號放大電路,其中
    C:\2D-C0DE\9(M2\901233]9.ptd 第42頁 529024 '申請專利範圍 前述輸出位準設定部(160)更包含有: ^前述第1導電型之第6電晶體(QP15),係於前述第}電源 節點(1 0 1 )和前述輸出節點(N 0)之間,電性串聯結合於前 述弟4電晶體(QP12),而具有結合於前述第2節點(Ns)之控 制電極者。 5 ·如申請專利範圍第1項之信號放大電路,其中,更包 含有: 預設部(170),係配置於前述第2節點(Ns)和預設電源節 …、i (1 0 3 )之間,而於輸出前述檢測結果前之指定期間,用 以使前述第2節點之電壓接近前述基準電壓(Vr)者;
    、、前述預設部,係於前述指定期間,使前述第2節點和前 述預設電源節點作電性結合者。 6 ·如申請專利範圍第5項之信號放大電路,其中, W述預設電源節點(103),係供應前述第2電壓(Vss) 者; W述電流比較部(1 2 0 )更包含有: 、,流開關部(QN25),係於前述第2節點(Ns)和前述第2電 \、Ί、、占(1 0 2 )之間’電性串聯結合於前述第3電晶體,至少 於前述指定期間關閉者;
    月0述電流開關部,係於前述指定期間後開放者。 7^如申請專利範圍第1項之信號放大電路,其中, f述輸&入電流(I c e 1 1 )及前述基準電流(I r e f )係經由第1 及第2電流傳達路徑,分別傳達至前述第1及第2輸入節點 (Ni 1,Ni2)者;
    529024
    容^第!及第2電流傳達路徑’係分別具有扪及第2寄生 〃别述電流比較部’更包含有第1電流開關部(QN2 5 ),其 係於丽述第2節點(Ns )和前述第2電源節點(1 0 2 )之間,電 =串聯=合於前述第3電晶體(QN2),而在前述輸入電流收 f穩定位準之時序相應設定之第1時刻(ta)期間關閉者; W述基準電壓形成部(140),包含有: 1流供應部(QP5,QP6),係於前述第!節點(Nr)形成相應 珂述基準電流之内部電流(Ir)者; 。 $壓形成部(QN6 ),係以相應於前述内部電流之電壓作
    為f述基準電壓(Vr)而形成於前述第1節點者; f 2電流開關部(qN3 〇 ),係串聯結合於前述電流供應部 ^刖述電壓形成部,而於前述基準電流收束至穩定位準之 蚪序相應設定之第2時刻(tb)期間關閉,藉以阻斷前述 部電流者; 月述第1電流開關部,係於前述第1時刻之後開放者; 月:J述第2電流開關部,係於前述第2時刻之後開放者。 8:如申請專利範圍第7項之信號放大電路,其中, 前述電流供應部具有:
    々'述第1導電型之第6電晶體(Qp5),係電性結合於前述 第1電源節點(1 ο 1)和前述第2輸入節點(N i 2)之間,使前 基準電流通過者; 々前述第1導電型之第7電晶體(QP6),係電性結合於前述 第1電源節點和前述第1節點(Nr)之間,而構成前述第6電
    第44頁 529024 六、申請專利範圍 晶體與電流鏡者; 前述電壓形成部具有: 前述第2導電型之第8電晶體(QN6),係具有結合於前述 第1節點之控制電極,而電性結合於前述第2電源節點 〇 0 2 )和前述第1節點之間者; 前述第1電流開關部具有: 前述第2導電型之第9電晶體(QN 2 5 ),係於前述第2節點 (N s)和前述第2電源節點之間,電性串聯於前述第3電晶體 (QN 2 ),而關閉至前述第1時刻(t a )期間為止者; 前述第2電流開關部具有: 前述第2導電型之第1 0電晶體(QN 3 0 ),係串聯結合於前 述電流供應部及前述電壓形成部,而關閉至前述第2時刻 (t b )期間為止者; 前述苐1 0電晶體之對前述苐8電晶體之電流驅動能力之 比,係與前述第9電晶體之對前述第3電晶體之電流驅動能 力之比,為相同者。 9.如申請專利範圍第7項之信號放大電路,其中, 更具備預設部(1 7 0 ),係配置於前述第2節點(N s )和預設 電源節點(1 0 3 )之間,而於指定期間使前述第2節點之電壓 接近前述基準電壓(Vr)者; 前述指定期間,係於輸出前述檢測結果之前,設定於前 述第1時刻(t a)之前者; 前述預設部,係於前述指定期間,電性結合前述第2節 點和前述預設電源節點,而於前述指定期間之後,則使前
    C:\2D-CODE\90-12\90123319.ptd 第45頁 529024 /、、申睛專利範圍 述1弟〇2 : 和前述預設電源節點予以電性切斷者 T如申請專利範圍第7項之信號放大電:,者。 蚀=:弟1及第2電流開關部(QN25, QN30)開放之、士中, 使^生於前述W及第2電流開關部之電壓1放之時,分別 I!·、广申請專利範圍第1項之信號放大電路,同者。 (二:號放大電路’係具有複數個前述第丨心 節Lm輸入節點⑴2) ’係由前述複數個前述第 即點所共有者; j %弟1輸入 义口電流比較部(120)、前述輸出位準設定 點丄祆珂述複數嗰而分別獨立設置者; 1輪入即 u準電壓形成部(140) ’係於前述複數個之第】節 … 刀別獨立形成前述基準電壓(V r)者。 l、f · 一種半導體記憶裝置,係具備下列之物者: 禝數之記憶單元(MCT),係於讀取數據時 憶數據位準之電流量流動於其中之一者;使相應於D己 基準δ己憶單元(MCT),係使成為前述數據讀取基之電 流量流動者; 一選擇部(50),係於前述讀取數據時,使前述複數記憶單 το之中作為數據讀取對象而選擇之1個及前述基準記憶單 兀分別電性結合於第1及第2感測輸入節點(n i丨,N丨2)者; 斤感测放大電路(丨00),係用以放大檢測分別流動於前述 第1及第2感測輸入節點之輸入電流(丨c e丨丨)及基準電流
    第46頁 529024
    夂、申請專利範圍 (iref)之差者; 前述感測放大電路,係包含有: 前述基準電流之基 性結合於供應第1電 1輸入節點之間,使 、基準電壓形成部(丨4 〇 ),係使相應於 準電壓(Vr)形成於第1節點(Nr)者; 第1導電型之第1電晶體(QP1),係電 壓(Vcc)之第1電源節點(1〇1)和前述第 前述輸入電流通過者; 、電流比較部(120),係根據前述基準電壓’使相應於前 述輸入電流與前述基準電流之差之電壓形成於第2節點 (Ns)者; 前述電流比較部,係具有: ,前述第1導電型之第2電晶體(QP2),係電性結合於前述 第1電源節點和箣述第2節點之間,而構成前述第1電晶體 和電流鏡者; 第2導電型之苐3電晶體(QN2) ’係具有接受前述基準電 壓輸入之控制電極,電性結合於供應第2電壓(v s s )之第2 電源節點(1 0 2 )和前述第2節點之間,而與前述第1導電型 屬於相反之導電型者; 前述感測放大電路,係更含有:
    輸出位準設定部(1 6 0 ),係相應於前述第2節點之電壓, 使具有相應於檢測結果電壓之讀取數據(DOUT)輸出於輸出 節點(N 〇 )者; 前述輸出位準設定部,係具有·· 前述第1導電型之第4電晶體(QP1 2 ),係電性結合於前述
    第47頁 529024 六、申請專利範圍 第1電源節點和前述輸出節點之間,而具有接受相應於前 述基準電壓之電壓(Vm)輸入之控制電極者; 前述第2導電型之第5電晶體(QN 1 2 ),係電性結合於前述 輸出節點和前述第2電源節點之間,具有結合於前述第2節 點之控制電極者; 在前述輸入電流和前述基準電流相等之狀態下,分別流 動於前述第4及第5電晶體之電流為均衡者。
    第48頁
TW090123319A 2001-02-26 2001-09-21 Signal amplification circuit and semiconductor memory device including same TW529024B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001049944A JP2002251890A (ja) 2001-02-26 2001-02-26 信号増幅回路およびそれを備える半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW529024B true TW529024B (en) 2003-04-21

Family

ID=18910979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090123319A TW529024B (en) 2001-02-26 2001-09-21 Signal amplification circuit and semiconductor memory device including same

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6473343B2 (zh)
JP (1) JP2002251890A (zh)
KR (1) KR100397906B1 (zh)
TW (1) TW529024B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2432024B (en) * 2004-07-30 2008-05-07 Spansion Llc Semiconductor device and method for generating sense signal
DE102004045207B3 (de) * 2004-09-17 2006-05-04 Infineon Technologies Ag Verfahren und Schaltungsanordnung zum Auslesen einer Flash-/EEPROM-Speicherzelle
JP4632422B2 (ja) * 2004-12-22 2011-02-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 読み出し回路、及び不揮発性半導体記憶装置
US7312641B2 (en) * 2004-12-28 2007-12-25 Spansion Llc Sense amplifiers with high voltage swing
US7405987B1 (en) * 2005-02-04 2008-07-29 Cypress Semiconductor Corp. Low voltage, high gain current/voltage sense amplifier with improved read access time
JP4772363B2 (ja) * 2005-04-12 2011-09-14 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
DE102005052058B4 (de) * 2005-10-31 2007-07-12 Infineon Technologies Ag Spannungsregler für eine Bitleitung einer Halbleiterspeicher-Zelle
US7649781B2 (en) * 2006-05-17 2010-01-19 Freescale Semiconductor, Inc. Bit cell reference device and methods thereof
US7675781B2 (en) * 2006-12-01 2010-03-09 Infineon Technologies Ag Memory device, method for operating a memory device, and apparatus for use with a memory device
US7639543B2 (en) * 2006-12-18 2009-12-29 Spansion Llc High speed cascode circuit with low power consumption
US7483306B2 (en) * 2007-02-02 2009-01-27 Macronix International Co., Ltd. Fast and accurate sensing amplifier for low voltage semiconductor memory
JP2009129470A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2010097344A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Elpida Memory Inc 半導体装置
US8223571B2 (en) * 2010-07-20 2012-07-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Generating and amplifying differential signals
US8976611B2 (en) * 2013-03-15 2015-03-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Asymmetric sensing amplifier, memory device and designing method
US9460785B2 (en) * 2014-03-06 2016-10-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor storage device
WO2016029106A1 (en) 2014-08-22 2016-02-25 Children's Medical Center Corporation Multielectrode ecg sensor
US9672930B2 (en) * 2015-05-29 2017-06-06 Silicon Storage Technology, Inc. Low power operation for flash memory system
US9859000B1 (en) * 2016-06-17 2018-01-02 Winbond Electronics Corp. Apparatus for providing adjustable reference voltage for sensing read-out data for memory
US11152055B1 (en) * 2020-07-21 2021-10-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses including threshold voltage compensated sense amplifiers and methods for compensating same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4713797A (en) 1985-11-25 1987-12-15 Motorola Inc. Current mirror sense amplifier for a non-volatile memory
JPS62170099A (ja) 1986-01-21 1987-07-27 Nec Corp センスアンプ回路
US4879682A (en) * 1988-09-15 1989-11-07 Motorola, Inc. Sense amplifier precharge control
JP3154502B2 (ja) 1990-03-30 2001-04-09 富士通株式会社 信号増幅回路及びこれを用いた半導体メモリ装置
JP3219324B2 (ja) 1991-11-29 2001-10-15 株式会社リコー 検知増幅器
WO1993018412A1 (en) * 1992-03-13 1993-09-16 Silicon Storage Technology, Inc. A sensing circuit for a floating gate memory device
DE69434903T2 (de) * 1993-11-29 2007-04-26 Fujitsu Ltd., Kawasaki Elektronisches System zum Abschluss von Busleitungen
KR100218306B1 (ko) * 1996-06-27 1999-09-01 구본준 전류/전압 변환기와 이를 이용하는 센스 증폭기 및 센싱방법
KR100331549B1 (ko) * 1999-08-06 2002-04-06 윤종용 더미 비트 라인을 이용한 전류 센스 앰프 회로

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002251890A (ja) 2002-09-06
KR20020070073A (ko) 2002-09-05
US20020118576A1 (en) 2002-08-29
KR100397906B1 (ko) 2003-09-13
US6473343B2 (en) 2002-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW529024B (en) Signal amplification circuit and semiconductor memory device including same
US9548131B1 (en) Reduced power read sensing for one-time programmable memories
JP4509532B2 (ja) 少なくとも2つの異なった抵抗状態を有するメモリ用センス増幅器バイアス回路
US11545215B2 (en) Devices and methods for writing to a memory cell of a memory
TWI258769B (en) Semiconductor readout circuit
US7859322B2 (en) Internal power-supply circuit
JP2006309756A (ja) 温度依存電圧を生成する基準回路
JP2007179719A (ja) 待機電流低減回路及びこれを有する半導体メモリ装置
JP2015076655A (ja) 半導体装置
KR20170093795A (ko) 저항성 메모리들에서 누설을 감소시키기 위해 소스-라인 전압을 승압하는 장치
JP7464681B2 (ja) フラッシュメモリセル内のデータを読み出すための改善された感知増幅器回路
CN102194520A (zh) 控制电压生成电路和具有其的非易失性存储设备
US6734719B2 (en) Constant voltage generation circuit and semiconductor memory device
US8217684B2 (en) Fast and accurate current driver with zero standby current and features for boost and temperature compensation for MRAM write circuit
US20050141306A1 (en) Memory device
JP2016066392A (ja) 半導体装置とデータ読み出し方法
TWI378466B (en) Spatially distributed amplifier circuit and method for operating the same
US7554406B2 (en) Spatially distributed amplifier circuit
CN110890122A (zh) 一种1s1r单元读控制电路
US8472262B2 (en) Sense amplifier for reading a crossbar memory array
US7558140B2 (en) Method for using a spatially distributed amplifier circuit
US11574678B2 (en) Resistive random access memory, and method for manufacturing resistive random access memory
JP2020173879A (ja) 半導体装置およびメモリの読み出し方法
US20070165464A1 (en) Memory device for early stabilizing power level after deep power down mode exit
JPH0329196A (ja) センス増幅器

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees