TW526523B - Apparatus for cleaning a semiconductor process chamber - Google Patents

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Lily L Pang
Tetsuya Ishikawa
Thomas K Cho
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Applied Materials Inc
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Description

52吻3 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 發明説明（） 爱:明領域： 本發明大體上係關於處理半導體晶圓的設備。更特 定地，本發明係關於一種用來清潔一半導體晶圓處理室 的設備。 t明背景： 半導體晶圓處理室易於產生微粒，其是由處理期間 之處理氣體或反應物凝結所 '造成的。凝結物累積於該處 理室的不同構件上時，即會形成殘留物並易於剝落。此 剥落會產生所不想要的微粒（或污染），因為它們會在處 理期間落到一晶圓上。這些污染物則會在形成於該經過 處理的晶圓上之元件中產生短路或氣隙，因而減損該晶 圓的品質。 詳言之’在一電漿強化的化學氣相沉積處理中，處 理氣體被導入一内置一半導體基材，即晶圓，的處理室 内。該晶圓被支撐並保持在一被一處理套件所界定的基 材支撐件上。該處理套件有助於將氣體配送於該半導體 晶圓之上的控制。當電漿被形成之後，該處理氣體會與 晶圓起反應並沉積一所想要的物質層。在此處理期間， 該室的内壁，該基材支撐件，及處理套件都會遭遇到前 述的殘留物，微粒，或污染物。 殘留物的去除典型地是藉由一清潔劑來達成，該清 潔劑從一固定在該室的一壁上之清潔裝置被注入該室 中。該清潔裝置包含一其内裝有該清潔劑（如，氣）的容 第4頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 526523 五、發明説明（） ，器。該清潔劑被用來從該室的内表面及晶圓支撐裝置上 蚀刻掉所不想要的錄Jbb -r- α . 戈妁殘留物。然而，現有的清潔裝置並無 法將所不想要的殘留物從該室内的不同表面積上一致地 去除掉。 因此在此技藝中對於一種能夠將所不想要的沉積 物從該室的表以構件上—致地去除掉的設備存在著需 求。 發明目的及概 前述有關於前姑>1g γ 4 i _ 月J技爻缺點可被本發明所提供用來清潔 一半導體基材處理α 、、、 &里至的-備所克服。詳言之，該設備包 含該設備包含一進仏媸i # 、上 延m塊其被設置在該處理室的上方及一 支撐塊其被設置名命彳隹认A、 Μ迤…鬼 < 上。該進給塊及支撐塊滑 動地互相嵌合並可相對於彼此作軸向的運動。 圖式簡單說明k 、本發明的教導在閱讀了參照附圖所足之詳細說明的 下文以後將會變得更加易於瞭解，其中·· 第1圖為本發明的-半導體處理系統的剖面圖； 第2圖為為依據本發明的-室清潔套件的剖面圖；及 第3圖為第1圖中之支撐塊的立體圖。 為了要便於瞭解’相同的標號被用來標示在不同圖 式中之相同的元件。 第5頁 ----Φ.........訂........』線· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 526523 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（） 圖號對照說明： 100 沉 積 系 統 102 室 本 體 103 室 清 潔 套 件 104 侧 壁 106 底 部 108 圓 頂 110 基 材 支 撐 件 112 處 理 套 件 1 14 夾 頭 116 加 熱 電 極 118 第 一 電 源 供 應 120 第 -— 電 源 供 應 122 第 一 組 線 圈 123 第 二 組 線 圈 124 處 理 氣 體 來 源埠 107 排 氣 埠 126 溫 度 控 制 組 件 128 加 熱 板 130 冷卻 板 129 導 熱 材 質 131 溫 度控 制 組 件橫樑件1 3 3 凸 緣 135 螺 栓 141 螺 栓 頭 139 對 應 孔 137 孔 136 埋 頭 孔 132 線 圈 彈 簧 134 控 制 器 166 清 潔 劑 產 生 器 160 密 封 配 合 件 140 上 進 給 塊 162 支 撐 塊 170 蓋 子 171 室 清 潔 套 件 支撐結 構141 進 給 塊 通 道 109 圓 頂 孔 156 〇形槽 155 〇 ： 形〕 * 157 底 緣 145 凸 緣 147 孔 149 埋 頭 孔 151 螺 栓 152 螺 栓 頭 153 螺 孔 第6頁 -丨：：-…h——餐.........訂........ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X 297公釐) 526523 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（） 154 彈簧 161 密封配合件通道 163 支撐塊通道 168 延伸件（活塞） 142 處理氣體通遒 144 噴嘴 143 噴嘴支撐件 165 凸緣 167 上連接器 169 〇形環 170 外蓋 172 腳件 174 拉條 176 橫樑件 發明詳細說明： 本發明大體上提供一種用來將所不想要的沉積物從 一半導體卵圓處理室中移除的設備。本發明將被舉例性 地於下文中被描述為一化學氣相沉積系統，如設在美國 加州的Santa Clara市的AppHed Materiai公司所製造的 Ultima高密度電漿化學氣相沉積（HDp_CVD)系統。然而， 應被暸解的是發明可被應用到其它的室結構上，如物理 氣相沉積室，蝕刻t，離子植入室及其它半導體處理室。 微粒殘留物會在半導體處理期間，如沉積或蝕刻期間， 從被導入至該室内之氣體堆積在該室中。被設置於該室 之上的為一室清潔套件從該室的上提供一清潔劑，與從 側壁導入相反。 第1圖顯示一沉積系統100其大致上包含一室本體 102及一清潔套件103。詳言之，該室本體1〇2包含侧壁 104，一底部106，及一圓頂108其界定一可抽真空的室 以實施基材處理。該系統1〇〇可以是數種基材處理系統 第7頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) :::」：：…餐.....：：訂........k着 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 526523 晶圓 A7 B7 五、發明説明（) 中的一種，其被耦合至一半導體基材處理平台上，如由 設在美國加州的Santa Clara市的Applied Material公司 所製造的Centura處理平台。系統10〇包括一半導體基 材支撐件110其具有一夾頭114，一加熱電極116其輪 合至一第一電源供應器118，及一處理套件Η]。一 藉由此技藝習知的夾持技術。如靜電夾持，真空夾持， 及類此者，而被保持在該夾頭丨丨4的上表面。甚者，處 理套件1 12被用來防止來自於化學氣相沉積的反應物沉 積在該晶圓W或晶圓支撐件11 〇之底侧上。 處理氣體疋經由一外部的處理氣體來源璋1 2 4從— 外部的處理氣體來源（未示出）而被導入該室1〇2。處理氣 體可包括SiH4，SiH2Cl2，及SiCl4，配合上NH3及， 其中一反應物氮化矽（SiN)被形成。一在該室1〇2的外部 之第二電源120提供RF能量至環繞該圓頂1〇8之第一組 線圈122，及一位在該室102的圓頂1〇8上方的第二組 線圈123用以在靠近被注入的氣體處產生一電場。被線 圈122及123所產生的電場將氣體激勵為一電漿。被激 勵的處理氣體與半導體晶圓W起反應用以形成所想要的 塗層及膜層（即，氮化矽）。在完成CVD虛輝> 1 、 處理'^後，過剩 的處理氣體及副產物氣體經由連接至一 外邵的抽氣幫浦 (未示出）之排氣埠1〇7從該室1〇2中被排出。 圓頂丨〇8是由一介電材質，如陶瓷， w天，及類此 者，所製成。被設置於圓頂1〇8之上的 /夂度控制組 件1 26其被用來調節在不同的處理循 衣即沉積循環與 第8頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐） ......——餐........-訂........-S f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5
五、發明説明（） 清潔循環’期間的圓頂溫度。該溫度控制組件1 2 6包& 一加熱板128及一冷卻板130，它們被設置成彼此相鄭 且最好是在它們之間設置一薄的導熱材質層129。該冷 卻板1 3 0包括一或多個流體路徑，一冷卻流體，如水， 可流經它們。該加熱板128最好是具有一或多個設置於 其内的電阻式加熱件（未示出）用以在清潔循環期間加熱 該圓頂108。該加熱板128是可電氣絕緣同時可導熱的 介電材質所製成。較佳地該；^熱板128是由氮化鋁（A1N) 所製成’但在此技藝中所習知的其它材質亦可被使用。 此外，第二組線圈1 23係被設置於加熱板1 28内。 溫度控制組件1 26係藉由一或多個溫度控制組件橫 樑件131而被安裝在該圓頂1〇8上，該等橫樑件係耦合 至冷卻板1 3 0且延伸於至少一凸緣1 3 3上，該凸緣是從 該圓頂1 〇 8徑向地朝外延伸。在一實施例中，該溫度控 制組件橫樑件1 3 1藉由多個固定件，如多個具有螺栓頭 141的螺栓135而被固定於一對凸緣133上。詳言之， 每一螺栓135穿過一在該溫度控制組件橫樑件131上的 螺栓孔1 3 7並與在該凸緣1 3 3上的對應孔1 3 9相嚙合， 用以將該溫度控制組件橫樑件1 3丨固定於該冷卻板1 3 0， 加熱板128及圓頂1〇8上。如上所述的，圓頂108是由 一陶瓷材料所製成的，其拉伸強度很低。因此，固定件（即 螺）1 3 5該溫度控制組件橫樑件丨3 1上的一彈簧丨3 2相嚙 合用以降低施加於該圓頂1〇8上的拉伸力或壓力，同時 仍可將該溫度控制組件橫樑件1 3丨固定於圓頂1 〇8上。 第9頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2ι〇Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 511523：
五、發明説明（） 詳e之’在該溫度控制組件橫樑件1 3 1上的孔1 3 7具有 一埋頭孔其直徑大於孔丨3 7的直徑用以支撐該彈簧 132(即線圈彈簧）。該螺135通過該線圈彈簧132使得當 螺检135與凸緣133上的孔139嚙合時，螺栓頭141壓 擠該線圈彈簧132至一所想要的阻力。一熟悉此技藝者 應可瞭解到其它的固定件及支撐件亦可被用來將該溫度 控制組件126固定於該圓頂ι〇8上且不會破壞該圓頂1〇8 的το整性。甚者，彈簧132可讓該冷卻板130及加熱板 128在溫度上升及下降造成在板與圓頂1〇8之間造成膨 脹及收縮時能夠移動。此外，一控制器1 3 4被連接至該 溫度控制組件1 26用以在處理期間調節圓頂1 〇8的溫度。 室清潔套件103包含一清潔劑產生器166，一支撐 塊162 ’ 一可滑動的密封配合件16〇，一上給進塊14〇， 一蓋子170，及一室清潔套件支撐結構m。第2圖顯示 第1圖中之室清潔套件103的一剖面圖。詳言之，該上 給進塊140包含一給進塊通道141且被設置在該溫度控 制組件126之上。該上給進塊140延伸穿過該溫度控制 組件126的冷卻板130及加熱板128並終止於該圓頂108 的上表面。該給進塊1 40為一殼體其允許氣體流經在該 圓頂108中的一孔109且被固定在該溫度控制組件126 上。一 〇形環155被設置在該給進塊140的一底緣157 的一 〇形環槽156中用來提供一密封以防止氣體的逸漏。 在一實施例中，給進塊140包含一凸圓145其徑向地朝 外延伸且大致平行於該溫度控制組件橫樑件1 3 1。該凸 第順 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 裝· 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
^_I___ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明説明（） 緣1 4 5包含多個延伸穿過凸緣1 4 5的孔1 4 7及一埋頭孔 149其直徑大於孔147的直徑。有多個固定件，如具有 一螺栓頭152的螺栓151(只有一個被示出），穿過在凸緣 !45上的孔丨47並與在該溫度控制組件橫樑件13ι上的 一螺孔153相嘴合用以將該給進塊140固定於其上。在 一較佳的實施例中，一彈簧154，如一線圈彈簧，被設 置於該凸圓14 5的埋頭孔14 9中。在組裝期間，每一螺 检151都穿過該線圈彈簧154。在將每一螺栓旋入該溫 度控制組件橫樑件1 3 1上的對應螺孔1 5 3中時，每一螺 栓頭152會擠壓在埋頭孔149内的彈簧154至一所想要 的阻力。熟悉此技藝者可瞭解到的是，其它的固定件亦 可被用來將該給進塊1 40固定於該溫度控制組件1 26上。 以此方式，彈簧154可讓該冷卻板130及加熱板128在 溫度上升及下降造成在板與圓頂108之間造成膨脹及收 縮時能夠移動。 該可滑動的密封配合件160界定一配合件通道161 其軸向地與該給進塊140對齊且被固定（最好是藉由螺栓） 於該給進塊140上。一密封件，如一蟄圈（未示出），被 設置於該可滑動的密封配合件16〇與該進塊140之間用 以在它們之間提供一密封。一熟悉此技藝者可暸解到的 是，該密封配合件160可為該進給塊140的一種體的延 伸部分。在一實施例中，支撐塊162包含一中2的延伸 部168 (如中空的活塞）其形成一支撐塊通道163，其可滑 動地插入到該密封配合件通道1 6 1中。因此，該支撐塊 第11頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210Χ297公爱) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、τ # 526523 A7 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明説明（ 通道⑹亦軸向地與該密封配合件通冑i6i及該進給魏 0對背。在第2圖所不的實施例中，活| 168穿過該 密封配合#】60並伸入到該進給塊14〇。然而，熟悉此 技藝者將可瞭解的是，在另—實施例中，活塞168可延 伸一長度或該密封配合件丨6〇的長度的一部分。 在另-實施例中，該密封配合彳16〇及對應的密封 配合件通道161可耦合至該支撐塊162上或整合為其一 部。在此種結構中，一中空的活I 168 Λ直徑小於密封 配合件通道161的直徑且被整合或耦合至該進給塊14〇 的上部，使得該中空的活塞168可軸向地與該進給塊通 遒141對齊。在此結構中，活塞168從該進給塊14〇 伸出並進入到该法、封配合件通道1 6 1及支撐塊1 6 3中 因此，該活塞延伸於一垂直向上的方向上用以可滑動 與該密封配合件通道161及支撐塊163嚙合，其如第 圖所示的是在相反的向下方向上。 參照第2圖，該清潔劑產生器丨66被設置且作好 被螺固在該支撐塊162之上，藉此一清潔劑，如解離的 氟，可被被產生。因此，在清潔循環期間，該清潔劑流 經為支撑塊1 6 2的活塞’該密封配合件1 6 〇，該進給塊 1 4 0，該圓頂孔1 0 9，並進入到室1 〇 2中。以此方式， 潔劑流可被加以控制從該清潔氣體產生器1 6 6到該 102 ° 此外，進給塊140包含一處理氣體通道142其延 穿過該進給塊通道141並耦合至一設在其内的噴嘴144 第12頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 延 是 清 室 伸 : — ：，：」-——餐.........訂........|^靡 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
噴嘴144延伸穿過圓頂孔1〇9及藉由一噴嘴支撐件i43 而被固定於該進給塊通道141中。以此方式，在處理（如 沉積）循環期間，處理氣體從該處理氣體來源124流出， 經過處理氣體通道142,噴嘴144,並流入該室1〇2。因 此，在室清潔循環期間，來自於該清潔劑產生器166的 該清潔劑流經該處理氣體通道142及噴嘴144且其對、 清潔劑流的影響小到可被忽略。 第3圖顯示第1圖中之'支撐塊162的立體圖。詳言 之，該支撐塊162包含一凸緣165，一上連接器167，及 該活塞168其具有一 0形環169。該上連接器167及活 塞168係軸向對齊。甚者，上連接器167可以是任何標 準的市售連接器，如一 IS0，KF4〇或類此者，其可支稱 該清潔劑產生器1 66並承在處理與清潔循環期間所產生 的熱及氣體。在一實施例中，該支撐塊162包含一孔隙 控制閥1 64用來控制儲存在該清潔劑產生器丨66内之凊 潔劑的流：C。該孔隙控制閥1 6 4可被隸合至一控制器（未 不出）用以自動地调即氣流。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 參照第1及2圖，一外蓋17〇被設置於該室圓頂1〇8， 該溫渡控制組件126 ’該上進給塊14〇，及該密封配合件 160之上且將它們包覆其來。詳言之，一外蓋孔157讓 支撐塊162的活塞168可突伸穿過該外蓋17〇。甚者， 外蓋170最好是由不銹鋼所製成，且耦合至該陶瓷圆了員 108上位在該溫度控制組件126底下。外蓋17〇包圍前 述的構件用以保護一作業員免於受到室1 〇8所產生的高 第1頂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明（） 溫的影響。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外’室清潔套件支撐結構171被設置在外蓋17〇 之上用來圈圍住該支撐塊162及該清潔劑產生器166。 該清潔套件支撐結構1 7 1所設置位置可讓該清潔劑產生 器1 66不會受到多個在該圓頂丨〇8之上的線圈所產生之 RF場的影響。詳言之，支撐結構1 7 1包含多個腳件1 72 其固定於概合在該室1 〇 2的侧壁1 〇 4上的拉條1 7 4上。 在一實施例中，四個腳件172、藉由四個拉條174而被耦 合至室側壁104。此外，一橫樑件丨76被耦合至每一對 腳件1 7 2之與每一拉條1 7 4相對的一端處。因此，橫樑 件1 7 6形成一大致矩形的拉條。支撐塊丨6 2被藉由將支 撐塊1 62的凸緣1 65螺接於每一橫樑件176的相反側上 而被固定於該每一橫樑件176上（見第3圖）。以此方式， 支撐塊1 62被固定於該支撐結構1 7 1上用以提供穩定性 並將來自於清潔劑產生器166，支撐塊162，密封配合件 160及進給塊141，之額外的重量所造成在該室1〇2的圓 頂108上應力給去除掉。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 參照第2圖，該〇形環169被用來在該進給塊通道 141與該支撐塊162的活塞168之間保持一密封。詳言 之，在該圓頂108與該支撐塊之間會因為該半導體晶圓 處理的電漿及該溫度控制組件1 26而有溫度差的產生。 在操作期間，在圓頂108及進給塊140的下部處的溫度 大於遠離圓頂108處的溫度。在圓頂1〇8處的溫度可達 到2001，而在支撐塊162處的溫度則可達到在80°C附 第14頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 528m17/^ A7 B7 五、發明説明（） 一請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 近的較低溫度。當溫度在半導體處理及清潔循環期間改 變時’進給塊140，密封配合件16〇 ,及支撐塊162的活 塞168將會膨脹及收縮，因而產生進給塊通道14ι及密 封配合件160相對於支撐塊162的活塞168的熱膨脹。 此熱膨脹可以是在該活塞丨6 8與進給塊通道1 6丨之間之 直徑方向’或在活塞與密封配合件通道161的軸向對齊 方向上。此熱膨脹會造成處理或清潔劑的滲漏，且將所 不想要的應力施加於圓頂1 〇容及室清潔套件1 〇 3上。因 為孩密封配合件160係被剛性地固定於該進給塊1 4〇上， 且支撐結構1 7 1剛性地支撐該支撐塊丨62與清潔劑產生 器1 6 6 ’所以可供室清潔套件丨〇 3的構件位移的空間就 可被減至最小。在該室清潔套件丨〇3中唯一不是剛性地 耦合連接的為介於活塞168與密封配合件16〇之間的連 接。因此’ 〇形環169被設置在該活塞168的附近離圓 頂1 08及進給塊丨4〇的下部一段距離用以補償此熱膨脹 並防止任何的氣體滲漏。甚者，遠離圓頂1〇8及進給塊 140的下部的遠處可降低〇形環169曝露於此高溫下， 經濟部智慧.財產局員Η消費合作社印製 此南溫會讓該〇形環169的彈性變差。為了要延長該〇 形環169的壽命，同時保持必要的彈性特性，〇形環最 好疋由含氟聚合物所製成，如CHAMREZTM4類此者。以 此万式，活塞168配合該0形環169及該活塞配合件16〇 可藉由防止所不想要的應力及氣漏而提供長的壽命給該 室清潔套件1 0 3。 因此，本發明之用來清潔一處理室的設備已被揭示。 第15頁 ^紙張尺度適财關家鮮(CNS)A4祕(21G><297公董) --*-- 526523 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（） 如此被數計及相對於一處理室被設置的此一室清潔套件 1 03可在清潔循環期間加強清潔劑均勻地散佈於該處理 室内。甚者，該設備以一種可對導因於室清潔套件上的 溫度差之構件的熱膨脹與收縮退讓的方式而被安裝在該 室圓頂1 0 8上。 雖然本發明的教導已於本文中加以詳細的說明及揭 示，但熟悉此技藝者仍可在不偏離本發明的精神下輕易 地作出其它不同的實施例。 第16頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X 297公釐) ——餐.........訂........-0·».. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. ABCD 526523 七、申請專利範圍 1. 一種用來將一清潔氣體散佈至一半導體基材處理室的 設備，該設備至少包含： 一進給塊，其被設置在該處理室的上方；及 一支撐塊，其被設置在該進給塊之上。該進給塊及 支撐塊滑動地互相嵌合並可相對於彼此作軸向的運 動。 2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該支撐塊包 含一支撐塊通道用來接受一與該進給塊耦合之可滑動 的活塞。 3. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該進給塊包 含一進給塊通道用來接受與該支撐塊耦合之可滑動的 活塞。 4. 如申請專利範圍第3項所述之設備，其更包含一 〇形 環其被設置在該可滑動的活塞附近且與該進給塊通道 接觸。 5. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該進給塊更 包含一處理氣體通道。 6. 如申請專利範圍第3項所述之設備，其中一清潔劑產 生器被設置在該支撐塊的頂部上。 第17頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) .........訂........，參 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 526523 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 7 ·如申請專利範圍第3項所述之設備，其更包含一密封 配合件其具有一密封配合件通道，該密封配合件被設 置於該進給塊與該支撐塊之間，且其中該密封配合件 通道與該進給塊通道軸向地對齊。 8 ·如申請專利範圍第7項所述之設備，其中該活塞可滑 動地相對於該密封配合件及該進給塊移動。 9 ·如申請專利範圍第 6項所述之設備，其中該室包含一 圓頂其具有一圓頂孔，該進給塊通遒與該圓頂孔軸向 地對齊。 1 〇·如申請專利範圍第7項所述之設備，其更包含一圓頂 溫度控制組件其被設置在該室的圓頂之上並包圍該進 給塊。 11·如申請專利範圍第10項所述之設備，其中該圓頂溫 度控制組件更包含： 一加熱板； 一冷卻板，其與該加熱板相鄰； 一溫度控制組件橫樑件，其被設置在該加熱板與冷 卻板之上，該溫度控制組件橫樑件耦合至從該圓頂徑 向朝外延伸出的至少一凸緣上。 第18頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂· §. 經濟部智慧財產局員工消f合竹杉印第
    526523 六、申請專利範圍 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項所述之设備，其中該檢樑件 經由一被施加彈簧力的固定件而耦合至該凸緣上。 1 3 ·如申請專利範圍第9項所述之0又備’其更包含一支撐 結構其耦合至該室上用來支撐該清潔劑產生器及該支 撐塊。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項所述之設備’其中該支撐結 構包含： 多個腳件，其一第一端耦合至該室之相對的侧壁 上；及 多個橫樑件，其輪合至該等腳件的一第二端。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項所述之設備，其中該支撐塊 被設置在該支撐結構的該等橫樑件之上。 1 6 .如申請專利範圍第1 4項所述之設備，其中該支撐結 構包含四個腳件其被耦合至該室的侧壁上，及四個橫 樑件，每一橫樑件都耦合至一對腳件上以形成/矩形。 1 7 .如申請專利範圍第1 5項所述之設備，其更包含一具 有一孔的外蓋，該外蓋被設置在該圓頂之上，其中該 圓頂，該進給塊，及該溫度控制組件都被該外蓋所覆 蓋，該活塞從該外蓋孔突伸出使得該支撐塊及該清潔 第19頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X 297公釐) ..... .....變.........訂........ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A B CD 526523 六、申請專利範圍 劑產生器都被設置於該外蓋之上。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 8 · —種半導體晶圓處理系統，其至少包含： 一室，其包含一具有一圓頂孔的圓頂，及一半導體 基材支撐件被設置於該室内； 一進給塊，其被設置在該圓頂孔上且與其軸向地對 齊； 一支撐塊，其被設置在一進給塊之上，該進給塊及 該支撐塊可滑動地相互嵌合並可相對於彼此作軸向運 動；及 一清潔劑產生器，其被耦合至該支撐塊上。 1 9.如申請專利範圍第1 8項所述之半導體晶圓處理系統， 其中該支撐塊包含一支撐塊通道用來接受一與該進給 塊耦合之可滑動的活塞。 20·如申請專利範圍第1 8項所述之半導體晶圓處理系統， 其中該進給塊包含一進給塊通道用來接受與該支撐塊 耦合之可滑動的活塞。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 21.如申請專利範圍第20項所述之半導體晶圓處理系統， 其中更包含一 〇形環其被設置在該可滑動的活塞附近 且與該進給塊通道接觸。 第20頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 3 2 5 6 2 5 ABCD 六 申請專利範圍 22.如申請專利範圍第1 8項所述之半導體晶圓處理系、统 其中該進給塊更包含一處理氣體通道。 23 .如申請專利範圍第20項所述之半導體晶圓處理系、统 其中一清潔劑產生器被設置在該支撐塊的頂部上。 2 4 ·如申請專利範圍第2 1項所述之半導體晶圓處理系、统 其更包含一密封配合件其具有一密封配合件通 、、 該 密封配合件被設置於該進給塊與該支撐塊之間，且# 中該密封配合件通道與該進給塊通道軸向地對齊。 25·如申請專利範圍第24項所述之半導體晶圓處理系統， 其中該活塞可滑動地相對於該密封配合件及該進給塊 移動。 26.如申請專利範圍第23項所述之半導體晶圓處理系統， 其中該室包含一圓頂其具有一圓頂孔，該進給塊通道 與該圓頂孔軸向地對齊。 f請先閲讀背面之注意事項再填、寫本頁j
    訂 t 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ， 頂 統圓 系的 理室 處該 圓在 晶置 體設 導被 半其 之件 組 制 4 控。 2 度 鬼 第溫給 圍 頂 進 範圓該 利一圍 專含包 請包並 申更上 士 其之 述 所 項 統 系 plf 理 處 圓 晶 體 導 半 之 述 所 項 5 2 第 圍 範 利 專 請 中 如 X 1 2 第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) ABCD 526523 六、申請專利範圍 其中該圓頂溫度控制組件更包含： 一加熱板； 一冷卻板，其與該加熱板相鄰； 一溫度控制組件橫樑件，其被設置在該加熱板與冷 卻板之上，該溫度控制組件橫樑件耦合至從該圓頂後 向朝外延伸出的至少一凸緣上。 29·如申請專利範圍第28項所述之半導體晶圓處理系統， 其中該橫樑件經由一被施加彈簧力的固定件而搞合至 該凸緣上。 30.如申請專利範圍第25項所述之半導體晶圓處理系統， 其更包含一支撐結構搞合至Μ室上用來支撐該清潔劑 產生器及該支撐塊。 3 1.如申請專利範圍第27項所述之半導體晶圓處理系統， 其中該支撐結構包含： 多個腳件，其一第一端耦合至該室之相對的側辟 上；及 a 多個橫樑件，其耦合至該等腳件的—第二端。 32·如申請專利範圍第30項所述之半導體晶圓處理系統， 其中該支撐塊被設置在該支撐結構的兮笔^ t 呀w邊寺橫樑件之 上。 第22頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) (請先閲乂m背面之注意事項再填寫本頁J %· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ABCD 526523 六、申請專利範圍 3 3 .如申請專利範圍第3 0項所述之半導體晶圓處理系統， 其中該支撐結構包含四個腳件其被耦合至該室的侧壁 上，及四個橫樑件，每一橫樑件都耦合至一對腳件上 以形成一矩形。 3 4 _如申請專利範圍第3 1項所述之半導體晶圓處理系統， 其更包含一具有一孔的外蓋，該外蓋被設置在該圓頂 之上，其中該圓頂，該進給塊，及該溫度控制組件都 被該外蓋所覆蓋，該活塞從該外蓋孔突伸出使得該支 撐塊及該清潔劑產生器都被設置於該外蓋之上。 .....:\」卜----.........訂........· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第23頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X 297公釐)
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