JP2002043303A - Cvd装置 - Google Patents

Cvd装置

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JP2002043303A
JP2002043303A JP2000229350A JP2000229350A JP2002043303A JP 2002043303 A JP2002043303 A JP 2002043303A JP 2000229350 A JP2000229350 A JP 2000229350A JP 2000229350 A JP2000229350 A JP 2000229350A JP 2002043303 A JP2002043303 A JP 2002043303A
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JP
Japan
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side wall
cvd apparatus
heat insulating
wafer
inner tube
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Application number
JP2000229350A
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English (en)
Inventor
Mitsuaki Toda
光明 戸田
Yutaka Imayoshi
豊 今吉
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハの帯状ダストの発生を抑制し、ウェハ
の歩留まりと生産性を向上することができるCVD装置
を提供する。 【解決手段】 インナーチューブ200の収容空間内に
ガスが供給され、各ウェハ1に膜が形成されるように加
熱手段400による加熱が行なわれている状態で、ガス
導入管路600の近傍および底壁部140の近傍の温度
が、ガス導入管路600に副生成物の付着が生じない温
度範囲に維持されるように断熱板500の枚数を設定
(本例では3枚)することによって、インナーチューブ
200、ボート300、断熱板500をSiCで構成し
ても、副生成物やウェハの帯状ダストの発生を防止する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハに膜を形成
するCVD装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウェハに対する成膜を行なうCVD装置
(Chemical Vapor Depositio
n:化学気相法)は、例えば次のように構成されてい
る。すなわち、上部と下部が閉塞された筒状を呈し密閉
空間を構成するアウターチューブの内部に上部と下部が
開放された筒状のインナーチューブを設け、インナーチ
ューブの内方に形成される収容空間に複数のウェハを保
持するボートを設けている。アウターチューブの外側に
ウェハを加熱する加熱手段を設ける。そして、アウター
チューブおよびインナーチューブを貫通するガス導入管
路によって上記密閉空間内にウェハに薄膜形成用のガス
を導入し、加熱手段でウェハを加熱することによりウェ
ハに膜を形成している。また、アウターチューブはその
上壁や側壁部の大部分が石英で構成されているが、側壁
部の下部や底部はステンレスで構成されており、このス
テンレスの部分と石英の部分との継ぎ目をゴム製のOリ
ングで密閉している。Oリングは加熱に弱いため、ボー
トによって保持されているウェハの下方に複数の断熱板
を設けることによって、上記加熱手段の熱が上記Oリン
グに伝わる熱量を抑えている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、発明者ら
は、このようなCVD装置において、コストダウンとダ
スト低減のために、インナーチューブ、ボートを構成す
る部材として石英の代わりにSiC(炭化シリコン)を
用いることを試みた。その結果、コストダウンとインナ
ーチューブが構成する収容空間内のダスト低減を図るこ
とができたが、CVD装置による成膜処理中に上記収容
空間内の下方に位置するウェハに対して帯状ダストが発
生するという新たな問題を見出した。図3は、ウェハに
発生したダストの分布状況をドットで表したダスト分布
図である。ウェハ1にドット2で示すダストが帯状に存
在していることがわかる。調査の結果、帯状ダスト発生
の原因はガス導入管路に対する副生成物付着であり、こ
の副生成物の発生は、インナーチューブの収容空間内下
方の温度が低下していることが明らかになった。したが
って、ウェハの歩留まりが低下し、帯状ダストが発生す
るおそれのある領域、すなわち収容空間内の下方にはウ
ェハを置くことができないという問題が生じる。本発明
は、このような従来技術の課題を解決しようとするもの
であり、その目的とするところは、インナーチューブの
収容空間内の温度を適切に維持することでウェハの帯状
ダストの発生を抑制し、ウェハの歩留まりと生産性を向
上することができるCVD装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上壁と、該上
壁の周縁部全周から鉛直下方に延在する第1側壁部と、
前記第1側壁部の下端部全周から鉛直下方に延在する第
2側壁部と、ほぼ水平方向に延在し前記第2側壁部の下
端部を接続する底壁部とを有し、前記上壁、第1、第2
側壁部、底壁部によって密閉空間を構成するアウターチ
ューブと、前記第1側壁部および第2側壁部の内側面と
間隔をおいて鉛直方向に延在する筒状壁部を有し、前記
筒状壁部の内方に収容空間を構成するインナーチューブ
と、前記収容空間内に設けられ複数のウェハをその厚さ
方向に間隔をおいて鉛直方向に積層された状態で保持す
るボートと、前記アウターチューブの第1側壁部の外側
面に設けられ前記収容空間内のウェハを加熱する加熱手
段と、前記ボートに保持された最も下方に位置する最下
部ウェハの下方に設けられ、互いに厚さ方向に間隔をお
いて鉛直方向に積層された複数の断熱板と、前記断熱板
で最も下方に位置する断熱板の下方の箇所で前記第2側
壁部とインナーチューブを貫通して設けられ薄膜形成用
のガスを前記収容空間内に導入するためのガス導入管路
とを備えたCVD装置において、前記アウターチューブ
の上壁と第1側壁部は石英から構成され、前記インナー
チューブと前記ボートと前記断熱板とはSiCから構成
され、前記収容空間内に前記ガスが供給され、前記各ウ
ェハに膜が形成されるように前記加熱手段による加熱が
行なわれている状態で、前記ガス導入管路の近傍および
前記底部の近傍の温度が、前記ガス導入管路に副生成物
の付着が生じない温度範囲に維持されるように前記断熱
板の枚数を設定することを特徴とする。そのため、断熱
板によってガス導入管路の近傍および底部の近傍の温度
が、ガス導入管路に副生成物の付着が生じない温度範囲
に維持されることにより、インナーチューブ、ボート、
断熱板をSiCで構成しても、副生成物が生じず、ウェ
ハに帯状ダストが生じることが防止される。
【0005】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態の
CVD装置の構成を示す構成図、図2は石英断熱板とS
iC断熱板を使用した際の温度測定結果を示す図であ
る。
【0006】図1において、CVD装置1000は、ア
ウターチューブ100、インナーチューブ200、ボー
ト300、加熱手段400、断熱板500、ガス導入管
路600、脱気用管路700、真空ポンプ800などを
備えて構成されている。
【0007】アウターチューブ100は、上壁110
と、該上壁110の周縁部111全周から鉛直下方に延
在する第1側壁部120と、第1側壁部120の下端部
121全周から鉛直下方に延在する第2側壁部130
と、ほぼ水平方向に延在し第2側壁部130の下端部1
31を接続する底壁部140とを有して構成されてい
る。第1、第2側壁部120、130は円筒状を呈して
おり、第1側壁部120の鉛直方向の高さは前記第2側
壁部130の高さよりも大となるように構成されてい
る。上壁110および第1側壁部120は石英によって
一体的に構成され、第2側壁部130と底壁部140は
それぞれステンレスによって別体に構成されている。し
たがって、第1側壁部120の下端部121と第2側壁
部130の上端部131の継ぎ目にはバイトンゴム製の
Oリング150が装着され、第2側壁部130の下端部
132と底壁部140の上端部141の継ぎ目にはバイ
トンゴム製のOリング160が装着され、気密性が維持
されるように構成されている。これら上壁110、第
1、第2側壁部120、130、底壁部140、Oリン
グ150、160によってアウターチューブ100の内
方には密閉空間が構成される。
【0008】インナーチューブ200は、アウターチュ
ーブ100の内方に設けられ、第1側壁部120および
第2側壁部130の内側面123、133と間隔をおい
て鉛直方向に延在する筒状壁部210を有し、筒状壁部
210の内方に収容空間を構成している。このインナー
チューブ200は、SiCによって構成されている。
【0009】ボート300は、インナーチューブ200
の筒状壁部210の内方に設けられ、下部310、上部
320、中間部330を備えている。下部310は、ア
ウターチューブ100の底壁部140の上面に載置され
るように構成され、下部310から鉛直上方に柱状の中
間部330が延在して設けられ、中間部330の上端に
上部320が設けられている。中間部330は、第2側
壁部130の下端部132から第1側壁部120の上部
にわたって延在しており、この中間部330には、ウェ
ハ1を係合して保持する係合部が多数形成されており、
複数のウェハ1をその厚さ方向に間隔をおいて鉛直方向
に積層された状態で保持するようになっている。ボート
300はSiCによって構成されている。
【0010】また、ボート300に保持された最も下方
に位置する最下部ウェハ1の下方には、互いに厚さ方向
に間隔をおいて鉛直方向に積層された複数の断熱板50
0がウェハ1と同様にボート300に保持されている。
断熱板500はSiCによって構成されている。
【0011】加熱手段400は、アウターチューブ10
0の第1側壁部120の外側面124に設けられ収容空
間内のウェハ1を加熱するものである。加熱手段400
は、第1側壁部120の外側面124の周方向について
はその全周にわたって、鉛直方向については第1側壁部
120の中間部分にわたって延在して設けられている。
ここで、ボート300に保持されているウェハ1、加熱
手段400、断熱板500の位置関係について説明して
おく。ボート300に保持されているウェハ1のうち、
加熱手段400によってほぼ均等な温度に加熱される長
さ(領域)、すなわち均熱長の領域に位置しているウェ
ハ1は製品となる。この領域を製品領域A1とする。そ
して、この製品領域A1よりも上方、下方の領域A2、
A3に位置するウェハ1は均熱長から外れており、この
位置にあるウェハは製品としては使用せず、サイドダミ
ーとする。下方の領域A3の下方の領域、すなわち領域
A3の下端から第2側壁部130の上端部131の間に
相当する領域には、前述した複数の断熱板500がボー
ト300に保持されている。この断熱板500は、第1
側壁部120の下端部122と第2側壁部130の上端
部131の継ぎ目のOリング150および第2側壁部1
30の下端部132と底壁部140の上端部141の継
ぎ目のOリング160に伝わる加熱手段400の熱を抑
制することで、これらOリング150、160の加熱に
よる変形や損傷を防止するためのものである。また、断
熱板500は加熱手段400から第2側壁部130およ
び底壁部140に伝達される熱を低減する機能も有して
いる。本例では、Oリング150、160の耐熱温度は
約180度である。
【0012】ガス導入管路600は、断熱板500で最
も下方に位置する断熱板の下方の箇所でアウターチュー
ブ100の第2側壁部130と、インナーチューブ20
0の筒状壁部210とを貫通して設けられ薄膜形成用の
ガスをインナーチューブ200内方の収容空間内に導入
するためものである。本例において、上記ガスは、例え
ばジクロールシランとアンモニアであり、このCVD装
置1000によってボート300に保持されている各ウ
ェハ1に形成される膜は、Si34(ナイトライド)膜
である。
【0013】脱気用管路700は、アウターチューブ1
00の第2側壁部130を貫通して設けられ、アウター
チューブ100の外部に設けられている真空ポンプ80
0に連通されている。したがって、真空ポンプ800が
作動することにより、アウターチューブ100の内方の
密閉空間が脱気されるようになっている。
【0014】次に、上述のように構成されたCVD装置
1000の作用効果について図2の実験結果を参照して
説明する。この実験では、図1に符号で示したガス導
入路600の開口部近傍箇所と、符号で示した底壁部
140の近傍の箇所(詳細にいえば第2側壁部130の
下端部132と底壁部140の上端部141の継ぎ目近
傍の箇所)との2箇所について温度測定を行なってい
る。実験条件としては、断熱板500を従来と同様の石
英で構成した石英断熱板と、SiCで構成したSiC断
熱板とで比較し、さらに、それぞれ断熱板の枚数を3
枚、6枚、12枚の3種類に変えている。その結果は、
図3に示されている通りである。すなわち、底壁部14
0近傍の箇所の温度をOリング150、160の耐熱
温度以下に維持するためには石英断熱板なら6枚以上、
SiC断熱板なら3枚以上とする必要があることがわか
る。これは、SiCの熱伝導率が石英の熱伝導率よりも
低いためである。
【0015】つまり、石英断熱板が6枚の場合には、ガ
ス導入路600の開口部近傍箇所の温度413度、底
壁部140近傍の箇所の温度180度であるが、Si
C断熱板が6枚の場合には、ガス導入路600の開口部
近傍箇所の温度が381度、底壁部140近傍の箇所
の温度174度となっている。そして、6枚のSiC
断熱板を用いた場合にはガス導入路600の開口部近傍
箇所の温度が大幅に低下して副生成物の付着、それに
伴う帯状ダストの発生が生じている。
【0016】一方、SiC断熱板を3枚に減らした場合
については、ガス導入路600の開口部近傍箇所の温
度を458度に維持し、かつ、底壁部140近傍の箇所
の温度を183度とOリングに変形や損傷を与えない
温度とすることができ、その結果、ガス導入路600に
対する副生成物の付着、それに伴う帯状ダストの発生が
生じないという結果を得た。
【0017】したがって、インナーチューブ200の収
容空間内にガスが供給され、各ウェハ1に膜が形成され
るように加熱手段400による加熱が行なわれている状
態で、ガス導入管路600の近傍および底壁部140の
近傍の温度が、ガス導入管路600に副生成物の付着が
生じない温度範囲に維持されるように断熱板500の枚
数を設定(本例では3枚)することによって、インナー
チューブ200、ボート300、断熱板500をSiC
で構成しても、副生成物やウェハの帯状ダストの発生を
防止することができる。断熱板500の枚数の設定は、
Oリングに加わる熱によってOリングの変形や損傷が生
じない程度となるようにすることはもちろんである。し
たがって、ウェハの歩留まりを向上することができ、こ
れまで帯状ダストが発生していた領域にもウェハを置く
ことが可能となり、生産性が向上される。
【0018】なお、本実施の形態では、ウェハ1に形成
する膜をナイトライド膜として、インナーチューブ20
0の収容空間内に導入するガスをジクロールシランとア
ンモニアとしたが、本発明のCVD装置は、ウェハに形
成する膜、および、成膜するためのガスの種類は限定さ
れない。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明のCVD装置
は、アウターチューブの上壁と第1側壁部は石英から構
成され、インナーチューブとボートと断熱板とはSiC
から構成され、収容空間内にガスが供給され、各ウェハ
に膜が形成されるように加熱手段による加熱が行なわれ
ている状態で、ガス導入管路の近傍および底部の近傍の
温度が、ガス導入管路に副生成物の付着が生じない温度
範囲に維持されるように断熱板の枚数を設定するように
構成した。そのため、断熱板によってガス導入管路の近
傍および底部の近傍の温度が、ガス導入管路に副生成物
の付着が生じない温度範囲に維持されることにより、イ
ンナーチューブ、ボート、断熱板をSiCで構成して
も、副生成物が生じず、ウェハに帯状ダストが生じるこ
とが防止される。したがって、ウェハの歩留まりと生産
性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のCVD装置の構成を示す
構成図である。
【図2】石英断熱板とSiC断熱板を使用した際の温度
測定結果を示す図である。
【図3】ウェハに発生したダストの分布状況をドットで
表したダスト分布図である。
【符号の説明】
1000……CVD装置、1……ウェハ、100……ア
ウターチューブ、200……インナーチューブ、110
……上壁、120……第1側壁部、130……第2側壁
部、140……底壁部、300……ボート、400……
加熱手段、500……断熱板、600……ガス導入管
路、700……脱気用管路、800……真空ポンプ。
フロントページの続き Fターム(参考) 4K030 AA06 AA13 BA40 CA04 FA10 GA02 JA10 KA05 KA09 KA46 LA15 5F045 AA03 AA06 AB33 AC05 AC12 AF19 BB15 DP19 DQ05 EC02 EC05 EK30 EM01 EM09 5F058 BA20 BC08 BF02 BF24 BF30

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上壁と、該上壁の周縁部全周から鉛直下
    方に延在する第1側壁部と、前記第1側壁部の下端部全
    周から鉛直下方に延在する第2側壁部と、ほぼ水平方向
    に延在し前記第2側壁部の下端部を接続する底壁部とを
    有し、前記上壁、第1、第2側壁部、底壁部によって密
    閉空間を構成するアウターチューブと、 前記第1側壁部および第2側壁部の内側面と間隔をおい
    て鉛直方向に延在する筒状壁部を有し、前記筒状壁部の
    内方に収容空間を構成するインナーチューブと、 前記収容空間内に設けられ複数のウェハをその厚さ方向
    に間隔をおいて鉛直方向に積層された状態で保持するボ
    ートと、 前記アウターチューブの第1側壁部の外側面に設けられ
    前記収容空間内のウェハを加熱する加熱手段と、 前記ボートに保持された最も下方に位置する最下部ウェ
    ハの下方に設けられ、互いに厚さ方向に間隔をおいて鉛
    直方向に積層された複数の断熱板と、 前記断熱板で最も下方に位置する断熱板の下方の箇所で
    前記第2側壁部とインナーチューブを貫通して設けられ
    薄膜形成用のガスを前記収容空間内に導入するためのガ
    ス導入管路とを備えたCVD装置において、 前記アウターチューブの上壁と第1側壁部は石英から構
    成され、 前記インナーチューブと前記ボートと前記断熱板とはS
    iCから構成され、 前記収容空間内に前記ガスが供給され、前記各ウェハに
    膜が形成されるように前記加熱手段による加熱が行なわ
    れている状態で、前記ガス導入管路の近傍および前記底
    壁部の近傍の温度が、前記ガス導入管路に副生成物の付
    着が生じない温度範囲に維持されるように前記断熱板の
    枚数を設定する、 ことを特徴とするCVD装置。
  2. 【請求項2】 前記アウターチューブの第2側壁部と底
    壁部はステンレスから構成され、前記第1側壁部と第2
    側壁部との間、第2側壁部と底壁部の間にはそれぞれ気
    密保持用のゴム製Oリングが装着され、前記所定の温度
    範囲は前記ゴム製Oリングが加熱による変形を受けない
    程度の温度範囲であることを特徴とする請求項1記載の
    CVD装置。
  3. 【請求項3】 前記ガスは、ジクロールシランとアンモ
    ニアであり、前記各ウェハに形成される膜は、Si34
    (ナイトライド)膜であることを特徴とする請求項1記
    載のCVD装置。
  4. 【請求項4】 前記密閉空間内を脱気するための真空ポ
    ンプが設けられ、前記第2側壁部には、前記真空ポンプ
    に連通される脱気用管路が貫通して設けられていること
    を特徴とする請求項1記載のCVD装置。
  5. 【請求項5】 前記第1側壁部の鉛直方向の高さは前記
    第2側壁部の高さよりも大であることを特徴とする請求
    項1記載のCVD装置。
  6. 【請求項6】 前記アウターチューブの第1、第2側壁
    部および前記インナーチューブの筒状壁部は円筒状を呈
    していることを特徴とする請求項1記載のCVD装置。
  7. 【請求項7】 前記断熱板は前記加熱手段から前記第2
    側壁部および底壁部に伝達される熱を低減するものであ
    ることを特徴とする請求項1記載のCVD装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009239103A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Toyota Motor Corp 平坦化処理方法

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JP2009239103A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Toyota Motor Corp 平坦化処理方法

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