TW522343B - Production of semiconductor device - Google Patents

Description

522343 五、發明說明（1) 技術領域 =涉及PC卡或CF卡等的積體電路内藏卡。 相關技爽^之說明 盤ΐ 4 # τ述的情況’在該情況，在以電子筆記本盘 等為代表的小型攜帶型資訊裝置中，具有 於該CF + M〇mPa(LtFlaSh(商標））的叮卡槽。由於CF卡設置 r 了 二内，廷樣可使攜帶型資訊裝置實現能夠擴展功 二5 2 如，基板，#上形成有記憶體1C等的積 石貝安裝於基板上的連接器，其用於與CF卡槽實 苴^ ^，樹知框，其上保持基板和連接器；一對金屬板， 盍上述基板的上下面，該CF卡的整體呈卡的形狀。 二了防止靜電’最好金屬板接地。纟此，可提高cf卡的 罪n、。、例如在日本專利公開第平6 —nun號文獻中，公 ^ I、下述接地結構，在該結構中，與連接器内的接地端子 置，' ^版的接地用彈簧片以朝向上下金屬板突出的方式設 "亥接地用彈簧片與兩個金屬板相接觸，將兩個金屬板 接地。 π =疋，按照CFA(CompactFlash Association)的規格， 魚包括厚度為3.3mni(I型）和5.0mm(II型）兩種。由於I型 1、11型的CF卡的管腳排列相同，故可採用相同結構的連接 w但是i在使接地用彈簧片按照到達上下金屬板的方式， ^連接為突出的上述接地結構中，厚度不同的I，丨丨型的 卡不能夠通用連接器。於是，在相應的類型中必須設計

522343 五、發明說明（2) 單獨結構的連接器，對其進行製造。 加。 战成本大大增 人們考慮，例如在基板的接地佈線與上 設置彈簧部件，以便使金屬板接地。如果採二^之間， 在J，n型的CF卡中，採用同一結構的連接哭。，可 =的；地結構中的部件數量較多，彈簧部；的安 谷土’由此造成人工的裝配步驟。 ：未必 ，具有接地不確實的危險。此外，、：：：牛的錯 發明Γ 成本也較高。 ，lx月的目的在於提供一種積體 厚度不同的卡均可通用的連 2卡’其採用辦 板接地的接地結構。連接°° ^具有可確實將金屬 本备明的積體電路内部包 路；樹脂框，其用以區割收板成有積體電 間；連接器，其安妒於h、+、A』 用以&劃上述内部空 於將第1和第2金屬板接地，土反上’以及接地結構，其用 的以::器ί:;:!，保持有以導通方式與卡槽連接 該第1和第2接地包括第1和第2接地用導通片， 點與上述多個觸點中的卡样U =也觸點連接，該接地觸 按照分別與上述第連接，並且該導通片 中露出。 屬板相對的方式，從上述外殼 上述接地結構包括以插入方式設置於樹脂框内的接地用 π

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導ί過；片，使第1金屬板和第1接地用 觸，實現導ϋ ΐ 接地用導通片和第2金屬板直接接 以導通方式連接。'’使第1和第2金屬板與上述接地觸點 框ϋ m，第1金屬板通過以插入方式設置於樹脂 接，第2人严^接μ ’與連接器的第1接地用導通片連 構為厚度較大的積體電路内藏卡(例如1 = …〃用 富’專型的積體電路内藏卡（例如I型的c F卡）# :土 Ϊ的連接器時，可使第1和第2接地用導通片分別與- 來i : ϊ ί接ΐ觸。“匕’就厚度不同的多種積體電路卡 恭路内二：：t用同一結構的連接器。由士匕，可降低積體 迅路内臧卡的製造成本。 另外，由於將第1金屬板與第丨接地用導通片之間連接的 J =用連接片以插入方式設置於樹脂框上巾，故樹脂框盥 ”妾片f質上可作為一個部件操作。因此，實際： :=數里；，裝配也容易。於是，結構簡單，可使裝配成 本降低。另外，由於將以插入方式設置於樹脂框中的接地 用連接片正區劃位，故該接地用連接片與連接器的第1接 地用導通片實現連接，故可確實使第1金屬板接地。 上述第1和第2接地用導通片實質可為相同的結構。 、另外’最好上述接地用連接片通過同時形成方式，與上 f樹脂框形成一體。按照該結構，由於接地連接片通過同 日可成形方式，與樹脂框形成一體，故可高精度地限定接地

522343 五、發明說明（4) 用連接片的位置。由此，可確實使 地用導通片實現導通。 、 連接片與第1接 最好上述接地用連接片與 結構，容易形成接地用連接片/屬板七成-冑。按照該 隶好接地用連接片為下；十、線 板的連接器侧的一個邊喙’ $ $如在上述第1金屬 曲。 心、4 ’通過上述樹脂框朝連接器彎 參照附圖對下述實施例進 六 述或其他的目的、特徵和效果。、田u，备易得出本發明上 形態之jg.明 —— ---i 在下面將要描述的實施例中， 的場合進行描述’但是本 j對本叙明適合用於CF卡

卡寻的其他規格的積體電路内藏卡。 口PC卡，小型PC 圖1為表本發明/rn 視圖。該CF卡1包括基板“ ：3例二 3的白:頁部樹脂框5和底部樹脂框6，用；fj:1十的其内部空間 3的頂面的第i金屬板7，、復现上述基板組裝件 2金屬板8。該基板組裝件3勺' =二，板組裝件3的底面的第 電路的印刷電路板2，以月^壯有圖中未示出的積體 連接器4。 女衣於該印刷電路板2的前端的 第1金屬板7基本上呈拓犯 ^ 態，位於頂侧。第1金屬^ 在以卡1的平時的使用狀 同時形成一體，構成頂Α 方升y的裱狀頂部樹脂框5 上呈正方形的環狀。“己件9。頂部樹脂框5基本 °亥頂部樹脂框5包括相對的-對侧桿 522343 五、發明說明（5) ' 麵 10，以及前端桿11和後端桿12，該前端桿丨丨和後端桿12分 別將該對側桿1 0的前端之間和後端之間連接。 第2金屬板8由基本呈矩形的金屬板形成，其在^卡工的 平犄使用狀悲，位於底侧。第2金屬板8通過與底部樹脂框 6同時形成- H ’構成底部框板裝配件13。底部樹脂框6基 本呈〕形狀。該底部樹脂框6包括相對的一對側桿14，以 及後端桿15，該後端桿15將該對側桿14的後端相互連接。 基板組裝件3收容於下述收容空間内，該收容空間由頂 部框板裝配件9和底部框板裝配件丨3區劃。上述頂部樹脂 框5的底面5a與底部樹脂框6的頂面6a通過例如超聲波焊接 方式接'，由此’裝配成CF卡！。為了擴展攜帶資訊裝置 的性能’该CF卡1設置于裝設於攜帶資訊裝置中的圖中未 二出Λ1卡用槽中，隨後使用。該⑺卡1為Η型的厚型卡 (厚度為5mm)。 卜 圖2為從C F卡1的遠技哭4 〆目丨表 且右芙太呈具古： 看到的正面圖。該連接器4 板用，，爾的樹脂製外殼22。為了使印刷電路 板2 ^可用貝汛裝置導通，在連接器4的外殼u内部 成ί夕個觸點收容孔23，該孔23内插人有CF卡用，的 圓管腳。該觸點收容？丨2 ]斟雁 μ 9 側的 W Λ、 ★士一 叹谷孔23對應亍圓管腳的個數和設置位詈 形成二在本貫施例的CF卡}中，分上下兩排分別二置二置 個收谷孔2 5。在各觸點收容孔2 3中，收容 的觸點2 7 (參照圖4 )。 吏面將要描述 II型的CF卡1的厚度大於丨型的c 。 對於I型，I I型來#，s、s 从 下1一疋 g腳的排列 水咣疋通用的，在本實施例中，可採用

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522343 五、發明說明（6) 可與I型的CF卡通用的結構的連接器4。由 卡1中，樹脂框5的厚度剛好等在1型的CF 的厚度之差。如果按照圖2/式、，1型的CF卡1 1，則頂部樹脂框5的前端桿"按照相當於 ^ = + 型的叫之間的厚度差的厚度，接：:卡與11 面，形成右鉬Λ下方3 框5的侧桿10的外侧 屯成有朝向下方開口的第i誤插人防止 外:二成有㈣上^ :决插入防止鍵。该誤插入防止鍵從側桿l〇，14的义 糕，延伸至中間稍稍靠後的位置。該噗插入 2別 方向的寬度在左右的外側面之間是不同、=鍵:上下 爾用槽中，卡 下面對連接器4進行描述。 用^中 圖4為沿圖2的剖面線A_A的CF+1的剖面圖。觸 連接器4中相應觸點收容孔23 鈣瓜八 該接觸件2刚端焊接於印刷電路板2的= J案上。在該觸點2”的，例如上下兩排的相應以 =謹，B為與卡槽的接地部(接地管腳)連接二: 對應於這些接地觸點28Α，28β中的，頂側接地觸點 522343 五、發明說明（7) 28A ’設置有與頂側接地觸點28A連接的第1接地用導通片

29 ’對應於底侧接地觸點28B，設置有與底侧接地觸點28B 連接的第2接地用導通片3 0。這些第1和第2接地用導通片 29 ’ 30安裝於連接器4的外殼22上而形成一體。 »此外’在連接器4的外殼2 2上，開設有第1通孔3 1，以及 第2通孔32 ’該第1通孔31穿過收容有頂側接地觸點28Α的 觸點收谷孔2 3 Α與外殼2 2的頂面2 2 a之間，該第2通孔3 2穿 過收容底侧接地觸點28B的觸點收容孔23B與外殼22的底面 2 2 b之間。 一 如圖5所示，第1接地用導通片2 9為基本上呈 < 形的彈性 片’其通過第1通孔31，朝向外殼22的頂面22a的上方突 出。 另外，第2接地用導通片3 〇包括與第1接地用導通片2 9基 本相同的形狀和尺寸。具體來說，其為下述基本上呈〈形 的彈性片，該片通過第2通孔32，朝向外殼22的底面Mb 下方突出。 如圖6所示，在第}金屬板7的前緣7a，在兩端附近設置 有一對接地用連接片4 1。 一:次參照圖4所示，接地用連接片4 1與第j金屬板7形成 一體。具體來說，接地用連接片41包括下垂部42和彎曲部 43，該下垂部42從第j金屬板7的前緣7a，朝向cf卡^的内 方垂下，進入頂部樹脂框5的内部，該彎曲部4 3從下垂部 42的前端緣42a朝向内方彎曲，在頂部樹脂框5的底面5a 上，朝向後方延伸至可與第i接地用導通片29相接觸的位

89n3277.ptd 第11頁 522343 五、發明說明（8) 置。按照此方式，接地用連接片4丨以插入方式設置於上述 ，部樹脂框5的前端桿11内部。由於接地用連接片41為從 第1金屬板7的前緣7a，延伸至頂部樹脂框5的前端桿丨丨的 内部的結構，如圖7所示，故可使^ 的上方的外觀（平 面看）形成與未設置接地用連接片的場合相同的良好的外 觀。 如圖4所示，在組裝CF卡1之後，第}接地用導通片29朝 向接地用連接片41的彎曲部4 3突出，彈性地壓靠於接地用 連接片41上。另外，第2接地用導通片3〇朝向第2金屬板8 大出，壓靠於第2金屬板8的内面上。由此，實現第j接地 用‘通片29與第1金屬板7的接地用連接片41的導通，以及 第2接地用導通片30與第2金屬板8的導通。按昭此方式， 兩個金屬板7，8與接地觸點28Α，2δβ之間保持導通，在使 用CF卡1時，第1金屬板7和第2金屬板8接地。 圖8為圖5的連接器4用於I型的CF卡51時的主要部分的剖 面圖。I型的CF卡51的卡的厚度為3· 3mm，其為薄型。另 外，與上述I I型的CF卡1相同的部位，採用相同的標號。 在I型的CF卡5 1中，連接器4按照夾持於第j和第2金屬板 57，58之間的方式設置。在此狀態、，連接器4的第2接地用 導通片30與上述Π型的⑶卡}的場合相同，壓靠於第2金屬 板58的内面，直接與第2金屬板58連接。另外，第i接地用 導通片29也壓靠於第i金屬板57的内面，與第工金屬板”直 接連接。即，第1接地用導通片2 9在用於！型的CF卡5丨（薄 里卡）柃，直接與第1金屬板57連接，接地觸點28A與第j金 522343 五、發明說明（9) 屬板7之間實現導的通接地用連接片41，接地觸點2δΑ與第1金 4 1 i it 2迷方式，依據該實施例，由於接地用連接月 41以插入頂部樹脂框5中 … *也用逑接片 屬板7，8，i接妯舻式形成，攸而可實現兩個金 外，連接哭U 句點28Α，28β之間的良好的導通。另 彈性地= :導通片29按照發生彈性變形， 非々、得地用連接月4 1卜沾古斗、μ ， 接地用導通片3。按照發生彈性變形，。：二此外’第2 的方式形Α。因此，兩個金 / ^於弟2金屬板8上 之間的導通通過簡單的結構實現。因8 =接=觸點ΜΑ，28B 在1。型’ II型的CF卡51，！中，可共同採：照上述方式， 接杰4。由此，可降低CF卡^的 目同的結構的連 此外，由於第1金屬板7通過‘; 二 5/成1，故可以較高的精度，將成二2與頂部樹脂框 月豆的接地用連接片41中的彎曲、的、罘1至屬板7形成— 框5的底面5a。由此，接地用連接片41立置限制在頂部樹脂 29進一步地確實實現接觸。由此，人第1接地用導通片 地用連接片4i可實質上作為一個 t頂部樹脂框5與接 部件數量报少，另外組裝也容易。還右仃動作，故實質的 本降低。 、有，經裝配，可使成 施例的第1金屬板6 1與圖1的實施例的°第的側面圖。本實 丄金屬板7的不同之

TfC/ PliM ||(^10IT/ I ΙϋΙΙι.ΨΙ.Ι· J，·，H --- 圖9為用於對本發明的CF卡的每a 替上述第1金屬板7的第i金屬板61的二=例中的，用於代

522343 五、發明說明（〗〇) ' -------- 处在於··接地用連接片62設置於第1金屬板61的前緣61a稍 ，後方。具體來說，第1金屬板6 1的接地用連接片6 2從第1 M 2板61的前緣61 a的稍稍後方，朝向CF卡1的内方，下垂 而弓曲’该金屬板6 1包括下垂部6 3和彎曲部6 4，該下垂部 山進入頂一树脂框5的内部，該彎曲部μ從下垂部μ的前 =63a，以朝向前方彎曲，沿頂部樹脂框5的底面5a，朝向 前方延伸。 該 述 1 性 通 ， 現 、 置 用 按 如 522343 五、發明說明（11) 通過同時形成方式構成一體），從而獨立於第丨金屬板7， 6 1的邛件的接地用連接片以可導通的方式與金屬板7，6 1 和連接器4的接地用連接片4 i，6 2接觸。 此外’在上述實施例中，第1和第2接地用導通片2 9，3 0 由獨立於接地觸點28A，28B的部件形成，但是該導通片也 可與接地觸點28A，28B形成一體。 另外，在上述實施例中，第工和第2接地用導通片2 9，3 0 從連接器4的外殼22，朝向金屬板7，8等突出，但是如果 採=下述結構，在該結構中，在例如，I型的CF卡51中， ^孟屬板5 7 ’ 5 8的局部朝向卡内方凹入，該凹入部進入外 级22的通孔31，32，則第丨和第2接地用導通片29，3〇無需 1 ^外叙22突出。但是，在此場合，必須在1 1型的CF卡1 U :連接片41上，設置與第1接地用導通片29相接觸 的凹入部。 =本發明的實施例進行了具體描述 == 瞭解本發明的技術内容的具體實施例了：發 月不應限疋於這些具體實施例來解】本毛 圍僅僅由後面所附的權利要求請求的請貫質和範 本申請是根據於1 9 9 9年7月6日向日本啤=圍區劃。 號為日本專利申請第平1 1 - 1 9 2 1 5 2號文齡寸，、弋父的申請 優先權，該申請的全部公開内容 享 條約中的 入。 &裏通過引用方式而引 [元件編號之說明] 1 Π式之CF卡

522343 五、發明說明（12) 2 印刷電路板 3 基板組裝件 4 連接器 5 頂部樹脂框 5 a 底面 6 底部樹脂框 6 a 頂面 7 第1金屬板 7a 前緣 8 弟2金屬板 9 頂部框板裝配件 10 側桿 11 前端桿 12 後端桿 13 底部框板裝配件 14 側桿 15 後端桿 21 接觸件 22 外殼 22a 頂面 22b 底面 23 收容孔 23A 觸點收容孔 23B 觸點收容孔

89113277.ptd 第16頁 522343 -、發明說明（13) 15 誤插入防止鏈用槽 26 誤插入防止鏈用槽 27 觸點 28A 頂侧接地觸點 28B 底侧接地觸點 29 第1接地用導通片 30 第2接地用導通片 31 第1通孔 32 第2通孔 41 接地用連接片 42 下垂部 42a 前端緣 43 彎曲部 51 I型之CF卡 57 第1金屬板 58 第2金屬板 61 第1金屬板 6 1 a 前緣 62 接地用連接片 63 下垂部 63a 前端 64 彎曲部

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圖式簡單說明 圖1為本發明的一個實施例的CF卡（I I型）的分解透視 圖； 圖2為從CF卡（I I型）的連接器一侧看到的正面圖； 圖3為C F卡（I I型）的侧面圖； 圖4為沿圖2的剖面線a-A的CF卡（I I型）的剖面圖； 圖5為連接器的剖面圖； 圖6為第1金屬板的底面圖； 圖7為CF卡的平面圖； 圖圖8為圖5的連接器用於I型的CF卡時的主要部分的剖面 面固·為本％月的另一實施例的第1金屬板的前侧區域的側 ° 為圖9的汽施例的◦ ρ卡的主要部分的剖面圖。

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Claims (1)

1. 522343 六、申請專利範圍 有1· 一種積體電路内藏卡，其係安裝於卡槽内，其包含 基板，其上形成有積體電路； 樹脂框’其用以區劃收容該基板的内部空間； 第1和第2金屬板，其安裴於該樹脂框上，用以區劃上述 内部空間； 連接器，其為安裝於上述基板上的連接器，該連接哭包 括外殼，多個觸點，以及第丨和第2接地用導通片，該 觸點保持於該外殼的内部，與卡槽以導通方式連接， 1和第2接地用導通片與下述接地觸點連接，該接地觸：： 上述夕個觸點中的卡槽的接地部連 /、 分別與上述第1和第2金屬板相對式亚；：2片按照 出；以及 Τ 7万式，仉上述外殼中露 接地結構，其包括接地用連接片，苴 上述樹脂框上，通過該接地用連接片式設置於 與第1接地用導通片導通，並且使/ =乐1金屬板 上述第2金屬板以直接接觸方式 Μ 土用導通片與 與上述接地觸點以導通方式連接。將第1和第2金屬板 2如申請專利範圍第1項之積體 接地用連接片，係通過同時成形方路内/卡’其中上述 化。 飞人上述樹脂框一體 3如申請專利範圍第丨項之積體 接地用連接片與第U屬板〆體形成路内贼卡’其中上述 4·如申請專利範圍第3項之積體 兒路内職卡，其中上述 89113277.ptd 第19頁 522343 六、申請專利範圍 接地用連接片係由彎曲片形成，該彎曲片在上述第1金屬 板的連接器側的一個邊緣，係通過上述樹脂框，朝向連接 器彎曲。 5.如申請專利範圍第1項之積體電路内藏卡，其中上述 第1接地用導通片與第2接地用導通片，係具有實質相同的 結構。

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