TW515194B - Image sensor used for image inputting device - Google Patents

Image sensor used for image inputting device Download PDF

Info

Publication number
TW515194B
TW515194B TW090114879A TW90114879A TW515194B TW 515194 B TW515194 B TW 515194B TW 090114879 A TW090114879 A TW 090114879A TW 90114879 A TW90114879 A TW 90114879A TW 515194 B TW515194 B TW 515194B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
frame
lens array
detector
light
rod lens
Prior art date
Application number
TW090114879A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Matsumoto
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW515194B publication Critical patent/TW515194B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/00519Constructional details not otherwise provided for, e.g. housings, covers
    • H04N1/00559Mounting or support of components or elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/00519Constructional details not otherwise provided for, e.g. housings, covers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Facsimile Scanning Arrangements (AREA)

Description

515194 五、發明說明(l) 【發明所屬之技術範疇】 衫像輸入部 本發明係關於一種使用於影像輸入裝置之 的影像偵知器。 【習知之技術】 第8圖為表示於特開平4 —1 1 1 664號公告之習知例工 像偵知器之構成的剖面圖。第9圖為從第8圖之F方向看、的^ 側視圖。在圖中,1 〇丨係影像偵知器;i 〇 2係位於原稿疒、 面之玻璃板;1 03係偵知器框架;i 〇4係由直線狀並2 數個LED所構成,照明行走於玻璃板1〇2上之原稿ιΐ3表面 之線狀光源,1 〇 6係直線狀並列之複數個透鏡所構成, 從原稿11 3表面來之反射光正立等倍成像之桿狀透鏡陣 列;107係配置桿狀透鏡陣列1〇6之偵知器框架1〇3的長 溝;108係供桿狀透鏡陣列1〇6發出之出射光通過之偵、知 1 03的長形孔;丨09係把桿狀透鏡陣列丨〇6固定於偵知器框^ 架1 03之螺絲;i丨〇係由直線狀並列之複數個受光元件所 成,接受藉由桿狀透鏡陣列1〇6而成像的從原稿113表面 ,^射光的之偵知器1C ;丨丨丨係搭載有偵知器IC1 1〇的偵知 益基板;112係在桿狀透鏡陣列1〇6之縱向(在第8圖中係
:、平面垂直的方向)上,設置於偵知器框架丨〇 3兩端之側 板。 J 9 β旦又/ / 1 〇圖係表不於特開平4一 1 1 1 664號公告之f知例 2的::像偵知器之構成的剖面圖。第"圖係由第1〇圖 方向看的側視圖。在圖中,121係影像谓知器;122係安裝
2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第6頁 五、發明說明(2) 於側板112,壓緊桿狀透 π — 透鏡陣列壓著固定於彈菩 之彈簧;1 23係把桿狀 第8圖與第9圖中使用同:: =、、、糸。其他構成元件因為與在 此省略詳細之說明。 疏之物件相同或同等之故,在 ,明桿狀透鏡陣列之動作。 第1 2圖為說明桿狀透 ⑽係如第12圖所示,把以=動作之圖。桿狀透鏡陣列 射而成像於Q點。在此,由= 表面之光反 止之光學距離X,與從㈣到透鏡陣列106中心為 先學距離γ相等。因此,摘知器組立日寺,胸 整桿狀透鏡陣列之位置使其位^ ϋ ’、凋 I /、m於從原稿11 3表面來的反射 光的成像位置。藉此,影像偵知器才能對焦。 、詳細說明係,在習知例i中,如第9圖中之箭頭所示, 使透鏡106上下移動〇而且,在偵知器IC11〇位於從原稿 11 3表面來之反射光之成像位置時,把螺絲丨〇 9鎖緊,把桿 狀透鏡陣列106壓著固定於與偵知器框架1〇3之螺絲1〇9對 向之壁面上。如此一來,可以把偵知器丨C丨丨〇調整到位於 從原稿11 3表面來之反射光之成像位置上。 習知例2中,如第11圖中箭頭所示桿狀透鏡陣列1 〇 6藉 由彈簧122之作用,而以鎖緊螺絲123向上側移動;以鬆開 螺絲123向下側移動。因此’在偵知器IC110位於從原稿 • 11 3表面來之反射光之成像位置時,停止螺絲1 2 3之旋轉。 如此一來,玎以把偵知器1 c 11 〇調整到位於從原稿11 3表面 來之反射光之成像位置上。
2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第7頁 515194 五、發明說明(3) ' ---- 接下來說明動作。 原稿1 1 3行走於玻璃板丨〇 2上時,線光源丨〇 4透過玻璃 板102照明原稿113之表面。照明光依原稿113表面之影像 濃淡而反射。由原稿113表面來的光係通過桿狀透鏡陣列 106,再通過偵知器框架103之長形孔1〇8成像於谓知器 I C11 0上,而偵知裔! c丨i 〇接受光之照射。依從原稿丨丨3表 面來的反射光之強度,藉由偵知器Icn〇作光電變換,原 稿11 3表面影像之濃淡資訊藉由偵知器基板丨丨丨而輸出到外 【發明欲解決之課題】 習知例1之影像偵知器因為係前述之構成,因此有以 下之問題。第13圖係表示螺絲鎖緊時,由上侧所見偵知器 框架之長形孔及長形溝槽之狀態。第14圖係表示由上側所 見長形孔之端部之構成。如第13圖所示’ #由鎖緊螺絲 109而價知器框架103之長形溝槽1〇?及長形孔ι〇8變寬,债 知器框架1〇3與桿狀透鏡陣列1〇6之間發生間隙。债知器框 =03之長形孔1()8係如第14圖所示,沒有達到偵知器框架 103兩端之側板m,,而且在兩端部上,與偵知器框架1〇3 邦换,/ ^此H溝槽1 Q 7及長形孔1Q 8係巾央部比兩端 /擴大很夕。因此’由偵知器框架103和桿狀透鏡陣列106 之間的間隙會漏光,而和從原稿來在偵知器IC110上成像 之反射光重疊,而有無法取得原稿11q 淡資訊的問題。. 〗原“113表面影像之正確濃
515194 五、發明說明(4) 又,藉由鎖緊螺碎丨 列106表面旋轉而切削斤19,螺絲109尖端會在桿狀透鏡陣 異物。因此,異物會!透鏡陣列m的表面,進而產生 106之間的間隙而停在伯、益框架103與桿狀透鏡陣列 #而卑德夕、曲、* 一 貞知态1C1 1 〇上,而有妨礙原稿1 1 3 表面影像之》辰淡貧訊的取得之問題。 和以 又,藉由鎖緊螺絲1〇9,偵知器框架! 1 0 7以及長形孔會變寬,伯 食开/溝槽 ^ 1 Τ夹σ卩之1尺寸比兩端部的ίί尺寸變得争 _ 尺、之大小疋依照螺絲鎖緊扭力。因此,# 計與影像價知器m鄰接配置之零件形狀之問題有難以-又,如習知例2之影像偵知器僅固定桿狀 之兩端侧,影像偵知器121如果是長尺寸的兄=6 透鏡陣在製造時的反㈣自重而造成之扭 之偵知器IC11 0在桿狀透鏡陣列丨〇 6之全部長产曰 到由原稿113表面來的反射光之成像位置上'"的又問題,、。法調整 即’會有在桿狀透鏡陣列丨〇6之全長上都無法 。亦 題。 …/蚵焦之問 又’在桿狀透鏡陣列1 〇 6僅固定兩端部時,& 器121變成長形的話,在環境溫度變化時,因為4像,知 架1 0 3與桿狀透鏡陣列1 〇 6的線膨脹係數不同,…傭知器框 鏡陣列產生扭曲,偵知器IC會有偏離由原稿丨丨3而使桿狀透 反射光之成像位置的問題。亦即,會有焦點表面來的 本發明之主要目的係,考慮到前述問題,2,問題。 取得原稿影像的濃淡資訊。 ’使能夠正確
2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第9頁 M5194 五、發明說明(5) 又,第1附屬目的係,使能夠得二 濃淡資訊取得的影像偵知器。 妨礙原稿影像的 又,第2附屬目的係,使能夠得 不會變化的影像偵知器。 彳貞知裔框架之外形 使能夠得到在4 〇 牡幹狀透鏡陣列全 八,弟4附屬目的係,使能夠得到 焦點也不會偏離之影像偵知器。 使衣扰溫度變 又,第3附屬目的係 長都能對焦的影像偵知器 又,第4附屬目的係 化 【解決課題之手段】 關於本發明之影像偵知器 面;桿狀透鏡陣列,將由前述廣光源,照明原稿表 成像;受光元件’接受藉由前述桿的反射光予以 射光;框架,固定前述桿狀 透鏡陣列而成像之反 件,支撐前述受光元件 ^二=及支持調整構 光元件間之距離,把前述d#狀透鏡陣列與前述受 像位置。 又先疋件配置於前述反射光之成 關於本發日月之^吾彡# 射面、與前述入射面對 刀,扣狀透鏡陣列具有··入 之第1側面、以及盥第 =射面、彺長度方向平行延伸 之第"匡架部係密著:,二 器配置於框架之第!與透鏡陣列之第1側面,影像偵知 框架部係密著於桿狀、框架部分之間,以使框架之第2 狀透鏡陣列之第2側面。 2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第10頁 515194 五、發明說明(6) 關於本發明之影像偵知器係,框架具有:由桿狀透鏡 陣列而來之出射光通過的長形孔;桿狀透鏡陣列係密著於 鄰接長形孔一端之框架面上,以使桿狀透鏡陣列覆蓋長形 孔一端,。 關於本發明之影像偵知器之支持調整部係包括:板狀 構件,包括:面狀支持部,支持受光元件;面狀調整部, 連接前述支持部而且連接框架端面配置,可以在該端面上 移動;固定構件,調整桿狀透鏡陣列與受光元件之間距 離,為了使受光元件配置於反射光之成像位置,而使板狀 構件在端面上移動後,將調整部在複數處所固定於端面 上。 關於本發明之影像偵知器之固定構件係在3個處所以 上將調整部固定於端面上。 關於本發明之影像偵知器係,包括:遮蔽構件,遮蔽 在支持部與框架之間,由外部到受光元件之路徑。 關於本發明之影像偵知器之支持調整構件係包括:面 狀支持構件,支持受光元件;調整構件,在複處處所支持 支持構件,而且以使受光元件配置於反射光之成像位置為 目的,調整支持構件與框架間之距離;彈性構件,配置於 支持構件與框架之間,而且使支持構件呈朝遠離框架之推 壓。 ’ 關於本發明之影像偵知器之調整構件係,在3處以上 支持支持構件。 關於本發明之影像偵知器係,包括:遮蔽構件,遮蔽
2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第11頁 五、發明說明(7) 在支持構件與框架之間,由 F到党光元件之路徑 【發明之較佳實施型 實施型態1 〜】 以下針對本發明 型態1之影像偵知哭的槿。第1圖係表示本發明之實施 視圖。第3圖為第/圖圖。第2圖係第1圖之A-A 圖。可是,在第2圖中 σ I看的影像偵知器的側視 表示一部分之構成要素/在表不主要部分。在第3圖中,僅 於原稿行走面之玻璃· " 1係衫像偵知器,2係位 框架部分5所構成的璃偵板知器3:义= 板2之上而照明原稿表面的 1木),6係行走於玻璃 知『匡架3而保持線光源6之二光 由桿狀透鏡陣列8而4成^= &透面鏡/列⑽接受藉 器1c (受光元件);10係搭载心==4射光之偵知 11係由支持偵知器! C 9盥#知戰偵1C 9的债知器基板; 與連接川…2^與==1;°二面連 分12, 第2部分13(調整部)所構成之L型;反== 形成於L型板11之箆?邱八]Q ) ’ 1 4係 L却杯Π夕繁9抑 之螺孔;15係設於螺孔14,把 邛女1 3固定於偵知器框架3端面之 定構件);16係配置於價知器基板1〇以及第2樞年=(固 以遮蔽由景》像—口器i外部到偵知器旧之路後,木之間, 之光或異物通過路徑到達偵知器IC9之隔板(遮蔽構件部 2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第12頁
515194 五、發明說明(8) ) 即使[型板1 1與Y貞知考其仏ϊ n l 塞通路,· 17係設置於谓知°器、架3之=?動,也能確保阻 桿狀透鏡陣列8係,由沿著縱向並二的側板。 成。桿狀透鏡陣列8之與縱直^面:之複數透鏡所構 表示,在第2圖中之橫向係與剖面圖/第1圖 面8a對向,·第射面83 ’·出射_,與該入射 第1側面8c對向二狀C透;:向平行延伸;第2侧面⑸,與 部分4密著於浐壯、#并*間以使偵知器框架3之第1框架 竿3之ΙΙΛ 陣列8之第1側面8c上,而偵知器框 Ϊ。因此;;:ΓΛ著於桿狀透鏡陣列8之第2側面8d i觸=干狀透鏡陣列8之第1側面8c與第1框架部分4之 ίΓ之接刀觸邱以Λ桿狀透鏡陣列8之第2側面8d與第2框架部 刀5之接觸口p刀上沒有間隙。第丨框架 ==第1側面8c之密著狀態般地,^ 鏡陣列8 ;以第3 ’把第1框架部分4固定於桿狀透 ’ 框术部分5與第2側面8 d之接觸面,把第? 框^部分5固定於桿狀透鏡陣列8,U使第2框架部分5保持 與桿狀透鏡陣列8之第2側面8d之密著狀態。其固定方法、 係’在第1框架部分4與第i側面8c之接觸面的全部或」 分上,設置面雙面膠或接著劑等;在第2框架部分5鱼° 側面8d之接觸面的全部或一部分上,言免置面雙面膠或 第1,2框架部分4,5係,在上部上,有配置線光則
2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第13頁 五、發明說明(9) 以及保持構件γ之凹部。. 、 以及第2框架部分5之上來 ,、=第1框架部分4之上端 桿狀透鏡陣列8之第〗側=支;過: 基板10之下方,一直延 以及谓知器 藉此,與桿狀透鏡陣列8之縱6 、兄陣列8之第2側面8d。 成為U字型。 早训之縱向垂直的谓知器框架3之截面 i θ ^光源6係/σ著桿狀透鏡陣列之縱向延伸。線来满fi 口 要疋旎照明行走於玻璃板2上申、線先源L、 都可以。例如,沿著桿狀透何的構成 燈管,源6即使設置 係以兩^或在複數處所保持線光源6。 呆.寺構件7 偵知器IC 9係由沿著桿狀透鏡陣 框架3兩端兮§•署夕/日,丨1 7 j在"ί貞知器 側板! 7之間存在門+板V/以, 端部與側板17“門隙了使由桿狀透鏡陣列8之 U间之間隙進入之光不會到達偵知5| ΤΓΟ二 ::整摘知器1C9之長度。福知器基板10係沿著桿狀透鏡 ^列8之縱向延伸,達到設置在偵知器框架3兩端之側板 之凹部:益IC9與偵知器基板!。係配置於υ型读知器框架3 垂直於桿狀透鏡陣列8之縱向的L型板丨丨之戴面 /。型板11係沿著桿狀透鏡陣列8之縱向延伸,到% 於,知器框架3兩端之側板17 型板η之第】部分置 於垂直桿狀透鏡陣列8之出射方向。偵知器框架3的第】、框 第14頁 2103-4120-PF;Ahddub.ptd 515194 五、發明說明(ίο) 架部分4係,在延伸至桿狀透鏡陣列8之第2側面8d之部 分,包括有與桿狀透鏡陣列8之出射方向和與桿狀透鏡 列8縱向平行之端面4a。L型板丨丨之第2部分13位於盥浐 透鏡陣列8之出射方向及桿狀透鏡陣列8縱向平行/以干 第1框架部分4之端面4a相接之位置。形成於[型板丨丨之 部分13之螺孔14的直徑係、,比設置於另一邊之螺絲^ 徑還大。因此,L型板U之第2部分13僅能在^框 之端面4a上移動螺孔14與螺絲15之直徑差。亦即,l 11僅能以螺孔14與螺絲15之直徑差,作上下移動。 係形成於複數處所,L型板U之第2部分13係調節過第2 分13之位置後,藉由設置於各螺孔14之螺絲15,以複數^ 所固定於第1框架部分4的端面4a。特別是,影像谓知器广 係長形物時,螺孔丨4形成於3處以上,藉由設置於各螺1 14,螺絲15 ’以3處以上机型板u之第2 固於 框架部分4之端面4a。 疋於弟1 隔板1 6係設置於偵知器基板丨〇之上,埋 架3之第2框架部分5以;5庙i:叫A J , Λ 、偵矣為框 、σ為基板1 0之間。與桿狀透鏡 陣列8縱向相垂直的隔板16之 。 ^ ^ 二板「。偵知器框架3之第2框架部分5係、二 ^凹部…以及咬合凸部5a。此凸心係沿著桿狀^^車板 ^狀透縱Λ延伸’達到偵知器框架3兩端之側板17。當調整 之隔板1 6凹部ι 6a以及第2框架部分凸部5a之咬合狀 515194 五、發明說明(11) 態,而上下移動。隔板丨6係以如同 =係當要適應偵知器框架3之第2框二材 交大或變小時’隔板16能因應距離:變 ::器設於胸框架3之第2框架部分5與债 還有,在實施型態1,本發明中之支持調整 =1型以板r絲r繼。又, 以及L型板11之第1部分12所構成。 ^ f此實施型態之影像偵知器1中,影像偵知器1組立 後藉由上下移動L型板11而調整桿狀透鏡陣列g與彳貞 ic9之間的距離。而且,當@知器IC9位於由原稿^來之^ 射光的成像位置時,藉由鎖緊螺絲丨5來固定L型板丨1。如 此一來,就可以將偵知器IC9配置於由原稿18來之反射光 的成像位置。亦即,可以對焦於影像偵知器上。在此,螺 孔14與螺絲15之直徑差,就成為:u型隔板16的凹部16a與 偵知器框架3之第2框架部分5的凸部5a之間;以及l型板n 與债知器框架3之第1框架部分4之間的調整餘裕。 其次,在施行偵知器IC9之位置調整後,針對影像偵 知器1之動作做說明。 、 當原稿18在玻璃板2上行走時,線光源6透過玻璃板2 照明原稿表面。照射光係以對應原稿丨8表面影像濃淡之強 弱而反射。由原稿1 8表面來的反射光係,通過桿狀透鏡陣 列8,成像於偵知器I C9上,而由偵知器I C9受光。由原稿 1 8表面來的反射光藉由偵知器丨C9依照對應之反射光強度
2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第16頁 515194 五、發明說明(12) 做光電變換,原稿18表面影像之濃淡資 1 0輸出至外部。 &暴板 如上所述,依照此實施型態i來看的話,影像偵知 組立時桿狀透鏡陣列8被偵知器框架3固定,以L型板u ^ 上下移動來調整桿狀透鏡陣列8與偵知器丨c 9間之距離,者 偵知器IC位於由原稿丨8來的反射光之成像位置時, 二 絲15來固定L型板11,因此,藉由調整偵知器IC9之位置Γ 使偵知器IC9位於由原稿丨8來的反射光之成像位置,亦 即’可以得到在影像偵知器上聚焦之效果。 又,依照此實施型態i來看的話,偵知器框架3的第1 框架部分4密著於桿狀透鏡陣列8之第J側面8c,第2框架呻 分5密著於桿狀透鏡陣列8之第2側面8d,因此桿狀透鏡陣σ 列8之第1側面8c與第i框架部分4之接觸部分,以及桿狀透 鏡陣列8之第2側面8d與第2框架部分5之接觸部分上沒有間 隙。因此,從桿狀透鏡陣列8之第i側面8c與第i框架部分4 之接觸部分,以及桿狀透鏡陣列8之第2側面8d與第2框架 部分5之接觸部分上不會漏光,而有能正確取得原稿18表 面影像之正確濃淡資訊之效果。又,異物不會通過桿狀透 鏡陣列8之第1側面8c與第1框架部分4之間,以及桿狀透鏡 陣列8之第2側面8d與第2框架部分5之間而付著於偵知器 IC9,因此有不會妨礙原稿18表面影像之濃淡資訊取得的 效果。 藉由上下移動L型板 之間的距離,當偵知 又,依照此實施型態1來看的話 11來調整桿狀透鏡陣列8與偵知器ϊ C9
2103-4120-PF;Ahddub.ptd $ 17頁 515194 五、發明說明 =1C位於由原稿丨8來的反射光之成像位置 =定L型板U,使偵知器IC9位於由原稿18來的反射Z ,,位置,因此,當偵知器IC9位於由原稿18來的反射光 合變=位置時,第1框架部分4以及第2框架部分5的外形不 ‘ ϊ ΐ攻ΐ可得到容易設計影像偵知器1周圍配置之零件 开\依照此實施型態1來看的話,若影像偵知器1為長 ^ p由型板11因為係藉由螺絲1 5以3處以上來固定,因 入二影1象偵知器1為長形物時,橫貫桿狀透鏡陣列8縱向 ς範圍’都能調整桿狀透鏡陣列8與偵知器IC9之間的距 又,依照此實施型態i來看的話,若影 形物時,L·型板11因為係藉由螺 、态1為長 使環境變化,也可以得到精處… 面來的反射光之成像位置的效不會偏離由原稿以表 又’依照此實施型態!來看的話 器框架3 <第2框架部分5與伯 =板16 °又置於谓知 蔽由尺寸不確定之影像摘知器?:上板0之。間,因為會遮 因此可以得到能防止異物由:° ,夂知器IC9之路徑, 果。 、物由衫像偵知器1外部侵入之效 而且,在實施型態1中,、e 遮蔽由影像偵·知器2 1外部到偵知、、^明過使用隔板1 6來 如實施型態2之密封構件也、^ 之路控,但是使用 實施型態2 , T以。
2103-4120-PF;Ahddub-Ptcl 第18頁 五、發明說明 截面Πΐ表示本發明之實施型態2之影像偵知” °第5圖係、第4圖的c部分的放大圖 ^成的 之衫像偵知器的D-D截面圖。第,6圖係第4圖 =,。可是,在第V:圖;:以 ,/、表不一部分之構成構件。在圖中,2 i #刀|在第 8之V22,知器框架(框架),2二』 部Έ知态框架22的長形溝槽,24係形成於長形、、冓样】:广列 4,通過由捏处、乐拉咏d。 丄 取1心屏槽2 3底 搭載有229透之7知列= = = = =,_ =知器框架22推壓之彈簧(彈性、,“ J25 土離 像偵知器2 1外部到偵知器丨c 9之路徑之密8係遮蔽由影 二)。,防止外部光線或異物經過前述路徑達到偵知遮器蔽構 連接長形溝槽23底面23a的偵知器框年2 上端係以桿狀透鏡陣列8之出射面覆蓋形孔Μ 密著於與摘知器框架22長形孔 陣列8係 叫。因此,桿狀透鏡陣列8與偵知= = ==面 底面23a之間沒有間㉟。桿狀透鏡陣列8 、开"冓?23 架22長形溝槽23之底面23a密著之狀態,’在、、;债知器框 與谓知器框架22長形溝槽23之接觸面或干透鏡陣列8 桿狀透鏡陣列8固定於偵知器框架22上卜二^分都是把 U疋方法係,在
515194 五、發明說明(15) 桿狀透鏡陣列8與偵知器框架22長形溝槽23之接觸面的全 部或一部分上,以雙面膠或接著劑來接著。 伯知器框架2 2係’在上部包括有配置線光源6以及保 持構件7之凹部,在下部包括有配置偵知器丨c 9以及偵知器 基板2 5之凹部。玻璃板2係以偵知器框架2 2之上端來支 持0 偵ϋ為基板2 5係沿著桿狀透鏡陣列§縱向延伸,達到 設置於偵知器框架22兩端之側板17。偵知器基板“係,位 於垂直桿狀透鏡陣列8之出射方向之位置。在桿 列8之縱向與垂直方向(在第4圖中係左方)中,偵知 板。之2端部中以端與偵知器框架以相接觸整;土 係貝通偵知器基板25,而鎖入债知器框架2 =26 配置於調整螺絲26之軸部26 坪/ 2?係, 27之力壓著;^哨答蜾^9R 偵知益基板25係藉由彈簧 基板25,可以碉整偵1轉调整螺絲26而上下移動偵知器 離。參傻ΙΓ 基板25與偵知器框架22間之辟 基板Μ精由调整螺絲26之頭部26b,在3處以上支^貞整知螺器 向(在第4圖中係右方广狀,透鏡陣列8之縱向以及垂直方 端部與偵知器框_ 2 2之門…置於偵知器基板2 5之另一 狀透鏡陣列8與谓知器丄二構件28係’在調整完畢桿 其他之構成 間的距離後才設置的。
’、,在第1圖到第3圖中與賦予同一# 515194 五、發明說明(16) 號之=同-或等同之物’因此’在此省略詳細說明。 ^退有,在實施型態2中,在本發明中之支持調敕姓μ 係由:偵知器基板25、調整螺絲26、以及彈筈27°°正牛 在此實施型態之影像偵知器21中,在影二偵m。 立後,旋轉調整螺絲26來調整偵知器基板25偵1, 2=距離。而且,在…IC9位於由原稿;二知二 反射光之成像位置時,停止旋轉調整螺絲26。如' 把偵知器IC9配置於由原稿18表面來的反射光之成位< ’ 上。之後_,把密封構件28配置於遮蔽住由外部到 IC9之路徑。藉此,就可以在影像偵知器2丨上對焦、。 此,在調整偵知器基板25與偵知器框架22間之距離 知器基板25之-端部係在偵知器框架22之表面上滑動。、 拄Ϊί所述’在此實施型態2中,在影像價知器21組立 夺,杯狀透鏡陣列8被偵知器框架2 2所固定,旋轉敕 二6 t調整偵知器基板25與偵知器框架22間之距離广因為 f二偵知益K9位於由原稿18表面來的反射光之成像位置’、、、 日.:止方疋轉调整螺絲26,肖由調整偵知器之位 :使f 9位於由原稿18表面來的反射光之成像位了 置’亦即’可以得到在影像偵知器21上對焦之效果。 以r = ί 施型態2中’把偵知器框架22之長形孔24 -4 Γ γ Λ 車列8之出射面覆蓋,因為桿狀透鏡陣列8與偵 = 長形溝槽23底面23“目密著,因此,在桿: 干狀透鏡陣列8與偵知器框架2 2之長形溝槽
2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第21頁 515194 五、發明說明(17) 13ί面2=間不會漏光’而有可以正確取得原稿18表面 象之正確k淡資訊的效果。又,異 陣綱偵知器框架22之長形溝槽23底面23a之間而干= 具有不會妨礙取得原稿18表面影像之 正確》辰 >火貝的效果。 又’在此實施型態2中,#由旋轉調整螺絲26而調整 與偵知器框架間之距離,當偵知器1C9位於 Π ί:來的反射光之成像位置時停止旋轉調整螺絲 ' ^器1。位於由原稿18表面來的反射光之成像位 f席因此,當债知器1C9位於由原稿18表面來的反射光之 =位置時,债知器框架22之外形不會變形,而可以得到 谷易设計影像偵知器2 1周圍配置之零件形狀之效果。 士又,在此實施型態2+ ,若影像偵知器21為長形物 %,偵知器基板25因為係藉由調整螺絲26之頭部26b以3處 以上來固定,因此即使影像偵知器21為長形物時,橫貫桿 狀j鏡陣列8縱向全範圍,都能調整桿狀透鏡陣列8與偵知 is IC 9之間的距離。 又,在此實施型態2中,若影像偵知器21為長形物 日、,偵知器基板25因為係藉由調整螺絲26之頭部26b以3處 二ί來固定,即使環境變化,也可以得到偵知器IC9不會 偏離由原稿1 8表面來的反射光之成像位置的效果。 又i在此實施型態2中,密封構件28在調整後,設置 於偵知器基板2 5之端部與偵知器框架2 2之間,因為會遮蔽 由影像偵知器21外部到偵知器IC9之路徑,所以可以得到
五、發明說明(18) 防止異物由影像偵知 還有,在此每π卜部侵入之效果。 接上下移動之狀況,= ’係說明把偵知器基板2 5直 上下移動支持構件之爐^ ^知器基板25設置支持構件,而 又,在此實施型態2中,总上 28來遮蔽由影像 ^ ’係說明使用定型的密封構件 使用沒有固定形狀二,部到偵知器IC9之路徑,但是 〜狀之凝膠狀物也可以。 【發明之效果】 如上所述,本發 原稿表面;桿狀透鏡陣〜偵知器係包括:光源,照明 像;受光元件,接為a ^丄使由原稿表面來的反射光成 框架,固定桿狀透;‘旱:J鏡陣列而成像之反射光; 件’調整桿狀透鏡陣列」受持:整構件’支持受光元 配置於反射光之成像位 2件間之距離,使受光元件 置,可以得到使受光元彳Ξ此,藉由調整受光元件之位 成像位置上的效果。 、由原稿表面來之反射光的 藉由本發明,框架自 架部分,桿狀透鏡陣列包括·· 之第1框架部分與第2框 射面對向;第1側面,'縱向平、面;出射面,與前述入 1側面對向,❿a,桿 ^伸,第2側面,與前述第 係與桿狀透鏡陣列之第1側面密著框条之第1框架部分 與桿狀透鏡陣列之第2側面=者因=,第2框架部分係 口此由桿狀透鏡陣列一 五、發明說明(19) 邊側面與第】框架部分之接觸 框架部分之接觸部分不會漏°,刀及由另—邊側面與第2 面影像濃淡資訊之效果7又,有可以正確取得原稿表 邊側面與第1框架部分之門’ /、物不會由桿狀透鏡陣列一 部分之間通過而付著於受曰光_=及由另一邊側面與第2框架 稿表面影像濃淡資訊之效果=上而有不會妨礙取得原 藉由本發明,框架孫台 射光通過的長形孔,使桿以發出之出 此,桿狀透鏡陣列與框==孔—端的框架面上’因 光,而有能夠正確取得原搞矣^子周圍部分之間不會漏 又,異物不會通過桿狀透鏡^ = 炎 而付著於受光元件上,而右框木長形孔周圍的部分 淡資訊之效果。 s妨礙取得原稿表面影像濃 藉由本發明,支持調整 括:支持受光元件之面:板狀構件,包 連接框架端面,在前述端上别述支持部連接而且 及固定構件,調整桿ί;以二移:之面狀調整部;以 了使受光元件位於反射光m與受光元件間之距離,為 面上移動後,把調整部在複而使板狀構件在端 之距離後,將調整部固透=列:=元件間 ΐ像位置’因此’可以得到容易調整受光元件位置之效' 果。又,框架外形不會變形,而有容易設計配置於周圍之 酾 第24頁 2103-4120-PF;Ahddub.ptd 五、發明說明(20) 零件形狀之效果 藉由本么明,固疋構件在3個處所以上把敕 內%面上,所以,橫貫桿狀透鏡陣列之c固定 =的π以得到r”整桿狀透鏡陣列與受光圍 ^ ε1 *又,此夠付到即使環境溫度變化,受光 ^ :原私表面而來之反射光的成像位置上也不會變在 精由本發明,在支持部與框架之間,因 =括有遮蔽由外部到受光元件侔1象偵知器 夠得到防止異物由外部侵入之效^遮蔽構件,所以,能 支持2=:明調件係包括:面狀支持構件, 且調整支持構件;框=之::數件,而 構Γ;構件,配置於支=與 1之叉符構件呈遠離框架之離勢, 而 元件=ΐΠ::ί:Γ與框架間之距離,把受光 置容易調整之效S。 因此可以得到受光元件位 易設計周圍配置零件之效】架外形不變形,而可以得到容 端面上而構:二象】,構件係以3處以上把調整部固定於 •陣列之延長方:的内因;b::以:到橫貫桿狀透鏡 陣列與受光元件門a 可以付到忐夠調整桿狀透鏡 溫度變化,受光^株,離的效果。又’能夠得到即使環境 疋件在由原稿表面而來之反射光的成像位 議 2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第25頁 五、發明說明(21) 置上也不會變形之敦果 藉由本發明,在支持 以遮蔽由外部到受光:;牛路 蔽^ 夠仔到防止異物由外部侵人之效^遽蔽構件,所以,能 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明之楚 成的剖面圖。 只施型態中影像偵知器之構 第2圖係在第1圖中的旦 第3圖係在第1圖中的:1知器的A-A剖面視圖。 第4圖係表示本發:之 =器的β視圖。 成的剖面圖。 Κ ;^型態中影像偵知器之構 第5圖係第4圖中之c邱八认4 第6圖係第4圖中圖。 第7圖係第4圖中的影像偵面視圖。 第8圖係表示第i習知例 : :E;Ed剖面視圖。 圖。 / 、知器之構成的剖面 第9圖係第8圖之F側面視圖。 第1 〇圖係表示第2習知例之 圖。 / 、α器之構成的剖面 第11圖係第10圖中之G侧面視圖。 第12圖係提供說明桿狀透鏡 第1 3圖係提供說明在第i習知例之動上之圖面: 螺絲鎖緊時,偵知器框架之長形孔以、為中,以 長形溝槽之狀態的 2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第26頁 515194 五、發明說明(22) 圖面。 偵 第1 4圖係提供說明在第1習知例之影像偵知器中 知器框架長孔端部之構成的圖面。 符號說明】 1,21影像偵知器 3,22偵知器框架(框架 4 a端面 6 線光源(光源) 8桿狀透鏡陣列 8b 反射面 8d 第2側面 1 0,2 5偵知器基板 12第1部分 14 螺孔 15a 凸部 1 6 a 凹部 18 原稿 2 3 a底面 2 6調整螺絲(調整構件: 26b頭部 28密封劑(遮蔽構件) 2 玻璃板 )4第1框架部分 5 第2框架部分 7 保持構件 8a 入射面 8c 第1側面 9偵知器I C (受光元件) 11 L型板(板狀構件) 13 第2部分(調整部) 1 5 螺絲(固定構件) 1 6 隔板(遮蔽構件) 17側板 23 長形溝槽 24 長形孔 2 6 a軸部 2 7 彈簧(彈性構件)
2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第27頁

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 1丄一種影像偵知器’其特徵 光源,照明原稿表面; 、匕括: 梓狀透鏡陣列,將由前述 成像; 界&表面而來的反射光予以 光;受光元件,接受藉由前述桿狀透鏡陣列而成像之反射 框架,目定前述桿狀透鏡陣列 支持调整構件,支撐前述受 鏡陣列與前述受光元件間之距離先調士前述桿狀透 前述反射光之成像位置。 把則述受光元件配置於 框架24申2=圍第1項所述之影像债知器,其中, 第框架部分以及第2框架部分; 、梓狀透鏡陣列係具有:入射面、盥俞、+、λ ^ μ 初射面、縱向平行延伸之第丨側面1及’ ’前第側:^ 向之第2側面;而且前述框架的第i框二與二述第 述側面’前述框架的第2框架部分密著於前 达杯狀透鏡陣列之第2側面式地,桿狀 述框架的第I及第2框架部分之間。遷兄陣列配置於則 加3·如申請專利範圍第I項所述之影像偵知器,其中, 框架具有由桿狀透鏡陣列而來的出射光通 孔、, 桿狀透鏡陣列密著於鄰接前述長孔_端之前述框架的月面述 上’以便以前述桿狀透鏡陣列覆蓋前述長孔之一端。 4·如申請專利範圍第I項所述之影像偵知器,直 支持調整部包括: 第28頁 2l03-4l20-PF;Ahddub.ptd A x申請專利範圍 狀調ί:構:接3 ::狀支持部’支持受光元件、 在該端:上移動:i持 連接框架端面配置々 件間:::件而:I調整前述桿狀透鏡陣列和前述~ ,使别述板狀構件在前述端面上移先f成像位 硬數個處所固定於前述端面。 灸,使前述調整 固定之影像偵知器,其中, η ^ ^ 上將凋整部固定於端面上。 Τ 6·如申請專利範圍第4項 包括··遮蔽構件,在支持 a加之如像谓知裔,其中, 光元件之路徑。 、/、私木之間,遮蔽由外部至受 支持範圍第1項所述之影像偵知器,其中, 面狀支持構件,支持受光元件; =構件,以複數處所支持 框:Γ距離’使前述受光 且將前述Li構:ε:J:JJ::J件與前述框架之間’ * 件及前述框架❶ 述框木之方向推壓前述支持構 L如申請專利範圍第7項所 调正構件在3處以上支持支持構件。〜像偵知盗,其中’ 申月專利耗圍第7項所述之影像偵知器,其中, 第29頁 2103-4120-PF;Ahddub.ptd 515194 六、申請專利範圍 在支持構件與框架之間,包括有遮蔽由外部到受光元件之 路徑的遮蔽構件。 iHii 2103-4120-PF;Ahddub.ptd 第30頁
TW090114879A 2001-01-18 2001-06-19 Image sensor used for image inputting device TW515194B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001010531A JP3693924B2 (ja) 2001-01-18 2001-01-18 イメージセンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW515194B true TW515194B (en) 2002-12-21

Family

ID=18877827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090114879A TW515194B (en) 2001-01-18 2001-06-19 Image sensor used for image inputting device

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6573487B2 (zh)
JP (1) JP3693924B2 (zh)
CN (1) CN1180609C (zh)
TW (1) TW515194B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW527817B (en) * 2000-08-11 2003-04-11 Canon Kk Image sensor and image reading apparatus
JP3690317B2 (ja) * 2001-09-18 2005-08-31 三菱電機株式会社 イメージセンサ、およびこれを用いた画像入出力装置
US7147158B2 (en) * 2003-02-20 2006-12-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems and methods for providing multiple object planes in an optical image scanner
JP4066960B2 (ja) * 2004-01-28 2008-03-26 三菱電機株式会社 イメージセンサ
TWI296885B (en) * 2005-06-10 2008-05-11 Reading device applied in scanner
JP4215071B2 (ja) * 2006-04-28 2009-01-28 三菱電機株式会社 イメージセンサ及びその製造方法
US7502148B2 (en) * 2007-02-16 2009-03-10 Cmos Sensor, Inc. Multiple lightguide electronic document imaging device
US7589338B2 (en) * 2007-11-30 2009-09-15 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor die packages suitable for optoelectronic applications having clip attach structures for angled mounting of dice
US20090140266A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Yong Liu Package including oriented devices
JP5414541B2 (ja) * 2008-07-18 2014-02-12 パナソニック株式会社 撮像装置
CN101387512B (zh) * 2008-08-28 2010-06-09 上海科勒电子科技有限公司 距离检测感应装置
CN101387514B (zh) * 2008-08-28 2010-07-28 上海科勒电子科技有限公司 距离检测感应装置
US7973393B2 (en) * 2009-02-04 2011-07-05 Fairchild Semiconductor Corporation Stacked micro optocouplers and methods of making the same
JP5596803B2 (ja) * 2012-01-17 2014-09-24 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 イメージセンサユニット、画像読取装置、画像形成装置および製造方法
CN102801889B (zh) * 2012-07-27 2015-02-04 威海华菱光电股份有限公司 接触式图像传感器
JP2015022291A (ja) * 2013-07-23 2015-02-02 ニスカ株式会社 イメージセンサーユニット及び画像読取装置
DE102014212034A1 (de) * 2014-06-24 2015-12-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Imager-Moduls und ein entsprechendes Imagermodul
CN106094069A (zh) * 2016-08-26 2016-11-09 威海华菱光电股份有限公司 组合透镜与包括其的图像传感器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5517329A (en) * 1990-06-29 1996-05-14 Canon Kabushiki Kaisha Contact-type image sensor having an adhesive elastic layer therein
JPH0583470A (ja) * 1991-09-25 1993-04-02 Rohm Co Ltd イメージセンサ
JPH0591247A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Rohm Co Ltd イメージセンサ
KR0182048B1 (ko) * 1995-10-12 1999-04-15 김광호 밀착형 이미지 센서 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002218159A (ja) 2002-08-02
US6573487B2 (en) 2003-06-03
CN1366419A (zh) 2002-08-28
CN1180609C (zh) 2004-12-15
US20020092967A1 (en) 2002-07-18
JP3693924B2 (ja) 2005-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW515194B (en) Image sensor used for image inputting device
CN102472474B (zh) 组合式暗场与亮场照明器
KR101529311B1 (ko) 선형 집광기
JPH10289304A (ja) 指紋画像入力装置
JPH05142159A (ja) 光学検査装置
DE59006669D1 (de) Aussenwandelement für Gebäude.
CN106018330B (zh) 一种口袋式近红外光谱仪
JP4575202B2 (ja) 透明板状体の欠点検査方法及び欠点検査装置
US20210199877A1 (en) Light guide plate, optical structure and associated electronic device
US20200217713A1 (en) Sensor assembly and a device comprising such sensor assembly
TW202018336A (zh) 光偵測裝置及生理特徵偵測識別方法
JP2874813B2 (ja) 直線値測定用電子光学センサー
KR20040105831A (ko) 화상 형성 방법 및 장치
US20080178808A1 (en) Photovoltaic device forming a glazing
CN208444810U (zh) 光学检测设备及其光源寻边机构
CN111060038A (zh) 一种膜表面平整度的检测装置及方法
CN1358992A (zh) 一种光路可伸缩的ccd器件光电参数测试装置
KR200392016Y1 (ko) 확산형 센서
JP2011517146A (ja) 光学スキャナーにおける光度の測定及び補正
CN214122006U (zh) 一种试纸条检测装置
JPS63172219A (ja) イメ−ジセンサ
JPH08122144A (ja) 赤外線検出器
CN216560302U (zh) 接触式图像传感器
KR101191230B1 (ko) 곡면 촬영을 위한 산업용 조명유닛
CN108287133A (zh) 页岩浸水实验观测设备

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees