TW512384B - Plasma display apparatus and manufacturing method of the same - Google Patents

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512384 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1) 【發明之技術領域】 本發明係有關於一種電漿顯示裝置及其製造方法，特 別是有關於一種極有助於提高裝置強度之電極形成方法。 【發明之背景】 電漿顯示面板（以下，稱為PDP)之習知例顯示於第12 圖。該圖則係AC型PDP之局部截面之立體圖。 如該圖所示，AC型PDP係由以下二者彼此重疊而形成 者，即：於透明之第1玻璃基板300(絕緣基板）之上平行配 設有多對成對之條狀掃瞄電極301與維持電極302，並於其 上積層有介電體層303及保護層304之前面基板305;及，於 第2玻璃基板310(絕緣基板）之上設有與掃瞄電極301及維 持電極302直交之條狀之多個資料電極311與設於其上之介 電體層312，該介電體層3 12之上並平行排列有條狀之隔板 313以夾置資料電極311，且，於隔板313間沿側壁設有各色 螢光體層314之背面基板315。 前面基板305與背面基板315間所形成之間隙中至少封 入有氦、氖、氬、氪、氙其中一種以上之稀有氣體以作為 放電氣體，而該氣體封入空間中，掃瞄電極301、維持電極 302及資料電極311交叉之空間部分則為發光空間32〇(亦稱 為放電空間）。 掃瞄電極301及維持電極302係分別由條狀且具導電性 之透明電極301a、302a及寬度小於形成於其上之透明電極 之條狀且含有銀（Ag)之匯流電極301b、302b所構成者。資 料電極311則係與該匯流電極同樣含有Ag者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ————訂——-------線-to---------------.——\-----

斗 512384 A7 B7 ♦ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（2 ) 其次，該AC型PDP之動作則係於經過初期化、位址期 間後之驅動動作之維持期間内，於掃瞄電極301與維持電極 302間交互施加脈衝電壓，並藉間隔有掃瞄電極301上之介 電體層303之保護層304表面與間隔有維持電極302上之介 電體層303之保護層304表面間所產生之電場，而於放電空 間320内引發維持放電，並使該維持放電所產生之紫外線激 發螢光體層314之螢光體，而將該螢光體層314所發出之可 視光作顯示發光之用者。 在此，就形成於第1玻璃基板上之掃瞄電極301、維持 電極302、介電體層303及保護層304之形成方法概略加以說 明。首先，於第1玻璃基板300上形成由氧化錫或銦錫氧化 物所構成之條狀且具導電性之透明電極301a、302a，並藉 培燒於其上使用含有Ag之感光糊而以光蝕法形成有圖案 者，.而形成含有Ag之條狀匯流電極301b、302b。進而，藉 於其上印刷介電體玻璃糊並加以焙燒，而形成介電體層 303。然後，再藉蒸鍍氧化鎂（Mg〇)而形成保護層304。 其次，就形成於第2玻璃基板上之資料電極311、介電 體層312、隔板313及螢光體層314之形成方法加以概略說 明。首先，於第2玻璃基板310上藉使用Ag感光糊之光蝕法 及焙燒而形成含有Ag之條狀資料電極311。 進而’藉於其上印刷介電體玻璃糊並加以焙燒，而形 成介電體層312。然後，使用絹印法、光蝕法等方法形成隔 板313後，再使用絹印法、喷墨法等方法形成螢光體層314。 然後’在進行上述處理而分別得到之前面基板305及背 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1 — 通！ ！ — ！1 I !l·! tll—1 — I 雅 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -5- 512384 A7

五、發明說明（3 ) 面基板315雙方之外周部填設有密封用玻璃材料之狀態 下，藉使該密封用玻璃熔融冷卻而貼合兩基板（密封），並 藉於其後施行排氣·封入處理而完成面板。 其次，就如上述般藉使用Ag感光糊之光蝕法而作製匯 流電極301b、302b、資料電極311之方法具體加以說明。 首先，於已蒸鍍ITO之第1玻璃基板3〇〇上，藉印刷Ag 感光糊等進行塗布’而形成Ag感光糊。然後，施行乾燥處 理以由如此形成之Ag感光糊層除去溶劑。 其次，藉透過光罩照射紫外線，而於與電極圖案相對 應之Ag感光糊層形成曝光部與未曝光部。該曝光部則將隨 後形成匯流電極之圖案。 然後，藉進行顯影處理而使該曝光部固定於第1玻璃基 板300上。 接著，藉進行焙燒處理而使電極焙燒前體形成匯流電 極本身。 如上所述，若以使用Ag感光糊之光蝕法進行圖案成 形，則其後必定施行焙燒處理以將糊中之樹脂成分燒盡， 但此時，捲邊之發生自以往即為一棘手問題。而，其一直 被視為主要起因於加熱時之張力作用之現象。 捲邊係指匯流電極之電極焙燒前體之短邊方向之兩邊 緣部分於焙燒後朝第1玻璃基板上方翹曲之現象。由於一旦 發生該捲邊，即難以於其上部形成介電體層，且，沿行焙 燒後之短邊方向之方向之兩端部分之表面角可能更尖銳， 故驅動面板時，將因電埸集中於該銳部而使包覆電極而形 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6- 512384 A7 __________五、發明說明（4 ) 成之介電體層容易受到絕緣破壞。因此，亦可將焙燒後之 匯流電極、資料電極之上述兩端表面部分研磨而藉此除去 ^ 邊緣。 Φ 經濟部智慧財產局員工潞費合作社印製 另，若如上述般以含有Ag之材料形成設於前面基板上 之匯流電極，則由於銀材料之光反射率較大，故朝前面基 板表面入射之外光將為匯流電極所反射，而使顯示發光之 對比明顯劣化。因此，用以設置於前面基板上之匯流電極 已應用了於第1玻璃基板侧形成含有黑色顏料之金屬層並 於其上積層含有銀材料之金屬層而成之複合層（以下稱為 黑白複合層）之光學2層構造體。 與上述1層之情形之製法相同，該2層構造之匯流電極 亦係使用光蝕法而形成者。 即，首先，藉塗布含有黑色顏料之感光糊而形成第1 印刷層。其次，施行乾燥處理以由如此形成之印刷層去除 溶劑。 然後，藉於該印刷層之表面塗布Ag感光糊而形成第2 印刷層。接著，施行乾燥處理以由如此形成之第1印刷層及 第2印刷層去除溶劑。 其次，藉透過光罩照射紫外線，而於第1印刷層及第2 印刷層上形成與電極圖案相當之曝光部與未曝光部。該曝 光部則通常於隨後形成前述黑白複合層之圖案。 接著，藉進行顯影處理而使該曝光部固定於第1玻璃基 板上。 然後，藉進行焙燒處理而使由黑色顏料層與Ag層積層 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公爱) -------丨！-裝i —丨l· —丨1訂—^----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -7- 512384 五、發明說明（5 ) 而成之層形成黑白複合層。 在此’該黑白複合層亦因沿行短邊方向之方向之兩端 4为朝上方翹曲（捲邊）而呈現於其上部形成有凹部之截面 形狀，其該兩端部分之表面角則具有尖銳之角度。 【發明之揭示】 本發明係有鐘於以上之問題而設計者，其目的在提供 一種以構成電漿顯示裝置之匯流電極及資料電極等金屬電 極為主而以光蝕法進行圖案形成時，可有效抑制捲邊發生 之電極作製方法，以及具有實質上無捲邊之電極之電漿顯 示裝置。 首先，本發明可提供一種電漿顯示裝置，係具有於基 板上以光钕法為主而使含有玻璃材料之電極形成材料層形 成圖案後再進行焙燒，而藉此形成之多條電極者，而，該 等電極至少其中之一係於焙燒後在沿行短邊方向之方向之 兩端部分於其表面存在有沿該短邊方向連續改變曲率之曲 面部者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉此，由於如已產生捲邊時般，沿行短邊方向之方向 之表面部分（與介電體層之分界部分之電極表面部分）並無 邊緣，故不致使電埸局部集中，尤其與沿行短邊方向之方 向之表面角為銳角之表面部分存在時相比，電埸局部集中 之程度明顯較低，因此，可於以介電體層包覆該部分時等 實現高耐壓之高強度顯示裝置。另，雖然習知例中電極形 成材料層中之玻璃材料亦於焙燒時軟化，但並未如本發明 般達到消除邊緣並形成曲面部之程度α X 297公釐） 512384

Φ 又’以絹印法形成匯流電極及資料電極之圖案並於其 後加以培燒以形成電極時，糊中之樹脂成分較少，焙燒所 伴隨之收縮率亦較小，故朝電極上方龜曲之應力亦較弱， 結果，與使用光蝕法加以形成時不同，捲邊並未造成問題。 但，由於為進行塗平等程序而使糊流動，故在電極之長向 上直線性將劣化。因此，若使用絹印法進行電極之圖案形 成，雖可抑制捲邊之發生，但仍將留下線狀電極之直線性 容易劣化之問題，然而根據上述之本發明，由於藉曝光進 行圖案形成，故可將線狀電極之直線性維持於較好之狀 態，並使沿行短邊方向之方向之表面部分無邊緣。 在此’該電極可為至少包含形成於基板側之第1層與積 層於其上之第2層之多層積層體。 在此’該曲面部之曲率可設定成沿行該短邊方向之曲 率半徑為焙燒後之電極平均膜厚之1/4〜1〇倍。 在此’第1層之短邊方向中央部附近之膜厚小於短邊方 向兩端部附近之膜厚。 在此，第1層之短邊方向中央部附近之膜厚大於短邊方 向兩端部附近之膜厚。 在此，該第1層及第2層可為光學特性不同者。 在此’該第1層可為由黑色材料所構成者。 本發明為達成上述之目的，可提供一種電漿顯示裝置 之製造方法，係包含一電極形成程序者，該程序則係於基 板上藉以光蝕法為主之方法使含有玻璃材料之電極形成材 料層形成圖案後再進行焙燒，而藉此形成電極者，而，該 --------I ^-----r I--^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱 -9- 512384 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 電極形成程序並包含有：一顯影步驟，係進行顯影直至顯 影後之下切量為電極厚度之1/2以上3倍以下之程度者； 及，一焙燒步驟，係於顯影步驟後經過可使因下切而於顯 影後形成之突起部所包含之玻璃材料軟化而懸垂至與基板 側接觸之程度之溫度者。 又’本發明可提供一種電漿顯示裝置之製造方法，係 包含一電極形成程序者，該程序則係於基板上藉以光蝕法 為主之方法使含有玻璃材料之電極形成材料層形成圖案後 再進行焙燒，而藉此形成電極者，而，該電極形成程序並 係採用光蝕法而使用包含感光性材料、導電性材料及玻璃 材料之糊以形成2層以上構造之電極者，其包含有2次以上 之塗布步驟、一併曝光步驟、一併顯影步驟及一併焙燒步 驟，又，該一併顯影步驟中進行顯影直至顯影後之下切量 為電極厚度之1/2以上3倍以下之程度，該一併焙燒步驟則 經過可使該糊所包含之玻璃材料軟化而懸垂至與基板侧接 觸之程度之溫度。 進而，本發明並可提供一種電漿顯示裝置之製造方 法，係包含一電極形成程序者，該程序則係於基板上藉以 光姓法為主體之方法使含有玻璃材料之電極形成材料層形 成圖案後再進行焙燒，而藉此形成電極者，而，該電極形 成程序並係採用光蝕法而使用包含感光性材料、導電性材 料及玻璃材料之糊以形成自基板侧依次積層第1層及第2層 而成之2層以上構造之電極者，其至少包含2次以上之塗布 步驟及曝光步驟，且包含有一併顯影步驟及一併焙燒步 ‘紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） •I—·-------1-¾—l·—t—------—·——---------.____ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -10- 512384 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消- 費 合 作· 社 印 製 A7 B7 五、發明說明（8 ) 驟，又，前述至少2次之曝光步驟中，將形成基板侧之第1 層之層部分曝光後之曝光部分之線寬小於將形成第2層之 - 層部分曝光後之曝光部分之線寬；該一併焙燒步驟則經過 . 可使該糊所含之玻璃材料軟化而懸垂至與基板側接觸之程 度之溫度。 根據以往之製法，由於玻璃材料雖可於焙燒時軟化， 但亦因重力而無法與基板接觸，故應力並未消除，而，若 _ 利用上述之製法，則由於以可使糊中所含之玻璃材料軟化 而因重力懸垂至與基板侧接觸之程度之溫度加以焙燒，故 可消除發生捲邊之主要原因之可使電極朝上方翹曲之應 力，並使沿行電極之短邊方向之方向之兩端部分熔融而於 其表面形成曲面部。因此，與於沿行短邊方向之方向之表 面上存在有邊緣之情形相比，電埸之集中程度較為緩和， 尤其與當沿行邊緣之短邊方向之方向之表面角為銳角時相 比’其間不同更為顯著。結果，則可提昇介電艘層之絕緣 I 耐壓等而提高面板之強度。 * 在此，當上述電極為圍籬電極時，可於第2層形成短路 . 棒圖案。 在此，顯影後焙燒前之第1層之膜厚可小於第2層之膜 在此，塗布步驟宜於基板上將第1層形成中央部附近之 膜厚大於短邊方向端部附近之膜厚，或於基板上將第1層形 成中央部附近之膜厚小於短邊方向端部附近之膜厚，並於 包含該第1層之基板上藉光蝕法而使導電性材料形成圖 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — 丨 — ill — — —! · ! l· I I 丨訂· I I 丨 1 II · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -11- 512384

五、發明說明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 案。藉此’即可得到容易使沿行電極之短邊方向之方向之 表面角形成具有圓滑曲面之形狀之效果。 該一併焙燒步驟或焙燒步驟中，則宜以比該玻璃材料 之軟化點高30°C〜100°C之溫度進行焙燒。 【圖式之簡單說明】 第1圖係顯示實施例所共通之電漿顯示裝置構造之方 塊圖。 第2圖係顯示PDP構造之立體圖。 第3圖·係顯示掃瞄電極及維持電極之詳細構造之戴面. 圖。 第4圖係顯示資料電極之詳細構造之截面圖。 第5圖係顯示掃瞄電極及維持電極之形成方法之程序圖。 第6圖係顯示掃瞄電極及維持電極之其他形成方法之 程序圖。 第7圖係顯示資料電極之形成方法之程系圖。 第8圖係顯示掃瞄電極及維持電極之其他形成方法者。 第9圖係顯示第3實施例之圍籬電極構造之平面圖。 第10圖係顯示該圍籬電極之形成方法之程序圖。 第11圖係顯示第4實施例之掃瞄電極及維持電極之形 成方法之程序圖。 第12圖係顯示習知例之電漿顯示裝置之面板部構造之 立體圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -_ · 1 Mmamw ϋ ΛΚ9 ti ϋ 一：qJI I n n n mtm I ammmm 8 M§

A -12· 512384 A7 B7 Φ 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明（1〇 ) 【本發明之實施例】 <第1實施例> [面板構造] 第1圖係顯示本發明第1實施例之AC型電漿顯示裝置 構造之方塊圖。 如該圖所示，AC型電漿顯示裝置係由電漿顯示面板 PDP與各種驅動電路150、200、250所構成者。 第2圖係顯示電漿顯示面板PDP之主要部分之構造 者。如該圖所示，電漿顯示面板PDP係由以下二者彼此重 疊而形成者，即：於透明之第1玻璃基板10上平行配設有多 對成對之條狀掃瞄電極11與維持電極12，並於其上依次積 層有介電體層13及保護層14之前面基板15;及，於第2玻璃 基板20上没有與知瞒電極11及維持電極12直交之條狀之多 個資料電極21與設於其上之介電體層22，該介電體層22之 上並平行排列有條狀之隔板23以夾置資料電極21 ,且，於 隔板2 3間沿側壁設有各色螢光體層2 4之背面基板2 5。 前面基板15與背面基板25間所形成之間隙中封入有 氦、氖、氬、氪、氙其中至少一種以上之稀有氣體以作為 放電氣體，而該氣體放電空間中，掃瞄電極11、維持電極 12及資料電極21交叉之空間部分則為發光空間30。 另，與電漿顯示面板PDP連接之驅動電路係由掃瞄電 極電路150、維持電極驅動電路200及資料電極驅動電路250 所構成，而可藉該各驅動電路分擔進行各驅動動作者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公2 ) 丨！！ ·裝. — 丨 — l·! —訂·！ ！！線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 512384 A7 B7 五、發明說明（11) 總言之，藉該各驅動電路反覆以下之動作，即可顯示 所欲之灰階值，即，藉將1視域周期分割成多個子視域周期 而進行所欲之中間灰階顯示之所謂視域内時間劃分灰階顯 示方法使上述面板進行一般驅動，並依據輸入影像信號而 生成子視域影像資料，且於以之作為寫入資料而以子視域 為單位實行寫入後實行維持放電。 第3圖係顯示第2圖中A-A’線之垂直截面局部者，其中 顯示了掃瞄電極及維持電極之短邊方向之截面形狀。 首先，掃瞄電極11及維持電極12係分別由條狀之透明 電極11a、12a、形成於其上之寬度比透明電極iia、12a小 之條狀之黑色第1導電層1 lb、12b及形成於其上之低電阻之 第2導電層lie、12c所構成者。由以上金屬電極可吸收外光 之機能面來看（就光學之觀點），到構成黑白複合層之光學2 層構造為止皆與習知技術相同《另，如此由第1導電層nb 與第2導電層lie及第1導電層12b與第2導電層12c所構成之 電極構造體各稱為匯流電極11 d及匯流電極12d。 其次，匯流電極lid、12d係以第2導電層lie、12c分別 包覆第1導電層11b、12b，結果使沿行短邊方向之方向之端 部表面部11 dl及12dl具有沿該短邊方向連續改變其曲率而 形成曲面部之特徵者。當以曲率半徑規定曲率時，曲率半 徑則為焙燒後之電極厚度平均值之1/4以上、1〇倍以下，而 以1/2以上、5倍以下之規定為宜。另，端部表面部之曲率 半徑（平均值）並無培燒後之電極厚度之1/4以下之突起。藉 上述之形狀，即可提高包覆掃瞄電極11及維持電極12而形 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - n n emmmm >l· n n I 如-«»4· ϋ _1 1 _1 n n I Bmm mm§ I ϋ n ϋ n l_i 1 n ϋ *1 ·__1 ϋ 1· emmmm ·1 1_ i___l ·1 -14- 512384

Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 成之介電體層之絕緣耐壓。此則因於端部表面部11(11及 12dl具有沿短邊方向圓滑改變其曲率之曲面部，故與存在 有邊緣之情形相比，電場局部集中程度可為之缓和之故。 尤其與當端部表面部之曲率半徑（平均率）為焙燒後之電極 厚度之1/4以下而沿行邊緣之短邊方向之方向之表面角為 銳角時相比，其差異更為顯著。 第4圖係顯示第2圖中B-B’線之垂直截面局部者，其中 顯示了資料電極之短邊方向之截面形狀。 如該圖所示，資料電極21雖與匯流電極不同而為單 層’但沿行其短邊方向之截面形狀則與上述匯流電極相 同，皆具有於端部表面部21 a形成沿短邊方向連續改變其曲 率之曲面部之特徵。 [製造方法] 其次，就上述面板之製造方法加以說明。 首先，於第1玻璃基板ίο上形成掃瞄電極η及維持電極 12雙方’再形成由介電體玻璃所構成之介電體層13以包覆 之，然後於該介電體層13上形成由MgO所構成之保護層 14。其次，於第2玻璃基板20上形成資料電極21，再於其上 以預定之間距作成由介電體玻璃所構成之介電體層22與玻 璃製之隔板23。 然後，藉於該等隔板所圍出之各空間内分別配設以上 述程序作製之包含紅色螢光體、綠色螢光體、藍色螢光體 之各色螢光體糊而形成各色螢光體層24,並於形成後以500 °C左右焙燒螢光體層，以去除糊中之樹脂成分等（螢光體焙 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公* ) I--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •線- -15- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512384 A7 ____B7___ 五、發明說明（13) 燒程序）。 焙燒螢光體後，則於第1玻璃基板之周圍塗布用以與第 2玻璃基板封著之玻璃熔塊，並以350°C左右加以暫時焙燒 以去除玻璃熔塊内之樹脂成分等（封著用玻璃暫時焙燒程 序）。 然後，隔著隔板將以上述程序作製之前面基板與背面 基板相對配置，並使掃瞄電極、維持電極與資料電極直交， 再以450°C左右加以焙燒，以藉封著玻璃將周圍密封（密封 程序）。 其後，·加熱至預定之溫度（350°C左右）並將面板内排氣 (排氣程序），結束後則導入放電氣體至預定之壓力左右。 以上述程序完成面板後，則藉連接各驅動電路而完成 電漿顯示裝置。 [電極之形成方法] (掃瞄電極·維持電極） (製法1) 第5圖係顯示本實施例之掃瞄電極π及維持電極12之 形成方法之程序圖。 一開始，先使用絹印法塗布含有Ru02粒子等之黑色負 型感光糊A以包覆透明電極，並藉諸如具有自室溫直線上 昇至90 t：後於一定時間内保持於90 °C之溫度變化 (temperature profile)之IR爐加以乾燥，而形成已自該感光 糊減少溶劑等之感光性金屬電極膜A51(第5(a)圖）。

其次，藉透過第1線幅W1(諸如30//m)之曝光光罩53A 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) I I I imIii I I · mmmmf emMmw tm ϋ 1« ϋ_« 1· I n · -16- 512384 A7 B7 4 經濟部智慧財產局員工先費合作社印製 五、發明說明（I4) 照射紫外線52而使感光性金屬電極膜A51曝光。進行該曝 光時，橋聯反應則自感光性金屬電極膜A51之膜表面開始 進行並聚合·高分子化。藉此，即可形成曝光部A54與非 曝光部A55(第5(b)圖）。 另，由於當此時之曝光條件之設定為照度lOmW/cm2、 積分光量200mJ/cm2、光罩與基板之距離（以下稱為接近 量）100//m時，橋聯反應將自膜表面開始進行，故不致深 入膜背面。 其次，使用絹印法於業經曝光之感光性金屬電極膜 A51上塗布.含有Ag粒子之負型感光糊B。然後，若藉具上述 變化之IR爐加以乾燥，則可自負型感光糊B減少溶劑等以 形成感光性金屬電極膜B56(第5(c)圖）。 接著，若透過比該第1線幅W1寬之第2線幅W2(諸如40 // m)之曝光光罩53B而以與上述曝光程序相同之曝光條件 將紫外線57曝光，則橋聯反應將自感光性金屬電極膜b之 膜表面開始進行並聚合、高分子化，以形成曝光部B58與 非曝光部B59(第5(d)圖）。此時之橋聯反應亦因自膜表面開 始進行而不致深入膜背面。 其次，以顯影液進行顯影。顯影液一般皆使用諸如含 有0.4wt%碳酸鈉之水溶液。如第5(e)圖所示，可去除非曝 光部A55及B59,而留下業經形成圖案之感光性金屬電極膜 A51及B56。此時，感光性金屬電極膜A51之曝光部A54及 感光性金屬電極膜B56之曝光部B58之各膜表面A60、B61 雖極少因顯影而溶出膜形成成分，但各膜背面則因橋聯反 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） — — — —— I!* t I ! I l· ! β (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •17- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512384 A7 B7_____ 五、發明說明（15 ) 應並不充分而多因顯影而溶出膜形成成分。 妞上所述，由於曝光部A54及曝光部B58之膜表面 A60、B61比膜背面側更充分進行橋聯反應，故相對於顯影 液之溶解反應之難以進行，膜背面之顯影液之溶解反應之 進行程度較高。因此，於兩曝光部A54及曝光部B58將形成 下切部A62及B63。然而，由於曝光部B58之膜背面B64側 與曝光部A54之業經充分進行橋聯反應之膜表面相連接， 故朝曝光部中央65之溶解侵入程度（溶解領域如此向電極 中央侵入之現象稱為下切，該侵入程度則定義為下切量（詳 言之，係指自各曝光部之膜表面之邊緣部A66及B67朝膜中 央65之溶解進行程度W3及W4))將為曝光部A54之膜表面 A60部分所限制。 結果，如第5(e)圖所示，於曝光部A54將形成上底為與 其膜表面相當之長度之台形形狀部68，於曝光部B58則形 成上底為與其膜表面相當之長度而下底為與曝光部A54之 膜表面相當之長度之台形形狀部69。 其次，由於上述台形形狀部69之上底比台形形狀部68 $上底長，故以沿行短邊方向之方向之截面加以觀察時， 得以見到台形形狀部69之一部分自台形形狀部68突出之狀 態。該突出之部分則稱為突出部70。 然後’以可使構成上述突出部70之玻璃材料軟化而懸 垂至與基板側接觸之溫度進行一併焙燒。 藉此，將使顯影所殘留之感光性金屬電極膜A51及B56 中之樹脂成分等氣化並使玻璃熔塊熔融而減少線幅、膜 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-· n I I I» ϋ )s*»4· a··· av I > I I «Μ· μ. ο·» ΜΗ μ·» I I > μ· C 512384 Α7 Β7 五、發明說明（） 厚，以形成金屬電極71(匯流電極）（第5(f)圖）。 具體而吕’宜以比玻璃材料之軟化點南3 0〜100 C左右 • I 丨 — 丨！ — · I I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) - 之溫度進行焙燒。此則係因若溫度未比軟化點高30°C即無 • 法形成曲面部，且，若溫度比軟化點高1 oo°c以上，則將使 溶融玻璃流動於基板上而降低電極之直線性之故。其次， 該溫度並依所使用之玻璃材料而有所不同，當使用含鉛之 諸如由Pb0-B203-Si02類所構成者作為玻璃材料時，則溫度 宜比軟化點高40°C〜60°C，而以高50°C左右之巔峰溫度593 °C進行焙燒為佳。 焙燒雖可藉批式之焙燒爐加以進行，但若考量製造效 率等，則亦可藉帶式連續焙燒爐進行之。 •線- 如上所述，由於藉以可使構成突出部70之玻璃材料軟 化而懸垂至基板側之溫度進行焙燒，可使已軟化之突出部 70因重力而朝玻璃基板侧懸垂並與其相互接觸，故可消除 捲邊之發生主因之可使電極朝上翹曲之應力，並實現上述 之第2導電層11c包覆第1導電層Ub之狀態。結果，匯流電 • 極之端部之表面部分將形成圓滑曲面狀。另·，即使以一般 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 • 犁法曝光2次，由於使用相同之光罩，故無法形成突出部 70。因此，即便於焙燒時使玻璃軟化，亦不致懸垂至基板 侧。 在此，若藉以上之方法形成積層構造之電極，則可藉 以下理由擴大製造裕度。另，以下之「裕度」係指製造過 程之各種變動要素，該等變動要素則愈少愈好。 一般而言，在積層構造之電極中可充分進行膜表面之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297士釐）

512384 17 五、發明說明（） 橋聯反應，但電極形成面之橋聯反應進行則不如膜表面， 結果，將"使顯影時之下切量增大，特別是細線上之顯影裕 度將減小。 相對於此’由於本實施例中各層皆進行曝光，故膜背 面之橋聯反應與膜厚較厚時相比，進行反應（由於將進行聚 合·高分子化）、顯影所導致之膜形成成分溶出較少。因此， 與習知之電極製造方法相比，可大幅抑制下切程度。 又’由於下層之線幅比上層細，故可吸收曝光時之校 準誤差並擴大曝光裕度。 因此，可藉擴大顯影裕度及曝光裕度而大幅擴大製造. 裕度。 又’與以一次曝光形成圖案之情形相比，由於較不易 發生可引起粉塵之斷線，故可形成無斷線等之高可信度電 極。 此則係因藉將曝光分數次進行，即可儘量減少粉塵附 華於與第1次之曝光光罩相同處之可能性之故。 若以該製造程序製造電極，則可以製造裕度較廣之製 埠方法提供比習知之電極製造方法更為減少斷線等之高品 質電極。 另，如下所述，本發明並不受限於本實施例。 感光糊A及B可相同或不同。 在實施例中，感光糊A及B雖含有Ru〇2&Ag，但亦可 為其他物質。 感光糊之塗布方法亦可不為絹印法。 本紙5^x7度適i中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐)~一 ^ " --------If i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

五、發明說明（is ) 積層之層數亦可不為2層。 -------I!---裝 i — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 印刷後之乾燥亦可不於自室溫直線上昇至90°C後於一 ‘ 定時間内保持於90°C之溫度變化下及IR爐中進行。 - 本實施例中，雖然曝光光罩A之線幅為30/zm，而曝光 光罩B之線幅為40私m，但只要曝光光罩A之線幅 < 曝光光 罩B之線幅，即可得到相同之效果。 (製法2) 1 第6圖係顯示本實施例之掃瞄電極11及維持電極12之 其他形成方法之程序圖。 一開始，先使用絹印法於透明電極11a、12a上塗布含 有Ru02粒子等之黑色負型感光糊A以包覆透明電極，並藉 諸如具有自室溫直線上昇至90°C後於一定時間内保持於90 °C之溫度變化之IR爐加以乾燥，而形成已自該感光糊減少 溶劑等之感光性金屬電極膜A81(第6(a)圖）。 •線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次，使用絹印法於感光性金屬電極膜A51上塗布含 有Ag粒子之負型感光糊B。接著，若藉具上述變化之IR爐 一 加以乾燥，則可自感光糊B減少溶劑等以形成感光性金屬 • 電極膜B82(第6(b)圖）。 然後，若透過預定之線幅（諸如40/zm)之曝光光罩53C 而以可進行感光性金屬電極膜A81及感光性金屬電極膜 B82雙方之曝光之條件（諸如照度lOOmW/cm2、積分光量 300mJ/cm2、光罩與基板之距離l〇〇e m等條件）將紫外線83 曝光，則橋聯反應將自感光性金屬電極膜A81之膜表面開 始進行並聚合、高分子化，以形成曝光部84(粗線框部）與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） •21· 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 512384 A7 一 _§7^_ 五、發明說明（I9) 非曝光部85(第6(C)圖）。由於此時之橋聯反應係自感光性金 屬電極膜A81之膜表面開始進行者，故不致深入該膜背面 及感光性金屬電極膜B82之膜表面。 其次，以顯影液進行顯影。顯影液一般皆使用諸如含 有〇.4wt%碳酸鈉之水溶液。如第6(d)圖所示，可去除非曝 光部85，而留下業經形成圖案之感光性金屬電極膜A81及 B82。此時，感光性金屬電極膜B82之曝光部84部分之膜表 面B86雖極少因顯影而溶出膜形成成分，但該膜背面B87 及感光性金屬電極膜A81則因橋聯反應並不充分而多因顯 影而溶出膜形成成分。 如上所述，由於曝光部84之膜表面B86比膜背面側充 分進行橋聯反應，故相對於顯影液之溶解反應之難以進 行，膜背面88之顯影液之溶解反應之進行程度較高。因此， 於曝光部84將形成下切部89。在此，顯影處理宜考量金屬 電極與金屬電極之形成面之接觸幅度等而進行下切，具體 而言，宜規定顯影液濃度、顯影時間、溫度等，以將下切 量控制在顯影後之下切量為顯影後中央部分之電極厚度dl 之1/2以上3倍以下之程度之範圍内。而，以上之所以設定 「顯影後中央部分之電極厚度dl之1/2以上」係為將第1導 電層形成包覆第2導電層之形狀之故，而設定「顯影後中央 部分之電極厚度dl之3倍以下」則係因第1導電層與該層形 成面之接觸幅度若太小，將易導致金屬電極剝離之故。 結果，如第6(d)圖所示，於曝光部84將形成上底為與 感光性金屬電極膜B82之膜表面相當之長度，而下底為與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) aw I MHI VMM iW a·· · w I · 蜃 I ϋ ϋ ϋ mmmmw I ϋ «I a— In ϋ ϋ ϋ n n n ϋ 8— n β.— -22- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512384 A7 _ B7 〇〇 五、發明說明（） 感光性金屬電極膜A81之膜表面相當之長度之台形形狀部 90。結果，感光性金屬電極膜B82之端部將呈比感光性金 - 屬電極膜A81之端部突出之狀態。該突出之部分則稱為突 . 出部91。 其次，以可使構成上述突出部91之玻璃材料軟化而懸 垂至與基板側接觸之程度之溫度進行一併焙燒。 藉此，將使顯影所殘留之感光性金屬電極膜A81及B82 1 中之樹脂成分等氣化並使玻璃熔塊熔融而減少線幅、膜 厚，以形成金屬電極（匯流電極）（第6(e)圖）。 具體而言，宜以比玻璃材料之軟化點高30〜100°C左右 之溫度進行焙燒。此則係因若溫度未比軟化點高30°C即無 法形成曲面部，且，若溫度比軟化點高l〇〇°C以上，則將使 熔融玻璃流動於基板上而降低電極之直線性之故。其次， 該溫度並依所使用之玻璃材料而有所不同，當使用含鉛之 諸如由Pb0-B203-Si02類所構成者作為玻璃材料時，則溫度 ^ 宜比軟化點高40°C〜60°C，而以高50°C左右之巔峰溫度593 ~ °C進行焙燒為佳^ - 如上所述，由於藉進行焙燒，可使已軟化之突出部91 因重力而朝玻璃基板側懸垂並與其相互接觸，故可消除捲 邊之發生主因之可使電極朝上翹曲之應力，並實現上述之 第2導電層lie包覆第1導電層lib之狀態。結果，匯流電極 之端部之表面部分將形成圓滑曲面狀。該效果並與上述之 製法1相同。 [資料電極] 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -23- I I --- - ---I ill· — ei— ----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 512384 A7 B7 21 五、發明說明（） 第7圖係顯示資料電極之製法之程序圖。 一開始，先使用絹印法於玻璃基板上塗布含有Ag粒子 •之負型感光糊B。其次，若藉具上述變化之IR爐加以乾燥， 則可自該感光糊B減少溶劑等以形成感光性金屬電極膜 B92(第 7(a)圖）。 然後，若透過預定之線幅（諸如40 # m)之曝光光罩53D 而以可進行感光性金屬電極膜B92之曝光之條件（諸如照度 10mW/cm2、積分光量200mJ/cm2、光罩與基板之距離100 /zm等條件）將紫外線93曝光，則橋聯反應將自感光性金屬 電極膜B92之膜表面開始進行並聚合、高分子化，以形成 曝光部94(粗線框部）與非曝光部95(第7(b)圖）。由於此時之 橋聯反應係自感光性金屬電極膜B92之膜表面開始進行 者，故不致深入該膜背面及感光性金屬電極膜B92之膜表 面0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次，以顯影液進行顯影。顯影液一般皆使用諸如含 有0.4wt%碳酸鈉之水溶液。如第7(c)圖所示，可去除非曝 光部95，而留下業經形成圖案之感光性金屬電極膜B92(第 7(c)圖）。此時，感光性金屬電極膜B92之曝光部94部分之 膜表面雖極少因顯影而溶出膜形成成分，但該膜背面則因 橋聯反應並不充分而多因顯影而溶出膜形成成分。 如上所述，由於曝光部94之膜表面B96比膜背面側充 分進行橋聯反應，故相對於顯影液之溶解反應之難以進 行，膜背面B97之顯影液之溶解反應之進行程度較高。因 此，於曝光部94將形成下切部98。在此，顯影處理宜考量 -24- I-----------夢 i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 512384 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 Ύ) 五、發明說明（） 金屬電極與金屬電極之形成面之接觸幅度等而進行下切， 具體而言，宜規定顯影液濃度、顯影時間、溫度1 ,以將 - 下切量控制在顯影後之下切量為顯影後中央部分之電極厚 度之1/2以上3倍以下之程度之範圍内。而，以上之所以 設定「顯影後中央部分之電極厚度dl之1/2以上」係為將端 部之表面形成曲面狀，而設定「顯影後中央部分之電極厚 度dl之3倍以下」則係因電極與基板之接觸幅度若太小，將 丨 易導致金屬電極剝離之故。 結果，如第7(c)圖所示，於曝光部94將形成上底為與 感光性金屬電極膜B92之膜表面相當之長度，而下底為與 感光性金屬電極膜B92之膜背面相當之長度之台形形狀部 99。結果，感光性金屬電極膜B92之端部將呈突出之狀態。 該突出之部分則稱為突出部100。 其次，以可使構成上述突出部100之玻璃材料軟化並使 熔融材料藉重力之作用而與基板侧接觸之程度之溫度進行 一併培燒。 - 藉此，將使顯影所殘留之感光性金屬電極膜B92中之 . 樹脂成分等氣化並使玻璃熔塊熔融而減少線幅、膜厚，以 形成金屬電極（匯流電極）（第7(d)圖）。 具體而言，宜以比玻璃材料之軟化點高30〜100°C左右 之溫度進行焙燒。此則係因若溫度未比軟化點高30°C即無 法形成曲面部，且，若溫度比軟化點高1〇〇。(：以上，則將使 熔融玻璃流動於基板上而降低電極之直線性之故。其次， 該溫度並依所使用之玻璃材料而有所不同，當使用含鉛之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297 ‘公釐） -25- I 1IIIIIII1— — — — — — — — — C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 512384 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 23 五、發明說明（） 諸如由PbO-B203-Si〇2類所構成者作為玻璃材料時，則溫度 宜比軟化點高40°C二60°C，而以高50°C左右之巔峰溫度593 °C進行焙燒為佳。 如上所述，由於藉以可使構成突出部1〇〇之玻璃材料軟 化之溫度進行焙燒，可使突出部1〇〇軟化，並使已軟化之部 分因重力而朝玻璃基板側懸垂並與其相互接觸，故可消除 捲邊之發生主因之可使電極朝上翹曲之應力，並使資料電 極之端部表面部形成圓滑曲面狀。該效果並與上述之製法1 相同。 [匯流電極之形狀之變化] 若欲將匯流電極之端部表面部lldl、12dl形成曲面 狀，則將上述方法與以下之方法組合可得到極佳之效果。 該方法係因若第1導電層具有適於將短邊方向兩端部 分之形狀形成曲面狀之形狀（用以控制以下之厚度之方 法），則第2導電層亦將沿之成形，故可有效地將匯流電極 .之端部之表面形狀形成圓滑之曲面者。 具體而言，藉進行塗附而使第8(a)圖所示之短邊方向 f央部附近之膜厚d2小於短邊方向兩端部附近之膜厚d3 , 即可使焙燒後之匯流電極之形狀亦形成於端部表面部 lldl、12dl呈圓滑曲面之形狀。在此，為形成第8(a)圖之 短邊方向中央部附近之膜厚d2小於短邊方向兩端部附近之 膜厚d3之形狀，則須對第1導電層之短邊方向之兩端部分以 絹印法等選擇性地塗附作為第1導電層之感光糊，以選擇性 地使該部分之膜厚增厚。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -26- ^iII^I — Ι — — — — · I I--r I I I I----- 丨—線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 512384 A7 _____B7_____ 五、發明說明（24) 又，藉進行塗附而使第8(b)圖所示之短邊方向中央部 附近之膜厚d2大於短邊方向兩端部附近之膜厚d3,即可使 - 焙燒後之匯流電極之形狀亦形成於端部表面部1 Idl、12dl 呈圓滑曲面之形狀。在此，為形成第8(b)圖之短邊方向中 央部附近之膜厚d2大於短邊方向兩端部附近之膜厚d3之形 狀，則須對第· 1導電層之短邊方向之中央部分以絹印法等選 擇性地塗附作為第1導電層之感光糊，以選擇性地使該部分 之膜厚增厚。 <第2實施例> 在第1實施例中，雖然規定曝光光罩53A及53B之線幅 須符合53A(W1)<53B(W2)之關係，但在本實施例中，即便 於下層曝光時使用與上層曝光時同一線幅之曝光光罩或同 一曝光光罩，而以照度、積分光量、接近量（光罩與曝光面 之距離）中至少其中之一比上層曝光時小之（表〇所示之曝 光條件進行曝光，且其餘程序皆與第1實施例相同而形成電 ^ 極’亦可得到相同之效果。 I— ---- - ---I ^ ---I L---It—---II — I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 尽紙張尺度過用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512384 A7 _____B7 ^ / 25、 五、發明說明（） 【表1】 照度 (mW/cm2) 積分光量 (mJ/cm2) 接近量 (β m) 顯影後線幅 (^ m) 比較例 1 1 1 1 第1實施例 0.5 1 1 第2實施例 1 0.17 1 0.9 第3實施例 1 1 0.5 0.9 第4實施例 0.5 0.17 1 0.81 第5實施例 0.5 1 0.5 0.81 第6實施例 1 0.17 0·5 0.81 第7實施例 0.5 0.17 0.5 0.72 如（表1)之第1實施例所示，若照度較小，則可抑制線 幅因暈光作用等而擴大，即便使用同一線幅光罩或同—光 罩，亦可使線幅變細。 又，如（表1)之第2實施例斯示，若積分光量較小，則 橋聯反應將不充分，而使電極形成物於顯影時溶出於顯影 液中，故即便使用同一線幅光罩或同一光罩，亦可使線幅 變細。 又，如（表1)之第3實施例所示，若接近量較小，則可 抑制線幅因暈光作用等而擴大，即便使用同一線幅光罩或 同一光罩，亦可使線幅變細。 又，藉組合照度、積分光量、接近量之任二條件或三 條件之全部，則可藉相乘效果而使線幅更細。 在本實施例中，（表1)所示之值僅為一例，若符合比較 例與實施例之照度、積分光量、接近量之大小關係，則其 相對值不限於（表1)之值。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297 '~^ _ ii ——If (請先閲讀背面之注意ί項再填寫本頁) έτ· •線- 512384 A7 B7 26 Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ <第3實施例> 本實施例之電極製造方法與本發明之第1及第2實施例 相同，係藉下層之曝光光罩線幅小於上層之曝光光罩線幅 之光罩進行曝光，或使用同一線幅光罩或同一光罩並以諸 如（表1)所示之條件作為下層之曝光條件而進行曝光，以使 下層之線幅小於上層之線幅，而擴大顯影裕度，且形成斷 線等極少之高可信度電極之製造方法。 本實施例係就具有所形成之電極形狀連接鄰接之各電 極之部位（以下，稱為短路棒）之情形加以說明者。當使用 第9圖所示之由多條細線所構成之所謂圍籬電極作為維持 電極及掃瞄電極時，為連接各條細線，一般皆形成有短路 棒，以藉此防止各細線之斷線。其次，當各細線與上述匯 流電極等同為2層構造時，則有僅於上層設置短路棒與同時 於上層及下層設置短路棒之情形。 第10圖係顯示本實施例之電極主要部分構造與曝光時 之製造程序之概略圖。 第1及第2實施例中，進行下層曝光時係使用不具短路 _圖案之曝光光罩以進行曝光，而可形成具有與以往相同 之電極圖案之曝光部Π0及非曝光部111(第i〇(a)圖）。其 次，若於上層曝光時使用具有與電極相同線幅之短路棒圖 案之曝光光罩而進行曝光，則可形成具有短路棒部112之曝 光部113與非曝光部114(第10(b)圖）。 然後，藉進行顯影而形成具有短路棒部115之電極圖案 116(第10(c)圖）。此時，由於藉僅於上層將短路棒部曝光而 • — 1!! t · ! l· I ί t • n n ϋ ϋ t§ n mmmmm I 線 (請先閱讀背Φ<ii意事項再填寫本I) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512384 A7 ___B7____ 27 五、發明說明（） 不於下層將短路棒部曝光，而可進行電極之平行方向之校 準誤差影響較少之曝光，故可擴大製造程序之曝光裕度。 另，進行下層曝光時，亦可使用具有短路棒圖案之曝 光光罩而進行曝光，以形成含有短路棒部117之電極圖案 (第10(d)圖）。此時，黑色之電極材料將不為電阻比其低之 白色電極所覆蓋，短路棒部之電阻則將提高，但如上所述， 若欲確保製造裕度，則不宜於下層形成短路棒部之曝光圖 另，在本實施例中，短路棒之線幅亦可與電極不同， 而不受限於本實施例。 <第4實施例> 第11圖係顯示本實施例之電極主要部分構造與其製造 程序之概略圖（雖與第5圖相當，但省略了透明電極）。 一開始，先藉絹印法對玻璃基板10上印刷含有氧化釕 粒子、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯）、聚丙烯酸等樹脂成分、 低軟化點玻璃等之黑色負型感光糊A。 其次，以IR爐加以乾燥。該IR爐之溫度變化則係諸如 自室溫直線上昇至90°C後，於一定時間内保持於90°C。 然後，形成已自該黑色感光糊減少溶劑等之感光性金 屬電極膜A120(第11(a)圖）。 此時之感光性金屬電極膜A120之膜厚則為諸如4// m。 其次，使用預定孔徑（諸如380孔徑）之聚酯網印版對感 光性金屬電極膜A120上印刷含有Ag粒子、PMMA、聚丙烯 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -30- d丨·.I丨丨丨 — 卜 ί 訂· — — ·線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 512384

I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 28 五、發明說明（） 酸等樹脂成分、低軟化點玻璃等之負型感光糊B，並藉具 一上述變化之IR爐加以乾燥，而形成已自該感光糊B減少溶 . 劑等之感光性金屬電極膜B121(第11(b)圖）。 此時之感光性金屬電極膜B121之膜厚d5則大於感光 性金屬電極膜A120之膜厚d4而為諸如6/z m。 然後，若透過預定線幅（諸如40# m)之曝光光罩53D而 以預定之曝光條件（諸如照度10mW/cm2、積分光量 300mJ/cm2、曝光光罩與基板間之距離100/zm)將紫外線 122曝光，則橋聯反應將自感光性金屬電極膜B121之膜表 面開始進行並聚合高分子化，以形成曝光部123與非曝光部 124(第 11(c)圖）。 其次，使用諸如含有0.4wt%碳酸鈉之顯影液以進行顯 影。 該顯影處理則如第1實施例中之說明，於考量顯影液濃 度、顯影時間、溫度等後乃加以進行（第11(d)圖），以於曝 光部123形成上底為與感光性金屬電極膜B121之膜表面相 ， 當之長度而下底為與感光性金屬電極膜B121之膜背面相 . 常之長度之台形形狀部125，並形成突出部126。 其次，巔峰溫度則為可使構成上述突出部126之玻璃材 料軟化之溫度，而以之進行一併焙燒。 藉該焙燒即可將顯影所殘留之感光性金屬電極膜 A120及感光性金屬電極膜B121中之樹脂成分等燒盡。又， 感光性金屬電極膜A120及感光性金屬電極膜B121中之低 軟化點玻璃則將熔融，然後固化。而，線幅及膜厚則將隨 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31- !* I ill·! -- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 512384 A7 ______Β7___ 29 五、發明說明（） 之減少，而形成金屬電極（第11(e)圖）。 在此，一般而言，當進行焙燒於上層含有低軟化點玻 璃而於下層含有樹脂之積層物時，雖將伴隨下層之樹脂成 分等之燃燒而產生氣體，但因若上層中之低軟化點玻璃快 速溶融’氣體則將雄·封於層内’故易產生泡症（blister)。另， 泡疤則係指因電極材料焙燒時所產生之氣體殘存而使電極 殘留膨脹部位之現象。 相對於此，本實施例中，由於感光性金屬電極膜A120 之膜厚係設定成比感光性金屬電極膜B121之膜厚薄者，故 在感光性金屬電極膜B121中之低軟化點玻璃固化前，感光 性金屬電極膜A120中之樹脂成分等將幾乎完全燒盡。因 此，可抑制泡疤之產生。 在此，將感光性金屬電極膜A120及B121之膜厚為4μ m及6/zm時之顯影後膜厚差所導致之泡疤產生狀態顯示於 (表2)。另，（表2)之泡疤發生狀態「〇」、「△」、「X」 .分別代表未產生泡疤之狀態、略微產生泡疤之狀態及已產 生泡疤之狀態。 ------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱）

五 發明說明（30) 【表2】 顯影後膜厚差所導致之泡疤產生狀態 電極膜A之 一 膜厚 電極膜Β之 膜厚 泡疤狀態 Β之膜厚/Α之膜厚 6 ju m 6 // m X 1.0 6 β m 4μ m X 0.67 4β τη 6 // m 〇 1.2 4 ju τη 4 /z m X 1.0 4.8 β m 5.2 β m ο 1.08 5.2 μ m 6 μ m Δ 1.15 Α βΧΆ 4.8 β m Δ 1.2 --------------^--- <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 當電極膜A(下層）之膜厚大於電極膜B(上層）之膜厚 時，由於熱容量將因電極膜B之材料中之低軟化點玻璃等 之容積較小而減少，低軟化點玻璃等則將於電極膜A之材 料中之樹脂成分等完全氣化前-軟化，而將氣化成分封入電 極膜A與B之界面，故將產生泡疤。 簡言之，使用含有樹脂及低軟化點玻璃之材料而形成 積層金屬膜時，在焙燒程序中，當吸附於下層之樹脂及玻 璃上之羥基等燒盡（burn out)時，若上層已開始固化，則必 須通過上層以朝大氣中放出之由樹脂及水分所構成之氣體 將無法通過上層。結果，該氣體將内包於電極内部，而所 形成之電極則將產生氣泡所造成之膨脹部位。 又，當電極膜A及B相同時，亦因樹脂等氣化成分朝大 氣中完全放出之同時，低軟化點玻璃等亦將軟化，故可能 產生泡疤。然而，當電極膜A之膜厚小於電極膜b之膜厚 時’則因樹脂等氣化成分充分朝大氣中放出後，低軟化點 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -33- 訂-· -線- 512384 A7 —- __^_B7____ 五、發明說明（31 ) 玻璃等始軟化，故不致產生泡症。另，當電極膜A之膜厚 小於電極膜B之膜厚時，亦因若電板膜A之膜厚為m以 上，則將含有許多泡疤發生源之樹脂等，故將略微產生泡 疤。而，若電極膜B之膜厚為5/zm以下，則低軟化點玻璃 等將快速軟化，並略微產生泡症。因此，在電極膜A之膜 厚小於電極膜B之膜厚，且電極膜A之膜厚為5# m以下， 而電極膜B之膜厚為5/zm以上之狀態下，即可抑制泡疤之 產生並得到最佳之效果。 又，由於電極膜A之印刷網印版之網眼數若與形成電 極膜B時所使用者相同或較少，則印刷後之電極膜a之膜厚 將大於或等於電極膜B之膜厚，故將產生泡疤。然而，當 電極膜A之印刷網印版之網眼數比形成電極膜b時所使用 者多時，由於印刷後之電極膜A之膜厚將小於電極膜B之膜 厚，故不致產生泡症。另，即便電極膜A之印刷網印版之 網眼數與形成電極膜B時所使用者相同或較少，若為進行 壓延處理之印刷網印版，則因版厚較薄，故印刷後之電極 膜A之膜厚將小於電極膜b之膜厚，而不致產生泡疤。 此外，本實施例中，感光糊A及B雖含有氧化釕及Ag， 但亦可為其他材料。 又’感光糊A及B中之樹脂成分可包含PMM A及聚丙烯 酸’亦可不包含。 又，感光糊A及B亦可不為負型。 又’用以形成電極膜之基板亦可不為玻璃基板，而不 受限於本發明之實施例。另，亦可於玻璃等基板上預先形 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -,1^-------丨^^ ·丨 — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) νδ· ••線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512384 A7 B7 32 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作· 社 印 製 五、發明說明（ 成透明電極。 又，感光糊之塗布方法亦可不為絹印法。 ， 又，積層之層數亦可不為2層。 . 又，印刷後之乾燥亦可不於自室溫直線上昇至90°C後 於一定時間内保持於90°C之溫度變化下及IR爐中進行。 又，感光性金屬電極膜A及B之膜厚宜為A< B，而以 符合 Β/Α^1·2 或 A<5/zm、B>5//m 為佳，各不為 4//m、6 # m亦無妨。 又’曝光條件亦不限於照度10mW/cm2、積分光量 300mJ/cm2、曝光光罩與基板間之距離looem。 又，顯影液亦可不含0.4wt%之碳酸納。 又，顯影後之焙燒亦可不以巔峰溫度540eC加以進行。 又’（表2)中之膜厚值亦可不為4//m、4.8/zm、5.2/im 及 6 y m 〇 又，本實施例中，雖已就電極膜A及B之成分確認鋁、 銅可特別發揮效果，但若其他金屬符合相同之膜厚關 則亦可得到相同之效果。 又，各實施例中之塗布方法除印刷感光糊之方法以 亦可使用層疊感光性薄膜之方法，此時，若符合與上 述相同之膜厚關係，亦可得到相同之效果。 【產業上之利用可能性】 本發明由於將匯流電極及資料電極之沿行短邊方向之 方向之端部表面部之形狀形成可緩和電場集中程度之曲面 狀，故可提供高品質之電漿顯示裝置。 銀 係 外 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -35- — I! — — — — !· _!l· — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 512384 A7 _B7 心 33 五、發明說明（） 【主要元件符號之說明】 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10…第1玻璃基板 65…膜中央 11…掃瞄電極 68、 69…台形形狀部 11a、12a···透明電極 70- 突出部 lib、12b···第1導電層 71"· 金屬電極 11c、12c···第2導電層 83··· 紫外線 lid、12d···匯流電極 84- 曝光部 lldl、12dl···端部表面部 85… 非曝光部 12…維持電極 88- 膜背面 13…介電體層 89… 下切部 14…保護層 90- 台形形狀部 15…前面基板 91··· 突出部 20…第2玻璃基板 93- 紫外線 21…資料電極 94··· 曝光部 21 a···端部表面部 95··· 非曝光部 22…介電體層 98- 下切部 23…隔板 99… 台形形狀部 24…螢光體層 100· ••突出部 25…背面基板 110· ••曝光部 30…發光空間 Hl- ••非曝光部 52…紫外線 112- ••短路棒部 53A、53B、53C、53D···曝 113· *·曝光部 光光罩 114· ••非曝光部 57…紫外線 115· "短路棒部 J——丨—f _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -36- 512384 A7 B7 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 34 五、發明說明（） 116…電極圖案 117···短路棒部 . 122…紫外線 123…曝光部 124…非曝光部 125…台形形狀部 126…突出部 150…掃瞄電極電路 200…維持電極驅動電路 250…資料電極驅動電路 300…第1玻璃基板 301…掃瞄電極 301a、302a…透明電極 301b、302b···匯流電極 302…維持電極 303…介電體層 - 304…保護層 305…前面基板 310…第2玻璃基板 311…資料電極 312…介電體層 313…隔板 314…螢光體層 315…背面基板 320…發光空間、放電空間 A51…感光性金屬電極膜 A 5 4…曝光部 A55…非曝光部 A60、B61···膜表面 A62及B63·"下切部 A66及B67…邊緣部 A81、A120、B56···感光性 金屬電極膜 B58…曝光部 B59…非曝光部 B64…膜背面 B82…感光性金屬電極膜 B86…膜表面 B87…膜背面 B92…感光性金屬電極膜 B96…膜表面 B97…膜背面 B121…感光性金屬電極膜 dl…電極厚度 d2、d3、d4、d5···膜厚 W卜··第1線幅 W2···第2線幅 PDP···電漿顯示面板 1^ I----II--；--I I ^------I--^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •37· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512384 tf C8 --------D8 _ ""I 11| III I -...... ....... ...... 六、申請專利範圍 1· 一種電漿顯示裝置，係具有於基板上以絲法為主而 使含有玻璃材料之電極形成材料層形成圖案後再進行 焙燒，而藉此形成之多條電極者， 而，該等電極至少其巾之_係㈣毅在沿行短邊方向 之方向之兩端部分於其表面具有沿該短邊方向連續改 變曲率之曲面部者。 2·如申請專利範圍第j項之電漿顯示裝置，其中該電極 係至少包含形成於基板侧之第j層與積層於其上之第2 層之多層積層體。 3·如申請專利範圍第1或2項之電漿顯示裝置，其中該 曲面部之曲率係設定成沿行該短邊方向之曲率半徑為 培燒後之電極平均膜厚之1/4〜1〇倍者。 4·如申請專利範圍第2項之電漿顯示裝置，其中該第^ 層之短邊方向中央部附近之膜厚小於短邊方向兩端部 附近之膜厚。 5·如申請專利範圍第2項之電漿顯示裝置，其中該第玉 層之短邊方向中央部附近之膜厚大於短邊方向兩端部 附近之膜厚。 6·如申請專利範圍第1、2、4或5項之電漿顯示裝置， 其中該基板上並形成有介電體層以包覆該電極。 7·如申請專利範圍第3項之電漿顯示裝置，其中該基板 上並形成有介電體層以包覆該電極。 8·如申請專利範圍第2項之電漿顯示裝置，其中該第j 層及第2層係光學特性不同者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

   (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •Γ訂· .線· -38- 經濟部智慧財產局員工消f"合作社印製 Α8 §1 ----- D8_ — 9·如申請專利範圍帛8項之電聚顯示裝置，纟中該第i 層係由黑色材料所構成者。 队-種電漿顯示裝置之製造方法，係包含一電極形成程 序者，該程序則係於基板上藉以光蝕法為主之方法使 含有玻璃材料之電極形成材料層形成圖案後再進行焙 燒，而藉此形成電極者， 而，該電極形成程序並包含有·· 一顯影步驟，係進行顯影直至顯影後之下切量為電極厚 度之1/2以上3倍以下之程度者；及 一焙燒步驟，係於顯影步驟後經過可使因下切而於顯影 後形成之突起部所包含之玻璃材料軟化而懸垂至與基 板侧接觸之程度之溫度者。 11· 一種電漿顯示裝置之製造方法，係包含一電極形成程 序者，該程序則係於基板上藉以光蝕法為主之方法使 含有玻璃材料之電極形成材料層形成圖案後再進行焙 燒，而藉此形成電極者， 而，該電極形成程序並係採用光蝕法而使用包含感光性 材料、導電性材料及玻璃材料之糊以形成2層以上構造 之電極者，其包含有2次以上之塗布步驟、一併曝光步 驟、一併顯影步驟及一併焙燒步驟， 又，該一併顯影步驟中進行顯影直至顯影後之下切量為 電極厚度之1/2以上3倍以下之程度，該一併焙燒步驟 則經過可使該糊所包含之玻璃材料軟化而懸垂至與基 板側接觸之程度之溫度。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -39- 512384 0Q8899 ABCD 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 12· 一種電漿顯示裝置之製造方法，係包含一電極形成程 序者，該程序則係於基板上藉以光蝕法為主體之方法 使含有玻璃材料之電極形成材料層形成圖案後再進行 培燒，而藉此形成電極者， 而，該電極形成程序並係採用光蝕法而使用包含感光性 材料、導電性材料及玻璃材料之糊以形成自基板側依次 積層第1層及第2層而成之2層以上構造之電極者，其 至少包含2次以上之塗布步驟及曝光步驟，且包含有一 併顯影步驟及一併焙燒步驟， 又，前述至少2次之曝光步驟中，將形成基板侧之第i 層之層部分曝光後之曝光部分之線寬小於將形成第2 層之層部分曝光後之曝光部分之線寬；該一併焙燒步驟 則經過可使該糊所含之玻璃材料軟化而懸垂至與基板 侧接觸之程度之溫度。 13·如申請專利範圍第u或12項之電漿顯示裝置之製造 方法，以該方法形成之電極係圍籬電極，且於第2層 具有短路棒圖案。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 14.如申請專利範圍第u或12項之電漿顯示裝置之製造 方法，其中該顯影後焙燒前之第1層之膜厚小於第2 層之膜厚。 15·如申請專利範圍第u或12項之電漿顯示裝置之製造 方法，其中該塗布步驟係於基板上將第1層形成中央 部附近之膜厚大於短邊方向端部附近之膜厚，或於基 板上將第1層形成中央部附近之膜厚小於短邊方向端 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -40- 512384 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 部附近之膜厚，並於包含該第1層之基板上藉光蝕法 而使導電性材料形成圖案者。 16·如申請專利範圍第1〇、11或12項之電漿顯示裝置之 製造方法，其中該一併焙燒步驟或焙燒步驟係以比該 玻璃材料之軟化點高30°c〜100°c之溫度進行焙燒者。 - ----- ί — · 1 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -41-