TW511404B - Structure and process of flexible printed circuit board of ink-jet print head - Google Patents

Description

511404 五、發明說明α) 【應用領域】 本發明係有關一種可運用於喷墨印表頭的軟性電路板 的結構及製程，使得在卡匣組裝製程中，能更妥善進行折 彎製程，並在後續製程或使用上可避免擦撞時受損及殘留 應力所引起的翹曲等問題。 【發明背景】 喷墨印表頭係倚賴一軟性電路板與印表機聯繫，提供 其傳遞與接收控制信號的作用，從而精確地喷墨以印製文 件或圖案。該軟性電路板的組裝，從喷墨印表頭上裝置喷 墨晶片之側經至少一次折彎將近9 0 °角而平貼於鄰側。 < 目前的軟性電路板，其規格可概分為雙層與三層這兩 種，通常係以聚亞醯胺（Ρ ο 1 y i m i d e )作為基材，表面有 一層銅或銅合金並藉以加工為預定的導電線路。這兩種規 格，其差異在於銅導電線路之材料，製程及黏著在聚亞醯 胺的方式。兩層者，係事先在其基材的表面施行濺鍍、蒸 鍍或其它製程，藉以添加一既定的金屬層（如鎳、銅、鎳 合金或銅合金）；而後又利用一曝光顯影製程I虫刻該金屬 層，使變成軟性電路板上的傳導線路，並再施行電鏡或電 、 鑄金屬材料（如銅）。而所謂三層者，則係在一軟性基材表 | 面多加上一層黏著層黏後黏貼一層銅箔，接著利用目前已 知的顯影、蝕刻手段將該曾銅箔加工變成軟性電路板上的 傳導線路。而為了防止傳導線路氧化或意外擦傷造成斷 路，通常會選擇性在已完成的線路表層以熱壓貼附、網版 印刷遮護材或塗佈感光性覆蓋材料或鑛上金屬層。就整體

第4頁 511404 五、 發明說明（2) 而 言 1 論 使 用 何 種 規 格 的 軟 性 電 路 板 j 本 身 都 有 -· 定 之 剛 性 而 不 易 將 之 折 彎 〇 因 此 在 進 行 喷 印 表 頭 的 軟 性 電 路 板 組 裝 製 程 時 為 了 確 保 軟 性 電 路 板 與 水 匣 之 間 的 平 貼 性 讓 動 化 θ又 備 能 準 確 對 準 貼 合 位 置 一 般 須 利 用 治 具 將 軟 性 電 路 板 預 先 折 彎 定 形 後 才 施 行 後 續 之 固 定 與 貼 合 步 驟 〇 但 由 於 習 知 的 軟 性 電 路 板 結 構 的 剛 性 所 致 在 預 先 彎 折 之 處 有 應 力 殘 留 產 生 如 此 會 使 已 折 彎 的 角 度 行 產 生 變 化 因 此 在 施 行 動 化 組 裝 時 對 位 精 度 極 難 掌 握 ， 法 保 證 每 一 片 軟 性 電 路 板 都 可 精 準 地 平 貼 於 喷 墨 匣 上 ， λλΑ 攸 而 造 成 組 裝 品 質 的 不 穩 定 但 若 言式 著 增 加 預 折 治 具 的 力 道 對 之 強 折 則 在 壓 折 過 程 ， 易 使 軟 性 電 路 板 上 的 傳 導 線 路 受 損 或 斷 路 ， 反 而 意 外 造 成 產 Ό 口 CT 的 瑕 〇 此 外 y 上 述 的 習 知 製 程 喷 墨 匣 上 之 軟 性 電 路 板 的 折 彎 處 未 施 加 覆 蓋 層 加 強 保 護 在 上 匣 時 或 擦 撞 時 將 容 易 受 損 同 時 ， 習 知 製 程 在 壓 折 過 程 產 生 殘 留 應 力 容 易 所 引 起 軟 性 電 路 板 的 翹 曲 問 題 不 易 克 服 〇 為 了 改 善 喷 里 印 表 頭 的 製 程 中 增 加 軟 性 電 路 板 的 預 折 製 程 效 果 同 時 克 服 尖 銳 彎 折 處 的 應 力 殘 留 問 題 並 加 強 在 其 折 彎 處 的 保 護 y 本 發 明 已 針 對 結 構 與 製 程 提 出 改 良 方 案 可 適 合 於 喷 印 表 頭 之 運 用 〇 [ 發 明 的 及 概 述 ] 本 發 明 之 主 要 9 的 在 於 提 出 一 種 能 適 用 於 生 產 喷 印 表 頭 之 軟 性 電 路 板 的 製 程 ， 使 原 始 材 料 即 有 預 折 效 果 1

五、發明說明(3) ^有致減少在預折軟性泰 ^ ^其平貼性與轉角位复略板時誘發之應力殘留的程度， 反之轉角處的傳導線之傳導線路的保護，藉以避免電 本發明之製程，其势1擦撞受損。

路板的基材，在基材上預^至少包括··/、製備一軟性電 在基材上佈上金屬層，、定彎折的位置處開設槽孔；二、 性質的金屬層；三、利电元成開槽之基材上具有一層導電 成軟性電路板的傳導綠用曝光顯影製程蝕刻金屬層，使變 風層（如環氧系咬屏克 ，及四、在開设槽孔處添加一覆 無以上步驟完成—殘留1系樹脂等材料S ο 1 d e r M a s k )， 性，且於彎折處有^罢，力少、可增進其準確對位及平貼 板。 〜幾g或遮護膜加強保護的軟性電路 為讓本發明之上、成 易懂，下文特舉若干^ ^ ^他目的、特徵及優點更加明顯 明。 父佳實施例，並配合所附圖示詳細說 實施例詳細說明 噴墨印表頭1 0之軟性電路板2 〇會 在組裝過程中，若利用已知的 ’則不易利用模壓定型步驟使之 也不易利用自動化設備使之與預

請參考第一圖所示， 大角度的彎折處211 結構作為該軟性電路板2〇 =貼在噴墨匣上，同時， 疋貼合位置精確對準。 艮據本發明之實施例，可完成如第二圖或第三圖所示 及二路板20 ;其中包括一基板21、一金屬傳導線路22 遮盖層23 ;基板21於其預定彎折之處開設槽孔212，

第6頁 五、發明說明（4) 而至屬傳&線路22則沿著基板2丨的表面跨過槽孔2丨2，然 後在槽孔212的範圍及周圍，加上一遮蓋層㈡以覆蓋金屬 傳導線路2 2。 【最佳實施方法一】 、 如剷述.包括一基板2 1、一金屬傳導線路2 2及一遮| 層23 ;而在金屬傳導線路22與該基板21間尚包括一黏貼 層。$板21於其預定彎折之處開設槽孔212，金屬傳導線 路22沿基板21表面跨過槽孔212，然後在槽孔212的範圍及 周圍利用遮盖層2 3覆蓋金屬傳導線路2 2。而其中該基相 21以聚亞醯胺（Po丨yimide )材料為最常見，該金屬傳導 線路22以銅箔材料為最常見。 本最佳實施例之製程包括以下各步驟： 一、 開槽（A1 )，取一軟性電路板2〇基材，在需要彎折處 2 1 1開槽孔2 1 2 ; 二、 貼著黏貼層材料’在完成前一步驟的基材上，貼附一 層具有黏性之材料； 三 四 佈上金屬層（A2)，在完成前一步驟的基材上，貼附 一層具有導電性質的金屬箔片（例如銅箔片）； ，製傳導線路（A3 )，利用曝光顯影的製㈣刻金屬 五 =片使交成一賀墨印表頭1 〇之軟性電路板2 0的傳導 為路22二該傳導線路22可跨過槽孔212 ;及 ，加覆盍層（A4 )，在開槽孔2 1 2之處添加一具有保 墁作用的覆蓋層；例如局部塗上一層防焊漆（So 1 der Mask )或膜狀覆蓋層，成為可在彎折處保護傳導線路

511404 五、發明說明（5) 2 2的遮蓋層2 3。 【最佳實施方法二】 依據本發明，其實施例之結構又可包括：一基板2丨、 =屬傳導線奶及-遮蓋層23 ;而在金屬傳導線路22盘 邊基板2U1尚包括-蒸鑛錢鍍金屬材料層。基板2ι於发 預：彎折之處開設槽孔212，金屬傳導線路22沿基板21表、 面％過槽孔212，歸在槽孔212的範圍及周圍， ^ 層23覆蓋金屬傳導線路22。而直中’ ^ ⑽yimid〇材料為最常見/該中全^基值%以聚亞酿胺 材料為最常見。 。亥至屬傳導線路22以銅羯 =實施例之製程包括以下各步驟： 一、 開乜（A1 )，取一軟性電 211開槽孔212 ; 攸⑼基材’在需要彎折處 三 二、 蒸鍍或濺鍍金屬材料，在—义 蒸鍍或賤鍍法佈上一層金：：：：步驟的基材上，以 刻製傳導線路（A3 )，利田通、k θ’ 箔片，使變成一喷墨印表” ^衫的製程蝕刻金屬 線路22，卿導線賴^跨過電路板2〇的傳導 四 佈上金屬層（Α2 )，在涂士、， h ’ 或電鑄金屬材料;，成"驟的基材上，電鑛 五 添加復益層（A4 ) ’在開槽孔2】2之 護作用的覆蓋層；例如局邱+ μ @ /加具有保

Mask)或膜狀覆蓋層，J = : = f漆（S〇l-22的遮蓋層Μ。 成為了在另'折處保護傳導線路

511404 五、發明說明（6) 【改良結果】 本發明之製程，可使喷墨卡匣之軟性電路板在折彎處 不易累積殘留應力，因而增進自動化組裝之精度、平貼性 與良率，其轉角處多加一層覆蓋材料的保護，可避免傳導 線路因外界異物的輕微摩擦或碰撞而受損。 雖然本發明已經以較佳之實施例揭露如上，然其目的 並非用以限定本發明，任何熟習本項發明之技藝者，在不 脫離本發明之精神和範圍内，當有能力作些許之等效的設 計與潤飾；發明人將主張這些等效設計的權利仍應包含在 本發明之申請專利範圍内。

IP 第9頁 511404 圖式簡單說明 第 一 圖 、 —— 般 喷 印 表 頭 的 側 視 圖； 第 二 圖 、依 據 本 發 明 之 軟 性 路 板的 第 —— 圖 、依 據 本 發 明 之 軟 性 路 板的 及 第 四 圖 、依 據 本 發 明 之 製 程 實 施 例的 [ 代 表 符號 ] 10 喷 印 表 頭 20 軟 性 電 路 板 21 基 板 21 1 彎 折 處 21 2 槽 孔 22 傳 導 線 路 23 遮 蓋 層 A1 開 槽 A2 佈 上 金 屬 層 A3 刻 製 傳 導 線 路 A4 添 加 覆 蓋 層 不 意圖

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Claims (1)

1. 511404 六、申請專利範圍 1、一種喷墨印表頭之軟性電路板的結構，用以折彎而平 貼於一喷墨匣的端部及側邊者，至少包括： 一基板，於該軟性電路板預定彎折之處設有槽 ； 一金屬傳導線路，跨過該槽孔；及 一遮蓋層，覆蓋位於該槽孔範圍及周圍的金屬傳 的 板 路 電 性 軟 之 頭 表 印 墨 喷 述 所 項 r 丄 第 圍 Λ-巳 ί 利 。專 路請 線申 導如 胺 酉 亞 聚 N糸 ^ /1 係 層 材第蓋 基圍遮 該範該 中ίι中 其專其 ，請， 構申構 結如結 6 d m .1—I y r---太 〇 p 。的 片板 薄路 )Μ 性 軟 之 頭 表 印 墨 喷 述 所 項 材 等 脂 樹 /乐 力 克 壓 或 系 氧 環 係 層 第蓋 圍遮 範該 利中 專其 。請， 層申構 料如結 f 4 的 板 路 電 性 軟 之 頭 表 印 墨 喷 述 所 項 層 蓋 覆 大 膜 如結 的 板 路 電 性 軟 之 頭 表 印 墨 喷 述 所 員_ b傳 第屬 圍金 範該 利中 專其 請’ 申構 貼 黏- 括 尚 間 板 基 亥 =口 與 路 線 層 係 路 線 導 1傳 圍金 範該 利中 專其 請’ 申構 如結 的 板 路 電 性 軟 之 頭 表 印 墨 喷 述 所 項 料 材 箔 銅 的 板 路 電 性 軟 之 頭 表 印 墨 喷 述 所 項 舌 才 包 尚 間 板 基 亥 士一口 與 路 線 導 傳 圍金 範該 利中 專其 請， 申構 如結 Λ 7 度 蒸 的 板 路 電 性 軟 之 頭 表 印 墨 喷 述 所 項 〇 7 料第鍍 材圍蒸 屬範該 金禾中 之專其 鍍請， 濺申構 或如結 、 8 金 合 銅 或 銅- 係 料 材 屬 金 之 鍍 濺 或

   第11頁 511404 々、申請專利範圍 材料。 9、如申請專利範圍第1項所述喷墨印表頭之軟性電路板的 結構，其中該金屬傳導線路係一電鍍或電鑄之金屬材 料。 1 0、如申請專利範圍第9項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的結構，其中該電鍍或電鑄之金屬材料係一銅或銅合 金材料。 1 1、如申請專利範圍第1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的結構，其中尚包括一金屬保護層。 1 2、如申請專利範圍第1 1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的結構，其中該金屬保護層係一金或金合金材料。 1 3、如申請專利範圍第1 1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的結構，其中該金屬保護層係一鎳或錄合金材料。 1 4、一種喷墨印表頭之軟性電路板的製程，用以產製一種 喷墨印表頭之軟性電路板的結構，使適於折彎而平貼 於一喷墨匣的端部及側邊者，至少包括下列步驟： a、 在一軟性電路板的基材上開槽孔； b、 在該基材上貼者一具有導電性質的金屬ί白 片； ’ c、 钱刻該金屬箔片，使成為跨過該槽孔之傳導 線路；及 d、 添加一覆蓋層，使覆蓋在該槽孔範圍及四周 圍的傳導線路。 _ 1 5、如申請專利範圍第1 4項所述喷墨印表頭之軟性電路板

   第12頁 511404 六、申請專利範圍 的製程， 片。 16、如申請專 的製程， 影的I虫刻 1 7、如申請專 的製程， 18、如申請專 的製程， 脂等材料 1 9、如申請專 的製程， 路的上、 2 0 、如申請專 的製程， 路的上或 其中該基材係一聚亞醯胺（Ρ ο 1 y i m 1 d e )薄 利範圍第1 4項所述喷墨印表頭之軟性電路板 其中蝕刻該金屬箔片的步驟，係利用曝光顯 方法所達成的。 利範圍第1 4項所述喷墨印表頭之軟性電路板 其中該金屬箔片係一銅箔片。 利範圍第1 4項所述喷墨印表頭之軟性電路板 其中該覆蓋層係選用一環氧系或壓克力系樹 21 種喷墨 喷墨印 利範 其中 下兩 利範 其中 —.口口 下早 印表 頭之 於一喷墨匣的 a、 在一 b、 於該 屬層 c、 钱刻 路； 圍第1 4項所述喷墨印表頭之軟性電路板 該添加覆盖層的步驟^係針對該傳導線 面進行。 圍第1 4項所述喷墨印表頭之軟性電路板 該添加覆盖層的步驟’係針對該傳導線 面進行。 頭之軟性電路板的製程，用以產製一種 軟性電路板的結構，使適於折彎而平貼 端部及侧邊者，至少包括下列步驟： 軟性電路板的基材上開槽孔； 基材上蒸鍍或濺鍍一具有導電性質的金 該金屬層，使成為跨過該槽孔之傳導線 及

   第13頁 511404 六、申請專利範圍 d、添加一覆蓋層，使覆蓋在該槽孔範圍及四周 圍的傳導線路。 2 2、如申請專利範圍第2 1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的製程，其中該基材係一聚亞醯胺（Ρ 〇 1 y 1 m 1 d e )薄 片。 2 3、如申請專利範圍第2 1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的製程，其中蝕刻該金屬層的步驟，係利用曝光顯影 的蝕刻方法所達成的。 2 4、如申請專利範圍第2 1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的製程，其中在蒸鍍或濺鍍一具有導電性質的金屬層 於該基材上後，更電鍍或電鑄一具有導電性質之第二 金屬層。 2 5、如申請專利範圍第2 1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的製程，其中該蒸鍍或濺鍍一具有導電性質的金屬層 為鎳、銅、鎳合金或銅合金材料。 2 6、如申請專利範圍第2 4項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的製程，其中該電鍍或電鑄一具有導電性質之第二金 屬層為銅或銅合金材料。 2 7、如申請專利範圍第2 1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的製程，其中該覆蓋層係選用一環氧系或壓克力系樹 脂等材料。 2 8、如申請專利範圍第2 1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的製程，其中該添加覆蓋層的步驟，係針對該傳導線 路的上、下兩面進行。

   511404 六、申請專利範圍 2 9、如申請專利範圍第2 1項所述喷墨印表頭之軟性電路板 的製程，其中該添加覆蓋層的步驟，係針對該傳導線 路的上或下單面進行。 _

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