TW504483B - Method and device for transporting a semiconductor wafer through a treatment container - Google Patents
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Description
504483
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1·) 本發明係關於一種運送半導體晶圓穿過處理容器之方 法及裝置。 此類之方法及相應之裝置可參見Ερ-Α-〇817246。在此 裝置,半導體晶圓穿過一設置在氣體環境内,包含處理流體 之程序容器,此容器至少有二位在處理流體表面下之開口, 以線性運送半導體晶圓基板,晶圓是藉單一在程序容器内之 操作裝置運動進入及退出程序容器。其實,操作裝置運動進 入程序容器,並與處理容器接觸,此運輸裝置可能污染處理 流體,尤其是在反應室内交換工件之後。處理流體被污染會 影響晶圓之處理,造成較多廢品,除此之外,只要運輸裝置 上沾有處理流體’晶圓即可能在進入程序容器前與處理流體 接觸,造成不均勻之處理,此點可能造成晶圓受損害或是報 廢。 在DE_A_37 39 439中顯示一印刷電路板清洗裝置,其 中電路板被運送穿過一分配系統對,在其間有狹有通道。在 通道内,一液流被導致電路板表面上,以將之清洗乾淨。電 路板藉第一滾子對被導入狹窄通道,並在部分穿越通遒後, 由第二滾子對接收,再被運出通道。 在US-A-4,947,784中顯示一裝置及方法,在晶圓卡g 及無卡匣之晶圓載具間運送晶圓。此裝置有一轉動平台,以 個存放於卡g内之晶圓定位,另外有一升降機制Γ以將 印圓;k.卡g内舉出,多個爪手機構及—導引運動機構,以將 晶圓從侧向送入無卡匣之載具内。 另外,在DE-A-33 38 994中有一半導體晶片用之小板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • * - ---------訂---------線赢
本紐尺度義tmWim 29Z孝釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 504483 五、發明說明(2·) 固定裝置,此裝置有一具夾緊爪手之運輸機械手,其於侧向 抓進卡匣環,半導體晶圓被固定在此環上。 從以上所述之技術現況出發,本發明任務是,提出一上 述種類之方法及裝置,以簡單及償格有利方式,對基板進行 均勻及較佳之處理。 根據本發明,此任務一運輸基板穿過處·理容器之裝置加 以解決,處理容器在基板運動方向之寬度較基板直徑為小。 此裝置在處理容器前,在基板運動方向設置有一第一運輸裝 置’以將基板部分運動穿過處理容器;有一在處理容器之後 ,在基板運動方向設置之第二運輸裝置,以接收及拉引基板 穿過處理容器。 以此裝置,基板運動穿過處理容器,而運輸裝置不需在 處理容器内操作,這是以下述方法做到··基板被設置在處理 客器之後,於基板運動方向設置之第二運輸裝置接收,而在 處理容器前,在運動方向設置之第一運輸裝置例不駛入處理 容器内。如此,可避免因運輸裝置而造成之處理容器污染, 除此之外,也可避免基板之污染或基板提前與附著在運輸裝 置上之處理流體接觸。 處理容器在基板運動方向之寬度最好較基板直徑之一 半為小,使基板至少可以第一運輸裝置運動穿過處理容器之 一半處。如此,基板之第二運輸裝置可在基板另一處抓取。 依一較偏好之發明實施例,第二運輸裝置至少有一前基 板爪手及一後侧爪手,以在其間抓取基板。最好設置二後侧 爪手;以確保基板有良好之三點支持。 本紙張尺度適用標準(CNS)A4規格(21^^y -------------#裝------丨訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
504483 五、發明說明(3·) 為能從侧面抓取基板,後侧爪手最好可在與基板運動方 向垂直之方向運動。此時,後侧爪手抓取基板時,最好是抓 在基板與運齡向垂直之最大錄處。餘減手及後侧爪 手最好是棱邊爪手,以便只抓取基板之棱邊,防止與其他範 圍接觸,並避免可能之基板損害。 此裝置之一特別簡單之設計是,牵引裝置之前基板爪手 可運動穿過基板,也就是,前基板爪手不需要獨立之驅動, 而是只用為被動之基板固持點。 在一特別偏好之發明實施例形式中,為第一運輸裝置及 至少第二運輸裝置之後侧面爪手設有一共同之驅動裝置。以 保證基板可均勻’連續運動穿過處理容器,均勻及連續運動 對基板受均勻之處理極為重要。第一運輸裝置及至少第二運 輸之後侧爪手可與共同之驅動裝置聯結,也可從之脫離,使 驅動可以同步。 為確保後侧爪手在基板運動方向垂直之運動,簡單及可 靠’至少設置有一在曲線軌道内被導引之導引元件,如此, 後侧爪手之任一運輸過程均可保證有均勻之侧向運動,在運 輸結束後,要交出基板,最好設有—解鎮滑板,以在侧向推 動導引元件,及因而推動後侧面爪手。此解鎮滑板與曲線軌 道導引相比,優點是,解鎮滑板可立即黎放基板,而曲線軌 道則是逐漸運動及因而逐漸放鬆基板。 在另一實施形式中,至少有一關閉氣缸,以驅使後側爪 手在垂直於基板運動方向運動。 為更佳的導引基板,在處理容器内設置有導引裝置,此 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 292冷爹) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝--------訂---------線* 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 504483 A7 B7 五、發明說明(4·) 處理容器最好有一與之邊緣範圍相對,在基板運動方向偏置 之邵分範圍。藉此形式之處理容器,可降低基板轉運時第一 運輸裝置與第二運輸裝置間之距離。在處理容器入口侧設置 偏置部分範圍,第一運輸裝置可更駛近第二運輸裝置。在出 口侧設置偏置之邵分範圍,尤其是後侧爪手可更提早抓取基 板,或在同一抓取點可擴大處理容器之寬度,較寬之處理容 器,好處是在相同之晶圓進給速度下,每晶圓表面單位由媒 質之作用時間較長,此使同樣程序時間下有較佳之清潔或處 理。在入口侧及出口侧最好設置有相應之部分範圍,處理容 器最好是弧形,為使晶圓有均勻之處理,處理容器在基板運 動方向最好有相同大小之寬度。此發明裝置特別適用於半導 體晶圓。 以上所述之任務也藉一運輸基板穿過處理容器之方法 加以解決,其中,處理容器在基板運動方向之寬度較基板之 直位為小。在此方法中,基板藉一設置在基板運動方向,位 在處理容器前之第一運輸裝置運動部分穿過處理容器,並藉 一設置在基板運動方向,位在處理容器後之第二運輸裝置接 收基板,並拉引基穿過處理容器。如此得到的好處是,運輸 裝置不必駛入處理容器内,並因而防止因此運輸裝置而造成 之污染。 其他較佳之發明設計可見申請專利範圍。 以下藉較偏好之實施例,以圖示說明發明,各圖所顯示 之内容如下: 圖一:一根據本發明設計之運輸裝置之晶圓處理裝置之透視 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------^--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度賴㈣S家WBiS)A4規格⑽ X 297 ) A7 A7
五、發明說明(5·) 圖; 圖二:處理装置之剖面圖; 圖二:根據本發明之運輸裝置在各運輸位置之示意上視 圖; :圖四·另一運輸裝置實施例之示意上視圖,與一特別處理裝 置組合; 圖五:根據圖四實施例,在另一運輸位置之示意上视圖; 圖穴·根據本發明另一運輸裝置之示意上視圖; 圖七-九:根據圖六實施例在不同運輸位置之示意上視圖。 圖一顯示一晶圓處理裝置1之透視圖,具一底座2,及 置於其上之處理容器3,及運輸裝置4,底座2具侧壁7 、8 ’端壁9 ' 10及底部u,形成主要是方形,向上開放之 盒。處理容器3以適當方式,於侧壁之長方向,約是被置於 中央。處理容器3為底座分為入口侧部分14及出口侧部分 15。 在入口侧之側壁7、8較出口侧為高。侧壁7、8在入口 側,在上稜邊,各有一面向另一侧壁之凹槽,形成支承面 18及侧導引面19。在圖一中看出,半導體晶圓2〇可例如被 置於支承面18上,並被侧導引面19在侧向固定。 圖二顯示了處理裝置3。處理裝置3具一程序容器22 ,程序容器具一溢容器。程序容器22被充以處理流體^, 處理流體經溢緣27流至溢流容器23。程序容器22在溢流 緣27下,因而也是在處理流體液面下有一入口開口四,, 及-與入口開口相對立之出口開口 30。在程序容器22未示 本紙張iSiTi國家標準(CNS)A4規格(210 X 29!會釐)一一 -- - A7 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 B7 五、發明說明(6·) 出之侧壁上設有一支承面32,其與底座2之支承面18有相 重之高度。在晶圓運動穿過程序容器22時支承面32被用來 導引晶圓20至邊緣。 在程序容器22之出口侧設有一乾燥室35,在室内,經 噴嘴37、38將一乾燥流體送至穿越程序容器22之晶圓20 上。此乾燥流體最好是降低處理流體表面張力之流體,如此 可依馬拉哥德(Marangoni)效應進行脫乾。處理裝置3之其他 1田節’在同一申請人在同一天推出申請案號為199 34 300.4 名稱疋’’基板處理裝置"中有加以描述,其也被用為此發明之 内容以避免重複。 現在以圖一及三a_d說明運輸裝置4。從圖一可以看出 ’在底座2入口範圍14設有一堆動機構40,其與在底座2 出口側範圍15之拉動機構42 —起構成運輸裝置。推動機構 4〇有一推動件44,其經一適當之連接元件45與一固定在底 座2侧壁8上之導引單元及驅動單元46相連。連接元件45 在導引單元及驅動單元4*6之二導軌48、49内被導引,並以 適當’未示出之方式,向處理裝置3方向運動及遠離之。在 向處理裝置3運動時,推動件44與置於底座2侧壁7、8 支承18上之晶圓20接觸,並向處理由裝置3方向運動,以 後再會以圖三a-d加以說明。在侧壁支承18末端,設有一 额外之上導軌50(圖二),其防止晶圓進入處理室後從支承 18突起。 拉動機構42具二對立之侧爪手52、53,及一前爪手55 ’其在圖一中未示出,但在圖三a-d中有示意顯示。 本紙張尺度適财關家縣(CNS)A4規格⑽x 2冗今愛 -41^ 裝--------1T---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 504483 五、發明說明(7·) 前爪手55可對侧爪手52、53於縱方向相對運動。侧爪 手52 53以適當方式可在侧向運動,在圖三&至d中有示 思顯示’以使從晶圓20之運動線路中運動出,並在晶圓2〇 與運動方向垂直之最大直徑離開後,從晶圓後於側面夾持, 如圖三a至d所示,以後會再加說明。 在圖一中顯示出,側爪手52及53從上及下抓取晶圓 20之側邊範圍,如此,不需要一額外之前爪手,只由二侧 爪手即可固定晶圓。在使用额外之前爪手55時,侧爪手52 、53及前爪手55也可不在上及下導引晶圓2〇,而只是定義 一支緣’晶圓被置其上。藉設置三爪手52、53、55仍然 保證有安全之固定。 訂 現在以圖三a至d說明運輸裝置4之操作情形。 在圖三a至d中,為簡化之故,並未示出基板2。 線 在處理容器3内進行處理時,晶圓2〇被置於基座2侧 壁7、8之支承18上,如圖三a所示。隨後·,推動件44與 晶圓20接觸,並將之向處理裝置3方向推動。如圖三b所 不,推動件44將晶圓20推進處理裝置3内,晶圓在支承面 32上被導入程序容器22内。晶圓2〇之導引末端與前爪手 55接觸,並被其接收。侧爪手52、53從晶圓2〇之運動路 線外’由一侧向運動向外移出。 如圖三c)所示,推動件44將晶圓20儘可能推出處理裝 置3,直到推動件44在處理裝置3前停下。推動件44在進 入處理裝置3之前被停住。在此時刻,侧爪手52、53運動 ’與晶圓20接觸,抓住晶圓20與運動方向垂直之最大直徑 本紙張尺錢时國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297_ )— 504483 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(8·) 將晶圓完全拉出處理裝置3,如圖三d所示。侧爪 =立運動與推動件44之推運動相返同步,使晶圓 20均勻的運動穿出處理裝置3。只要晶圓2〇與侧爪手η、 53接觸,推動件44及退回至圖三〇斤 圓可被置人。 續不仏置,使新的晶 為使推動件44之運動與侧爪手52之左 2〇運動方向能同步,最好各爪手由一共同之驅動轴加=驅 動,並可與之聯結’及從之解聯結。另一個方法是使用二獨 立,但同步之驅動裝置。 圖四及五示意顯示一替代之運輸裝置4實施例,及一替 代之處理裝置3實施例。在圖四及五中使用與圖一至三第一 實施例相同之圖號,只要元件是同樣的或有同樣目的的。 從圖四及五之上視圖可以看出,處理裝置3之程序容器 22在入口侧及出口侧具相同,彎曲之形狀。藉此在入口侧 及出口侧相同之弧形形狀,在晶圓20之運動方向,程序容 器22有相同之寬度。 運輸裝置在處理裝置3入口侧有一推動件44,在處理 裝置3出口侧則有二側爪手52、53。在圖三a至d顯示出 ,在出口侧不用單一前爪手,在圖四之實施例中是設置二前 爪手60、61。此一蓟爪手60、61從侧邊’相對於運輸裝置 4縱中央軸A,支承晶圓,並在一定之運輸位置與推動件44 一起,形成晶圓20之三點支承,如圖四所示。為形成此三 點支承,前爪手、61及推動件44均設有支承面,此支承 面可例如設計成斜面。 . ' - ^ Γ 1 -------------------t------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 504483 Α7 Β7 五、發明說明(9·) 從圖四可看出,前基板爪手60、61在晶圓料處理裝 3後即承接晶圓20。在此之後,晶圓20至少被二前爪手6〇 、61及推動件44在三點固持。當晶圓20繼續被 處理裝置3,處理裝置内晶圓與支承面失去接觸 气、 會影響晶圓之固持,因晶圓如上所描述,置被固持在不 。晶圓再被推舉穿過處理裝置3,然後當與晶圓2〇 向垂直之最大直徑通過二侧爪手52、53後二侧爪手即相^ 運動’直到與晶圓20之邊緣接觸,如圖五所示,在此以後 ,可停止推動件44之運動,而侧爪手52、53將剩下之晶<圓 部份拉出處理裝置3。從圖五可以看出,由於處理裝置=之 圓孤形狀,推動件44可駛至於晶圓2〇運動方向與侧爪手 52、53距離d處’此距離較基板在運動方向之處理室之寬 度為小。如此,處理裝置3在晶圓2〇運動方向之寬度可增 加,且運輸裝置仍可推動晶圓,以不停頓方式,從一侧穿^ 處理裝置,並在另-侧接收晶目,並將晶目完全拉出處理室 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 除了圓_之處理裝置3外,當然也可使用其他形狀之 處理裝置,使在相同之處理室寬度下,可行駛的靠近些,例 如處理容器65,其由圖四中之虛線所表示出。 圖六至九顯示此發明運輸裝置之另一實施例,在圖六至 九中,使用了與前述實施例相同之標號,只要元件是相同或 相似。. 如圖π所示,此運輸裝置在處理裝置3之一侧有一推動 件44,及二侧爪手52、53,在處理裝置3另侧有前爪手% 504483 A7 五、發明說明(10·) 。侧爪手為其侧向運動,以適當方式與一導引滚子70相連 ’導引滾子則在導軌72内被引導。導引滚子與侧爪手是如 此之聯結,在導引滾予作侧向運動時,也就是與晶圓2〇運 動方向垂直時,侧爪手做相向或相離運動。 導軌72有一控制曲線74,其造成導引滚子70之侧向 運動’及因而侧爪手52、53相應之運動,當導引滚子沿導 軌及沿控制曲線運動。在此裝置操作時,如前所述,藉由推 動件44 ’晶圓20被推動部分穿過處理裝置3,並被前爪手 55接收,如圖6所示。當晶圓最大直徑通過侧爪手52、53 ’侧爪手即在晶圓20運動方向被驅動,此是藉與推動件44 之驅動機構之藕合,或是藉一獨立之驅動機構,其與推動器 44之驅動機構同步。藉導引滚子7〇在導軌内於晶圓2〇運 動方向之運動,側爪手52、53也隨之運動。藉控制曲線74 ’導引滾子在運動時會向右侧運動,如圖七所示。此導引滾 子之此侧向運動造成侧爪手52、53相向做相對運動,因而 侧爪手取基板20,如圖七所示。如圖七所示,侧爪手52、 53在與晶圓運動方向垂直之最大直徑範圍環扣住晶圓20。 侧爪手53之運動路徑,在圖六至九中是以點線表示出 。只要侧爪手52、53扣住晶圓20,侧爪手即可將剩餘之晶 圓部分拉出處理裝置3,且推動件44在到達處理3前即解 除藕合,不會中斷晶圓20運動穿越處理裝置3。 在晶圓20完全穿越處理裝置3後,即運動至一出料位 置’如圖八所示。在此位置,侧爪手52、53之運動被停住 ’而前爪手則驅離,使晶圓20完全由侧爪手52、53固持。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 參裝--------訂---------% 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製
504483 五、發明説明(11.) 與侧爪手相連接之導引滾子70此時位於導軌72末端’並被 一解鎖滑板78接收。為釋放晶圓20,解鎖滑板78與導引 滚子70向左侧運動,造成侧爪手52、53之相互分離運動 ’如此’晶圓20被釋放,如圖九所示。晶圓20可由適§ 之裝置運走,此運輸裝置再又回到原始位置,以將下一穿過 ’處理裝置3之基板運走。 雖然以上藉多個較偏好之實施例說明了此裝置,但此裝置並 不只限制於這些特別的實施例,尤其是,可能不同實施例之 特徵加以組合。除此之外,除了一侧向,水平移動之侧爪手 52、53外,也可預見爪手之角度垂直運動,使爪手方面從 晶圓20之運動路徑運動出去,另一方面則與晶圓2〇進行接 觸。另外’可在水平或垂直方向運動之侧爪手之數量可減少 土一個側爪手,此侧爪手與例如二前爪手組成一三點支承。 前爪手也可完全不要,若有二侧爪手可穩定的之抓住晶圓而 不造成傾斜。這也可藉側爪手從上及下夾緊晶圓而做到。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線·· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14 504483 A7 B7 五、發明説明(l2·)
元件符號說明 煩誇委員明示W年ΐ/ις^Γ^Γ提之 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製价ή本iif更實質ή容是否准Ηή 〇 1 2 3 4 7、8 9、10 11 14 15 18 19 20 22 23 25 27 29 30 32 35 37、38 40 42 44 45 晶圓處理裝置 底座 處理容器 運輸裝置 側壁 端壁 底部 入口侧部分 出口側部分 支承面 侧導引面 半導體晶圓 程序容器 溢流容器 處理流體 溢流緣 入口開口 出口開口 支承面 乾燥室 噴嘴 推動機構 拉動機構 推動件 連接元件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -15- 504483 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明説明(I3·) 46 導引單元 48、49 導軌 50 導軌 52 > 53 側爪手 55 前爪手 60、61 前爪手 65 處理容器 70 導引滾子 72 導軌 74 控制曲線 78 解鎖滑板 A7 B7 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁). 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX297公釐) -16
Claims (1)
- ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 504483 厂…............. ',_........... _丨| ιχ_ I六、申請專利範圍 第89114475號專利案申請專利麵修正本 1· -種用於運輸基板(2〇)穿過處理容器(22)之裝置⑷,處理 容器在基板(2〇)運動方向之寬度,較基板(2〇)直徑為小, 此裝置(4)具 -设置在餘運動方向在處理容器前之第—運輸裝置 (40),以將基板(20)部分運動穿越處理容器(22),及 一設置在基板(2〇)運動方向,在處理容器後之第二運輸裝 置(42) ’以接收基板,並將基板拉出處理容器(22)。 2·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,在基 板(20)運動方向處理容器㈤之寬度,較基板(2〇)直徑之 一半為小。 3·根據申請專利範圍第2項所述之裝置,其特徵為,第二 運輸裝置(42)至少有一前基板爪手(55 ; 6〇、61)及一後側 爪手(52、53),以將基板(20)固持其間。 4·根據申清專利範圍弟3項所述之裝置,其特徵為,有-後側爪手(52、53)。 5·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,後側 爪手(52、53)可垂直於基板(20)運動方向運動。 6·根據申請專利範圍第,1項所述之裝置,其特徵為,後側 爪手(52、53)在基板(20)取大直後後方,垂直於基板運動 方向抓取基板。 7·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,前基 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2川><29^釐P~ -- -17- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)504483 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 板爪手(55 ; 60、61)及後側爪手(52、53)是棱邊爪手。 8·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,拉動 裝置之前基板爪手(55 ; 60、61)可藉基板(2〇)運動。 9·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,有— 第一運輸裝置(40)及至少第二運輸裝置(42)之後側爪手 (52、53)共同使用之驅動裝置。 1〇·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,第一 運輸裝置(4〇)及至少第二輸送裝置(55)之後側爪手(52、53) 與共同之驅動裝置可藕合及從其解藕合。 11·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,至少 有一在至少一曲線軌道(72)内被導引之導引元件(7〇),以 使後侧爪手(52、53)垂直於基板(20)運動方向運動。 12·根據申請專利範圍第η項所述之裝置,其特徵為,至少 有一解鎖滑板(78)使導引元件(70)做侧向運動。 13·根據申請專利範圍第5項所述之裝置,其特徵為,至少 有一關閉氣缸,使後基板爪手(52、53)垂直於基板(2〇)運 動方向運動。 14.根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,在處 理容器(22)内有導引裝置(32)。 15·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,處理 容琴(22)有一對相對莫邊緣範圍在基板(2〇)運輸方向偏 置之部分範圍。 16·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,處理 容器(22)在基板平面内有一圓狐形狀。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇Χ297公釐) -18- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} •W— 訂. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 504483 ABCD I六、申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 π·根據申請糊棚第丨爾述之_,其特徵為,處理 容器(22)在基板(20)運動方向有相同寬度。 18. 根據申請翔丨爾述之裝置;^特徵為,基板 (20)是半導體晶圓。 19. -種用於運輸基板⑽穿過處理容器(22)之方法,處理容 器在基板(2〇)運動方向之寬度較基板(2〇)之直徑為小,在 此方法 -基板(2〇)藉-設置在基板運動方向,在處理容器(22)之前 之第一運輸裝置(40)帶部分穿過處理容器(22);及 -基板藉一設置在基板運動方向,在處理容器(22)之後之第 一運輸裝置(42)接收,並被拉出處理容器。 20·根據申睛專利範圍第19項所述之方法,其特徵為,基板 在位於處理各器(22)後侧上被至少一前基板爪手(55 ; 6〇 、61)及至少一後側爪手(52、53)接收及抽拉。 21·根據申請專利範圍第20項所述之方法,其特徵為,基板 (20)由二後側爪手(52、53)接收及抽拉。 22·根據申請專利範圍第21項所述之方法,其特徵為,後側 爪手(52、53)為接收基板(20)在垂直於其基板運動方向運 動。 23·根據申請專利範圍第22項所述之方法,其特徵為,後側 爪手(52、53)之運動是由在軌道(72)内被引導之導引滾子 (70)造成。 24·根據申請專利範圍第22項所述之方法,其特徵為,後側 爪手(52、53)之運動是由關閉氣缸造成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) > 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X 297公釐)-19- 504483 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 25·根據申請專利範圍第19項所述之方法,其特徵為,後侧 爪手(52、53)在基板(20)於運動方向超過其最大直徑後抓 持基板。 26·根據申請專利範圍第19項所述之方法,其特徵為,其前 基板爪手(55 ; 60、61)或後侧爪手(52、53)抓持基板邊緣 〇 27·根據申請專利範圍第19項所述之方法,其特徵為,第一 運輸裝置(40)及第二運輸裝置(42)被一共同之驅動裝置 驅動。 28·根據申請專利範圍第27項所述之方法,其特徵為,第一 運輸裝置(40)及第二運輸裝置(42)在運輸基板(2〇)時可與 共同之驅動裝置藕合及與之解藕。 29·根據申請專利範圍第27項所述之方法,其特徵為,第一 運輸裝置(40)在到達處理容器(22)前,與共同之驅動裝置 解竊。 30·根據申請專利範圍第27項所述之方法,其特徵為,第二 運輸裝置(42)在基板(20)穿過處理容器(22)足夠深後即與 共同之驅動裝置藕合。 31·根據申請專利範圍第19項所述之方法,其特徵為,第二 運輸裝置(42)將基板(20)運送至一出料站。 32·根據申請專利範圍第19項所述之方法,其特徵為,基板 (20)在處理容器(22)内,往運動方向被引導。 本紙張尺度適用中國國冢棵平^規格(210 X 297公釐) -20- --------------------訂---------線"4^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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