TW501001B

TW501001B - Computer having cooling apparatus and heat exchanging device of the cooling apparatus

Info

Publication number: TW501001B
Application number: TW089126863A
Authority: TW
Inventors: Kioan Cheon
Original assignee: Kioan Cheon
Priority date: 2000-05-25
Filing date: 2000-12-15
Publication date: 2002-09-01
Also published as: EP1158389A2; EP1158389A3; KR20010069976A; KR100403966B1

Description

501001 五、發明說明（1) 發明之領域：本發明提供一種具有冷卻裝置與熱替換裝置之電腦，尤指一種具有改良冷卻功能並避免外界空氣流污染的冷卻裝置的電腦，且熱替換裝置用在冷卻裝置中。背景說明：

大家都熟知電腦與其他電子裝置一般都含有產熱元件。不同類型的冷卻系統會從產熱元件上將熱排出，以維持電子裝置在操作溫度限制中。雖然許多已知的系統包含有水冷卻系統、空氣冷卻系統以及使用氣體與液態冷卻劑的系統，但是最典型的系統是利用風扇的強迫空氣冷卻系統。然而，使用風扇的強迫空氣冷卻系統具有許多與傳統系統相關的缺點，其中一個缺點是缺乏冷卻功能，近來，由於電子裝置的快速發展，電子裝置的元件已經被高度整合，且產熱密度也逐漸增加。因此，目前普遍使用的空氣冷卻系統，不論冷卻風扇的效能如何改良，在解決產熱問題上仍有些限制。並且，努力增加冷卻功能的結果，卻導致冷卻系統愈來愈龐大且愈來愈複雜。

傳統空氣冷卻系統的另一個缺點，包括了使用風扇的嗓音。隨著現代社會愈來愈進步，人類的工作環境與電腦或不同的電子裝置密不可分，而人類也對周遭的噪音愈來

第4頁 501001 五、發明說明（2) 愈敏銳。因此，安靜的工作環境對於那些在密閉式工作空間中，進行各種不同工作的人們來說是非常重要的。傳統冷卻系統的第三個問題是由於風扇會為電腦中產熱元件的冷卻元件或是其他冷卻元件產生氣流，像是散熱器，因此會污染電臑。由於風扇是用來將内部產生的熱驅散到電腦外部，灰塵或污染物便會隨著外界的空氣進入電腦中。引入的灰塵或污染物會污染電子裝置，導致損壞，並堆積在電腦中，因此阻止氣流，降低冷卻的效率。然而，高價的工業用電腦不可避免的會暴露在較難冷卻的環境中，導致不同種類的污染。因此，昂貴電腦的生命週期便會縮短。發明概述：因此本發明之主要g的係提供一種具有改良冷卻功能，且設有風扇與輻射翼將產熱元件隔開，避免被外界空氣流污染的電腦，以解決上述問題。發明之詳細說明：請參閱圖一A及圖一B，一個人電腦2有一塔狀結構4之一殼體。塔狀結構4有一前壁8、一相對後壁1 0以及一下底壁12。一子殼體14裝設在塔狀結構4之下底壁12上。空氣

501001 五、發明說明

輸相印參閲圖二，塔狀結構4定義了個人電腦2之一内部空 j 些7G件放置在空間6t’也就是在塔狀結構 ^。這些元件有各種不同的類型，並包含有一些塔狀部件包含有一電心 7硬碟24。一主機板26也放置在塔狀結構4内部。一般來被，主機板都有一些元件裝置於其上。在圖二個元件裝設在主機板26上。這些元件為cpu 28、一晶片/0以及一記憶體32。這三個元件28、3〇、32、供應器22以及硬碟24皆係產熱元件。因此，冷

裝置加以冷卻，如下方所述。 1勹，、紋供冷P 依照本發明，會提供一熱替換裝置給每個產熱元件，其包含有一通道，連接於一輸入埠與一輸出埠之間。該通道以可熱替換的方式與該產熱元件相連。液態冷卻劑C會過該通道，從該元件將熱帶走。 …

冷卻裝置也包含有一散熱裝置36。散熱裝置裝机殼體14中，並有一貯存器38，用來儲存液態冷最好是用一導熱材料製成，例如1呂。貯存器38 i b有一輸入開口4〇與相隔一特定距離之〆輸出闕口 42。複數個輻射翼44裝設在貯存器“之外表面。輻射翼

第6頁 501001 玉、發明說明（4) -- 44與f存器38之外表面進行熱替換。輻射翼44可與貯存器 3 8合併或分離。液態冷卻劑c會從貯存器3 8流向該產熱元件上的熱替換裝置，並回到貯存器38。一第一導管46“連接於該熱替換裝置之輪出埠與貯存器38之輸入開口4〇之間。一第一導管48連接於輸出開口42與該熱替換裝置之輸入埠之ΐt圖所示，液態冷卻劑^不斷為該產熱元件流過該 :埶ΐ f Ϊ之通遒。·態冷卻劑°從貯存器38移到硬 ί埶ΪΪΪ ίί置内部，通過第二導管48，接著從硬碟24 =二f換裝置移到電源供應器22之熱替換裝置内部。源供應器2 2，液離；/v細顧I p1 > 電片30以；5ΓΡΠ ^ T卩劑C接者k過圮憶體32、微處理晶乃㈣以及0?0 28之埶替換_蟹〇外「简〇〇 , ^ 輸出埠，液態冷卻劑cV由第一導二？之熱二替換裝置之 X 0曰 ,Λ *V/土田弟等官4 6流回貯在5| 3 Q之終入開口 40。如圖二中所丨苒士 — 了仔15 之輸通路徑。雖缺笼，Γ所小前頭表示液態冷卻劑ε的流它們可能同g發f冷的流，路徑連續位於圖二中，元件的熱傳輸量鱼安1二w 2二續相間排列，根據該產熱卻劑C ,位於貯存;由位i置而疋。一泵52用來循環液態冷开1§38内部，如上所述。本發明的重要絲％外界氣流隔開。若m在於該產熱元件位於空間6中，與用來分隔散埶穿詈W，到這點，需要一個或多個分隔牆，争所示的内部空間6。在圖-…B與圖二牆。 w狀結構4之下底壁1 2做為該分隔

501001 五、發明說明（5) 該冷卻裝置可能另包含有一風扇50，位於子殼體14 中。風扇50與散熱裝置36之一端相鄰，並透過子殼體14之空氣輸出孔2 0與外界空氣流通。風扇5 0用來引導外界空氣從貯存器38之液態冷卻劑C，通過輻射翼44以散熱。風扇 5 0也以該分隔牆與内部空間6隔開。圖二中所示之大箭頭表示外界氣流之方向。

圖三A至三C顯示一個人電腦包含有一散熱裝置，位於 w 一塔狀結構中，與圖一A與一B不同。圖三A舉例說明了一實施例，其中一散熱裝置位於一塔狀結構之底壁旁，而圖三B與三C則舉例說明了散熱裝置位於一塔狀結構侧壁上之實施例。圖三A至三C之箭頭，表示外界氣流的方向。

請參閱圖三A，一分隔牆315位於一個人電腦302之一塔狀結構3 04内，與塔狀結構3 04之一底壁312隔開。散熱裝置36位於底壁312與分隔牆315之間。並且，風扇50可能位於散熱裝置36 —端旁。一輸入孔318位於塔狀結構3 04之一前壁308之下面部份中，散熱裝置36之另一端旁。並且，一輸出孔（未顯示）位於塔狀結構3 0 4之後壁之下面部份中風扇50旁。換句話說，分隔牆315位於内部空間306 内產熱元件與散熱裝置36之間。因此，該產熱元件可用分隔牆3 1 5與外界氣流隔開。請參閱圖三B，一分隔牆4 15位於一個人電腦402之一

第8頁 501001 五、發明說明（6) 塔狀結構404内，與塔狀結構4 04之一侧壁40 9隔開。散熱裝置36位於側壁40 9與分隔牆415之間。並且，風扇50可能位於散熱裝置36 —端旁。一輸入孔4 1 8位於塔狀結構3 04之侧壁409上散熱裝置36之另一端旁。並且，一輸出孔（未顯示）位於塔狀結構3 04之後壁中風扇50旁。散熱裝置36 之輻射翼4 4最好沿著外界氣流的水平方向裝設。因此，内部空間406中安裝的產熱元件可用分隔牆415與散熱裝置36 以及風扇5 0隔開。請參閱圖三C，一分隔牆515位於一個人電腦502之一塔狀結構5 04内，與塔狀結構5 〇4之一侧壁5 0 9隔開。散熱裝置36位於側壁5 0 9與分隔牆515之間。一輸入孔518位^ 侧壁509之下面部份中’散熱裝置36之一端旁。並且，一輸出孔520位於側壁509之上面部份中，散熱裝置36之另一知旁。散熱裝置36之輕射翼44最好沿著外界氣流的垂直方向裝設。因此，内部空間506中安裝的產熱元件可用分隔牆5 1 5與外界氣流隔開。在本實施例中，沒有安裝一風扇，與上述的實施例不同。因此，流過傳熱翼4 4之外界氣流是由自然對流所產生。為這目的，如上所述，輸入孔 518與輸出孔520分別設在側壁509的下面與上面部份中。側壁5 0 9下面部分所提供引入輸入孔5 18的空氣，會在通過輻射翼44時變熱，熱空氣會升高，接著會流出侧壁Mg上面部分所提供的輪出孔520 而不是由一風扇所產生，如。如果外界氣流是由自然對流上所述，便不會有使用風扇所

501001 五、發明說明（7) *~— 產生的噪音。政熱裝置36現在會在參閱圖四a、四g與四c時有更含、，細的描述。此外，散熱裝置36包含有貯存器38，用來_ 液態冷卻劑C。輻射翼44位於貯存器38之外表面。風扇5〇裝設在散熱裝置3 6之一端旁’而一泵5 2則用來循環位於存器38内的液態冷卻劑C。一輪出開〇42與一輸入開口4〇用來棑出與引入液態冷卻劑C，其位於貯存器3 8上面部分。並且，一開口用來重新裝填/消耗液態冷卻劑c到/從貯存器38中，其位於貯存器38之一側，且一螺紋37用來旋一個或多個間壁49設在貯存器38中^ 一選擇的間壁49 從貯存器38内壁的一端延伸到貯存器38内壁的另一端。液態冷卻劑c的流動方向會回到選擇的間壁49與貯存器38内壁的另一端之間的空間。選擇的間壁4 g旁的另一個間壁會延伸到貯存器38内壁的另一端。如上所述，間壁49會延長液態冷卻劑C回到貯存器38的流徑，以便來自液態冷卻劑C 通過輻射翼44的熱轉換能充分的執行。圖四c中所示的箭頭表示液態冷卻劑C的流向。 ^ 圖五A與五B舉例說明了使用較佳實施例之一電源供應器之一熱替換裝置。請參閱圖五A與五B ,使用本實施例之一熱替換裝置包含有一鋁製熱槽58。熱槽58可能用鑄死的

第10頁 501001 五發明說明（8) 方法固定。熱槽58裝設於一板59上。電源供應器22包含有複數個產熱元件6〇 ^61。這些元件60與61可為一電晶體與 /或一變壓器。元件6〇與61裝設在熱槽58上，並與熱槽58 ^行熱替換。熱槽58兩側各有一引道62。這對引道62互相平行。一U型導管β4嵌入引道62中，並與熱槽58進行熱替換。為這目的，最好於引道62内表面與ϋ型導管64外表面之間塗上一熱黎著劑。U塑導管6 4對側係該熱替換裝置之一輸入埠66與一輸出埠β8。11型導管64作用如同本實施例所使用之熱替換裝置之液態冷卻劑之一循環通道。該液態冷卻劑會流過該通道，將熱從熱槽5 8帶走。因此，元件6 〇與6 1所產生的熱便會消失。圖六舉例說明了使用另一種實施例之一電源供應一熱替換裝置。請參閱圖六，使用本實施例之熱替g ^ 包含有一銘製熱槽58，。熱槽58，分成兩個部分。、_埶二用來避免滲漏並轉換熱，其插入於兩部分之間並加合。電源供應器22包含有複數個產熱元件6〇盥61 口 ^ '且與61裝設在熱槽58,上。在元件㈣與61中，元件熱槽5 8,中央，可能係一變壓器，以一矽製熱 =裝在料，以可熱替換的方式與熱槽58，相連。並且，-劑材士在熱槽58,侧面，可能係一電晶體，以可埶=件60安與熱槽58,㈣。該液態冷卻劑會流過的方式，於熱槽58,内部。短導管69與7〇嵌入内部通^^63，其分別形成該液態冷卻劑可流入與流出之一輪對侧，早b 6 ’金 gj_ _丨丨丨丨_丨丨_

五、發明說明（9) ί ΐ Γ乙内部通道63之作用如同使用本實施例之熱替 if 液悲冷卻劑循環通道。*件60與61所產生的孰合，集在，槽58,中，並透過内部通道63傳給該液態冷卻·、、辑劑’接著便被消耗至該散熱裝置外面。如上所述’圖五Α與五Β與圖六中所示之熱替換裝置採取一冷卻方法為電源供應器22之元件6〇與61所產生的熱會收集在熱槽58與58，中，接著被消耗掉，也就是說一次”冷" 卻’而非分別冷卻，因此能改進冷卻功能並簡化型態。

圖七仍顯示使用另一種實施例之一電源供應器之一埶替換裝置。請參閱圖七A，使用本實施例之熱替換裝置包含有一密封容器21〇 ,安裝在電源供應器22周圍。密封容器2 1 0中包含有一液態冷卻劑C ’ 。液態冷卻劑C ’與電源供

應|§ 2 2直接接觸，以便能進行熱替換。因此’在本實施例中，一絕緣油用來做為該散熱裝置與該熱替換裝置之間流通之液態冷卻劑C，，用來隔離液態冷卻劑c’與電源供應器 2 2。為了重新裝填液態冷卻劑C ’ ，也就是該絕緣油，密封容器2 1 0頂端部分有一〜冷卻重新裝填開口 2 1 1與一蓋2 1 2。液態冷卻劑C，流入與流7出之一輸入埠216與一輸出埠218，位於密封容器2 1 〇之侧壁上。輸入埠2 1 6最後設於該侧壁下方部分，而輸出埠2 1 8最後設於該侧壁上方部如。因此’ 流過輸入埠216進入密封容器210之液態冷卻劑C’會在碰到電源供應器22時變熱，而變熱的液態冷卻劑0’會升高，接

第12頁 501001 五、發明說明（ίο) 著便從輸出埠2 1 8排出。液態冷卻劑C’的循環會由於液態冷卻劑C ’的熱對流變得更流暢。並且，輸入埠2 1 6與輪出埠2 1 8可能會置於密封容器2 1 〇之相對侧壁。如上所述，根據本實施例，該絕緣油會做為液態冷卻劑C ’，其會直接與電源供應器2 2接觸，因此便能隔離電源供應器2 2並確保一冷卻效果。圖七Β仍顯示使用另一種實施例之一電源供應器之一熱替換裝置。請參閱圖七B A，使用本實施例之熱替換裝置包含有一密封容器220，安裝在電源供應器22周圍，和圖七A所示之實施例相同。密封容器2 2 0中包含有一絕緣油 2 2 3 ’高度與可接觸到密封容器2 2 〇之一上壁一般。絕緣油 2 2 3與電源供應器2 2直接接觸，以便能進行熱替換。一冷卻盤230以可交換熱的方式設於密封容器220外表面頂端。含有一高熱傳導率之一矽製熱墊225可插入冷卻盤230與密封容器220外表面頂端之間。冷卻盤230之底平面有一長u 型引遒2 32。一U型導管234嵌入引道2 32中，並與冷卻盤 230進行熱替換。為此目的，引遒232之内平面與u型導管 234之外平面之間可放入一熱黏著劑。u型導管234之底部十分平坦，以便完全與密封容器220之外表面頂端相密合。U型導管2 34之相對端形成該熱替換裝置之一輸入埠 2 3 6與一輸出埠238。u塑導管234作用如同使用本實施例之熱替換裝置之一液態冷卻劑循環通道。如上所述，本實施例之絕緣油2 2 3不用來做為該散熱裝置與該熱替換裝置之

501001 五、發明說明（π) 間流通之液態冷卻劑，與圖七A所示之實施例不同。本實施例之絕緣油2 2 3會吸收電源供應器2 2所產生的熱，並同樣轉換至流過該通道的液態冷卻劑，使冷卻盤2 3 0與密封容器220之外表面頂端可緊密連接。換句話說，電源供應器2 2所產生的熱會被絕緣油2 2 3吸收，且變熱的絕緣油2 2 3 會因熱對流升高。接著，熱便會透過密封容器220之上壁與熱墊2 25傳至冷卻盤2 30。以這種方式傳送的熱接著會透過裝在冷卻盤2 3 0之ϋ型導管2 3 4，傳到該液態冷卻劑。根據本實施例，電源供應器2 2可以更有效率的被冷卻，且更安全的隔離電源供應器2 2。圖八至十舉例說明用於一硬碟之熱替換裝置之兩個實施例。目前，硬碟皆於效能上快速發展，尤其是高速解析度進步得特別快。因此，產熱量也急遽升高。一硬碟的產熱部分主要是旋轉的部份或微處理器的部分。特別是溫度的升高是旋轉部分最嚴重的問題。 ^ 圖八中所示之熱替換裝置可用來冷卻一般裝設在一電腦中的硬碟24。如圖所示，本實施例之熱替換裝置包含有一冷卻盤126，以可交換熱的方式接在硬碟24的底面。兩個平行引遒1 2 7彼此相距一段間隔地設置於冷卻盤丨2 6之一面丄也就是與硬碟24相接觸用來熱替換之平面上。一 υ型導管128嵌入引道127，並與冷卻盤126進行熱替換。為此目的’引道127之内平面與u塑導管128之外平面之間可放

501001 五、發明說明（12) 入一熱黏著劑。ϋ型導管128之上平面十分平坦，以便完全與硬碟24之底平面相密合。U型導管128作用如同使用本實施例之熱替換裝置之該液態冷卻劑循環通道。並且，含有一高熱傳導率之一砍製熱墊124可插入冷卻盤126與硬^24 之底平面之間。熱墊124讓硬碟24所產生的熱很容易的就轉換到冷卻盤126。因此，讓硬碟24所產生的熱會透過埶墊124轉換到冷卻盤126，接著轉換到流過^型導管128 安裝在冷卻盤126中的液態冷卻劑，因此便能冷卻硬碟24。圖九與十中所示的熱替換裴置可用來冷卻安裝在一電腦中，以便替換之可抽換硬碟24。請參閱圖九，本實施例之熱替換裝置包含有一熱收集盤152，以可交換熱的方式接在硬碟24的底面，以便能交換熱。熱收集盤15“2最好^ 由一高熱傳導率之材料所構成，例如鋼。含有一高熱傳導率之一矽製熱墊154可插入熱收集盤152與硬碟24之底平面之間，讓硬碟2 4所產生的熱很容易的就轉換到熱收集盤 152。硬碟24與熱收集盤152可利用螺紋孔155與155，緊密結合’螺紋孔15 5與155’分別旋緊於側面與旋緊螺紋158之間。一把手153用來幫助硬碟24的替換，位於熱收集盤152 之一端。該熱替換裝置包含有一冷卻盤156，以可交換熱的方式接在熱收集盤152的底面。冷卻盤156之底平面有一 ju型引道157。一υ型導管148嵌入引道157中，並與冷卻與156進行熱替換。為此目的，引道丨57之内平面與g型導官148之外平面之間可放入一熱黏著劑。u型導管148之相

第15頁 501001 五、發明說明（13) 對端形成該熱替換裝置之一輸入埠149與一輸出璋up 型導管1 4 8作用如同使用本實施例之熱替換裝置之一液雄冷卻劑循環通道。如上所述’硬碟24所產生的熱會透過“熱墊154轉換到熱收集盤152 ’接著轉換到流過υ型導管148，安裝在與熱收集盤152緊密相連的冷卻盤丨56中的液^冷卻劑，因此便能冷卻硬碟2 4。 ^ ^ 請參閱圖十，冷卻盤1 設一電腦所提供之硬碟24 的合併結構與熱收集盤152 底平面便會與冷卻盤156的連。在這裡，熱收集盤152 併結構與熱收集盤1 5 2可以簧片159有一端固定安裝在槽25中時，彈簧片159利用此讓熱收集盤152的底平面接觸。因此，熱收集盤152 增加。彈簧片1 5 9會彎曲，部分，達到壓力的平衡。 56安裝在一插槽25上，用來裝，以便替換。因此，如果硬碟24 嵌入插槽25中，熱收集盤152的上平面以可交換熱的方式相含有把手153，使得硬碟24的合很容易的從插槽25分開。一彈插槽25上。當合併結構插入插彈性按壓硬碟24的上平面，因與冷卻盤156的上平面更加緊密與冷卻盤1 5 6之間的導熱率便會以便增加硬碟24上平面的接觸圖十一與十二舉例說明了使用在一CPU之熱替換裝置之較隹實施例。如圖所示，熱替換裝置丨4 Q包含一冷卻盤 131。冷卻盤131之内平面ι32含有一液態冷卻劑流通之一通道1 3 6。該液態冷卻劑流入與流出之一輸入埠1 3 8與一輸

第16頁 501001 五、發明說明（14) ::逯道136之相對端。通道136是由-位於内平，凹處以及安裝在矩形凹處内部的間壁丨3 7所渺間f1』7從-凹處壁跨過約三分之二的矩延 137安I目虛f凹^壁。可安裝一或多個間壁。在或多個間壁 A 處，選擇間壁旁之一間壁會延伸到相對凹處壁，以使通k蜿蜒。蜿蜒通道1 3 6使該液態冷卻劑的流徑加 ί ’ ΪίΪΐ轉換。一溫度感應器“2用來控制一CPU的溫 ^ H在/卻盤131之一侧。該風扇的速度可根據溫 =安全會停止操作，…生一警告訊息。並且，系溫統感應器142偵測的溫度可顯示給一使用者加以提醒。熱替換裝置140包含一底板134，其一面與冷卻盤13;[ 之内平面132以液態秘方的方式緊連。底板134最好是由含有一南導熱率之銅鑄成。底板134的另一面已可熱替換的方式連接於該CPU之表面。螺紋孔丨33與133，分別位於冷卻盤131與底板134之四邊，讓冷卻盤131與底板134能利用旋緊螺紋1 3 5互相緊密相連。最妤有一熱墊丨4 i沿著凹處的周圍，插入冷卻盤131之内平面丨32與底板134之間，以避免滲漏，並增加導熱率。圖十三至十六B舉例說明根據上述實施例與一cpu平面之熱替換裝置之鎖緊方法。

第17頁 501001 五、發明說明（15) 圖十三、十四A與十四B中舉例說明的方法，可用來鎖緊根據上述實施例與一插槽型CPU之熱替換裝置。如圖所示，突出169位於一CPU插座27之至少兩侧上，其上有一 CPU 28。用在CPU 28上之鎖緊方法包含有--^字壓縮盤 I，6 0，安裝在冷卻盤1 3 1上，與一扣緊螺絲丨6 6，以按壓冷卻盤131上平面的方式，用來鎖緊底板134與Cpu 28之平面。扣緊螺絲1 6 6與一螺紋孔1 6 2相嚙合，位於壓縮盤1 6 0 ·· 中央。壓縮盤160兩端向下彎曲，且鎖型開口 ig4與突出 · 1 6 9^鎖在二起。鎖型開〇164的數量等於突出丨以的數量，-在這裡為三個，最好是一端各三個。並且，一螺紋槽 1 4 5 ’用來保持扣緊螺絲丨6 6的中央位置位於冷卻盤j 3 1中 φ 央、。熱替換裝置140之一輸入埠138與一輸出淳139向上突出冷卻盤131，以避免壓縮盤16〇的干擾。在壓縮盤16〇安裝於熱替換裝置140上，且鎖型開口 164與突出169鎖在一起的狀態下，扣緊螺絲丨66會鎖緊，扣緊螺絲166按下熱替換裝置140，接著與CPlJ 28之平面鎖緊在一起。因此，熱替換裝置140之底板134可與CPU 28之平面鎖得更緊。

防轉槽144與防轉柱167用來避免熱替換裝置14〇在扣 ,緊螺絲1 6 6鎖緊時旋轉。防轉槽1 4 4垂直於至少其中一個^ 卻盤1 3 1的側面，最好是每個都在冷卻盤1 3 1的侧平面。轉柱167位於壓縮盤160…於防轉槽144的的：二:置防防轉柱167向下突出壓縮盤160，以便在壓縮盤16〇安裝熱替換裝置14〇時，能嵌入防轉槽144中。

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移十五、十六A與十六β中舉例說明的方法，可用來鎖緊圖十一中所示一插槽型CPU與該熱替換裝置。如圖所 ^ 插槽型28包含有一鋁製外盤29，以及複數個第一穿孔181位於外盤29上。用於CPU 28，上的鎖緊方法包含有插栓177，用來按壓壓縮盤17〇，以使冷卻盤丨31之平面與熱替換裝置140相連接。一矩形開口 1 7 2位於壓縮盤1 7 〇之中央部分。開口 1 7 2 讓壓縮盤170不被輸入埠138與輸出埠139干擾，可安裝在熱替換裝置140上。並且，一突出平面146突出一預設高度’最好等於壓縮盤170的厚度，位於冷卻盤131上。當壓縮盤170與熱替換裝置140合併時，突出146的外型與大小決定於嵌入開口 172。因此，當熱替換裝置14〇與壓縮盤 170安裝在CPU 28’中時，熱替換裝置14〇不會與壓縮盤17〇分開移動，幫助安裝。這類結構有助於將熱替換裝置丨4 0 安裝在垂直豎立的CPU 28’的侧面上。相對應第一穿孔1 8 1的複數個第二穿孔1 7 6位於壓縮盤 170的四邊。插栓177插入第一穿孔181中也插入與第一穿孔181相對應的第二穿孔176中。插栓177的一端178是彎曲的，以便與CPU 28’的外盤29的内部平面相接，而各鎖緊螺帽180與插栓177的另一端179相喃合。如果鎖緊螺帽18〇已鎖緊，壓縮盤170會按壓冷卻盤131的上平面，以將底板

第19頁 501001 五、發明說明（π) 134f入與CPU 28’的表面相接，也就是外盤29的外平面。因此，熱替換裝置140之底板134可與CPU 28,的表面連接得更緊密。圖十七與十八舉例說明了使用在一記憶體中一熱替換裝置1 9 0的較隹實施例。如圖所示，熱替換裝置丨9 〇包含有一第一冷卻盤191與一第二冷卻盤192，以可交換熱的方式與一記憶體3 2兩侧相連。至少兩個第一連接突出丨9 4位於" 第一冷卻盤191的内平面上，也就是在面對第二冷卻盤的平面上，且互相留有一预定距離。第一連接突出194含有第一導管插入孔195，讓一導管198含有一長桿外型可供插入。並且，第二連接突出194’插入第一連接突出194之間並相喃合’其位於第二冷卻盤192之内平面，也就是在面對第一冷卻盤191之平面上。第二連接突出194，也有第二導管插入孔195’ ，讓導管198可插入。在第一冷卻盤igi 與第二冷卻盤192合併的狀態中，讓第一連接突出194與第二連接突出194’相嚙合，導管198會插入第一與第二導管插入孔195與195’ 。在這裡，一扭力彈簧197沿著導管198 的周圍嵌入。扭力彈簧197介於第一冷卻盤191與第二冷卻盤192之間，應用彈力讓第一與第二冷卻盤191與192與記憶體32兩侧緊密相連。 ’、第一連接突出194中的第一導管插入孔195的内平面與導管198的外平面之間有一熱黏著劑，讓導管198固定於第

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501001 五、發明說明（18) id1:1然而，第二冷卻盤192可在導管198處自由叙因此，為避免第一與第二冷卻盤191與對導管 198移動，扭力彈簧19?的動作不能被干擾。入後98的相對端為該液態冷卻劑流入與流出的一輸 = 輪出璋2 0 0。因此，導管198的作用如同本實所產4 4裝置19 〇之液態冷卻劑循環通道。記憶體3 2 換至产至第一與第二冷卻盤191與192 ,接著轉 ί 8之液態冷卻劑，藉此冷卻記憶體32。上述…替換裝置1 9 〇中液態冷卻劑循環路徑位上部分，在各複數個鄰近記憶體32的距離小時特々人ί十九與二十顯示了兩個工業用電腦110與11(Γ ,豆腦1"1〇含根發Λ之冷卻裝置。請參閱圖十九，卫業用，電 = 110 a有一上架式電腦機箱112。輸入孔114位於另11 2 :112之一侧壁。輸出孔位於上架式電腦機箱n、2之草種ft $ I並與輸入孔114相隔一預定距離。兩侧壁會呈 ^入且^可I互相垂直。散熱裝置36之相對端分別位於」氣处自輸出孔旁。輸入孔114與輸出孔的位置讓外界 ί熱裝置36，而不會受到裝設於相同上架轸ί 殼的干擾。如圖所示，-風扇116位於 .J r旁，輸入孔114對面。或者，風扇116本身可形成輸 =二2牆118安裝在機箱112内部，且分=會刀隔業用電腦的元件與流過散熱裝置36之外界氣

501001 五、發明說明（19) 流。因此，即使工業用電腦1 1 0用在較差的環境下，外部空氣也不會引入元件中，藉此避免元件由於像是灰塵的外部物質所污染。圖二十與圆十九相似圖二十與園十九相似，但是顯示了一種不同型態的上架式工業用電腦110’ 。電腦110’含有一上架式電腦機箱112’ 。在工業用電腦110’中，輸入孔

1 1 4 ’與風扇1 1 6位於機箱1 1 2 ’的相對侧壁，而非圖十九中所示的交叉侧壁。相對的分隔牆1 1 8 ’會分隔X業用電腦 1 1 0’的元件與流過散熱裝置36之外界氣流。在圖十九與二十中，輻射翼最好呈水平方向，而非圖四A中的垂直方向。圖十九與二十中所示的箭頭表示外界氣流流過散熱裝置36的方向。

相較於習知技術，根據本發明，由於產熱元件是由一液態冷卻劑流過一與產熱元件相連之熱替換裝置而冷卻，冷卻功能比對流空氣冷卻系統要來得妤。並且，由於用來冷卻變熱液態冷卻劑的外界氣流與熱元件隔離開來，一電腦内部由於引入灰塵的髒污便可以避免。因此，一高價電腦的生命週期便可以加長，即使是在較差的環境中。並且，在外界氣流由自然對流產生的情況下，使用風扇的噪音便不會產生。在使用風扇的情況下，風扇只用了 7 0 %的程度，可加長風扇的壽命，並減少操作風扇所產生的噪音，藉此改善工作環境。

第22頁 501001 五、發明說明（20) 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明專利之涵蓋範圍。

第23頁 501001 j號 89126863 年月曰修正圖式簡單說明圖式之簡單說明：

修正mWE 木f/專7ϋΐρ 圖有裝換分分 β分別為從前方與後方檢視本發明實施例具冷卻裝置之電腦系統之外觀透視圖。圖一為圖一 Α與圖一 Β中所示，合併在個人電腦中冷卻置結構的概要圖。圖二Α至三c為具有散熱裝置之電腦系統之部分切開透圖’其内部係塔狀結構，皆從前方檢視，與圖一 A盥一】 η ° ” 圖四/為圖二中所示散熱裝置之外觀透視圖，圖四Β為四Α所不散熱裝置沿著線Α-Α之橫斷面圖，而圖四c為圖 Α所不散熱裝置沿著線Β — Β之橫斷面圖。换Ξ f ^與五Β分別為使用本發明實施例之電源供應器之 —換裝置之部分切開透視圖與正視圖。圖六為使用本發明另一實施例之電源供應置之部分分解透視圖。 J U換 I ί ί i為/^^本發明另—實施例之電源供應器之熱替 ΐ Ϊ I二k斷面正視圖，而圖七B仍為使用本發明另 \i 供應熱替換裝置之部分切開透視圖。解透視發明較佳實施例之硬碟之熱替換裝置之解ϊί匕用本發明另-實施例之硬碟之熱替換裝置之 m::示熱替換裝置之安裝透視圖。圖十為使用本發明較佳實施例之CPU之熱替換裝

501001 圖式簡單說明之分解透視圖。圖十二為圖十一中所示熱替換裝置之部分橫斷面正視圖。圖十三為圖十一中所示熱替換裝置與CPU牢牢相接之較佳方法之分解透視圖。圖十四A與十四B分別為圖十三中所示牢牢相接方法之連接狀態之透視圖與部分橫斷面正視圖。圖十五為圖十一中所示熱替換裝置與CPU另一種牢牢相接之方法之分解透視圖。

圖十六A與十六B分別為圖十五中所示牢牢相接方法之連接狀態之透視圖與部分橫斷面正視圖。圖十七為使用本發明較佳實施例之記憶體之熱替換裝置之分解透視圖。圖十八為圖十七中所示熱替換裝置安裝在記憶體中狀態之側視圖。圖十九為使用本發明另一實施例之具有冷卻裝置之工業用電腦透視圖。圖二十為與圖十九中安裝不同方向之具有冷卻裝置之工業用電腦透視圖。

圖式之符號說明： 2、302、402、502 個人電腦 4、304、404、504 塔狀結構

第25頁 501001 圖式簡單說明 6、 3 0 6、40 6、 506 内部空間 8、 308 前壁 10 後壁 12 下底壁 14 子殼體 18 空氣輸入孔 20 空氣輸出孔 22 電源供應器 24 硬碟 25 插槽 26 主機板 27 CPU插座 28 CPU 28? 插槽型CPU 29 外盤 30 微處理晶片 32 記憶體 36 散熱裝置 37 螺紋 38 貯存器 40 輸入開口 42 輸出開口 44 輻射翼 46 第一導管 48 第二導管 49 間壁 5 0、 116 風扇 52 泵 58 、58, 熱槽 59 板 6 0 ^ 61 產熱元件 62 ^ 127 引道 63 内部通道 64、 128 、 148 、 234 U型導管 65〜 141 熱墊 66 ^ 66> 〜1 38、 149、 199 ^216 〜236 輸入埠 68 ' 68?〜139〜 150〜 2 0 0 m 238 輸出埠 69 、70 短導管 110、 110f 工業用電腦 112 、112’ 上架式電腦機箱 114、 114’ 輸入孔 118 、1 1 8，分隔牆 124 、 154 、 225 矽製熱墊

第26頁 501001 國式簡單說明 126 132 〜131 ^ 156 ^ 230 内平面冷卻盤 133 ^ 133, ^155 ^ 155f ^ 162 螺紋孑L· 134 底板 136 通道 137 間壁 14 0 ^ 190 熱替換裝置 142 溫度感應器 144 防轉槽 145 螺紋槽 152 熱收集盤 153 把手 157 〜232 U型引道 135 、1 5 8 旋緊螺紋 146 突出平面 159 彈簧片 160 十字壓縮盤 164 鎖型開口 166 扣緊螺絲 167 防轉柱 169 突出 170 壓縮盤 172 矩形開口 176 第二穿孔 177 插栓 178 一端 179 另一端 180 鎖緊螺帽 181 第一穿孔 191 第一冷卻盤 192 第二冷卻盤 194 第一連接突出 194’ 第二連接突出 195 第一導管插入孔 1 95> 第二導管插入孔 197 210 扭力彈簧、2 2 0 密封容器 198 導管 211 冷卻重新裝填開口 212 蓋 223 絕緣油 312 底壁 315、415 〜515 分隔牆

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Claims

六、申謗專利範圈 1 · 一電腦系統，有一殼體，A教山少-產熱零件安裝在該殼體内疋以腦内："1，以及至 -散埶埠與-輸出埠之間；該貯存器有-輪入開口、一存-液態冷卻劑；距離的輪出開口，以及與该輸入開α相隔一特定外表：第以：與該貯存器進行安裝在該貯存器的 ρ之輸入開口之間；接於忒熱替換裝置之輸出埠與該貯存一第二導管，連接裝置之輪入埠之間；存1^之輸出開口與該熱替換栗’用來將該液態冷卻劑從出，通過該第二導管，兮iS道與兮^貯存為之輸出開口抽開口回到該貯存器、Ϊ通道與該第-導管，並從該輸入產孰ίΠί/ί?該散熱裝置與該内部空間，以便將該嚴熱零件與外界空氣流隔開。如申明專利範圍第1項之電腦系统，其中該殼體係一二^結構（tower case)，旅包括一子殼體、，裝設在該殼葡底面；該散熱裝置裝設在該子殼體内部，該子殼體有一 j ^孔與一輸出孔，分別設於靠近該散熱裝置相對兩端之 501001 案號89126863_年月曰修正_ 六、申請專利範圍 3 · 如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中該殼體係一塔狀結構（tower case)，且該分隔牆安裝在該塔狀結構内 ,，且與該塔狀結構之底面或側面其中之一分開，該散熱 _置裝設在該塔狀結構之底面或側面其中之一與該分隔牆 &間；且一輸入孔與一輸出孔分別設置於靠近該散熱裝置時目對兩端之處。 f( j4. 如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中該殼體係一 iL架式機殼（rack mounting case)，且其中一輸入孔與一 |輸出孔設於該殼體側邊，該輸入孔與該輸出孔之間有一特 E距離，且該散熱裝置相對兩端分別與該輸入孔與該輸出相鄰。 5 · 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之電腦系統，另包含有一風扇，設置於該散熱裝置一端，並與周遭空氣相通；該風扇係用來強迫週遭空氣流入該輻射翼，以便將該貯存器中之液態冷卻劑的熱散出；該風扇會以該分隔牆與該内部空間隔開。 6. 如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中至少有一間壁，由該貯存器内牆一侧延伸而出，該間壁之另一端會與該貯存器之對面内牆保持距離而不接觸，且安裝在該貯存器中之該間壁會延長該液態冷卻劑流通之路徑。

第30頁 501001 六、申請專利範圍 7. 如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中該產熱零件係一電源供應器，其包含有複數個產熱元件；該熱替換裝置包括一熱槽與一U型導管；其中該產熱元件安裝於該熱槽上，該熱槽每一侧皆有一引道；該U型導管則嵌入該引道中，以可熱替換的方式與該熱槽相連，該U型導管相對的兩端分別形成該輸入埠與該輸出埠，且其中該熱替換裝置之通道係由該U型導管形成。

8. 如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中該產熱零件係一電源供應器，其包含有複數個產熱元件；且該熱替換裝置包括一熱槽與一導管，其中該產熱元件即裝設於該熱槽上，且該液態冷卻劑流通之該通遒即形成於該熱槽中，該導管對應於該通遒的兩端，分別形成該輸入埠與該輸出埠。 9. 如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中該產熱零件係一電源供應器，包含有複數個產熱元件，其中該熱替換裝置包括一密封容器，包圍該電源供應器，並包含一絕緣油，直接與該電源供應器接觸，且其中該輸入埠與該輸出埠設於該密封容器之側邊，而該絕緣油即用來作為該液態冷卻劑。

10. 如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中該產熱零件係一電源供應器，其包含有複數個產熱元件；該熱替換裝

第31頁 501001 六、申請專利範圍置包括一包圍該電源供應器之密封容器；一絕緣油，直接與該電源供應器接觸；一冷卻盤，以可交換熱的方式設於該密封容器外表面頂端；一υ型引道，位於該密封容器一側，與該密封容器相接；以及一 u型導管，嵌入該u型引道，該U型導管有一平底以便與該密封容器外面頂端相接，該U型導管兩端分別形成該輸入埠與該輸出埠，且其中該熱替換裝置之通道即由該u型導管形成。 11·如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中該產熱零件係一硬碟’其中該熱替換裝置包括一冷卻盤，以可交換熱的方式接在該硬碟的底面；並有一對通道，彼此相距一 #曼間隔地設置於該冷卻盤與該硬碟相接觸之平面上；以及_ 11盤導^剛好嵌入该對通道；其中該u型導管有一平坦的上平®，以便與該硬碟底面相接；該11型導管之兩端分—別形成該輸入埠與該輸出埠，且其中該熱替換裝置之通道係y 12.如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中該產埶係二式硬碟，以可取出方式裝設在該電腦系統提供之 -2槽中，其中該熱替換裝置包括一熱收集盤，以可；t 熱的方式接在該硬碟的底面；一冷卻盤，安裝在該、部底端，當該硬碟與該熱收集盤插入該插槽中 Λ誃内盤係以可交換熱的方式接在該熱收集盤底面，盆中盤之底面設有一 U型引道；4型導管，剛好裝：“通部

501001 六、申請專利範圍道中，該U型導管兩端分別形成該輸入埠與該輸出埠·，以及一彈簧片，其中一端固定安裝在該插槽上，以便對該硬碟之頂面施加彈力，使該熱收集盤之底面能與該冷卻盤之上表面相連接；其中該熱替換裝置之通道即由該II型導管形成。 13· 如申請專利範圍第5項之電腦系統，其中該產熱零件係一中央處理器（CPU )，該熱替換裝置包括一冷卻盤與一底板；其中該冷卻盤有一内表面與一外表面；該通道以蜿蜒方式設置於該内表面；該輸出埠與該輸入埠則突出於該外表面；該底板之一面與該冷卻盤之内表面以液態密封的方式緊連，該底板之另一面則以可熱替換的方式連接於該中央處理器之表面。 14 如申請專利範圍第1 3項之電腦系統 •一，，胃^ 具另包含一逾復感應器，用來控制該中央處理器之溫度；該溫度感應器係 ^裝在該冷卻盤的一侧，而該風扇之速度會根據該溫度感 ξ ί: m ί度而調整’當溫度超過-預定溫度時：該系統會依預a又停止操作，並提出一罄告气氛。器係一，，i(socket type)中央處理器，與一器插座相接，其中在該中央處理器插、、上設有複數個凸出，且：：核埶；；f的至少兩個外侧面且其中a熟替換裝置另包含有一防護

501001 六、申請專利範園裝置，該防護裝置包含有一個十字壓縮盤，安裝在該冷卻盤上，並有二向下彎曲端；一螺紋孔，位於該十字壓縮盤中央；以及鎖型開口，位於該彎曲端，用來與該凸出嵌合；一扣緊螺絲，用來施壓於該冷卻盤之頂面，使該底板與該中央處理器之表面相接觸；以及一螺紋槽，設於該冷卻盤中央，用來保持該扣緊螺絲的中央位置。

16. 如申請專利範圍第13項之電腦系統，其中該中央處理器係一插槽型（slot type)中央處理器，其有一外盤，上有複數個第一穿孔，該中央處理器之表面為該外盤之外表面，且其中該熱替換裝置另包含有一緊扣裝置，該緊扣裝置包含有一壓縮盤，與該冷卻盤之頂面相接；一開口，位於該壓縮盤之中央部分，讓該壓縮盤不會被該冷卻盤之輸入埠與輸出埠影響而無法與該冷卻盤接觸；複數個對應到該第一穿孔之第二穿孔，設於該壓縮盤之邊緣；以及複數個插拴（fastener)，穿入該第一與該第二穿孔内，將該壓縮盤按壓至該冷卻盤之頂面，使該底盤與該中央處理器之表面相接觸。

17. 如申請專利範圍第1項之電腦系統，其中該產熱零件係一記憶體，其中該熱替換裝置包括一第一冷卻盤，以可交換熱的方式與該記憶體一侧相連；一第二冷卻盤，以可交換熱的方式與該記憶體另一侧相連；複數個連接突出 (connecting projections)，設於該第一冷卻盤與該第二

第34頁 501001 六、申請專利範圍冷卻盤彼此相對處，用來將該第一冷卻盤與該第二冷卻盤相扣在一起，該連接凸出各有縱向貫通的導管插孔；一長桿狀導管，插入該導管插孔中，使該第一冷卻盤與該第二冷卻盤相連，該導管的兩端分別形成該輸入埠與該輸出埠；以及一扭力彈簧（torsion spring)，設於該第一冷卻盤與該第二冷卻盤之間，利用彈力讓該第一與第二冷卻盤與該記憶體兩侧緊緊相連；而該熱替換裝置之通道係以該長桿型導管形成。

18· —熱替換裝置，用來冷卻一電源供應器，該電源供應器含有複數個產熱元件，該熱替換裝置包含有：一熱槽，該產熱元件裝設在其上，且該熱槽每侧皆有一引道；以及一U型導管，嵌於該通引道中，以可交換熱的方式與該熱槽相連；該U型導管之兩端分別形成一輸入埠與一輸出埠，而一用來冷卻該電源供應器之液態冷卻劑可由該輸入埠流入，並由該輸出埠流出；其中該液態冷卻劑會在該ϋ 型導管形成之通道中循環。

19· 一熱替換裝置，用來冷卻一電源供應器，該電源供應器包含有複數個產熱元件，該熱替換裝置包含有：一熱槽，該產熱元件裝設在其上，該熱槽設内有一通道，一用來冷卻該電源供應器之液態冷卻劑會流經該通

第35頁 501001 六、申請專利範圍道；以及一導管，作為該通道的兩端；該導管的兩端分別形成一輸入埠與一輸出埠，該液態冷卻劑可流入該輸入埠，並由該輸出埠流出；其中該液態冷卻劑會在該通道中循環。 2 0. —熱替換裝置，用來冷卻一電源供應器，該電源供應器包含有複數個產熱元件，該熱替換裝置包含有：一密封容器，包覆該電源供應器，並含有一絕緣油，直接與該電源供應器接觸；以及

一輸入埠與一輸出埠，位於該密封容器侧邊，使該絕緣油能流入及流出該密封容器；其中該絕緣油作用如同一液態冷卻劑，用來冷卻該電源供應器。 21. —熱替換裝置，用來冷卻一電源供應器；該電源供應器包含有複數個產熱元件，該熱替換裝置包含有：一密封容器，包覆該電源供應器，並含有一絕緣油，直接與該電源供應器相連；

一冷卻盤，以可交換熱的方式接在該密封容器之外頂面，並在一侧有一 U型引遒，與該密封容器緊密相連；以及一 U型導管，剛好嵌入該U型通道中，有一平底以便與該密封容器之外頂面相連，且該U型導管之兩端分別端形

第36頁 501001 六、申請專利範圍成一輸入埠與一輸出埠，其中該絕緣油會在該u型導管形成的通遒中循環。 22. 一熱替換裝置，用來冷卻一電腦系統之硬碟，包含有：一冷卻盤，以可交換熱的方式接在該硬碟底面，並在一側有一對間隔一特定距離的兩引道，與該硬碟緊密相連；以及

一 U型導管，剛妤嵌入該對引道中，其有一平頂，以便與該硬碟之底面相連，且該U型導管的兩端分別形成一輸入端與一輸出端，其中一液態冷卻劑會在該U型導管形成的通道中循環。 23. 一熱替換裝置，用來冷卻一抽取式硬碟，該硬碟以可替換方式裝設在一電腦系統的一插槽中，該熱替換裝置包含有：一集熱盤，以可交換熱的方式接在該硬碟底部，以便與該硬碟熱替換；

一冷卻盤，安裝在該插槽内部底面，當該硬碟與該集熱盤插入該插槽中時5該冷卻盤以可交換熱的方式與該集熱盤底部接觸，：該冷卻盤之底面設有一U型引遒；一U型導管，剛好裝入該U型通道中，該U型導管的兩端分別形成一輸入端與一輸出端；以及

第37頁 501001 六、申請專利範園一彈簧片（plate spring)，其一端固定安裝在該插槽上，以彈力對該硬碟之頂面施壓，讓該集熱盤底部能與該冷卻盤頂部緊密相連，其中一液態冷卻劑會在該U型導管形成的通道中循環。 24. —熱替換裝置，用來冷卻一電腦的中央處理器（CPU )，該熱替換裝置包含有：

一冷卻盤，有一内表面與一外表面；一彎曲通道形成於該内表面；而一輸入埠與一輸出埠則凸出於該外表面；以及一底盤，有一面以液體密封的方式與該冷卻盤的内部相接，而另一面以可交換熱的方式與該中央處理器表面相接，其中一液態冷卻劑會在該通道中循環。 25. 如申請專利範圍第24項之熱替換裝置，其中該中央處理器係一插座型中央處理器，與一中央處理器插座相接，該中央處理器插座在至少兩向外侧面設有凸出，該熱替換裝置另包含有：一緊扣工具，有--h字壓縮盤，安裝在該冷卻盤上；二向

下彎曲端；一螺紋孔，位於該緊扣工具中央；鎖定開口，位於該彎曲端，用來鎖定該凸出；以及一鎖緊螺絲，用來施壓於該冷卻盤之頂面，以便使該底盤與該中央處理器之

第38頁 501001 六、申請專利範圍表面緊密相連；其中有一螺紋槽位於該冷卻盤中央，用來固定該螺絲的中央位置。 26. 如申請專利範圍第25項之熱替換裝置，其中至少在該冷卻盤的四個侧面之一，有複數個防轉槽（rotation preventing grooves)沿垂直方向言曼置·，並有防轉柱 (rotation preventing ribs)，向下突出於該十字壓縮盤，與該防轉槽之位置相對應，以便於剛好吻合該旋轉

槽，使該熱替換裝置在該緊扣螺絲旋緊後不會旋轉至其他位置。

27. 如申請專利範圍第24項之熱替換裝置，其中該中央處理器係一插槽（slot type)型中央處理器；該中央處理器有一外盤，上有複數個第一穿孔·，該中央處理器之表面即該外盤之外表面；且該熱替換裝置另包含有一緊扣裝置，該緊扣裝置包含有一壓縮盤，與該冷卻盤之頂面相接，且有一開口，位於該壓縮盤之中央部分，讓該壓縮盤不會被該冷卻盤之輸入埠與輸出埠影響而無法與該冷卻盤接觸；複數個對應於該第一穿孔之第二穿孔，設於該壓縮盤邊緣上；以及複數個插拴，穿過該第一與第二穿孔内，用來將讓該壓縮盤按壓至該冷卻盤頂面，使該底盤與該中央處理器表面相接。

第39頁 501001 六、申請專利範圍 28. 一熱替換裝置，用來冷卻一電腦系統之記憶體，該熱替換裝置包含有：一第一冷卻盤，以可交換熱的方式與該記憶體一側相連；一第二冷卻盤，以可交換熱的方式與該記憶體另一側相連；複數個連接凸出，設於該第一冷卻盤與該第二冷卻盤彼此相對處，使該第一冷卻盤與該第二冷卻盤可相扣再一起；各連接凸出均設有縱向貫通之導管插孔；

一長桿形導管，透過該導管插孔插入，將該第一冷卻盤與該第二冷卻盤連接在一起；該導管之兩端分別形成一輸入蜂與一輸出璋；以及一扭力彈簧，介於該第一冷卻盤與該第二冷卻盤之間，利用彈力使該第一與第二冷卻盤與該記憶體兩侧緊緊相連，其中該熱替換裝置之通道係由該長桿形導管形成。

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