DE20208658U1 - Kühlelement für ein Flüssigkeitskühlsystem - Google Patents

Kühlelement für ein Flüssigkeitskühlsystem

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Claims (10)

1. Kühlelement für ein Flüssigkeitskühlsystem für elektronische Bauelemente, insbesondere für Mikroprozessoren und aktive Speicherelemente, mit einem Gehäuse (12), dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (12) mindestens jeweils eine Zulauföffnung (20) und eine Ablauföffnung (22) für mindestens einen Kühlflüssigkeitskreislauf des Flüssigkeitskühlsystems aufweist, wobei innerhalb des Gehäuses (12) mindestens ein Radiatorelement (28) bestehend aus einem Rohrleitungssystem (30) zur Durchleitung der Kühlflüssigkeit ausgebildet ist, wobei an dem Rohrleitungssystem (30) mindestens eine Kühlrippe (32) und/oder ein flächig ausgebildetes Kühlblech angeordnet ist und das Rohrleitungssystem (30) jeweils mindestens einen durch die Zulauföffnung (20) verlaufenden Rohrleitungszulauf (24) und einen Rohrleitungsablauf (44) aufweist, wobei der Rohrleitungsablauf (44) mit einem Flüssigkeitsausgleichsbehälter (34) flüssigkeitsleitend verbunden ist und innerhalb des Flüssigkeitsausgleichsbehälter (34) eine Pumpe angeordnet ist und der Flüssigkeitsausgleichbehälter (34) ein rohrförmiges Verbindungselement (26) zum Durchtritt durch die Ablauföffnung (22) aufweist, wobei im Bereich des Radiatorelements (28) mindestens ein Lüfter (36) über einer entsprechenden Öffnung (38) im Gehäuse (12) ausgebildet ist.
2. Kühlelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (12) derart dimensioniert ist, dass es in eine übliche Einschuböffnung eines Personalcomputers einschiebbar ist.
3. Kühlelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (12) als 5¼ Zoll-Einschub ausgebildet ist.
4. Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (12) mindestens einen Lüftungsschlitz (18) aufweist.
5. Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe des Flüssigkeitsausgleichsbehälters (34) in etwa der Höhe des Radiatorelements (28) entspricht.
6. Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil des Rohrleitungssystems (30) in mehreren Ebenen übereinander angeordnet ist.
7. Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil des Rohrleitungssystems (30) auf dem oder den Lüftern (36) aufliegt.
8. Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Rohrleitungssystem (30) und/oder die Kühlrippe (32) und/oder das Kühlblech und/oder der Flüssigkeitsausgleichsbehälter (34) aus Kupfer oder Aluminium bestehen.
9. Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Gehäuse (12) eine Displayöffnung (40) zur Aufnahme eines Daten- und Kontrolldisplays (42) ausgebildet ist.
10. Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlflüssigkeit Wasser oder Öl ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10350358A1 (de) * 2003-10-29 2005-06-16 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Nutzbarmachung der Abwärme einer Anordnung mit einem oder mehreren Computern
DE102004002375A1 (de) * 2004-01-15 2005-08-11 Dirk Heuvel Radiator für flüssigkeitsgekühlte Computer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10350358A1 (de) * 2003-10-29 2005-06-16 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Nutzbarmachung der Abwärme einer Anordnung mit einem oder mehreren Computern
DE10350358B4 (de) * 2003-10-29 2006-06-22 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Nutzbarmachung der Abwärme einer Anordnung mit einem oder mehreren Computern
DE102004002375A1 (de) * 2004-01-15 2005-08-11 Dirk Heuvel Radiator für flüssigkeitsgekühlte Computer
DE102004002375B4 (de) * 2004-01-15 2006-03-09 Dirk Heuvel Radiator für flüssigkeitsgekühlte Computer

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