DE10332096B4 - Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils - Google Patents

Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils Download PDF

Info

Publication number
DE10332096B4
DE10332096B4 DE10332096A DE10332096A DE10332096B4 DE 10332096 B4 DE10332096 B4 DE 10332096B4 DE 10332096 A DE10332096 A DE 10332096A DE 10332096 A DE10332096 A DE 10332096A DE 10332096 B4 DE10332096 B4 DE 10332096B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling
fan
heat
pump
heat exchanger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10332096A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10332096A1 (de
Inventor
Michael Riebel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH
Original Assignee
Fujitsu Technology Solutions GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Technology Solutions GmbH filed Critical Fujitsu Technology Solutions GmbH
Priority to DE10332096A priority Critical patent/DE10332096B4/de
Publication of DE10332096A1 publication Critical patent/DE10332096A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10332096B4 publication Critical patent/DE10332096B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/006—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids by influencing fluid temperatures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Kühlanordnung (1), insbesondere zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils, mit
– einem Kühlflüssigkeit (4) aufweisenden Kühlkörper (2), der auf dem wärmeerzeugenden Bauteil angeordnet ist,
– einem Wärmetauscher (5), dem die Kühlflüssigkeit (4) über Kühlleitungen (3) zugeführt wird,
– einem am Wärmetauscher (5) angeordneten Lüfter (7) mit Lüfterflügeln (10) und
– einer Pumpe (8) mit einem Pumpenrad zur Sicherstellung der Zirkulation der Kühlflüssigkeit (4), wobei die Pumpe (8) durch den Antrieb des Lüfters (7) betrieben wird,
dadurch gekennzeichnet, dass
eine Mitnehmerkralle (14) vorgesehen ist, die direkt in einen Fußbereich (15) der Lüfterflügel (10) greift, um die Drehbewegung der Lüfterflügel (10) auf das Pumpenrad zu übertragen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils, mit einem mit Kühlflüssigkeit gefüllten Kühlkörper, die auf der elektronischen Komponente angeordnet ist, einem Wärmetauscher, dem die Kühlflüssigkeit über Kühlleitungen zugeführt wird, einem am Wärmetauscher angeordneten Lüfter und einer Pumpe zur Sicherstellung der Zirkulation der Kühlflüssigkeit, wobei die Pumpe durch den Antrieb des Lüfters betrieben wird.
  • Eine Steigerung der Integrationsdichte und Taktraten elektronischer Schaltungen bedingt auch eine Zunahme der Entstehung von Verlustwärme. Wird die Verlustwärme nicht zuverlässig von den wärmeentwickelnden Bauteilen abgeführt, indem für eine ausreichende Kühlung des Bauteils gesorgt wird, droht dem Bauteil eine thermische Überbelastung mit der Folge von Fehlfunktionen oder völligem Ausfall.
  • Hierzu wurden noch bis vor einigen Jahren die Bauteile, beispielsweise Mikroprozessoren von Computersystemen, mit Kühlkörpern versehen, deren Kühlrippen über die natürliche Konvektion mit Luft für einen ausreichenden Wärmeaustausch sorgten. Zur Unterstützung einer zu erzielenden Kühlung werden weiterhin üblicherweise elektrisch betriebene Lüfter zur Ableitung der entstehenden Verlustwärme eingesetzt.
  • Um eine Temperaturerhöhung der Bauteile und somit eine mögliche Zerstörung dergleichen zu verhindern, ist die Abführung der in den Bauteilen entstehenden Verlustwärme unbedingt erforderlich.
  • Leistungsfähige Bauteile bzw. Prozessoren, die eine erhöhte Wärmeabgabe verursachen, werden aufgrund der wesentlich besseren Wärmeleitfähigkeit von Wasser mittels einer Wasserkühlung gekühlt. Hierzu ist auf den Prozessoren ein mit Kühlflüssigkeit versehener Kühlkörper angeordnet, welcher zum Wärmeaustausch über Kühlleitungen mit einem weiteren Kühlkörper, dem Wärmetauscher, verbunden ist. Die Kühlung des weiteren Kühlkörpers erfolgt entweder durch freie Konvektion oder, falls hierdurch eine ungenügende Kühlung erzielt wird, zusätzlich über einen an dem weiteren Kühlkörper angeordneten temperaturgesteuerten Lüfter. Zur Zirkulation der Kühlflüssigkeit ist eine Pumpe vorgesehen. Sowohl Wärmetauscher als auch Pumpe können bei Platzmangel außerhalb eines Computersystems angeordnet sein.
  • Problematisch ist die Anordnung von Wärmetauscher und Pumpe innerhalb des Gehäuses, da typischerweise zum Betrieb eigene Motoren für den Lüfter am Wärmetauscher und die Pumpe vorgesehen sind, die ihrerseits einen Anteil zur Gesamtverlustwärme des Systems beitragen bzw. diese erhöhen. Weiterhin müssen diese beiden eigenständig arbeitenden Komponenten überwacht und gesteuert werden können.
  • Aus der Druckschrift JP 2001 320 187 AA ist eine Kühlanordnung mit einem Kühlflüssigkeit aufweisenden Kühlkörper, einem Wärmetauscher, einem Lüfter und einer Pumpe bekannt, die mit nur einem Motor betrieben wird. Dieses wird ermöglicht, indem der Lüfter und die Pumpe auf jeweils einer Seite eines gemeinsamen Antriebs angeordnet sind und Lüfterflügel und Pumpe starr mit der Motorachse verbunden sind.
  • Eine ähnliche Anordnung wird in dem Dokument US 62 08 512 B1 beschrieben, wobei die Kopplung von Pumpe und Lüfter in diesem Fall magnetisch erfolgt.
  • Die Druckschrift US 63 27 145 B1 offenbart ebenfalls eine Kühlanordnung, bei der Pumpe und Lüfter von einen Antrieb betrieben werden. Bei dieser Anordnung verläuft der gesamte Kühlkreislauf innerhalb des Kühlkörpers und dient vornehmlich der Wärmeverteilung im Kühlkörper.
  • Die in den drei genannten Druckschriften offenbarten Kühlanordnung setzen allerdings den Einsatz speziell dafür ausgelegter Komponenten, insbesondere Motor und Lüfter, voraus.
    •
  • Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine zum allgemeinen Stand der Technik zählende Kühlanordnung mit einem gemeinsamen Antrieb von Lüfter und Pumpe dergestalt weiterzuentwickeln, daß diese kostengünstiger herstellbar ist und auf Standardbauteilen basiert.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Kühlanordnung mit einem mit Kühlflüssigkeit gefüllten Kühlkörper, die auf einer elektronischen Komponente angeordnet ist, einem Wärmetauscher, dem die Kühlflüssigkeit über Kühlleitungen zugeführt wird, einem am Wärmetauscher angeordneten Lüfter und einer Pumpe zur Sicherstellung der Zirkulation der Kühlflüssigkeit, wobei die Pumpe durch den Antrieb des Lüfters betrieben wird. Es ist eine Mitnehmerkralle vorgesehen, die direkt in einen Fußbereich der Lüfterflügel greift, um die Drehbewegung der Lüfterflügel auf das Pumpenrad zu übertragen.
  • Hierdurch kann zum einen die Kühlanordnung kostengünstiger hergestellt werden. Zum anderen führt die Kopplung des Lüf ters an das Pumpenrad dazu, daß Lüfter und Pumpe als eine Komponente arbeiten, so daß eine Überwachung des Lüfters die Überwachung der Pumpe mit einschließt. Im Computersystem kann eine Komponente eingespart werden, was den durchschnittlichen Ausfallszeitpunkt (MTBF) des Computersystems erhöht.
  • Auf einfache Weise erfolgt die Kopplung der Lüfternabe mechanisch über eine Mitnehmerkralle. Diese Art der Kopplung erlaubt, auch nicht speziell zu diesem Zweck ausgebildete Lüfter zum Antrieb der Pumpe bzw. des Pumpenrads einzusetzen.
  • In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist der am Wärmetauscher angeordnete Lüfter temperaturgesteuert.
  • Bevorzugt ist das wärmeerzeugende Bauteil ein Prozessor.
  • Im folgenden ist die Erfindung anhand einiger Ausführungsbeispiele und Figuren näher erläutert.
    •
  • Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Kühlanordnung,
  • 2 eine schematische Schnittdarstellung einer ersten und zweiten Ausführungsform der Verbindung eines Lüfters mit einer Pumpe und
  • 3 eine schematische Schnittdarstellung einer weiteren Ausführungsform der Verbindung von dem Lüfter mit der Pumpe.
  • In der 1 ist eine erfindungsgemäße Kühlanordnung schematisch dargestellt. Die Kühlanordnung 1 weist einen Kühlkör per 2 auf, der in der Regel auf einen hier nicht gezeigten Prozessor mit einem wärmeleitenden Kleber auf kleb- oder mechanisch auf klemmbar ist. Innerhalb des Kühlkörpers 2 verlaufen Kühlleitungen 3, durch die eine Kühlflüssigkeit 4, in der Regel Wasser, zirkuliert. Durch den Betrieb des Prozessors entsteht Verlustwärme, die die durch die Kühlleitungen 3 zir kulierende Kühlflüssigkeit 4 innerhalb des Kühlkörpers 2 erwärmt. Die Kühlflüssigkeit 4 wird, wie über Pfeile angedeutet, über die auch außerhalb des Kühlkörpers 2 verlaufenden Kühlleitungen 3 zu einem Wärmetauscher 5 transportiert. Der Wärmetauscher 5 dient in diesem Wasserkreislauf zum Wärmeaustausch, was bedeutet, daß die erwärmte Kühlflüssigkeit 4 über die Kühlleitungen 3 durch Lamellen 6 des Wärmetauschers 5 geführt wird und durch freie Konvektion an der Umgebungsluft abkühlen kann.
  • Eine wesentlich verbesserte Wärmeableitung kann durch einen am Wärmetauscher 5 angeordneten Lüfter 7 erzielt werden. Eine Pumpe 8 sorgt für den kontinuielichen Wasserkreislauf innerhalb des Systems. Die Pumpe 8 ist dergestalt mit dem Lüfter 7 verbunden, daß sie durch den Antrieb des Lüfters 7 betrieben wird.
  • Die 2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer ersten und zweiten Ausführungsform der Verbindung eines Lüfters mit einer Pumpe. Der Lüfter 7 ist in einem Gehäuse 9 angeordnet und weist Lüfterflügel 10 und eine Lüfternabe 11 auf. Über dünne Stege 12, die den Luftdurchdatz der Lüfterflügel 10 nicht beeinträchtigen, ist die Pumpe 8 an dem Gehäuse 9 des Lüfters 7 befestigt. Ein hier nicht sichtbares Pumpenrad der Pumpe 8 ist in einer ersten Ausführungsform mit der Lüfternabe 11 über einen Klebstoff 13 verbunden. In einer zweiten Ausführungsform ist das Pumpenrad über eine Mitnehmerkralle 14, die direkt in den Fußbereich 15 der Lüfterflügel 10 eingreift, an dem Lüfter 7 befestigt.
  • In der 3 ist eine schematische Schnittdarstellung einer weiteren Ausführungsform der Verbindung von dem Lüfter 7 mit der Pumpe 8 dargestellt. Der Lüfter 7 und die Pumpe 8 sind über ein sowohl an der Lüfternabe 11 und am Pumpenrad angeordnetes Magnet 16 elektromagnetisch miteinander gekoppelt.
  • Die vorgeschlagenen Verbindungen von Lüfternabe 11 und Pumpenrad bewirken, daß eine Drehbewegung des Lüfters 7 direkt auf das Pumpenrad übertragen wird, so daß die Pumpe 8 die Zirkulation der Kühlflüssigkeit 4 durch den Kreislauf sicherstellt. Von besondere Bedeutung ist dabei, daß die Pumpe zum Pumpen der Kühlflüssigkeit keinen eigenen Antrieb bzw. Motor aufweist.
  • Die vorgeschlagene Kühlanordnung ist aufgrund der Verbindung von Pumpenrad mit dem Lüfter günstiger herstellbar. Ebenso ist die Verwaltung vereinfacht, da ein Monitoren des Lüfters automatisch die Funktionalität des Pumpenrades mit überprüft. Der Wärmetauscher mit Lüfter und Pumpe kann sowohl innerhalb als auch für einen besseren Wärmeaustausch außerhalb eines Computergehäuses installiert werden.
    • 1
    Kühlanordnung
    2
    Kühlkörper
    3
    Kühlleitung
    4
    Kühlflüssigkeit
    5
    Wärmetauscher
    6
    Lamellen
    7
    Lüfter
    8
    Pumpe
    9
    Gehäuse
    10
    Lüfterflügel
    11
    Lüfternabe
    12
    Stege
    13
    Klebstoff
    14
    Mitnehmerkralle
    15
    Fußbereich
    16
    Magnet

Claims (3)

  1. Kühlanordnung (1), insbesondere zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils, mit – einem Kühlflüssigkeit (4) aufweisenden Kühlkörper (2), der auf dem wärmeerzeugenden Bauteil angeordnet ist, – einem Wärmetauscher (5), dem die Kühlflüssigkeit (4) über Kühlleitungen (3) zugeführt wird, – einem am Wärmetauscher (5) angeordneten Lüfter (7) mit Lüfterflügeln (10) und – einer Pumpe (8) mit einem Pumpenrad zur Sicherstellung der Zirkulation der Kühlflüssigkeit (4), wobei die Pumpe (8) durch den Antrieb des Lüfters (7) betrieben wird, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mitnehmerkralle (14) vorgesehen ist, die direkt in einen Fußbereich (15) der Lüfterflügel (10) greift, um die Drehbewegung der Lüfterflügel (10) auf das Pumpenrad zu übertragen.
  2. Kühlanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der am Wärmetauscher (5) angeordnete Lüfter (7) temperaturgesteuert ist.
  3. Kühlanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeerzeugende Bauteil ein Prozessor ist.
DE10332096A 2003-07-15 2003-07-15 Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils Expired - Fee Related DE10332096B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10332096A DE10332096B4 (de) 2003-07-15 2003-07-15 Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10332096A DE10332096B4 (de) 2003-07-15 2003-07-15 Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10332096A1 DE10332096A1 (de) 2005-02-24
DE10332096B4 true DE10332096B4 (de) 2005-12-08

Family

ID=34088644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10332096A Expired - Fee Related DE10332096B4 (de) 2003-07-15 2003-07-15 Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10332096B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108897390A (zh) * 2018-06-25 2018-11-27 合肥利元杰信息科技有限公司 一种散热防尘的计算机主机

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1696129A3 (de) * 2005-02-28 2014-03-05 Delta Electronics, Inc. Wärmeabfuhrvorrichtung für ein durch Flüssigkeit gekühltes Bauelement
TW200711557A (en) * 2005-09-02 2007-03-16 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipation device
TW200719804A (en) * 2005-11-07 2007-05-16 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Structure of heat dissipation device
DE102018216037B4 (de) * 2018-09-20 2020-10-08 Vitesco Technologies Germany Gmbh Antriebseinrichtung für ein Kraftfahrzeug, insbesondere für einen Kraftwagen, sowie Kraftfahrzeug mit wenigstens einer solchen Antriebseinrichtung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6208512B1 (en) * 1999-05-14 2001-03-27 International Business Machines Corporation Contactless hermetic pump
JP2001320187A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の液体冷却装置
US6327145B1 (en) * 2000-09-01 2001-12-04 Intel Corporation Heat sink with integrated fluid circulation pump

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6208512B1 (en) * 1999-05-14 2001-03-27 International Business Machines Corporation Contactless hermetic pump
JP2001320187A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の液体冷却装置
US6327145B1 (en) * 2000-09-01 2001-12-04 Intel Corporation Heat sink with integrated fluid circulation pump

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108897390A (zh) * 2018-06-25 2018-11-27 合肥利元杰信息科技有限公司 一种散热防尘的计算机主机

Also Published As

Publication number Publication date
DE10332096A1 (de) 2005-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102016010230B4 (de) Kühlanordnung für ein Fahrerassistenzsystem
DE602004003535T2 (de) Flüssigskeitskühlmodul
DE102013212444A1 (de) Kühlstruktur für einen Shunt-Widerstand und eine Wechselrichtervorrichtung, welche dieselbe verwendet
DE102010017060A1 (de) Wärmetauscher mit Thermoelektrikelement
DE112013001169T5 (de) Elektromotorgetriebene Pumpe
DE102016001966A1 (de) Luftgekühlte Laservorrichtung mit Kühlrippen aufweisendem Wärmeübertragungsbauteil
DE102012221683A1 (de) Flüssigkeitsgekühlte zentrale Platine
DE102005016115B4 (de) Anordnung zum Kühlen eines elektronischen Gerätes
DE60216033T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Kühlung eines Bauteiles
DE10332096B4 (de) Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils
DE4345056C2 (de) Fahrzeugheizgerät mit Steuergerät
EP1709853B1 (de) Kühleinrichtung für elektrische leistungseinheiten von elektrisch betriebenen fahrzeugen
EP2909694B1 (de) Anordnung für ein computersystem sowie ein computersystem
DE10334798B4 (de) Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten
DE112017005354T5 (de) Wärmeableitende Struktur und diese nutzende Bordleistungsversorgungsvorrichtung
DE202004008768U1 (de) Computer-Kühlsystem
DE102015218083A1 (de) Kühlanordnung für eine elektronische Komponente
DE102018215142A1 (de) Sensoreinheit eines Fahrzeugs
DE10355597B4 (de) Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten elektronischen Komponente
DE202015001472U1 (de) Flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke für elektronische Geräte
EP4110430B1 (de) Vorrichtung zur verabreichung von medizinischer flüssigkeit mit kühlkörper mit kühlrippen
DE10163926B4 (de) Elektronische Baugruppe
DE10355598B3 (de) Kühlvorrichtung zur Kühlung einer wärmeerzeugende Bauteile aufweisenden elektrischen Komponente
AT520915B1 (de) Vorrichtung zur Kühlung von Hochleistungsrechnern- oder Schaltungen mit Temperaturregelung
WO2006021359A1 (de) Kühlungsanordnung für eine elektrisches gerät und verfahren zur flüssigkeitskühlung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R084 Declaration of willingness to licence
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: FUJITSU TECHNOLOGY SOLUTIONS INTELLECTUAL PROP, DE

Free format text: FORMER OWNER: FUJITSU SIEMENS COMPUTERS GMBH, 80807 MUENCHEN, DE

Effective date: 20111229

R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE

Effective date: 20111229

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee