TW493253B

TW493253B - Method for mounting integrated circuit devices on glass substrate

Info

Publication number: TW493253B
Application number: TW090118342A
Authority: TW
Inventors: Ta-Ko Chuang; Sakae Tanaka
Original assignee: Hannstar Display Corp
Priority date: 2001-07-26
Filing date: 2001-07-26
Publication date: 2002-07-01
Also published as: US20030019573A1

Description

493253 五、發明說明（1) t發明係有關於一種積體電路元件構裝於玻璃基板上件播驻i特別是有關於一種可節省製程時間之積體電路元卞稱表於玻璃基板上之方法。播第1a、lb、lc、1〇1和16圖，習知將積體電路元件 ☆ 2 /本璃基板上之方法包括下列步驟，在玻璃基板分割 ^杂:驟S1)後，需藉由一研磨裝置11將玻璃基板10之轉 =磨邊(步驟S2) ’如第lb圖所示，而在轉角處形成一研 : ，如第1 c圖所示，接著利用一清洗設備1 2對研磨後的玻璃基板10進行清洗（步驟S3)，如第lc圖所示，最後將積體電路元件13設置於玻璃基板1〇上（步驟S4)，如第Η 和1e圖所示。應注意的是積體電路元件13由一驅動電路 131牙主電路基板133所組成，而藉由一連接線路132與玻璃基板10之電路14作貼合連接。其中，驅動電路131的位置可旎在主電路基板133上，如第η圖所示，或在連接線路132上，如第16圖所示；亦即，積體電路元件13設置於玻璃基板10上時，將積體電路元件13的連接線路132與玻璃基板10上的電路14接合，且連接線路132和玻璃基板電路1 4之間係藉由接合劑丨5和數個導電性粒子丨6結合。在上述步驟S2中’磨邊係為了改善積體電路元件與玻璃基板間的接觸區域，以防止積體電路元件被玻璃基板的尖銳轉角割損。習知方法有下列缺點： 1 ·利用研磨裝置磨邊時，會產生碎屑和微粒； 2 ·需要後續的清洗步驟；

493253 五、發明說明（2) 3.參考第If圖，玻璃基板通常可作 Η，二，基板！、2、封膠3和位於-液气：器= :=水氣有可能通過封膠 4 ·由於步驟冗長，產出速度緩慢。有，於此，本發明之目的係為了解決 -種積體電路元件構裝於玻璃基板上之方程時間。丹可即确製在本發明中，提供一種積體電路元件構裝上之方法，首先’提供玻璃基板以及溶化裝置：化裝置炼化玻璃基板之既定部份’接著提供至少路元件，將積體電路元件設置於玻璃基板上。、體電又在本發明中，熔化裝置由一雷射裝置所構又在本發明中，玻璃基板上設有與外部電路，而熔化裝置由用以除去電路的既定部份的第U = 置以及用以除去玻璃基板的既定部份的第二雷射裝置所才^ 又在本發明中，積體電路元件由驅動電路、連以及主電路基板所構成，且當積體電路元件構裝於玻璃美板時，連接線路與玻璃基板之電路由熔化裝置熔化的部二接觸。口乃又在本發明中，連接線路與玻璃基板上之電路之接合劑和數個導電性粒子結合。曰又在本發明中，提供一種積體電路元件構裝於玻璃基 0611-6493TW; A01047 ;Tungming. ptd 第5頁 493253 五、發明說明（3) 板上之方法，首先，提供玻璃基板以及至少一積體電路元件’接著將積體電路元件的部份與玻璃基板之既定部份接合，而在積體電路元件未與玻璃基板接合的部份與玻璃基板之間开> 成空間，然後充填樹脂至此空間，且使樹脂覆蓋玻璃基板的既定位置。又在本發明中，樹脂係藉由紫外線硬化，而既定位置位於玻璃基板的轉角處。又在本發明中，當積體電路元件設置於玻璃基板時，導線藉由樹脂而不與玻璃基板的既定位置接觸。以下，就圖式說明本發明之積體電路元件構裝於玻璃基板上之方法的實施例。圖式簡單說明於玻璃基板上之之步驟S2之示意之步驟S3之示意第1 a圖係顯示習知積體電路元件構裝方法之流程示意圖；第1 b圖係顯示如第1 a圖所示之方法中圖，第1 c圖係顯不如第1 a圖所示之方法中圖；第1 d、1 e圖係顯示如第1 a圖所示之示意圖；法中之步驟S4之第1 f圖係顯示液晶顯示器面板之剖 4间圖· 第2 a圖係顯示本發明之積體電路元件 ’ 上之方法之第一實施例之流程示意圖；構袭於玻璃基板

493253 五、發明說明（4) 第2b、2c圖係顯示如第2a圖所示之方法中之步驟S12 之不意圖，第2d、2e圖係顯示如第2a圖所示之方法中之步驟S13 之不意圖，第3圖係顯示第一實施例之熔化裝置之另一實施例之不意圖，第4a圖係顯示本發明之積體電路元件構裝於玻璃基板上之方法之第二實施例之流程示意圖；第4b、4d圖係顯示如第4a圖所示之方法中之步驟S22 之不意圖，以及第4c、4e圖係顯示如第4a圖所示之方法中之步驟S23 之示意圖。 [符號說明] 3〜封膠； 1 0玻璃基板； 11〜研磨裝置； 1 3〜積體電路元件； 132〜連接電路； 14〜玻璃基板之電路導電性粒子；光滑角；轉角處；第一雷射裝置；積體電路元件； 1、2〜基板； 4〜液晶； 1 0 1〜研磨角； 1 2〜清洗設備； 1 31〜驅動電路； 133〜主電路基板； 16 21 23 31 40 1 5〜接合劑； 20 22 30 32 玻璃基板；玻璃基板之電路熔化裝置；第二雷射裝置；

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52〜導電性粒子； 60〜樹脂； S1、sil、S21〜分割；S2〜磨邊； S3〜清潔； S4、S13、S22〜接合；

Sl2〜熔邊； S23〜充填樹脂； G〜空間。第實施例件爐ΐ考第2a、2b、2c、2d和2e圖，本發明之積體電路元、，籌裝於玻璃基板上之方法之第一實施例包括下列步驟， I先’提供玻璃基板20，在分割完成（步驟S11)後，提供炫化裝置3 0，且利用此熔化裝置3 〇熔化玻璃基板2 〇八定部份（步驟S12，在第2b圖中，為轉角處），以形H之第既 C圖所示的光滑角21，接著提供一積體電路元件4〇，將積體電路元件40設置於玻璃基板20上（步驟S13)，如第2d和 2e圖所示。 ^ 〆心、’主思的疋在第2 b、2 c、2 d和2 e圖中，僅顯示一積體電f元件和一部份的轉角處，在實際的操作中，熔化裝置可能如第3圖般，同時熔化一整條的轉角處，也可能同時溶化四個側邊的轉角處；而積體電路元件則同時有複數個設置於玻璃基板上。如第2b圖所示，熔化裝置30可能僅由單一雷射裝置所構成，但也有可能如第3圖所示，由於玻璃基板2〇上設有與外部電路連接之電路22，因此熔化裝置3〇可分別由用以

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除去保護電路22的既定部份221 用以除去玻璃基板20的既定部二2=置；轉二㈡的裝置32所構成。當崎置二二角所處) ::僅=早一雷射裝置所構成時’操作者在除去玻璃基板 2之電路22和玻璃基板2〇時，需調整雷射裝置的能量；化Ϊ置3〇如第3圖所示，*兩雷射裝置所構成時，才呆作者則需控制兩雷射裝置的開啟。

、如第2d和2e圖所示，積體電路元件40由驅動電路41、，接線路42以及主電路基板43所構成，且當積體電路元件 4〇設置於玻璃基板20時，連接線路42會與玻璃基板2〇由熔化裝置30熔化的部份（光滑角21)接觸。另外，積體電路元件40之連接線路42與玻璃基板2〇上之電路22之間係如習知叙’藉由接合劑5 1和數個導電性粒子$ 2結合。如上所述，由於本實施例係藉由雷射來熔化玻璃基板之轉角處’因此將不會產生碎屑，也不需後續處理，所以也不必擔心因為洗淨而使水氣擴散入面板，且可提高產量〇苐一實施例參考第4a、4b、4c、4d和4e圖，本發明之積體電路元件構裝於玻璃基板上之方法之第二實施例包括下列步驟，首先’提供玻璃基板20以及積體電路元件40，在玻璃基板 20分割完成（步驟S21)後，將積體電路元件40的部份（連接、線路42)與玻璃基板2〇之既定部份（玻璃基板2〇上的電路22 )接合（步驟S22)，而在積體電路元件40未與玻璃基板20接

五、發明說明（7) ，=4知與玻璃基板之間形成空間G，如第4 b和4 d圖所示 =，充填樹脂6〇至空間G，且使樹脂6〇覆蓋玻璃基板2〇的既疋位置（轉角處23，步驟S23)，如第虹和杬圖所示。 w ^ 樹脂6〇係藉由紫外線硬化，當積體電路元件40設 ^璃基板20上時，連接線路42因為樹脂6〇而不會與玻璃基板20的轉角處23接觸且不會遭受損壞。、 π各ί於本實施例在玻璃基板的轉角處設置樹脂，因此將也L需後續處理，所以也不必擔心因為洗尹阳使水乳擴散入面板，且可提高產量。限定ΪΪΠ已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以範圍π ’當可作些許之更動與潤飾，因此本發= 護耽圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。之保

Claims

六、申請專利範圍 I一種積體電路元件構裝於玻璃基板上之方法，包括： (a) 提供一玻璃基板以及一熔化裝置； (b) 利用該熔化裝置熔化該玻璃基板之既定部份； (c )提供至少一積體電路元件；以及 (d )將該積體電路元件構裝於該玻璃基板上。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的積體電路元件構裝於玻璃基板上之方法，其中談熔化裝置由一雷射裝置所 3·如申請專利範圍第丨項所述的積體電路元件構裝於玻璃基板上之方法，其中該玻璃基板上設有一與外部電路連接，而該熔化裝置由用以除去該電路的既定部份的Γ第—雷射裝置以及用以除去該玻璃基板的既定部份的一第二雷射裝置所構成。嫌二t: ί專利範圍第1:2或3項所述的積體電路元件 ίί 之方法，，中該積體電路元件由-驅動電路、一連接線路以及一主電路基板所構成，且者 = 基板時，該連接線路與該：：基板由孩溶化裝置炼化的部份接觸。槿/於η專利範圍第1二2或3項所述的積體電路元件上2電路之广1 : ί π’④中該連接線路與該玻璃基板上之電路《間由一接合劑和複數個導電性粒人。 6·如申請專利範圍第1、2或3項、、Ό 口構裝於玻璃基板上之方法，纟H所^的積體電路元件 τ及既定部分為該玻璃基板六、申請專利範圍之轉角處種括積體電路元件構裝於破璃基板上之方法，包板以及至少-積體電路元件；份接合，且在該積體電路元的件^肖該玻璃基板之既定部與該玻璃基板之間形成—與該玻璃基板接合的部份广、工間，以及 Q C )充填樹脂至該空p丨的既定位置。 Λ二間，且使該樹脂覆蓋該玻璃基板玻璃8美1 t 1利靶圍第7項所述的積體電路元件構裝於玻璃基2之方法’其中該樹脂係藉由紫外線硬化。破璃美杯t晴專利範圍第7項所述的積體電路元件構裝於角處: 之方法，其中該既定位置位於該玻璃基板的轉堪租丄*如：:專利範圍第7、8或9項所述的積體電路元件 =於玻璃基板上之方法，丨中該積體電路元件由一驅動線路以及一主電路基板所構成，…該積體電路^件構裝於該玻璃基板時，料接線路藉由該樹脂而不與忒玻璃基板的既定位置接觸。 1 1 ·如申喷專利範圍第1 〇項所述的積體電路元件構裝於玻璃基板上之方法，其中該玻璃基板上設有一與外部電路連接之電路，且該積體電路元件之該連接線路與該玻璃基板上之電路之間由一接合劑和複數個導電性粒子結合。

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