TW484143B - Conductive resin composition - Google Patents

Conductive resin composition Download PDF

Info

Publication number
TW484143B
TW484143B TW087102026A TW87102026A TW484143B TW 484143 B TW484143 B TW 484143B TW 087102026 A TW087102026 A TW 087102026A TW 87102026 A TW87102026 A TW 87102026A TW 484143 B TW484143 B TW 484143B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acid
component
terephthalic acid
weight
main
Prior art date
Application number
TW087102026A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Enomoto
Original Assignee
Riken Technos Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Riken Technos Corp filed Critical Riken Technos Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW484143B publication Critical patent/TW484143B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06Elements
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/03Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/02Flame or fire retardant/resistant
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Nitrogen And Oxygen As The Only Ring Hetero Atoms (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)

Description

484143 A 7 B7 五、發明説明(1 ) 本發明係有關導電性樹脂組成物’更詳細者係有關於 聚碳酸酯樹脂更於必要時於特定之聚酯樹脂中’藉由配合 導電性物質與含噁唑啉環之化合物後,無損耐熱性,改善 伸展性及衝擊強度,更明顯改善吸濕性之導電性樹脂組成 物者。 先行技術中,導電性樹脂組成物做爲電器’電子領域 之零件,包裝材料被廣範使用。做爲此導電性樹脂組成物 者一般公知者如於各樹脂添加炭黑,炭纖維’石墨’金屬 塡料,金屬纖維等之導電性物質之導電性樹脂組成物者。 特別是將炭黑複合化後之導電性樹脂組成物其經濟性極佳 ,以產業界爲中心被廣範利用之。 另外,樹脂中藉由使用炭黑較易附與導電性,惟,卻 有以下內在問題點存在之。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 亦即,炭黑因微粉末極細故表面活性高,對於大多樹 脂之原本互溶性不佳。因此,複合化時務必需大量機械性 能量,造成樹脂於過熱環境下。又,爲取得導電性,務必 添加較大量炭黑,易損及樹脂原有之機械性能。如此處於 嚴苛之環境下之樹脂,最終複合化之樹脂組成物通常脆弱 ,機械強度惡化等問題重重。 此時針對炭黑做改良機械性強度之方法者以類似鎖鍵 炭DB P吸油量爲3 0 〇m£/l 0 0 g以上之strakcha極發 達之炭黑使用之方法者。該炭黑可取得較少添加量之導電 性,可減低對樹脂之相對重量。惟,因容積比重極小,重 量份數雖少體積分率大,取得組成物之機械性強度則未必 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) -4- 484143 Λ7 B7 五、發明説明(2 ) 可以滿足。 複合炭黑之導電性聚碳酸酯樹脂做爲廣用工程塑料, 近來做爲電器電子領域之零件及包裝材料使用,不僅務必 考慮耐熱性,強度之平衡,經濟性亦佳做爲今後大量需求 之前題。惟,多數市販之導電性聚碳酸酯樹脂尙未能充份 發揮如上述之耐熱性,強度特性等問題。 另外,做爲控制機械性強度降低之方法者,以添加第 3成份之熱可塑性橡膠,橡膠成份之方法。此法一般以塡 充塡物之樹脂衝擊強度改質法做爲被廣範使用之一般方法 者。惟,所取得組成物改善了衝擊強度之反面,降低了剛 硬性,熱變形溫度,反而衝擊特性不具得有多大提昇爲現 況之窘狀。特別是對於要求耐熱性之樹脂又未能無限量添 加情況下而現況無法滿足所需。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 又,具吸濕性之樹脂,一般多爲具親水性官能基之有 極性樹脂。做爲抑制吸濕性之方法者例如藉由吸濕性較小 之樹脂與聚合物合金控制系統之吸濕性之方法者。惟,雖 可減少相對吸濕性,卻因分散狀態易造成局部性吸濕部位 之變動。 更有藉由聚合法之苯環等於水分子之破壞立體結構上 使可防御之官能基鄰接導入極性基之方法。惟,此方法將 造成樹脂原有性能之大幅改變,因此,一般樹脂之混合技 術有困難。 另外由與樹脂之互溶性面觀之,將較低分子物質於分 子水平下做分散化之方法者,惟,藉由低分子物質之影響 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 484143 A7 __________β7五、發明説明(3 ) 下,使得樹脂之耐熱特性,強度特性降低。 碳酸酯樹脂其吸濕性爲較小之樹脂者,卻由於具有以 酯結構爲主鏈者,因此,高溫多濕之環境下極易吸濕。 由以上各種情況發現,在未損及碳酸酯複合聚碳酸酯 樹脂之特性下,欲改良強度特性,甚至吸濕性之方法至今 仍.爲困難。 本發明之目的係爲提供一芳香族聚碳酸酯樹脂與更於 必要時於特定之聚酯樹脂中藉由配合導電性物質與含噁唑 啉環之化合物後,不損及導電性聚碳酸酯之耐熱性下,可 明顯改善強度特性,更且改善吸濕性之導電性樹脂組成物 者。 本發明係以提供由6 0〜1 〇 〇重量份之芳香族聚碳 酸酯樹脂(2),以及做爲甘醇成份之主含環己烷二甲醇 原由之骨格之聚酯樹脂(b ) 4 0〜0重量份之合計量爲 1〇Q重量份時導電性物質(c )爲5〜1 5 0重量份者 ,以及配合下記一般式(I )所示之2 -噁唑啉環含有化 合物(d ) 〇 · 〇 1〜1 〇重量份所組成者爲特徵之導電性 樹脂組成物者。 經濟、邺中央標準局員工消費合作社印製 尺2 —C-N\R3-i-〇> r4
R R5_ c<N个r6 、〇-c-r7 R8 一般式(I) 〔惟,一般式(I )中,R代表碳數1〜1 0之烷基或碳 數1〜1 0之烷基取代或非取代苯基,碳數2〜1 0之亜 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公楚).β- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
484143 Μ Β7 五、發明説明(4 ) 院基或1 ’3 —或1 ’ 4 一本儲基’ Ri〜R_8可相同或可 相異之氫原子或碳數1〜10之烷基者。〕 該(b )成份之例如:(i )酸成份係由選自對苯二 甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二殘酸組 成群之一種二鹽基酸,做爲甘醇成份之環己烷二甲醇所組 成之單位,以及(i i )酸成份係選自對苯二甲酸,對苯 二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二羧酸組成群之一種 二鹽基酸,做爲甘醇成份之乙二醇組成單位之(i )及( i i )之各單位重覆後組成共聚聚酯樹脂者佳。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,做爲該(b )成份者以(i )酸成份由選自對苯 二甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二羧酸 組成群之一種二鹽基酸’做爲甘醇成份之環己烷二甲醇組 成單位重覆後組成之聚合物與(i i )酸成份由選自對苯 二甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二羧酸 組成群之一種二鹽基酸,做爲甘醇之乙二醇組成單位重覆 後組成之聚合物相混合後取得之聚酯樹脂組成物者爲佳。· 更且,做爲該(b )成份者以(i )酸成份由選自對 苯二甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二羧 酸組成群之一種二鹽基酸’做爲甘醇成份之環己烷二甲醇 組成單位重覆後組成之聚合物者亦可。 另外,有關(d )成份爲2 -噁唑啉環含有化合物及 /或(接枝)共聚合2 -噁p坐啉環之化合物之高分子化合 物者即可。 亦即,含2 -噁唑啉環化合物以外’使2 -螺哩啉環 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐)-7 - 484143 Λ7 B7 五、發明説明(5 ) 含有化合物與苯乙苯,丙烯腈等之乙烯基單體共聚之共聚 物’或於聚苯乙烯,苯乙烯-丙烯腈共聚物等之聚合物中 ,1分子爲1個以上活化點中含接枝共聚之高分子化合物 者。 本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂(a )可使用市販之一 般製品。例如:三菱瓦斯化學(股份)製,商品名^
Upyron」,帝人化成(股份)製,商品名「Panlite」,三 菱化學(股份)製,商品名「novalex」,或住友Daw (股 份)製,商品名「kaliva」等例。 接著聚酯樹脂(b )係(i )成份選由以酸成份爲主 成份之對苯二甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂 環式二羧酸組成群之1種二鹽基者,且以甘醇成份做爲主 成份以1 ,4 -環己烷二甲醇使用後合成之聚酯謂之。例 如:藉由以酸成份爲主成份之對苯二甲酸衍生物之二甲基 對苯二甲酸酯之縮聚後取得之聚酯樹脂一般被稱爲聚環己 烷二亞甲基對苯二甲酸酯(PCT),其本身即爲公知者 〇 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上述,(i )成份之酸成份係選自對苯二甲酸’對 苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二羧酸組成群之1 種二鹽基酸做爲主成份者,一般以對苯二甲酸較被廣泛使 用,做爲苯二甲酸以外之芳香族系二羧酸者如:異苯二甲 酸,對苯二甲酸甲酯,苯二甲酸,4 ,4 > 一二苯基甲院 二羧酸,1,5 -萘二羧酸,2,6 —萘二 酸等等’做 爲脂環式二羧酸者如··環己二羧酸酯,六氫對苯二甲酸’ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)_ 8 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 484143 A7 ______B7____ 五、發明説明(6 ) 四氫萘酸等等。又,甘醇成份係以1 ,4 一環己烷二甲醇 做爲主成份者,若未損及聚環己烷二亞甲基對苯二甲酸酯 原本性質範圍下,亦可含其他成份者。 又,做爲甘醇成份之例如:乙二醇,二乙二醇,三乙 二醇,1 ,2 —丙二醇,1 ,3 -丁二醇,1 ,4 一丁二 醇,1 ,5 —戊二醇,1 ,6 —己二醇,2 ,2 —二甲基 一 1 ,3 —丙二醇,1 ,3 —環己二甲醇,對一二甲苯二 醇,反(順)一 2 ,2 ,4,4 —四甲基一 1 ,3 —環丁 二醇等之脂肪族,或脂環式甘醇類之例。 例如做爲二鹽基酸成份之示例者如:異苯二甲酸’對 苯二甲酸甲酯,苯二甲酸,環己二羧酸酯,十二烷二酮酸 ,十八烷二羧酸,2,2 -雙苯基十二烷二酮酸酯,4, 4 一雙苯基十二烷二酮酸酯,1 ,5 -萘二羧酸,2,6 -萘二羧酸,二苯乙烯二羧酸等之芳香族,脂肪族,脂環 式二羧酸等例。本發明中以使用短鏈脂肪族系’芳香族系 ,或脂環式二羧酸者爲較理想者。 本發明(b )成份之聚酯樹脂中,做爲(i )成份之 酸成份者以全酸成份之7 0莫耳%爲短鏈脂肪族系,芳香 族系,或脂環式二羧酸者爲宜。又,做爲甘醇成份者以全 甘醇成份之3 0〜7 0莫耳%爲1 ,4 一環己烷二甲醇者 爲且。 又,做爲(i i )成份之酸成份者係選自主要以對苯 二甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二竣酸 組成群之1種一鹽基酸者’通常與(i )成份相同使用對 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)~Γ〇Τ —-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 ▼ 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 484143 A7 ____^_B7 五、發明説明(7 ) 苯二甲酸,又,做爲甘醇成份者以主要之乙二醇合成之聚 酯樹脂者,一般稱爲非晶質PET (A - PET)者爲公 知者。A - P E T在不損及原本性質之範圍下含其他成份 亦無妨。做爲其他之二鹽基酸成份者如上述之異苯二甲酸 ,對苯二甲酸甲酯,苯二甲酸,環己烷二羧酸,十二烷二 酮酸,十八烷二羧酸,2,2 -雙苯基十二烷二酮酸酯, 4,4 一雙苯基十二烷二酮酸酯,1,5 —萘二羧酸,2 ,6 —萘二羧酸,二苯乙烯二羧酸等之芳香族,脂肪族, 脂環式二羧酸等等。 更做爲甘醇成份者如:二乙二醇,三乙二醇,1 ,2 —丙二醇,1 ,3 -丁二醇,1,4 — 丁二醇,1 ,5 — 戊二醇’ 1 ,6 —己二醇,2 ,2 —二甲基一1 ,3 —丙 二醇,1 ,3 —環己二甲醇,1 ,4 —環己二甲醇,對一 苯基二甲二醇,反(順)—2 ,2 ,4,4 —四甲基一 1 ,3 -環丁二醇等之脂肪族,或脂環式甘醇類者。 (i )及(i i )成份之聚酯樹脂,或混合聚酯樹脂 組成物可任意設定(i )及(i i )兩成份之組成比(莫 耳比),而通常(i)/(ii)爲1以上/9以下,較 佳者5以上/5以下者,更佳者爲7以上/3以下者。 以下,本發明所使用之導電性物質(c )之例如:炭 黑,炭纖維等例,惟,並非僅限於此。 其中,做爲炭黑之例者例如藉由高溫爐製炭黑法所製 造之炭黑者,新日鐵化學(股份)製,商品名「nheron」 ,東海炭(股份)製,商品名「Seest」,哥倫比亞炭公司 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
484143 A 7 B7 五、發明説明(8 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 製,商品名「CONDUCTEX」等等,藉由特殊之高溫爐製炭 黑法所製造之catch-eneblack者,Lion (股份)製,商品名 「catchene EC」,由乙炔氣體所製造之乙炔black,電氣 化學(股份)製,商品名「Denkablack」等例。由比表面 積與揮發份之兩補助變數考量下,以使用Acetylene black 爲較理想。又,做爲炭纖維之具體例者以瀝青系之炭纖維 ,如三菱化學(股份)製「Dialid」,日東紡紗(股份) 製「Zairak」等,又,P A N系炭纖維者如東邦人造絲製 「Vasfait」等例。 本發明所使用之2 -噁唑啉環含有化合物(d )係指 含有2 -噁唑啉環之化合物之總稱。 做爲此2 -噁唑啉環含有化合物(d )之具體例者以 具有1個2 -噁唑啉環之化合物者例如:可由正-乙醯基 乙亞胺合成之2 —甲基一 2 —噁哇啉’可由正一甲基丙烯 醯乙亞胺合成之2 —異丙醯一 2 —噁唑啉’可由正一苯甲 醯乙亞胺合成之2 -苯基- 2 -噁唑啉等例。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又,做爲具有2個2 -噁唑啉環之化合物者如以下化 合物之示例。 ① 2,2,一(1,2 —乙烯)一雙(2 —噁唑啉) ② 2,2 ―― (1,4 — 丁烯)—雙(2 -噁唑啉) ③ 2,2 / -(1,3 -亞苯基)—雙(2 —噁唑啉) ④ 2,2 — -(1,4 —亞苯基)一雙(2 -噁唑啉) ⑤ 2 ,—(1 ,4 —亞苯基)—雙(5 —甲基一 2_ 噁唑啉) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) M規格(210x 297公楚)-11 - 484143 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) 該化合物中以③或④之亞苯基雙噁唑啉可適切做爲實 際上使用者。 其他,做爲2 -噁唑啉環含有化合物配合之示例者’ 如共聚2 -嚷哩啉環含有化合物之高分子化合物者’如: 苯乙烯系單體等與2 —乙基一 2 -噁唑啉之1〜5莫耳% 共聚者之日本催化劑化學(股份)製’商品名「EP〇x」(數 平均分子量70,000〜80,0〇0)等公知者。 本發明導電樹脂組成物中各成份之配合比例之(a ) 芳香族聚碳酸酯樹脂爲(a )〜(b )成份中以6 0〜1 〇0重量份者,較佳者爲7 0〜9 5重量份’更佳者爲8 0〜9 0重量份。若(a )成份不足6 0重量%則將損及 聚碳酸酯原本之機械特性,耐熱特性者。 又,聚酯樹脂(b)以(a)〜(b)成份中40〜 0重量份者,較佳者爲3 0〜5重量份,更佳者爲2 0〜 1 0重量份者。若超過4 0重量份時’聚碳酸酯之特性將 大幅低減而極不理想。 更有導電性物質(c )之配合比例爲該(a )〜(b )成份合計1 0 0重量份之5〜1 5 0重量份’較佳者爲 15〜80重量份,更佳者爲20〜50重量份。(c) 成份若不足5重量份則無法取得所期待之導電性’反之’ 超過1 5 0重量份則加工性顯著受損極爲不理想° 本發明所使用2 -噁唑啉環含有化合物(d )之配合 比例係爲該(a )〜(b )成份之合計1 0 0重量份之 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐)_ 12 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-口 484143 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(10 ) 〇·〇1〜10重量份,較佳者爲0.1〜5重量份,更佳 者爲0 · 4〜2重量份者。若小於0 · 0 1重量份則無法取 得充份改善之吸濕性,及強度改質效果者,反之’超過 1〇重量份則黏度極度下降,成形表面bleed out等導致外 觀劣化極不理想。 本發明組成物除該成份以外,可配合公知之各種添加 劑。例如:玻璃纖維,玻璃小片,玻璃珠,鈦酸鉀,矽酸 鋁,氧化鋅等之粒子狀物質,以及此等之晶鬚,另外,碳 酸鈣,滑石,雲母等之強化劑,增量劑等例。此外,必要 時亦可適當配合著色劑,脫模劑,潤滑劑,氧化防止劑, 核形成劑等等。 製造本發明組成物之方法者並無特別限定,可利用一 般之方法。亦即,做爲一般方法者如:利用混合裝置之超 混合器,旋轉等將(a ) ,( b ) ,( c ) ,( d )成份 一倂混合熔融混煉之方法之外,亦有將(c )成份於另外 送料之同時做熔融混煉之方法者。 做爲熔融混煉裝置者如:單軸擠壓器,2軸擠壓器, 密閃式混煉器,滾筒,捏合器等例,惟,製造本發明組成 物以擠壓器爲最理想適用者。 本發明導電性樹脂組成物藉由配合特定化合物,更者 爲特定之聚酯樹脂後,可提高導電性聚碳酸酯之耐熱性, 強度特性,更可有效改善吸濕性。 因此,本發明導電性樹脂組成物可用於影印機,〇A 機器,電子零件之天線,I C支架’ I C攜帶型磁帶,機 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-13 - (請先閱讀背面之注意事·項再填寫本頁)
484143 A7 B7 五、發明説明(11 ) 架盒,磁媒體相關等。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,本發明組成物如上所述,配合了特定之聚酯樹脂 後,於高溫多濕之環境下吸濕性仍少,因此可控制如:務 必做熱加工等二次加工形態之製品,而一次加工後包裝袋 破裂,曝露於高溫多濕之環境下,大幅發泡之不當情況下 者均可控制,且加工上之經濟效果亦極高。 以下藉由實施例及比較例說明本發明,而本發明並非 僅限於該實施例。 另外,實施例中之部及%在無特定限制下係爲重量基 準者。又,實施例及比較例所使用之各種成份爲如下所示 0 (a )成份 做爲聚碳酸酯樹脂者以三菱瓦斯化學(股份)製,商 品名「Upyron S-1000」’同「Upyron S-2000」,住友 Daw (股份)製,商品名「Kaliva 200- 1 3」使用之。 (b )成份 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 做爲聚酯樹脂者以東菱(股份)/ Estomancodac公司 製,商品名「Esta DN 003」(以下亦稱「P C T — P E 丁 」)使用之。 此聚酯樹脂係將做爲酸成份者選自對苯二甲酸,對苯 二甲酸以外之芳香族及/或脂環式二羧酸組成群之1種二 鹽基酸者,且做爲甘醇成份之主成份者以1 ,4 一環己烷 二甲醇,乙二醇單獨或倂用後聚合者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-14 - 484143 A7 B7 五、發明説明(12 ) 例如:使用酸成份之對苯二甲酸之衍生物二甲基對苯 二甲酸酯,與甘醇成份之丨,4 一環己烷二甲醇後聚合者 〇 該取得之聚酯樹脂一般稱爲聚環己烷二亞甲基對苯二 甲酸酯(P C T )。 (C )成份 導電性物質之做爲Acetylene black者係以電氣化學( 股份)製,商品名「Danca black」(比表面積61m2/ g ),做爲furnace black者以哥倫比亞炭公司製,商品名 「conductex 975」(比表面積 2 6 8 m2 / g ),做爲 catchene black (高 strakcha 之炭黑)者,以 Lion (股份) 製,商品名「catchene black EC」(比表面積9 5 Om2 / g ),同「catchene black JD 600」(比表面積- 1 ,27 0m2/g)使用之。 (d )成份 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 做爲2 -噁唑啉環含有化合物之例者係配合了 2, 2 > —( 1 ,3 —苯烯)—雙(2-噁唑啉)後以武田藥 品工業(股份)製,商品名「CP resin 1,3 PBO」使用之 〇 又,做爲比較例所使用之橡膠摻合型態〜之例者係以 三菱瓦斯化學(股份)製,商品名「Upir〇n S-2000」做成 基劑,於馬來酸酐下變性後之變性聚烯烴系熱可塑性橡膠 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-15 - 484143 A7 _______B7__ 五、發明説明(13 ) 〔住友化學(股份)製「VondainHX 8140」使用之。 實施例1〜6 供與實施例1〜6之樣品顆粒如以下之調製。 (a )成份之聚碳酸酯樹脂預先於χ 2 0 °C下真空乾 燥1 2小時後,將(a ) ,( b )成份藉由旋轉型混合器 做預先乾混合後,與(c )成份同時以送料之方式,藉由 2軸擠壓器於2 6 0 °C之加工溫度下熔融混煉後,做成顆 粒。 物性測定 該樣品顆粒藉由定型壓力8 0噸之壓注成形器後,於 量筒溫度2 7 Q °C,模具溫度1 〇 〇 °c下進行成形,作成 試驗片。試驗片於室溫2 3 ± 2 °C,5 0 % R Η中做2 4小時調節後,測定其伸展度,衝擊強度,熱變形溫度。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中,伸展特性以A S T M D 6 3 8,艾佐德衝擊 強度以ASTM D2 5 6,1/4厚之附切口之試驗片 ,熱變形溫度以ASTM D648,荷重18 · 6kg 爲基準進行測定。 此等測定結果之實施例1〜6示於表1。 本發明導電性樹脂組成物(實施例1〜6 )由高 s trace ha發達之炭黑之改良方法,橡膠之改良方法均證明其 強度特性極優異。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)_ ig 484143 A7 B7 五、發明説明(14 ) 比較例1〜6 樣品顆粒之調製 供與比較例1〜4之樣品顆粒係與實施例同法將(a )成份與(c )成份藉由雙送料方式之2軸擠壓器於 2 6 0 °C之加工溫度下熔融混煉之後,做成顆粒。而比較 例5〜6則直接使用市販之顆粒即可。 物性測定 與實施例1同法製成試驗片後,進行物性測定。 此等測定結果之比較例1〜6者示於表2。 比較例均以未配合含2 -噁唑啉環之化合物做爲示例 者。亦即,比較例1〜2分別對應實施例1〜2 ,比較例 3對應實施例4,比較例4對於實施例5 ’而比較例5及 6則以配合橡膠者,其結果均出現伸展度’艾佐德衝擊強 度降低,無法取得本發明之效果。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)_ 17 - 484143 A7 B7 五、發明説明(15 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 〔表1〕 實施例 1 2 3 4 5 6 配合處方(部) Upyron S-2000 100 100 100 100 100 Upyron S-1000 - - - 100 - - furnace black - 7 7 7 - 垂 catchene black JD600 furnace black 10 catchene black EC furance black 19 50 CONDUCTEX 975 CR resin 1,3-PBO 0.4 0.3 0.8 0.3 0.8 0.8 評價結果 體積固有拮抗 5X103 5X102 6X102 5X102 7X104 1X102 (Ω cm) 伸展度(%) 25 20 25 62 35 10 艾佐德衝擊強度 35 35 40 50 44 15 (J/m) 熱變形溫度(°C ) 136 135 135 135 135 137 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -18- 484143 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(16 ) 〔表2〕 * )混合橡膠 實施例 1 2 3 4 5*) 6*) 配合處方(部) Upyron S-2000 100 100 - 100 90 95 Upyron S-1000 - - 100 - - - 變性烯烴系ΤΡΕ - - - - 10 5 furnace black - 7 7 - - - catchene black JD600 furnace black 10 - - - 10 - catchene black EC furnace black - - - 19 - - CONDUCTEX 975 評價結果 體積固有拮抗 8X102 3X102 2X102 3X104 5X103 5X103 (Ω cm) 伸展度(%) 10 10 30 8 18 20 艾佐德衝擊強度 18 20 35 15 30 25 (J/m) 熱變形溫度(°C ) 135 134 134 134 129 132 實施例7〜1 4 樣品顆粒之調製 供與實施例之樣品顆粒如以下之調製。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐)_ 19 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 484143 A7 ____ 五、發明説明(17 ) 分別將(a )成份之聚碳酸酯樹脂於1 2 0 °C下,( b )成份之聚酯樹脂於7 0 °C下預先真空乾燥1 2小時後 ,將(a ) ,( b ) ,( d )成份藉由旋轉混合器做預備 乾混合,(c )成份同時以給料方式藉由2軸擠壓器於 2 6 0 °C之加工溫度下熔融混煉後,做成顆粒。 物性測定 與實施例1〜6同法測定伸展特性,艾佐德衝擊強度 ,熱變形溫度。 另外,針對各種組成物進行膜之成形,測定其物性。 亦即,擠壓器以螺旋徑爲4 5mm之尺寸者使用之,量筒 溫度2 6 0〜2 7 0 t:,鑄滾溫度2 0 °C,壓延橡膠滾輥 之同時成形之。膜厚做爲0 . 2〜0 . 3mm者。 再將取得之薄膜於4 0 °C,8 5 %相對濕度之環境下 由0〜6 0 0小時使經時性吸濕,進行各小時之檢測。取 得之樣品藉由卡爾費歇法測其水份。又,以瓦斯打火機將 樣品膜急速加熱,發泡性被確定。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 比較例7〜1 0,參考例1〜6 樣品顆粒之調製 供與比較例,參考例之樣品顆粒者以未配合(b )成 份,僅(a )成份中配合(d)成份,或未配合者,與實 施例同法藉由一給料方式之2軸擠壓器於2 6 0 °C之加工 溫度下熔融混煉後,作成顆粒。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-20 - 484143 第87102026號專利申請案 中文說明書修正頁 ' A7 B7 民國87年6月呈 ^打委員明示,本案修正後是否變£原|_寡 經濟部中—員工消費合作社印製 五、發明説明(彳8 ) rr 物性測定 與實施例7〜1 4同法製作試驗片及膜片, 測定。實施例7〜1 4,比較例7〜1 〇,參考 之測定結果示於表3〜表6。 又,表中之記號,係表示發泡性之評估順位。 ◎;非常好 〇;良好 △;普通 X ;不良 聚碳酸酯樹脂中配合聚酯樹脂(b )之本發 樹脂組成物(實施例7〜1 5 )證明其艾佐德衝 昇,時間的伴隨仍無惡化耐吸濕性,耐發泡性之 份顯現優異之吸濕特性。 相對於比較例,參考例在均未配合本發明聚 b )成份之示例者。亦即參考例1 ,比較例7對 7〜8,參考例2,比較例8,參考例3對應實 1 0,比較例9,參考例4對應實施例1 1〜1 例5,參考例6,比較例1 0對應實施例1 3〜 與實施例7〜1 4相較後,其艾佐德衝擊強度降 時間造成耐吸濕性,耐發泡性之惡化均明顯。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-21 - 進行物性 例1〜6 明導電性 擊強度提 現象,充 酯樹脂( 應實施例 施例9〜 2,參考 1 4後, 低,伴隨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
484143 五、發明説明(19 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
〔表3〕 實施例7 實施例8 參考例1 比較例7 配合處方(部) chalyva 200-13 90 80 100 100 PCT-PET 10 20 - - CP resm 1,3-PBO 0.6 0.6 0.6 - Acetylene black 22 22 22 22 Danka black 評價結果 體積固有诘抗(Ώ cm) 5X105 5X105 4X105 3X105 伸展度(%) 7 10 7 3 艾佐德衝擊強度(J/m) 22 30 16 10 熱變形溫度(°C) 125 115 133 133 水分0時間(ppm) 1700 1300 1200 1800 發泡性 ◎ ◎ ◎ 〇 水分100時間(ppm) 1800 1420 4760 2500 發泡性 ◎ ◎ 〇 △ 水分300時間(ppm) 1900 1500 1900 2300 發泡性 ◎ ◎ Δ Δ 水分500時間(ppm) 1900 1510 2100 2850 發泡性 ◎ ◎ 〇〜△ △〜X (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐)-22 - 484143 五、發明説明(2〇 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 〔表4〕 實施例9 實施例10 參考例2 比較例8 參考例3 配合處方(部) chalyva 200-13 90 80 100 100 100 PCT-PET 10 20 - - - CP resin 1,3-PB〇 0.8 0.8 0.4 - 0.8 furnace black 10 10 10 10 10 catchene black EC 評價結果 體積固有拮抗(Ω cm) 6X103 6X103 5X103 5X103 6X103 伸展度(%) 20 25 15 12 18 艾佐德衝擊強度(J/m) 40 44 30 20 35 熱變形溫度(°C) 127 117 135 135 135 水分0時間(ppm) 1600 1310 1950 2400 1700 發泡性 ◎ ◎ X X ◎ 水分100時間(ppm) 1750 1300 2050 5200 2500 發泡性 ◎ ◎ X X 〇 水分300時間(ppm) 1900 1420 4300 5800 2500 發泡性 ◎ ◎ X X 〇 水分500時間(ppm) 2000 1500 4050 5800 2200 發泡性 〇 ◎ X X △ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐)-23 - 484143 A7 B7 五、發明説明(21 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 〔表5〕 實施例11 實施例12 比較例9 參考例4 配合處方(部) chalyva 200-13 90 80 100 100 PCT-PET 10 20 - - CP resin 1,3-PBO 0.8 0.8 - 0.8 furnace black 7 7 7 7 catchene black JD600 評價結果 體積固有拮抗(Ω cm) 6X102 6X102 4X102 6X102 伸展度(%) 25 30 10 23 艾佐德衝擊強度(J/m) 45 48 20 40 熱變形溫度(°C) 127 118 134 135 水分0時間(ppm) 1500 1300 2500 1700 發泡性 ◎ ◎ X ◎. 水分100時間(ppm) 1800 1330 5500 2900 發泡性 ◎ ◎ X 〇〜△ 水分300時間(ppm) 1820 1400 5800 2500 發泡性 ◎ ◎ X 〇〜△ 水分500時間(ppm) 1950 1480 6000 2300 發泡性 ◎ ◎ X 〇〜△ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-24 - 484143 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(22 )
〔表6〕 實施例13 實施例14 參考例5 參考例6 比較例10 配合處方(部) chalyva 200-13 90 80 100 100 100 PCT-PET 10 20 - ^ 攀 - CP resin 1,3-PBO 0.8 0.8 0.4 0.8 - furnace black CONDUCTEX 975 19 19 19 19 19 評價結果 體積固有拮抗(Ω cm) 7X104 6X104 6X104 7X104 3X104 伸展度(%) 42 48 25 35 3 艾佐德衝擊強度(J/m) 50 52 20 44 10 熱變形溫度(°C) 127 118 134 135 133 水分0時間(ppm) 1300 1250 2430 1600 2800 發泡性 ◎ ◎ 〇〜△ 〇 △〜X 水分100時間(ppm) 1400 1280 2700 2200 4000 發泡性 ◎ ◎ Δ 〇 X 水分300時間(ppm) 1500 1350 2900 2500 4300 發泡性 ◎ ◎ △〜X 〇 X 水分500時間(ppm) 1700 1420 2600 2600 5000 發泡性 ◎ ◎ △〜X 〇〜△ X (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) -25-

Claims (1)

  1. 484143 丨公 告本 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 桌8 7 1 02026號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國9 1年1月修正 1 · 一種導電性樹脂組成物,其特徵係由芳香族聚碳 酸酯樹脂(a ) 7 0〜9 5重量份,以及做爲甘醇成份之 以含環己院一甲醇原由之骨格爲主之聚酯樹脂(b ) 3 0 〜5重量份之合計量1 0 0重量份時,碳黑或碳纖維的導 電性物質(c )爲5〜1 5 0重量份,以及下記一般式( I )所示之2 —噁唑啉環含有化合物(d ) 〇 . 〇 1〜 1 0重量相互配合組成者, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) R - > N〇 1114 R—C1C1R 1 一 2 3 R R C
    6 7 R R5--8 R1c1CR 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔惟,一般式(I )中,11代表碳數1〜1 0之院基或碳 數1〜1 0之烷基或苯基,碳數2〜1 0之亞烷基或1 , 3 -或1 ,4 —苯烯基,Ri〜R8可爲相同亦可相異之 氫原子或碳數1〜1 0之烷基者。〕 2 .如申請專利範圍第1項之導電性樹脂組成物,其 中(b )成份係由(i )做爲酸成份者之選自主要之對苯 二甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二羧酸 組成群中1種二鹽基酸,做爲甘醇者主要由環己烷二甲醇 組成之單位,以及(i i )做爲酸成份者之選自主要之對 苯二甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二羧 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 484143 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 酸組成群之1種二鹽基酸,做爲甘醇成份者主要由乙二醇 組成單位之藉由(i )及(i i )各單位之重覆組成之共 聚聚酯樹脂者。 3 ·如申請專利範圍第1項之導電性樹脂組成物,其 中(b )成份係由(1 )做爲酸成份之選自主要之對苯二 甲酸’對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二羧酸組 成群中1種之二鹽基酸,做爲甘醇成份者由主要之環己烷 二甲醇組成單位重覆後組成之聚合物與(1 i )做爲酸成 份之選自主要之對苯二甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系 及/或脂環式二羧酸組成群中之1種二鹽基酸,做爲甘醇 .成份者由主要之乙二醇組成之單位重覆後組成之聚合物相 互混合後取得之聚酯樹脂組成物。 4 .如申請專利範圍第1項之導電性樹脂組成物,其 中(b )成份係藉由(i )做爲酸成份之選自主要之對苯· 二甲酸,對苯二甲酸以外之芳香族系及/或脂環式二羧酸 組成群之1種二鹽基酸,做爲甘醇成份者由主.要之環己烷 二甲醇組成單位重覆後組成之聚合物者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 .如申請專利範圍第1項〜第4項中任一項之導電 性樹脂組成物,(d )成份係爲2 -噁唑啉環含有化合物 及/或2 -噁唑啉環含有化合物經(接枝)共聚後之高分 子化合物者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -2 -
TW087102026A 1997-02-14 1998-02-13 Conductive resin composition TW484143B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04489197A JP3411774B2 (ja) 1997-02-14 1997-02-14 導電性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW484143B true TW484143B (en) 2002-04-21

Family

ID=12704115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087102026A TW484143B (en) 1997-02-14 1998-02-13 Conductive resin composition

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6037395A (zh)
EP (1) EP0859373B1 (zh)
JP (1) JP3411774B2 (zh)
KR (1) KR100325481B1 (zh)
DE (1) DE69805344T2 (zh)
TW (1) TW484143B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004124022A (ja) * 2002-10-07 2004-04-22 Mitsubishi Chemicals Corp 導電性ポリエステル樹脂組成物
KR100833928B1 (ko) * 2006-12-28 2008-05-30 제일모직주식회사 내열성 및 내마모성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
JP5166844B2 (ja) * 2007-12-07 2013-03-21 三井金属鉱業株式会社 Itoインク
KR100965106B1 (ko) 2008-01-29 2010-06-22 웅진케미칼 주식회사 도전성 코팅제, 이를 이용한 무연신 도전시트 및 이로부터성형된 포장재
JP5601944B2 (ja) * 2010-06-28 2014-10-08 帝人株式会社 タッチパネルデバイス、及びタッチパネルデバイス付表示装置
US20210261767A1 (en) * 2020-02-21 2021-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Conductive resin composition, resin molded body, and article

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0208873B1 (en) * 1985-06-13 1992-08-12 American Cyanamid Company Elongated molding granules and injection-molding process employing them
JPH0629367B2 (ja) * 1985-12-02 1994-04-20 ポリプラスチックス株式会社 導電性樹脂組成物
US4824723A (en) * 1986-06-02 1989-04-25 General Electric Company Flame resistant electrical insulating material
IL84284A (en) * 1986-10-31 1992-01-15 American Cyanamid Co Copper coated fibers
JP2624974B2 (ja) * 1987-12-09 1997-06-25 ポリプラスチックス株式会社 電 線
JP2628734B2 (ja) * 1988-12-15 1997-07-09 古河電気工業株式会社 導電ペースト
US5063128A (en) * 1989-12-29 1991-11-05 Xerox Corporation Conductive and blocking layers for electrophotographic imaging members
JPH0415270A (ja) * 1990-05-09 1992-01-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 導電ペースト
JPH04300956A (ja) * 1991-03-29 1992-10-23 Sumitomo Chem Co Ltd 帯電防止性樹脂組成物
JP3400571B2 (ja) * 1994-11-10 2003-04-28 リケンテクノス株式会社 導電性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP0859373A1 (en) 1998-08-19
JP3411774B2 (ja) 2003-06-03
KR100325481B1 (ko) 2002-07-18
EP0859373B1 (en) 2002-05-15
DE69805344T2 (de) 2002-11-28
KR19980071357A (ko) 1998-10-26
JPH10228817A (ja) 1998-08-25
US6037395A (en) 2000-03-14
DE69805344D1 (de) 2002-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW484143B (en) Conductive resin composition
JPS60221459A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPS6028446A (ja) 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物
JPH0232143A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
WO1989012660A1 (en) Polyacetal resin composition
US8198371B2 (en) Blends of polyesters and ABS copolymers
JPS61204270A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH0562900B2 (zh)
Wang et al. Effect of ionic liquid segments of copolymer on compatibilization process and dielectric behavior of polylactide/polyvinylidene fluoride blends
JPH06172626A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH07188523A (ja) ポリエステル樹脂組成物
JPH0241355A (ja) ポリエ−テルイミド含有樹脂組成物
JPH0959491A (ja) 熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物
JPH01315465A (ja) ポリエーテルイミド含有樹脂組成物
JP3718011B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JPH0267367A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH01240549A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPS6094450A (ja) 樹脂組成物
JPH07188522A (ja) ポリエステル樹脂組成物
JPH0326751A (ja) ポリエステル樹脂組成物
JP2005281486A (ja) 樹脂組成物
JPH0232300B2 (zh)
JP2009108276A (ja) ポリエステル樹脂組成物
JPS62179558A (ja) ポリエチレンテレフタレ−ト組成物
JP2002212406A (ja) 樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees