TW479375B - Light-emitting thyristor array - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 133
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 44
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 62
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 240000005373 Panax quinquefolius Species 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/0008—Devices characterised by their operation having p-n or hi-lo junctions
- H01L33/0016—Devices characterised by their operation having p-n or hi-lo junctions having at least two p-n junctions
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
Description
479375 五、發明說明(1) 技術領3 :::係關於發5閘流體矩陣陣列,尤其是關於在交叉 =貫現不會發生電性短路之布線配置的發 光閘流體矩陣陣列。 技術背i 在使用於光學式印表機的穹 — .^ 」馬入頭的發光兀件陣列,一般 係使用發光二極體(LED)。在佶田a τ π ^ 长使用如此之LED的發光元件陣 列中,LED的配列間隙係藉由刼綠4立人丄^ m —* m 由打線接合法的界限間隙所決 疋,其界限為500dpi (像素/吋# 一 — .^ _ 一 々果7寸),若咼密度地配置LED,則 無法長:面發光元件陣列的解析度。 為解決此等之問題,本案申請人提出有使用pnpn構造的 3¾子發光閉流體的發光元件陣列的方案,並且已獲得專 =(日本專利第2 8 0 7 9 1 0號)。又,該專利的内容,係為包 含於本案之内容内者。 根據該專利之技術,係將以基板作為共通之陰極的3端 子發光閘流體陣列,每n個(n為2以上的整數)發光閘流體 予以塊化,將各方塊内的n個發光閘流體的閘極分別與分 別獨立之η條閘極選擇線連接,且將各方塊内的n個發光閘 二體的陽極與共通之電極連接。藉此,由於可減少供應發 光用信號的電極數,因而可減小發光元件的配列間隙。 圖1為在上述之專利說明書中揭示之發光閘流體矩陣陣 列的構造示意圖。在η型半導體基板上,形成有依序由^型 半導體層24、ρ型半導體層23、η型半導體層22及ρ型半導 體層21堆疊構成的ρηρη構造的發光閘流體ΤΙ、Τ2、
9〇1〇1753.ptd 第5頁 479375 五、發明說明(2) T3、…。每2個發光閘流體被塊化組合,各方塊的發光閘 流體的閘極(gl、g2) 、(g3、g4)、…,分別交錯與閘極 選擇線Gl、G2連接,各方塊的發光閘流體的陽極(al、&2) 、(a3、a4)、…,分別與陽極端子M、A2、A3、···連 接。在基板之背面則設有陰極κ。 圖2為圖i之發光閘流體矩陣陣列的立體圖。由該圖應可 理解來自閘極g2、g4、...的布線L2、u、...與閘極 G2交叉。 圖3係為發光閘流體矩陣陣列的俯視圖,是將搭接銲墊 (BP)配置於發光閘流體陣列的兩側的一例。在圖中, BP(A1) 、BP ( A2 )、BP(A ^ m ^ ) ·表示端子A1、A2、A3、… 用的格接鮮墊,BP(Gi) s d p r r 〇 \ ± 田的π 4立力日# 、 ) BP(G2)表示閘極選擇線Gl、G2 用的格接銲墊。B 1、R ?、r q 士 予以塊化。 3、···表示將每2個發光閘流體 圖4及圖5係為將搭接错執 ,圖5為將搭接錄閘極選擇線的反對側的 的
例,圖5為將搭接銲墊 ^ ^ J 在圖3至圖5中清楚地方^虽選擇線側的一例。 定會有交叉布線之布線配置情:。:墊的配置如何,-分,兩布線間不可有電性 /、產生。在父叉布線之部 發明之楹壬 口。 本發明之目的在於提供 陣列中,使之無電性連接 本發明係將以基板作為 種在上述習知發光閘流體矩陣 的父又布線的構造。 共通之陰極或陽極的3端子發光
五、發明說明(3) --—-- 2,體陣列,母n個(n為2以上的整數)發光閘流體予以塊 ?各方塊内的11個發光閘流體的閘極分別與獨立之n條 I 5 f擇線連接’且將各方塊内的n個發光閘流體的陽極 ^ =亟1、八通^之個端子連接的發光閘流體矩陣陣列。 根據第1形悲,係藉由2層之布線構造來實現使之無電性 紐路之交叉布線的布線配置者。 、 朽ί本务明之第2形態,係藉由將上述發光閘流體的問 ΐ作為下交叉布線來實現使之無電性短路之交叉布線的布 線配置者。 配t ί t毛明之第3形態,使搭接鲜塾與發光閘流體的的 -彳万向平行,且,配列於發光閘流體的單側,藉由將與 光,流體分離的島狀電極作為下交又布線,來實現 2上述搭接銲墊之連接係為與上述之閘極選擇線呈交又的 布線配置者。 酡::ί ΐ明之第4形態,使搭接銲墊與發光閘流體的的 _外万向平行,且,配列於發光閘流體的單側, 環 ^ ΐ述發光閘流體的發光部周圍的閘極作為下交^布線, 銲塾之布線係為與上述之閘極選擇線呈 配:ί i i明之第5形態’使搭接銲墊與發光閘流體的的 行,且’配列於發光閘流體的單側,藉由將設 於上述叙光閘流體的發光部周圍’電性 之布線係為鱼上抒、+ 0日nil摆綠3 1 L接知墊 Θ /、上述之閘極遠擇線呈父又的布線配置者。
μ又,上述之5種之各形態,也可適用於將陽極或陰極遠 於選擇線的發光閘流體矩陣陣列。 以下’參照圖式說明本發明之發光閘流體矩陣陣列 施例。 只 (實施例1) 0 6 ,、、、員示使之無電性短路地交叉布線用的2層布線構造。 根據該2層布線構造,係在基板1上設有氧化矽(Si02)構成 的基層絕緣膜2,在基層絕緣膜2上形成有鋁(A 1 )構成的第 1層布π線3與第2層布線5。在第1層布線3與第2層布線5之 間’"又有氧化矽構成的層間絕緣膜4,第2層布線5被氧化 石夕構成的保護絕緣膜所覆被。 上述之2層布線構造係依照如下之步驟所製造而成。首 先’在基板1上全面形成基層絕緣膜2。其次,在基層絕緣 膜2上形成第1層布線3。再者,在構造全面形成層間絕緣 膜4 °再者’在層間絕緣膜4上形成第2層布線5。最後,在 構造全面形成保護絕緣膜6。 Χ ’在使第1層布線3,與在形成2層布線構造以前形成 的電極及布線有必要進行電性連接之部分,預先在基層絕 緣膜2形成接觸孔,還有,在使第1層布線3,與第2層布線 5有必要進行電性連接之部分,在層間絕緣膜4上形成接觸 孑L 〇 如上述之2層布線構造,係在如圖2所示之發光閘流體矩 陣陣列中’也可適用於使布線LI、L2、L3、…為第1層布
五、發明說明(5) 線3,使閘極選擇線G]、「 (實施例2) 2為第2層布線5之布線配置。 在本實施例申,為# ^ 發光閘流體之際形忐二現交叉布線配置,係將製作單一 $ 做為無電性連接之六w的俯視圖。 閘極gl、g2、g3、·:二:線用的構造,使發光閘流體的 予以採用。換言之,=、士 ,將擴張出之閛極作為下交又 G1、G2沿垂直之方向磨2圣相對於4 1構成的閘極選擇線 觸孔1 0與閘極選擇後延伸,閘極在布線交又部經由接 要連接之部分接。在使閉極與閘極選擇線沒有必 具備上述如此之〇:線部製作接觸孔。 依照如下之步驟所f :先開流體矩陣陣列的製作,係 層_構造的半導d;首:陽fj導體基板1上積 P型半導體層上,將該最上層人=於最上層的 蝕刻使閘極芦眼交Φ 曰的P生+ V體層的一部分予以 去,、隹一臼* J出’在曝露出的閘極層上製作閘極。爯 再者,:Ξiΐ;:孔使】台面構造將絕緣膜成膜。 線丄最後,在半ί:;::背製作閘極選擇 不需ϊϊϊ;,ΐ與單一之發光閉流體製作製程相同,並 置而另設其他製程。 待㈣特有的父叉布線配 以:Γ交又布線’由於利用發光間流體的閉極, 、、早-之發光閉流體製作製程完全相同的製程,可實現 90101753.ptd 第9頁 479375 五、發明說明(6) 具備交叉布線配置之發光閘流體矩陣陣列 在本實施例中,與採用2層布線構造的實施例1相比較, 由於不會增加製作製程,因而,可製作便宜的發光閘流體 矩陣陣列。還有,與必須要有2層布線構造用的布線形成 區域的實施例1相比較,可減少矩陣陣列之必要面積。因 此’由於在每一晶圓的發光閘流體矩陣陣列晶片的取得數 的增加,可實現製造成本的下降。 (實施例3 ) 曰本實施例,尤其是在圖5之說明,適用於將全部之搭接 銲墊配置於發光閘流體陣列之單側的發光閘流體矩陣陣 列。如此之將全部之搭接銲墊配置於發光閘流體陣列之 側的理由,係使發光閘流體矩陣陣列的晶片佔有面積減 少可實現每一晶片的製造成本的降低化。 —本貝施例,在如此之構造之發光閘流體矩陣陣列中, 藉由布線將閘極選擇線連接至搭接銲墊的情形,由血 發=流體形成製程相同之製程,可實現無電性短路之交 又布線構造。 圖為本實施例之發光閘流體矩陣陣列之示意圖。 又,圖8為俯視圖,圖9為沿圖Rx_y線的剖面圖。 在發光閑流體T2m3之間,及在發光閘流體了4抓之 間“刀別形成由發光閘流體分離之閘極島3〇,纟閘極島Μ Γ-ΪΙίΐί 〇 ^ .G2 乂 並被I長,其經由設於絕緣層上的接觸孔34,盥 閘極選擇線G1或G2電性逵接。與 屯Γ生連接。閘極3 2的搭接銲塾側的一
479375 五、發明說明(7) 端,係經由設於絕緣層上的接觸孔3 5而與A 1布線3 6電性連 接,A1布線36則與搭接銲墊BP(G1)或BP(G2)電性連接。藉 此,將與發光閘流體分離形成之閘極,作為下交叉布線來 實現交叉布線配置。 如上述之構造的發光閘流體矩陣陣列,係依照如下之步 驟所製造而成。首先,在η型半導體基板1上積層依序由η 型半導體層24、ρ型半導體層23、η型半導體層22及ρ蜇半 導體層21構成的ρηρη構造。其次,將陽極ai、a2、 a3、…,製作於最上層的p型半導體層21上,將該最上層 的p型半導體層2 1的一部分予以钮刻使^型半導體層2 2 (閘 極層)曝露出,在曝露出的閘極層2 2上製作閘極3 2。再 者,進行蝕刻將台面構造的發光閘流體T1、Τ2、Τ3、··.及 閘極島3 0分離’將絕緣膜2 〇全面膜被於構造上。再者,在 絕緣膜20製作接觸孔34、35,並製作閘極選擇線G1、g2, A1布線36及搭接銲墊bp。最後,在基板1的背面製作陰極 38 〇 上述之製程,係與單一之發光閘流體製作製程相同,並 不需要為了實現發光閘流體矩陣陣列的特有的交叉布線配 置而另設其他製程。 曰f以t之構造中,雖在閘極島的閘極層上形成有閘極, 、疋/、要在被分離的島上形成閘極即可。例如,對在最 上層之陽極層上形成閘極,及在分離溝渠的底部形成閘極 還有在以上之構造中,雖有將閘極作業下交叉布線予
第11頁 479375 五、發明說明(8) 以使用,但是,使用陽極層上的陽極也是可以。在此情 形,也與閘極相同,只要在分離島上形成陽極即可。 在將形成於陽極層上的陽極作為下交叉布線予以使用的 情形’在布線下側會寄生有閘流體。為防止該寄生閘流體 的發生,如圖1〇所示,也可利用A1布線36構成使陽極4〇與 閘極4 2短路的構造。 在以上之構造中,雖有將下交叉布線形成於發光閘流體 人T3間、及T4與T5間,但是,在任意的τ(n )與T( n +丨)之 間也皆可形成。 、☆還有在以上之構造中,雖有將搭接銲墊相對於發光閘 ▲體配置於閘極選擇線G丨、G2的反對側,但是,對閘極選 擇線G1、G2侧的配置,可利用下交又布線將對搭接銲墊的 布線引出閘極選擇線G 1、G 2的外側來予以實現。 根據本貝;^例,可輕易地將所有的搭接銲墊配置於發光 閘流體陣列的單側。藉此,可減少發光閘流體矩陣陣列晶 片的佔有面積,可實現每一晶片之製造成本的減低化。由 於可以與單一發光閘流體之形成製程相同的製程,來實現 將所有的搭接知墊配置於發光閘流體陣列的單側之際發生 的交又布線配置,與必須要有2層布線構造的實施例1相比 較,可減少製造成本。 (實施例4) 與κ施例3相同’係為適用於將全部之搭接鮮墊配置於 陣列之單側的發光閘流體矩陣陣列的另一構造的實施例。 圖11顯示該構造的俯視圖。在該構造中,將閘極21、g2
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第12頁 479375 五、發明說明(9) 、g3、…環饒發光閘流體的發光部44的周圍。閘極gi、g2 、g3、…與閘極選擇線g 1或G2連接的構造,與實施例3相 同。閘極選擇線G1、G2與搭接銲墊bp(gi)、bp(G2)的連 接,係將搭接銲墊經接觸孔4 6連接於環繞發光部4 4的閘極 部分而予以實現者。換言之,將發光閘流體了2的閘極g2連 接至搭接銲墊BP(G2),將發光閘流體Τ5的閘極g5連接至搭 接銲墊BP(G1 )。 在以上之實施例中,環繞發光部4 4的閘極部分的形狀, 可為一部分打開狀的形狀,也可呈完全環繞發光部44的形 狀。 (實施例5 ) 與實施例3、4相同,係為適用於將全部之搭接銲墊配置 於發光閘流體陣列之單側的發光閘流體矩陣陣列的再一構 造的實施例。圖1 2顯示該構造的俯視圖。在該構造中,係 將發光閘流體之閘極挾持住發光部4 4,分成搭接銲墊側之 部分與閘極選擇線G1及G 2側之部分。此等2閘極部分係通 過基層的閘極層而予以電性連接。 圖1 2中’閘極部分5 〇係經由接觸孔與搭接銲墊b p ( 〇 1 )連 接’由於閘極部分52係經由接觸孔與閘極選擇線G1連接, 因而搭接銲墊BP(G1)與閘極選擇線G1電性連接。相同 地,搭接銲墊BP(G2)與閘極選擇線G2電性連接。藉由上 述構造’可將來自用於G1及G2的搭接銲墊信號通過9閘極 層’可傳遞至閘極選擇線G1及G2。 在該構造中,與設有分離之閘極島的實施例3相比較,
9010175^ τ 第13頁 47^3/^
五、發明說明(10) (可實容二製作高分解能發先閉流體矩陣陣列。 在實施例1至5中,雖有針對^r0 矩陣陣列地構造予以二::適發光閘流體 , ^, / pe兄Λ仁疋,本發明也可適用於將陽 和或陰極連接於遠擇線的發光閘流體矩陣陣列。圖丨3顯示 將陽極連接於選擇線的發光閘流體矩陣陣列。 發光閘流體ΤΙ、Τ2、Τ3、…,係使每2個發光閘流體予 以組合化’各組合之發光閘流體的陽極(M、a2) 、(a3、 端子G1、G2、G3、···連接。 又’對於熟悉該項技術者,也可將上述之實施例1至4之 構造適用於圖1 3的發光閘流體矩陣陣列。 a4)、…分別與陽極選擇線A1、A2交錯連接,將各组 發光閘流體的閘極(gl、g2) 、(g3、g4)、…分別與閘極 羞上之利用可能性 根據本發明,在藉由將每n個發光閘流體予以塊化,將 閘極選擇線共通於每一各方塊,且在每一各方塊將陽極或 陰極予以共通地電性連接的類型的發光閘流體矩陣陣列 中,可實現無電性短路的交叉布線的構造。 ^件編號之說明 1 η型半導體基板 2 基層絕緣膜 3 第1層布線 4 層間絕緣膜 5 第2層布線
9〇1〇n53.ptd 第14頁 479375 五、發明說明(11) 6 10 21 22 23 24 30 32 34 35 36 38 40 42 44 46 50、b2 a 1、a2 A1、A2 B1 、B2 保護絕緣膜 接觸孔 P型半導體層 η型半導體層 Ρ型半導體層 η型半導體層 閘極島 閘極 接觸孔 接觸孔 A 1布線 陰極 陽極 閘極 發光部 接觸孔 閘極部分 a3 A3 B3 、 · · · BP(A1 ) BP(G1 ) gl、g2 G1 、G2 BP(A2) 、 BP(A3) BP(G2) g3 陽極 陽極端子 方塊 搭接銲墊 搭接銲墊 閘極 閘極選擇線
90101753.ptd 第15頁 479375 五、發明說明(12) L1、L2、L3、··· 布線 ΤΙ、T2、T3、… 發光閘流體 90101753.ptd 第16頁 /j I式簡單說明 圖1為習知之發光閘流體矩 ^ 圖2為圖1之發光閘流體矩列的構-不思圖。 圖3係為發光閘流體矩陣陣 配置於發光閘流體矩陣陣列的俯視圖,是將搭接銲塾 圖4為顯示將搭接銲墊則的一例的示意圖。 光閘流體矩陣陣列的俯視圖/?極選擇線的反對側的發 圖5為顯示將搭接銲墊配置 體的俯視圖。 於閑極選擇線側的發光閘流 圖6為顯示2層布線構造的圖。 圖7為顯示將電極作為下交 視圖。 帝線予以利用之構造的俯 圖8為顯示將被分離之島上的 利用之構造的俯視圖。 和作為下交又布線予以 圖9為/σ圖8之線的剖面圖。 圖1 0為顯^ 利用之構造的剖:::i的陽極作為下交叉布線予以 ,1 1,顯不將環繞發光閘流體 下父叉布線予 I先邛周圍的閘極作為 圖12為顯^利用之構造的俯視圖。 為下父又布線 運接的2個閘極部分作 圖13為d利用之構造的俯視圖。 的俯視圖,將陽極與選擇線連接的發光㈣體矩陣^
Claims (1)
- 六、申請專利範圍 1 ·、種發光閘流體矩陣陣列,其係將以基板作為共通之 二ΐ或陽極的3端子發光閘流體陣列中,每η個U為2以上 辦數)發光閘流體予以塊化,將各方塊内的η個發光閘流 恭^閘極分別與11條閘極選擇線連接,且將各方塊内的η個 =f閘流體的陽極或陰極與共通之一個端子連接者,其特 被為: 、 =由2層之布線構造,來實現使之無電性短路發生之交 又布線的布線配置者。 2· 一種發光閘流體矩陣陣列,其係將以基板作為共通之 ==或陽極的3端子發光閘流體陣列中,每n個(n為2以上 發光閘流體予以塊化,將各方塊内的n個發光閘流 ^ 虽或陰極分別與η條陽極選擇線或陰極選擇線連 接,且將各方塊内的η個發光閘流體的閘極與共通之一個 端子連接者,其特徵為: 、之1U 藉由2層之布線構造,來實現使之無電性短路發生之交 叉布線的布線配置者。 3· — f發光閘流體矩陣陣列,其係將以基板作為共通之 丢2或陽極的3端子發光閘流體陣列中,每n個(n為2以上 Ϊ 發、光閘流體予以塊化,將各方塊内的η個發光閘流 體的閘極为別與η條閘極選擇線連接,且將各方塊内的η個 發光閘流體的陽極或陰極與共通之端子連接者,其特徵 為: 藉由將上述發光閘流體的閘極作為下交又布線,來實現 使之無電性短路發生之交叉布線的布線配置者。 、479375 六、申請專利範圍 4 · 一種發光閘流體矩陣陣列,其係將以基板作為共 陰極或陽極的3端子發光閘流體陣列中,每^個(n為2'以^之 的整數)發光閘流體予以塊化,將各方塊内個發 體的陽極或陰極分別與n條陽極選擇線或陰極選擇x線甲凊 接,且將各方塊内的η個發光閘流體的閉政々 端子連接者,其特徵為: /、,、通之一個 藉由將上述發光閘流體的陽極或陰極作為下交 來實現使之無電性短路發生之交又布線的布線=線, 5. -種發光閘流體矩陣陣列,其係將 。 陰極或陽極的3端子發光間流體陣列 2共通之 的整數)發光閘流體予以塊化,將 U為2以上 體的閘極分別與η條閘極選擇線連,Α ^ η個發光閘流 發光閘流體的陽極或陰極斑; 方塊内的η個 徵為: 、通之1個端子連接者,其特固 配列 使搭接銲墊與發光閘流體的的 於發光閘流體的單側, -歹]方向平行,且, 藉由將與上述發光閘流體分 布線,來實現對上述搭接銲墊之右上的電極作為下交又 交叉的布線配置者。 為與上述閘極選擇線呈 6·如申請專利範圍第5項之發 ^ 與上述發光閘流體分離之島上^閑k體矩陣陣列,其中 陰極者。 勺電極’係為間極、陽極或 交又布線時,使上述陽極90101753.ptd 7·如申請專利範圍第6項之發 在使用陽極或陰極以作為上 閘流體矩陣陣列,苴 479375 六、申請專利範圍 或陰極與同一島上的閘極短路。 8 · —種發光閘流體矩陣陣列,其係將以基板作為共通之 陰極或陽極的3端子發光閘流體陣列中,每個(為 的整數)發光閑流體予以塊化,將各方塊:的„(個:2光V; 體的閘極分別與η條閘極選擇線連接,且將各方塊内的n個 發光閘流體的%極或陰極與共通之1個端子連接者,其特 徵為: 八 使格接銲墊與發光閘流體的的配列方向平行,且,配列 於發光閘流體的單側, 藉由將環繞上述發光閘流體的發光部周圍的閘極作為下 交叉布線,來實現對上述搭接銲墊之布線與上述之閘極選 擇線呈交叉的布線配置者。 9 · 一種發光閘流體矩陣陣列,其係將以基板作為共通之 陰極或陽極的3端子發光閘流體陣列中,每n個(n為2以上 的整數)發光閘流體予以塊化,將各方塊内的〇個發光閘流 體的閘極分別與η條閘極選擇線連接,且將各方塊内的^個 發光閘流體的陽極或陰極與共通之1個端子連接者,其特 徵為: ” 使搭接銲墊與發光閘流體的的配列方向平行,且,配列 於發光閘流體的單側, 藉由將設於上述發光閘流體的發光部周圍,電性連接下 側的閘極層的2個閘極部分作為下交叉布線,來實現對上 述格接銲墊之布線與上述之間極選擇線呈交叉的布線配置 者0m 4793751 Ο · —種發光閘流體矩陣陣 之陰極或陽極的3端子發光閘 上的整數)發光閘流體予以塊 流體的陽極或陰極分別與η條 接’且將各方塊内的η個發光 子連接者,其特徵為: 列,其係將以基板作為共通 流體陣列中,每η個(η為2以 化’將各方塊内的η個發光閘 1%極選擇線或陰極選擇線連 閘流體的閘極與共通之1個端 使搭接銲墊與發光閘流體的的配列方向平行,且,配 於發光閘流體的單側, Ζ歹 藉由將與上述發光閘流體分離的島上的電極作為下交叉 布線’來實現對上述搭接銲墊之布線與上述之陽極選$線 或陰極選擇線呈交叉的布線配置者。 、' Π ·如申請專利範圍第1 〇項之發光閘流體矩陣陣列,其 中與上述發光閘流體分離之島上之電極,係為閘極、陽極 1 2·如申請專利範圍第11項之發光閘流體矩陣陣列,其 中在使用陽極或陰極以作為上述下交叉布線時,使上述陽 極或陰極與同一島上的閘極短路。9〇l〇1753.ptd
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000022207A JP4292668B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 発光サイリスタアレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW479375B true TW479375B (en) | 2002-03-11 |
Family
ID=18548535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090101753A TW479375B (en) | 2000-01-31 | 2001-01-30 | Light-emitting thyristor array |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030071267A1 (zh) |
EP (1) | EP1182711A1 (zh) |
JP (1) | JP4292668B2 (zh) |
KR (1) | KR100742520B1 (zh) |
CN (1) | CN1358335A (zh) |
CA (1) | CA2368720A1 (zh) |
TW (1) | TW479375B (zh) |
WO (1) | WO2001057934A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007299955A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Kyocera Corp | 電子装置、発光装置および画像形成装置 |
JP4871978B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2012-02-08 | 株式会社沖データ | 半導体装置、及び光プリントヘッド |
CN102262995B (zh) * | 2011-06-27 | 2013-07-03 | 福州大学 | 平栅极表面传导场发射阴极结构及其制作方法 |
US9059362B2 (en) * | 2011-08-30 | 2015-06-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Light emitting element, light emitting element array, optical writing head, and image forming apparatus |
JP5853496B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2016-02-09 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光素子、発光素子アレイ、光書込みヘッドおよび画像形成装置 |
US20150135833A1 (en) * | 2012-03-09 | 2015-05-21 | Panasonic Corporation | Inertial force sensor |
KR102351775B1 (ko) * | 2015-11-18 | 2022-01-14 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 화상 형성 장치 및 이에 포함되는 발광 소자 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58127363A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
KR910002036A (ko) * | 1989-06-22 | 1991-01-31 | 이헌조 | 광 화학 증착장치 |
JP2807910B2 (ja) * | 1989-12-22 | 1998-10-08 | 日本板硝子株式会社 | 発光素子アレイ |
JPH05144949A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP3245942B2 (ja) * | 1992-03-13 | 2002-01-15 | ソニー株式会社 | 2層配線構造のマスクromのプログラム方法 |
JP4068172B2 (ja) * | 1996-04-12 | 2008-03-26 | 富士ゼロックス株式会社 | 面発光サイリスタおよび自己走査型発光装置 |
JPH09283794A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-31 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 面発光素子および自己走査型発光装置 |
JP2854556B2 (ja) * | 1996-05-31 | 1999-02-03 | 日本板硝子株式会社 | 自己走査形発光素子アレイおよびその駆動方法 |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000022207A patent/JP4292668B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-30 TW TW090101753A patent/TW479375B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-01-30 WO PCT/JP2001/000595 patent/WO2001057934A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2001-01-30 KR KR1020017012424A patent/KR100742520B1/ko active IP Right Grant
- 2001-01-30 CA CA002368720A patent/CA2368720A1/en not_active Abandoned
- 2001-01-30 CN CN01800022A patent/CN1358335A/zh active Pending
- 2001-01-30 EP EP01949067A patent/EP1182711A1/en not_active Withdrawn
- 2001-01-30 US US09/937,185 patent/US20030071267A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030071267A1 (en) | 2003-04-17 |
JP2001217458A (ja) | 2001-08-10 |
CN1358335A (zh) | 2002-07-10 |
EP1182711A1 (en) | 2002-02-27 |
KR20020001809A (ko) | 2002-01-09 |
JP4292668B2 (ja) | 2009-07-08 |
KR100742520B1 (ko) | 2007-08-02 |
WO2001057934A1 (fr) | 2001-08-09 |
CA2368720A1 (en) | 2001-08-09 |
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Date | Code | Title | Description |
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