TW471181B - Manufacturing method of wide view angle flat panel display cell - Google Patents
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Description
471181 五、發明說明(l) "^〜 本發明係有關於一種廣視角平面顯示器面板之製造方 法’周以進一步將製程所需之光罩數目降低,以減少成本 之浪費。 近來所發展之邊緣電場切換(fringe field switch ; FFS)模式’其晝素電極(pixei eiectr〇c|e)與共電極 (common electrode)均係以透明的銦錫氧化物 (indium-tin-oxide ; I TO)電極來製造,可大幅增加液晶 顯示器之亮度。FFS模式之電極結構中,晝素電極係呈現 梳齒狀(comb shape)、或指狀(finger shape)之結構,共 電極則呈平板狀之結構。此外,梳齒狀 '或指狀之畫素電 極結構一般係設置於平板狀共電極之上方。 FFS模式之電極結構亦廣泛地應用於廣視角液晶平面 顯示器面板中;例如,以同平面切換(in — plane sWiteh ; IPS)模式、或是F〇p(finger panel)型態來實作廣視角 液晶顯示器。就FOP型態之電極結構需要兩次之銦錫氧化< 物之製作程序,所以也無可避免地使廣視角液晶顯示器製 作所需要之光罩數目增加,而導致製造成本之增加。 第1A圖至第1G圖顯示,在習知技術中,以F〇p電極型 態來實作廣視角液晶顯示器之單一晝素單元之製造流程剖 面圖。 首先,形成第一金屬層(Ml)於一基板1〇〇 ;上述基板 1 〇 〇 ’例如為玻璃基板。再以微影製程(第1道光罩),定 義、姓刻上述第一金屬層(Μ 1 ),以形成閘極層1 〇 1、和下 電極層102於上述基板100上,如第1Α圖所示。
471181 五、發明說明(2) ----Ί 形成第一絕緣層1 〇 3於上述基板1 0 0上方。接著,再形 成主動層於上述第一絕緣層103上;上述主動層,例如為〆 非晶矽(amorphous silicon)層、或是複晶石夕 (polysi1 icon)層 ° 以微影製程(第2道光罩),定義、蝕刻上述主動層, 以形成島狀層1 04覆蓋於上述閘極層1 〇 i之上;如第丨β圖所 示。 ” 形成第二金屬層(M2)於上述基板1〇〇上方。 再以微影製程(第3道光罩),定義、餘刻上述第二導 電層(M2) ’以形成第一及第二源/汲極電極(i〇5、1〇6)、 L| 一上電極層107、及一共同接觸(comm〇n; 如第1 C圖所示。 其中,上述第一、第二源/汲極電極(丨〇 5、J 〇 6 )分別 重璺於上述島狀層1 〇4之兩側部分;上述第一、第二源/汲 極電極(105、1〇6)之間露出有上述島狀層1〇4。上述下電 極層102、上電極層1〇7、及位於兩者間之第一絕緣層1〇3 構成上述顯示器單元之貯存電容器(st〇rage capacit〇r ;
Cst)。 形成第二絕緣層(或稱平坦化絕緣層)丨〇9於上述基板 100上方。 攀 再以微影製程(第4道光罩),定義、蝕刻上述第二絕 緣層(109),以露出上述第一源/汲極1〇5和上電極層1〇7 ; - 如第1 D圖所示。 形成第一 I TO層於上述第二絕緣層丨〇9上。
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再以微影製程(第5道光罩),定義、飴刻上述第_ΙΤ〇 層,以形成共電極層110,如第1Ε圖所示;其中,上述共 電極層110與上述第一源/沒極電極1〇5和上電極層IQ?均構 成電性接觸。 接著,依序形成平坦化絕緣層1 Π、&TE〇s層丨丨2,於 上述基板100上方。然後,以微影製程(第6道光罩),定、 義、姓刻上述了EOS層1 1 2、及平坦化絕緣層11 ;[,以霖出上 述共同接觸層108,如第1F圖所示。 形成第二I TO層於上述TE0S層1 12上;再以微影製程 (第7道光罩),定義、蝕刻上述第二IT〇層,以形成複= (指狀、或梳狀)之晝素電極1 1 3,如第丨G圖所示。 由上述清楚可知,使甩傳統F0P電極結構來製作液晶 平面顯示器所需之光罩數目(共7道),由於比一般薄膜^曰 晶體液晶顯示器(TFT LCD)與以FFS模式…等製造者,兩 更多之光罩數,故而有浪費成本、及降低競爭力···等^題 產生 為達成上述目的 板早元之製造方法,
有鑑於此,本發明之目為提出一種廣視角平面磲 面板單元之製造方法,將傳統技術中原本需兩道光罩== 完成之絕緣層開孔程序’合併成僅需—道光罩即可^ 此 藉此達到減少光罩數目,降低生產成本之目的。几成, ,本發明提出之廣視角平面顯示器面 包括如下步驟: (a) 形成第一導電層於一基板上; (b) 以微影製程定義、蝕刻上述第一導電層,以形成
471181 五、發明說明(4) 閑極層、i ^ 曰 和下電極層於上述基板上; (c) 形成第一絕緣層於上述基板上; 以形成島狀 (d) 形成主動層於上述第一絕緣層上; φα)以微影製程定義、蝕刻上述主動芦 “覆蓋於上述閘極層之上; 9 (f)形成第二導電層於上述基板上方; 第_ (】) U微影製程定義、蝕刻上述第二導電層,以形成 層;复Ϊ—源/及極電極、一上電極層、及一共同接觸 島狀層之兩ΪΪ第、一、第二源"及極電極分別重疊於上述 上迷島狀層;上述下電極層、 ^路 間之第一妨& Ρ ^ 上電極層、及位於兩者 (h)开ΓΛ/上述顯示11單元之貯存電容器; 少成弟一絕緣層於上述基板上方; (1)形成第三導電層於上述第二絕緣層之上; (j )以微影製程定義、蝕刻上 — 共電極層; 挪J上述弟二導電層,以形成 (k) 形成第三絕緣層於上述基板上方; (l) 以微影製程定義 '蝕刻上述第 第四開孔、和至少-個第五開孔二 以ΐ述第一源/汲極電極;上述第二、 弟—開孔中,分別露出上述共 露出上述上電極厍· μ、+、哲 9 ’上迷第四開孔中, 層出上L上電極層’上^五開孔中,露出上述共同接觸 ⑷形成第四導電層於上述第三絕緣層上,並分別填 471181 五、發明說明(5) 入上述第一至第五開孔中 複數 三絕 開孔 電極 上述 上述 第五 接。 懂, 如下 a曰 顯 施例 元之 層; n )以微景彡製程定義、餘刻上述第四導電声, 畫素電極、一第一連接層、及一第二連曰 ,成 綠政, 布 逆接層於上述第 ,运上,其中,上述第一連接層連接上述第一、 中之第四導電層,使上述第一開孔中之第一源/汲一 和上述共電極層構成電性連接; 技 四開孔中之第四導電I,使上述“極層知 電極層構成電性連接;上述複數畫素電極透過上述 肩孔中之第四導電層而與上述共同接觸層構成電性連 圖式之簡單說明: 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 下文特舉較佳實施例’並配合所附圖式,做詳細說明 第1A圖至第1G圖顯示以F0P電極型態來實作廣視角液 示器之單一晝素單元之製造流程剖面圖; / 第2圖係顯示本發明廣視角平面顯示面板單元之一每 之電路佈局圖; K 第3Α圖至第3F圖顯示本發明廣視角平面顯示器面板 一實施例之製造方法。 符號說明: 100〜基板;101〜閘極層;102〜下電極層;1〇3〜絕緣 104〜島狀層;1〇5〜第一源/汲極電極;1〇6〜第 源/汲
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471181 五、發明說明(6) 極電極; 10 7〜上電極層;108〜共同接觸;109〜絕緣層;1 1〇〜共 電極層; 111〜絕緣層;i 12〜TE0S層;丨丨3〜晝素電極;2〇1〜薄 膜電晶體,2 0 2〜掃描線;2 〇 3〜資料線;2 0 4〜共電極層; 20 5〜晝素電極;2〇6〜第一連接部;2〇7〜第一源/汲 極; 208〜第二連接部;209〜貯存電容器;300〜基板; 301〜閘極層;302〜下電極層;303〜絕緣層;304〜島狀
層; 305〜第一源/汲極電極;306〜第二源/汲極電極; 〜上電極層;308〜共同接觸層;30 9〜絕緣層; 31〇〜共電極層;311〜絕緣層;312〜畫素電極; 313〜第一連接層;314〜第二連接層; opl-〇p5〜第一至第五開孔。 實施例:
第2^圖係顯示本發明廣視角平面顯示面板單元之電路 佈局不意圖。參照第2圖,在單一晝素單元中,有一作為 ,關兀件之薄膜電晶體201位於掃描線202和資料線203之 =越區2近。此一畫素單元中,下層之共電極層204係呈 平板狀結構’而上層之複數晝素極20 5係呈現指狀或是梳 片、之,置’其中,上述複數畫素極2 0 5係彼此平行地配 置’、透過至少一共同接觸層(未圖示於第2圖中),而互相 構成電〖生連接。共電極層204透過第一連接部2〇6而與薄膜
第9頁 471181
電晶體201之第1/¾極207構成電性連接。貯存電 HI上。電極透過I連接部208而與共電極層2G4構成^
*之? 2第3/圖顯不本發明廣視角+面顯#器面板單 貝施例之4造方法。第3A至第3F圖中,楚τ區将為 薄膜電晶體所在之區域,對應於第2圖中沿Α_Α方向°°之刊,·'、 面’·第π區係電極結構所在之㈣,對應於第2二/ 區係貯存電容所在之區域,對應於 Ϊ域 方向之剖面;第1^係共同接觸層所在之 依據本發明實施例之製造方法,包括如下之步驟。 、首先5形成第一金屬層(metal-1)於一基板3〇〇上;上 述基板300例如為玻璃、或石英。 進行微影製程定義(使用第丨道光罩),並蝕刻上述第 一金屬層(metal-1),以形成閘極層3〇1、和下電極層3〇2 於上述基板300上,如第3A圖所示。 接著,形成絕緣層303於上述基板30〇上;再形成主動 層於上述第一絕緣層303上。其中,上述主動層係為非晶 矽(amorphous silicon)層或是複晶矽(p〇lysiHc〇n)層。
進行微影製程定義(使用第2道光罩),並蝕刻上述主 動層’以形成島狀層304覆蓋於上述閘極層3〇1之上,如第 3 B圖所示。 再形成第二金屬層(metal-2)於上述基板300上方。 進行微影製程定義(使闬第3道光罩),並蝕刻上述第
0412-5378TWF-ptd 第10頁 471181 五、發明說明(8) 二金屬層(metal-2),以形成第一 ⑼5、3。6)、-上電極層3第及及;二源"及極電極 3C圖所示。 胃3()7及-共同接觸層308,如第 a田 —愿/〆及極電極(3 0 5、3 0 6 )分別 重疊於上述島狀層304之兩側部分· μ、+、# Ub)刀別 J w σ丨刀,上述第一、奠-源/ % 極電極( 305、306 )之間露出右卜、丄、i ^ 米一你/ /及 矽m F、. m :有 島狀層(作為薄膜電晶 體之逍運ΕΪ),上述下電極爲^09、。 电徑層川2、上電極層307、及位於 兩者間之第一絕緣層3 0 3構成顯千哭留- A上 、 〇倂風顯不态早兀之貯存電容器 (storage capacitor) ° 口口 形成絕緣層309於上述基板3〇〇上方。再形成導 (IT01)於上述絕緣層309之上;其中,上述導電層ίτ〇丨曰 銦錫氧化物(ΙΤ0)層。 進行微影製程定義(使用第4道光罩),並蝕刻上述導 電層ΙΤ01,以开> 成共電極層31〇,如第3d圖所示。 再形成絕緣層311於上述基板3 〇〇上方c 進行微影製程定義(使用第5道光罩),並以微影製程 定義、餃刻上述絕緣層311和30 9,以形成第一至第四開孔 (opl〜op4)、和至少一個第五開孔(〇p5),如第3E圖所 示0
其中,上述第一開孔(〇pl )中,露出上述第一源/汲極 電極305 ;上述第二、第三開孔(op2、op3)中,分別露出 上述共電極層310 ;上述第四開孔(op4)中,露出上述上電 極層307 ;上述第五開孔(op5)中,露出上述共同接觸層 308。 '
0412-5378TWF-ptd 第11頁 471181 五、發明說明(9) 接著,形成導電層ΠΤ02)於上述絕緣層3U上,並分 別填入上述第一至第五開孔(〇pl〜op5)中。上述導電声 IT02為鋼錫氧化物層。 進行微影製程定義(使用第6道光罩),並蝕刻上述導 電層ΙΤ02,以形成複數晝素電極31 2、一第一連接層313' ' 及一第二連接層314於上述絕緣層311上,如第扑圖所示。 其中’上述第一連接層313連接上述第一、第二開孔 (opl、〇Ρ2)中之導電層ΙΤ02,使上述第一開孔(〇ρΐ)中之 第汲極電極305和上述共電極層31〇構成電性連接。 ^述第二連接層314連接上述第三、第四開孔(〇ρ3、〇 中之導電層Η02,使上述共電極層31〇和上述上電極屏3〇7 構m接。上述複數晝素電極312透過上述第五;孔 °P中之導電層1Τ02而與上述共同接觸層308構成電性連 接觸上門說本發明在形成絕緣層309後,先不做挖 作,在形成絕緣層311後,再將-同合 並在導電侧2之非畫素非透光區 流紅,以減少浪費並降低生產成本。 *之衣作 雖然本發明p v ^ _ 限定本發明’任何熟,ί本Cdi脫以非用以 神和範圍内,當可傲此4 *者在不脫離本發明之精 護範圍當視後附之申:和潤因此本發明之保 甲明專利範圍所界定者為準。
Claims (1)
- 471181 六 廣视角平面顯示面板單元之 一導電層於一基板上; 乂方法,包 、申請專利範圍 括·· 形成閘極 :乂微影製程定義、蝕刻上述第 層":下電極層於上述基板上;V电層,以 形成第一絕緣層於上述基板上; 形成主動層於上述第一絕緣層上; 以微影製程定義、蝕刻上述主動層, 息於上述閘極層之上; ㈢M形成島狀層覆 形成第二導電層於上述基板上方; 乂微如製程定義、韻刻上述第二導電岸 及第二源/汲極電極、一上電極層;’以形成第一 中,上述第-、第二源"及極電極分別重觸層,·其 述島狀層;上述ΐϊ極層弟:=極電極之間露出有上 、巴緣層構成上述顯示器單元之貯 』之弟 形成第二絕緣層於上述基板上方;β , 形成第三導電層於上述第二絕緣層之上. 以微影製程定義、蝕刻上述 ;: 極層; ▼电尽 以形成共電 形成第三絕緣層於上述基板上方; 以微影製程定義、蝕刻上述 成第-至第四開孔〜少一;第第:開:7 =層:以形 ;中:露ΐ上述第一源7沒極電上述第-、第述第 開孔中,分別露出上述共電極層,·上述第四開第孔一中,弟露二 471181 六'宇請專利範圍 上述上電極層;上述第 形成第四導電層於上=一中绍露出上述共同接觸層; 述第一至第五開孔中; 第一名緣層上,並分別填入上 以微影製程定義、蝕刻上 畫素電極、一第一連接層 弟四i^電層,以形成複數 緣層上,1卜上述第:連於上述第三絕 中之第四導電層,使上述第一上述弟一、第二開孔 和上述共電極層構成電性 T =第—源/汲極電極 第三、第四開孔中之第四導電層上接層連接上述 上電極層構成電性連接; 2 2電極層知上述 開孔2中::四導電層而與上素層電五 述第t Γ = 述之製造方法,㈠上。 ^ 弟一導電層係為金屬層。 其中 其中 其中 上 、3·如申請專利範圍第1項所述之製造方法 述第二、第四導電層係為銦錫氧化物層。 上 4 ·如申請專利範圍第1項所述之製造方法 述第一、苐一導電層係為金屬層。 所 5 ·如申請專利範圍第1項所述之製造方法 形成之上述複數畫素電極係配置成指狀。0412-5378TW?_ptd
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |