TW451258B - Manufacturing method for a gas discharge panel - Google Patents

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TW451258B
TW451258B TW089109718A TW89109718A TW451258B TW 451258 B TW451258 B TW 451258B TW 089109718 A TW089109718 A TW 089109718A TW 89109718 A TW89109718 A TW 89109718A TW 451258 B TW451258 B TW 451258B
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TW
Taiwan
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gas
manufacturing
sealing
gas discharge
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TW089109718A
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Inventor
Hidetaka Higashino
Nobuaki Nagao
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
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    • H01J11/20Constructional details

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Description

45J 258 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 螢光體 雀光體 紅色蜜1光體 A7 B7 五、發明說明(I ) 本發明所屬之技術領域: 本發明係有關於一種使用於電腦之監控器以及電視等 之影(畫)像顯示之電漿顯示器面板等的氣體放電面板之製 造方法。 習知技藝: 以下,就參照圖面針對素來之電漿顯示器面板作說明 。第鴻圖係表示交流型(AC型)之電漿顯示器面板(以下’稱 為「PDP」)之概略性截面囷。 於第8圖,110為前面玻璃基板,而在該前面玻璃基板 110上予以形成放電電極1Π。並且,放電電極111乃以由 介電體玻璃層丨12及氧化鎂MgO所成之介電體保護層113予 以覆蓋(例如,參照特間平5-342991號公報)。 又’ 120為背面玻璃基板’而在該背面玻璃基板12〇上 設有位址電極12 1 ’將其被覆之可見光反射層122、區隔壁 123、以及螢光體層124’而130乃成為封入放電氣體之放 電空間。前述螢·光體層為作彩色顯示,乃使紅、綠、藍之 3色的螢光體層依序予以配置。上述之各螢光體層丨24,即 由因放電而產生的波長較短之紫外線(例如為,波長丨47nm) 予以激勵發光。 構成螢光體層124之螢光體方面,—般係使用如下之
BaMgAIl0O17 : Eu
Zn:Si〇4 : Μη,或BaMgAll0Ol9 : Mn : Eu,或(YAUBO! : Eu (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · —---r I-----I-----镇-
A: 五、發明說明(2) 各4螢光體以如下述能予作成。 藍色螢光體(BaMgAl1D0!7 : Eu) ’係以首先,將碳酸 妲(BaCO;)、碳酸鎂丨MgC03)、氧化鋁(α-A120;〇、以 BaMg 、A1之原子比予以配合成為1對1對丨0 = 其次,對於該混合物予以添加所定量之氧化銪(Eu=〇3) 。而後,與適量的助炼劑(A1F:、BaCl;;)—起於球磨機作混 合’且於1 4 0 0 C〜1 6 5 0 以所定時間(例如為,0 · 5小時) 及環元氣氛(H2或N2中)予以燒成而予獲得。 红色螢光體(丫2〇2 : Ell),係將氫氧化釔(Y2(OH)3)i 硼酸(Η;ΒΟ;)作為原料’而予配合成為γ、b之原子比為! :1。其次,將所定量之氧化銪(Eu2〇3)予以添加在該混合 物,並與適量的助熔劑一起於球磨機予以混合’而在空氣 中以丨200 C〜145〇 t予以燒成所定時間(例如為!小時)而 予獲得。 綠色螢光體(ZndiO4 : Μη),係將氧化鋅(Zn〇)、氧化 碎(SiOJ作為原料,而予配合成為^ Si之原子比為卻 '其次’將所定量之氧化猛(Mn处)予以添加在該混合物 .而於球磨機還合之後.在空氣中以nGot'mor予以 燒成所定時間咖為' 0.5小時、而予獲得 捋以上述製法%製作之營光體粒子粉碎後.再予筛選 ‘就可獲’旱具有气定粒徑分佈的螢光體材料: n ”乂过明素宋之PDP的製造方法. s工ϋ印玻埤基板上予以形成放電電極1如同 碎於崎零h〒斤:玫由4 士 ! ^體玻螭A立之今電體層並且 -------------裝-----:----訂---I------線 (請先閱讀背面之泫意事項再填寫本頁) 451258 A7 B7 五、發明說明(3 ) 在該介電體層上形成由MgO所成之保護層》其次,在背 面破璃基板上予以形成位址電極,且在其上以所定之節距 作成由介電體玻璃所成之可見光反射層及玻璃製之區隔壁 〇 在由該等區隔壁所夾住之各空間内,將含有如上述所 製成之红色螢光體、綠色螢光體、藍色螢光體之各色螢光 體糊劑分別予以配設而予形成螢光體層,形成後以約500 °C予以燒成螢光體層且予去除糊劑内之樹脂成份等(螢光 體燒成工程)。 螢光體燒成後,在背面玻璃基板之周圍予以塗佈其與 前面玻璃基板之封著用玻璃凝結劑,並為去除玻璃凝結劑 内之樹脂成份等’乃以約350°C作假燒成(封著用玻璃假燒 成工程)。 其後’將依序予以形成放電電極,介電體玻璃層及保 護層之前面玻璃基板’與前述背面破璃基板介著區隔壁作 對向配置成使顯示電極與位址電極為直交,且以約45〇°c 予以燒成而由封著玻璃而將周圍作密封(封著工程)。 然後’予以加熱至所定之溫度(約3 5 0。(:)且將面板内 予以排氣(排氣工程),終了後將放電氣體僅予導入所定. .. ____________ 壓力。 . 於如上述之習知的電漿顯示器面板之製造方法上,在 面板製作後之欲使發光特性及放電特性予以穩定化的時間 效果工程上,以及於通常的運作時其發光特性會逐漸劣化 之課題存在。 夂纸張弋1通用φ S國家標準(CN'S)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----^---1 訂111111 經濟部智慧財產局1*工消費合作社印製 ^-^^"'^—n^im'r.^^'A.l-···-’ 以封著構#抒到著之 Λ7 ____________ B7 - _ 五、發明谦敗(4) 其乃因於前述排氣工程上,未能充分予以清淨内部空 間内之不純物(與水蒸氣、氧氣、氣氣、二氧化碳等之放 電氣體為相異組成之氣體成份)而殘留在内部空間之故。 本發明之目的: 〜 本發明係因鑑於上述之課題而所進行者,乃欲予提供 在面板之製造工程所必要之排歲工μ 研孔紅上’能以良好效率進 行排氣之氣體放電面板的製造方法,為目的。 解決課題之本發明的製造方法: 為達成上述之有關目的’本發明係以具備,便予以區 隔相互之發光單元(元件)的區隔壁,在形成於主表面之第 丨基板的該區隔壁側表面上,而使第2基板作對向配置而予 形成外圍器之外圍器形成㈣,將在該外圍器上之兩基板 的外周部相互以封著材料作封著之封著步驟,欲予摒氣該 外圍器之内部的氣體之排氣步驟,以及將放電氣體予以封 入在該外圍器之内部的封入步驟之氣體放電面板之製方法 .且前述排氣步驟乃含有,將外圍器内作真空排氣之副步 驟,其後,在外圍器之内部予以填充對於放電氣體不會使 其成岛不純物之氣體作為實質性成份之洗淨氣體的副步驟 .以泛,其後、將外圍器之内部作真空排氣之副步驟,為 其特致 又’本發明係且備將區隔發光元件相互之區隔壁,在 ί·以形成於主表面之第丨基板的該區隔壁側表面上、將第2 基ft ?+?气對向配置而予形成外圍器之外圍器形成步驟.將 a :卜a器二二兵:基板的 -------^-----r---^--------- (諝先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 451258 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(5) 封著步驟,將該外圍器之内部的氣體作排氣之排氣步,以 及在該外圍器之内部予以封入放電氣體之封入步驟的氣體 放電面板乏製造方法,而前述排氣步驟乃含有’將外圍器 内予以真空排氣之副步驟,以及其後,在外圍器之内部予 以通對於放電氣體不會成為不純物之氣想作為實質性之 成份的洗淨氣體,而將外圍器之内部予以排氣之副步驟, 作為其特微。 而所謂之「實質性」係表示「作為洗淨氣體之主成份 ,對於放電氣不會使其成為不純物」之意義。由於此,並 非「對該主成份氣體予以排除從起初就含有成為不純物( 通常為極低濃度)之氣體」者。 依據該等之製造方法,其不如同習知僅將外圍器之内 作排氣,而尚如上述予以填充洗淨氣體或流通洗淨氣體之 後,同時予以作排氣,因此,與習知之製造方法相比,可 迅速將外圍器内之不純物氣體濃度,於短時間予以去除至 低濃度。 又,在上述製造方法上,使封著步驟,依將外圍器整 體或者封著部,以封著構材之軟化或者融點以上之溫度予 以加熱之同時,使外用器内部之壓力比外部之壓力為低雨 予進行,即,外圍器就因内部之壓力差而使兩基板從外側 以均一性予以押壓之狀態下,使封著材料硬化而予封著, 因此.可使區隔壁頂部及與其為對向之基板之間,於幾乎 為热間隙之狀態作封著。於習知,乃不予設定外圍器之内 外堅力差而將外周部僅以夹子等予以勒緊,因此,由於外 本紙張尺度適財關家標舉(CNS)A4規格⑵D_x_297公^ (諳先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 -----„----訂 I 1 ------^ :母濟郭智慧財產&* tr-"费",· ΐΊ)Ρ.ΰ:. Φ A7 _______ B7_____ 五、發明說明(6) 圍器之中央部未被押壓,是故,區隔壁頂部及與其為對向 之基板’就容易以整體性或部份性離開之狀態下被封著。 由於此’依據如是之製造方法’就不易發生PDP驅動 時之振動且能容易製作顯示品位良好之PDP。並且,在上 述製造方法,若將乾燥氣體予以填充在外圍器之内部的狀 態下進行封著步驟,就能予抑制螢光體之熱劣化。 本發明之實施態樣: 以下’就參照圖面以具體性說明本發明有關之電槳顯 示器面板之製造方法。 [PDP之整體構成及其製法] 第1圖係表示實施態樣有關之交流面放電型PDp的透 視圖’第2圊係表示在該ρ0ρ予以封裝電路區段之顯示裝 置的搆成圖。 忒PDP,乃對各電極予以外加脈衝狀之電壓,就於放 電空間内產生放電,且隨著放電而將於背面面板側所產生 之各色的可見光,從前面面板之主表面予以透過者2 而該PDP,係依在前面玻螭基板丨丨上有配置多數之放 電電極I 2(掃描電極1 2a)、維持電極丨2b、介電體層丨3、保 遵層14而成之前面面板⑺,以及在背面玻璃基板2丨上有配 置多數之泣址電極22、介電體層23之背面面板2〇 ,而將電 極La、1 2b與位址電極22予以對向之狀態下,設定間隔而 h Ά予以3::,置為半亍之搆成... h欲顯:ΐ;畫(影;深之領域 '而於.此、前 %間之間ρ螺旋訣之區塥壁二4 n I n n n .^1 n , · I n n 一OJI n n n n I (請先閱讀f面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 451 258 A7 _ B7 五、發明說明(7) 多數條作區隔而予形成多數之放電空間30,且在該放電空 間30内予以封入放電氣體^又’在放電空間3〇内,於背面 面板20側’乃予配設多數之螢光體層25。該螢光體層25就 以紅、綠' 藍之順序反覆排列。 玫電電極12及位址電極22均為螺旋狀,並將放電電極 12予以配置在與區隔壁24為直交之方向,而使位址電極22 配置為與區隔壁24為平行。而且,於放電電極12與位址電 極22相交差之處,予以形成發光紅、綠、藍之各色的元件 之面板構成。 介電體層13係由被復有配設前面玻璃基板丨丨之放電電 極12的表面整體而所配設之介電物質所成之傳層,一般乃 使用錯系列低融點玻璃作為材料,惟,以鉍系列低融點玻 璃,或鉛系列低融點玻璃與鉍系列低融點玻璃之積層物予 以形成亦可以。 保濩層〖4係由氧化鎮Mg〇所成之薄層,而予復蓋介 電體層丨3之表面整體。介電體層23係予混合丁丨0:粒子而使 其兼有作為可見光反射層之作用。區隔壁24乃由玻璃材料 所而,而予突設在背面面板20之介電體層23的表面上。 另方面,於PDP之外周部,乃依封著構成而使前面^面 板10及背面面板20予以封著。區隔壁24之頂部與前面面板 10 ’乃整體性大約有所接觸而再依接合構材成為作接合之 狀。 針對欲予製作如是之PDP之方法的一例,將予說明於 如下3 本纸張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 10 <請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) -I * ---l· I--訂- ---— II--絲"* 五、發明說明(8) A7 B7 前面面板之製作: 於前面玻璃基板u上予以形成放電電極12 (且如同遭 蓋其上而予形成介電體層丨3,而且.在介電體層η之表面 ’以真空蒸著法、電子東蒸著法,或者,CVD法,予 形成由氧化鎂MgO所成之保護蜃14而予作成。 放電電極丨2可将銀電極用之构劑以屏幕印刷法予以 布之後’再予燒成就能予形成''其他,以ιτ〇(銦、錫、 化物》或stl〇:予以形成透明電極之後再於其上如上述丁 以形成銀電極‘或以露光轉寫(光 $到)去叩予形成Cr-Cu C r電極亦可以1介電體層13 ‘係將含有紐系列之破璃材料(兑组成 :例如’氧化紹_0重量,。、氧化,此重量% 氣化咬[SK):]15重量議糊劑,以屏幕印刷法予以塗布 子燒成就能予形成。 背面面板之製作: 在背面破璃基板W與放電電極12同樣使用屏 予㈣mm其次,將有思合肌粒子 "材料_幕印制法予以塗佈且予燒成款 禮 f :3 其次予以形成區塥壁24 .區福]壁24 '乃以異幕 .衣将區嗝壁用玻璃糊劑重疊塗佈之後,再予燒成就能 义其-#區:馬g闲玻璃调制在背面垵嶂荃板 ίϋ二二塗"义:¾ -将禾二形成區:¾ .以哽用 丄ΐ:. .A t 二十.权區:¾ f 2」 以 塗氧予 為 且 幕 之電 -------------------- 訂--------- (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) £r 形 之全
S 258 A7 B7 i、發明說明(9) 而在區隔壁24之間的溝槽予以形成螢光體層25。該榮 光體層25,一般上將含有各色螢光體粒子之螢光體糊劑以 屏幕印刷法予以塗佈且予燒成而予形成,惟,將螢光體墨 汁從喷嘴以連續性予以喷射且同時沿著溝槽予以掃描之方 法作塗佈,且於塗佈後為去除含有螢光體墨汁之溶劑或膠 合劑予以燒成就能予形成。該螢光體墨汁乃使各色螢光體 粒子予以分散於勝合劑、溶劑、分散劑等之混合物並予調 整為適度之,帖度。 螢光體粒子之具體例為能予舉出如下者: 藍色螢光體:BaMgAl1()017 : Eu2+ '鞣色螢光體:BaMgAll0Ol9 : Μη 或 Zn2Si04 : Μη 紅色螢光體:(YWUBO〗:Eu或Y2〇2 : Eu3+ 於本實施態樣’係配合40英吋級之VGA或高品位視 覺電視,且令區隔壁之高度為〇.06〜〇15mm,區隔壁之 扣距為0.13〜0.36mm。 封著工程’真空排氣工程、放電氣體射入工程: 其次’將以如是所製造之前面面板1〇與背面面板2〇予 以封著。在該封著工程上,使前面面板10及背面面板’ 於外爯部介插封著構材且予以重i而予形成外菌器^再以 該封著構材進行封著。此時,因應必要而在背面面板20之 區隔壁24的頂部予以塗佈接合構材亦可以。 封著構材方面,乃以從外部附加熱等之能量而可使其 軟化者,其通常乃使用低融點玻璃。將封著材料予以加熱 且予軟化之後,再使其予以碌化而進行封著。 各紙張dif用* S S家標準(CNS)A4規格(210 X 29_7公f ) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I * I---^ I I 訂·----111 疫濟部智慧时產局員工消費合作社印乾 12 經濟部智慧財產局_工漼费合1让"· % A7 _______B7_____ 五、發明說明(I0) 而進行封著工程之時‘由於在外圍器之内部與外部予 以形成壓力差’因此,兩面板(]〇、2 0}就可從外側以均— 性予以押壓由於此,可使區隔壁24之頂部與前面面板1〇 蝥體性以接觸或者為接近之狀態下作封著= 封著工程終了後,為排出吸著在外圍器之内部的不純 物氣體等.乃使内部空間成為高真空(例如,1.3 X 1〇_1!μ I ΡίΊ丨)並作排氣{真空排氣工程);, 其浚將故電氣體(洌如.丨仏Xe系列.Ne-Xe係、Ar-Xe 系列之不活性氣體)以所定之壓力予以封入(放氣氣體封入 工程)於外圍器之内部,而予作成PDP : 而於本實施態樣,使放電氣體上之Xe的含有量定為 約體積% .且封入壓力予以設定為〇 .〇67〜〇1 1MPa之範 圍'•將PDP欲予驅動顯示之時,即予封裝如第2圖示之電 路區段予以進行驅動c 以「.針對封著工程,以及真空排氣工程與放電氣體 封/、工程…予以分成第丨〜第4實绝態樣詳細說明: 、第i實絶態樣: 第3围係表示於本實绝態樣之封著工程所使用之封著 4 +1 λ置’(.)的模式.(a丨圖為上面切斷圖彳卜)圖岛含有 节μ a 1園上之Λ-Λ '線的垂直載面圖: a封著排乱裝置)〇 ‘係由收納前面面板]〇及背面面 氏州予以重疊之外圍器4()且將其作加熱之如熱爐5丨,設在加
:〜1 γ 禮 '學系以H改排氣系統y 乂ϋ啶y工…b梵六乂汴%.為真.S ------------------^----訂---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7
451258 五、發明說明(11) 部之溫度能予控制為所望之設定溫度。 使用該封著,排氣裝置50,進行如下之封荖τ加 在第3圖所示,事先’在背面面板2〇,於比其顯示領域為 外惻之外周部設置通氣孔21a、21b。通氣孔2la乃早&』 ^ 丁办成 在背面面板20之右上’而通氣孔2 lb即予形成在背面面板2〇 之左下。 在前面面板10及背面面板20之對向面的任何—方或雙 方之外周部,予以塗佈含有封著材料之糊劑且予境成而予 形成封著材層41。於此’封著構材乃使用比區隔壁24或介 電體層23之材料為低之軟化溫度的低融點玻璃β而封者構 材方面並不限定於該低融點玻璃,為理所當然,其亦能使 用金屬寻。此%合’封者溫度就成為使金屬溶融之溫度, 即融點以上之溫度。 低融點玻璃糊劑之具體例方面,可列舉予以混合低融 點玻璃凝結(軟化點370t)80份,乙烷基纖維素系列勝合 剞5份’以及酢酸異戊基15份者,並將其以配合器予以塗 佈就能予形成封著材層41 〇 在位於兩端之區隔壁與封著槽材層4 1之間,設有將予 以形成在其間之空間區分為2個之分離構件42。該分離構 件42,能予错分離構件之存在,乃使在予以形成於區隔壁 相互之間的放電空間内,使氣體之導入 '排出以良好效率 予以進行。又,該分離構件42未予設置亦無關= 其次將前面面板10與背面面板2 0予以對位同時作重 疊而予形成外圍器40 =而後’為使所對位之前面面板1 〇與 本纸張又变適用中國圉家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> iSif---I l·----訂----I ----旗 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 14 五 發明說明(I2) A7 B7 經濟部智慧財產局員工巧費合"11:,^.^ 背面面板20不會偏位、乃將外圍器40之外周部以爽住器( 未圖示)予以勒緊且作固定。 將忒外圍器40予以設置在加熱爐5 1内,而後,在外圍 器40之通氣孔2丨a介著連接管55而予連接氣體導入系統52 另方在外圍范4(.)之通乳礼2 1 b介著連接管56而予速 接吸引排氣系統5 3。 連接器55及連接管56<係介著接著搆材%及—而予 固定在背面面板2()之下面的玻璃管,在前述接著構材別 及池’例如’使用與前述封著構材㈣之㈣為同樣者 ’且將含有ί&融點破螭之糊削以調合器予以塗佈、乾燥並 亦併用失住器作假固定。由於此,隨著使封著構材層川欠 ::硬化懷圍器40予以封著,且亦使接著搆材”一 予乂权L硬化’乃)吏連接官5 5及連接營%與背面面板2〇 之通氣孔2U及通氣孔2lb之連接以及氣密封套亦可自動性 予以進行.: 氣體導入系統52,係由有填充故電氣體之氣體容器A ^及將連接管55與^目連接之配η統以所成=在配 '…t —b〜中4 a有鸟調整氣體導入量之用的開閉閩?〜 連接Ή與配管系统5:b75液夾持器等今以確係氣密性 匕以態T互相予以連结.. 吠引棑氣糸碎详由複式接頭53a、渦輪分子泵53b、 义雄策^ ~述接前这連接管%與蝮式接頭y。丨之配管系絶 1接前:ΐ Η _ή掩頭y a輿浅輪分子.泵” b之配管系絶 U- + _'之汉专%調+g甴:¾輪X. .f -¾ ! I * t I (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· •線. ‘ .¾
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五、發明說明(13 ) 之吸引量之用的開閉閥53f。連接管%與配管系統53d係依 夾持器等而以確保氣密性之狀態下互相予以連結。 而在本實態樣,乃予設置為前面面板⑺於上側,而背 面面板20於下側,惟,將其設置為上下為相逆亦可以。又 若兩面板10、20予以固定為不會有偏位之時,即,將外 圍器40以豎立設置於加熱爐内亦無關係。 然後,使加熱爐5 1内予以加熱,且予昇溫至比封著構 材之軟化溫度為高若干之封著溫度(例如為45〇冗),並以 封著溫度保持所定時間之後,再度使其降溫為軟化點溫度 以下而將兩面板1〇、20間作封著,惟,以渦輪分子泵53b 從外圍器40内部予以排氣而同時進行封著。而使渦輪分子 泵5 3 b予以動作(運作)之時,亦使旋轉泵5 3 c同時予以運作 以降低渦輪分子泵53b内之背壓。封著條件乃視玻璃基板 材料與封著構材之相性而決定,惟,使用低融點玻璃之場 合。即,均於450°C而約為10〜20分鐘。 排氣以加熱爐5 1内達到封著構成之軟化溫度之後始予 開始為宜。於達到封著構成之軟化溫度之前,兩面板1〇、 20間之外周部的氣密性較劣(較差),因此,雖從外圍器4〇 之内部空間予以排氣亦無法使其内部作成為高真空度,奸 *封著搆材軟化之後,即,兩面板10、20間之外周部由於 被氣密封密’同時’接著材層26a亦被軟化而使配管構件% 與通氣孔2 la之連接部份亦被氣密密封,因此,從外圍器4〇 内部予以排氣就能予減壓為高真空度(約1.33 X 1 〇-4MPa(約 數Torr))之故= 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4蜆格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 裝-----r---訂---------族 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 A7 B7 14· 五、發明說明( 如是,由於從外圍器40之内部空間予以排氣,即.兩 面板丨()、20就成為從外側以均—予以加壓之狀態。依吸引 排氣矛'硃53所作之吸弓丨排氣,乃因外圍器4〇内之壓力與加 熱爐内之壓力之差,而使封著構材被壓縮·乃使2片之前 面面板背面面板相接近τ而以前面面板與區隔壁大約為相 接觸?尤可《,因此,僅予作吸引排氣(例如’約 就充分> 田兩面板1 0 ' 20從外側以均一予以加壓之時’即’如 在第J圖所不,背面面板20上之區隔壁頂部與前面面板1 0 阳^成為整體性緊密密著之狀態;而1,於此狀態予以降 夺即封著構材乃成為軟化以下之溫度且由於硬化 而予進行外圍器40之封荽 , ^ <封考—由此,於封著之後的外圍器40 σ「與則®面板10成為保持整體性為緊密 岔著之狀態, 而在前述封著工μ ^ . 上,亚非一口氣予以昇溫為比封著 瑪忖之軟化溫度為莴婪 ― ,, 勹呵右干之封者溫度,而以比封著溫度為 览之溫度予以加飫一定 ^ 疋4、例如,約為3501、30分鐘, 3將璆合劏作斷線,a "P &抑d螢光體之劣化上有其效果 以如是完成外1)器4〇 ^ ^ ^ Λ ^ . 〜ι f〜後,就予移#為其次之 真二# I τι程’係、聘加熱爐5丨q之溫度以 -。& 'ϋ t ( #氣煞.;:共温度丨干以如煞 ……a .. )! η.遠文問敌之扠態.τ:.使_.馬輪 -------------裝-----r---訂---------線 <請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧时產nlT Mr-X.消費合^.uns. s ,τ. a •if· ί*.τ 'i- -k' 3 J ·: _·、.
451258 經濟部智慧財產局員工消費合泎社印製 A7 五、發明說明(15 ) 至真空狀態,其後,從氣體導入系統52以所定壓力(例如 ’ 〇.〇5MPa)導入放電氣體至外圍器4〇内。填充放電氣體之 後’以所定時間(從5分鐘至丨〇分鐘)將其原狀的壓力予以 保持為宜’其乃因外圍器4〇内之區隔壁間的傳導較小,因 此’至達到平衡壓為止尚要一段時間之故。 而如上述,係將真空排氣工程予以加熱為排氣熱烘溫 度且予進行,因此,吸著在外圍器4〇之内壁面的不純物就 成為氣體狀且較易充滿於放電空間内,乃能予迅速將不純 物推出至外圍器外而言,較宜予採用’因此,一般上就如 是予以加熱至排氣熱烘溫度且予進行真空排氣,但,並非 無淪如何應如是進行,而僅予作真空排氣亦可以。 又,前述排氣熱烘溫度’係當然比封著構材之軟化點 為低之溫度(於封著構材使用金屬之場合,即,比金屬之 融點為低之溫度)。而後,於此,即將吸著在外圍器之 内壁面的吸著水份,以有效率予以脫離之大約的溫度(例 如,約為350°C )。 方;真空排氣工程,能使外圍器4〇之溫度予以冷卻至室 溫程度之後始予移行’惟,從於封著工程上的封著溫度予 以冷卻至排氣熱烘溫度之時點始予移行,即,於冷卻之後 再変予以加熱至排氣熱烘溫度止之加熱期間能予省略,因 此,於使製造工程更縮短而言,為適宜之方式。 而後,其次,予以停止從氣體導入系統52之放電氣體 導入’亚從吸引排氣系統53將外圍器内之放電氣體予以吸 引排出,而使外圍器40内再度作成真空狀態。 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) ί ----l·--—訂-------綠· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 297公釐) 18 A:
五、發明說明(l6) 如是之真空排氣,故電氣體導入,真空排氣之處理, 通常以—次就充分’惟’反覆進行’就能使外圍器40内之 不純物氣體作成更為低濃度。 以如疋,導入於外圍器40内之氣體,非為放電氣體, 而只要為對於放電氣體不成為不純物之氣體者其任一項均 可以不純物之弋義雖不明確,但,指成為輝度下降等之 要因的氣體。X,該氣體’只要為乾燥氣體,就能予抑制 螢光體之特性劣化,因此,更為適宜s於此,乾燥氣體係 指其對蒸氣分壓比通常之氣體為低之氣體,例如,水蒸氣 分壓(露點)為〇.〇〇27MPa 22t以下之氣體。 一旦成為真空之後,導入於外圍器40内之壓力乃從約 為1.33 X l〇_4MPa(數Torr)至外圍器40不會破壞之壓力内就 可以,而以比大氣壓為低較為適宜= 其次,於封入工程,乃由氣體導入系統52將放電氣體 供給予外圍器40之内部空間而使其成為所定之封入壓力( 洌如,0_67MPaP而後,由於將連接管55及連接管56之根 部以噴燈或熱絲予以熔融並予封切,乃將通氣孔21a、21b 予以封止= 對於依本實铯態樣之製造方法的效果: 如素來’不予設定外圍器之内外壓力差而將外周部 以失住器等予以勒緊之場合,由於不會押壓外圍器4〇之中 央部 '因此 '就將背面面板2 0上之區隔璧頂部與前面面板 ;〇以堃禮)生或者却 '守性#離之狀態下’容易予以被封著, 二:对之卞::二ί' ,置器4n巧浓沾之1力差而溲兩面板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧时4-WWT 工-:s-le?-x-..'v:.v:'k -裝----l·---訂---------線---------------- 451 25 A7 B7 五、發明說明(丨7) 10、20從外側以均一性予以押壓之狀態下,使封著構材層 4 1予以硬化而被封著’因此,區隔壁頂部與前面面板丨〇之 間隙幾乎不存在之狀態下被封著。 由於此,依據本實施態樣之製造方法,PDP驅動時之 振動不易發生’且能容易予以製作顯示水準良好之PDp。 為獲得如是之效果,即’需要至少亦於使所軟化之封 著構材層4 1予以硬化之時點’應將吸引排氣系統予以動作 而予作成產生外圍器40之内外壓力差之狀態,惟,不需要 從封著工程之開始至終了止連續使的吸引旖氣系統53予以 動作(運作)。例如,使封著搆材層41予以軟化之後,才將 » 吸收排氣系統53之動作(運作)予以開始,亦能充分獲得依 兩面板10、20之内外壓差而生的效果。 又,依上述真空排氣工程,可使外圍器4〇内之不純物 氣體濃度,迅速予以去除至低濃度。其可認為(1)。由於 填充大量之放電氣體而生之不純物氣體的稀釋效應,(2) 由於氣體填充’再排氣時之钻性流而使殘留不純物氣體予 以排出至外圍器40之效應。(3)由於排氣熱烘時所加熱而 使成為高溫之放電氣體分子對營光或保護層等之外圍器4〇 的内壁面衝突而使吸著氣體予以脫離之效應等而生依第 3之理由而言,即’於排氣工程上,對於導入於外圍器之 放電氣體(洗淨氣體)予以使用事前所加熱者為宜。 以保持在排氣熱煤溫度之狀癌’於使外圍器4 〇内作真 空排氣之後’即’被外圍器40之區隔壁所包圍之放電空間 内的殘留氣體未充分被抽出。例如,外圍器40内之區隔壁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • I— n -^1 1_ ϋ I L - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印发 20 殛濟部^慧时產-':导二占..饽>.':;'·; A7 -------B7__ 五、發明說明(18) 的高度為120 " m、節距為200 v m、排氣用之加工孔的直 徑約為2mm、連接管57之長度約為9〇mrn之場合,若以350 Γ之排氤熱烘溫度進行排氣之時,即.複式接頭53a内之 壓力雖成為約1,3 X 〜1.3 X i〇-i〇MPa,外圍器40内之 壓力亦比其高有約1位數〜2位數。當然,將熱烘時間予以 加長’即,吸著在外圍器4〇之内壁的水份、二氧化碳、氮 氣、氧氣等不純物氣體量會減少,但,製造成本會增加。 於上述之真空排氣工程,將放電氣體封入之後,再度 作真空排氣,惟,如下述就能以迅速去除不純物氣體。即 以氣體導入系統52而將放電氣體導入於外圍器4〇内之同 時,亦能以吸引排氣系統53將外圍器40内予以排氣(在第3a 圊令 '將氣體之流動方向以粗箭頭予以表示)。以如是, 即,於外圍器40内會產生放電氣體之流勤,因此,能以更 良好之效率將不純物氣體予以排出,特別是,對於位於距 排氣口(通氣孔216)較遠之外圍器4〇的中央部份,其放電 空間内之不純物氣體之排出效率更好。 而於此場合’於封入放電氣體之封入工程之前’可不 必将外圍器内先作-次之真空排氣,其原有狀態予以 封入亦可行: '、第1實铯例) 其次,以上述實施態樣為根據而進行各製造工程以 製作PDP之實泡刮作具體性說明 表^封著谇之溫度及壓乃才依圖第5圖像表 枉幻、.毡上1溫t殳1々汐伟圖,於本 I I I I-------I I -----r--—訂— - - - - ---I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 451258 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(19) 實施例’乃依照該各分佈而製作PDP。而在各囷中,點線 係表示外圍器40之溫度,實線及表示連接於外圍器4〇之吸 收排氣系統的複式接頭53a内之壓力變化。
首先,在封著工程,經過2小時至3小時而使封著溫度 予以昇溫至450°C ’並將該溫度予以維持約20分鐘。同時 ’當到達450°C時,將複式接53a之壓力予以減壓為約 〇,〇5MPa ’且予停止吸引排氣系統之動作並將其予以維持 。而且’將減壓狀態予以維持之原狀,以2小時至3小時予 以降溫為室溫。於此階段,前面面板與背面面板乃完全予 以終了封著D 其次’對於第5圖,係再繼續吸引排氣而使複式接頭53a 内之壓力成為約1,3 X 1〇-11〜1,3 X l〇-loMPa之後,開始加 熱並以2小時至3小時予以加熱至排氣熱烘溫度35(rc。而 後’達到排氣熱烘溫度之時,就再度開始作吸引排氣且於 加熱昇溫時予以排氣流入於複式接頭内之氣體。於再開吸 引排氣之時’由於從連接管56之内壁或外圍器4〇之内壁的 脫逸氣體’而使複式接頭533内之壓力,如第5圖之號碼60 所不之部分而上昇,但,由於再開放吸引排氣而轉換為減 少°而使複式接頭53a内之壓力成為L3X10-1I〜υχ_ι_α-之階段’就予停止吸引排氣系統53之運作,而使氣 體導入系統52予以運作,且將放電氣體填充於外圍器4〇内 面約為0.05MPa,並予維持該壓力約1Q分鐘。 其後’予以冷卻且予再開吸引排氣而使外圍器4〇内之 氣體成為約1.3 XI之後,乃依氣體導 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) * I I I L--I I 訂 ! ! I _綠 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 297 公3 ) 22 經濟部智慧財4咼辑::-3費"'-:-!-.':\ Λ7 B7 五、發明說明(20) 入系統52予以填充放電氣體為於外圍器4〇内約〇.〇67Mpa 〇 於素來之真空排氣工程.欲使外圍器内之壓力減壓至 1.3X 1〇-Μ〜丨.3>. l(rl!;MPa 要化約2+時,惟,在上述實 施例之真空排氣工程,即,比素來較為迅速而以約1小時 就能予減壓至該壓力。 於此,若將吸引排氣系統之泵系統的驅動力更加增大 ,而以更強力予吸收外圍器内1,視為於短時間能予減 壓為低壓。但是’以如是十使外圍器内之螢光體成為 從螢光體層予以脫離之情況’而會引起面板之特性的劣化 ,因此,一般,乃如上述,而予介在複式接頭而將吸引力 予以減弱來吸引外圍器内.因之,素來,在真空排氣工程 上通使外圍g内減壓至所望之内壓,就需要較長 之時間。 如上述斤I作之PDP,其外周部之浮動較少且放電特 性亦比素來之僅依夾住器等之押壓的方法,可獲得較為均 之特丨生又火外周部而來之雜音準位亦可抑低為從數 dB至OdB .又故電開始電壓亦低⑽1 電電流鸟約數。b至1 ()%,而今度η扭, 而Α车乃提升為從數%至約丨0〇/。 <第2實施例:> 其次域上述實施態樣進行各製造工程所製作之其 ΐ實絶十有關的PDP .作具體性說明 _㈣.:㈣痒之"譽终於真空觀 裝-----^----訂---------線 (請先閱讀背面之注音心事項再填寫本頁) v. ..:¾ 1256 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _______________ B7__________ 五、發明說明(2丨) 工程,封入工程上之溫度及壓力分佈。於本實施例,即依 照該各分佈而製作PDP 而在各圖中,點線係表示外圍器 40之溫度,實線乃表示連接在外圍器4〇之吸引排氣系統的 複式接頭内之壓力變化。 首先,在封著工程上,經過2小時至3小時,將封著溫 度予以昇溫至450°C,且將該溫度維持約2〇分鐘。同時, 達到450 °C後就將複式接頭53a之壓力予以減壓為約 0_05MPa,並予停止吸引排氣系統之運作而將其予以維持 。而後,將減壓狀態予以維持之原狀,化約為30分鐘予以 降溫至排氣熱烘溫度350°C。 於該階段’前面面板與背面面板之封著就完全終了, 惟’隨其溫度下降而予監視複式接頭53a内之壓力,即可 了解封著了缺陷’因此,對於封著不良發生能於製造階段 之早期就予對應,是故’對於降低成本上有效β 其次,予以降溫為排氣熱烘溫度之後,就予繼績吸引 排氣而使複式接頭53a内之壓力予以吸引排氣至丨.3 X ι〇-η 〜1.3xl〇-i°MPa之程度。接著,就予停止吸引排氣系統53 之動作,而使氣體導入系統52予以運作並對外圍器40内填 充放電氣體為約〇.〇5MPa,且將譆壓力予以維持從約5分 鐘至10分鐘。 其後’予以冷卻並將外圍器40内之氣體再開為吸引排 氣,而成為約1.3 X ΙΟ-"〜1.3 X i〇-i〇MPa之後,就由氣體 導入系統52而將放電氣體填充在外圍器40内,約為 0,067MPa。 I纸張〈度適甲中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 24 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁;> 、裝 l· ί I 訂---1 I ----结 經濟部智竑时產;!-»;s μ .ή f合作.::,-.. A: ______B7___ 五、發明說明(22) 於習知之真空排氣工裎,卻將外圍器内之壓力減壓至 1.3 X 1(TU〜1 X l〇-u;MPa,一般,乃要約2小時,惟,在 上述實施例之真空排氣工程上,即,以約1小時就能予減 壓至該壓力; 如上述所製作之PDP,其外周部之浮動較少且其放電 特性亦比習知之僅依夾住器等作押壓之方法,而可獲得均 一之特性。又,從外周部之雜音準位亦可抑低為從數dB 至約10dB =又、故電開始電壓亦降低至成為約從5至1〇v ,而放電之流為約從數%至10%,並使效率提升從約數% 至 10%。 與第1實施例作比較,即,依第2實施例之製造方法, 乃有從外圍器40之封著時至冷卻止之時間以及從乃排氣熱 洪的室溫至排氣熱供溫度止之加熱時間能予縮短之效果。 又,勞光體之劣化裎度亦比第1實施例者較小數% ’乃較 好若干= <第2實施態樣:> 在本實施態樣,於前述真空排氣工程上之方法與上述 實絶態樣上者“異之外.其他即與其相同。 第7圖係表示使同於本實施態樣之封著工程的封著、 排氣裝置70之模式,即相當於第3b圖. 該封著、排氧裝置.係甴欲予加熱收納使前面面板 ;()殳背面面柃2()為舌A l„ 重疊〜A圍3¾ 4 U 3.)加熱爐7丨,以及設置 Λ 故爐~ 1妗审:从 ° —.、氣體導人.吸故排氣系統'所搆成: Λ -V ^ - "- -j 〜.’··一‘ i \ ; i T , , ,f - · - ·,> ”、. • γ k ‘法言.Ά著接著搆材73a而 _____________-----^----t--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作钍印髮 4512 5 A7 B7___ 五、發明說明(23) 使通氣孔2 la與内部空間可連通,以及吸氣劑管74介著接 著構材74a而使通氣礼21 b與内部空間連接,且與上述同稱 予以作假固定。 連接管73係其與背面面板20之接觸端為予以開放之玻 璃管,而吸氣劑管74係其與背面面板20之接觸他端為予以 封止之玻璃管。而且,吸氣劑管74於背面面板20之通氣孔 21 b的出口部份,即予形成吸氣收納之吸氣收納空間74b。 氣體導入、吸收排氣系統72係由複式接頭72a、渦輪 分子泵72b、旋轉泵72c、有填充放電氣體之氣體容器72d 、連接前述連接管73與複式接頭72a之配管系統72e,以及 連接前述複式接頭72a與渦輪分子泵72b及氣體容器72d之 分岐配管系統72f所成。分岐配管系統72f,係具有從複式 接頭72a所延伸之1條配管系統72fl介著經路選擇閥72g, 有2條配管系統72f2 '配管系統72f3分別予以連接在渦輪 分子泵72b及氣體容器72d。在配管系統72f2及配管系統 72f3之中途’分別設有為調整由渦輪分子泵之吸引量之用 的開閉閥72h *以及為調整放電氣體之流量之用的開閉閥 721。而且,連接管73與配管系統72e,係依夾持器予以確 保氣密性之狀態下相互作連結。經路選擇_間.7 2g渦輪分4 泵72b作動之時,就予選擇配管系統72f2,而從氣體容器72d 將放電氣體導入至外圍器40之場合,即予選擇配管系統 72f3。 而後,依熱絲7 5而將加熱爐71内予以加熱,且予昇溫 至比封著構材之軟化溫度為高若干之封著溫度(例如為45〇 太纸張適用中3 S家標進(CXS)A4規格(210x297公釐) 26 (請先閱讀背面之浼意事項再填寫本頁) 裝-----r I--訂--------结 A7 ___________B7 五、發明說明(24) ’並以封者溫度保持所定之-tv ^ rv •r n之時間之後’由於再度降溫為軟 化點溫度以下,而將兩面板丨0,20間予以封著。惟,乃以 滑輪分子系72喊外圍器4〇内部予以排氣且作封著。封著 條件’即視破璃基板材料#封著構材之相性而作決定,惟 ,使用低融點玻璃之場合,即,約為以45〇t,而約1〇〜2〇 分鐘。 排氣以加熱爐7丨内已達到封著構材之軟化溫度之後, 始予開始為宜。欲達到封著搆材之軟化溫度止,兩面板1〇 ,20間之外周部的氣密性因較少。因此’雖從外圍器之 内部空間予以排氣。惟,亦無法使其内部成為高真空度, 但,封著構材軟化之後,乃因兩面板丨〇, 2〇間之外周部被 作氣岔达、封之同時,接著材料層41亦被軟化而使連接管72 與通氣孔2丨a之連接部份亦被氣密密封。因此,若從外圍 器40内部予以排氣,即予減壓為高真空度丨33 χ i〇 程度(數Torr程度)之故。 如是,由於從外圍器40之内部空間予以排氣,即,兩 面板1 0,20就成為由外惻以均一予以加壓之狀態2吸引排 氣巧因外圍器40内之壓力與加熱爐内之壓力差而使封著搆 忖被押縮.並可使2片之前面面板與背面面板相接近而使 前面面板與區滿壁相接觸之程度就可以_.由此,僅予作吸 引排氣(.例如.約為〇.〇8MPa)就充分。 兩面扳10 · 20從外側以均一予以加壓之時.即.如上 .背’S面板::<)上.之區.¾壁頂却與前面面板•犹成為整 禮3常±法'著之% 而後.α玆扣態予a :¾•溫:即封 ---------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂. -線_ 經濟部智慧財產笱8工消費合作社印裂 45125^ A7 _ B7 五、發明說明(25 ) 著構材乃成為軟化以下之溫度且由於硬化就可使外圍器 之封著予以進行。由於此,在予以封著之後的外圍器4〇, 區隔壁頂部與前面面板10就可成為保持於整體性緊密密著 之狀態。 其次’予以冷却至室溫程度之後’就予破開裝設在外 圍器40之吸氣劑管74的端部74c,且予投入因應外圍器4〇 之内部空間的大小之量的粒子狀之吸氣劑76,而將端部74c 作封切並將吸氣劑76予以收納在吸氣劑收納空間74b。對 於所投入之吸氣劑76,乃因加熱而使表面活性化。由此, 可使用將不純物氣體以非可逆性作化學吸著者。而且,該 場合’於後續工程之真空排氣工程的排氣熱烘溫度予以活 性化為宜。 其次,將外圍器40内再度排氣為真空之後,以比封著 構材層之閃化點為低之溫度(排氣烘溫度)開始加熱(熱烘) 加爐71内之溫度。排氣熱烘溫度為比封著構材之軟化點為 低之溫度(封著構材使用金屬之場合,乃比金屬之融點為 低之溫度)’乃是當然。而於此,係可使吸氣劑76活性化 以及將吸著在外圍器40之内壁面的吸著水份予以有效之脫 離的程度之溫度(例如為,約350。(:)。 ^ 在昇溫為排氣熱烘溫度之中,若到達吸氣劑76之活性 溫度時,於吸氣劑7 6之粒子表面會吸著水份、二氧化碳、 it氣、氧氣等之不純物氣體,且愈被取入於吸氣劑76之粒 子孔内。因為,不純物氣體被取入於吸氣劑76之結果,外 圍器40之内部空間與收納吸氟劑76之收納空間74b之間, 本紙張纥1適用由0國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 28 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I ^-----=----訂 - -------線 經濟部智慧財產笱5®· Η ή费·、,r A7 _________B7___ 五、發明說明(26 ) 會產生壓力梯度(氣體濃度梯度)之故。 其次’以保持排氣熱烘溫度之狀態,將開閉闕72h作 適度開啟’而使渦輪分子泵7几及旋轉泵72c予以運作,並 更予吸引外圍器40内,其後,以配管選擇閥72g予以選擇 配官72f3 ’且使開閉間72i開啟而將放電氣體以所定壓力( 例如為,0‘05MPa)予以導入於外圍器4〇内。填充放電氣體 之後’以其原狀之壓力予以保持所定時間(從5分鐘至丨〇分 鐘)為佳其乃因外圍器4〇内之區隔壁間的傳導較小。因 此,要到達至平衡壓需要經過一段時間之故。 而後’停止導入放電氣體,並將外圍器内之放電氣體 作吸引排出,而使外圍器40内再度作成真空狀態。如是之 真空排氣、放電氣體導入,真空排氣之處理’通常以i次 就充分3惟.予以反覆進行。即,能使外圍器4〇内之不純 物氣體作成更為低濃度。 以如是導入於外圍器4〇内之氣體,非為放電氣體,而 只要對於放電氣體不會成為不純物之氣體者,其任一均可 以=又,該氣體只要為乾燥氣體。即,能予抑制螢光體之 特性劣化。因此,更佳。 一旦成鸟真空之後‘專於外圍器4〇内之氣體壓‘只 要為成丨乂, λ 10 4MPa程度(數T〇rr)至不會使外圍器4〇破壞 之璺乃内就可以,而比大氣壓為低較好。 其次:V封.V X程係將放電氣體供給予外圍器4()之 i S!: ΐ 3而使其叹為所足之封入壓力(洌如為.〇 〇6?ΜΡίη …唆锊連接’r 及吸氣劑管’4之根部.以噴燈或熱絲 -------------裂-----:----訂·--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 451258 Α7 Β7 五、發明說明(27) 予以熔融且予封切’而由此,將通氣孔2la、通氣孔21b予 以封止。 對於依本實施態樣之製造方法的政果 如習知不予設定外圍器40之内外壓力差而以夾子等將 外周部予以勒緊之場合,由於不會押壓外圍器4〇之中央部 。因此,背面面板20上之區隔壁頂部與前面面板1〇,容易 以整體性或部份性為分離之狀態予以被封著,相對之如上 述’外圍器40乃依内外之壓力差而使兩面板〖〇,2〇,從外 側以均一性予以押壓之狀態下’使封著構材層4丨予以硬化 且予封著。因此,區隔壁頂部與前面面板10之間隙幾乎為 不存在之狀態下予以封著。 由於此,依據本實施態樣之製造方法。即,不易發生 PDP驅動時之振動且能容易製作顯示品位良好之pDp。 為獲得如是之效果,至少亦於所軟化之封著構材唐41 欲予硬化之時點’使吸引排氣系統予以動作而有必要予以 產生有外圍器40之内外壓力差的狀態。惟,不必要從封著 工程之開始至終了以連續予以吸引。例如,使封著構材層 4 1予以軟化之後’而將吸引之動作予以開始亦能充分獲得 依面面板10,20之内外屡差的效果。 _ 又’由上述真空排氣工程’可將外圍器40内之不純物 氣體濃度’迅速(以短時間)予以去除至低濃度。其乃認為 在於,(1)由於填充大量之放電氣體而具有之不純物氣體 之稀釋效果。(2)由於氣體填充,再排氣時之黏性流而使 殘留不純物氣體予以排出至.外圍器40之效果。(3)於排氣 夂紙張又支適用由國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-----^----訂·--------綠 經濟部智慧財1局員工消费合作iLtpt 30
Λ7 - ---—_ B7_______ 五、發明說明(28) 熱供時予以被加熱乃使成為高溫之放電氣體分子由於衝突 登光體或保護層等之外圍器40的内壁面,而將吸著氣體予 以脫離之效果等:以第3理由而言,對於排氣工程上導入 於外圍器内之放電氣體(洗淨氣體)乃予使用事前予以加熱 者為宜。 並且’在本實施態樣,於予以昇溫至排氣熱烘溫度之 階段’由於含有依吸氣劑而將外圍器40内之不純物氣體予 以去除(工程 因此’比僅以真空排氣玫電氣體填充-真 空排氣之工程的第1實施態樣之製造方法,以更迅速且更 低澴度能將不純物氣體從外圍器40内予以去除。 <第3實施例> 其次,以上述第2實施態樣為根基進行各製造工程而 予製造作實施例有關之PDP的實施例作具體性說明。 於本實施例,乃依照在第4圖及第5圖所示之各分佈而 予製作PDP 3吸氣劑76係予進行封著且於一旦予以降溫至 室溫之階段而予收納在吸氣劑管7 4。對於吸氣劑即予使用 活性化溫度為2 8 〇 C之釩、鈦、鐵系列合金粒子。 在習知之真空排氣工程’欲使外圍器内之壓力予以減 壓至1,3 > UV”〜I 3 y j〇_ulMPa '要經過2小時。惟,在上 述實施例之真空排虱工程上’乃以約1小時就能予減壓至 該壓力。 以如上述奸絮作之PDP 其外周部之浮動較少.且放 f垆性亦比苕知.之谨以灸子等作押壓之方法.可獲焊均―
ΐ ί立亦可泜為從數犯至.! OdR -------------裝·----:----訂--------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社:5.¾ 32 451 2 58 Α7 _____ Β7 五、發明說明(29) 。又’放電開始電壓亦從約5至10V程度之低,而放電電 流為從數%至10%之程度,且使效率予以提升從約數。/〇至 10%之程度。 與第1實施例作比較,即,依第3實施例之製造方法, 老化(時效)工程(老化工程係於放電氣體封入工程之後, 欲使面板特性予以穩定化之工程)後之特性的劣化較少若 干,且效率亦較好數%。 <第3實施態樣> 在本實施態樣,乃於封著工程之方法與在上述第1實 施態樣者相異,而其他即與其同樣。 首先’將加熱爐51内予以加熱,而予昇溫至比封著構 材之軟化溫度為稍高若干之封著溫度(例如為,450〇c ), 且於封著溫度保持所定時間之後,再度予以降溫為軟化點 溫度以下’由此而將兩面板丨〇,2〇間作封著,但,欲予昇 溫為封著溫度之時’就使氣體導入系統予以動作而將乾燥 氣體予以導入於外圍器40内並予昇溫。而於此,乃使用將 填充在前述氣體容器52a之放電氣體予以乾燥者作為乾燥 氣體。其他,亦能使用乾燥空氣、乾燥氮氣體、乾燥氬氣 體 '乾燥氖氣體(總稱為乾燥稀有氣體)等。雨被加熱至封 著溫度之後,由於封著構材之軟化乃使外圍器4〇之外周部 成為氣密,因此,外圍器40内之内壓就上昇。將其作監控 且予停止放電氣體之導入, 而乾燥氣體之流量乃予限制為在使封著構材予以軟化 且予氣选封止之時點’雖使乾燥氣體予以流通在外圍器4〇 表。X· φ _ (CXS)A4 規格(21Q χ ⑷ ------------ill·----^---------0 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合."11^^- A7 _____B7______ 五、發明說明(3G) 内而使其有急激之壓力上昇發生-亦不會使構成外圍器40 之玻璃基板引起破損之程度,為當然之事= 如是 '於要到達封著溫度鸟止之期間,由於將乾燥氣 體予以流通在外圍器4ϋ内.乃使封著構材予以軟化而使外 圍器40之外周部成為氣密之階段,在外圍器40内就予填充 乾燥氣體。而後’以乾燥氣體予以填充之狀態而將封著溫 度予以保持所定時間,該封著條件,雖以玻璃端基板材料 與封著搆材之相性予以決定,但,於使用低融點玻璃之場 合’即’以約4 5 0 C為10〜2 0分鐘之程度: π是.由於將乾焯氣體填充在内部空間之狀態作封著 ,因此,°丁 r方止螢光體之熱劣化3並且,於填充乾燥氣體 之狀怨.將封著溫度予以保持所定時間之同時,以渦輪分 卞泵)6b從外圍器40内部予以排氣且予進行封著:而使渦 輪分子泵:53b予以運作之時,將旋轉泵53c同時予以動作, 以降低淨輪分子策5 3 b内之背壓: 排氣乃以使加熱爐5 1内達到封著構材之軟化溫度之後 始予開始為宜。要到達封著構材之軟化溫度為止’兩面板 丨0 ’ 2() d之外周部的氣密生較差,因此雖從外圍器之 + S r山主M -r以徘是‘亦無法使其円部成為高真空芰.唯, 又封著構η T以軟七之浚,兩面板丨〇,:()間之外罔部被氣 次:允封巧吋.接著構材層56a亦被軟化而使連接管兄與 丨卜之連接安4 t破氣密密対 '因此.從外圍器4() m排I詰·υ'子α減璺為高真空度約丨+ P / I-------I----裝-----r---訂---------線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 451 258 A7 _ B7 五、發明說明(Μ) 如是’由於從外圍器40之内部空間作排氣,乃使兩面 板1 〇 * 20成為從外側以均一予以加壓之狀態。吸引排氣, 乃依外圍器40内之壓力與加熱爐内之壓力之差而使封著構 材被押縮’而使2片之前面面板及背面面板相接近,且只 要前面面板與區隔壁為相接觸之程度,即,僅以吸引排氣 (例如’約O.OSMPa)就充分。 若兩面板10,20從外側以均一予以加壓時,即如在第 3圖所示’背面面板2〇上之區隔壁頂部與前面面板,就 成為整體性予以緊密密著之狀態。而後,以該狀態予偶降 溫時’即,使封著構材成為軟化以下之溫度且由於硬化, 乃作成外圍器4 0之封著。由於此,在經予封著之後的外圍 器40 ’就使區隔壁頂部與前面面板〖〇成為保持整體性緊密 密著之狀態。 而在前述封著工程上,並非以一 口氣昇溫為比封著構 材之軟化溫度為稍高若干之封著溫度,乃以比封著溫度為 低之溫度予以加熱一定時間,例如,約以3 5 〇 作約3 〇分 鐘之加熱,而將躍·合劑予以斷線,即,於抑制螢光體之劣 化上有其效果。 其之後,就經過與第1實.施..態樣為同樣之真空排氣.壬 程、封著工程、封入工程而予完成PDP。 <第4實施例> 其次,對於以上述實施態樣為根據,而進行各製造工 程所製作之實施例有關的PDP之實施例作具體性說明。在 本κ知·例係依在第4圖及苐.5圖所示之分佈而予制作p.Dp 本纸張尺度適用中國园家標準(CNSXA4規格(210*297公爱) (請先閲讀背面之沒恚事項再填寫本頁》 裝-----Γ I--訂---------结 34 A: B7 經濟部智-«吋產苟arH::'s.f*' 五、發明說明(32 首先’在執著警,經過2小時至3小時之時間予以 昇溫至封著溫度45GX:.,且將該溫度予以維持約2〇分鐘。 同時’於達到為封著溫度止之間,使氣體導人系統予以運 作而將乾燥氣體予以流通於外圍器4〇内。 其次,於達到#著溫度450t之時’將氣體導入系統 之運作h停i,而使複式接頭之墨力^減壓為約 〇侧Pa且將其予以維持。然後,以維持為減壓狀態之原 狀下,經過2小時至3小時之時間予以降溫為室溫。 於該階段,前面面板與背面面板乃予完全使封著完成 ’位,隨著溫度降低而同時予以監視複式接頭内之壓力, 即,可知封著之缺陷,乃於製造階段之較早階段就能對應 於封著不良之發生’因此’對於成本降低上有功用。複式 接頭内壓力·於封著為正常進行之時,會徐徐減少’若不 然,即於加熱爐内,氣體會有所洩漏’因此,會以較快速 度予以減少3 其次,對於第5圖,再繼續作吸引排氣而使複式接頭53& 内之f力成為約1.3 v ίο-!;、】3 x lo-^Mpa之後,就予開 始加熱且經過時至3小時之時間予以加熱至排氣熱烘溫 .变w 〇 c -而浚.於達到排氣熱烘溫度之時 '再度開始作 浅引排氣 '在加熱昇溫時將流八於複式接頭(多支管)内之 k體予以排孔将吸y排氣再開之時,由於從達接管内壁 入Y li為4 0内哇之.脫離氣體,而使複式接頭5 3 a門之壓力 T笔 < 圖二之,枝,厂.¾示作七算由於使吸幻排氣作 Ϊ1 n n n n n n 1 t n 一<*J1 n I* If I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 45125 經濟部智慧財產局員工消費合泎让印製 A7 B7 五、發明說明(33) 再開而乎*轉變為減少。 而後,於複式接頭53a内之壓力成為約1.3XI0-"〜1.3 X l〇-|()MPa之階段,予以停止吸引排氣系統53之動作,且 使氣體導入系統52予以運作而對外圍器40内填充放電氣體 為0_05MPa之程度,並將該壓力予以維持約5分鐘至1〇分 鐘。 其後’予以作冷刼而將外圍器40内之氣體再開啟為吸 引排氣’而成為約1.3 X ΙΟ·11 X l〇-10MPa之後,就由氣想導 入系統52而將電氣體予以填充於外圍器4〇,約為〇 〇67Mpa 〇 於習知之真空排氣工程,欲使外圍器内之壓力予以減 壓至1.3 X 10·11〜1.3 X l〇-10MPa,乃要經過約2小時,惟, 於上述實施例之真空排氣工程,乃以約1小時就能予減壓 至該壓力。 如上述所製作之PDP,其外周部之浮動較少,且放電 特性亦比習知之僅以夾子等作押壓之方法,可獲得均_之 特性。又,從外周部之雜音準位亦可抑低為從數dB至1〇 之程度。又,放電開始電壓亦約為從5至10 V之低,而玫 電電流為從數%至10%程度且使效專提升從約數%至 〇 如上述’將乾燥氣體予以流通之後所封著之PDP,與 如習知不使乾燥氣體予以流通而於大氣存在下所封著之 PDP的螢光體之發光強度(輝度/色度座標之^^值),以使面 板破壞而予照射Xe激發燈光(波長為I73nm)作比較評價, 夂紙張尺芰漣用中國國家慄準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) 36 -----------------..----訂----—----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經-邪智"时產"!^1-# 二 五、發明說明(34 結果,特別是藍色螢光體之發光強度予以改善約10。/。。乾 燥氣體只要為非反應性者,一樣可獲得改善效果,惟,特 別是乾燥空氣較為良好。 <第5實施例> 其次’針對以上述實施態樣為根基而進行各製造工程 予以製作對其他實施例有關之PDP的實施例,作具體性說 明"於本實施例’乃依照在第6圖所示之分佈予以製作PDp c 首先,於封著工程上,乃經過2小時至3小時之時間予 以昇溫至封著溫度45〇t .且以該溫度予以維持約2〇分鐘 -同時,於要達到封著溫度之間,使氣體導入系統予以動 作而將乾燥氣體予以流通於外圍器4〇内。 其-欠,達到封著溫度4501之後,乃將氣體導入系統 之運作予以停止,而使複式接頭(多支營)之壓力予以減壓 為約〇_G5MPa且予維持=而% ’將維持減壓狀態之原狀下 ,經過2小時至3小時之時間而予降溫至排氣熱洪溫度⑽ ,於該階段.前面前板與背面面板乃完全終了封著,惟 ‘隨著溫受之降低而同時予以監視複式接頭内之壓力,即 ΤΉ著〜缺lt3巧遗於製造階段之較早階段就可對應 於封著不良之發生,因此,料於士'士政> 一 — 對&成本降低有功用。複式接 頭Λ]聖力,若使封著以,.!:紫早佳. —苽予以進仃,即.逐次徐徐減少 ’ 13^煞^氣體Μ漏.因此.會以 較_巧之速受.予以:咸 ------------- ----^----訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 451258 A7 B7 五、發明說明(35) 其次,予以降溫為排氣熱烘溫度之後,使吸引排氣予 以繼續而將複式接頭内之壓力作吸引排氣至1.3 X ΙΟ·11〜 1.3XlO’MPa之程度。接著,將吸引排氣系統53之運作予 以停止,而將氣體導入系統52予以動作且將放電氣體予以 填充於外圍器40内為〇.〇5MPa之程度,並將該壓力予以維 持5分鐘至1 0分鐘之程度。 其後’予以冷卻並亦將外圍器40内之氣體予以作吸引 排氣之再開,而成為1.3X10·11〜1.3xl(T1QMPa程度之後 ,依氣體導入系統而將放電$體予以填充在外圍器4〇内為 0.067MPa之程度》 於習知之真空排氣工程,欲使外圍器内之壓力予以減 壓至l_3Xl〇-|s〜1.3x 10'ioMPa,乃要約2小時,但,在上 述實施例之真空排氣工程上’即以約1小時就能予減壓至 該壓力。 以如上述所製作之PDP,其外周部之浮動較少,而放 電特性亦比素來之僅以夾子等作押壓之方法,可獲得均一 之特性《又,從外周部之雜音準位亦可抑低為約數<16至1〇 dB。又,放電開始電壓亦為約5至1〇¥之低,而放電電流 為自數%至10%之程度,而可使效率提升約數%至一 將其與第4實施例相比較,即,以第5實施例之製造方 法’有從外圍器40之封著時至冷卻止之時間,及從為排氣 熱烘之室溫至排氣熱烘溫度之加熱時間能予縮短之效果。 又,營光體之劣化程度亦比第4實施例可少為數%之程度 ,因此,較為良好若干。 ---I ί ------Γ ----Γ ---訂.------- 鍵 (請先3背面之注意事項再填寫本頁)
38 A; ----------B7 —____ 五、發明說明(36) <第4實施態樣> 於本實樣在封著工程上之方法與在第2實施態 樣者相異之外,其他即與其同樣。 首先’將加熱爐7丨内予以加熱,且予昇溫至比封著構 材之軟化溫度為高若干之封著溫度(例如,45〇t:),並於 封著溫度保持所定時間之後,再度由於降溫為軟化點溫度 以下,乃將兩面板10、20間作封著,,准,予以昇溫為封著 溫度之時,即將氣體導八系統予以動作而使乾燥氣體導入 於外圍器40内並予昇溫。而於此,乃將填充在前述氣體容 訌72d之放電氣體予以乾燥者,使用為乾燥氣體。其他, 亦能使用乾燥空氣,乾燥氤氣體、乾燥氩氣體、乾燥氖氣 體 < 總稱為乾燥稀有氣體)等。而由於被加熱至封著溫度而 使封著搆材予以軟化,乃使外圍器4〇之外周部成為氣密, 因此,外圍器40内之内壓就會上昇。對其作監控而予停止 放電氣體之導入: 而乾燥氣體之流量當然予以限制為在封著構材軟化而 予被氣密封止之時點.於外圍器4〇内雖有乾燥氣體流通而 引起急激之1力上昇亦不會使構成外圍器4〇之玻璃基板 破損之程度— 如是.於要達到封著溫度之期間,由於將乾燥氣體予 以淹通在外圍器40内.乃可使封著構材軟化而使外圍器40 之外周部成岛氣密之階段,就使乾燥氣體予以填充在外圍 器4() ^ 而且.於予以填充乾澡氣體之狀態下,將封著溫 这$持㈤+;i;時間 該封著.绦泞 雖以玻,璃基板衬料與 I I I I n I · I I ] I — li^OJtltlF — — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧时產局員工消費合作包:£ ^ 4 51 2 5 8 A7 ___B7 五、發明說明(37) 封著構材之相性而作決定’惟,使用低融點玻璃之場合, 即於約45〇t:為10分鐘〜20分鐘之程度。 如是’由於將乾燥氣體填充在内部空間之狀態下作封 著’因此,可防止螢光體之熱劣化,並且,於有填充乾燥 氣體之狀態下,將封著溫度予以保持所定時間之同時,以 渦輪分子泵72b從外圍器40内部予以排氣而進行封著。而 將渦輪分子泵72b予以運作之時’亦同時將旋轉泵72c予以 運作’以降低渦輪分子泵72b内之背壓。 排氣乃於加熱爐7 1内達到封著構材之軟化溫度之後始 予開始為宜。於達到封著構材之軟化溫度之前,兩面板1〇 、20間之外周部的氣密性差,因此,雖從外圍器4〇之内部 空間作排氣,亦不能使其内部成為高真空度,但,封著構 材軟化之後,兩面板10、20間之外周部就被氣密密封,同 時’接著槽材層73a亦被軟化而連接管73與通氣孔21a之連 接部亦被氣密密封,因此,從外圍器40内部作排氣就可減 壓為高真空度1.33 X 10_4MPa(數Torr)之程度)之故》 如是,由於從外圍器40之内部空間作排氣乃使兩面板 、20就成為從外側以均一予以加壓之狀態β吸引排氣只 要依外圍器40内之壓力與加熱爐内.之壓力之差而使封著構 材被押縮,並使2片之前面面板與背面面板相接近且前面 面板與區隔壁相接觸之程度就可,因此,僅予作吸引排氣 (例如,0.08MPa之程度)就充分。 兩面板10、20從外側以均一予以加壓之時,即如第3 圖^示,背面面板20上之區隔壁頂部與前面面板10乃成為 表承適用國家標聿(CXS)A4規格(210x297公釐) -40 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) i 裝-----„----訂-----1!線 經^部智慧財43!?員工.3'"":":^ Λ7 . B7 -------—-----__ 五、發明說明(38) 4 整體性為緊密密著之狀態。而以該狀態予以降溫,即,由 於使封著構材成為軟化以下之溫度且予硬化,而予促成外 圍器40之封著。由於此,在被封著之後的外圍器4〇,就予 保持使區隔壁頂部與前面面板1 0成為以整體性緊密密著之 狀態σ 而在前述封著工程,並非以一口氣予以昇溫為比封著 構材之軟化溫度為高若干之封著溫度,乃以比封著溫度為 低之溫度予以加熱一定時間’例如,於約35〇。(;為30分鐘 之程度,而將膠合劑構材予以斷線,即,於抑制螢光體之 劣化上有其效果= 其後續,就經過與第1實施態樣為同樣之真空排氣工 程、封著工程、封入工程而予完成PDP = 、第6實施例> 其次,針對以上述實施態樣為根基而進行各製造工程 予以製作實施例有關之PDP的實施例作具體性說明。 在本實施例,就依照與第4實施例為同樣之溫度,壓 力分佈而予作成PDP。吸氣劑76乃於進行封著且暫時予以 降溫至室溫之階段而予收納在吸氣劑管74。而吸氣劑乃使 用活性化溫度為28U C之釩、鈦、鐵系列合金粒子, ^ 於習知之真空排氣工程·欲將外圍器内之壓力減壓至 !.3 X iCrn〜1.3 X 1ϋ…WPa .卽要花費約2小時,惟’在上 也η 5E Λ ;異全排瓦· ι_程..即.約以1小時就能予減磨是 該1力: ...L ·ΐ. ^ % ^ PDP 疼外蜀郭之浮動較少且:致電柱
SX --± -------------裝-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 451258 經濟部智慧吋產笱異'工消費合汴社印裂 A7 B7 五、發明說明(39) λ亦比習知之僅以夾子等作押壓之方法,可獲得均一之特 性。又’從外周部之雜音準位亦予抑低為從數dB至約丨〇dB 。又’放電開始電壓亦成為從約5至ιον之低,而放電電 流為從軚%至1〇%之程度’乃使效率提升從數%至約1〇0/〇 又’將如上述予以流通乾燥氣體之後始作封著之PDP ’與如素來不予流通乾燥氣體而於大氣存在下作封著之 PDP的螢光體之發光強度(輝度/色度座標之丫值),而將面 板破壞且予照射Xe激發燈光(波長為173nm)而作比較評價 ’即’特別對藍色螢光體之發光強度予以改善約10%。雖 予確認乾燥氣體為非反應性者同樣有改善效果,惟,乾燥 空氣特別良好。 而於上述各實施態樣’係以同一裝置進行封著工程及 排氧工程,但,不限於此,亦能以各別之裝置進行封著工 程與排氣工程。於封著工程’並非加熱外圍器整體,而對 封著部份以選擇性予以照射雷線光等之熱源,乃能將該部 份以選擇性作加熱而予封著。此場合,由於螢光體不直接 被加熱,因此,不將乾燥氣體導入於放電空間内,即,隨 著封著工程之螢光體之熱劣化泰不太會發生。 如上述說明’本發明之要點在於具備,將發光單元之 間予以隔開之區隔壁在形成於主表面之第丨基板的該區隔 壁側表面上’由於使第2基板作對向配置而予形成外圍器 之外圍器形成步驟’將於該外圍器之兩基板的外周部之間 ,以封著搆材予以封著之封著步驟,將該外圍器之内部的 支纸嘎命國园家標準(C\S)A4規格(210 X 297公楚) 42 I -----------all·----訂 if------線- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產勢邊·1··.:^,^ A7 ---—_ - B7_ _ 五、發明說明(40) 氣體予以排氣之排氣步驟,以及將放電體予以封入在該外 圍窃之内部的封入步驟之氣體放電面板之製造方法,而前 述排氣步驟尚含有·將外圍器内予以真空排氣之副步驟, 其後-將對於放電氣體不會成為不純物之氣體作為實質性 成份之洗淨氣體,予以填充在外圍器之内部的副步驟,以 及其後,將外圍器之内部作真空排氣之副步雜,作為特徵 又,將發光單元之間予以隔開之區隔璧在予形成於主 表面之第!基板的該區隔壁側表面上,由於使第2基板作對 向配置而予形成外圍器之外圍器形成步驟、將在該外圍器 之兩基板的外周部之間以封著構材作封著之封著步驟、將 該外圍器之内部的氣體予以排氣之排氣步驟、以及將放電 氣體予以封入在該外圍寨之内部的封入步驟之氣體放電面 板之製造方法,而前述排氣步驟尚含有,料圍器内予以 真空排氣之副步驟,其後,將對於放電氣體不會成為不純 物之氣體作為實質性之成份的洗淨氣體、予以流通在外圍 益之内4並4外圍杰之内部予以排氣之副步驟,作為特徵 ' 等之2造方法.即,並非如素來僅予使外圍 U部予㈣氣、而如上述予以填充洗淨氣體之後.或: 予以流通亚將其作排氣,因此,其比習知< 製造方法可 迅連将外圍義以不純物氣體遭度於短時間予以去除至低 農"有Ή果1氣體放電面板愈為高精細者更有 :7 冉$高_袖..者..攻f減泜不砘物氣體濃度…〜般 請先閱讀背面之it意事項再填寫本頁.. 裝
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五、發明說明(41) 而m費時間之故。而於填充洗淨氣體始予排氣之場 合,以填充後經過短暫時間之後始予排氣,乃此填充完了 後就立刻作排氣,為佳。 於此’前述封著步驟’係在第1基板及第2基板之間予 以介著封著構材,而將外圍器整體以封著構材之軟化點或 者融點以上之溫度予以加熱之同時,使外圍器之内部壓力 比外部壓力為低’而後由於作冷卻就能作封著者。而封著 構材方面亦能使用鋁合金。 由於此,外圍器乃依内外之差力差而使兩基板從外側 以均一性被押壓之狀態下,使封著構材硬化且予封著,因 此’使區隔壁頂部及與其相對向之基板之間隙斷幾乎為不 存在之狀態予以被封著。 於此,前述封著步驟與排氣步驟之間,於與外圍器之 内部相連通之容器内能予具備欲予收納吸氣劑之步驟。由 此,就可更加迅速將不純物氣體從外圍器内予以去除。 於此,前述排氣步驟,亦能將外圍器整體以封著構材 之軟化點或者融點以下之溫度予以加熱並予進行者。而如 上述,於使用吸氣劑之場合,即,使其活性化溫度在於該 排氣步驟上之加熱溫度之範圍内者為宜。由此,就可更迅 速將不純物從外圍器内予以去除至外部。 於此’在前述封著步驟上之冷卻,能以軟化點或者融 點以下之溫度的加熱冷卻予以進行。由於此,因為,未予 經過暫時予以冷卻至室溫附近之後,再予加熱至排氣熱燃 溫芰之工程’因此.可較決予以移行至其次之排氣步驟。 本紙張尺度適用中國®家標準·(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) --l· ---訂--------線 經濟部智慧財產局WT工消費合作社印製 44 Λ; Β7 :罐濟鄯智慧时產^員二^费'""、!--:'、... 五、發明說明(42) 於此,前述封著步驟能予含有,在第I基板及第2基板 之間予以介在封著構材而將乾燥氣體予以流通於外圍器之 内部,並將外圍器整體予以加熱至封著構材之軟化點或者 融點以上之溫度的副步騾,以及以封著構材之軟化點或者 融點以上之溫度予以加熱之同時,亦使外圍器之内部壓力 比外部壓力為低,並於其後予以冷卻而予封著之副步驟。 由於此,封著步驟乃將乾燥氣體予以填充在外圍器之内部 的狀態下進行,因此,能予抑制螢光體之熱劣化。 於此,前述封著步驟乃能在第丨基板及第2基板之間, 予以介在封著構材而以封著構材之軟化點或者融點以上之 溫度,予以加熱外圍器之封著部之同時,使外圍器之内部 壓力比外部壓力為低,並於其後予以冷卻而作封著者。 而於此,對於前述洗淨氣體以使用放電氣體為最佳。 其乃因對於在排氣步驟之後要進行之封入步驟,所封入之 放電氣體而§’洗淨氣體會成為不純物氣體之可能性完全 不存在之故。 於此,對於前述玫電氣體能予使用稀有氣體。而前述 稀角氣體,能在氦、氖、氬、及氙之中至少亦可含有其中 之任一項者· 於此、丽連發光單元(元件)能以由並設在第丨基板之 電極群’與亚沒在第2基板之電極群距一定之距離而互 句作離間交差予予形成者· 私發明於產業丄之·Η用可能性 *發m體故電面吸之f 法能予利用在製造 -------------裝-----:----訂---------線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 451 2 5 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 A7 B7 五、發明說明(43) 使用為電視機、電腦之監控器等的顯像顯示用之PDP等的 製造。 圖面之簡單說明 第1圖係表示在本發明有關之實施態樣所共用之^(:型 電漿面板(PDP)的構成之透視圖。 第2圖係表示在前述pop予以封裝電路區段之顯示裝 置的構成圖。 第3圖係以模式予以表示於本實施態樣之封著工程所 使用之封著、排氣裝置5〇,(a)為上面切斷圖,而(b)為含 有⑷圖上之A-A’線的垂直戴面圖。 第4圖係表示封著時之溫度及壓力分佈(實施例)。 第5圖係表示於真空排氣工程、封入工程上之溫度及 壓力分佈(實施例)。 第6圖係表示於封著時及真空排氣、封入工程之溫度 及壓力分佈(實施例)。 第7圖係以模式表示對本發明有關之其他實施態樣的 封著工程所使用之封著、排氣裝置70。 第8圊係表示在習知例之實施態樣所共用之PDP的構 成之透視圖。 本紙張1¾適用中0國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 46 ------------j -裝----—I — 訂-------1_綠 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明(44 A7 B7 元件標號對照 經濟部智慧財產局員工消費合:"-红"丨' 1 0…前面面板 1 1.1丨()…前面玻璃基板 I2J 1 j…放電電極 12a···掃描電極
Hb···維持電極 13.23…介電體層 U.1 !3…介電體保護層(MgO) 20,··背面面板 2 1.120…背面玻璃基板 2 1 a.2 1 h…通氣孔 22. 121…位址電極 24.丨23,..區隔壁 2 5.Π4.·.螢光體層(R.G.B) 26…配管構伴 2 6 a. 5 5 a. 5 6 a. ^ 3 a. 7 4 a · ·接 著構材層 4U…外圍 封著搆材層 卜封署排氣裒置 5丨·;7 1…加熱爐 5 2…氣體導入系統 52a.72d···氣體容器 5 2b· 5 3d. 5 3e. 7 2e…配管系統 72:^.726.72:^…配管系統 52c.53f.72h.72i…開閉閥 53.72…吸收排氣系統 54,72a…熱絲 5 5.56.73…連接管 53a.72a…複式接頭(多支管. 53b.72b···滑輪分子泵 53c.72c…旋轉泵 7 2 ί…分山支配管系統 72g·..經路(配管)選擇閥 7 4…吸氣劑管 74b…吸氣劑收納空間 ” 4 c…吸氣劑管之端都 7 6…吸氣劑管 ! 1 > γ介電體玻瑀管 〇 _ _可見先反射罾 丨30…玟電氣體 I— n n I If —1 tf rt i 一OJI .^1 ! n n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1-.. _ --y. ^ .〜· .·« ㈣

Claims (1)

  1. ☆-^^"--时產-^3'工^费入-.·.-.- 451 258 HS Cb [)H 六、申請專利範圍 ι· 一種氣體放電面板之製造方法,其步驟特徵在於具備 外圍器形成步驟,係將發光單元(元件)之間予以 隔開的區隔壁,乃在形成於主表面之第1基板的該區隔 壁側表面上,由於使第2基板作對向配置而形成外圍器 » 封著步驟’係將在該外圍器上之兩基板的外周部 之間以封著構材封著; 排氣步驟’係將該外圍器之内部的氣體予以排氣 :及 - 封入步驟,係將放電氣體封入在該外圍器之内部 r 前述排氣步驟含有: 真空排氣之副步驟,係將外圍器内予以真空排氣 填充洗淨氣體之副步驟,係於其後,將對於放電 氣趙不會成為不純物之氣體作為實質性之成份的洗淨 氣體,填充在該外圍器之内部;及 真空排氣之副步驟,係於其後,將外圍器之内部 予以真空排氣。 2. —種氣體放電面板之製造方法,其步驟特徵在於具備 外圍器形成步驟,係將發光單元之間予以隔開之 區隔壁’乃在形成於主表面之第1基板的該區隔壁侧表 …,一一… ,48 - ------------. 裝--------訂---------線- r (請先閱讀背面之注音〕事項再填寫本頁) 六、申請專利範圍 面上,由於使第2基板作對向配置而形成外圍器; 封著步驟 '係將在該外圍器上之兩基板的外周部 之間以封著構材封著: 排氣步驟,係將該外圍器之内部的氣體予以排氣 :及 封八步驟·係將放電氣體封入在該外圍器之内部 前述排氣步驟 '含有: 真空排氣之副步驟.係將該外圍器内予以真空排 氣:及 排氣之副步驟 '係於其後' 將對於放電氣體不會 成為不純物之氣體作為實質性之成份的洗淨氣體 '流 通於該外圍器之内部 '並將該外圍器之内部予以排氣 3. 即申請專利範圍第t項之氣體放電面板之製造方法.其 中: 前逑封著步驟 '係在第1基板及第2基板之間’隔 著封著構Η,且以封著構材之軟化點,或者’融點以 上之溫度於熱外圍器整體之同時使外圍器之内部壓 力比卟恭.1力鸟泜並在其後予以冷卻而封著: 4. ^由請專利範圍第2項之氣體放電靣板之製造方法其 t f著吒驟‘兔在第丨基板殳.第:〕基板之某 谒 451258 Λ— C:S I)h ^-^^^^άρ^ρ'Η^'ϋ/ΐ··-:·-、 六、曱請專利範圍 溫度’加熱外圍器整體之同時,使外圍器之内部壓力 比外部壓力為低,並於其後予以冷卻而封著。 5.如申請專利範圍第1項之氣體放電面板之製造方法,其 中: 在前述封著步驟與排氣步驟之間,具備收納吸氣 劑於與外圍器之内部相連通之容器内的步驟。 6,如申請專利範圍第2項之氣體放電面板之製造方法,其 中: 在前述封著步驟與排氣步驟之間,具備收納吸氣 劑於與外圍器之内部相連通之容器内的步驟。 7‘如申請專利範圍第3項之氣體放電面板之製造方法,其 中: 在前述封著步驟與排氣步驟之間,具備收納吸氣 劑於與外圍器之内部相連通之容器内的步驟。 8 _如申請專利範圍第4項之氣體放電面板之製造方法,其 中: 在前述封著步驟與排氣步騾之間,具備收納吸氣 劑於與外圍器之内部相連通之容器内的步驟。 、9.如申請專利範圍第1項之氣體故電面―板之製造方法,其一一 中: 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或著融點 以下之溫度’加熱外圍器整體並進行排氣。 1 〇·如申請專利範圍第2之氣體放電面板之製造方法,其中 __ ^ 3 Λ 3 ¢.>3; vC.\S'J:\i ^.<3- Jlu x 297 :' --I----I----.^i —-----訂------線-、. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -50 - A、申請專利範圍 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或著融點 以下之溫度 > 加熱外圍器整體並進行排氣。 η·如申請專利範圍第3項之氣體放電面板之製造方法其 中: 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 下之溫度’加熱外圍器墊體並進行排氣。 12‘如申請專利範圍第4項之氣體放電面板之製造方法’其 中: 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 卞之溫度,加熱外圍器整體並進行排氣。 13.如申請專利範圍苐5項之氣體放電面板之製造方法,其 中: 則述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 下之溫度,加熱外圍器整體並進行排氣。 14如申請專利範圍第6項之氣體放電面板之製造方法,其 中: 4述排氣步驟’係以封著構材之軟化點或融點以 千之溫度,加熱外圍器整體並進行排氣: s 5如申清專利範圍第7項之氣體放電面板之製造方法.其 中: 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 卜之溫度‘ 01?煞外圍器整體並進行排氣: p e f靖專4範S第S項之氣體放電面板之製造方法.其 -------------裝·-------訂*--------線 (讀先閱-背面^主意事項再填芎本頁) CS I)S .^^-¾¾^4¾¾ Tj'er -'一'-^.··,:々 六、申請專利範圍 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 卞I溫度,加熱外圍器整體並進行排氣。 17. 如中請專利範圍第3項之氣體放電面板之製造方法’其 中: 於前述封著步驟中之冷卻,係以軟化點或融點以 下之溫度的加熱冷卻。 18. 如申請專利範圍第4項之氣體放電面板之製造方法,其 中: 於前述封著步驟中之冷卻,係以軟化點或融點以 下之溫度的加熱冷卻。 19. 如申請專利範圍第11項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 於前述封著步驟中之冷卻,係以軟化點或融點以 下之溫度的加熱冷卻。 20. 如申請專利範圍第12項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 於前述封著步驟中之冷卻,係以軟化點或融點以 下之溫度的加熱冷卻, 2 1.如申請專利範圍第1項之氣趙放電面板之製造方法,其 中,前述封著步驟含有: 加熱之副步驟,係在第1基板及第2基板之間,隔 著封著構材’而使乾燥氣體流通於外圍器之内部,並 使外圍器整體加熱至封著構材之軟化點或融點以上之 溫度;及 (請先閱讀背面之浼意事項再填寫本頁) .表--------訂—--------線 52 τ、申請專利範圍 封著之副步驟 '係以封著構材之軟化點或融點以 上之溫度加熱之同時,使外圍器之内部壓力比外部壓 力為低'並於其後,使其冷卻封著。 二.如申請專利範圍第2項之氣體放電面板之製造方法,其 中前述封著步驟含有: 加熱之副步驟,係在第丨基板及第2基板之間,隔 著封著構材 '而使乾燥氣體流通外圍器之内部,並 使外圍器整體加熱至封著構材之軟化點或融點以上之 溫度:及 封著之副步驟,ί系以封著構材之軟化點或融點以 上之溫度加熱之同時,使外圍器之内部壓力比外部壓 力岛泜‘並於其後,使其冷卻封著。 2 如申請專利範圍第2丨項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 在前述封著步驟與排氣步騾之間·具備用以收納 吸氣削於與外園器之内部相連通之容器内的步驟。 24.如申請專利範圍第22項之氣體放電面板之製造方法. Jt古: >、 在前迠封著步驟與排氣步驟之間·具備用以收納 吸I射於外圍器之内部相連通之容器叼的步驟-2 5. $申請專利範圍苐2 1項之氣體放電面板之製造方法' .¾ ^ : έΓ; ^扭氣步_,兔以封著構材之軟化點或融點以 (請先閉讀背面之立音)事項再填冩本頁) 丨裝--------訂---------,,'"-------- 451 258 ΛΛ US C.-b ΠΗ __________ 六、申請專利範圍 26. 如申請專利範圍第22項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 前述排氣步驟’係以封著構材之軟化點或融點以 下之溫度’加熱外圍器整體,並進行排氣a 27. 如申請專利範圍第23項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 卞之溫度’加熱外圍器整體,並進行排氣。 如中請專利範圍第24項之氣體放電面板之製造方法, 其个: 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 γ之溫度,加熱外圍器整體,並進行排氣。 29妒申請專利範圍第21項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 於前述封著步驟上之冷卻,係以軟化點或融點以 卞之溫度的加熱冷卻。 Λ杪肀請專利範圍第22項之氣體放電面板之製造方法, 3〇· 其中: 於前述封著步驟上之冷卻,係以軟化點或融點以 溫度的加熱冷卻a 請專利範圍第25項之氣體放電面板之製造方法, 31- 其中: 於前述封著步驟上之冷卻,係以軟化點或融點以 卞之溫度的加熱冷卻。 ---------I I I, 表,— — — — — — — 訂111111·線 V (請先閱讀背面之泌音〕事項再填寫本頁)
    -54 - c、 I)V 六、申請專利範圍 3 2.如申請專利範圍第26項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 於前述封著步驟上之冷卻 ί系以軟化點或融點以 下之溫度的加熱冷卻: 3 3.如申請專利範圍第丨項之氣體放電面板之製造方法,其 中: 前述封著步驟,係在第1基板及第2基板之間 '隔 著封著構材,而以封著構材之軟化點或融點以上之溫 度,加熱外圍器之封著部之同時 '使外圍器之内部壓 力比外部堅力為低 '並於其後,予以冷卻封著 34.如申請專利範圍第2項之氣體放電面板之製造方法‘其 中: 前述封著步驟,係在第1基板及第2基板之間’隔 著封著構材 '而以封著構材之軟化點或融點以上之溫 度‘加熱外圍器之封著部之同時,使外圍器之鬥部壓 力比外部壓力為低·並於其後,予以冷卻封著。 3 5.如申請專利範圍第3 3項之氣體放電面板之製造方法, 其必: 在前封著步驟與排氣步驟之間‘具淆闬以说π 嗖氣剞於與外®器之β部相連通之容器門的步驟、 Μ θ申請專利範S第? 4項之氣體放電面板之製造方法' iL .土: 4前以封著母驟與排氣步驟之問、具備用以认奶 弋 r 與;.::f! :¾ U θ 过通 t 客诈 Πβ.¾ ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之';i音心事項再填寫本頁) 451258 ^;iis:;'"t^ 財 4¾¾ v\"赍 >r;i,;'; 申請專利範圍 37如f請專利範圍第33項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 前述排氣步驟’係以封著構材之軟化點或融點以 卞之溫度,加熱外圍器整體,並進行排氣。 如申請專利範圍第34項之氣體放電面板之製造方法,其中: 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 卞之溫度’加熱外圍器整體,並進行排氣。 39.如申請專利範圍第3 5項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 下之溫度’加熱外圍器整體,並進行排氣。 如申請專利範圍第36項之氣體故電面板之製造方法,其中: 前述排氣步驟,係以封著構材之軟化點或融點以 卞之溫度’加熱外圍器整體,並進行排氣。 41如申請專利範圍第1項至氣體放電面板之製造 方法,其中: 〜.:'^夢’:矽 前述洗淨氣體乃使用放電氣體。 一 如肀請專利範圍第項之氣體放電面板之製造方法, τ其中: 前述放電氣體係由稀有氣體所構成。 43如申請專利範圍第42項之氣體放電面板之製造方法, 其中:
    J10- -37 -^1 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一衣--------訂·--------•線: · ! -Γ· 56 77,U靖导利国 雨述稀有氣體,至少包含氦氣、氡氣、氬氣及氙 氣中之任一氣體。 Μ如申請專利範圍第i至4¾項之氣體放電面板之製造方法 '其中: 印]述發光早元(元件係使並設於第1基板之電極 群興並设於第1基板之電極群,距一定之距離,並以相 互為離間交差而形成。 如申請專利範圍第4丨項之氣體放電面板之製造方法, 其中: ^述發光元件' 係使並設在第1基板之電極群,與 亚π在第2基板之電極群,予以距一定之距離,且互相 作離間交差而形成: 46.如申請專利範圍第42項之氣體放電面板之製造方法, 其中: 則述發光元件,係使並設在第1基板之電極群.與 姐設在第2基板之電極群.予以距-定之距離,且互相 作離間父差而形成s 4 “專T,j乾圍第43項之氣體放電面板之製造方法, 其山' ϋ發无元ί牛,洚使並設在第丨基板之電極群與 亚认仕第:基板之電檯群,予以距—定之距離,且互相
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