TW447003B - Ozone-processing apparatus for semiconductor process system - Google Patents

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TW447003B
TW447003B TW089110977A TW89110977A TW447003B TW 447003 B TW447003 B TW 447003B TW 089110977 A TW089110977 A TW 089110977A TW 89110977 A TW89110977 A TW 89110977A TW 447003 B TW447003 B TW 447003B
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Description

4470 03
經濟部智慧財產局員工湞費合作社印S A7 B7 五、發明說明(1) 本發明係有關於一種半導體處理系統之臭氧處理裝 置’其係藉用臭氧而對半導體晶圓等之被處理基板施行氧 化或改質等處理。又,半導體處理係指:藉於半導體晶圓 或LCD基板等之被處理基板上以特定囷型形成半導體 層、絕緣層、導電層等時,在於被處理基板上製造半導體 元件以及包括接續於半導體元件之配線、電線等在内之構 造物時所實施之各種處理。 於半導體元件之製程中’對半導體晶圓等被處理基板 施行氧化或改質等處理時,係使用業經活性化之氧原子(氧 離子)。此時’朝一收容有被處理基板之處理室内供給臭 氡(〇3)氣體,以紫外線(UV)燈等使該氣體活性化,而生成 氧離子。 在曰本公開公報特開平10-79377號中係揭示有該類 型之處理裝置。在該裝置中,係於區隔處理室之壁上形成 有一紫外線透過窗,並配設有紫外線燈,使該燈與該窗相 對向。該紫外線燈係藉配設於該處理室上之燈室所覆。朝 處理中、處理室所供給之處理氣體中之臭氧係可經由紫外 線燈發出之紫外線而活性化。藉此生成氧原子(氧離子), 藉該氧離子以進行處理配置於該處理室内之半導體晶圓。 藉紫外線燈而由臭氧生成活性氧(〇*)時,紫外線燈之 光量會對處理後之被處理基板之品質有很大的影響。因此 為了要判斷紫外線燈之劣化’必須適當測定燈之光量。迄 今’係於處理的當中,打開形成於處理室侧面之開口部之 蓋’由該處將一安裝有棒狀模具之光量感測器插入處理 本纸張尺度適用中國國家標準(C1NTS)A4規格(2】0< 297公釐) I --l·--I ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4· A: 五、發明說明(2) 室,以測定紫外線燈之光量。 惟^該測定方、;^ # 〆 、使一導入有臭氧之處理室裸露於大 中者’ fl哀方法係極有处一 匀了把使處理至内之處理環境及處 室周圍之作業環境亞 v ^ ^ 見外理 及 "。又,在將開口部之蓋開放前,須 以ίΐ氣替換處理宫肉本 、 而提高作業成本’同時有增長裝置之停工時間之問題] 本發:之目的係構成一種半導體處理系統之臭氧處理 : 導體處理系統係-藉紫外線而使臭氧激起之同 %且進行處理者,該臭氣 果虱處理裝置係可於測定紫外線之光 里時’以防止處理室内之處理環境及處理室周圍之作業環 境惡化者。 “ 訂 本發明之另-目的係構成一種半導體處理系統之臭氧 處理^置,該半導體處理系統係一藉紫外線而使臭氧激起 之科且進行處理者,該臭氧處理裝置係藉使測定紫外線 線 光量之作業簡易化’可降低作業成本,同時且可縮短裝置 之停工時間。 •經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之第〗視點係一種半導體處理系統之臭氧處理 裝置’包含有·· 、 一呈氣密之處理室; 一支持構件’係配設於該處理室内’用以支推被處理 基板者; 一供給機構,係用以於該處理室内供給含有臭處 理氣體者; ' 一排氣機構.係用以將前述處理室排氣者: 4 470 03 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明洗明(3) —紫外線透過窗,係配設於用以區隔前述處理室之 壁; 一補助室’係配設於前述處理室之上方,藉該窗而與 前述處理室相區隔者; 一光源,係配設於該補助室内,用以發生紫外線,該 光源與該窗相對向,且該窗與該光源間並隔有一測定空 間;及 測定單元’係具有一感測器,其係可插入該測定空 間及由該空間中取出,以測定該光源之光量者》 本發明之第2視點係一種半導體處理系統之臭氧處理 裝置,包含有: 一呈氣密之處理室; 一支持構件,係配設於該處理室内,用以支撐被處理 基板者; 一供給機構,係用以於該處理室内供給含有臭氧之處 理氣體者; 一排氣機構,係用以將前述處理室排氣者; 一紫外線透過窗,係配設於用以區隔前述處理室之 壁; 一補助室,係配設於前述處理室之上方,藉該窗而與 前述處理室相區隔者; 一光源’係配設於該補助室内,用以發生紫外線,該 光源與該窗相對向,且該窗與該光源間並隔有一測定空 間;及 本紙張尺·度適用中國國家標準 (CNS)A4規格<210 X 297公楚) ------------- ^ ----l· — — — 訂---------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) B7 B7 經濟部智慧財彥局員工消費合作社印製 五、發明說明(4) 一測定單元,係具有一感測器,其係可插入該測定空 間及由該空間中取出,以測定該光源之光量者,該測定單 元並具有一支持臂,係用以支撐前述感測器者;及一第1 導件,係用以導引該支持臂,使該支持臂可對前述窗實質 上平行且於第1方向移動者。 本發明之第3視點係一種半導體處理系統之臭氧處理 裝置之紫外線光量測定方法,該裝置係包含有: 一呈氣密之處理室; 一支持構件,係配設於該處理室内 '用以支撐被處理 基板者; 一供給機構,係用以於該處理室内供給含有臭氧之處 理氣體者; 一排氣機構,係用以將前述處理室排氣者; 一紫外線透過窗,係配設於用以區隔前述處理室之 壁; 一補助室,係配設於前述處理室之上方,藉該窗而與 前述處理室相區隔者;及 一光源,係與該窗相對向而配設於該補助室内,用以 發生紫外線者; 而該方法係具有: 一確保步驟1係於該補助室内該窗與該光源間確保一 測定空間,可使一用以測定前述光源之光量之感測器插入 該測定空間及由該測定空間取出者; 一插入步驟 '係由該測定空間外將該感測器插入於該 -------------裝.----;----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4470 〇3 A: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(5) 測定空間者;及 一測定步驟,係藉該感測器測定該光源之光量者。 圖示簡單說明 第1圖係顯示有關於本發明之實施形態之半導體處理 系統之臭氧處理裝置之縱橫戴面图。 第2圓係顯示該苐1圓中所示之裝置之燈室安裝有測 定單元之狀態之平面圖。 第3圖係顯示對應於第9 嗯、弟2圖顯示之狀態之第1圖之裝 置中燈室之側面圖。 第4圊係顯示對應於第2阁as 』巧、乐2圖顯示之狀態之第1圖之裝 置中燈室之背面圖。 第5圊係顯示第1圖之裝 裝置之測定單元之平面圖。 第6圖係顯示第1圖 裝置之測定單元之縱載側面 圖。 第7圖係顯示有關於本發 & , , & 6 a , 货明之另一實施形態之臭氧處 理裝置之要部之橫载平面圏。 第8圖係以另一態樣顯干笛 衣顯不第7圖之裝置之橫載平 圖 面 第9圖係顯示有關 饰“ 有關於本發明之另-實施形態之臭氧處 裳置之要部之橫截平面圖。 圖中元件標號之說明 1 ......處理室 2 排氣口 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^-----^1—丨訂---------線 Λ: Β7 經濟部智慧財產局P'工消費合作社印製 五、發明說明(6) 3……載置台 5......蓮蓬頭 6a.....氣體導入管 8......閘閥 11..…開口 13 .…籃體 13b...前壁 13d...左右側壁 1 5 .…定位板 20a…本體部 20c ...上側傾斜板 21 .…燈 23 ‘…排氣口 27 —鉸鍊 29 ....裝設部 3 1 ....測定空間 32b...前壁 3 5 ....滑座 3 7 ....操作桿 38 ....縫隙 3 9 ....球塞 42 ....把手 5 0 ....測定單元 6 1 ....測定空間 4……排氣系 6……氣體供給系 7......開口 1 0 ....紫外線透過窗 12 .…蓋 13a ..底壁 13c ..上壁 14 .…銷 20 .…燈室(補助室) 20b ..前面罩部 2 0d ..下側垂直板 2 2….給氣口 24 .…鼓風機 2 8 .…滑蓋 30 ....光量感測器 32 ....基部 3 3____導軌 3 6.... f 3 7a ..轉钮 3 8b ..縫隙 40 ....凹部 45 ....紫外線防護構件 60____測定單元 62 ....旋轉台 -------------------r---訂.-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •'4 ^ •'4 ^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 λ: ΒΓ 五、發明說明(7) 64 ·…直線導件 69 .…退避空間 70 ....測定單元 74 ....控制盤 本發明之最佳實施形態 以下’ 一面參考圖示一面說明本發明之實施形態。此 外’在以下說明中,針對具有約略同一功能及構成之構成 要素,附與同一符號,且只對必要之情形施行重複說明。 如第1圖所示’該裝置係具有一氣密式處理室1,其 内壁面經陽極氧化而施有抗敲處理,且由結等金屬所構 成。该處理室1之底部係配設有排氣口 2。該排氣口 2係 接續有一具備真空泵及壓力控制構件等之排氣系4 ’可將 處理室1之内部減壓且予以排氣至特定壓力。 於處理室1内配設有可旋轉之栽置台3。為被處理基 板之半導體晶圓W係載放於該載置台3上面,藉靜電夾 盤(未圖示)吸著’保持該晶圓W。載置台3係埋設有加熱 構件(未圖示)’可將所載置之晶圓w加熱至特定溫度。 該處理室1之頂部下側係配設有蓮蓮頭5,該蓮蓮頭 5係用以於處理⑼S供.給含有主成份之臭氧(〇3)之處理 氣體。該蓮蓬頭5係由可使紫外線透過之耐熱材料諸如石 英所形成。該蓮蓬頭5上係形成有多數喷射孔(未圖示), 其係用以將導人於該蓮蓬頭5内之處理氣體朝晶圓w之 被處理面(上面)嗅射者。該蓮蓬頭5係藉氣體導入管心 而與一用以供給處理氣體之氣體供給系6相連接。 在該氣體供給系6令,氣體導入管&係透過質量 本紙張&度適用由舀园家標遑(CNSU4規格(2]Ο X 297公釐) (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線 -10- 4470 03 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*'1^ A: B7 五、發明說明(9) 可將一用以測定紫外線光量之光量感測器插入處理室i 内。 第2〜4圖係各顯示第1圖中所示之燈室2〇安裝於測 定單元50之狀態之平面圖、側面圖及背面圖。燈室2〇之 構成係包含有一固定於處理室1之梯形箱形本體部2〇3及 一可相對於該本體部20a開閉之前面罩部2〇b。該前面罩 部20b係由上側傾斜板20c及一下側垂直板2〇d所構成, 上側傾斜板20c之上端係藉朝上下開閉自由之鉸鏈27而 與本體部20a之前端相結合。並於垂直板2〇d之外面突設 有一把手42,其係用以操作前面罩部2〇b之開閉者。 於下側垂直板20d之下端係配設有一用以裝設後述測 定單元50而使該單元裝卸之裝設部29。該裝設部29係 具有一位於燈室20之前面下端之橫長開口,該開口係經 可上下移動之滑蓋28而可開閉。係於燈室2〇内之窗1 〇 及燈21間係對應於裝設部29而形成有一測定空間31。 於該測定空間31内係插設有一光量感測器3 〇,使之成可 插入及脫離之’該光量感測器30係配設於測定單元5〇之 端部,用以測定燈室21之光量者。 為了保護作業者之眼睛防範來自裝設部2 9之開口沒 漏之紫外線,所以在燈室20之前面罩部20b上安裝有一 紫外線防護構件4 5。該防護構件4 5係一諸如所謂可遮蔽 紫外線之太陽眼鏡般者,於前面罩部20b之傾斜板20c及 垂直板20d間之境界部位係安裝有鉸鍊46而可作上下自 由旋動。於防護構件45之前端係配設有轉紐47,以行防 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------. ^ ----r I I I ^ I I — I I I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -12- 經濟部智祛財產局員工消費合作社印製 Λ; Β7 五、發明說明(10) 護構件45之旋動操作。該防護 得件4 3係於欲使用時’使 之倒向前面’如第3圖中實線所本_ ' 斤表不者,可與把手接觸後 維持必要的傾斜姿態。又該防護 傅件45係於非使用時, 向上旋動’如第3圖中假想線所表 衣不者’維持於傾斜板20c 上。 第5圖及第6圖係,顯示測定單元50之平面圖及縱 戴側面圖。該測定單元50係具有基部”,該基部⑴系 用以於堵塞用以裝設燈室20内測定單元5〇之裝設部29 之開口’同時可支樓光量感測器3〇,使可操作者。該基 部32係具備有一底壁13a、前壁咖、上壁…,以及一 由左右惻壁1 3d、1 3d所構成且—侧面呈開故之狀態之截 面〔字形之藍體u。該藍體13係形成大於裝設部29之 開口之尺寸,俾;i以閉塞裝設部29之開π。於_體13 之兩側部係配設有-對定位板15、15,該定位15係用 以於與突設於燈室20兩側部之銷〗4相卡合後決定籃體13 之位置。 於該籃體13内配設有導軌33,該導轨33上係支撐有 一滑座35,而可使之移動於該導軌33上。於該滑座35 上係固定有一朝與前壁l3b相對方向延伸之臂36 ’在該 者36之前端朝上安裝有一无量感測器3〇。由光量感測器 3 0延伸而出之信號線係導引通過臂3 6内後,再朝外部導 出’而與計測器(未圖示 ')相接續。又,於滑座3 5上係安 裝有一可朝前面壁32b之方向延伸出去之操作桿(操作構 件)37。該操作桿37之前端係自形成於前面壁32b且左右 —-------------裝-----:----訂---------線 (請先閱讀背面之注急事項再填寫本頁> -13 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制^ 4470 03 A7 ------- B7 五、發明說明(11) 兩邊為長邊之縫隙38朝外突出,其前端部位係安裝有一 轉紐37a。 該測定單元50係安裝於裝設部29時’前述導軌33 係構建成與窗10平行且沿燈21之配列方向延伸者。因此, 光量感測器30係藉操作桿37以使滑座35於導軌上移動, 而可沿燈21之配列方向移動於燈21之正下方,。 於籃體13與滑座35間配設有一定位機構,俾使光量 感測器30對應於各燈21而定位。該定位機構係包含有一 安裝於滑座35底面之球塞39 ^相對於此,於籃體13之 底壁13a對應於各燈21之位置上係配設有一用以與該球 塞39相卡合之凹部40。該球塞39係與該等凹部4〇輕度 卡合,可使滑座35同時發出”喀啦”一聲暫時卡合之。即, 定位機構係構建成一所謂掣子止動機構β 其次,說明第1圖中所示之臭氧處理裝置中之氧化處 理方法及紫外線燈之光量測定方法。 在該裝置中係對半導體晶圓W施行氧化處理時,首 先藉相鄰接之運送室内之運送臂(未囷示),將晶圓w通 過閘閥8之業已開放之開口 7後導入處理室1内,再載放 於載置台3上’以靜電夾盤吸著之並予以保持。接著,以 加熱裝置將晶圓W維持於預定之處理溫度,同時使處理 室1内減壓並加以排氣,一面維持—預定之處理壓力,一 面供給含有主成份之臭氧之處理氣體後,開始進行處理。 此時,由臭氧發生器生成之臭氧(03)係透過氣體導入管6a 而導入於蓮蓬頭5内,經多數噴射孔朝處理空間s内之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 k 297公釐) -14- -------------'、4 - ----^----訂-----m ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
A4 C4 447003 發明 專利説明書 中文 丰導體處理系統之臭氡處理裝置 稱 英文
OZONE-PROCESSING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PROCESS SYSTEM 姓 名 籍 5S. 井賢碎哲 谷川壽野 長石邵仲 \ϊ/ \1/\1/ 12 3 4 3 本 裝 發明 住、居所(1)日本國神奈川縣津久井郡城山町町屋2丁目3番21號 (2) 曰本國神奈川縣相模原市御園2-16-2 (3) 曰本國神奈川縣相模原市橋本8 -3 0-26-102號室 (4) 曰本國神奈川縣相模原市東橋本2丁目2〇番地16號301號室 訂 姓 名 (名稱) 曰商·東京威力科創股份有限公司 經濟部皙总叫4^肖工消#合作社印製 國 籍日本 住、居所 (事務所) 代表人 姓 名 a本國東京都港區赤坂五丁目3番6號 東哲郎 本紙張尺度遄用中國画家標準(CNS ) Α4見格(210X297公釐)
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6143081A (en) * 1996-07-12 2000-11-07 Tokyo Electron Limited Film forming apparatus and method, and film modifying apparatus and method
US20040109797A1 (en) * 2002-12-10 2004-06-10 Coby Grove Ozone destructor
US6376387B2 (en) * 1999-07-09 2002-04-23 Applied Materials, Inc. Method of sealing an epitaxial silicon layer on a substrate
JP4449226B2 (ja) * 2000-05-22 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 金属酸化膜の改質方法、金属酸化膜の成膜方法及び熱処理装置
JP4680350B2 (ja) * 2000-06-26 2011-05-11 東京エレクトロン株式会社 枚葉式処理装置
KR100814980B1 (ko) 2000-09-28 2008-03-18 프레지던트 앤드 펠로우즈 오브 하바드 칼리지 산화물, 규산염 및 인산염의 증기를 이용한 석출
US6436194B1 (en) * 2001-02-16 2002-08-20 Applied Materials, Inc. Method and a system for sealing an epitaxial silicon layer on a substrate
JP5079949B2 (ja) * 2001-04-06 2012-11-21 東京エレクトロン株式会社 処理装置および処理方法
JP4376496B2 (ja) 2001-11-08 2009-12-02 株式会社明電舎 酸化膜形成方法及びその装置
US6848455B1 (en) 2002-04-22 2005-02-01 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for removing photoresist and post-etch residue from semiconductor substrates by in-situ generation of oxidizing species
EP1549357B1 (en) * 2002-12-10 2008-04-30 Semitool, Inc. Workpiece processing system
US20050250346A1 (en) * 2004-05-06 2005-11-10 Applied Materials, Inc. Process and apparatus for post deposition treatment of low k dielectric materials
US20060249175A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-09 Applied Materials, Inc. High efficiency UV curing system
US20060251827A1 (en) 2005-05-09 2006-11-09 Applied Materials, Inc. Tandem uv chamber for curing dielectric materials
DE102006023497B4 (de) * 2006-05-18 2008-05-29 Siltronic Ag Verfahren zur Behandlung einer Halbleiterscheibe
JP5213594B2 (ja) * 2008-09-04 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP4676567B1 (ja) * 2010-07-20 2011-04-27 三井造船株式会社 半導体基板熱処理装置
JP5063755B2 (ja) 2010-08-09 2012-10-31 三井造船株式会社 誘導加熱装置および誘導加熱方法
DE102011077005B4 (de) * 2011-06-06 2017-11-16 Rehm Thermal Systems Gmbh Anlage zur Wärmebehandlung von Substraten und Verfahren zum Erfassen von Messdaten darin
JP6710153B2 (ja) * 2016-12-14 2020-06-17 東京エレクトロン株式会社 ネジ落下防止機構及び熱処理装置
JP7433936B2 (ja) 2020-01-31 2024-02-20 株式会社Screenホールディングス 熱処理装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0209131B1 (en) * 1985-07-17 1991-12-04 Nec Corporation Optical cvd method with a strong optical intensity used during an initial period and device therefor
US6159297A (en) * 1996-04-25 2000-12-12 Applied Materials, Inc. Semiconductor process chamber and processing method
US6143081A (en) * 1996-07-12 2000-11-07 Tokyo Electron Limited Film forming apparatus and method, and film modifying apparatus and method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000349079A (ja) 2000-12-15
US6224934B1 (en) 2001-05-01
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