TW446963B - Method for increasing rigidity of braiding layer of a coaxial cable - Google Patents

Description

4469 6 3 五、發明說明（1) 【發明領域】 本發明係關於一種方法，尤其是指一種用於增加同軸 線纜編織層硬度的方法。 【發明背景】 信號線的信號傳輸對電腦性能具有相當的影響。當信 號的傳輸速度愈來愈快時，電磁干擾（Electro Magnetic Interference, EMI)之遮蔽也變得愈來愈重要，以防止 兩相鄰信號線之間的電磁干擾。例如’習知扁平線纜（ Flat Flexible Cable, FFC )係由複數並排之導線構成。 為防止兩相鄰導線之間的電磁干擾，每兩條導線需藉一接 地導線而隔開。 對於68線規格的FFC來說，其通常具有34條信號導線 及3 4條分別排設於兩相鄰信號導線之間的接地導線。此排 配固然可解決兩相鄰信號導線之間的電磁干擾，然而由於 34條接地導線的設置，而使FFC的信號傳輸量大為減小。 是以’如何在不增加線纜之導線數目的情況下提高線纟覽的 信號傳輪量，便成為一重要的問題。 由複數單個微型同軸線纜所組成的同軸線纜的使用便 可解決上述問題。每一單個的微型導線通常包括有：i)中 心導體；2) —層包覆於中心導體外圍之内絕緣體，係採用 Telf〇n製成；3) —層圍設於内絕緣體外之編織；及4)由塑 膠材質製成的外被。由於每根導體都圍設有金屬編織，是 以兩相鄰中心導體之間的電磁干擾可得到有效解決。例如 ’以該等微型同軸線纜替代FFC，在不增加導線數目的情

第5頁 * 446963 五'發明說明（2) ---— 況下’ ^用微型同軸線纜會使信號傳輸量加倍。 但是’微型同軸線纜與其結合之連接器的端子之間的 連接很複，，而不同於習知FFC與其結合之連接器。通常 C線之導體係連接於結合連接器之端子的絕緣移除 部勿’ °玄等絕緣移除部分可輕易地刺破導線之絕緣體層而 達成導，。然而’微型同軸線纜無法以相同方法來連接導 通’这疋因為絕緣移除部分在刺破外絕緣體層及内絕緣體 層的同時’將與金屬編織和中心導線都達成連接。由於其 連接方式的限制，因此儘管微型同軸線纜具有良好的電性 性能’但其應用仍然受到了限制。 另’在微型同軸線纜可被連接至連接器前，其必須經 過某些加工步驟，亦即1)剝開外被層’露出一定長度的編 織；2)去除部分編織，而留下一小段長度於其上；3)去除 •-定長度的内絕緣體而露出中心導體。 美國第5, 199, 885號專利（下稱’885號專利）揭示的 是可與微型同軸線纜使用的-類連接器（商品名：Μ I CTOR ，由AMP公司製造銷售）。該MI CTOR連接器包括兩排信號 端子及設置於其間的接地片，端子尾部係以跨排型排配， 而接地片具有延伸於該等尾部之間的接地腳。惟，微型同 軸線纜仍無法組至該ΜICTOR連接器之端子上。在將微型同 軸線纜組至Μ I CTOR連接器的過程中須用利用一轉接印刷電 路板。該印刷電路板之頂面及底面設置有導電線路，用於 與跨排型排配之尾部達成連接。該印刷電路板進一步形成 有至少一接地板’以與ΜI CTOR連接器之接地片的接地腳達

446 9 6 3 五、發明說明（3) 成連接’其如’ 8 8 5號專利所揭示。此外，在印刷電路板之 頂面與底面亦設置有與接地板相互連接的接地墊片。如前 面所討論的，在微型同軸線纜可被焊接至該印刷電路板之 前，該等微型同軸線纜須經加工以利於進一步的工序進行 在經過加工後’该專微型同轴線瘦可'-個接~個地抵靠 於印刷電路板上。在某些場合當中，MICTOR連接器要用於 與1 5 2條同轴線纜相連，此作業顯然相當麻煩。 在此組裝作業期間’微型同軸線纜之編織部分先會與 一接地桿連接，接著此半成品會被焊接至印刷電路板之相 應的接地墊片上。在焊接加工期間，熱量和壓力將被作用 於接地桿及編織部分’是以編織與TELF0N材質的内絕緣體 均會變形’這是因為編織太柔軟而不能承受任何壓力。 壞的情形是，變形的編織會與原本被TELF〇N材質之内 體包覆保護的中心導體短路。因此，如何防止編織與中 導體間短路，是使微型同軸線纜之正常功能得到發^ = 要決定因素。 單的重 【發明目的】 本發明之目的在於提供一種用於增加同軸線 硬度，以可靠地防止焊接加工期間編織與中心體之卩a 1 生短路的方法。 股之間發 【發明特徵】 依據上述發明目的，在本發明用於增加同軸線 層硬度的方法中，該同轴線纜係由中心導體、包覆於、'、、 導體外圍之内絕緣體、圍設於内絕緣體外之編織以及包=

4469 6 〇 五、發明說明（4) 於 編 織 外 的 外 被 組 成 〇 本發 明 方 法 包 括 ： 步 驟 1) 白 同 軸 線 纜 上 剝 除 部 分 外 被 而 露 出 一 段 編 織 及 步 驟2) 將 此 編 織 浸 入 焊 料 熔 池 中 以 使 該 編 織 覆 上 一 層 焊 料 0 該 編 織 進 — 步 被 覆 有 熔 點 低 於 第 一 焊 料 之 熔 點 的 第 二 層 焊 料 0 [ 圖 式 簡 單 說 明 ] 第 一 圖 係 本 發 明 之 微 型 同 抽 線 纜 的 側 視 圖 〇 第 二 圖 係 本 發 明 之 微 型 同 軸 線 纜 的 橫 截 剖 視 圖 〇 第 二 圖 係 本 發 明 與 第 二 圖 類 似 之 橫 截 剖 視 圖 > 其 中 微 型 同 轴 線 纜 之 外 被 被 部 分 去 除 並 浸 覆 有 第 — 層 及 第 二 層 焊 料 〇 第 二 A 圖 係 本 發 明 之 微 型 同 韩 線 纜 第 二 實 施 例 之 橫 截 剖 視 圖 其 中 其 外 被 被 部 分 去 除 且 僅 浸 覆 有 第 一 層 焊 料 0 第 四 圖 係 顯 示 本 發 明 之 編 織 段 與 印 刷 電 路 板 之 導 電 塾 片 間 連 接 情 形 的 橫 截 剖 視 圖 0 第 五 圖 係 本 發 明 之 流 程 表 〇 [ 元 件 符 號 說 明 ] 同 軸 線 纜 1 中 心 導 體 10 内 絕 緣 m 11 編 織 12 金 屬 絲 121 外 被 13 焊 料 14 ，1 5 印 刷 電 路 板 20 墊 片 21 焊 接 桿 22 【較佳實施例】 請參閱第一至四圖，本發明所應用之微型同軸線纜1

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五、發明說明（5) 通常包括有中心導體10及一層包覆於中心導體1〇外圍之内 絕緣體11。該内絕緣體丨丨可以選用各種絕緣材料製成，如 re 1 f on。一層編織1 2被圍覆於内絕緣體丨1外以提供中心導 體1 0外的電磁干擾遮蔽作用.本發明中，編織丨2係由複數 金屬絲1 2 1編織而成。藉此排配，編織】2可於中心導體丄〇 外圍提供良好的電磁干擾遮蔽效果。另，該編織12亦具有 良好的撓性。一外被13包覆於該編織12上以使線纜i具有 較吳的外觀。由於每一中心導體丨〇都圍設有金屬編織丨2 ’ 是以兩單個之微型同軸線纜i的兩相鄰中心導體丨〇之間的 電磁干擾問題可得到有效解決。 在本發明中’ g自違線缆1上剝除部分外被1 3而露出 編織1 2的一段1 2a時，該段編織1 2a被浸入一熔融焊料的炫 池（未圖示）’如此而於該段編織丨2ει上包覆有一層焊料 14 另，由於虹吸現象，或專金屬絲1 21之間的空隙全都 =覆填滿了焊料1 4 ’且其間沒有任何空隙殘留。當該炼融 丈干料1 4冷卻凝結後，該段編織1 2 a轉趨變硬而不再柔軟。 在該段編織1 2 a浸覆了第一焊料14後，其可進一步产 覆第二焊料1 5。在本發明之第一實施例中，該第二焊料工5 之熔點係低於第一焊料1 4之熔點。該特殊設計具有以

優點。 J 萬該微型同抽線纖1被焊接至一印刷電路板2 〇上時， 該第〜焊料1 4及第二焊料1 5將正確作用，以確保線鐵1與 印刷1路板2 0之間的可靠連接。 ~ 正如上文所述’第二焊料1 5的熔點係低於第一焊料j 4

第9頁 、發明說明（6) 的您點’是以’用於焊接該段編織丨2a與印刷電路板2 〇之 導電墊片（未圖示）的迴焊溫度可選擇為第二焊料15的熔 點。例如’第—焊料14之熔點為18〇攝氏度，第二焊料15 之溶點為160攝氏度，因此，當第二焊料15在16〇攝氏度迴 焊時’第一焊料1 4可保持完好。是以，内絕緣體丨丨與中心 導體1 0得到很好地保護，而不會被損壞。 在上述實施例中’編織1 2是被焊接至印刷電路板2 〇上 ’且會用到第一焊料14和第二焊料1 5。然而，如第三a圖 所示’在某些場合中編織丨2僅浸覆有一層第一焊料丨4。通 過精確控制熔點及其他因素’該編織1 2可被焊接至印刷電 路板2 0上。 請參閱第四圖，根據現有作業’藉一可同時提供熱量 和壓力的焊接桿2 2有利於迴焊加工。該熱量係用於迴焊第 二焊料1 5 ’而壓力則用於保證所述之小段編織丨與導電 墊片（圖未示）充分接觸，因此’當迴焊之焊料丨5冷卻凝 結時’該段編織1 2a係很好地連接於導電墊片（圊未示） 上。而由於焊接桿22應用於該小段編織1 2a時，第一焊料 1 4係保持完好，是以第一焊料1 4係與編織1 2 —同提供對内 絕緣體11及中心導體1 〇之良好保護。藉此排配，本發明可 完全解決本案發明背景中所揭的習知問題。 綜上所述’本發明確已符合發明專利之要件，爰依法 提出專利申請。惟’以上所述者僅為本發明之較佳實施例 而已’自不能限定本發明之申請專利範圍。舉凡熟習本發 明技藝之人士援依本發明之精神所作之等效變化或修飾者

第10頁 44696 ΐ 五、發明說明（7) ，皆應含蓋於以下之申請專利範圍内 第11頁

Claims (1)

1. 446963 ^、申請專利範圍 1. 一種用於增加同軸線纜編織層硬度的方法，該同軸線 繞係由中心導體、包覆於中心導體外圍之内絕緣體、 圍設於内絕緣體外之編織以及包覆於編織外的外被組 成，該方法包括以下步驟： 1 )自同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織；及 2 )將露出之編織浸入焊料熔池中，使之覆上一層焊料 〇 2 .如申請專利範圍第1項所述之方法，其中步驟2 )進一步 包括有將所述編織段浸覆與第一焊料不同之第二層焊 料的步驟3 )。 3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中第一焊料的熔 點高於第二焊料的熔點。 4. 一種用於增加同軸線纜裝置編織層硬度的方法，該同 軸線纜裝置係由複數以並排排設方式配置的同軸線纜 組成，每一同軸線纜包括中心導體、包覆於中心導體 外圍之内絕緣體、圍設於内絕緣體外之編織以及包覆 於編織外的外被，該方法包括以下步驟： 1 )自各同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織；及 2 )將該等露出之編織浸入焊料熔池中，使之覆上一層 焊料。 5 .如申請專利範圍第4項所述之方法，其中步驟2 )進一步 包括有將所述編織段浸覆與第一焊料不同之第二層焊 料的步驟3 )。 6.如申請專利範圍第5項所述之方法，其中第一焊料的熔

   第13頁 4469 6 3 六、申請專利範圍 點高於第二焊料的熔點。 7. —種將同軸線纜之編織固定於印刷電路板上的方法， 其中所述同轴線纜包括相互間連續包著的中心導體、 内絕緣體、編織及外被，該方法包括以下步驟： 1 )自同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織； 2) 於露出之編織上覆設上第一焊料，而實質上辦加兮 編織的硬度； Λ 3) 於第一焊料上覆設上第二焊料，其中第一焊料之溶 點相對地高於第二焊料之熔點； 4) 提供一具有至少一焊接墊片於其上的印刷電路板； 5 )將所述編織置於所述焊接墊片上；及 6)通過一迴焊最高溫度高於第二焊料之熔點而低於第 一焊料之熔點的迴焊加工，將該編織固定於對應之 焊接墊片上。 8 ·—種將同軸線纜之編織固定於印刷電路板上的方法， 其中所述同軸線繞包括相互間連續包著的中心導體、 内絕緣體、編織及外被，該方法包括以下步驟： 1 )自同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織； 2)於露出之編織上覆設上焊料’而實質上增加該編織 的硬度，其中所述焊料具有實質上的厚度； 3 )提供一具有至少一焊接墊片於其上的印刷電路板； 4) 將所述編織置於所述焊接墊片上；及 5) 通過一使之最外表面之焊料熔化而接著再凝結並將 編織與相應焊接墊片接合的迴焊加工，將該編織固

   第14頁 446963 六、申請專利範圍 定於對應之焊接墊片上，且此時最内表面之焊料仍 處於固態，以承受迴焊期間所受到的向下的壓力。 9.—種電子裝置，係包括有： 同軸線纜，包括中心導體、包覆於中心導體外圍之内 絕緣體、圍設於内絕緣體外之編織、包覆於編織外 的外被；及 具有至少一接地墊片於其上的印刷電路板；其中 於編織上覆設有用於增加其硬度的第一焊料，而第二 焊料接著覆設於第一焊料上，且將該編織機械性及 電性連接於印刷電路板上。

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