TW444526B - Process for the production of etched circuits - Google Patents

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年月 修正補充 A7 B7 五、發明說明（/ ) 本發明關於一種具有貫穿接觸部（貫穿接點）（ Durchkotaktieerung)的電路板的製造方法。 I I I i —---- — I (請先閱讀背面之沈意事項再填寫本頁) 貫穿接觸的銅層狀物（Laminat )在做構造化（ Strukturierung )時的一個問題爲··要保護該孔免受刻飽介 質侵蝕。 在M-Hammel的「導入電路板技術」卯〜100頁，Eugen G. Lenze出版公司（1991)中，爲解決此問題，提議用搭 營技術（Tenting Technik)。在此所用之刻融抵抗物爲一種 固體膜（乾膜抵抗物），它一如一天幕（Zelt)位在孔的 範圍上》但這種方法的缺點爲在貫穿接點周圍形成銅環， 如此電路板的接線密度就會受限。 依 H. Schwab「Electrodeposition of Photoresists fo Printed Wiring Board Application」EIPC 冬令會議 1992，如 果使用施有電浸（電沈積）（electrodeposition)漆的正光 抵抗物做刻蝕抵抗物，則這種環可減小或甚至完全消除。 但一般工程中使用之正光抵抗物却需較長的曝光時間。此 外，電浸漆的技術成本很高。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明的目的在於提供一種較低成本的方法，將貫穿 接觸的內層及外層作構造化。 茲發現，當使用一種負性工作的液體電鍍抵抗物，可 使銅環形成的情事大大減少或完全避免。 本發明的標的爲一種具有貫穿接點的電路板的製造方 法，‘其特徵在以下的方法步驟： A)將一貫穿接觸之銅層狀物兩側施覆—種負電鍍抵抗 3 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS)A4規格（210 X 297公轚）

五、發明說明（之） 4445 26 A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消费合作杜印较 B) 利用影像式照射將該抵抗覆層構造化，其中該貫穿 接觸部利用一光罩蓋住’然後顯影’ C) .用電鍍方式施一層金屬抵抗層， D) 將留在層狀物上之交聯之負光抵抗層除去， E) 將該自由之銅利刻蝕溶液除去， F) 將金屬抵抗層用一種剝除溶液除去， 茲配合圖式說明本發明。 ，第一圖顯示一琿銅層狀物〔具有貫穿接點(3)的內層與 外層〕，它在方法步驟（Α)中用習知方法，例如離心（ Schleudern)沈積（Tauchen)、刮刀施覆、遮幕鑄造（ Vorhangguss)、網版印刷、刷覆（Aufpinseln);噴灑、靜 電噴灑，或滾子施覆，施以一種液體的負光抵抗物。 銅層狀物一般由一絕緣之基質（1)(第一圖）構成，其 兩側施以一薄銅箔(2)(第一圖，層厚度約10〜50/zm)。 用於做銅層狀物的絕緣基質者，宜爲玻璃纖維補強的 環氧樹脂，尤其是贪有適當火焰防護劑的環氧樹脂。（FR-4-層狀物）。 最好·該層狀物利用滾子施覆或網版印刷施覆。 然後，如有必要，在循環空氣爐或紅外線爐中乾燥。 如此所施覆之乾燥之光敏層(4)(第二圖）厚度宜爲3 〜3〇em，且最好5〜15/zmo 在方法步驟(B)中，該施覆過的層狀物利用一個與所要 施加的構造相關的光罩用習知方法照射，其中該抵抗物組 f I I » ^ --- <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •韓· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（210 X 297公釐）

4 445 26 A7 B7 五、發明說明（$〉 經濟部智慧財產局員工消费合作钍印製 成物在以後要分離的面上硬化。 在方法步驟(B)之後，如有必要，做一道熱處理，將抵 抗物成份中的聚合物完全交聯。 未交聯的聚合物利用一種溶劑（宜爲水或水性鹼液） 用習知方法處理。（第二圖） 此時，在方法步驟C中，利用習知方法在一些面上（ 該光敏聚合物要利用顯影從這些面除去）電鍍析出一層金 屬抵抗物(5)(第三圖）。 最好該金靥抵抗物爲錫、鎳、鉛、銀、金或含一種這 秦 . 些金靥的合金。特佳者爲錫。 仍留在電路板上之交聯的光抵抗材料在方法步驟(D)P 用一種適當溶劑處理除去〔剝除（Strippen)，且宜用水性 苛性鈉或苛性鉀，如有必要，可在高溫進行。 然後將此層狀物用一種銅刻蝕溶液 Cu(NH小Cl2，ΚΜη〇4 或(NH‘)2S2〇8 處理，其中 表面完全除去（第四圖）。 然後，在最後一道程序步驟，將該受保護之銅導電路 及貫穿接點除去金屬抵抗物。此作業係依習知方法用一種 適當之剝除溶液處理，該溶液固然會侵蝕及溶掉抵抗物的 金屬，但不影響銅（第五圖），適當之剝除溶液一般含有 稀釋酸，例如塩酸或四氟硼酸。 如果適宜的話，該金屬抵抗物也可留在銅上。當使用 錫做金靥抵抗物時，後面宜接一道加熱步驟，造成熔解並 將銅面包圍住。 例如一種 該自由的銅 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I) 裝 訂· --韓- 本紙張尺度適用肀國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公« )

五、發明說明（々） 444526 A7 B7 依此方式得到一種具有貫穿接點的雙面電路板，它不 具有或只有很小的環形銅環° t --- <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔實例1〕 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印製 '將一個具有〇._25mm貫穿接點的未構造化的內層（ 〇.3mm厚）利用一滾子施覆器施以Probimage® 1020 (負抵 抗物，Ciba Specialty Chemicals)。然後將此施覆物在80°C 在循環空氣爐中乾燥五分鐘。如此造成11mm的抵抗物的 層厚度》然後兩邊利用一光罩作照射，該光罩含有所要形 成之電路圖形（呈正像方式）。在此，光罩用直徑0.3mm 的點將直徑0.25mm的貫穿接點蓋住，照射能量爲150mJ/ cm、在2巴，35°C在噴灑（Spruehe)或顯影器中用1%碳 酸鈉溶液在40秒中將未交聯之覆層溶出來（顯影）後，用 除離子水沖洗，並用熱空氣乾燥後，將電路板浸入一個鍍 覆的鍚槽中。在酸性錫槽中，在陰極有約8mm厚的層形成 在顯影的位置。在下一階段將光交聯的Probimage®1020用 3%苛性鉀在60°C在一噴灑設備中以3巴的噴灑壓力處理， 並由電路板分離。此時將自由的銅面用一種銨鹼氯化銅（ II )溶液刻蝕掉。用除離子水沖洗電路板，且在最後的步 驟將錫用酸性剝除溶液除去。得到具有貫穿接點的內層， 它們的銅環很小，只有〇.〇25mm厚度。此貫穿接點未顯示 出有刻蝕的跡象。 [圖式說明] 第一〜第五圖爲本發明方法不同階段之示意圖。 第一圖係一種銅層狀物示意圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 »<297公« )

444526 A7 B7 五、發明說明（r) 第二圖係第一圖之銅層狀物施光敏層後狀態 第三圖係析出一金屬抵抗物之狀態β 第四圖係作刻蝕處理後狀態。 第五圖係除去金屬抵抗物之狀態。 〔圖號說明〕 .⑴基質 (2)銅箔層 ⑷光敏層 (5)金屬抵抗物 —-裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用令國國家標準<CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 · 一種製造刻蝕電路的方法，其特徵在以下方法步 驟： A)將一貫穿接觸之銅層狀物兩側施覆一種負電鍍抵抗 層； 士)利用影像式照射將該抵抗覆層構造化，其中該貫穿 接觸部利用一光罩蓋住，然後顯影， C) 用電鍍方式施一層金屬阻止層， D) 將留在層狀物上之交聯之負光抵抗層除去， E) 將該自由之銅利刻蝕溶液除去， F) 將金屬抵抗層用一種剝除溶液除去， 如此產生貫穿接觸部，它們具有減小的環。 2 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中·· ‘在方法步驟(A)用滾子施覆或網版印刷施覆該銅層狀物 〇 3·如申請專利範圍第1項之方法|其中： 在方法步驟（C)中使用錫、鎳、鉛、銀、金或含一 種這些金屬的合金。 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

   本紙伕尺度適用中國國家梯率（CNS > A4規格（210X297公釐）