TW441140B - Quantum well type light-emitting diode - Google Patents
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Description
t 4 41 1 4 0 Δ.
Ai ------------ 五、發明說明(Ϊ ) 本案係基於曰本專利申請案第n_107865號,申請曰 1999年4月15曰,其内容併述於此以供參考。 f請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 發明背景 發明領域 本發明係關於、一種量子井類型發光二極體(LED)之改 良,具有至少一量子井結構之光產生層及一光諧振器,其 係由一對反射層介於其間插置該光產生層組成。 相關技術之討論 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 已知一種量子井型發光二極體係經由複數半導體層形 成,半導體層層合於一半導體基材上,其中複數半導體層 包括至少一量子井結構之光產生層,其發光且具有厚度值 小於電子波波長(1 〇〇埃亦即10毫微米),及一光错振器係 由一對反射層設置於光產生層的兩相對邊用於反射由光產 生層產生的光組成β經由外加電流二電極(二電極分別形 成於由複數半導體層組成之一層狀結構之二主面上),光 產生層產生之光由基材遠端層狀結構之兩相對主面之一發 射。如此構成的量子井型發光二極體中,光產生層之電子 波及光谐振器之光波麵合在一起,故光產生層僅於諧振模 產生光。此種現象俗稱腔穴QED效應。由於此種腔穴qed 效應,前述發光二極體可發光,光具有高度方向性及窄線 寬,因此發光不會有於晶體表面上全然反射的問題,確保 高度外部量子效率》此種發光二極艘之例揭示於jP_A_4_ 167484及JP-A-I0-27945 。 前述量子井型發光二極體具有光諧振器,其中設置量 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4规格(210 * 297公釐) A7
五、發明說明(2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 子井結構之光產生層’該發光二極體可碟保高度外部量子 效率。此種發光二極體非期望地於相對大幅度電流外加於 二極體用於改良其發光輸出時’造成光諧振器連續感應或 刺激發射。如此如前述構造發光二極體可能引發雷射振盈 ,理由如後。 特定言之,當多層半導體層係藉晶體生長於基材上而 形成時’半導體層之晶格常數通常彼此匹配。如此當發光 層形成為具有量子井結構時,於發光層之價帶出現帶分裂 ’因此發光層之償帶有二子帶係由一輕電調帶LH及一重 電調帶HH組成’重電調帶具有比輕電調帶lh更高的能量 位準以電流導入光產生層之電子儲存於傳導帶,而導入光 產生層之電調主要係儲存於重電調帶HH,因此具相對高 準位被激發拉子係於光產生層產生。若外加於發光二極體 的電流提高其光輸出,具有高能準位之被激發粒子數目隨 著電流幅度的增高而增加’因此造成光諧振器連續感應或 刺激發射,結果導致雷射振盪。 發明概述 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此本發明之目的係提供一種量子井型發光二極體, 具有一光反射器其中設置至系一量子井結構之光產生層, 即使於發光二極體獲得相對大光輸出時,發光二極體仍不 會出現雷射振盪。 本發明發明人經徹底研究結果,發現者光產生層於厚 度方向被提供壓縮應變,則由於至少一光產生層之晶格常 數與毗鄰光產生層且位在兩相對側兩層之晶格常數間之差 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公鼇) 441 14 0
五、發明說明(3 ) 異,二子帶亦即輕電洞帶LH及重電洞帶HH於光產生層價 帶之能量準位彼此接近,因而防止雷射振盪。基於此項發 現而完成本發明。 根據本發明之第一態樣可達成前述本發明之目的,提 供一種量子井型發光二極體,具有一發光部且係由複數半 導體層形成,半導體層包含至少一量子井型光產生層用於 產生光’及一對反射層介於其間至少插置一層光產生層, 該光反射層用於反射由至少一光產生層產生之光,因此該 對反射層作為光諧振器’量子井型發光二極體可發射由發 光部之光產生層產生之光,其中改良部分包含:至少一光 產生層具有晶格常數其係小於複數半導想層中至少二半導 體層之晶格常數’該二半導想層之位置係此鄰且位在至少 一光產生層之兩相對側。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據本發明之第一方面構成之發光二極體中,其中光 產生層之晶格常數係小於二層之晶格常數,該二層位置毗 鄰且位於光產生層之兩相對側,具相對小厚度之光產生層 於平行面方向被施加應變,因此光產生層晶體之晶格間隔 等於位在光產生層兩相對側之赴鄰二層之晶想的晶格間隔 ’因此光產生層被施加作用於其厚度方向的壓縮應變》此 種狀態下,於光產生層之價帶之輕電洞帶LH及重電洞帶 HH之能量準位彼此接近,故被導入光產生層之電洞儲存 及積聚於價帶之輕及重電洞帶LH及HH二者,結果導致電 洞之激發能量準位降低。如此本配置即使於大量電洞被引 進光產生層,當外加相對大量電流至發光二極體上,由於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐> -6 - -----— -經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明說明(4 ) 引起連續感應或刺激發射的高能粒子數目相當小,故此種 配置可有利地防止雷射振盪。 前述本發明之目的也可根據本發明之第二徵方面達成 ,提供一種量子井型發光二極體,具有一發光部且係由複 數半導體層組成,半導體層包括至少一量子井結構光產生 層用於產生光’從及一對反射層,介於其間插置至少一光 產生層用於反射由至少一光產生層產生之光,因此該對反 射層可作為光諧振器’量子井型發光二極體發射來自發光 部藉光產生層產生之光,其中改良部分包含:至少一光產 生層被提供壓縮應變,因此於其厚度方向壓縮。 如此組構的發光二極體中,其中光產生層被提供壓縮 應變作用於其厚度方向’於光產生層之價帶之輕電洞帶LH 及重電調帶HH之能量準位彼此接近,因此被導入的電洞 儲存於價帶之輕及重電洞帶LH及HH,結果導致電洞之激 發能量準位降低。如此此種配置即使於大量電洞被導入光 產生層時’當外加相對大量電流至發光二極體時,由於起 連續感應或刺激發射的高能粒子數目相當少,故此種配置 可有利地防止雷射振盪。 前述本發明之目的也可藉本發明之第三特徵方面達成 ,提供一種量子井型發光二極體,具有一發光部且係由複 數半導體層組成,包括至少一量子井結構光產生層用於產 生光’及一對反射層介於其間插置至少一層光產生層用於 反射由該至少一光產生層產生之光,因此該對反射層作為 光諧振器,量子井型發光二極體發射來自發光部由光產生 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 I I I 1----I I I I I in----^*1 —---I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 t ^ 441 14 0 A7 ___ B7 五、發明說明(5) 層產生之光’其中改良部分包含:各至少一光產生層具有 一價帶分裂成二子帶由一輕電洞帶(LH)及一重電洞帶 (HH)組成’輕電洞帶及重電洞帶之能量準位實質上彼此 相等。 如此構成之發光二極體中,其中於光產生層之價帶之 輕電洞帶LH及重電洞帶HH之能量準位實質上彼此相等, 被導入各光產生層之電洞係儲存或累積於輕及重電洞帶 LH及HH。如此本配置即使於大量電洞被導入光產生層, 於外加相對大量電流至發光二極體時,由於引起連續感應 或刺激發射的高能粒子數目相當少,故此種配置可優異地 防止雷射振盪β 前述本發明之第一、第二及第三特徵方面之較佳形式 中’光產生層被提供0.4至0.5%範圍之壓縮應變。根據此 種配置’光產生層之價帶之輕及重電洞帶LH及ΗΗ之能量 準位實質上彼此相等。若光產生層被提供小於0.4%之壓 縮應變,則輕電洞帶LH之能量準位不如重電洞帶ΗΗ之能 量準位高。若光產生層被提供壓縮應變大於0.5%,則輕 電洞帶LH之能量準位高於重電洞帶ΗΗ之能量準位,非期 望地引起雷射振盪。 前述本發明之第一、第二及第三方面之另一較佳形式 中’該對反射層係由第一反射層及第三反射層組成,第一 反射層係由多單元半導體組成,單元半導體係由晶體生長 於單晶GaAs基材形成且組成第一分布拉格(Bragg)反射器 其係位於基材一邊,各至少一量子井結構之光產生層係插 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210 * 297公釐) 8 -----------一W裝 ------訂----;-------線V (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6) 置於二半導體遮蔽層間,遮蔽層係由晶趙生長形成,第二 反射層係由多個單元半導體組成’單元半導體係由晶趙生 長於二遮蔽層之上層上形成,二遮蔽層間插置至少一光產 生層之最上層,第二反射層之多個單元半導體組成第二分 布布拉格反射器,其係位於發光部該邊。 根據此種配置,光產生層產生之光於光被諧振器諧振 後’由發光二極體之發光部發射’光諧振器係由該對反射 層介於其間插置光產生層組成。 前述本發明之第一至第三方面之又另一較佳形式中, 至少一光產生層形成於發光二極體,因此各至少一光產生 層係對正光反射器產生的駐波之至少一反節點之對應節點 〇 此種配置可有效提高發光二極體之量子效率,結果導 致顯著高度二極體之發光輸出。 圖式之jgr單說明 前述及其他本發明之目的、特色及優點經由研讀後文 _發明之目前較佳具體實施例之詳細說明連同附圖考慮將 更為明瞭,附囷中: 第1圖為視圈舉例說明根據本發明之具體實施例構成 之量子井型發光二極體; 第2囷為線圖顯示第1圖具有三井之發光二極體之增益 光譜,與具有不同數目井之其他發光二極體之增益光譜比 較; 第3圊為視圖示意說明習知發統二極體之主動層之能 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4现格(210 X 297公釐) 9 !!! ^^ !| —-----11^- <請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 4 41 14 0 A7 ----------B7_______ 五、發明說明(7 ) 帶’其中主動層之晶格常數匹配遮蔽層之晶格常數,遮蔽 層夾置主動層於其間;以及 第4圊為視囷示意說明第1圖之發光二極體之主動層之 能量準位’其中主動層之晶格常數係小於夾置主動層於其 間之二遮蔽層之晶格常數,故主動層被提供壓縮應變。 較佳具體實施例之詳細說明 首先參照第1圖顯示量子井型發光二極體,換言之, 表面發光二極體10(後文簡為「發光二極體」)根據本發明 之一具體實施例組構而成。發現第1圈所示發光二極體1〇 之组件尺寸無需準確表示。 發光二極體10包括一單晶半導體基材12及各層半導體 層其包含第一反射層14,第一遮蔽層16,第一主動層18, 第一遮蔽層20’第二主動層22’第三遮蔽層24,第三主動 層26’第四遮蔽層28’第二反射層30,護套層32及電流封 阻層34,其係以說明順序藉磊晶晶體生長技術例如金屬有 機化學氣相沈積(MOCVD)於基材12上形成。發光二極體1〇 進一步包括一下電極36及一上電極38,分別係經由濺鍍於 基材12下表面及電流封阻層34上表面形成。發光二極趙 有一發光部48(容後詳述),位於基材12遠端之兩相對端之 — 〇 基材12為由n-GaAs單晶組成之η形化合物半導艘厚度 約350微米(舉例)。形成於基材12上之第一反射層丨4係由 各個單元半導體例如30對單元半導體,各單元半導體係由 厚約49毫微米及n-AlAs化合物半導體單晶膜之厚度約42毫 本紙張尺度適用中國0家標準(CNS)A4規格(210 X 297公* ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
W裝 i:------訂----··—*!線 V 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(8 ) 微米之n-Al0 5Ga0 5As化合物半導體單晶膜組成β二化合物 半導體膜以此種順序於基材12上彼此交互重要,故獲得多 個單元之半導想,使第一反射層14作為η形分布布拉格反 射器(DBR)。反射層14之各單元之半導體之二化合物半導 體膜之厚度值測得等於光諧振器之諧振波長之約四分之一 (容後詳述)。 第一至第四遮蔽層16,20’24,28為^(〇八07八103)0 521|10.48? 化合物半導想單晶層,且彼此重疊故二赴鄰層夾置第一、 第二、及第三主動層18, 22, 26之對應層介於其間。第一 及第四遮蔽層16,28厚約43毫微米,第二及第三遮蔽層20 ’ 24厚約86毫微米。換言之,第一及第二主動層丨8,22間 距d,2(第1圓)對應第二遮蔽層2〇厚度;第二及第三主動層22 ’ 26間距dn(第1圊)對應第三遮蔽層24厚度約86毫微米, 該值等於複合光尖峰波長之二分之一,複合光係由主動層 18 ’ 22 ’ 26產生之光且由發光部48發射,亦即約為諧振波 長之半。 第一、第二及第三主動層18, 22, 26各自插置於第一 至第四遮蔽層16,20,24,28之對應毗鄰二層間,主動層 為由i-GA0.55In0.45P化合物半導艘單晶層組成的量子井。第 一至第三主動層18, 22, 26之厚度值測定為主動層18,22 ,26提供量子井其解量準位彼此非連續。例如第一、第二 及第三主動層18,22,26之厚度值分別為8.3毫微米,6. i 毫微米及4.4毫微米,該值比電子波波長亦即1〇〇毫微米更 小。如此主動層18,22,26之發射光譜於室溫之尖峰波長 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4蚬格(210 * 297公t) 11 I !!-裝--- - ---訂·--— I! I ·線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 441 14 0 A7
五、發明說明(9 ) 为別為約625毫微米,615毫微米及607毫微米。本具體實 施例中,主動層18,22,26係作為量子井結構之光產生層 類似基材12該邊之第一反射層14,發光部48側邊的第 二反射層30係由多個單元半導體組成,例如1〇對單元半導 體’各單元半導體係由一厚約49毫微米之p-AlAs化合物半 導想單晶膜及一厚約42毫微米之p-Alo 5Ga〇.5As化合物半導 體單晶膜組成。兩種化合物半導體膜交替疊置,因而提供 多個單之半導體,因此第二反射層3〇作為p型分布布拉格 反射器(DBR)。本具體實施例中,該對反射層丨4,3〇組成 光諧振器,二層14, 30間距,換言之,諧振器長度L為約 915毫微米,該值係於光證振器置於真空其中折射率為n== 1時測量》光諧振器長度L( = 915毫微米)為約複合光譜尖 峰波長(=610毫微米)之約1.5倍,複合光係由主動層18, 22,26產生之光且由發光部48發射。根據此種配置,主動 層18 ’ 22 ’ 26產生之光介於第一與第二反射層14,30重覆 反射因而產生駐波40’如第1圓所示。因光諧振器長度l 及第一至第四遮蔽層16, 20, 24,28之厚度值如前述測定 ’故主動層1 8,22,26對正駐波40之個別反節點,如第1 圖所示。本具體實施例中,其中光諧振器(14,3〇)内部的 半導體層(16-28)實質上係由InGaAlP之化合物半導體形成 ’光諧振器内載子(電子或電洞)之擴散長度為約0.5微米 ,電子之相干長度為約50毫微米。此種配置t,第一與第 二主動層18 ’ 22間距d|2以及第二與第三主動層22,26間 本紙張尺度適用中國國家襍準<CNS>A4规格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) W 裝 ----訂----:----!線" 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 12 .經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(10) 距七3充分小於載子擴散長度’但充分大於電子之相干長 度。 護套層32為厚約2微米?-八1〇5〇&〇5八8化合物半導體單 b曰層’電流封阻層34為厚約1微米η·Α1〇 5Ga〇 5As化合物半 導體單晶層。護套層32及電流封阻層34於第1圊以斜線指 示部分使用P型摻雜劑雜質如Zn摻雜而形成擴散區42,其 中雜質係從向濃度擴散。於此擴散區42,護套層32之導電 性提高’而電流封阻層34之極性改成p型。如此形成的發· 光二極體10中,於電流封阻層34中心部形成窄或約束的電 流流動路徑’其中p型雜質由η型擴散至p型而改變極性, 該路徑係於全體厚度向下至護套層32交界面。於二極體10 被激勵時,電流值可流過電流封阻層34之窄電流流動路徑 〇 下電極36之厚度為約1微米係由層狀構造形成,層狀 構造包含Au-Ge合金’ Ni及Au彼此以所述順序疊置於基材 料12上因而遮蓋基材料12下表面之全體表面。上電極38厚 約1微米且係形成為層狀構造,層狀構造包含Au_Zn合金 及Au其以所述順序彼此疊置於電流封阻層34之上表面44 上’但圓心中部係對應前述窄電流流經寬度。下及上電極 36 ’ 38為歐姆電極。 電流封阻層34其上未設置上電極38之囿心中部形成有 一凹部46,直徑約50微米。光產生層產生之光由對應此凹 部46之發光部48發射。凹部46底部界定前述窄電流路徑上 端,其直徑等於發光部48直徑。凹部46係藉蝕刻形成,例 本紙張尺度適用中國國家棵準(CNS)A4规格(210 X 297公«〉 13 — — — — — — — — — — — I. . — II I I I 訂 * — — — — — 1! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 441 14 0 A7 ___ B7 五、發明說明(11) 如用於增加雜質通過電流封阻層34上表面44向下擴散出護 套層32之電流封阻層34中部的擴散深度。 前述發光二極體係以下述方式(舉例)製造。初步由第 一反射層14至電流封阻層34之全部各層皆係藉M〇cVD方 法(舉例)藉晶粒生長於基材12上,因而製成磊晶晶圓。然 後外加抗蚀層遮盍電流封阻層34上表面44,但直徑50微米 之圓中心部除外。表面44便用蝕刻液體進行蝕刻,蝕刻液 組成為按及過氧化氫水溶液,如此未被抗姓層遮蔽蓋的電 流封阻層34之圓中心部被蝕刻而形成前述凹部46。 於由電流封阻層34表面44移開抗蝕層後,作為摻雜劑 雜質的鋅藉熱擴散例如密封管擴散法擴散入電流封阻層34 。特定言之,於電流封阻層34具有原先厚度之外周邊部, 以及未形成凹部46之部分,電流封阻層34僅有上半部厚度 被摻雜鋅。於電流封阻層34之藉蝕刻形成凹部46之圓中心 部分’鋅向下擴散入護套層32之上半厚度部分,超過電流 封阻層34與護套層32中間邊界,因此電流封阻層34之圓中 心部分被摻雜鋅直到其全體厚度,因而提供前述窄電流流 徑。如此形成鋅以高濃度擴散通過的擴散區42。執行鋅的 熱擴散時’蟲晶晶圓連同擴散來源(例如ZnAs2)被置於石 英安瓿内’安瓿於真·空密封。然後安瓿於電爐加熱於約600 °C維持二十四小時。當下及上電極36,38分別形成於基材 料12之下表面及電流封阻層34之上表面後,磊晶晶圓藉將 各晶粒對應個別發光二極體10切晶粒切割。所得發光二極 體10於密封時藉壓模黏合至T018扁平柱(圖中未顯示)。於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公* ) 14 -----------.W 裝 i:------訂----‘ί !線V (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(I2) 此狀態,發光二極想10藉外加正電壓至上電極38及負電壓 至下電極36作業》 參照第2圖,顯示一線圖指示三發光二極體之光發射 光譜’發光二極體具有下表指示之不同數目井。詳言之, 具有三井及根據本具體實施例組構而成之發光二極體1〇之 發射光譜以實線指示於第2圖之線圈;而具有三井及根據 本發明之另一具體實施例組構而成之發統二極體之發射光 譜以單點鍵線指示。進一步,有一井且足夠作為比較例之 發光二極體之發射光譜以虛線指示。第2圊之線圖顯然易 知’作為比較例(以虛線指示)之發光二極體於8〇%相對增 益具有相對小波長寬度八又1=12毫微米,其尖峰等於1 ; 而本發明之發光二極體10(以實線指示)於80%相對增益具 有相對大波長寬度△ λ 3 = 17毫微米。如此於本發明之發 光二極體10之增益為80%或以上之溫度範圍比較比較例發 光二極體之溫度範圍(範圍約等於110。〇相當大(範圍約等 於 142。(:)。
井數目 井宽度 (各井尖 峰波長) 毫微米 尖峰 波長 波長 芄度 溫度 範圍 1 5.0(610) 610毫微米 12毫微米 100°C 2 4.5(608) 6.7(618) 610毫微米 14毫微米 117。。 3 4.4(607) 6.1(615) 8.3(625) 610毫微米 17毫微米 142°C 本發光二極體10,電壓外加於下電極36及上電極38間 ,電流於一方向由二極體上部通過前述窄電流路徑流至二 極體下部,因此主動層18,22,26被激勵而發光。由各不 同量子井形的主動層18, 22, 26形式之光產生層係設置於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 15 — — — — — —-------裝---I----訂!1 -線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 441 14 0 A/ ___B7 五、發明說明(13 ) 由該對反射層14, 30組成之光諧振器(微諧振器)内部,故 各主動層18,22,26產生光具有於可滿足諧振條件之波長 具有相對小的發射光譜寬度。本發光二極體10中,其中光 產生層亦即主動層1 8,22,26係由不同量子井組成,量子 井具有各自不同的厚度值,由主動層18, 22, 26產生的光 之尖峰波長如上表所示彼此不同。如此由主動層18,22, 26產生之光組成及由發光部48發射的複合光及發射光譜係 由各主動層(光產生層)產生之光之發射之譜組成,該等發 射光譜彼此重4,因此獲得增益之波長寬度於三個發射光 譜的組合成的發射光譜比個別主動層(光產生層)之發射光 譜獲得增益的波長寬度更大。由個別三層主動層18,22, 26之三個發射光譜組合組成的發射光譜之複合光之尖峰波 長為約610毫微米(舉例)。換言之,獲得增益之波長範圍 之尖峰值為約610毫微米。 第1圊所示發光二極體10中,其中第一及第二主動層18 ’ 22間距dlz及第二及第三主動層22,26間距d3為86毫微 米’對應距離dl2及d13之光學長度等於諧振波長之半(%) 亦即前述複合光之尖峰波長之半。此種配置可防止量子井 耗合在一起’因而防止另一能量準位形成,原因在於距離 d!2及七3充分大於光諧振器之電子相干長度。如此主動層18 ,22,26之發射光譜不因交互干涉改變。此種配置中,發 光二極體10之增益光譜(發射光譜)對應三層主動層18,22 ’ 26個別三個不同發射光譜的組合,三個發射光譜波此重 疊。此種配置允許發光二極體10具有預定增益光譜(發射 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4现格<2i〇 * 297公釐〉 16 I———11.^裝!—訂·——:—^—線 · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明說明(14) -經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 光譜)’獲得方式係經由設置不同的三層主動層18, 22, 26 ,具有個別不同發射光譜,彼此組合獲得發光二極體1〇之 增益光譜。換言之,於本發光二極趙1〇,主動層18,22, 26之材料及厚度測得為發光二極體具有第2圖之線圖以 實線指示之發光光譜。本發光二極體1〇中,其中主動層18 ’ 22 ’ 26係由Ga0.55In0.45P化合物半導艘形成,以及第一至 第四遮蔽層 16’ 20, 24, 28係由(Ga〇.7A1〇3Wn()48P化合 物半導體製成,光諧振器之電子相干長度為約5〇毫微米。 第一與第二主動層18,22間距d12及第二與第三主動 層22 ’ 26間距約等於光错振器諸振波長之半。此種配 置中’光產生層(主動層18, 22, 26)之量子井位置對正駐 波40個別的反節點,如第i圓所示,因此發光二極趙1〇可 確保顯著高度發光輸出。前述距離d|2&d23比光諧振器之 載子擴散長度(本具體實施例為約〇·5微米)更小,故載子 充分擴散超出遮蔽層進入全部量子井(主動層18, 22, 26) 内部’結果獲得發光二極體10的顯著高度發射輸出。 本發光二極體10中,作為光產生層之主動層丨8, 22, 26係由i-Ga0 55In0 CP單晶層製成,而各自夾置對應主動層 18,22 ’ 26於其間的第一及第四遮蔽層16,2〇,24,28係 由^-(〇30.7八10.3)0.521110.48?單晶層製成,主動層18,22,26 之晶格常數dA(=5.6391埃)比位在對應主動層18,22,26 之兩相對側之赴鄰的遮蔽層16,20,24,28之晶格常數dB( =5.6516埃)小。此種配置中各主動層18,22,26平行平 面方向所約束,故主動層18, 22, 26於厚度方向被提供壓 --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) V -η . -線.
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(21〇 X 297公釐 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 441 1 4 0 a? ___ B7 五、發明說明(15) 面方向所約束,故主動層18,.22,26於厚度方向被提供壓 縮應變0.4-0.5%。此種配置中,各主動層18,22,26之價 帶之輕電洞帶LH及重電洞帶HH之能量準位調整為實質上 彼此相等。換言之,各主動層18,22,26之償帶之輕及重 電洞帶之能量準位彼此接近,因而發光二極體1〇可確保光 輸出具有高度穩定度同時防止雷射振盪。若作用於各主動 層18,22,26之壓縮應變小於0.4%,則輕電洞帶LH之能 量準位不夠接近重電洞帶HH之能量準位》換言之,若壓 縮應變超過0.5%,剐輕電洞帶LH之能量準位過度高於重 電洞帶HH之能量準位,因此發光二極體10非期望地出現 雷射振盪問題。 一般而言,主大/罾之晶格常數dA經由形成i-Ga0 52In() 48p 單晶層之主動層調整等於第一至第四遮蔽層16,20,24, 28之晶敕常數dB。此例中,各主動層之價帶之能帶分成二 子帶’其能量準位彼此不同,亦即如第3囷所示,輕電洞 帶LH及重電洞帶HH之能量準位係高於輕電洞帶lh之能量 準位。相反地’本發光二極體1〇中,其中主動層丨8, 22, 26係由i_Ga0.55In0.45P單晶層製成,主動層μ,22,26之晶 格常數dA調整為比位在對應主動層18,22,26兩相對邊之 批鄰第一至第四遮蔽層16’ 20, 24, 28之晶格常數小,故 主動層18 ’ 22,26被提供壓縮應變0.4-0.5%。如此於主動 層18 ’ 22 ’ 26之價帶之輕電洞帶LH及重電洞帶HH之能量 準位調整為彼此相等,如第4圓所示。 於習知發光二極體,其中各主動層之輕電洞帶lh及 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS)A4规格(210 X 297公m 18 ------------ W 裳· — ;------訂----:----!線、、V. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(16) 重電洞帶HH之能量準位彼此不同,如第3圖所示,大半引 進各主動層電洞係儲存或堆積入重電洞帶HH,因此被激 勵之電洞(激勵能)之能量準位升高’故具有高能之激勵粒 子於光產生層產生。藉由外加相對大幅度電流至發光二極 想來使二極艘產生大的光輸出,產生大量具有高能之激勵 粒子,藉此引起連續被利激或感應發射於光諧振器。如此 發光二極體有雷射振盪問題,特別藉外加相對大量電流而 使二極體產生大量光輸出時尤為如此》 本發明之發光二極體10中,主動層18,22,26之晶格 常數dA具有個別厚度值其充分小於第一至第四遮蔽層16, 20 ’ 24,28之厚度值’晶格常數被調整為小於位在對應主 動層18,22,26兩相對側之毗鄰遮蔽層16,20,24,28之 晶格常數心,故主動層18,22,26具有壓縮應變0.4-0.5% 。換言之,各主動層18, 22, 26係於平行平面方向應變, 故各主動層18,22,26之晶格間隔匹配夾置主動層18,22 ,26於其間之遮蔽層16,20,24,28之晶格間隔。如此主 動層18,22,26於厚度方向被提供壓縮應變。於此配置, 各主動層18,22,26之價帶之輕電洞帶LH及重電洞帶HH 之能量準位彼此接近,且實際上彼此相等,故被導入的電 洞被儲存或堆積於輕電洞帶LH及重電洞帶HH二者,結果 導致被激勵電洞之能量準位降低》因即使於大量電洞被導 入各主動層18,22,26(藉施加相對大幅度電流至發光二 極體10)時,具有高能粒子數目不足以引發連續刺激或感 應發射,故本發光二極體10可產生具有高穩定度之光輸出 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS>A4规格(210 X 297公* > 19 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 4114 1' at _____B7_____ 五、發明說明(l7 ) 而無雷射振盪問題。 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖然已經於較佳具體實施例說明本發明,但本發明可 以其他方式具體表現。 雖然於第1圖之具體實施例之發光二極體10具有以量 子井形成之三層主動層18 ’22, 26’主動層18, 22, 26係 失置於第一至第四遮蔽層16, 20, 24, 28之對應兩層間, 但主動層數目非囿限於第1圖之具體實施例之數目。發光 二極體10可有一或二主動層。另外發光二極體10可有四或 四層以上的主動層。進一步二或二以上的主動層可改置成 對正光諧振器產生的駐波40之個別反節點。 毗鄰二主動層間距非限於諧振波長之半,如第1圖舉 例說明具體實施例,反而可適當改變,只要比電子之相干 長度更長即可。為了使發光二極體10具有儘可能高的發射 效率,毗鄰二主動層間距較佳短於載子擴散長度。更佳毗 鄰二主動層間距為諧振波長之半》 線>. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具體實施例之發光二極體具有InAlGaAs結構,其中 半導體層例如主動層18係由Ga().55In().45P化合物半導體製成 。本發明原現可應用於他型發光二極體,其中半導體層係 由AlGaAs單晶、GaAsP單晶或InGaAsP單晶製成。 第1圖之具體實施例中,該對反射層係由第一及第二 反射層14,30組成,反射層係由多層半導體反射層形成。 該對反射層係由介電層或金屬層形成。 具體實施例之發光二極體10為點光源型二極體,其中 產生光僅由形成於電流封阻層34上表面44中部的發光部48 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) · 20 · A7 _B7 五、發明說明(18 ) 發射。本發明原理可應用至其他二極體’例如表面發光二 極體其中產生的光係由上表面44全體表面發射。 需了解本發明可未背離如隨附之申請專利範圍界定之 本發明之範圍及精髓由業界人士以多種變化、修改及改良 具體表現。 元件標號對照 -------------裝-----I--訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10…發光二極體 30…光諸振器 12…基材 32…護套層 14…光諸振器 34…電流封阻層 16…遮蔽層 36…下電極 18…主動層,光產生層 38···上電極 20…遮蔽層 40…標準波 22···主動層,光產生層 42…擴散區 24…遮蔽層 44…上表面 26··*主動層,光產生層 46.··凹部 28…遮蔽層 48···發光部 21 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格<210 X 297公釐〉
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 441 14 0 六、申請專利範圍 L 一種量子井型發光二極體,具有一發光部(48)且係由 複數半導體層組成’半導體層包括至少一量子井結構 之光產生層(18,22,26)用以產生光,及一對反射層(14 ’ 30),介於反射層間插置該至少一光產生層,反射層 用於反射由至少一光產生層產生之光,因此該對反射 層作為光諧振器,該量子井型發光二極體由發光部發 射光產生層產生之光,其中改良部分包含: * 各該至少一光產生層(18 ’ 22,26)具有晶格常數 小於複數半導體層之至少二半導體層(16,20,24,28) 之晶格常數’該二半導趙層彼此抵鄰且位在至少—光 產生層之兩相對邊上。 2. —種量子井型發光二極體,具有一發光部(48)且係由 複數半導體層組成,半導體層包括至少一量子井結構 之光產生層(18, 22’ 26)用以產生光,及一對反射層(14 ’ 30),介於反射層間插置該至少一光產生層,反射層 用於反射由至少一光產生層產生之光,因此該對反射 層作為光證振器’該量子井型發光二極體由發光部發 射光產生層產生之光,其中改良部分包含: 各該至少一光產生層(18,22,26)被提供壓縮應 變,因此於其厚度方向被壓縮。 3. —種量子井型發光二極體’具有一發光部(48)且係由 複數半導想層組成,半導雜層包括至少一量子井結構 之光產生層(18,22,26)用以產生光,及一對反射層(14 ,70),介於反射層間插置該至少一光產生層,反射層 用於反射由至少一光產生層產生之光,因此該對反射 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4现格(210 * 297公 — — — — — — — — — — — — ·1111111 — — — — — — — — ^ -· W (請先閱讀背面之注意^項再填寫本頁) , 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 22 A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 層作為光諧振器,該量子井型發光二極體由發光部發 射光產生層產生之光,其中改良部分包含: 各該至少一光產生層(18,22,26)具有一價帶被 分裂成二子帶係由一輕電洞帶(LH)及一重電洞帶(HH) 組成,該輕電洞帶及該重電洞帶具有實質上彼此相等 的能量準位。 4. 如申請專利範圍第1〜3項中任一項之量子井型發光二 極體’其中加諸各光產生層之壓縮應變至0.4〜0.5%之 範圍。 5. 如申請專利範圍第1〜3項中任一項之量子井型發光二 極體,其中該對反射層係由一第一反射層(丨4)及—第 二反射層(30)組成,第一反射層係由複數單元半導體 組成’單元半導體係由晶體生長於單晶GaAs基材(12) 上形成’其構成一第一分布布拉格(Bragg)反射器其位 於基材該邊上;各該至少一量子井結構光產生層可插 置於藉晶體生長形成之二半導體遮蔽層(16,20,24, 28)間;第二反射層係由複數單元半導體組成,單元半 導體係由晶體生長於二遮蔽層(24,28)上層之上形成 ,二遮蔽層(24, 28)間插置至少一光產生層之最上層 (26),第二反射層之複數單元半導體組成第二分布布 拉格反射器,其係位於發光部該邊。 6. 如申請專利範圍第1〜3項中任一項之量子井型發光二 極體’其中該至少一光產生層係形成於發光二極體, 因此各該至少一光產生層係對應於光反射器產生的駐 波(40)及至少一反節點之對應節點。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSJA4规格(210 X 297公釐) 23 — — — — — — — — — — — — — * — — — — — — — ^ — — — — — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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JP4024471B2 (ja) * | 2000-11-20 | 2007-12-19 | 株式会社東芝 | 面発光型半導体レーザ |
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US6697403B2 (en) * | 2001-04-17 | 2004-02-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device and light-emitting apparatus using the same |
TW586246B (en) * | 2002-10-28 | 2004-05-01 | Super Nova Optoelectronics Cor | Manufacturing method of white light LED and the light-emitting device thereof |
JP4969765B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2012-07-04 | 古河電気工業株式会社 | 面発光レーザ、その面発光レーザを用いた面発光レーザアレイと面発光レーザモジュール、および面発光半導体レーザの製造方法 |
JP4655920B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-03-23 | 日立電線株式会社 | 半導体発光素子 |
KR100869142B1 (ko) * | 2007-06-25 | 2008-11-18 | 서울옵토디바이스주식회사 | 발광 다이오드 및 그 제조방법 |
JP2010287484A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Sony Corp | 有機発光素子、並びにこれを備えた表示装置および照明装置 |
JP5355276B2 (ja) * | 2009-07-28 | 2013-11-27 | キヤノン株式会社 | 面発光レーザ |
DE102012202839B4 (de) * | 2012-02-24 | 2019-07-11 | Osram Oled Gmbh | Organische Leuchtdiode |
US9837792B2 (en) | 2016-03-07 | 2017-12-05 | Epistar Corporation | Light-emitting device |
CN108428715B (zh) * | 2017-02-13 | 2023-08-04 | 富士胶片商业创新有限公司 | 发光部件、发光装置和图像形成装置 |
JP2019201179A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 株式会社Qdレーザ | 面発光レーザおよび検査装置 |
JP7190865B2 (ja) * | 2018-10-18 | 2022-12-16 | スタンレー電気株式会社 | 垂直共振器型発光素子 |
TWI676263B (zh) * | 2018-12-28 | 2019-11-01 | 光鋐科技股份有限公司 | 多波長發光二極體磊晶結構 |
Family Cites Families (3)
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JP3785683B2 (ja) * | 1996-07-11 | 2006-06-14 | 大同特殊鋼株式会社 | 面発光素子 |
JPH1154846A (ja) | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Daido Steel Co Ltd | 共振型面発光素子 |
-
1999
- 1999-04-15 JP JP10786599A patent/JP2000299492A/ja active Pending
-
2000
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10672944B2 (en) | 2014-12-19 | 2020-06-02 | Sony Corporation | Active layer structure, semiconductor light emitting element, and display apparatus |
CN118073491A (zh) * | 2024-04-25 | 2024-05-24 | 南昌凯迅光电股份有限公司 | 一种点光源led芯片及其制作方法和应用 |
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