TW438683B - Method for accepting an ink jet print cartridge - Google Patents
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Description
經濟部中央標準局員工消費合作社印製
J 气。f P A7 --------B7 五、發明説明(τ^ ~ 發明領域 本發明係指一種在噴墨式印表機墨水匣部位,利用—囊 封材料形成一阻隔層之方法,並且接著檢查阻隔層,以決定 阻隔層是否已經適當地置放於印表機墨水匣上。 發明背景 欲用即滴噴墨印表機在一填滿墨水之室中,利用熱能來 產生一蒸氣泡,以排出液滴。一熱能產生器或通常為一電阻 器之加熱元件,位於一配送孔口邊,一加熱片上之室中。印 表機之列印頭中有眾多室,每一室有單一加熱元件。列印頭 典型上包含加熱片與一具有眾多配送孔口形成其中之孔口 板列印頭形成噴墨印表機墨水匣之—部份,此墨水匣亦包 含一填滿墨水之容器a 電阻器個別由能量脈衝供給能量,此能量係由一印表機 能量供應電路所提供。每一能量脈衝施加於一個雷阻器,以 瞬間揮發與電阻器接觸之墨水,並形成—氣泡以排出一墨水 滴。一撓性電路提供一路徑予能量脈衝,使能量脈衝從印表 機能量供應電路傳送至列印頭。撓性電路包括一底材部位與 眾多位於底材部位之線路。線路具有自底材部位向外延伸之 末:¾區。延伸區連結至列印頭之鍵結板。典型上,有連結鍵 結板與線路區之第一列,以及連結鍵結板與線路區一相對之 第二列。 本技術中,在連結鍵結板與延伸線路區之每一列上,已 知必頊形成一阻隔層。一形成此類阻隔層之已知方法,包括 利用一配送針分配一囊封材料至連結鍵結板與線路區上。 -4 - 本紙乐尺度適用中國國家標準(匚〜5>八4規格(2丨0父297公釐) ---------裝------訂------Μ {·靖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁』 Α7 Β7 五、發明説明(2 ) 一但阻隔層已經形成於連結鍵結板與延伸線路區之每一 列上’進行一檢查,以決定是否每一阻隔層處於印表機墨水 匣上適當之位置,假使任一阻隔層未處於適當之位置,則該 層將阻塞一個或多個孔口。同樣地,假使兩個阻隔層問之空 間太窄,清除孔口板表面的工作將更困難。 一檢查阻隔層是否位於適當位置之已知方法,包括量測 孔口板中心部位至阻隔層之内緣。假使距離少於—預設值, 則判定阻隔層不處於適當之位置,而不接受此印表機墨水 匣。在一大量之製造環境中,要完成此一檢查並不容易,因 此不希望此檢查造成製造上的不便。結果,需要一種改進之 方法,便於在喷墨印表機墨水匣上檢查阻隔層。 發明概述
經濟部中央標準局員工消費合作社印II (請先聞讀背面之注意事項再填疼本頁) 本發明可滿足此需求,其中利用一囊封材料,提供一改 進之方法’於一印表機墨水匣之第一部位上形成一阻隔層, 並接著檢查印表機墨水匣,以決定囊封材料是否已經適當地 處於印表機墨水匣之第一部位上。印表機墨水匣之第一部 位’包含一撓性電路之一個或多個延伸區,一印表機墨水匡 列印頭之一個或多個鍵結板,與列印頭之一外區。此方法包 含於阻隔層形成之前,提供一檢查標記於列印頭之—孔口板 上’並於阻隔層形成之後,進行一檢查,以決定阻隔層是否 延伸超過檢查標記,並接觸印表機墨水匣之第二部位。假使 已延伸超過檢查標記,並接觸印表機墨水匣之第二部位,則 視印表機墨水匣為不可接受,反之則可"另一種情況,假使 阻隔層之位置接觸檢查標記之任一部位,甚至並未接觸印表 -5- 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A7 ^---------- B7 _ 五、發明説明(3 ) 機墨水®之第二部位,阻隔層之位置亦可能被視為不可接 受。 附圖簡述 圖1為依據本發明,一喷墨式印表機墨水匣部位之透視 圖: 圖2為連結至一孔口板之加熱片部位之視圖,顯示孔口 板區兩種不同之分解程度; 圖3為圖1中,列印頭、撓性電路之一部位,與填滿墨 水各器之一部位之放大視圖; 圖3A為一列印頭與第—及第二阻隔層之示意圖,圖解第 —阻隔層之不適當位置; 圖4為上方具有密封帶之本發明中,一噴墨印表機墨水 E部位之透視圖; 圖5為圖4中,沿剖面線5-5望去之視圖;與 圖6為一囊封材料分配裝置與噴墨印表機墨水匣之側視 圖’其中墨水匣如圖所示,位於自分配裝置接收囊封材料之 位置。 較佳實例之詳細說明 參照圖1 ’依據本發明,顯示一喷墨印表機墨水匣10, 適用於一噴墨印表機中。印表機墨水匣1 0包含一填滿墨水 之聚合容器12’一黏著固定於容器12之列印頭20,與一撓 性電路3 0。 參照圖2,列印頭20包含一加熱片22,連同眾多電阻式 加熱元件24。列印頭20進一步包括一孔口板26 ’具有眾多 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ---------ΐ衣------1Τ------^ (請先閲讀背面之注意事項再填鳄本頁〕 d λ 86 8 3 Μ濟部中央橾孪局貝工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(4 ) 延伸通過之開口 28,定義眾多孔口 28a,墨水滴即從此彈射 出去。孔口板26之區段26a與加熱片22之部位22a,定義 眾多泡狀腔29。容器12供給之墨水,經由墨水供給通道29a 流進泡狀腔29。 電阻式加熱元件24由電壓脈衝個別供給能量。每一電壓 脈衝施加於一加熱元件24,瞬間汽化與加熱元件24接觸之 墨水’並於内含加熱元件2 4之泡狀腔2 9中形成一氣泡。氣 泡的功用在於推動泡狀腔29内之墨水,使得一滴墨水經由 與泡狀腔29連接之泡狀腔孔口 28a排出。 參照圖3 ’撓性電路30提供一路徑予電壓脈衝,使其可 由印表機能量供給電路(未顯示)傳送至列印頭20上之鍵結 板20a。圖2中’導體24a由鍵結板20a延伸至加熱元件24。 參照圖3與5 ’挽性電路30包含·~底材部位32,具有眾 多形成於第一邊32a之金屬線路34。金屬線路34具有主體 區34a與末端區34b»末端區34b定義前導束。主體區34a 形成於底材部位32上’末端區34b則自底材部位32延伸出 去。底材部位32之第一邊32a面對容器12,使得主體區34a 處於底材部位32與容器12間。可施加一環氣樹脂覆膜(未 顯示)於主體區34a上’以防止墨水與主體區34a接觸。 延伸末端區34b經由一傳統之帶自動鍵結(Tab)鍵結程 序’連結至鍵結板20a。TAB鍵結程序最好在列印頭2〇或 撓性電路3 0固定於容器12之前先執行。參照圖3 ’典型上, 有連結鍵結板20a與線路區34b之第一列35a,以及連結鍵 結板20a與線路區34b—相對之第二35b- 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!0X297公楚)
---------t------IT------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁J 43 £t A7 B7 經濟部中央櫺準局負工消費合作社印製 五、發明説明(5 聚合物容器12可由聚氧化對二甲苯所形成,可購自奇異 公司’商標為"NORYL SE-11’。底材部位32最好由聚合材科 所形成’如聚亞胺材料’可購自杜邦公司’商標為 "Κ ΑΡΤΟΝ"。在圖解之實例中,金屬線路34為鍍金之銅線。 以上所提’形成容器12、底材部位32與金屬線路34之特 殊材料’僅為舉例而已,因此在本發明中,形成這些元件之 材料並非僅限定於以上所提特定幾種β 孔口板26可由一可伸縮聚合材料形成,經由一黏著劑(未 顯不)接著至加熱片22。形成孔口板26之聚合材料與固定 孔口板26至加熱片22之黏著劑,兩者範例已發表於美國專 利序號08/5丨9,906,題為"形成一噴墨印表機印頭喷嘴結構 之方法” ’屬Tonya Η. Jackson等人,建檔於1995年8月28 曰,代理人中請案號LE9-95-024,並特此合併為參考文獻。 如同其中所述,孔口板26可由一聚合材料所形成,如聚亞 胺、聚乙晞、聚酯 '氟碳聚合物或聚碳酸脂,並且最好約 15至200微米厚 商業上可獲取之平板材料’舉例來說, 包括杜邦公司之聚亞胺材料,商標為_,KApt0N",與ube公 司(曰本公司)之聚亞胺材料,商標為"UPILeX"。黏著劑可 能包含任一 B-段熱固性樹脂,包括酚樹脂,間苯二酚樹脂, 尿素樹脂,環氣樹脂,乙烯-尿素樹脂’呋喃樹脂’聚胺基 甲酸乙酯與矽膠樹脂等。其他合適之黏著材料包括巨分子熱 塑膠或稱熱熔材料,如乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯丙烯乙酯、 聚丙烯、聚苯乙晞、聚醯胺、聚酯與聚胺基甲酸乙酯。 依據本發明,在孔口板26接著於加熱片22之前,於孔 -8 - 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐 :---------Ai衣-- f請先問讀背面之注意事項再填寫本頁〕 、-° 線 4386 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) " 〜--- 口板26上形成第一與第二檢查標記9〇a與_。在—較佳 實例中,標記9〇a與90b大致上包含很直久實線。標記、 與_另一種選擇可能大致上包含很直之虛線曲線—個 或多個小符號,或任一其他可見的標記。標記9〇a與9卟 最好藉由一雷射劃線操作形成於聚石孔口板%上,舉例來 說1可使用YAG雷射、二氧化碳雷射或染料激發雷射。另 -種選擇’可使用傳統之切割刀、鑄模或沖床來形成標記 9〇a與90b。對於厚度約為25微米至2〇〇微米之孔口板% 而呑,每一標記9〇a與90b進入孔口板26之深度,約為i 微米至25微米,並以50微米至1〇〇微米較佳,而以约幻 微米最好》 據信具有深度約1微米至15微米之檢查標記(最好為3_5 微米)’應為雷射劃進聚亞胺孔口板所形成,僅以以下的方 式用一染料激發雷射為之。雷射劃記必須在能量密度約85〇 毫焦耳/平方公分下完成,並於一預設之時間内,施加—具 有波長約248奈米之雷射光束脈衝,例如一秒中約5_5〇個 脈衝’並以10-30個較佳,10-15個脈衝最好。 參照圖3,第一檢查標記90a延伸於印表機墨水匣丨〇之 第一與第二部位15a與15b間。印表機墨水匣1()之第一部 位15a包含連結鍵結板2〇a與線路區34b之第一列35a,以 及孔口板26之第一外部區26b。印表機墨水匣1〇之第二部 位15b包含孔口板26之第二内部區26c。第二檢查標記9〇b 延伸於印表機墨水匣1〇之第二部位15b與第三部位15c 間。第三部位15c包含連結鍵結板2〇a與線路區34b之第二 -9- 本纸浪尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X 297公釐) ^訂 線-- (請先聞讀背面之注意事項再填芎本頁} 經濟部中央嘌挛局員工消費合作社印装 五、發明説明( 列35b ’以及孔口板π之第三外部區26d。 孔口板26另一種選擇可包含一金屬平板。舉例來說,孔 :板26可包含—具有平板狀黃金上層之金屬鎳底部。經由 傳統之㈣或類似程序’第一與第二檢查標記術與 可形成於金屬平板26中。 好在圖示之實例H模接著黏著劑(未顯示),如熱固環 礼聚合物,固定於容器12之列印頭接收部位(未顯示),以 固定列印頭20至容器12…無受壓敏感性黏著薄膜(未顯 不)可用於固定撓性電路30至容器12。對於列印頭2〇與撓 性電路30固定聚合容器12之方式,在合併待決之專利中請 =,美國序號08/827,140,題為"利用囊封材料連接一撓性 電路至一聚合容器與在撓性電路及其他元件區上形成—阻 隔層之方法,"屬Singh等人,建檔於1997年3月27曰’ 代理人申請案號LE9-97-038中,有更詳細的探討,並特此 合併為參考文獻。 在列印頭20與撓性電路30接著於容器之後,但於鱗 模接著黏著劑固化之前,一滴液態囊封材料60施加於連結 鍵結板2〇a與延伸線路區34b之每一列35&與3扑上。參照 圖6,液態囊封材料最好從一配送針70排出。此針可能具 有一卵形斷面,如前述專利申請案,"利用囊封材料連接一 挽性電路至一聚合容器與在撓性電路及其他元件區上形成 一阻隔層之方法"中所發表。 如圖6所示,配送針7 0可能接著於一傳統之配送裝置 72’具有一配送泵(未顯示)’強迫囊封材料6〇自一囊封材 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
---------裝------ΪΤ------.^ (諳先閲讀背面之Vi意事項再填寫本頁J 4S(. A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(8 料管(未顯示),進入並通過配送針7〇。配送裝置72亦具有 一橫動機構(未顯示),沿配送路徑移動配送針7〇,以允許配 送針70沿35a與35b兩列沉積囊封材料6〇。一工件挾持器 74用於在配送針70下固定抉持容器12。經深恩熟慮,囊封 材料60亦可用一傳統之注射器手動配缉通過配送針7〇。囊 封材料60最好配送至印表機墨水匣1〇之第一與第三部位 15a與15c上,而上接觸印表機墨水匣之第二部位i5b。 囊封材料60在列35a上形成一第一阻隔層6〇a,並於列 3 5b上形成一第一阻隔層6〇卜囊封材料6〇可包含任一聚合 材料,並且在大致上固體化之後,能夠於連結鍵結板2〇a 與延伸線路區34b之每一列35a與3讣上,形成一有效之機 械性與化學性阻隔層。阻隔層60a與6〇b保護如圖示之圖例 中所示由鋁製成之鍵結板20a,免於遭受由於暴露於墨水中 所引起之銹蝕。阻隔層6〇3與60b於墨水經由一傳統且形成 印表機一部份之聚合物清除器(未顯示),自孔口板26清除 期間,進一步保護鍵結板20a與延伸區34a。囊封材料6〇 可能包含一尿素乙酸酯材料,商業上可自葛雷斯公司(W.R. Grace and Company)之葛雷斯特殊聚合體部 "随购_"。此材料為-紫外光(uv)固化 以Brookfield黏滯計型號HATB量測時,在25t具有約 11,〇〇〇分泊之黏滞度。其他並未特別說明之熱固或熱塑性 囊封材料亦可使用。 在一滴液態囊封材料60施加於連結鍵結板2〇a與延伸線 路區34b之兩列35a與35b之後’囊封材料6〇開始固體化。 11 - 木纸張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 私衣------1T------.^ {請先閲讀背面之注$項再填寫本頁〕 經濟部中央樣準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(9 ) 之後,放置印表機墨水匣10於加熱爐中,維持約丨丨〇。匸高 溫,大約45分鐘,以固化鑄模接著黏著劑。 檢查第一與第二阻隔層60a與60b ’以決定其是否適當地 位於印表機墨水匣10上。阻隔層6〇a與6〇b之檢查可於鑄 模接著黏著劑已經固化後開始。 起初,進行一第一檢查,以決定第一阻隔層6〇a是否延伸 超過第一檢查標記90a,並接觸印表機墨水匣1〇之第二部 位1 5b。進一步進行一第二檢查,以決定第二阻隔層6〇b是 否延伸超過第二檢查標記9〇b,並接觸印表機墨水匣1 〇之 第二部位bb»並可藉由一影像顯微鏡(未顯示)來觀察阻隔 層00a與60b ’及檢查標記90a與90b,影像顯微鏡可產生 一輸出訊號至一螢幕’並藉由人類視覺來分析,或至一光學 分析儀,並藉由電子裝置來分析。經深思熟慮,操作者亦可 由一標準顯微鏡之接目鏡來觀察阻隔層60a與60b *及檢查 標記90a與90b。假使經由染料染色,囊封材料6〇亦應清 晰或足夠透明’達到可透過阻隔層60a與60b,觀察檢查標 記90a與90b的地步。 假使兩個阻隔層60a與60b間之空間太窄,將使適當之帶 密封不易發生。同樣地,將描述於下之列印頭20成帶過程 也越困難。值得注意的是,假使阻隔層6〇a與60b其中之一 不適當地位於印表機墨水匣1 〇上,該阻隔層將覆蓋一個或 多個孔口 28a,使得墨水在列印期間將無法通過的孔口。因 此’第一與第二檢查標記90a與90b應位於孔口板26上, 假使兩阻隔層60a與60b處於相對檢查標記90a與90b適當 -12- 本紙乐尺度通用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29·;公釐) ---------办衣------II------0 (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 438683 A7 B7 五、發明説明(10 ) 經濟部中央標準局負工消費合作社印掣 <位置,則囊封材料將覆蓋無孔口 28a,且阻隔層60a與6〇b 亦將不阻礙清除與成帶操作。 在圖3之例子當中,第一阻隔層6〇a適當地位於印表機墨 水匣10之第一部位15a上,且不接觸第一檢查標記9〇a。 同樣地,第二阻隔層60b適當地位於印表機墨水匣i〇之第 三部位15c上,且不接觸第二檢査標記9〇1^因此,圖3中 之印表機墨水匣1 〇為可接受。 在圖3 A之例子當中,第一阻隔層6〇a不適當地位於印表 機墨水E 10上’如同其清楚地延伸超過第一檢查標記9〇a, 並接觸印表機要水匣10之第二部位丨5b —樣。第二阻隔層 6Ob適當地位於第三印表機墨水匣部位1 $c上,如同其並不 接觸第二檢查標記90b 一樣。然而,因為第一阻隔層6〇a 不適當地位於印表機墨水匣丨〇上,在圖3 A之例予當中, 印表機墨水匣1 0即認為不可接受。 另一種情況’假使阻隔層60a接觸檢查標記90a之任一部 位,但不銜接第二部位1 5b,則阻隔層6〇a之位置可能視為 不可接受。同樣地,假使阻隔層6〇b接觸檢查標記9〇b之任 一部位,甚至不銜接第二部位15b,阻隔層60b之位置亦可 能视為不可接受〇 在圖示之實例中,參照圖4與5,密封帶80施加於列印 頭20上,以密封孔口 28a不使墨水洩漏,直到在噴墨印表 機中(未顯示),安裝印表機墨水匣1 〇前,移除密封帶8〇為 止0 13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) — 一 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- -1- 線
Claims (1)
- 屬義赢專利申請案 g ;泰心/先修正 十文申請專利範圍修正本(89年11月)品丨 、申請專利範圍 1 ‘ 一種接受一喷墨印表機墨水匣之方法,包含以下步驟: 知:供一檢査標记於遠喷墨印表機墨水度上,並使其介 於遠印表機要水s之·一第一部位與一第二部位之間· 配送一囊封材料至該第一部位上,在該處,該囊封材 料正常係不延伸超過該檢查標記,該配送之囊封材料 並於該第一部位上形成一阻隔層; 目視檢查該檢查標記及該囊封材料以決定該囊封材 料相對於檢查標記之位置;及 假若確定該囊封材料並未延伸超過該檢查標記之預 定侧時,則接受該墨水匣。 2. 如申請專利範園第i項之方法’其中該檢查標記包含 一大致上之直線。 3. 如申請專利範圍第I項之方法,其中該檢查標記包含 一虛線及一符號其中之一。 4. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該提供步驟包含 雷射劃記該噴墨印表機墨水匣之步驟,以於該印表機 墨水匣上形成該檢查標記。 5. 如申請專利範圍第1項之方法,其中该噴墨印表機墨 水匣包含: 一聚合容器,以接收.¾水; 一列印頭,連結至該容器,並至少具有一鍵結板; 一撓性電路,包括一底材部位及至少—位於該底材部 位上之導線’並具有一自該底材部位向外延伸之末端 區’以定義至少一前導束’該至少一前導束連結至該 本紙張尺度適用中國困家梂準(CNS ) A4此格(210X297公釐) (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標车局負工消費合作社印製 43 8683、申請專利範圍 至少一鍵結板;及 該第一部位包含該至少—鍵結板、該至少一前導束、 與孩列印頭之一外部區,而該第二部位包含該列印頡 之一内部區 6. 如申請專利範圍第丨項之方法,其中該配送步驟包含 —配送元件與該第一部位兩者其中—者相對另—者移 動疋步騾,使得一滴囊封材料施加至該第一部位。 7. 如申請專利範圍第丨項之方法,其中該配送步驟包含 配送一聚合材料至該第—部位上之步騾。 8. 如申請專利範園第1項之方法,其中該喷墨印表機墨 水匣包含: 一聚合容器,以接收墨水; 一列印頭,連結至該容器,並具有鍵結板之一第— 列,位於該列印頭之一第—邊上,與鍵結板之—第二 列,位於該列印頭之一第二、相對邊上;及 一撓性電路’包括一底材部位與眾多提供於該底材部 位上之導線,並具有自該底材部位向外延伸之末端部 位’以定義第一與第二列前導束,該第一列前導束連 結至該第一列鍵結板,該第二列前導束連結至該第二 列鍵結板,該連結之第一鍵結板與前導束及該列印頡 之一第一外部區定義該第一部位,該列印頭之一第二 内部區定義該第二部位,且該連結之第二鍵結板與前 導束及該列印頭之一第三外部區定義該印表機墨水匣 之一第二部位。 -2- 本紙張乂度適用中國®家揉準(CNS > A4规格(210X297公釐) ----------^-- f荷先閑讀背面之注意事硕再填寫本頁) -訂. 經濟部中央標隼局貝工消费合作社中装 Α8 Β8 C8 D8 4 3 80 8 3 A、申請專利範圍 9. 一種接受一噴墨印表機墨水匿之方法,包含以下步驟: 提供一檢查標記於該喷墨印表機墨水匣上’並使其介 於茲印表機墨水匣之一第一部位與一第二部位間; 配送一囊封材料至該第一部位上,在該處,該囊封材 料正常係不延伸超過該檢查標記及接觸該第二部位, 孩配送之囊封材料並於該第一部位上形成一阻隔層; 目視檢查該檢查標記及該囊封材料以決定該囊封衬 料相對於檢查標記之位置;及 當確定該囊封材料並未延伸超過該檢查標記之預定 側時,接受該墨水匣。 10. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該檢查標記包含 一大致上之直線。 11. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該檢查標記包含 一虛線及一符號其中之一。 12. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該提供步騾包含 雷射劃記該噴墨印表機墨水匣之步驟,以於該印表機 墨水匣上形成一檢查標記。 1 3,如申請專利範圍第9項之方法,其中該噴墨印表機墨 水匣包含: 一聚合容器,以接收墨水; 一列印頭,連結至該容器’並至少具有一鍵結板; 一撓性電路,包括一底材部位與至少一位於該底材部 位上之導線,並具有一自該底材部位向外延伸之末端 區,以定義至少一個前準束,該至少一前導束連結至 Λ -3- 本紙張尺度適用中«國家揉準(CNS ) A4说格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *?τ 經濟部t夬榡窣局負工消费合作社印製 4? 、申請專利範圍 A8 B8 C8 08 經濟部中央梯隼局貝工消費合作社印裝 該至少一個鍵結板;及 該第一部位包含該至少—鍵結板、該至少 與孩列印頭之—外部區,而該第二部位包 疋一内部區。 n印頭 μ·如申請專利範圍第9項之方法,其中該 一配送元件與該第-部位兩者其中—者相對另驟=含 動之步驟’使得一滴囊封材料施加至該第—部位者移 15‘如申請專㈣圍第9項之方法,其中該配送步驟; 配送一聚合材料至該第一部位上之步驟。 i含 K如申請專利範圍第9項之方法,&中該喷墨 水匣包含: 機墨 —聚合容器,以接收墨水; 一列印頭,連結至該容器,並具有鍵結板之—第〜 列,位於該列印頭之一第一邊上,與键結板之—第二 列,位於該列印頭之一第二、相對邊上;及 〜 一撓性電路,包括一底材部位與眾多提供於該底材 位上之導線,並具有自該底材部傳向外延伸之末端 位,以定義第一與第二列前導束,該第一列前導束 結至該第一列鍵結板,該第二列前導束連結至該第 列键結板,該連結之第一鍵結板與前導束及該列印 之一第一外部區定義該第一部位,該列印頭之一第二 内部區定義該第二部位,且該連結之第二鍵結板與前 導束及該列印頭之一第三外部區定義該印表機墨β 之一第三部位。 部 部 連 頭 水匣 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j 丁, 、-=* -4- 本紙張尺度逋用中國B家輮率(CNS ) A4規格(210X297公釐) 、申請專利範圍 17. —種接受一嗜墨印表機墨水匣之方法,包含以下步驟: 提供一檢查標記於該噴墨印表機墨水匣上,並使其介 於該印表機墨水匣之一第一部位與一第二部位之間; 配送一囊封材料至該第一部位上,在該處,該囊封材 料於該第一部位上形成一隔層; 目視檢查該阻隔層,以決定該阻隔層是否接觸該檢查 標記; 假若該檢查確認該阻隔層並未接觸該檢查標記,則接 受該喷墨印表機墨水匣;及 假若該檢查確認阻隔層接觸該檢查標記,則不接受該 噴墨印表機要水匣。 18. 如申請專利範圍第17項之方法,其中該檢查標記包含 一大致上之直線。 19. 如申請專利範圍第17項之方法,其中該檢查標記包含 一大致上之直虚線。 2 0 ·如申請專利範圍第17項之方法,其中該提供步驟包含 雷射劃記該喷墨印表機墨水匣之步騾,以於該印表機 墨水匣上形成一檢查標ΐ己。 經濟部令央樣準局貝工消f合作社印装 2 1 ·如申请專利圍第17項之方法,其中該噴墨印表機爹 水匣包含: 一聚合容器,以接收墨·水; 一列印頭’連結至該容器’並至少具有一鍵結板; 一撓性電路’包括一底材部位與至少一位於該底材部 位上之導線,並具有一自該底材部位向外延伸之末端 -5- 本紙張尺度適用t國》家樑準(CNS ) A4規格(210X297公釐)I* 娌濟部中央梯窣局負工消費合作社印製 ’以定義至少一個前導 ‘播* 該至少-個鍵結板;上…導束連結至 與該:印邵广包含孩至少-鍵結板、該至少-前導束、 之" —外部區’而該第二部位包含該列印頭 < 一内邵區。 4 I呼 22.如:請專利範圍第17項之方法,其中該配 -配送元件與該[部位兩者其中—者_另—者ς 動疋步驟’使得_滴囊封材料施加至該第—部位。 •=申4專利範圍m之方法,其中該配 。配运一聚合材料至該第—部位上之步驟。 c含 二::利範圍第i’項之方法,其中該噴墨印表 水匣包含: 太 一聚合容器,以接收墨水; 一列印頭,連結黾母女 主及备器’並具有键結板之—第一 列,位於該列印頭之一第—邊丨,與鍵結板之—第二 列’位於該列印頭之—第二、相對邊上;及 〜 —撓性私路’包括一底材部位與眾多提供於該底材 位上之導線,並具有自該底材部位向外延伸之末 位,^義第一與第二列前導束,該第-列前導束連 結至遠弟一列鍵纟士板,兮菜—Χϊ σ板及弟一列前導束連結至該第二 列鍵,板,該連結之第-鍵結板與前導束及該列印^ 之一第 外部區定義該$ —部位,該歹1J印頭之一第 内部區定義該第二部纟,且該連結之第二鍵結板與; 導束及該列印頭之一第三外部區定義該印表機墨水民 6 本紙张尺度適用中國國家揉率(CNS > A4規格(210X 297公釐) f請先閲讀背面之注項再填寫本頁} -訂_ 蛵濟部中央標準局貞工消费合作社印«. 4m . A8 一 B8 C8 —_ Μ_ 六、申請專利範圍 之一第三部位。 25. —種接受一喷墨印表機墨水匣之方法,包含以下步驟: 提供一檢查標記於該噴墨印表機墨水匣上,並介於該 印表機墨水匣之該第一部位與第二部位之間; 配送一囊封材料至該第一部位上,使得該囊封材料於 該第一部位上形成一阻隔層; 目視檢查該阻隔層,以決定該阻隔層是否延伸超過該 檢查標記並接觸該第二部位; 假若該檢查確認該阻隔層並未接觸該第二部位,則接 受該喷墨印表機墨水匣;及 假若該檢查確認該阻隔層接觸該第二部位,則不接受 該噴墨印表機墨水匣。 26. 如申請專利範圍第25項之方法,其中該檢查標記包含 一大致上之直線 27如申請專利範圍第25項之方法,其中該檢查標記包含 一大致上之直虛線。 28. 如申請專利範圍第25項之方法,其中該提供步騾包含 雷射劃記該噴墨印表機墨水匣之步驟,以於該印表機 墨水匣上形成一檢查標記。 29, 如申請專利範園第25項之方法,其中該噴墨印表機墨 水匣包含: . 一聚合容器,以接收墨水; 一列印頭’連結至該容器’並至少具有—鍵結板; 一撓性電路’包括一底材部位與至少一位於該底材部 本纸張尺度逋用中國两家揉準(CNS ) A4规格(2丨Οχ297公釐) (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本I ) ,ιτ Λ8 Β8 C8 D8 438683 ----~~— &'申請專利範圍 f上疋導線,並具有一自該底材部位向外延伸之末端 區,以足義至少一前導束,該至少—前導束連結至梦 至少—鍵結板;及 該第—部位包含該至少一鍵結板、該至少—前導束、 與該列印頭之—外部自’而該第二部卩包含該列印頭 之一内部區。 ' 如申π專利範圍第25項之方法,其中該配送步驟包含 —配送元件與該第一部位兩者其中—者相釙另—者移 動之步帮,使得—滴囊封材料施加至該第-部位a 3 1.如申請專利範圍第25項之方法,其中該配送步驟包含 配送一聚合材料至該第一部位上之步驟。 〇 32‘如申請專利範圍第25項之方法,其中該噴墨印表機墨 水匣包含: 一聚合容器,以接收墨水; 一列印頭,連結至該容器’並具有鍵結板之一第一 列,位於該列印頭之一第一邊上’與鍵結板之一第二 列,位於該列印頭之一第二、相對邊上;及 、-撓性電路’包括一虎材部位與眾多提供於該底材部 位上(導線,並具有自該底材部位向外延伸之末端部 位,以足義第-與第二列前導束,該第一列前導束連 結至迓第-列鍵結板,該第二列前導束連結至該第二 列键結板’該連結之第一鍵結板與前導束及該列印頭 之一第了外部區定義該第一部位,該列印頭之一第二 内部區定義該第二部位,且該連結之第二鍵結板與前 -8 - 本紙張尺度遑用中國國家揉準(CNS > A4規格(210X297公簸) <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央棣率局勇工消費合作社印装六、申請專利範圍 匣 水 3^- 機 表 印 該 義 定 區 部 外 三 第 i 之 頭。 印位 列部 該三 及第 束一 導之 乂 i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局舅工消費合作社印*. 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4规格(210X297公釐)
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---|---|---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202015103527U1 (de) | 2015-07-03 | 2015-08-11 | China Engineering Consultants, Inc. | Aktive Signalvorrichtung zur ständigen Blockierung mit der Funktion zur Prüfung von außerordentlichen Auffälligkeiten |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6402299B1 (en) * | 1999-10-22 | 2002-06-11 | Lexmark International, Inc. | Tape automated bonding circuit for use with an ink jet cartridge assembly in an ink jet printer |
US6325491B1 (en) | 1999-10-30 | 2001-12-04 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead design to reduce corrosion of substrate bond pads |
US6663224B2 (en) * | 2001-05-04 | 2003-12-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Orifice plate with break tabs and method of manufacturing |
US6641254B1 (en) | 2002-04-12 | 2003-11-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic devices having an inorganic film |
US6834937B2 (en) * | 2002-08-13 | 2004-12-28 | Lexmark International, Inc. | Printhead corrosion protection |
US7121647B2 (en) | 2003-10-03 | 2006-10-17 | Lexmark International, Inc. | Method of applying an encapsulant material to an ink jet printhead |
US7219979B2 (en) * | 2004-02-10 | 2007-05-22 | Lexmark International, Inc. | Inkjet printhead packaging tape for sealing nozzles |
US7404613B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-07-29 | Lexmark International, Inc. | Inkjet print cartridge having an adhesive with improved dimensional control |
US7475964B2 (en) * | 2004-08-06 | 2009-01-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electrical contact encapsulation |
US7291226B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-11-06 | Lexmark International, Inc. | Progressive stencil printing |
KR100612261B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2006-08-14 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 카트리지 및 그의 제조방법 |
US20080158298A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Serbicki Jeffrey P | Printhead wirebond encapsulation |
US20110033660A1 (en) * | 2008-04-18 | 2011-02-10 | Yi Feng | Adhesive Tape for use with a Polymer Substrate |
US8662639B2 (en) | 2009-01-30 | 2014-03-04 | John A. Doran | Flexible circuit |
CN104245329B (zh) * | 2012-05-31 | 2016-03-02 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 具有越过狭槽的导体迹线的打印头 |
JP6330365B2 (ja) | 2014-02-27 | 2018-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 接合方法、接合体の製造装置、接合体、インクジェットヘッドユニットおよびインクジェット式記録装置 |
EP3829882A1 (en) * | 2019-10-25 | 2021-06-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electrical connectors |
US20230092697A1 (en) * | 2019-12-02 | 2023-03-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Metal traces |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5938076A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-03-01 | Tokyo Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
JP2531636B2 (ja) * | 1986-08-18 | 1996-09-04 | ロ−ム株式会社 | サ−マルヘツド |
JP2573661B2 (ja) * | 1988-07-09 | 1997-01-22 | キヤノン株式会社 | 感光感熱型接着剤 |
US5442386A (en) * | 1992-10-13 | 1995-08-15 | Hewlett-Packard Company | Structure and method for preventing ink shorting of conductors connected to printhead |
US5596172A (en) * | 1993-05-07 | 1997-01-21 | Motorola, Inc. | Planar encapsulation process |
US5514524A (en) * | 1993-11-22 | 1996-05-07 | Rohm Co., Ltd. | Method of making thermal printhead |
US5604521A (en) * | 1994-06-30 | 1997-02-18 | Compaq Computer Corporation | Self-aligning orifice plate for ink jet printheads |
US5519421A (en) * | 1994-07-18 | 1996-05-21 | Hewlett-Packard Company | Disruption of polymer surface of a nozzle member to inhibit adhesive flow |
US5538586A (en) * | 1994-10-04 | 1996-07-23 | Hewlett-Packard Company | Adhesiveless encapsulation of tab circuit traces for ink-jet pen |
JP3685837B2 (ja) * | 1995-05-30 | 2005-08-24 | 宮崎沖電気株式会社 | 半導体ウエハへのレーザマーキング方法及びその装置 |
SE508763C2 (sv) * | 1995-11-29 | 1998-11-02 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande och anordning för chipmontering |
-
1997
- 1997-06-10 US US08/872,509 patent/US5953032A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-06-05 EP EP98110263A patent/EP0888891A3/en not_active Withdrawn
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Cited By (1)
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