KR100225706B1 - 잉크제트 프린트 카트리지에 사용하기 위한 프린트헤드 및 도전성 리드를 기재상의 전극에 결합하기 위한 방법 - Google Patents

잉크제트 프린트 카트리지에 사용하기 위한 프린트헤드 및 도전성 리드를 기재상의 전극에 결합하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100225706B1
KR100225706B1 KR1019930005505A KR930005505A KR100225706B1 KR 100225706 B1 KR100225706 B1 KR 100225706B1 KR 1019930005505 A KR1019930005505 A KR 1019930005505A KR 930005505 A KR930005505 A KR 930005505A KR 100225706 B1 KR100225706 B1 KR 100225706B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
electrode
orifice
nozzle member
conductive lead
Prior art date
Application number
KR1019930005505A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930021393A (ko
Inventor
윈드롭디.차일더스
Original Assignee
디. 크레이그 노드런드
휴렛트-팩카드 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 디. 크레이그 노드런드, 휴렛트-팩카드 캄파니 filed Critical 디. 크레이그 노드런드
Publication of KR930021393A publication Critical patent/KR930021393A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100225706B1 publication Critical patent/KR100225706B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14362—Assembling elements of heads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49083—Heater type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프린트헤드에 있어서, 내부에 형성된 오리피스를 갖고 있고 도전성 트레이스를 수용하는 중합체 테이프는 도전성 트레이스의 단부를 노출시키기 위한 하나이상의 윈도우를 구비한다. 테이프와 분리되어 있는 기재는 가열요소와 전극을 수용한다. 그 후에는 현재 구입가능한 통상적인 자동식 내측 리드 접합장치를 이용하여 상기 오리피스를 상기 가열요소에 자동 정렬시킨다. 오리피스와 가열요소가 자동 정렬되면 기재상의 전극도 트레이스의 노출단부와 자동 정렬된다. 그런 다음에는 와이어 접합장치를 이용해서 윈도우를 통해 트레이스를 관련기재전극에 결합시킨다.

Description

잉크제트 프린트 카트리지에 사용하기 위한 프린트헤드 및 도전성 리드를 기재상의 전극에 결합하기 위한 방법
제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크제트 프린트 카트리지의 사시도.
제2도는 테이프 자동결합식(TAB) 프린트헤드 조립체[Tape Automated Bonding(TAB) printhead assembly](이하에서는 TAB 헤드 조립체라 함)의 정면에 대한 사시도로서, 제1도의 프린트 카트리지로부터 분리된 상태의 도면임.
제3도는 제2도의 TAB 헤드 조립체의 배면에 대한 사시도로서, 이 조립체에는 실리콘 기재가 장착되어 있고 이 기재에는 도전성 리드가 부착되어 있음.
제4도는 도전성 리드를 실리콘 기재상의 전극에 부착하는 방법을 도시하는 제3도의 A-A 선 측면단면도.
제5도는 TAB 헤드 조립체가 제거된 상태에 있는, 제1도의 잉크제트 프린트 카트리지의 일부에 대한 사시도.
제6도는 잉크 카트리지 본체와 TAB 헤드 조립체사이에 형성된 시일의 구성을 도시하는, 제1도의 잉크제트 프린트 카트리지의 일부에 대한 사시도.
제7도는 제2도의 TAB 헤드 조립체의 배면상에 장착되어 있는 가열 저항기, 잉크채널 및 기화실을 포함하는 기재 구조체의 평면사시도.
제8도는 기화실, 가열 저항기 및 기재의 가장자리에 대한 오리피스의 관계를 도시하는, TAB 헤드 조립체의 일부에 대한 부분절결 평면사시도.
제9도는 기재의 가장자리 둘레로 흐르는 잉크흐름경로, TAB 헤드 조립체와 프린트 카트리지의 사이의 시일을 도시하는, 제6도의 B-B 선을 따른 개략적인 단면도.
제10도는 바람직한 TAB 헤드 조립체의 일 제조공정을 도시하는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 잉크제트 프린터 카트리지 12 : 잉크저장용기
14 : 프린트헤드 16 : 노즐부재
17 : 오리피스 18 : 테이프
28 : 기재 30 : 장벽층
70 : 저항기 72 : 기화실
80 : 잉크채널
본 발명은 잉크제트(inkjet) 및 기타 유형의 프린터에 관한 것으로, 특히 그러한 프린터에 사용되는 잉크 카트리지의 프린트헤드부에 관한 것이다.
열방식 잉크제트 프린트 카트리지는 소량의 잉크를 급속가열하여 증발시킨후 다수의 오리피스중 하나를 통해 분사하여, 종이와 같은 기록매체에 잉크의 도트(dot)를 인쇄할 수 있도록 작동한다. 전형적으로 오리피스는 노즐 부재내에 하나 이상의 직선형 어레이로 배열된다. 각 오리피스로부터 적당한 순서로 잉크의 분사가 일어나면, 프린트헤드가 종이에 대해 이동함에 따라 문자 또는 기타의 이미지(image)가 종이위에 인쇄된다. 종이는 프린트헤드가 종이를 가로질러 이동할 때마다 변위되는 것이 전형적이다. 열방식 잉크제트 프린터는 종이와 충돌하는 것이 잉크밖에 없기 때문에 신속하고 조용하다. 이 프린터는 고품질 인쇄를 제공하며, 소형과 비용의 하락을 동시에 제공할 수 있다.
종래의 기술구조에 있어서는 잉크제트 프린트헤드는 일반적으로 (1) 잉크저장용기로부터의 잉크를 오리피스에 인접한 각 기화실로 공급하기 위한 잉크채널과; (2) 오리피스가 소정의 패턴으로 형성되어 있는 금속 오리피스판 또는 노즐부재와; (3) 기화실마다 하나씩 배치되어 있는 일련의 박막 저항기를 수납하는 실리콘 기재를 구비한다.
단일 도트의 잉크를 인쇄하는 경우에는, 외부 전원으로부터 공급된 전류가 선택된 박막 저항기를 통과한다. 그러면 저항기가 가열되면서 기화실내의 얇은 인접 잉크층을 과열시킴으로써 폭발적인 기화를 야기시키고, 그 결과를 잉크비말이 관련 오리피스를 통하여 종이위로 분사되어진다.
종래기술에 따른 일 프린트 카트리지 1985 년 2 월 19 일자로 특허되고 본 출원인에게 양도된 버크(Buck) 등의 일회용 잉크제트 헤드(Disposable Inkjet Head)라는 명칭의 미국 특허 제 4,500,895 호에 개시된다.
종래기술의 잉크제트 프린트 카트리지는 다수의 결점, 즉 (1) 금속 오리피스판은 비싸고 제조가 어렵고 부식되기 쉬우며; (2) 금속 오리피스판은 기재상의 가열기와 정렬시키기가 어렵고 종래기술을 이용하여 기재에 부착하기가 어려우며; (3) 기화실로의 잉크공급통로가 기재 자체에 형성된 중앙 슬롯을 통과하도록 배치되는 경우에는 제조의 복잡성 및 비용이 증가되고 기재의 크기도 증가하며; (4) 기재의 배면과 잉크 카트리지 본체사이의 잉크시일은 제조시간이 많이 걸린다는 결점을 지닌다.
[발명의 개요]
본 발명은 개선된 잉크제트 프린트헤드의 구조체, 및 노즐부재의 잉크 오리피스를 기재상의 가열요소와 간단하고 확실하게 정렬시킬 수 있게 된 프린트헤드의 제조방법에 관한 것이다. 상기의 정렬단계에서는 외부 도선과 기재상의 전극도 자동으로 정렬된다. 이러한 단일 정렬단계후에는, 기재 전극을 노즐부재내에 형성된 윈도우를 통해 외부 도선에 접합시키는 단순하고 확실한 접합 단계가 수행된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프린트헤드에 있어서, 내측에 형성된 오리피스를 갖고 도전성 트레이스를 구비하는 중합체 테이프는 도전성 트레이스의 단부들을 노출시키기 위한 하나 이상의 윈도우를 구비한다. 그런 연후에는 종래의 통상적인 자동식 내측 리드 접합 장치를 이용해서 노즐부재의 오리피스를 기재상의 가열요소와 자동으로 정렬시킬 수도 있다. 오리피스는 노즐부재상의 도전성 트레이스와 이미 정렬되어 있고 기재의 전극은 가열요소와 정렬되기 때문에, 오리피스와 가열요소를 자동 정렬시키면 기재의 전극이 트레이스의 노출단부와 정렬된다. 그후에는 내측 리드 접합장치를 동시접합(gang bonding) 방식으로 이용해서 트레이스를 테이프내에 형성된 윈도우를 통해 관련 기재 전극에 결합시킨다. 따라서, 일 단계를 이용해서 두가지 정렬을 수행할 수 있는, 매우 효율적인 정렬 방법이 제시된다.
본 발명은 바람직한 실시예를 예시하는 이하의 설명 및 첨부도면을 참조하면 더욱 잘 이해될 수 있다.
또다른 특징 및 장점은 본 발명의 원리를 실예에 의해 예시하는 첨부도면과 관련된 바람직한 실시예에 대한 이하의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
제1도를 참조하면, 참조번호(10)는 본 발명의 일 실시예에 따른 프린트헤드를 갖는 잉크제트 프린트 카트리지를 일괄하여 나타낸다. 잉크제트 프린트 카트리지(10)는 잉크저장용기(12)와, 테이프 자동 결합방식(Tape Automated Bonding : TAB)을 이용하여 형성된 프린트헤드(14)를 구비한다. 프린트헤드(14)[이하 TAB 헤드 조립체(14)라 함]는 가요성 중합체 테이프(18)내에 예를들면 레이저 제거(laser ablation)에 의해 형성된 편위되어 있는 2 줄의 평행한 구멍열 또는 오리피스(17)의 열을 포함하는 노즐부재(16)를 구비한다. 테이프(18)는 쓰리엠 코포레이션(3M Corpor ation)으로부터 입수할 수 있는 KaptonTM테이프를 구입할 수도 있다. UpilexTM나 그 유사물을 다른 적당한 테이프로 사용할 수도 있다.
테이프(18)의 배면에는 통상적인 사진석판 에칭법 및/또는 도금법을 이용하여 그 위에 형성된 도전성 트레이스(a conductive trace)(36)(제3도에 도시됨)를 구비한다. 이 도전성 트레이스는 프린터와 상호 연결되도록 설계된 대형 접촉패드(20)에서 종지된다. 프린트 카트리지(10)는 프린터내에 설치할 수 있도록 설계되는바, 설치시에는 테이프(18)의 정면의 접촉패드(20)가 프린터의 전극과 접촉함으로써 프린트헤드에 외부발생된 여기신호가 제공될 수 있게 한다.
도시된 각종 실시예에 있어서, 트레이스는 테이프(18)의 배면(기록 매체 대향면의 반대쪽 면)상에 형성된다. 테이프(18)의 정면으로부터 이들 트레이스에 접근할수 있도록 하기 위하여는, 테이프(18)의 정면에 구멍[비아(via)]을 형성하여 트레이스의 단부들을 노출시켜야 한다. 그후 트레이스의 노출단부는 예를들면 금으로 도금함으로써, 테이프(18)의 정면에 도시된 접촉패드(20)를 형성한다.
윈도우(22)(24)는 테이프(18)를 관통하여 연장되며, 도전성 트레이스의 타단과 가열저항기를 수납한 실리콘 기재의 전극간의 결합을 촉진하는데 이용된다. 윈도우(22)(24)는 그 하측의 트레이스와 기재를 보호하기 위해서 충전재로 충전된다.
제1도의 프린트 카트리지(10)에 있어서, 테이프(18)는 프린트 카트리지의 후방가장자리인 코형부(snout)위로 절곡되어, 코형부의 후벽(25) 길이의 거의 절반에 걸쳐서 연장된다. 이러한 테이프(18)의 플랩부는, 말단 윈도우(22)를 통하여 기재의 전극에 접속되는 도전성 트레이스를 배치하는데에 필요하다.
제2도는 프린트 카트리지(10)로부터 분리된 상태에 있는 제1도의 TAB헤드 조립체(14)의 정면도로서, TAB 헤드 조립체(14)의 윈도우(22)(24)가 충전재로 충전되기 이전의 도면이다.
TAB 헤드 조립체(14)의 후방에는 다수의 개별 가열식 박막 저항기를 수용하는 실리콘 기재(28)(제3도에 도시됨)가 부착된다. 각 저항기는 단일의 오리피스(17)뒤에 배치되는 것이 일반적이며, 하나 이상의 접촉패드(20)에 순차로 또는 동시에 가해진 하나 이상의 펼스에 의해 선택적으로 활성화될 때 저항가열기(ohmic heater)로서의 역할을 한다.
오리피스(17) 및 도전성 트레이스의 크기, 수 및 패턴은 어떠한 것이라도 되며, 본 발명의 특징을 간단하고 명료하게 도시하기 위하여 다양한 형태로 설계하였다. 각종 특징부의 상대적 치수는 명료한 도시를 위하여 대폭 조절하였다.
제2도에 도시된 테이프(18)상의 오리피스 패턴은 레이저 또는 기타의 에칭 수단을 이용한 차폐공정을 스탭-앤드-리피트 가공법(a step-and-repeat process)으로 수행함으로써 형성할 수도 있다. 스탭-앤드-리피트 가공법은 당업자라면 이 명세서를 다 읽고난 다음에는 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
이 방법은 제10도에서 더욱 상세히 설명될 것이다.
제3도는 테이프(18)의 배면에 장착된 실리콘 다이 또는 실리콘 기재(28)를 도시함과 아울러 기재(28)상에 형성되고, 잉크채널과 기화실을 갖고 있는 장벽층(30)의 일 가장자리도 도시하는, 제2도의 TAB 헤드 조립체(14)의 배면을 도시한다. 이 장벽층(30)의 상세는 제7도와 관련하여 후술하고자 한다. 장벽층(30)의 가장자리를 따라서는 잉크저장용기(12)(제1도)로부터 잉크를 받아들이는 잉크채널(32)의 입구가 도시되어 있다.
또한 제3도에는 테이프(18)의 배면상에 형성된 도전성 트레이스(36)도 도시되어 있는 바, 이 트레이스(36)는 테이프의 양측에 배치된 접촉패드(20)(제2도)에서 종지된다.
윈도우(22)(24)는 테이프(18)의 다른 측면으로부터 트레이스(36)의 단부 및 기재전극으로의 접근을 가능하게 하여 결합을 돕는다.
제4도는 도전성 트레이스(36)의 단부와 기재(28)상에 형성된 전극(40)간의 접속상태를 도시하는 제3도의 A-A 선 측면 단면도이다. 제4도에 도시된 바와 같이, 도전성 트레이스(36)의 단부를 기재(28)로부터 절연시키기 위해서 장벽층(30)의 일부 (42)가 사용된다.
또한 제4도에는 테이프(18), 장벽층(30), 윈도우(22)(24) 및 각종 잉크채널 (32)의 입구의 측면도도 도시되어 있다. 잉크비말(46)은 각 잉크 채널(32)과 관련된 오리피스 구멍으로부터 분출된다.
제5도에는 TAB 헤드 조립체(14)와 프린트헤드 본체간에 밀봉을 제공하는데 사용되는 요철패턴(headland pattern)(50)을 나타내기 위해서, TAB 헤드 조립체 (14)를 제거한 상태의 제1도의 프린트 카트리지(10)를 도시한다. 이 요철특성은 명료하게 도시하기 위해서 과장하였다. 또한 제5도에는 잉크저장용기(12)의 잉크를 TAB 헤드 조립체(14)의 배면으로 흘려보내기 위하여 프린트 카트리지(10)내에 제공되는 중앙슬롯(52)도 도시된다.
프린트 카트리지(10)상에 형성된 요철패턴(50)은, TAB 헤드 조립체(14)를 요철 패턴(50)위로 가압할 때 [TAB 헤드 조립체(14)의 배치시 기재가 내부에 수납되도록 함] 융기형 내측벽(54)위와 이 벽의 개구(55)(56)를 가로질러 분포된 에폭시 접착제 비드가 프린트 카트리지(10)의 본체와 TAB 헤드 조립체(14)의 배면사이에서 잉크 시일을 형성할 수 있도록 구성된다. 다른 사용가능한 접착제로는 고온용융성, 실리콘, 자외선경화 접착제 및 그의 혼합물을 들 수 있다. 또한, 요철상에 접착제 비드 대신 일 패턴의 접착제막을 배치할 수도 있다.
접착제를 분배하고 난 후 제3도의 TAB 헤드 조립체(14)를 제5도의 요철패턴 (50)상에 배치하여 하향 가압하는 경우에는, 기재(28)의 2 개의 짧은 단부를 벽개구(55)(56)내에 수용하여 표면부(57)(58)로 지지할 것이다. 요철 패턴(50)의 구성은, 기재(28)가 표면부(57)(58)로 지지될 때, 테이프(18)의 배면의 높이가 융기형 벽(54)의 상측보다는 약간 더 높고 프린트 카트리지(10)의 평평한 상면(59)과는 거의 비슷하도록 이루어진다. TAB 헤드 조립체(14)를 요철 패턴(50)상으로 하향 가압할 때, 접착제는 확산된다. 접착제는 용기형 내측벽(54)의 상측으로부터 이 벽(54)과 융기형 외측벽(60)사이의 통로내로 넘쳐 흐르며, 약간은 슬롯(52)쪽으로 넘쳐흐르기도 한다. 접착제는 벽의 개구부(55)(56)로부터 슬롯(52)의 방향으로 내향으로 확산되며 융기형 외측벽(60)쪽으로 외향으로 확산된다. 상기 외측벽(60)은 접착제의 추가 외향변위를 방지한다. 접착제의 외향 변위는 잉크시일로서의 역할과 아울러, 요철패턴(50) 근방의 하측에서 도전성 트레이스를 둘러싸서 그 트레이스를 잉크로부터 보호는 역할도 한다.
기재(28)의 경계에 배치된 접착제에 의해 형성된 시일을 사용하면, 잉크가 슬롯(52)으로부터 흘러나와 기재의 측면을 돌아서 장벽층(30)내에 형성된 기화실로 흘러들어갈 수는 있게 되지만, TAB 조립체(14)의 하측으로부터 새어나오는 것은 방지될 것이다. 따라서, 이러한 접착제 시일은 프린트 카트리지(10)와 TAB 헤드 조립체(1 4)의 강한 기계식 결합을 제공하고 유체시일을 제공하며 트레이스의 보호도 제공한다. 또한 접착제 시일은 종래기술의 시일보다 경화가 쉽고, 밀봉재의 외측라인을 쉽게 관찰할 수 있기 때문에 프린트 카트리지 본체와 프린트헤드사이의 누설을 검출하기가 훨씬 용이하다.
잉크가 기재의 측면 둘레로 흘러서 잉크채널내로 직접 흘러들어가는 가장자리 공급특성은, 잉크가 중앙 매니폴드내로 흐른다음 잉크 채널의 입구내로 흐를 수 있도록 기재내에 길이방향으로 배치된 길다란 구멍 또는 슬롯을 갖는 종래기술의 프린트헤드 설계보다 다수의 잇점을 갖는다. 일 잇점은 기재에 슬롯이 필요없기 때문에 기재보다 보다 작게 제조될 수 있다는 데 있다. 이 기재는 길다란 중앙구멍을 구비하지 않기 때문에 더욱 협소한 제작이 가능할 뿐만 아니라, 균열이나 파괴가 발생되기 어려운 중앙구멍이 없는 구조 때문에 그 길이가 단축될 수 있다. 기재의 길이가 단축되면 제5도의 요철패턴(50)의 크기가 감소되고, 따라서 프린트 카트리지의 코형부도 단축된다. 이것은 인쇄용지를 가로지르는 코형부 이송경로의 아래에 배치된 하나 이상의 핀치 롤러를 이용해서 그 용지를 회전플래튼에 대고 가압하며, 이송경로의 위에 배치된 하나 이상의 롤러[성형휘일(star wheel)이라 불리기도 함]를 이용해서 플래튼 둘레로 용지접촉을 유지시키는 프린터내에 프린트 카트리지를 설치하는 경우 중요하다. 프린트 카트리지 코형부가 단축되면, 성형휘일이 핀치 롤러에 보다 근접 배치될 수 있으므로, 프린트 카트리지 코형부의 이송경로를 따른 인쇄용지/롤러간의 접촉이 보다 양호해진다.
또한, 기재를 더 작게 만들면, 일 웨이퍼에 대해 보다 많은 기재를 형성할 수 있으므로, 기재당 제조비가 저하된다.
가장자리 공급특성의 다른 잇점은, 기재내의 슬롯을 에칭시키지 않아도 되므로 제조시간이 절감되고 취급 중 기재의 파손확율도 적다. 또한, 기재의 배면을 가로질러서 가장자리 둘레로 흐르는 잉크는 기재의 배면으로부터 열을 방출해내는 역할을 하기 때문에, 기재가 보다 많은 발열작용을 할 수 있다.
또한, 가장자리 공급구조에 있어서는 다수의 성능 잇점도 갖는다. 기재의 슬롯 뿐 아니라 매니폴드도 제거하였으므로, 잉크 흐름의 억제가 감소되어 잉크가 기화실내로 보다 급속히 흐를 수 있게 된다. 잉크흐름이 빨라지면 프린트헤드의 주파수 반응이 향상되므로, 소정수의 오리피스로부터의 인쇄속도가 증가된다. 또한, 잉크흐름속도가 빨라지면 기화실내의 가열요소가 활성화될 때 잉크흐름의 변동으로 야기된 근접 기화실간의 상호간섭(crosstalk)이 감소된다.
제6도는 TAB 헤드 조립체(14)와 프린트 카트리지(10)의 본체사이에 시일을 형성하는 하측의 접착제 위치를 해칭선으로 도시하는 프린트 카트리지(10)의 일부를 도시하고 있다. 제6도에 있어서, 접착제는 오리피스(17)의 어레이를 둘러싸는 점선사이에 대체로 배치되는 바, 외측 점선(62)은 제5도의 융기 외측벽(60)의 경계의 약간 내측에 배치되고 내측점선(64)은 제5도의 융기형 내측벽(54)의 경계의 약간 내측에 배치되는 것이다. 또한, 접착제는 벽의 개구부(55)(56)(제5도)를 통해 확산되어, 기재상의 전극으로 안내되는 트레이스를 밀폐한다.
제6도는 B-B 선을 따라 취한 이 시일의 단면도는 제9도에 도시되는 바, 이 도면은 후술될 것이다.
제7도는 제2도의 테이프(18)의 배면에 부착되어 TAB 헤드 조립체(14)를 형성하는 실리콘 기재(28)의 정면 사시도이다.
실리콘 기재(28)의 위에는 장벽층(30)내에 형성되어 있는 기화실(72)을 통해 노출된 2 열의 편위 박막 저항기(70)(제7도에 도시됨)가 통상적인 사진 석판술을 이용해서 형성되어 있다.
일 실시예에 있어서, 기재(28)는 대략1/2인치의 길이를 갖고 있고 300개의 가열저항기(70)를 포함하므로 인치당 600 도트의 해상도(resoultion)를 갖는다.
또한, 기재(28)상에는 제2도의 테이프(18)의 배면상에 형성된 도전성 트레이스(36)(점선으로 도시함)에 접속하기 위한 전극(74)이 형성된다.
제7도에 점선으로 도시한 디멀티플렉서(demultiplexer)(78)는 전극(74)에 공급된 멀티플렉싱된 신호를 디멀티플레싱하여 그 신호를 각종 박막 저항기(70)로 분배하기 위하여 기재(28)상에 형성된다. 디멀티플렉서(78)를 이용하면 박막 저항기(70)보다 훨씬 적은 수의 전극(74)을 사용해도 된다. 전극의 수가 적으면, 제4도에 도시한 바와 같이 기재의 단부를 짧게 하여도 기재로의 접속을 이룰 수 있기 때문에, 이러한 접속부가 기재의 긴 측면주변을 흐르는 잉크흐름을 방해하지 않게 될 것이다. 디멀티플렉서(78)는 전극(74)으로 공급된 부호화된 신호를 해독하기에 적당한 해독기(decoder)일 수도 있다. 디멀티플렉서는 전극(74)에 접속된 입력도선(단순화하기 위해 도시하지 않음)을 가지며, 각종 저항기(70)에 접속된 출력도선(도시하지 않음)을 갖는다.
또한, 기재(28)의 표면상에는 통상적인 사진석판술을 사용해서 장벽층(30)이 형성되어 있는 바, 이 장벽층(30)은 내부에 기화실(72) 및 잉크채널(80)이 형성되어 있는 포토레지스트층 또는 다른 중합체층일 수도 있다.
장벽층(30)의 일부(42)는 제4도와 관련하여 전술한 바와 같이 도전성 트레이스 (36)를 하측의 기재(28)로부터 절연시킨다.
장벽층(30)의 상면을 제3도에 도시된 테이프(18)의 배면에 접착체로 부착시키기 위해서, 폴리-이소프렌 포토레지스트로 이루어진 비경화층과 같은 얇은 접착제층 (84)을 장벽층(30)의 상면에 도포한다. 다른 방법으로 장벽층(30)의 상면을 접착제로 만들 수 있다면 별개의 접착제층을 사용하지 않을 수도 있다. 그후에는 제조된 기재구조체를 저항기(70)가 테이프(18)내의 오리피스와 정렬하도록 테이프(18)의 배면에 관하여 위치시킨다. 또한 이러한 정렬단계에서는 전극(74)이 도전성 트레이스(36)의 단부와 정렬된다. 그후에 트레이스(36)를 전극(74)과 결합시킨다. 이러한 정렬 및 결합단계는 제10도와 관련해서 후술할 것이다. 그후에는 정렬 및 결합된 기재/테이프 구조체를 가열하는 한편 접착제층(84)에 압력을 가하여 그것을 경화시킴으로써 기재 구조체를 테이프(18)의 배면에 확고히 부착시킨다.
제8도에는 제7도의 기재구조체를 얇은 접착제층(84)을 통해 테이프(18)의 배면에 고착하고 난 이후, 단일 기화실(72), 박막 저항기(70) 및 절두원추형 오리피스 (17)의 확대도가 도시되어 있다. 기재(28)의 측면 가장자리는 참조부호(86)로서 표시된다. 작동시에는 잉크가 제1도의 잉크저장용기(12)로부터 흘러나와서 기재(28)의 측면 가장자리(86)둘레를 흐르다가 화살표(88)로 도시한 바와 같이 잉크채널(80) 및 관련기화실(72)내로 흘러들어간다. 박막 저항기(70)의 활성시에는 인접해 있는 얇은 잉크층이 과열되어 폭발적으로 기화됨으로써, 그 결과 잉크비말이 오리피스(17)를 통해 분사된다. 그후 기화실(72)은 모세관 현상에 의해서 재충전된다.
바람직한 실시예에 따르면, 장벽층(30)의 두께가 약 1밀(mil)이고 기재(28)의 두께는 약 20밀이며 테이프(18)의 두께는 약 2밀이다.
제9도는 기재(28)를 둘러싸는 접착제 시일(90)의 일부를 도시하고 잉크채널 및 기화실(92)(94)을 갖는 장벽층(30)의 상면상에 배치된 얇은 접착제층(84)에 의해서 테이프(18)의 중앙부에 접착되는 기재(28)를 도시하는 제6도의 B-B 선 측면단면도이다. 또한 제5도에 도시한 융기벽(54)을 갖는 프린트헤드 카트리지(10)의 플라스틱 본체의 일부도 도시하고 있다. 또한 기화실(92)(94)내에는 박막 저항기(96)(98)도 각기 도시하고 있다.
또한, 제9도는 잉크저장용기(12)로부터의 잉크(99)가 프린트 카트리지(10)내에 형성된 중앙슬롯(52)을 통해 흐르는 것과 기재(28)의 가장자리를 돌아서 기화실(92)(94)내로 흘러가는 것을 도시하고 있다. 저항기(96)(98)가 활성화되면, 기화실(92)(94)내의 잉크가 잉크비말(101)(102)로 도시된 바와 같이 분사된다.
다른 실시예에 있어서, 잉크저장용기를 상이한 색채를 각기 갖는 2 개의 별개의 잉크공급원을 구비한다. 이 실시예에 있어서는 제9도의 중앙슬롯(52)이 점선(103)으로 도시한 바와 같이 양분되어, 이 중앙슬롯(52)의 양측면을 개별적인 잉크공급원과 연통시킨다. 따라서, 좌측의 직선형 어레이의 기화실들이 일 색채의 잉크를 분사하는 동안 우측의 직선형 어레이의 기화실들은 다른 색채의 잉크를 분사하도록 제작될 수도 있다. 이러한 개념은 4 색 프린트헤드의 제작에도 이용할 수 있는 바, 그 경우에는 잉크가 상이한 잉크저장용기로부터 기재의 4 측면을 따라 잉크채널로 각기 공급된다. 따라서, 상술한 2-가장자리 공급구조 대신, 바람직하게는 대칭인 정사각형 기재를 이용하는 4-가장자리 구조를 제공할 수 있을 것이다.
제10도는 제3도의 바람직한 실시예에 따른 TAB 헤드 조립체(14)를 제조하기 위한 일 방법을 도시한다.
개시 재료는 캡톤(KaptonTM) 또는 우필렉스(UpilexTM)형 중합체 테이프(104)이다. 그러나, 이 테이프(104)는 후술하는 과정에 사용하기에 적합하다면 중합체 막일 수도 있다. 그러나 막은 테플론, 폴리이미드, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리에틸렌-테레프탈레이트 또는 그의 혼합물일 수도 있다.
이 테이프(104)는 릴(105)상의 긴 스트립으로 제공되는 것이 전형적이다. 테이프(104)의 측면을 따라 배치된 스프로켓 구멍(106)은 테이프(104)를 정확하고 확실하게 이송하기 위해서 이용된다. 이의 변형예로서, 스프로켓 구멍(106)이 생략되고 그 대신 다른 유형의 고정부재를 이용하여 테이프를 이송할 수도 있다.
바람직한 실시예에 있어서, 테이프(104)는 통상적인 금속용착/사진석판 과정을 이용해서 형성된 제3도에 도시한 바와같은 도전성 구리 트레이스(36)를 이미 구비하고 있다. 도전성 트레이스의 패턴종류는 테이프(104)상에 장착할 예정인 실리콘 다이상에 형성된 전극으로 전기 신호를 제공하는 방식에 따라 달라진다.
바람직한 방법에 있어서, 테이프(104)는 레이저가공실로 이송된 다음, F2,ArF, KrCl, KrF 또는 XeCl 유형의 엑시머 레이저(Excimer laser)에 의해 발생되는 것과 같은 레이저 광선을 이용해서 하나 이상의 마스크(108)로 규정된 패턴으로 레이저 제거된다. 마스크를 통과한 레이저 광선은 화살표(114)로 표시된다.
바람직한 실시예에 있어서, 그러한 마스크(108)들은 길다란 테이프(104)영역에 대한 모든 제거특성을 규정하는 바, 예를들어 오리피스 패턴 마스크(108)의 경우에는 다수의 오리피스를 둘러싸고, 기화실 패턴 마스크(108)의 경우에는 다수의 기화실을 둘러싼다. 다른 실시예로서, 오리피스 패턴, 기화실 패턴 또는 기타의 패턴과 같은 패턴들을 레이저 빔보다 상당히 큰 공통마스크의 기재상에 나란히 배치할 수도 있다. 그 후에는 그러한 패턴들을 빔내로 순차적으로 이동시킬 수도 있다. 그러한 마스크내에 사용되는 차폐 재료는, 레이저 파장에서 반사가 많이 일어나는 재료가 바람직한 바, 예를들면 다층구조의 절연체 또는 알루미늄등과 같은 금속으로 구성될 수도 있다.
하나 이상의 마스크(108)로 규정된 오리피스 패턴은 제2도에 개괄적으로 도시한 것일 수도 있다. 제8도에 도시한 바와같은 단차형 오리피스 경사부를 형성하기 위해서는 다수의 마스크(108)를 사용할 수도 있다.
일실시예에 있어서는, 별개의 마스크(108)를 이용해서 제2도 및 제3도에 도시한 윈도우(22)(24)의 패턴을 규정할 수도 있으나, 바람직한 실시예는 테이프(104)에 제10도에 도시한 레이저 제거를 하기 앞서 통상적인 사진석판술을 이용하여 윈도우(22)(24)를 형성하는 것이다.
노즐부재의 변형예로서, 이 노즐부재가 기화실을 구비하도록 된 경우에는, 오리피스를 형성하는데 하나 이상의 마스크(108)가 이용되고, 기화실, 잉크채널 및 테이프 (104)의 두께의 일부를 통해서 형성된 매니폴드를 규정하는데 다른 마스크(108)와 레이저 에너지 레벨(및/또는 레이저 발사의 수)의 수가 이용될 수 있을 것이다.
이 과정을 수행하기 위한 레이저 시스템은 빔전달 광학 장치와, 정렬식 광학 장치, 고정밀도 및 고속의 마스크 셔틀 시스템 및 테이프(104)를 취급하고 위치설정 하기 위한 메카니즘을 갖는 처리실을 구비하는 것이 일반적이다. 바람직한 실시예에 있어서, 레이저 시스템은 마스크(108)와 테이프(104)사이에 개재된 블록렌즈(115)가 테이프(104)상으로 마스크(108)상에 규정된 패턴 이미지의 엑시머 레이저광을 투사하도록 된 투사식 마스크 구성을 이용한다.
렌즈(115)로부터 방출된 마스크 통과 레이저 광선은 화살표(116)로 표시된다.
그러한 투사식 마스크 구성예는 그 마스크를 노즐부재로부터 구조적으로 이격 배치할 수 있기 때문에 고정밀도의 오리피스 치수에 유익하다. 그을음(soot)은 레이저 제거과정중 불가피하게 형성되어 방출된 다음, 제거 대상의 노즐부재로부터 약 1㎝의 거리를 이동한다. 마스크가 노즐부재와 접촉하고 있거나 그것에 근접하여 있다면, 마스크상에 그을음이 축적되어 제거특성에 왜곡을 야기시켜서 그들의 치수 정확도를 저하시킬 것이다. 바람직한 실시예에 있어서는 노즐 부재로부터 1㎝보다 멀리 떨어진 지점에 볼록렌즈가 배치되므로, 볼록렌즈 및 마스크상의 그을음 축적이 방지된다.
제거는 테이퍼진 벽의 특성, 즉 오리피스의 직경이 레이저 입사 표면에서는 크고 출구표면에서는 작은 테이퍼 특성을 형성하게 하는 것은 널리 알려져 있다. 테이퍼 각도는 cm2당 약 2 Joule 미만의 에너지 밀도의 경우 노즐부재에 입사하는 광에너지 밀도의 변화에 따라 크게 달라진다. 에너지밀도를 제어하지 않는다면, 제작된 오리피스의 테이퍼 각도는 크게 달라질 것이며, 따라서 출구 오리피스의 직경도 대폭 변화된다. 그러한 변화가 일어나면 분사된 잉크비말 체적 및 속도에 유해한 변화가 발생되어서 인쇄의 질을 저하시킬 수도 있을 것이다. 바람직한 실시예에 있어서는, 제거 레이저 빔의 광에너지를 정밀하게 감시 및 제어하여 일관된 테이퍼 각도로 형성함으로써 더욱 연장할 수 있는 출구 직경을 제작한다. 일관된 테이퍼 특성은, 일정한 오리피스 출구의 직경으로 인한 인쇄질의 잇점외에, 분출속도의 증가로 잉크의 분사가 더욱 증가된다는 오리피스의 동작에 대한 잇점 및 기타의 잇점을 갖는다. 테이퍼 각도는 오리피스의 축선에 대해서 약 5 도 내지 약 15 도일 수도 있다. 본원에 기술된 바람직한 실시예에 따른 공정은 노즐부재에 대하여 레이저빔을 흔들지 않고도 신속하고 정밀한 제작을 가능하게 한다. 이것은 레이저 빔이 노즐부재의 출구표면이 아닌 입구표면에 입사한다 하여도 정확한 출구직경을 제공한다.
레이저 제거 단계후에는 중합체 테이프(104)가 전진하고 그 과정은 반복된다. 이것은 스탭-앤드-리피드 가공법(a step-and-repeat process)이라 불린다. 테이프(104)상에 단일 패턴을 형성하는데 필요한 총정리시간은 단지 몇초에 불과할 수도 있다. 상술한 바와 같이, 단일 마스크 패턴이 확장된 제거특성 그룹을 둘러싸므로, 노즐부재당 처리시간이 단축된다.
레이저 제거과정은 정밀한 오리피스, 기화실 및 잉크 채널을 형성하기 위한 다른 형태의 레이저 드릴링에 비하여 명백한 잇점을 갖는다. 레이저 제거에 있어서는 강력한 자외선광의 짧은 펄스들이 얇은 재료 표면층내에 약 1㎛이하로 흡수된다. 바람직한 펄스 에너지 ㎠당 약 100 millijoule 보다 크며 펄스 지속시간은 1 microsecond 보다 짧다. 이 조건에서는 강렬한 자외선광이 재료의 화학결합들을 광분리시킨다. 더욱이, 흡수된 자외선 에너지는 그러한 작은 체적의 재료내에 집중되어 그 조각들을 급속히 가열함으로써 그들을 재료표면으로부터 방출시킨다. 이러한 과정은 아주 신속히 일어나므로, 주변 재료로 열을 전파할 시간이 주어지지 않는다. 그 결과, 주변영역이 용융되지 않으므로 손상되지 않으며, 제거특성 주변부의 입사광 빔 형상을 약 1㎛의 크기로 정밀하게 복제할 수 있다. 또한, 레이저 제거는 광에너지 밀도가 제거 영역을 가로질러 일정한 경우에는, 층내로 오목하게 파인 평면을 형성하는 대체로 평평한 저면을 갖는 챔버를 형성할 수 있다. 그러한 챔버의 깊이는 레이저 발사횟수 및 각 경우의 출력밀도에 의해 결정된다.
또한, 레이저 제거법은 잉크제트 프린트헤드용 노즐부재를 형성하기 위한 통상적인 석판인쇄식 전기성형법에 비해 다수의 잇점을 갖는다. 예를들어, 레이저 제거법은 일반적으로 통상적인 석판인쇄식 전기성형법보다 저렴하고 단순하다. 또한, 레이저 제거법을 이용하면 중합체 노즐부재를 훨씬 큰 크기로(즉, 보다 큰 표면적으로) 제작할 수 있으며, 통상적인 전기성형법으로는 실행할 수 없었던 노즐구조로 제작하는 것도 가능하다. 특히 노출강도를 제어하고, 레이저 빔을 재배향시켜서 다수의 노출부분을 형성함으로서 독특한 노즐형상을 형성할 수 있다. 각종 노즐형상의 예는 본 출원인에게 양도된 A Process of Photo-Ablating at Least One Stepped Opening Extending Through A Polymer Material, and a Nozzle Plate Having Stepped Openings라는 명칭의 미국 특허 출원 제 658,726 호에 개시되어 있다. 상기 특허 출원은 본원에 참고로 인용된다. 또한, 전기성형법만큼 엄격하게 공정제어를 하지않아도 정밀한 노즐구조를 형성할 수 있다.
중합체 재료를 레이저 제거함으로써 노즐부재를 형성하는 다른 잇점은 오리피스 또는 노즐의 길이(L) 대 직경(D)의 비율을 다양하게 제조하기 쉽다는데 있다. 바람직한 실시예에 있어서는 L/D 비가 1을 초과한다. 노즐 직경에 비하여 연장된 길이의 잇점은 기화실내에 오리피스와 저항기를 위치설정하는 작업이 비교적 쉬워진다는 데 있다.
사용시, 잉크제트 프린터용으로 레이저 제거된 중합체 노즐부재는 통상적인 전기성형된 오리피스 판재보다 우수한 특성을 갖는다. 예를들어, 레이저 제거된 중합체 노즐부재는 물기재의 인쇄잉크(water-based printing inks)로 인한 부식에 대한 저항이 보다 크며, 일반적으로 소수성이다. 더욱이, 레이저 제거된 중합체 노즐 부재는 비교적 낮은 탄성 계수를 가지므로, 노즐부재와 하측기재, 즉 장벽층사이에 축적된 응력이 장벽층에 대한 노즐부재의 박리 경향을 감소시킨다. 또한, 레이저 제거된 중합체 노즐부재는 중합체 기재에 쉽게 고정되거나 형성될 수 있다.
바람직한 실시예에서는 엑시머 레이저를 사용하였지만, 제거과정을 달성하기 위해서 거의 동일한 광파장 및 에너지 밀도를 갖는 다른 자외선 광원도 이용될 수 있다. 제거대상 테이프의 흡광율을 높이기 위해서는 그러한 자외선 광원의 파장이 150㎚ 내지 400㎚ 인 것이 바람직하다. 또한 주변의 재료를 대체로 가열하지 않은 채 용융재료를 급속히 방출하기 위해서는, 에너지 밀도가 ㎠ 당 약 100millijoule 보다 커야 하며 펄스길이는 약 1㎲보다 짧아야 한다.
당업자라면 테이프(104)상에 패턴을 형성하는데 기타의 여러가지 공정이 이용될 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 다른 그러한 공정의 예로는 화학적 에칭, 스탬핑 제거, 반응성 이온 에칭, 이온 빔 밀링제거, 및 광규정된 패턴상의 모울딩 또는 케스팅을 들 수 있다.
이 공정의 다음 단계는 테이프(104)의 레이저 제거부를 세척 스테이션(117) 하측에 놓고 수행하는 세척단계이다. 세척 스테이션(117)에서는 표준 공업실무에 따라 레이저 제거로 인해 형성된 부스러기가 제거된다.
그후, 이 테이프(104)는, 그 다음 스테이션인, 신까와 코포레이션(Shinkawa Corporation)으로부터 구입가능한 모델 제 IL-20 호등의 내측 리드 접합장치와 같은 통상적인 자동식 TAB 접합장치에 포함된 광정렬 스테이션(118)으로 진행된다. 접합장치는 노즐상의 정렬(타켓) 패턴을 오리피스의 제작에 사용했던 것과 동일한 방식 및/또는 단계로 만들고, 기재상의 타겟패턴을 저항기의 제작에 사용했던 것과 동일한 방식 및/또는 단계로 만들 수 있도록 프로그램된다. 바람직한 실시예에 있어서는, 노즐부재를 통해서 기재상의 타겟 패턴을 관찰할 수 있도록 하기 위해서 노즐부재 재료가 반투명이다. 그런 다음에는 접합장치를 이용해서 실리콘 다이를 노즐부재에 대해 자동으로 위치설정하여 2 개의 타겟패턴을 정렬시킨다. 그러한 정렬구조는 신까와 코포레이션의 TAB 접합장치에 존재한다. 트레이스와 오리피스는 정렬되어 있고 기재의 전극과 가열저항기는 기재상에 정렬되어 있으므로, 노즐부재 타겟패턴과 기재의 타겟 패턴이 자동 정렬되면, 오리피스와 저항기가 정확히 정렬될 뿐만 아니라 다이(120)상의 전극과 테이프(104)상에 형성된 도전성 트레이스의 단부도 정렬된다. 그러므로, 2 개의 타겟패턴이 정렬되면, 테이프(104) 위와 실리콘 다이(120)위의 모든 패턴이 서로에 대해 정렬될 것이다.
따라서, 실리콘 다이(120)와 테이프(104)의 정렬은 상업적으로 구입가능한 장치만을 이용해서도 자동 수행이 가능하다. 도전성 트레이스와 노즐부재를 일체화시키면 그러한 정렬구조가 이루어진다. 그러한 일체화는 프린트헤드의 조립비용의 감소 뿐 아니라 프린트헤드의 재료비용의 절감에도 도움이 된다.
그후에는 자동 TAB 접합장치를 동시접합방식(gang bonding method)으로 사용하여, 도전성 트레이스의 단부를 관련기재 전극위에 두고 테이프(104)내에 형성된 윈도우를 통해 하향 가압하다. 그런 다음에는 열압축 결합등을 이용해서 접합장치로 열을 가하여 트레이스의 단부를 관련 전극에 용접한다. 완성된 구조체의 일실시예에 대한 측면도는 제4도에 도시되어 있다. 사용될 수 있는 다른 유형의 결합으로서는 초음파 접합, 도전성 에폭시, 솔더페이스트 또는 기타의 널리 공지되어 있는 수단등이 있다.
그후에는 테이프(104)가 가열 및 가압 스테이션(122)으로 진행된다. 제7도와 관련하여 전술한 바와 같이, 실리콘 기재상에 형성되어 있는 장벽층(30)의 상면에는 접착제층(84)이 존재한다. 상술한 결합단계후에는 실리콘 다이(120)를 테이프(104)상에서 하향 가압하고 열을 가하여 접착제층(84)을 경화시킴으로써 다이(120)와 테이프(104)를 물리적으로 결합시킨다.
그런 다음에는 테이프(104)가 전진하여, 경우에 따라서는 권취릴(124)상에 권취된다. 그후에는 테이프(104)를 후절단하여 개개의 TAB 헤드 조립체를 서로 분리시킬 수도 있다.
그런 다음에는 TAB 헤드 조립체를 프린트 카트리지(10)상에 배치하고, 상술한 제9도의 접착제시일(90)을 형성하여 노즐부재를 프린트 카트리지에 확고히 고착함으로써, 노즐부재와 잉크저장용기 사이의 기재둘레로 잉크흐름방지시일을 형성하고, 요철패턴 근방에서 트레이스를 둘러쌈으로써 트레이스로의 잉크유입을 차단한다.
그런 다음에는 통상적인 용융 관통식 결합방법을 이용하여 가요성 TAB 헤드 조립체의 주변지점을 플라스틱 프린트 카트리지(10)에 고정함으로써, 제1도에 도시된 바와 같이 중합체 테이프(18)가 프린트 카트리지(10)의 표면과 거의 비슷한 높이로 유지되도록 한다.
상술한 내용은 본 발명의 원리, 바람직한 실시예 및 작동방식에 대한 설명이다. 그러나 본 발명은 상술한 특정 실시예에만 한정되지 않는다. 예를들어, 상술한 발명은 열방식을 채용한 잉크제트 프린터 뿐만 아니라 다른 방식을 채용한 잉크제트 프린터에도 사용될 수 있다. 따라서, 상술한 실시예들은 한정적인 의미가 아닌 예시적인 의미로만 간주하여야 할 것으로서, 당업자라면 이하의 청구범위로 한정되는 바와같은 본 발명의 범위를 벗어나지 않은 채 상술한 실시예에 대한 변경예를 만들 수 있을 것이다.

Claims (18)

  1. 프린트헤드의 제조시 도전성 리드를 기재상의 전극에 결합하기 위한 방법에 있어서, 잉크분사용 오리피스를 갖는 노즐부재상에 도전성 리드(conductive leads)를 제공하는 단계와, 가열요소와 그 정면에 형성된 전극을 갖는 기재를 상기 가열요소와 상기 오리피스를 정렬되도록 상기 노즐부재에 대하여 배치하되, 상기 가열요소와 상기 오리피스를 정렬시키면 상기 전극과 상기 도전성 리드의 단부도 정렬되도록 하는 단계와,
    접합공구(a bonding tool)를 사용해서 상기 도전성 리드를 상기 기재상의 전극에 접합시키는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 오리피스를 수납하는 상기 노즐부재를 통하여 상기 노즐부재상의 도전성 리드를 노출시키기 위한 하나 이상의 윈도우를 제공하며, 상기 기재의 위치설정단계시 상기 하나 이상의 윈도우를 통해 관찰하면서 상기 전극을 상기 도전성 리드와 정렬시킬 수 있게 되는 단계를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 윈도우는 상기 접합공구를 상기 도전성 리드에 접근시키는데 이용되는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 접합공구는, 상기 도전성 리드를 상기 전극에 접합시키기 이전에 상기기재를 상기 노즐부재에 대해 자동 정렬시키는 패턴 인식 정렬수단(a pattern recognition alignment means)을 구비하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 접합공구는 열압축 결합법(thermocompression bondi ng)을 이용해서 상기 도전성 리드를 상기 전극과 결합시키는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 노즐부재는 사진석판술을 이용해서 그 표면에 형성된 상기 도전성 리드를 갖는 가요성 중합체 테이프를 포함하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 오리피스는 상기 노즐부재상의 상기 도전성 리드와 사전결정된 관계로 배치되도록 상기 노즐부재내에 형성됨으로써, 상기 기재상의 상기 가열요소가 상기 오리피스와 정렬되었을 때 상기 도전성 리드가 상기 기재상의 전극과 정렬될 수 있도록 된 방법.
  7. 잉크제트 프린트헤드의 제조시 기재상의 전극에 도선을 결합시키기 위한 방법에 있어서, 노즐부재를 통하여 하나 이상의 윈도우를 제공하되, 상기 노즐부재는 잉크분사용 오리피스를 수납하고, 상기 하나 이상의 윈도우는 상기 노즐부재에 부착된 도전성 리드의 단부를 노출시키기 위한 것이며, 상기 오리피스는 상기 도전성 리드와 정렬되어 있도록 된 단계와, 가열요소와 그 정면상에 형성된 전극을 갖는 기재를 상기 가열요소와 상기 오리피스가 정렬되도록 상기 노즐부재에 대하여 배치하되, 이때 상기 도전성 리드의 단부도 상기 전극과 동시에 정렬될 수 있도록 하는 단계와, 자동식 접합공구를 사용해서 상기 도전성 리드를 상기 기재상의 전극에 접합시키되, 상기 접합공구는 상기 하나 이상의 윈도우를 통하여 상기 도전성리드에 접근하게 되는 단계를 포함하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 접합공구는, 상기 리드를 상기 전극에 접합시키기 이전에 상기 기재를 상기 노즐부재에 대해 자동정렬시키는 패턴 인식 정렬수단을 구비하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 접합공구는 열압축 결합법을 이용해서 상기 도전성 리드를 상기 전극과 결합시키는 방법.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 노즐부재는 사진석판술을 이용해서 그 표면상에 형성된 상기 도전성 리드를 갖는 가요성 중합체 테이프를 포함하는 방법.
  11. 잉크제트 프린트 카트리지에 사용하기 위한 프린트헤드에 있어서, 잉크분사용 오리피스와, 도전성 리드와, 하나 이상의 윈도우를 구비하는 노즐부재를 포함하되, 상기 하나 이상의 윈도우는 상기 도전성 리드의 단부를 노출시키고 상기 노즐부재의 배면에 배치된 기재상의 전극을 노출시키기 위한 것이고, 상기 윈도우는 상기 도전성 리드를 상기 기재상의 전극에 결합시킬 때 이용하기 위한 것인 프린트헤드.
  12. 제 11 항에 있어서, 그 위에 전극이 형성되어 있는 기재를 더 포함하며, 상기 기재는 가열요소를 또한 수용하고 있고, 상기 기재는 상기 각 가열요소가 상기 각 오리피스와 관련되어 그것에 근접하도록 상기 노즐부재의 배면에 장착되고, 상기 기재상의 전극은 상기 가열요소에 전기신호를 제공하기 위한 것인 프린트헤드.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 도전성 리드는 상기 노즐부재의 배면상에 형성된 도전성 트레이스(conductive traces)이고, 상기 전극은 자동 접합공구를 이용해서 상기 하나 이상의 윈도우를 통하여 상기 트레이스에 접근시키으로써 상기 도전성 트레이스의 단부와 정렬 및 접속되며, 상기 가열요소와 상기 오리피스가 정렬되면 상기 전극과 상기 도전성 트레이스도 자동적으로 정렬되는 프린트헤드.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 하나 이상의 윈도우는 상기 도전성 리드를 상기 전극에 접합시킨 후 충전재(an encapsulant)로 충전되는 프린트헤드.
  15. 제 12 항에 있어서, 상기 노즐부재와 상기 기재사이에 장벽층을 더 포함하며, 상기 장벽층은 상기 오리피스와 각기 관련된 기화실을 형성하며, 상기 장벽층은 상기 기화실과 상기 잉크 공급원사이를 유체연통시키는 잉크채널도 형성하도록 된 프린트헤드.
  16. 제 12 항에 있어서, 상기 기재는 상기 전극에 공급되는 전기신호를 디멀티플렉싱하기 위한 디멀티프렉서(a demultiplexer)를 구비하는 프린트헤드.
  17. 제 11 항에 있어서, 상기 오리피스는 하나 이상의 직선형 오리피스 그룹으로 배열되고, 상기 하나 이상의 윈도우는 상기 직선형 오리피스 그룹에 대해 수직으로 배치되는 프린트헤드.
  18. 제 11항에 있어서, 잉크를 상기 오리피스에 접근시키시 위한 잉크저장용기를 더 포함하는 프린트헤드.
KR1019930005505A 1992-04-02 1993-04-01 잉크제트 프린트 카트리지에 사용하기 위한 프린트헤드 및 도전성 리드를 기재상의 전극에 결합하기 위한 방법 KR100225706B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/864,930 US5297331A (en) 1992-04-03 1992-04-03 Method for aligning a substrate with respect to orifices in an inkjet printhead
US864,930 1992-04-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930021393A KR930021393A (ko) 1993-11-22
KR100225706B1 true KR100225706B1 (ko) 1999-10-15

Family

ID=25344352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930005505A KR100225706B1 (ko) 1992-04-02 1993-04-01 잉크제트 프린트 카트리지에 사용하기 위한 프린트헤드 및 도전성 리드를 기재상의 전극에 결합하기 위한 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5297331A (ko)
EP (1) EP0564080B1 (ko)
JP (1) JP3294896B2 (ko)
KR (1) KR100225706B1 (ko)
CA (1) CA2084344C (ko)
DE (1) DE69305402T2 (ko)
ES (1) ES2093360T3 (ko)
HK (1) HK93097A (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5685074A (en) * 1992-04-02 1997-11-11 Hewlett-Packard Company Method of forming an inkjet printhead with trench and backward peninsulas
US5563642A (en) * 1992-04-02 1996-10-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead architecture for high speed ink firing chamber refill
US5434607A (en) * 1992-04-02 1995-07-18 Hewlett-Packard Company Attachment of nozzle plate to flexible circuit for facilitating assembly of printhead
US5648805A (en) * 1992-04-02 1997-07-15 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead architecture for high speed and high resolution printing
US5648804A (en) 1992-04-02 1997-07-15 Hewlett-Packard Company Compact inkjet substrate with centrally located circuitry and edge feed ink channels
US5467115A (en) * 1992-04-02 1995-11-14 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead formed to eliminate ink trajectory errors
JPH0883866A (ja) * 1994-07-15 1996-03-26 Shinko Electric Ind Co Ltd 片面樹脂封止型半導体装置の製造方法及びこれに用いるキャリアフレーム
US5686949A (en) * 1994-10-04 1997-11-11 Hewlett-Packard Company Compliant headland design for thermal ink-jet pen
US5751323A (en) * 1994-10-04 1998-05-12 Hewlett-Packard Company Adhesiveless printhead attachment for ink-jet pen
US5538586A (en) * 1994-10-04 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Adhesiveless encapsulation of tab circuit traces for ink-jet pen
US5896153A (en) * 1994-10-04 1999-04-20 Hewlett-Packard Company Leak resistant two-material frame for ink-jet print cartridge
US5637166A (en) * 1994-10-04 1997-06-10 Hewlett-Packard Company Similar material thermal tab attachment process for ink-jet pen
TW309483B (ko) * 1995-10-31 1997-07-01 Hewlett Packard Co
JP3503677B2 (ja) * 1997-02-19 2004-03-08 キヤノン株式会社 配線基板の接続方法および配線基板の接続装置
US6102516A (en) * 1997-03-17 2000-08-15 Lexmark International, Inc. Fiducial system and method for conducting an inspection to determine if a second element is properly aligned relative to a first element
US5907333A (en) * 1997-03-28 1999-05-25 Lexmark International, Inc. Ink jet print head containing a radiation curable resin layer
US6339881B1 (en) * 1997-11-17 2002-01-22 Xerox Corporation Ink jet printhead and method for its manufacture
US5950309A (en) * 1998-01-08 1999-09-14 Xerox Corporation Method for bonding a nozzle plate to an ink jet printhead
US6170931B1 (en) 1998-06-19 2001-01-09 Lemark International, Inc. Ink jet heater chip module including a nozzle plate coupling a heater chip to a carrier
US6227651B1 (en) 1998-09-25 2001-05-08 Hewlett-Packard Company Lead frame-mounted ink jet print head module
CA2251293C (en) * 1998-10-22 2003-05-20 Microjet Technology Co., Ltd. Inkjet nozzle aligning apparatus
US6402299B1 (en) 1999-10-22 2002-06-11 Lexmark International, Inc. Tape automated bonding circuit for use with an ink jet cartridge assembly in an ink jet printer
US6357864B1 (en) * 1999-12-16 2002-03-19 Lexmark International, Inc. Tab circuit design for simplified use with hot bar soldering technique
US6971170B2 (en) * 2000-03-28 2005-12-06 Microjet Technology Co., Ltd Method of manufacturing printhead
US6619786B2 (en) 2001-06-08 2003-09-16 Lexmark International, Inc. Tab circuit for ink jet printer cartridges
US7357486B2 (en) * 2001-12-20 2008-04-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of laser machining a fluid slot
US6951778B2 (en) * 2002-10-31 2005-10-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Edge-sealed substrates and methods for effecting the same
KR100656513B1 (ko) * 2004-07-12 2006-12-13 삼성전자주식회사 잉크젯 카트리지의 노즐테이프
JP4630719B2 (ja) * 2005-04-14 2011-02-09 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド
US8205966B2 (en) * 2008-12-18 2012-06-26 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet print head and print element substrate for the same
US20100154190A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Sanger Kurt M Method of making a composite device
JP5843444B2 (ja) * 2011-01-07 2016-01-13 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド
JP6207205B2 (ja) * 2013-04-04 2017-10-04 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド、ならびに記録素子基板およびその製造方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2448979B1 (fr) * 1979-02-16 1986-05-23 Havas Machines Dispositif destine a deposer sur un support des gouttes d'encre
US4450455A (en) * 1981-06-18 1984-05-22 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet head
US4558333A (en) * 1981-07-09 1985-12-10 Canon Kabushiki Kaisha Liquid jet recording head
US4490728A (en) * 1981-08-14 1984-12-25 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet printer
US4611219A (en) * 1981-12-29 1986-09-09 Canon Kabushiki Kaisha Liquid-jetting head
JPS59123672A (ja) * 1982-12-28 1984-07-17 Canon Inc 液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置
US4587534A (en) * 1983-01-28 1986-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Liquid injection recording apparatus
DE3402683C2 (de) * 1983-01-28 1994-06-09 Canon Kk Tintenstrahl-Aufzeichnungskopf
US4500895A (en) * 1983-05-02 1985-02-19 Hewlett-Packard Company Disposable ink jet head
US4502060A (en) * 1983-05-02 1985-02-26 Hewlett-Packard Company Barriers for thermal ink jet printers
US4550326A (en) * 1983-05-02 1985-10-29 Hewlett-Packard Company Fluidic tuning of impulse jet devices using passive orifices
JPS60219060A (ja) * 1984-04-17 1985-11-01 Canon Inc 液体噴射記録装置
US4580149A (en) * 1985-02-19 1986-04-01 Xerox Corporation Cavitational liquid impact printer
US4746935A (en) * 1985-11-22 1988-05-24 Hewlett-Packard Company Multitone ink jet printer and method of operation
US4683481A (en) * 1985-12-06 1987-07-28 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet common-slotted ink feed printhead
JPS62170350A (ja) * 1986-01-24 1987-07-27 Mitsubishi Electric Corp 記録装置
US4695854A (en) * 1986-07-30 1987-09-22 Pitney Bowes Inc. External manifold for ink jet array
US4773971A (en) * 1986-10-30 1988-09-27 Hewlett-Packard Company Thin film mandrel
US4734717A (en) * 1986-12-22 1988-03-29 Eastman Kodak Company Insertable, multi-array print/cartridge
GB8722085D0 (en) * 1987-09-19 1987-10-28 Cambridge Consultants Ink jet nozzle manufacture
US4847630A (en) * 1987-12-17 1989-07-11 Hewlett-Packard Company Integrated thermal ink jet printhead and method of manufacture
US4842677A (en) * 1988-02-05 1989-06-27 General Electric Company Excimer laser patterning of a novel resist using masked and maskless process steps
US4780177A (en) * 1988-02-05 1988-10-25 General Electric Company Excimer laser patterning of a novel resist
US4926197A (en) * 1988-03-16 1990-05-15 Hewlett-Packard Company Plastic substrate for thermal ink jet printer
US4915981A (en) * 1988-08-12 1990-04-10 Rogers Corporation Method of laser drilling fluoropolymer materials
EP0602021A2 (en) * 1988-10-31 1994-06-15 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet head and manufacturing method thereof, discharge opening plate for head and manufacturing method thereof, and ink jet apparatus with ink jet head
US4942408A (en) * 1989-04-24 1990-07-17 Eastman Kodak Company Bubble ink jet print head and cartridge construction and fabrication method
US4999650A (en) * 1989-12-18 1991-03-12 Eastman Kodak Company Bubble jet print head having improved multiplex actuation construction
US5016024A (en) * 1990-01-09 1991-05-14 Hewlett-Packard Company Integral ink jet print head

Also Published As

Publication number Publication date
CA2084344C (en) 2002-05-28
DE69305402T2 (de) 1997-03-06
CA2084344A1 (en) 1993-10-03
JP3294896B2 (ja) 2002-06-24
ES2093360T3 (es) 1996-12-16
US5297331A (en) 1994-03-29
EP0564080A3 (ko) 1994-03-30
DE69305402D1 (de) 1996-11-21
EP0564080B1 (en) 1996-10-16
EP0564080A2 (en) 1993-10-06
KR930021393A (ko) 1993-11-22
HK93097A (en) 1997-08-01
JPH0623997A (ja) 1994-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100225706B1 (ko) 잉크제트 프린트 카트리지에 사용하기 위한 프린트헤드 및 도전성 리드를 기재상의 전극에 결합하기 위한 방법
KR100224953B1 (ko) 잉크제트 프린트 카트리지
KR100225707B1 (ko) 잉크프린터용 장치와 잉크제트 프린트헤드내의 노즐부재 밀봉 방법
KR100224952B1 (ko) 잉크 프린터용 프린트헤드, 잉크 프린터용 프린트 카트리지 및 프린트 방법
KR100225704B1 (ko) 잉크제트 프린트헤드용 노즐부재 및 그 제조방법
KR100244830B1 (ko) 잉크 프린터에 사용하기 위한 장치와, 레이저 제거 가능한 재료로 제조되는 노즐부재와, 잉크 프린터용 노즐부재의 제조방법
KR100225705B1 (ko) 잉크제트 프린트헤드와, 그 제조 방법
US5736998A (en) Inkjet cartridge design for facilitating the adhesive sealing of a printhead to an ink reservoir
EP0646466B1 (en) Print cartridge body and nozzle member
US5442384A (en) Integrated nozzle member and tab circuit for inkjet printhead
EP0646462B1 (en) Inkjet printhead formed to eliminate ink trajectory errors
EP0646463A2 (en) Restraining element for a print cartridge body to reduce thermally induced stress
JPH1058711A (ja) インクジェット・プリントカートリッジ
US6179414B1 (en) Ink delivery system for an inkjet printhead
KR100240529B1 (ko) 잉크프린터에 사용하기 위한 장치와, 프린터용 잉크제트 프린트헤드의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120706

Year of fee payment: 14

EXPY Expiration of term