TW425550B - Semiconductor storage device capable of speeding up an access from a standby state - Google Patents

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TW425550B
TW425550B TW088108300A TW88108300A TW425550B TW 425550 B TW425550 B TW 425550B TW 088108300 A TW088108300 A TW 088108300A TW 88108300 A TW88108300 A TW 88108300A TW 425550 B TW425550 B TW 425550B
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Yoshinao Morikawa
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Sharp Kk
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Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 42555 Ο Α7 ~ Β7 五、發明說明(1 ) 發明背景 本發明是關於具一待命功能的一内部同步類螌半導體記 憶裝置,更明確而言,係關於藉由取消一待命狀態而提升 一半導體儲存裝置所需的存取速度。 傳統上,一半導體圮憶裝置的待命功能在設計上係用以 減少在該半導體記憶裝置之待命狀態中的電力消耗。大體 上,茲待命功能係存在諸iDRAM(動態隨機存取記憶體)、 SRAM(靜態随機存取纪憶體)與MR〇N1(罩幕唯讀取記憶體) 的该等半導體記憶裝置中。該待命功能的設計,所以用以 指定此待命功能(在此係假設當該C e信號具有Η位準並導致 取消待命狀態,亦即,當該C Ε信號具有L位準時的操作狀 態時’該信號是導致待命狀態的一 C Ε信號)的待命狀態之 一信號會輸入位址輸入電路輸入或類似的半導體記憶裝置 ’而且該位址輸入電路或類似的電路並不會操作,即使當 一位址信號是外部輸入。如果該位址輸入電路是在待命狀 搡作,那麼該位址輸入電路的隨後内部電路也會操作, 結果不能減少電力消耗。 該位址輸入電路與該C Ε輸入電路的範例是在圖5 Α和5 Β 顯示。在下文中係假設位址輸入電路與CE輸入電路具有在 圖5 A和5 B中所顯示的電路結構。隨著這些電路結構,當 該CE信號具有L位準的時候,該位址信號會傳送至該内部 電路,然而,當該CE信號具有Η位準的時候,該位址信號 就不會傳送至該内部電路。即當該CE信號具有η位準時, 該位址輸入電路的輸出信號會固定在Η位準,無論位址信 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --J----:--------裝--------訂---------線 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4 2 5 5 5 0 A7 __B7 五、發明說明(2〉 號是否輸入,而且該内部電路不會操作,即上述狀態是待 命狀態β {靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 當輸入前述CE信號時,在該半導體記憶裝置中所形成的 C Ε信號(假設是CEa信號’其擁有與c Ε信號相同的極性)輸 入所有的位址輸入電路。這些位址輸入電路通常是配置在 電線接線盤附近’為了要減少半導體記憶裝置的晶片區域 。在此情況,這些接線盤正常係沿著晶片的旁緣而與電線 接合。因此’在這些接線盤附近所配置的該等位址輸入電 路也沿著晶片的旁緣配置。該CEa信號需要輸入沿著晶片旁 邊所配置的該等位址輸入電路。如果此CEa信號改變(根據 CE信號的變化)’那麼該信號延遲會在位址輸入電路配置 在CE輸入電路(CE信號接線盤)附近的情況而變小,而且 在遠離CE輸入電路而配置的位址輸入電路變小。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當基於上述環境(此存取在下文中是稱為“CE存取”)而取 消待命狀態的時候,目前所要考慮的是存取時問。隨著CE 存取操作,首先’用以取消該待命狀態的C E信號會從Η位 準改變成L位準。此CE信號會輸入CE輸入電路,而從CE 輸入電路所輸出的CEa信號也會從Η位準改變成L位準。此 CEa信號輸入每個位址輸入電路輸入。一旦接收當作輸入的 CEa信號’每個位址輸入電路取消待命狀態,並進入正常的 操作狀態。從此狀態,每個位址輸入電路開始類似於正常 存取(在下文中係稱為“位址存取”)的操作。在CE存取情況 的存取時間會變成大於位址存取的情況,這是因為在CE輸 入電路之輸出信號CEa輸入對每個位址輸入電路之後,每個 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑽x 297公爱〉 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(3 ) 位址輸入電路的操作係類似於位址存取的情況。即是,該 存取時間會在CE a信號傳送至每個位址輸入電路的期間變成 大於位址存取的存取時。這將在下面詳細説明。 通常,在諸如SRAM類型的内部同步半導體記憶裝置中, 該内部電路所需的一内部操作時序控制使用參考脈衝是藉 由偵測輸入位址輸入電路的位址信號變化產生。此參考脈 衝是用於決定主要週邊電路的操作時序,用以實質產生讀 取來自指定位址的記憶體陣列資料之時序信號、或實質產 生一資料輸出時序信號。此參考脈衝的脈衝寬度與時序通 常會變成決定該存取時間的一因素。因此,此參考脈衝理 想上應設計成内部電路所需最小長度的脈衝寬度。此參考 脈衝時卓是藉由利用通常已知爲位址變換偵測電路(ATd電 路)或類似的電路所產生的一脈衝信號而產生。此ATD電路 的範例是在圖6顯示。此電路延遲電路是由一延遲電路與一 互斥OR電路構成,而且當輸入信號變化時,該電路操作會 產生及輸出一單擊脈衝信號。此單擊脈衝信號的脈衝寬度 是由延遲電路調整。此電路的操作波形是在圖14A-14C顯 示。 利用由ATD電路所產生單擊脈衝信號的參考脈衝產生電 路係基於位址變化時間而產生一參考脈衝。在輸出參考脈 衝之後,所指定的處理會在每個電路執行,俾輸出資料。 在這些彳§號之間的關係是在圖9 a - 9 D顯示。假設該水平軸 疋表π時間,而垂直軸是表示與時序有關的潛在位準(h位 準或L位準)圖。一信號PAD_AD是表示要輸入該半導體記 -6- 本紙狀㈣財關家鮮(CNS)A4絲⑵G χ挪公爱) —,—^--------裝--------訂----------線 (請先閲讀背面之注音?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4255 5 0 A7 ---B7 五、發明說明(4 ) 憶裝置的位址信號’該位址輸入電路係在接收此pad_ AD 信號便形成一輸出信號,該輸出信號假設爲ad。從此 PAD—AD至A D的輸出之時間是假設爲τ 3。該ATD電路會偵 測信號AD的變化,而且產生一單擊脈衝信號。基於此單擊 脈衝k號’該内部電路所需的參考脈衝會藉由採用一反相 器或類似的一延遲電路而產生。此信號假設爲ADCLK。從 信號A D變化的時候至ADCLK的上升時間之間是假設爲T 4 。該ADCLK信號是假設爲η位準主動信號,而且在此 ADCLK信號期間的時間週期是在η位準,且假設爲Τ5。該 電路結構是資料是在ADCLK變成L位準的時候而於指定時 間Τ6經過之後輸出。此資料輸出是假設爲douT- AD。從 位址決定至資料輸出的時間會成爲存取時間,因此,Tad是 位址存取時間,即Tad= T3+T4 + T5 + T6。 該位址變化必須在任何位址端改變時偵測到,因此,此 ATD電路需用於每個位址輸入電路的每—輸出。當藉由利 用該ATD電路產生一參考脈衝的時候,該參考脈衝必須在 任何位址改變之時產生,而因此,如圖4所示的一結構或功 能符合該結構的一構造即產生β在圖4所示的延遲電路範例 是在圖7顯示。圖7的電路是由四級修改的反相器所構成的 一般延遲電路,其中NO與Ρ0正常是Ν型與Ρ型MOS電晶體 :而NI與P1是N型和P型MOS電晶體,其驅動能力是低於 延遲所规定的一些範圍。此電路具有一功能,以致於輸入 波形的尾緣不會延遲,而前緣會明顯延遲。該延遲的持續 時間是藉由反相器的級數或MOS電晶體Ν 1與Ρ 1的驅動性能 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --·----„--------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) A7 B7 4255 5 0 五、發明說明(5 ) 调整。 由上述電路所構成的參考脈衝產生電路之時序關係是在 圖1 0 A - 1 Ο E顯示。在此是假設只有位址信號〇改變。假設 連接至位址輸入電路的輸出之ATD電路操作會隨著該位址 信號0的變化而產生一信號ATDO。該等ATD電路的合成信 號之一 ATDALL信號會輸入延遲電路a。該延遲電路A不可 能會延遲輪入的尾緣波形及大量延遲輸入的前緣波形。藉 由此操作’類似CLKO的一輸出波形會產生,而且—參考脈 衝CLK會由該CLKO信號與該ATDALL信號產生。 根據傳統的設計’待命取消信號的C E信號會以類似於位 址信號處理。當該C E信號改變的時候,亦即從待命狀態改 變成待命取消狀態,類似於ATD電路而且連接至CE信號輸 入電路的輸出之一 C E變換偵測電路也會操作^從待命狀態 變換成待命取消狀態期間,此CE信號(正確的CEa信號)會 如前所述輸入每個位址輸入電路,而每個位址輸入電路會 在輸入C E信號之後將輸入本身的位址信號輸出。例如,在 CEa信號(在Η位準的CEa信號)輸入之前,即使L位準信號輸 入某一位址輸入電路(此位址位址輸入電路是假設為—位址 輸入電路)的位址輸入,此位址輸入電路A的輸出會變成固 定在Η位準的信號。然而,如果輸入CEa信號(在L位準的 CEa信號),那麼該位址輸入電路A的輸出會取得L位準。即 是,該位址輸入電路A的輸出會從H位準改變成乙位準。然 後,隨著該位址輸入電路Α的輸出變化,連接至該位址輸 入電路A的輸出之ATD電路會工作。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格公£7 — — — I ' — —II--I * — — — — — — — — f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 * 425550 B7 _ 五、發明說明(6 ) 圖8A-8F顯示在輸入半導體記憶裝置的(:£:信號與響應此 CE信號之每個位址輸入電路的CE輸入電路之輸出信號CEa 輸入時序之間的關係。在圖8 A- 8 F,該PAD C E是表示輸入 該半導體記憶裝置的CE信號時序。此CE信號輸ACE輸入 電路,而該CE輸入電路輸出CEa信號。此CEa信號會獲得待 命取消狀態’亦即在L位準的操作狀態。該CEa信號會輸入 每個位址輸入電路,而且假設位於接近CE輸入電路的該位 址輸入電路之CEa信號是CEa(AX),而位於遠離CE輸入電 路的該位址輸入電路之CEa信號是CEa(AY)。來自該CE輸 入電路輸出的信號線之配線阻抗與容抗會大於遠離該C e輸 入電路的位址輸入電路。由於配線延遲的不同,如圖8 a _ 8F所示,CEa(AY)落後CEa(AX)T2。假設接收CEa(AX)當 作輸入的位址輸入電路之輸出是AX,而接收CEa(AY)當作 輸入的位址輸入電路之輸出是A Y,那麼T 2的延遲會直接 變成在A X與A Y之間的延遲差。最後,從CEa信號的輸出時 間至A Y信號的輸出時間的延遲變成τ i ^ 在"is说擁有先前所述關係而於每個位址變換J貞測電路中 產生該單擊脈衝信號與該參考脈衝信號之時序操作即參考 圖丨1 A - 1II描述=隨著CEa信號的變化,一 CEaATD信號便會 產生。如果由於位址變化而A Y信號改變,亦即,如果輸入 位址分線盤的信號是L位準信號(此信號是假設為在圖1 1中 的PAD—AY),而此位址分線盤是輸入AY信號之位址輸入 電路的位址,則CEa( A Y)信號即輸入,俾將A Y信號從Η位 準改變成L位準。在此情況,該ATD電路即操作。甴此操作 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(21〇χ297公釐) --*--丨 ί·!!1_ 裝 ----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 v 425550 A7 I--------------- 五、發明說明(7 ) 所產生的信號假設爲AYATD e根據先前技藝電路系統,該 CEaATD信號與該AYATD信號由圖4所顯示的電路合成一 ATDALL—CE信號。即該ATDALL-CE信號會變成決定在CE 仏號變化與位址信號變化的一信號,該ATDALL_ c E信號係 類似經由如圖4所示的電路而形成一 clk_C E信號。 圖12A-12F顯示位址存取的情況,假設PAELad是輸入 該半導體儲存裝置的一位址信號,八〇是藉著將PAD_AD信 號輸入該位址輸入電路所產生的信號,而ADATD是連接至 該位址輸入電路的ATD電路之輸出信號,該信號會隨著該 AD信號的變化而輸出。因爲位址存取,該ce信號是在l位 準的固定信號,因此,該C E變換偵測電路的輸出會變成固 定在L·位準(此信號是假設爲在圖1 2 D中的CEaTD)。根據上 述的關係’ 一 ATDALL AD信號與一 CLK AD信號是由在圖 4所示的電路產生。 如果在CE存取階段中的圖的ha-IIH之時序與在圖 1 2 A - 1 2 F中的位址存取階段的每一時序相比較,那麼從輸 入信號的變化至參考脈衝(CLK-CE與CLK-AD)上升時間的 時間是相同的’然而CLK- C E具有較長的時間_,直到參考脈 衝的降落時間爲止。即是,可發現到該參考脈衝在C E存取 階段中具有較長的寬度。 該參考脈衝的脈衝寬度通常是設計成需有内部電路的最 小寬度e當該參考脈衝寬度變長時,上述的配置即採用, 因爲該存取時間變得較長。如果有一設計需要在CE存取階 段產生最小的參考脈衝寬度,那麼小於需最小參考脈衝寬 -10- 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I ΙΊ — —Mini — · ------1 Γ -------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t-· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(8 ) 度的-參考脈衝寬度會在該位址存取階段產生,結果使正 確的電路無法操作。因此’傳統上,該參考脈衝寬度會設 計使必需的最小量參考脈衝寬度在位址存取階段產生,甚 至是在位址存取階段中必f最小量的參考脈衝寬度在^存 取階段會比在位址存取階段的有—較長的參考脈,即甚至 是在位址存取階段中必需最小量的參考脈衝寬度已具有比 在CE存取階段所需的較長參考脈衝寬度。 在,從參考脈衝的降落時間至資料輸出的這段期間,相同 的操作會在C E存取階段與位址存取階段的其中任—之内部 %路執行目此’如圖9 A - 9 D所示,資料會在經過時間週 期T6之後輸出。此時序操作是在圖13A_nF顯示。在圖 1 3 C ’ DOUT_AD是在位址存取階段的資料輸出時序,而 DOUT—CE是在CE存取階段的資料輸出時序。Tad是位址存 取時間,而Tee是CE存取時間。從圖13A_13F可看出,該 CE存取時間會落後位址存取時間。此時間落後是在圖 的時間週期T1。該CE存取的時間遲淨T1根據在CE輸入電 路與位址輸入電路之間的距離會落後位址存取變化,而且 會變成如先前所述的較大位元脈衝大小。 對於前述的理由,既然該參考脈衝寬度變成較長,所以 CE存取的存料間錢位址存取。因此,即使該位址存取 操作快於該CE存取,整個位元脈衝的存取時間效率已由該 c Ε存取時間決定。 ^ 爲了要解決此技術上的問題,在日本專利案號SH〇 6卜 267的1的先前技藝參考已揭露能控制脈衝寬度的一 泰 11· Iί 1裝—li 訂------線 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4255 5 0 A7 B7 五、發明說明(9 ) 路。然而’只要該參考脈衝是c E信號變化所產生的c E變 換偵測電路輸出信號與該位址信號變化所產生ATd信號的 合成仏號,在CE存取階段中的參考脈衝寬度會變成較長於 在位址存取階段中的參考脈衝寬度。 發明概诚
在用以解決上述問題到考量之後,本發明人藉著避免CE 存取時間落後位址存取時間而無需増加晶片區域之發明方 法而發展出本發明。 爲了要達成上述的目的,提供具有—待命功能的内部同 步類型之一半導體記憶裝置,包含·· 一參考脈衝產生電路,具有用以控制在待命取消階段所 形成的内部操作時序的一參考脈衝構造不會落後用以控制 在位址信號便換階段所形成内部操作時序的—參考脈衝。 根據本發明的半導體記憶裝置,在c E存取階段,一存取 操作是藉由產生一參考脈衝執行,該參考脈衝是藉由連接 至CE輸-入電路的輸出之(:^轉變換偵測電路而經由ce信號 變化的偵測只產生的一信號。在CEa信號響應該c E信號變 化而輸入每個位址輸入電路之後,由連接至響應位址信號 k化之位址輸入電路的輸出的一 Atd電路所產生的ATD信號 不會提供參考脈衝的產生β對於此理由而言,CE存取階段 的該等參考脈衝產生時序與脈衝寬度不會在位址存取階段 改反,而且這會免除在C E存取階段中只有存取落後的時間 ,此落後可在先前技藝情況中看出。在位址存取階段,由 連接至響應於該位址信號變化的位址輸入電路之輸出的 - 12- 本紙張尺度適用中_祕準(⑽)A4規格(210 X 297公爱) — ΙΊίϋ1ΙΙΙ! ^ in--I ^i — 1 — ll!^ (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 4 255 5 0 --------- 五、發明說明(1〇 ) ATD電路所產生的信號不會在ce存取階段提供參考脈衝的 產生’相反地,能更有效在位址存取階段提供參考脈衝的 產生’藉此達成類似先前技藝的存取時間。 此外,根據本發明的半導體記憶裝置,該參考脈衝會產 生’而不管在CE存取階段中配線至每個位址輸入電路的輸 入CE信號之長度。因此,發生在輸入cEa信號之每個位址 輸入電路、或藉著將CE信號輸入該CE輸入電路而輸出的 信號的延遲會依慣例決定於與參考脈衝產生操作無關的晶 片大小而變化,而且此會免除在C E存取時間的傳統變化, 如決定在晶片大小之參考脈衝變化的結果^ 因此,根據本發明的半導體記憶裝置,該位址存取與C E 存取的存取時間會變成彼此近似相同,結果允許存取速度 能隨著整個晶片性能而增加。 圖式之簡單說明 本發明從下面所提供的詳細說明及未局限在本發明的附 圖舉證而能更完全了解,其中: 圖1係顯本發明的一具體實施例之電路圖; 圖2係在圖1電路之CE存取階段中的參考脈衝產生時序波 形圖; 圖3係在圖1電路之位址存取階段中的參考脈衝產生時序 波形囷; 圖4係先前技藝的一電路圖; 圖5A係先前技藝之位址輸入電路的一電路圖; 圖5B係先前技藝之CE輸入電路的一電路圖; „11 - ί — ί-裝—I-----訂·!------線 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13·
A Γ 一 Ο A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(11 ) 圖6係先前技藝之ATD電路的—電路圖; 圖7係採用一修改反相器的一延遲電路之電路圖; 圖8係根據先前技藝而輪入一 CE信號的位址輸入電路操 作之時序波形圖; 圖9係用以説明一般存取時序的一時序波形圖; 圖1 0係來自先前技藝之ATD信號的參考脈衝產生的時序 波形圖; 圖1 1係在先前技藝之C E存取階段中產生參考脈衝的時序 波形圖; 圖1 2係在先前技藝的位址存取階段中產生參考脈衝的時 序波形圖; 圖1 3係在先前技藝的位址存取與CE存取之間的存取時間 比較之時序波形圖; 圖1 4係先刼技藝之ATD電路操作的—時序波形圖;及 圖1 5是顯示表示本發明的另一具體實施例之一電路圖。 較佳具體實施例之詳細説Ε13 本發明是基於在此的具體實施例而在下面詳細説明。 圖1顯示符合圖4先則技藝電路的本發明之一具體實施例 電路圖。 在圖中顯示一位址輸入電路1、一位址變換偵測電路 (ATD電路)2、一NOR閘3、NAND閘7、11、13和15 '反相 器4、10、12、和14、一CE輸入電路5、— CE變換偵測電 路6、及延遲電路8和9。該等CE輸入電路5、位址輸入電 路1 ' CE變換偵測電路6、ATD電路2、及延遲電路$ (延遲 -14 · 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --*-------I---•裝----- -訂-----I -線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 425550 B7________ 五、發明說明(12 ) 電路A)與圖4的先前技藝電路具有相同的電路結構。 圖2A-2K顯示與在圖1電路的[Ε信號時間變化(CE存取) 有關的時序圖。圖3A-3K是顯示只有在圖1電路的位址信 號變化(位址存取)情況之位址信號〇改變有關的時序圖。 首先會參考在圖1電路的位址存取階段(圖3A-3K)。根據 圖1,如果只改變位址信號〇,那麼該位址信號會通過位址 輸入電路0 ’而該位址信號〇的變化會由ATD電路偵測。此 信號會獲得如圖3 B所示的—時序信號波形ATD0_NEW。因 爲位址存取,所以該CE信號會固定在L位準,因此, ATDCE會變成如圖3 C所示的固定在l位準。因此,節點A 獲得Η位準(圖3 D)。_圖7的電路是顯示一延遲電路B的範例 。然而,圖7的電路是採用上述修改反相器的一延遲電路, 此電路無需特別需有上述電路結構,只要提供此電路的相 同功能。既然節點A是固定在Η位準,所以該延遲電路B ( 圖3 Ε)的輸出亦獲得η位準。根據該結果,一節點c獲得η 位準(圖3 F),一節點d獲得如圖3 G響應ATD0-NEW信號的 D所表示一時序信號波形,—節點ε獲得根據在圖3 η的節 點C與疖點D之間關係的ε所表示的一時序信號波形,所以 會產生ATDALL—NEW(圖31)信號。一波形CLK0_NEW(圖 3 J)是從類似先前技藝的aTE)ALL_NEW信號的信號波形產 生’基於上述的關係’一參考脈衝(CLK_NEW)(圖3 κ )即根 據先前技藝的位址存取之概略相同時序而產生。如果該延 遲電路Α具有類似先前技藝的結構,而且該參考脈衝寬度 相同於傳統的寬度,那麼該位址存取與先前技藝相比較是 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐〉 · J --裝-------訂---------線 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印s^ .425550 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Β7 五、發明說明(13 ) 不會落後β 其次,C Ε存取階段(圖2 A - 2 Κ )的情況會參考圖1的電路 描述。根據圖1,如果該CE信號從Η位準改變成L位準,那 麼該CE輸入電路的輸出會從Η位準改變成L位準。此信號 變化是由該C Ε變換偵測電路偵測,而且在圖2 C的ATDCE 信號即產生'根據圖1的電路,圖1的節點Α獲得在圖2 D中 A的時序信號波形,而圖1的節點b獲得在圖2E中b的時序 信號波形,由於該延遲電路B的操作。根據上述的操作, 圖1的節點C獲得在圖2 F中C的時序波形。隨著該位址信號 ,如先前的描述’在L位準信號當作輸入信號而在cEa信號 輸入該位致輸入電路之前會輸入該位址輸入電路,位址變 化會從Η位準改變成L位準發生,由於CEa信號的輸入。結 果,在圖2B中類似ATD0-NEW的一時序信號即產生。因此 ,圖1的節點D會獲得在圖2 G中D的時序波形。如果存在節 點D具有Η位準而圖1的節點C具有如圖2 F與2 G所示的l位 準期間存在一週期,那麼根據本發明的節點E之輸出即固 足在Η位準(圖2 Η ),該延遲電路b會調整,所以當節點匸具 有L位準的時候,在節點Ε)具有Η位準期間的週期便會存在 。即是,根據本發明的電路結構,在節點C具有[位準而較 節點D具有Η位準時期的週期開始較早開始相—致,而且該 延遲電路Β的調整與延遲有關,所以在節點D具有Η位準期 門的週期之後會在節點c具有L位準期間結束週期。如果圖 :的即點E之輸出是固定在H位準,那麼該atdall_new信 號的變化時間是決定在節點A的時間變化。即是,在本發 本紙狀 —.—ft--------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 為这 βΙΛ v 907 八 ίΧ \ 16 A7 'V! >;;5 5 : ___B7 ____ 五、發明說明(14 ) 明的該ATDALL_NEW信號產生只決定在ce信號的變化,而 不是決定在位址信號的變化。atdall_new信號的隨後電 路結構具有類似先前技藝的一電路結構,而且最後產生類 似圖2K的CLK_ NEW之參考脈衝。然而,如果延遲電路A具 有與先前技藝相同的電路結構,那麼此參考脈衝具有實質 相同於CE存取的上升時間,直到下降爲止,該時間會變成 幸又傳統的C E存取的時間爲短。即是,該參考脈衝寬度會變 成比傳統的C Ε存取爲短的信號。 根據上述’本發明的CE存取之參考脈衝寬度大約是與本 發明的位址存取之參考脈衝寬度相同。因此,如果調整延 遲電路A,而將CE存取(或位址存取)之參考脈衝寬度設定 成内部電路操作所需的最小寬度,那麼相同的參考脈衝寬 度會達成於址存取(或CE存取)’造成無.缺點的内部電路 。即根據先前技藝’如果該參考脈衝寬度在位址存取階段 凋整到所需的最小寬度,那麼該較長的參考脈衝寬度+在 CE存取階段造成.與此對照下,根據本發明,沒有較長的參 考脈衝寬度會在位址存取與C Ε存取的其中任一情況發生。 圖1 5顯示本發明的另一具體實施例之電路圖。 在圖中所顯示的是一位址輸入電路1、—位址變換憤測電 路(ATD 電路)2、NOR閘3、71、和131、NAND閘 11和 15 、反相器10和丨21、一 CE輸入電路5、一CE變換偵測電路 6與延遲電路8和9。該等CE輸入電路5、位址輸入電路τ、 CE變換偵測電路6、atd電路2、和延遲電路9(延遲電路 A)與圖4的先前技藝具有相同的電路結構。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇χ 297公釐) -I —·ϊ — ΙΊΙΙΙΙΙΙ« - I I I I I I I ·Ιιιιιιί — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 425550 五、發明說明(15 ) 如先前的詳細描述,根據本發明的半導體記憶裝置,一 相等的參考脈衝寬度能在位址存取階段或ce存取階段獲得 ,因此,一相等的存取時間能在位址存取階段其或CE存取 階段獲得。結果,該C E存取便可避免後落位址存取,所以慣 例由C E存取所決定的整個晶片之存取時間效率便可改良。 --.---*--------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18· ㈣張尺度_ t國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 1 2. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 2 5 5 5 申請專利範圍 種半導體把憶裝置,其係具有一待命功能的内部同步 類型者,包含: ,一參考脈衝產生電路,具有一結構用以控制在待命取 消階段中所形成該内部操作時序的—參考脈衝,不會落 後用以控制在一位址信號變換階段所形成的該内部操作 時序。 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其包含_參 考脈衝產生電路,其中包含:一第—脈衝產生裝置,用 以在該待命取消階段中產生一指定的參考脈衝;及一第 一脈衝產生裝置,用以在該位址信號轉變階段中產生— 指定的參考脈衝.,而且具有一結構係當藉由該第一脈衝 產生裝置產生用以控制該内部操作時脈之該參考脈衝時 ’無法有效操作該第二脈衝產生裝置。 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其包含一參 考脈衝產生電路,其中包含:一第一脈衝產生裝置,用 以在待命取消階段中產生一指定的參考脈衝;一第二脈 衝產生裝置’用以在任何位址信號或待命取消信號的轉 變階段中產生一指定的參考脈衝或;及一第三脈衝產生 裝置,用以在接收當作輸入之該第一脈衝產生裝置的一 輸出脈衝便產生一較大寬度的脈衝,而且具有一結構使 該第二脈衝產生裝置的輸出脈衝於該第三脈衝產生裝置 之有效輸出的時間週期無效。 如中請專利範圍第3項之半導體記憶裝置,其包含一參 考脈衝產生電路,其具有在待命取消階段中用以控制該 19- 民紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) f I Μ I--4I--------------訂·-------- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) r-· r-· 六 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 卩操作時序的一參考脈衝是由該第一脈衝產生裝置的 ^脈衝產生,而卫在只有任何的位址信號會影響一變 脈衝產制該内部操作時序之參考脈衝係由該第二 衝產生裝置的輸出脈衝產生9 — — — — — — — * I ί I I II ^ - ιίι — — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20 - 卜纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001344987A (ja) * 2000-05-29 2001-12-14 Nec Corp 半導体記憶装置及びデータの読み出し方法
WO2013075326A1 (zh) * 2011-11-25 2013-05-30 中国科学院微电子研究所 读取时序产生电路
CN108398913B (zh) * 2018-05-16 2024-04-23 中电科航空电子有限公司 一种通用飞机外挂物投放控制系统及方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61267991A (ja) 1985-05-22 1986-11-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR970003810B1 (ko) * 1993-04-14 1997-03-22 삼성전자 주식회사 어드레스 천이 검출회로를 내장하는 불휘발성 반도체 집적회로
US5654988A (en) * 1995-09-29 1997-08-05 Intel Corporation Apparatus for generating a pulse clock signal for a multiple-stage synchronizer
KR0167293B1 (ko) * 1995-12-15 1999-01-15 문정환 내부 제어신호 보상회로
KR980000159A (ko) 1996-06-17 1998-03-30 손경식 육류용 양념장의 조성물
KR100238863B1 (ko) * 1996-08-24 2000-01-15 윤종용 데이타 출력버퍼의 제어회로
KR100197099B1 (ko) 1996-10-24 1999-06-15 장기선 중계소용 단말기의 원격 제어방법 및 그 장치

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