TW424134B - Sheet resistance meter - Google Patents
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Description
經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(1 ) 發明之領域 / 本發明係關於一種用以測定半導體晶圓等基板上利用濺 j鍍法或蒸鍍法等所形成之金屬或合金薄膜之薄片電阻値的 \薄片電阻測定器。 \ 發明之背景 習知以來,在玻璃基板上利用濺鍍法或蒸鍍法所形成之 金屬或合金薄膜(以下,只稱爲金屬薄膜)之厚度、材質、 大小等的膜質,係藉由測定該金屬薄膜之薄片電阻以進行 評估者。換句話説’藉由判定已測定之薄片電阻是否在預 定的範圍内’或未超過基準値,以進行玻璃基板上所形成 之金屬薄膜的評估。 上述金屬薄膜之膜質評估方法’係有使感測器部分直接 接觸金屬薄膜以測定薄片電阻的方法(接觸式薄片電阻測 定法)。此接觸式薄片電阻測定法,例如有4探針法。 有關依上述4探釺法所進行之金屬薄膜之膜質評估方 ^ 法’係邊參照圖28而邊説明如下。另外,在此4探針法 中,並非是直接求出薄片電阻,而是求出金屬薄膜之電阻 率之後’基於該電阻率而求出薄片電阻藉以評估該金屬薄 膜之膜質者。 首先’對於形成於基板201上的金屬薄膜202,將4支針 狀的電極(探針)203配置成一直.線,當電流I流至外侧之探 針203上時’就測定在内側之2支探針203間所產生的電位差 V,以求出電阻(R=V/I)。 其次,乘以依已求出之電阻r與金屬薄膜202之厚度t及 • 4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 1--- ------------'1 ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 訂---- 4 經濟部智慧財產局員Η消费合作社印製 2 4 1 3 4 A7 —-----' _ B7__ 五、發明說明(2 ) 金屬薄膜202之形狀•尺寸、探針203之位置而決定的無次 元數値之校正係數F以算出該金屬薄膜202之電阻率p ,並 基於該電阻率p求出薄片電阻。 然而,在上述之4探針法中,由於係使探針203接觸金屬 薄膜2〇2以測定電阻率p ,所以會發生在金屬薄膜2〇2上有 傷痕’或發生塵埃,或因探針203之磨損而需要進行定期 性之交換作業等的問題。 又’由於測定時在被測定物之基板201上的金屬薄膜2〇2 震動的狀態下就無法進行測定’所以有必要設置用以固定 基板201的專用吸附台。此情況,在測定金屬薄膜2〇2之電 阻率p時所需要的空間就會發生限制,且發生難以進行對 於例如在基板201上形成金屬薄膜202之步驟,亦即對於既 有步驟之專用吸附台等的電阻率P加以測定用的裝置之設 置及该裝置之線内(iniine)化的問題a 又,金屬薄膜之其他的膜質評估方法,有提案—種以不 使金屬針等接觸該金屬薄膜之非接觸方式來進行金屬薄膜 之薄片電阻的測定方法(非接觸式薄片電阻測定法)。 上述非接觸式薄片電阻測定法,係依高頻功率所引起之 感應概合而使渦流發生於金屬薄膜内,並利用該渦流會因 變成焦'耳熱而消失的情形來測定上述金屬薄膜之薄片電阻 者。 換句話說,非接觸式薄片電阻測定法,係一種利用高頻 功率之金屬薄膜内的吸收與導電率具有正的相關性,而以 非接觸方式求出半導體晶圓上之金屬薄膜之導電率(電阻 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) --rllLi — — —--^ ί · I —-----訂-------I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 五、發明說明(3 ) 率之倒數)的方法。另外,此非接觸式薄片電阻測定法, 並非是直接求出金屬薄膜之薄片電阻者,而是求出金屬薄 膜之導電率之後’基於此導電率而求出薄片電阻藉以評估 金屬薄膜之膜質者。 V 具體而言,如圖29所示,在捲繞有連接高頻振盪電路 304之線圈303的鐵酸鹽磁體磁心(ferrite core) 302之間隙部 (測定距離1〜2 mm)上配置形成有金屬薄膜的半導體晶圓 301,並依感應耦合而使渦流發生於半導體晶圓3〇1上的金 屬薄膜内。由於所發生的渦流會因焦耳熱而消失所以會發 生南頻功率之半導體晶圓301上之金屬薄膜内的吸收作 用。 如上述般,在半導體晶圓301上之金屬薄膜内所吸收的 问頻功率’可當作渦流損失而被檢測出。此時的渦流損 失,可仗線圈303經由高頻振造電路3 〇4而自檢波電路305輸 出以作爲電壓差。然後,未圖示之控制電路’係基於來自 檢波電路3〇5的輸出電壓,求出半導體晶圓3〇1上之金屬薄 膜的導電率。其次,以此導電率求出薄片電阻。 如此,上述非接觸式薄片電阻測定法,由於在被測定物 之金屬薄膜上沒有接觸感測器部之情形,所以就不會如接 觸式薄片電阻測定法般,在金屬薄膜上發生傷痕,或發生 塵埃,或因探針之磨損而需要定期性之交換作業等的問 題0 然而,除了管理形成有金屬薄膜之玻璃基板,例如半導 體晶圓之品質以外,較佳者係對所製造的半導體晶圓全體 -6- 衣紙張尺度_ + ®國家標举(CNS)A4規格(21G x 297公g ) ------^---I--^ --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁)
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本衣 頁I 訂 0日 414 134^' A7 --— B7 五、發明說明(5 ) 中’當在製造線上之半導體晶圓的薄片電阻上有異常時, 就無法迅速對應,結果就會發生無法適當地進行半導體 圓之金屬薄膜之膜質管理的問題。 又’半導體晶圓若非爲大的玻璃基板所構成的話,則4 將該半導體晶圓從製造線上拔出,且搬運至測定薄片電e 的場所時,就容易發生搬運變成大規模而使作業之效率p 低’或使半導體晶圓本身破損等的問題β 因此,雖可考慮不將半導體晶圓從製造線上拔出以測; 金屬薄膜之薄片電阻的方法,但是適用於上述之非接觸S 流式薄片電阻測定法的薄片電阻測定器,就無法直接適J 於既有的製造線上。而且,爲了謀求該等薄片電阻測定^ 之線内化,而有必要重新設計製造線。此情況,由於無〉、 使用既有的製造線所以會發生成本變高的問題。 發明之摘述 本發明之目的係在於提供一種可簡單地组入於既有的· 造線上,且可在線内測定薄膜之薄片電阻値,同時可適1 地進行包含高電阻ΙΤ0等薄膜之膜質管理的薄片電阻測1 器。 本發明係'一種用以測定形成於基板上之薄膜的薄片電f 之薄片電阻測定器’爲了達成上述之目的,其: 包含有, 感測頭’用以產生磁場;以及 薄片電阻檢測機構,當相對於上述感測頭以預定的距g 配置上述基板時,用以檢測由該感測頭所產生的磁場變4 -8- --ill-------( ·裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 私紙張尺度刺巾關家辟(CNS)A4規格(210 * 2_97公爱 A7 B7 五、發明說明(6 量以作爲形成於該基板上的薄膜之薄片電阻,而 上述感測頭,係配設成只與基板之一方的面相對者。 若依據上述之構成,則感測頭,藉由配設成只與基板之 一万的面相對,即可以例如將作爲測定對象的基板配置在 製造線上的狀態,從上面或下面之任何—方側來測定形成 於該基板上的薄膜之薄片電阻。 藉此,由於可在製造線上測定基板上的薄膜之薄片電 阻,所以沒有如習知般爲了要測定薄片電阻而從製造線上 拔出基板的必要。因% ’可將感測頭組入既有的製程或製 造裝置中,且可容易謀求線内化。 而且,感測頭與基板,在測定基板上的薄膜之薄片電阻 時’由於分別形成隔著預定距離而配置的狀態,所以感測 頭錢接觸基板上之薄膜即可敎該薄膜之薄片電阻。 藉此’感測頭就不會使基板或基板上之薄膜受傷,而可 測定薄膜之薄片電阻。 本發明之更其他的目的、特徵及優點,依以下所示〇己 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 載即可充分明白…本發明之好處,參照附圖及如下: 説明即可明白。 圖___式之簡單説明 圖1係具備有本發明之一實施 ^ _ 形慂& 4片電阻測定器的 薄片必阻測足系統之概略構成圖。 圖2係顯示備具於圖1所示之 啤 又4片私阻測疋系統中之薄片 电阻測定器之概略構成的說明圖。 圖3係顯示對於依圖2所 巧張尺度適_ “標準(CNS)A4祕⑽χ 297-~ {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4, < 4片電阻測定器所測定之 -9- 424134 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 I - 10 - 私紙張尺度適财國®家標準(CNS)A4規格⑵0 X 297公爱 B7 五、發明說明(7 )
TsN/Ta之層合薄膜及TaN/Ta/TaN之層合薄膜的測定高度與已 檢測出之輸出電壓之關係的圖表。 圖4係顯7F以圖2所7JT之薄片電阻測定器使用於與薄膜之 測足距離爲2 mm時之薄片電阻値校正直線的圖表。 圖5係備具於圖2所示之薄片電阻測定器中之感測頭的斜 視圖。 圖6係備具於本發明之另一實施形態之薄片電阻測定器 中之薄型感測頭的斜視圖。 圖7係顯示將圖6所示之感測頭載置於機器手上之狀態的 説明圖。 圖8係顯示取下圖6所示之感測頭之外蓋蓋子之狀態的說 明圖。 圖9係圖6所示之感測頭的AA線箭視截面圖。 圖10係具備圖6所示之薄片電阻測定器之薄片電阻測定 系統的概略構成圖。 圖11係顯示以圖6所示之薄片電阻測定器使用於薄膜之 測定距離爲2 mm時之薄片電阻値校正直線的圖表。 圖Π係顯示本發明之更另一實施形態之薄片電阻測定器 中之薄片電阻測定原理的説明圖。 圖13(a)係顯示圖12所示之感測頭之線圈部分的斜视圖。 圖13(b)係將圖13(a)之一部分予以剖斷的斜視圖。 圖14(a)係顯示由圖13(b)所示之線圈部分之主要部分B之 飼線的單線所構成之導線的主要部分放大圖。 圖14(b)保顯示由互扭圖13(b)所示之線圈部分之主要部 (請先閲讀背面之it意事項再填寫本頁) 裝·-------訂------I--
424i34 W - Α7 —-----D7 五、發明說明(8 ) 分Β之銅線的李茲(Ritz)線所構成之導線的主要部分放大 圖。 (請先閱讀背面之泫意事項再填寫本頁) 圖15係以串聯諧振電路來顯示本發明之更另一實施形態 之薄片電阻測定器的等效電路圖。 圖16係顯示接近與不接近圖15所示之串聯讀振電路之線 圏之薄片電阻値相異之2種類的薄膜時之諧振特性關係的 圖表。 囷17係顯示圖15所示之串聯諧振電路之線圈之電容器容 量與諧振頻率之關係的圖表。 圖18係顯示圖15所示之串聯諧振電路之線圈爲單線線圈 時之電容器容量與諧振特性之關係的圖表。 圖19係顯示在圖15所示之串聯諧振電路之線圈中使用李 兹線時之電容器容量與諧振特性之關係的圖表。 圖20係顯示在圖15所示之串聯諧振電路之線圈中使用李 兹線時之Ta薄膜之薄片電阻値之檢測特性的圖表。 圖21係顯示在圖15所示之_聯諧振電路之線圈中使用李 兹線時之ITO膜之薄片電阻値之檢測特性的圖表3 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 圖22係顯示將本發明之更另一實施形態之薄片電阻測定 器配置在半導體晶圓之製造線上之狀態的説明圖β 圖23係圖22所示之感測頭與已附加之放大電路的電路 圖。 圖24係以將圖22所示之薄片電阻測定器配置於製造線上 的狀態顯示半導體晶圓之薄片電阻測定之處理流程的流程 圖。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) A7
4 2 4 13 4 五、發明說明(9 ) 圖25係顯示進行圖顺示之半導體晶園之薄片電阻測定 處理時I電壓漂移(v〇ltage drift)與線圈溫度之相關的圖 表α 、圖26係顯示未進行圖24所示之半導體晶圖之薄片電阻測 定處理,而以0設定之狀態進行薄片電阻測定處理時之 電壓漂移與線圏溫度之相關的圖表。 圖27係顯示在線圈與鐵酸鹽磁體磁心之間所產生之渦流 的說明圖。 圖2 8係顯示依4探針法而進行薄片電阻測定之原理的説 明圖。 圖29係顯示依兩側式之渦流式薄片電阻測定法而進行薄 片電阻測定之原理的説明圖a 具體例之説明_ 本發明之一實施例若根據圖丨至圖5加以説明的話,則如 以下所述。 本實施形態之薄片電阻測定器,係用以測定在基板表面 上利用濺鍍法或眞空蒸鍍法等所形成之金屬或合金等薄膜 (以下,稱爲金屬薄膜)之薄片電阻的裝置^在此,係就在 鎖載(load-lock)室外部測定形成於丰導體晶圓上之金屬薄膜 之薄片電阻的情況加以説明。 如圖1所示’本薄片電阻測定器,係包含有相對配置於 /表面形成有金屬薄膜之半導體晶圓1〇1之該金屬薄膜之形 成面上的感測頭1、及在該感測頭1上供給高頻功率的同時 放大來自該感測頭1之檢測信號並予以輸出的放大器(薄片 -12- 本紙張尺度適用中®國家標準(CMS)Α4規格(2]〇 X 297公釐) I ,---卜------^ '^--------訂---- -----^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(1〇 ) 電阻檢測機構)2。 上述感測頭1,係使磁場(圖中箭號)發生於半導體晶圓 101上,利用此磁場以在該半導體晶圓1 〇丨之金屬薄膜内發 生渦流。然後,磁場變化量會輸入至放大器2内。另外, 有關感測器1之構造的詳細内容,將於後述。 本薄片電阻測定器,係一種在半導體晶圓1〇1相對於用 以產生磁場的感測頭1以預定距離配置時,將由該感測頭i 所發生的磁場之變化量置換成渦流損失,再利用放大器2 予以檢測出的構成。另外,上述感測頭1,係配設成只與 半導體晶圓101之一方的面相對3 如此,感測頭1,藉由配設成只與半導體晶圓1〇1之一方 的面相對,則本實施形態之薄片電阻測定器,即可以該半 導體晶圓101配置在製造線上的狀態,從上面或下面之任 何一方侧來測定形成於該基板上的薄膜之薄片電阻。 換句話說,由於可在製造線上(線内:inline)測定半導體 晶圓101上的薄膜之薄片電阻,所以沒有如習知般爲了要 測定薄片電阻而從製造線上拔出基板的必要。 因而,可將感測頭1組入既有的製程或製造裝置中,而 可容易謀求線内化。 而且,感測頭1與半導體晶圓101,在測定半導體晶圓 101上的薄膜之薄片電阻時,由於分別形成隔著預定距離 而配置的狀態’所以感測頭i無須接觸半導體晶圓101上之 薄膜即可測定該薄膜之薄片電阻。 因而’感測頭1就不會使半導體晶圓1〇1或半導體晶圓 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝
訂---------A 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 424 1 34 Α7 __________Β7_ 五、發明說明(11 ) 101上之薄膜觉傷’而可測定該半導體晶圓1〇1上的薄膜之 薄片電阻。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 有關上述本實施形態之薄片電阻測定器的構成,係參照 圖1詳細説明如下。 構成薄片電阻測定器之上述放大器2,係利用運算放大 器將來自感測頭1之檢測信號當作1對丨的放大信號,且將 此放大信號換算成直流電壓有效値,並將此被換算後的直 泥電麼値輸出至A/D轉換器3上。 上述A/D轉換器3,係將來自放大器2之電壓値(類比信 號)轉換成數位信號,並將此數位信號(A/D轉換値)輸出至 控制裝置4上。 上述控制裝置4,係根據來自A/D轉換器3之數位信號而 算出形成於半導體晶圓1〇1表面上的金屬薄膜之薄片電阻 値’同時保存此薄片電阻値。 上述控制裝置4,若已算出之薄片電阻値未在已預先設 疋之範圍内的話’則判斷目前檢查中之半導體晶圓1〇1表 面的金屬薄膜之薄片電阻値爲異常,並將此薄片電阻値異 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 令之仏號輸出至CIM製程管理系統5上,同時輸出至半導體 晶圓101表面形成有金屬薄膜之薄膜形成裝置6上。 上述CIM製程管理系統5,不僅進行半導體晶圓1〇1之製 程而已而且還進行半導體裝置全部的製造管理之系統。因 而,在半導體晶圓1〇1表面的金屬薄膜之薄片電阻値爲異 常時’就儘量不要製造薄片電阻異常之半導體晶圓1〇1, 並按照需要停止半導體裝置之必要部位之製造線等的處 -14- 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 〜134項 • Α7 _______Β7 五、發明說明(12 ) 置。 又,薄膜形成裝置6 ’係在作爲構成半導體晶圓ι〇1之基 材的破璃基板上利用濺鍍法或蒸鍍法等形成金屬薄膜的裝 置。因而,在半導體晶圓101表面的金屬薄膜之薄片電阻 値爲異常時,就儘速地停止金屬薄膜之形成動作。 如以上所述,當控制裝置4,在半導體晶圓1〇1表面的金 屬薄膜之薄片電阻値上發現異常時,由於就會如上述般迅 速對CIM製程管理系統5及薄膜形成装置6發出警告信號, 所以可將金屬薄膜爲不良之半導體晶圓1 〇1的製造數限於 必要最小限。 又,控制裝置4 ’設有用以反映出形成於半等體晶圓1〇1 表面上之金屬薄膜之薄片電阻値的監视器4a。藉此,只要 監視控制裝置4之監視器4a ’監視者即可發現半導體晶圓 101之金屬薄膜之薄片電阻的異常。 因而,監視者,利用控制裝置4之監視器4a發現薄片電 阻之異常時,就可藉由迅速操作CIM製程管理系统5及薄膜 形成裝置6,使半導體晶圓〖01之金屬薄膜之薄片電阻恢復 正常’而將金屬薄膜爲不良之半導體晶圓丨01的製造數限 於必要最小限。 又,在設於控制裝置4上的監視器4a中,顯示有後述之 線圈溫度之變化或關於其他金屬薄膜之各種的資訊3許 此’監視者,就可邊看控制裝置4之監視器4a而邊進行各 種的設定’以管理半導體晶圓101之金屬薄膜的膜質。 在此’有關依上述之薄片電阻測定器而測定薄片電阻値 -15- 冢紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21CU297公釐) ' — --L---:------("裝--------訂---1------ —^Λ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4241344 A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 费 合 作 社 印 製 五、發明說明(13 之檢測原理,係邊參照圖2而邊説明如下s 如圖2所示,感測頭1,係由圓柱狀之鐵酸鹽磁體磁心 11、與捲繞於此鐵酸鹽磁體磁心丨丨之周圍的線圈12所構 成。 又,放大器2,係由連接在上述線圈12上的高頻振盪電 路13、與從來自該高頻振盪電路13之調變波中分離必要之 信號波(電壓値)的檢波電路14所構成。 上述線圈12,係在從高頻振盪電路13供給高頻功率時, 會朝向半導體晶圓丨01表面之金屬薄膜U產生磁力線丨6,並 在该金屬薄膜15内產生渦流丨7 ^此時,發生於金屬薄膜15 内的渦流17會因焦耳熱而消失,且介以線圈12而輸入至高 頻振贫電路13上的商頻功率會發生變化。 換句話説’在高頻振盪電路13中,輸出至線圈12上的高 頻功率與從該線圈12回來的高頻功率會因在金屬薄膜15上 所發生的渦流17而發生變化。此渦流17之大小,係依成爲 薄片電阻値之測定對象的金屬薄膜15與感測頭i之距離、 该感測頭1之大小、金屬薄膜Μ之材質而決定。又,與此 滿泥17之大小相關會使高頻功率變化。 上述高頻功率之變化’係從高頻振盪電路13當作調變波 而輸入至檢波電路14中,且利用該檢波電路14從上述調變 波中分離信號波。此信號波會被轉換成電壓値,如圖1所 不’被輸入至A/D轉換器3上。. 如圖1及圖2所示,上述構成之薄片電阻測定器,係將感 測頭1相對於形成於半導體晶圓1〇1表面上的金屬薄膜丨5保 ---— — — — —--I I I I ί I ^ ί — lll — —— (琦先閱讀背面之注意事項再填寫本頁>
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五、發明說明(14 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ___ -17- 表紙張反度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 持預定的距離’並配1於單侧(圖中係爲金屬薄膜15之形 成面側)上’此狀態下’亦即感測則係以不接觸金屬薄膜 151非接觸狀態下測定該金屬薄膜叹薄片電阻值。 因而,可將感測頭〗固定在半導體晶圓1〇1之搬運台上, 並在線内収半導體晶圓1G1上之金屬薄膜15的“電租 值。 藉此’在測定半導體晶圓101上之金屬薄膜的薄片電阻 値時:就沒有將半導體晶圓1〇1從製造線中拔出而在另外 的场所測定薄片電阻的必要。 因而,就可縮短對全部的半導體晶圓1〇1測定薄片電阻 用的時間,結果,可謀求作業效率之提高。 而且,由於係對於流至製造線上之半導體晶圓ι〇ι的全 部測定金屬薄膜之薄片電阻,所以與如習知般爲了要提高 作業效率而在每一預定片數中以—片比例測定半導體晶圓 101之薄片電阻的情況相較,可提高檢查完之半導體晶圓 101的良率。 如此,由於可在線内測定半導體晶圓101之金屬薄膜之 薄片電阻’所以當判定已測定之薄片電阻値爲異常時,就 可迅速對CIM製程管理系統5及薄膜形成裝置6通知異常, 結果’可既迅速且適當地進行半導體晶圓1〇1之金屬薄膜 的膜質管理。 又’即使半導體晶圓101係由大的玻璃基板所構成者, 由於亦可在線内測定金屬薄膜之薄片電阻,所以可防止在 拔出半導體晶圓101而搬運時所發生之破損或作業效率之 ------------^ -t--------訂---------'^ {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明說明(15 ) 降低的情形。 (請先閱讀背面之注音W事項再填寫本頁) 更且,由於可使用既有的製造線來製造半導體晶圓 1〇1 ’所以沒有必要重新設計新的製造線來測定薄片電 阻。 如以上所述,本實施形態之薄片電阻測定器,由於係在 半導體晶圓101上之金屬薄膜上產生渦流,以測定該金屬 薄膜之薄片電阻者’所以於後面將薄片電阻測定器稱爲渦 流式薄片電阻測定器來加以説明。 本實施形態中,上述之渦流式薄片電阻測定器,係採用 測定薄膜與感測器部之距離的距離感測器。有關以何種條 件將此距離感測器適用於渦流式薄片電阻測定器中係邊參 照圖3及圖4邊説明如下。 上述距離感測器’係根據在使感測頭與薄膜之距離變化 時所得的電壓値來測定該距離者。另外,在使用距離感測 器以作爲〕尚流式薄片電阻測定器時,從檢測靈敏度等之關 係成爲檢查對象的薄膜會被限定於Al、Ta等的低電阻金屬 薄膜。 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 圖3所示之圖表’係顯示對於作爲薄膜之TaN/Ta之層合 薄膜及TaN/Ta/TaN之層合薄膜之測定高度(mm)與電壓(v) 之關係的圖表。 在上述圖表中,試料A1與A2,係表示TaN/Ta之層合薄 膜’而試料B1〜B3,係表示TaN/Ta/TaN之層合薄膜。上述試 料A1與A2之膜厚係相同,而各自的薄片電阻値則不同。 又,上述試料B1〜B3之膜厚亦爲相同,而各自的薄片電阻 -18 - 本紙張尺度適用令囤國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 4 24 134 ^ _B7_ 五、發明說明(16 ) 値則不同。有關製作上述圖表時所使用之各試料Al、A2、 Bl~ B3之薄片電阻値及膜厚,係顯示於以下之表1中。 試料 膜種 薄片電阻値(Ω/口) 膜厚(A) A1 TaN/Ta 1.163 2900(300/2600) A2 TaN/Ta 1.148 2900(300/2600) B1 TaN/Ta/TaN 0.8379 5100(700/2600/1800) B2 TaN/Ta/TaN 0.8009 5100(700/2600/1800) B3 TaN/Ta/TaN 0.9290 5100(700/2600/1800) 又,在圖3所示之圖表中,上述之測定高度,係顯示例 如圖2所示之感測頭1與金屬薄膜15的間隙(gap) 3又,電 壓,係顯示利用各測定高度之感測頭1所檢測的電壓。換 句話説,依從感測頭1所檢測之信號中所得的電壓値,即 可明白測定高度,即從感測頭1至金屬薄膜15的距離。 圖3所示之圖表中,可明白當測定高度爲2 mm以内時可 對電壓値獲得大致直線性。換句話説,在將測定高度保持 於2 mm以内的狀態下,若對成爲測定對象之金屬薄膜15產 生渦流的話,就可得到此時被檢測出之電壓値對薄片電阻 値具有相關的比例關係。 因此,本實施形態之渦流式薄片電阻測定器,在使用上 述之距離感測器時,係將感測器1與金屬薄膜15之間隙設 爲1.5 mm,以測定形成於半導體晶圓101表面上之 TaN/Ta/TaN之層合薄膜的薄片電阻値。此時,由感測頭1所 檢測出的電壓値,係被插入於圖4所示之圖表的薄片電阻 値校正直線中,藉此算出金屬薄膜15之薄片電阻値。 -19- 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇χ 297公釐) n I n ---- m rK n —^· I i -t /- h I n 1^1 .^1 1^1 tn n I- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 2^134 A7 ---—_______B7_____ 五、發明說明(17 ) +圖4所示之圖表的薄片電阻値校正直線,係根據以4探針 薄片i ^則定法測定表t所示之5種類的試料μ、八2、 BI〜金屬薄膜所得的薄片電阻値。探針薄片電阻値(〇 / □))、與利用感測頭丨測定同5種類之金屬薄膜所得的輸 出(V)而製成者。 上述圖表中’所得的薄片電阻値校正直線,係以 ?-0.4835父+ 6.948來表示。另外,圖4所示之圖表的檢測精 度係爲± 1.19%。 因而’藉由將由上述構成之渦流式薄片電阻測定器所得 的電壓設爲Y,並輸入至顯示圖4所示之圖表之薄片電阻 値校正直線的式子中,即可求出作爲被測定物之金屬薄膜 15的薄片電阻値X。 此時’在金屬薄膜I5之薄片電阻値收納於預定之範圍内 時,係在預先由感測頭1所得的電壓上設定上限値,下限 値,且此電壓超過設定値時,亦即薄片電阻値超過預定範 圍時就會產生錯誤信號(警告信號)。此處理,係以圖1所 不之控制裝置4、CIM製程管理系統5及薄膜形成裝置6來 進行。 在此’就半導體晶圓101上之金屬薄膜15的薄片電阻値 爲異常時的處理加以説明。 首先’控制裝置4,在薄片電阻値超過預定範園時,會 對CIM製程管理系統5及薄膜形成裝置6輸出警告信號。 其次,警告信號被輸入之CIM製程管理系統5及薄膜形 成裝置6,會進行金屬薄膜15之膜厚等的控制以使形成於 -20- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0 x 297公爱) -----------^ I '1111 — — — ^ — — — — f請先閱讀背面之注急事項再填寫本頁) 424 134」, A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21 - ‘紙張尺度適財國國家標準(CNS)A4規格⑵0 * 297公爱) 五、發明說明(18 半導體晶圓101上之金屬落腔4 , 鴒潯膜15的薄片電阻値變成正常的 値,亦即變成所希望的俊。 從以上之情況中,當將感測埋設於半導體晶圓⑻之 搬運台(未圖示)之下方而謀求線内化時,無須取出利用上 述搬運台所搬運的半導體晶圓⑻即可進行金屬薄膜15之薄 片電阻値之測定。 此情況,在形成於半導體晶圓101上之金屬薄膜15的薄 片電阻値中發生異常即超過預定範圍時,由於控制裝 置4可:即將警告信號送至CIM製程管理系統5及薄膜形成 装置6中’所以可迅速進行問題對應·成膜條件變更,結 果’可謀求半導體晶圓101之良率提升。 然而,在半導體晶圓1〇1之製造線中,例如金屬薄膜b 之薄片電阻値超過預定範圍時,就有必要除去形成有該金 屬薄膜15之半導體晶圓〗01。此情況,通常係使用機器手等 而從製造線中除去該半導體晶圓1〇1 3 但是,在迅迷從製造線中除去薄片電阻値被判斷爲不良 的半導體晶圓101時,有需要使該半導體晶圓1〇1與機器手 之距離儘量靠近。 如此,在將感測頭1安裝在機器手上時,爲了不讓機器 手於搬運半導體晶圓101時造成阻礙,而有必要將感測頭1 埋設在該機器手内。換句話説,有必要將感測頭1之厚度 做得比機器手之厚度還薄。例如,機器手之厚度爲s mm的 話,則感測頭〗之厚度就要設在8 mm以内。 然而,本實施形態之渦流式薄片電阻測定器,係如上述 -----------^ 裝--------訂·--------4" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 4 1 η Δ7 Β7 五、發明說明(19) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 般’採用既有的距離感測器。如圖5所示,此感測頭1大致 呈圓柱狀而厚度約爲35 mm,對於安裝在配置於既有之製 造線上的機备手而言則過於厚。 因此’在下述之實施形態2中,係就可埋設於機器手内 的薄型感測頭加以説明。 [實施形態2 ] 有關本發明所實施之其他形態,若根據圖6至圖U及圖 27加以説明的話,則如以下所述。如圖6所示,本實施形 態之渦流式薄片電阻測定器,係具有謀求薄型化的感測頭 21°另外’在本實施形態中,爲了方便説明起見,在具有 與前述實施形態1中所示之構件相同功能的構件上,附記 相同的元件編號,並省略其説明s 如圖7所示,上述感測頭21,係埋設在用以保持機器手 31之半導體晶圓ι〇1之手部31a内來使用。 上述手部31a,係形成略呈u字形狀,於其表面設有4個 用以吸附保持半導體晶圓101的吸附墊32。另外,吸附墊32 之個數並非被特別限定。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述感測頭21,由於係對半導體晶圓101以非接觸之方 式測定薄片電阻値者,所以其厚度有必要至少做到比手部 31 a之厚度加上吸附墊32之厚度還薄者, ,/ 又’在半導體晶圓101依手部31a而被吸附保持時,在該 \,吸附墊32附近’丰導體晶圓ι〇1與手臂313之距離不會受到 半導體.晶圓101之彎曲等的變形影響。因而,感測頭21,較 佳者係接近手那31 a上之吸附整3 2而設。 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(20 ) 在此,就上述感測頭21之詳細構造加以説明如下。 如圖6所示,上述感測頭21係具有用以覆蓋感測器部分 之薄型且略呈圓柱狀的感測器外蓋22。 如圖8所示’在上述感測器外蓋22之外周緣部附近,形 成有用以只穿螺釘等鎖緊構件的複數個貫穿孔22a...。藉 此,感測頭21 ’在埋設於機器手31内時,就可介以形成於 感測器外蛊22上的貫穿孔22a並利用螺釘等固定在該機器手 31上°有關將感測頭21安裝在機器手31上的詳細内容將於 後述。 又,在上述感測器外蓋22之中央部上,形成有略呈圓柱 形狀的感測器收納邵22b °如圖8所示,在此感測器收納部 22b内部’收納有作爲感測器部分之鐵酸鹽磁體磁心24與線 I 圈25 ’且在感測器收納邵22b上邵,設有用以覆蓋鐵酸鹽磁 體磁心24與線圈25的外蓋蓋子23並配置成裝卸自如。 上述線圏25 ’係導線捲繞於鐵酸鹽磁體磁心24之周圍 者,用以構成感測器部分。線圈中之導線的圈數、導線的 線徑、線圈的外形等,係按照所要測定之金屬薄膜丨5的種 類等而適當設定者。 本實施形態中,係將製造線上所使用的機器手的厚度設 爲約8 mm,且設計有可埋設於此機器手31内的感測頭21。 亦即,將上述線圏25之線圈外形尺寸設爲外經30 mm X 内徑26 mm X厚度5 mm,電感爲〇·9 mH,將鐵酸鹽磁體磁 心24之外形尺寸設爲外徑24 mm X厚度5 mm °藉此,本實 施形態之慼測頭21,係考慮感測器外蓋22之厚度等並將厚 -23- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝---- 訂----- f ! 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 费 合 作 社 印 製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 五、發明說明(21 度6又5十成約爲7 mm。 因而’如上述所形成的感測頭21,可埋設於厚度8 mm之 機益手31内,順便—提,此感測頭21之厚度,約爲前述實 施形惡1中所説明之圖5所示之感測頭1之厚度的1/:5。 如圖9所不’上述感測頭21,係朝向配置於感測器外蓋 22之感測器收納部22b上部的外蓋蓋子23而形成磁力線16。 因而’如圖10所示,上述感測頭21,係從半導體晶圓ιοί 之背面側,亦即從與半導體晶圓1〇1之金屬薄膜15形成面相 反侧,測定該金屬薄膜15之薄片電阻値。另外,由感測頭 21所檢測出的信號,係與前述實施形態丨同樣,輸入至放 太益2 A/D轉換器3、控制裝置4内,在利用控制裝置4判 斷半導禮晶SMG1上之金屬薄膜15的薄片電阻値爲異常時, 就會從該控制裝置4中輸出對CIM製程管理系統5及薄膜形 成裝置6顯示異常的警告信號。 上述構成之感測頭21之薄片電阻値的檢測特性,係成爲 如圖11所示之圖表。 圖11所示之圖表,係根據以4探針薄片電阻測定法洌定9 種類之試料的金屬薄膜所得的薄片電阻値、與利用感測頭 21測定同9種類之金屬薄膜所得的輸出雷壓所製成的薄片 電阻値校正直線。在此’當將輸出電壓當作γ,將薄片電 阻値設爲X時,上述薄片電阻値校正直線係以 Υ= 1.2126Χ+4.0103 表示。 ·、 因而,若將依包含感測頭21之本實施形能 产爲把形態疋渦流式薄片 電阻測定器所得的輸出電壓γ輸入至 上遮 < 潯片電阻値校 -24 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '-裝--------訂---------fl- A7 B7 五、發明說明(22) 正直線的活’則可求出薄片電阻値X。 又,本貫施形毖之渦流式薄片電阻測定器,從圖i丨所示 之薄片電阻値杈正直線的斜率中,可明白係變成前述實施 形態1之渦流式薄片電阻測定器之約3倍的檢測靈敏度3換 句話説’圖4所示之薄片電阻値校正直線之斜率爲〇 4835, 相對於此,圖11之薄片電阻値校正直線之斜率爲12126。 因而,若使用本實施形態之感測頭21的話,則即使是電 阻高於A1或Ta等之低電阻金屬薄膜的薄膜亦可檢測出其薄 片電阻値。 從以上之情況來看,上述之感測頭21,比起實施形態i 二感測頭1,無須降低檢測靈敏度即可謀求薄型化,結 果,可將感測頭21埋設在機器手31内來使用。 藉此,由於係在機器手31上進行對搬運於製造線上之半 導體晶圓101所形成之金屬薄膜15的薄片電阻値是否爲異常 的判定,所以可利用機器手31迅速除去薄片電阻値被判定 爲異常的半導體晶圓101。 因而,製造線之半導體晶圓101在最後到達的領域之最 終段上沒有搬運薄片電阻値爲異常的半導體晶圓ι〇ι之情 形,而可只搬運正常的薄片電阻値之半導體晶圓1〇1,結 果’在薄片電阻値之檢測場所以外並沒有必要進行半導體 晶圓101之良否的判別’而可謀求作業效率之提高。 然而,一般更靠線圈中心插入鐵酸鹽磁體磁心之構成的 感測頭,係比未插入鐵酸鹽磁體磁心之感測頭的靈敏度還 高°此係因藉由將鐵酸鹽磁體磁心插入於線圈中心,即可 ,25· 本紙張尺度過用中國國家標準(CNS)A4蜆格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} ί裝---------訂----- Γ! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(23 ) 效率佳地使磁束集中於線圈之中心的同軸上之故。 因而,在本實施形態中,爲了藉由效率佳地使磁束集中 於同軸上以使感測頭21之靈敏度提高,而形成在線圏25上 插入鐵酸鹽磁體磁心24的構成》然而,恐有發生如下問題 之虞。 例如’爲了提高感測頭21之靈敏度,就有必要將供给至 線圈25上的功率形成於高頻侧。然而,當如此地將供给至 線圈25上的功率形成於高頻側時,該線圈25之溫度就會上 升,且輸出電壓會漂移。 換句話説,當在線内使感測頭21動作就會在鐵酸鹽磁體 磁心24與線圈25中發生溫度變化,且被檢測出的輸出電壓 會漂移’結果,薄片電阻値會變·成不穩定的値。因此,由 於隨著溫度變化而有需要薄片電阻値之校正作業,所以會 發生招來因薄片電阻値之檢測而使作業效率降低等的問 题。 又’當X流電流在具有導電性之磁心材料所捲繞的線圈 上流動時,就如圖27所示,渦流除了會在線圈上流動之外 亦會在磁心上泥動。此過流會因磁心之電性電阻而發熱, 且發生損失a因此,有必要選定損失少、導電性差且透磁 率向的磁心材料。 因此,藉由以不直接接觸磁心材料與線圈的方式構成, 即可減低某種程度的渦流損失。具體而言,有利用較薄的 絕緣板來絕緣磁心,或使用防塵磁心(dust c〇re)等的方法。 本實施形態中,係以不接觸線圈的方式配置磁性體的磁 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗〇χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I --------訂---- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 424134^ A7 ________________B7 五、發明說明(24) 心材料。 藉此’藉由不接觸磁性體與線圈,則即使因發生磁場而 交流電流在線圈上流動時,亦可大幅減低流至磁性體上的 渦流。藉此,線圈中的渦流損失,由於因磁性體而接受渦 流損失的影像會變少,所以可從感測頭之渦流損失中正確 地檢測薄片電阻。 又’爲了防止輸出電壓之漂移,將薄片電阻値設爲穩定 的値’只要形成去除鐵酸鹽磁體磁心之無磁心(coreless)方 式的感測頭即可。亦即,只要形成只使用捲繞銅線的感測 頭即可。 在以下之實施形態3中,係就無磁心方式之感測頭加以 説明。 [實施形態3 ] 有關本發明所實施之更另一形態,若根據圖丨2至圖21加 以説明的話,則如以下所述。如圖12所示,本實施形態之 過流式薄片電阻測定器,係具有無磁心方式之感測頭41。 另外’在本實施形態中,爲了方面説明起見,在具有與前 述實施形態1及2之構件相同功能的構件上附記相同的元件 編號,並省略其説明。 上述感測頭41,係指由連接在前述實施形態1中所説明 之放大器2内的高頻振盪電路13上的線圈42所構成。因 而’依感測頭41而在半導體晶圓ι〇1上之金屬薄膜15上發生 過流丨7的機構’由於與前述實施形態1相同,所以省略其 説明。 _ -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐 n I» - - n - I f I - n - - n - I 一SJ* rt I i i - I 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 B7__ 五、發明說明(25 ) 如圖l3(a)(b)所示,上述線圏42,係捲繞銅線等的導線43 所構成σ 然而,上述構成之感測頭41 ’由於係形成無磁心方式, 所以可知比起磁心插入於線圈上的前述實施形態2之感測 頭21 ’還可使靈敏度降低。因此,在上述線圏42上,藉由 供給更高頻側的高頻功率,以提高感測頭41之靈敏度。 藉此,即使在無磁心方式之感測頭W中,亦具有與前述 實施形態2之感測頭21同樣的檢測靈敏度。 而且,由於是無磁心方式所以輸出電壓之溫度特性會變 佳’且輸出電壓之漂移會變無,而可穩定檢測薄片電阻 値。因而,由於沒有必要隨著溫度變化而進行薄片電阻値 之校正作業,所以可防止因薄片電阻値之檢測所造成之作 業效率的降低。 又,如上述般,藉由將感測頭41形成無磁心方式,就不 易受到鐵酸鹽磁體磁心之厚度等的影響,且可設計更薄的 感測頭41。 又,由於只要捲繞線圈42即可構成感測頭41 ,所以可配 合既有之製造線的形狀等而自由設計。而且,由於不使用 鐵酸鹽磁體磁心,所以可大幅減低感測頭41之製造費用。 然而’如圖14(a)所示,上述線圈42,由於係形成捲繞單 線之導線43的構造’所以所施加的高頻功率若越變成高頻 域就越增加線圈42之交流電阻,而發生電流只在導線43之 周圍流動的現象,即所謂表皮效應。因此,在使用捲繞單 線之導線43之線圈42的感測頭41中在提高靈敏度方面是有 -28- ff^. 1 I - — III — — ] ----I--- -Λ1 (請先閉讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局具工消费合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公坌) A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^〜------B7 ___ 1、發明說明(26 ) 界限的。 因此’如圖14(b)所示,可考慮採用互扭複數條細的銅線 44的搓線(以下,稱爲李茲(Ri⑻線)C以替代單線之導線 43。此情況,在高頻域中,雖然各自的銅線44會發生表皮 效應,但是由於各銅線44被互扭,所以在李茲線45中電流 可效率佳地流動。換句話説,在採用李茲線45的線圈42 中’藉由使高頻域中的交流電阻減低,且使高頻域中的表 皮效應減低,即可提高線圈42之靈敏度。 另外,圖14(a)(b)係圖13(b)所示之線圈42之主要部分b的 放大圖。 上述構成中,無磁心式之感測頭41,在捲繞李茲線45以 作馬線圈42時’由於可在高頻域穩定地測定薄片電阻,所 以可謀求薄片電阻値之檢測靈敏度的提高。藉此,就可測 足如ITO (氧化銦錫:indium Tin Oxide)等高電阻薄膜之薄 片電阻。 在以上所説明之三個實施形態中,實施形態1與2所使用 的放大器2 ’全邵係採用既有的距離感測器中所使用者。 因而’在提高渦流式薄片電阻測定器之靈敏度方面會有界 限。 因此’有關發現可謀求渦流式薄片電阻測定器之靈敏度 板阿的放大器及線圏的方法(放大器檢測方法及線圈評估 方法)係説明如下。 首先尤備具於渦流式薄片電阻測定器中的感測頭之線 圈之評估方法及連接該線圈的放大器之檢測方法加以説 -29- 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) L----------^^-· --------^ · ί ------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 414134 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(27) 明’接著’就將使用於上述線圈> 4此、 ' 求图又坪估方法及放大器之檢 測方法中的電路適用於竭流式薄尺+伽…^ 、存片電阻測定器中的情況加 以説明。 首先,就感測頭之線圈評估及連接線圈的放大^之檢測 方法加以説明。在此説明中,係採用圖⑽示之讀振電路 以作爲上述過流式薄片電阻測定器之等效電路。 如圖15所示’上述諸振電路,係_聯連接線圈51、電容 器C、電阻R1及電源E之構成的争聯諧振電路。 上述電容器C,係使用可切換其容量的可變電容器。另 外,實際上在當作放大器使用時,由於設定有所要測定之 對象物的薄片電阻値,所以電容器c之容量要固定。 更且,在上述諧振電路中,設有用以將流至電阻R1之電 流的變化量當作電壓來檢測的電壓計52。 上述電壓計52,係用以測定電阻R1之兩端(χι點、乂2點) 的電位差者。另外,雖然較佳者爲直接測定原始渦流損失 的高頻交流電流’但是由於不可接近,所以要如上述般地 設置電阻R1,從V = R*I之式子中算出。 在上述構成之諧振電路中,即使流至X1點與Χ2點之間的 電流很小,藉由在此XI點與Χ2點之間連接電阻R1,亦可在 該)U點與Χ2點之間產生較大的電位差。藉此,即使是對應 渦流損失之微小電流亦可轉換成電壓而檢測出。 又,在爲了檢測出流至XI點與Χ2點之間的電流而使用電 流計時,有必要使用可檢測出微小電流的電流計。如此的 電流計非常高價,而會大幅增加薄片電阻測定器之製造費 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ 裝 4 24 13 4 ^ A7 --------B7 五、發明綱(28 ) ': 用。 然而,如上述般,在將流至χι點與χ2點之間的電流轉換 成電壓時,即使是微,丨'的電流其電壓値亦會顯示較大的 値,且即使使用靈敏度較低的電壓計亦可檢測出。 因而’如本實施形態所示,在諧振電路中藉由使用電壓 计52,亦可比使用電流計時還能大幅減低薄片電阻測定器 之製造費用。 而且,即使是微小的電流,被轉換的電壓値亦可因電阻 H1之値而顯示較大的値,所以會敏感反應。 因而’即使在測定ΙΤΟ等高電阻的薄膜之薄片電阻時, 亦可精度佳地測定。 又,在進行電壓測定時即使使用作爲測定器可靠的示波 器’由於附加有示波器本身的電容、探針的電容,所以會 發生該爭電容的影響。因此,本發明中,由於使用將所得 的X泥電壓値立即在放大器内換算成高頻域對應(2 mHz)之 直流電壓有效値的1C,所以在通常的廉價電壓計中亦可檢 測出不受測定計本身之浮動電容等之影響的電壓。 在上述諧振電路中,會因金屬薄膜15靠近線圈51而發生 電磁互相感應現象,並減少讀振電路全體的Q,而發生該 諧振電路之功率損失。此時,金屬薄膜15與線圈51之距離 係爲一定。 上述線圈51之電阻由於可看做只有内部電阻r,所以在 金屬薄膜15靠近上述線圈51時,該金屬薄膜15之金屬膜電 阻R與内部電阻r可看做呈並聯狀態。在此種狀態下’線圈 -31 - 本紙張尺度適用_國國家標準((:!^5)八4規格(21〇>{297公®) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ί 裝--------訂----------. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 424134 ^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β; 五、發明說明(29 ) 51之諧振特性會全體下降。 如此,若在渦流式薄片電阻測定器中採用上述之諧振電 路爻原理的話,則藉由金屬薄膜靠近線圈Η以讀取諧振 電路所產生之功率損失之中數%量之渦流損失的變化量, 並與杈正用抽樣基準値之薄片電阻値取得相關而求出校正 直線,再從此校正直線中藉由將測定電壓變化量換算成薄 片電阻俊即可檢測出微小的薄膜之膜質變化。 例如,在查出例如薄片電阻値相異的薄膜A與薄膜B以 某一定距離靠近線圈51時的電壓%、全部未靠近線圈51時 的電壓VP、與驅動頻率(kHz)的關係時,就會變成如圖16所 示的圖表。 從圖16所示的圖表中,可知以薄膜a與薄膜B靠近線圈 51時的電壓値較會下降,且特性會變化a 因而,薄片電阻値相異的薄膜A與薄膜B靠近線圈51時 的電壓v0 (圖中之點線)、與全部未靠近線圈5〗時的電壓 之差,亦即△ V = vP - VQ,係以在比起對應各電壓値之峰値
的讀振頻率還偏移數%的位置爲最大。設定此時的最大A V以作爲該線圈51中之驅動頻率。上述之係表示感測器 靈敏度3換句話説,表示Δν越大感測靈敏度就越高。 如上述般,△ V係從讀振頻率中偏移數%的位置爲最 大’雖然較佳者係設定當時的諧振頻率以作爲該線圈5 j之 驅動頻率’但是並非被限定於此,只要可適當地檢測薄片 電阻之値即可。此情況,可考慮在每—薄膜之種類(膜種) 中設定線圈5丨之驅動頻率。在此’將每—膜種的薄片電阻 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --n ϋ n n II ϋ —Jt I · n n n ϋ^' 4 n ϋ 1 n n I. I f r— · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 4 ? 4 1 3 4」碩 * A7 __——__B7____ 五、發明說明(30 ) 値與最佳的驅動頻率之關係顯示於以下的表2中。 表2 膜種 薄片電阻(Ω/0) 驅動頻率(kHz) Ta 0.7 280-310 5 540-560 ΓΓΟ 20 800-820 如表2所示,只要在薄膜之每一種類上設定線圈51之最 佳的驅動頻率即可。 若如此地採用使用設有驅動頻率之線圈5〗的渦流式薄片 電阻測定器的話,則由於可靈敏度佳地檢測出薄膜之薄片 電阻値’所以可檢測出ITO等高電阻的薄膜之薄片電阻 値。 一般而言,在諧振電路中,藉由使電容器c之容量變 化,顯示線圈51之諳振特性的諧振頻率就會變化。例如, 圖15所示之諧振電路中之諧振頻率與電容器c之容量的關 係,係變成如圖17所示之圖表。 從圖17所示之圖表中,可知電容器c之容量越小諧振頻 率就越高a 因而,在薄片電阻測定器中使用諧振電路時,線圈Μ , 只要變更電容器C之容量,並調整成該線圈51之薄片電阻 檢測靈敏度變成最大的線圈51之驅動頻率即可。此時,★ 圈51之驅動頻率’冑了要達到薄膜之每—種類中最佳的: 動頻率(例如表2 ),只要變更電容器c之容量即可。 ' 在此,係將表示可改變2種類之線圏中的電容器办 。L之容 -33- 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS)A4蜆格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項1 再 J 填 寫裝 本衣 頁1 ^ I i 訂 424134 ^ — A7 _____ B7 _ 五 '發明說明(31 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 量時的驅動頻率與施加在電阻R1的電壓之關係的諧振特性 圖表顯示於圖U及圖19中。另外,在各圖表所示的AV, 係顯示各自的電容器C之容量中的最大値。 圖18所示的圖表,係顯示使用捲繞0.07 mm之銅線的無磁 心之單線線圏時的結果。 圖19所示的圖表,係顯示使用捲繞已互扭4〇條〇,〇7 ram铜 線之李茲線之無磁心李茲線線圈時的結果。 從圖18及圖19所示的圖表中,可明白在單線線圈及李茲 線線圈之任何一種情況,電容器C之容量越小對應電壓値 之峰値的諧振頻率就會越高,且A V會變大。因而,可知 諧振频率變的越高頻薄片電阻値之檢測靈敏度就越提高。 然而’在電容器C之容量爲相同時,可知係以李茲線線 圈之△ v較大於單線線圈。例如,可知在諧振頻率爲8〇〇 kHz附近’相對於單線線圈中△ v爲〇· 129時,李茲線線圈中 △ V就變成0.537,而李茲線線圈之薄片電阻値的檢測靈敏 度會變成單線線圈之薄片電阻値之檢測靈敏度的約4倍。 換句話説,由於李茲線線圈比起單線線圈,其高頻功率 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之損失會變少,且交流電阻亦會變小,所以在使用該李茲 線線圈之έ皆振電路中同一諧振頻率的△ V會變大。因而 若依據李茲線線圈,則可構成靈敏度比由單線線圈所構成 之渦流式薄片電阻測定器還高的渦流式薄片電阻測定器。 —般,在諧振電路中諧振頻率爲8〇〇 kHz以上的高頻域 時,由於電路内之溫度上升而會發生線圈之溫度漂移,且 諧振電路中的負擔,即構成電源E等之放大器的負擔 -34 - a k 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ 2 4 1 3 4 A7 11 B7 五、發明說明(32 ) 高’同時穩足性方面會發生問題。又,爲了減低高頻域之 負擔,由於有必要使用性能更高的放大器,所以會增大放 大器之成本。 因此,在谐振頻率爲高頻域時,有必要儘量考慮各種薄 膜(膜質中之薄片電阻之檢測條件的界限,以成爲測定對 象的薄膜之檢測靈敏度來決定渦流式薄片電阻測定器之驅 動頻率(諸振頻率)^ 另一方面’諧振電路中當諧振頻率爲小於800 kHz之低頻 域時,由於線圈之溫度漂移會變小,所以放大器、線圈皆 會很穩定。 其次’如上述般就將依感測頭之線圈的評估方法及連接 遠線圈之放大器的檢測方法而設定的串聯諧振電路適用於 滿流式薄片電阻測定器中的情況加以説明。 在此’係就將李茲線線圈當作感測投的渦流式薄片電阻 測定器加以說明。上述渦流式薄片電阻測定器中之薄片電 阻値的檢測特性,係變成如圖2〇及圖21所示的圖表。另 外’圖20及圖21中’係採用顯示靈敏度的厶v以作爲輸出 電壓。 圖20所示的圖表,係測定Ta薄膜之薄片電阻値時的圖 表,具體而T,係顯示可以譜振頻率爲380 kHz附近之領域 中以串聯諳振之方式設定條件的靈敏度(△ V),檢測出形成 於作爲半導體基板之液晶基板上的Ta薄膜之成膜的薄片電 阻基準之0.8 Ω/〇± 5%以内者。 換句話説,在圖20所示之圖表中,係根據以4探針薄片 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗〇χ 297公爱) n n n n n i I - n n n n n l 1 n n n I .1. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 η
五、發明說明(33 電ρ且測定裒.土.Β, ^ & 各法測疋溥片電阻値相異之幾種Ta薄膜所得的薄 片電1¾ Y古 u、與利用上述渦流式薄片電阻測定器測定同丁3薄 膜所得的輪出電壓之Δν(靈敏度)所製成的薄片電阻値 正直·、续0 + " 在此’當將Δ V設爲Υ,將薄片電阻値設爲χ時, ^ L ’片電阻値校正直線係以γ = _ 〇·2559χ+ Ο·””來表 示〇 又,圖21所示的圖表,係測定ΙΤ〇膜之薄片電阻値 圖表,具& 士 、植而έ ’係顯示可以諧振頻率爲82〇kHzB近之領 域_聯譜振之方式設定條件的靈敏度(Δν),檢測出形 成1液晶基板之_色遽光片侧的ΙΤ〇薄膜之成膜的薄片電 阻基準之15〜20Ω/〇±9·5%以内者。
勺話説在圖21所示之圖表中,係根據以4探針薄片 阻測疋姦法測定薄片電阻値相異之幾種ιτ〇薄膜所得的 薄片电阻値、與利用上述渦流式薄片電阻測定器測定同 ΙΤΟ薄膜所得的輸出電屢<Δν(靈敏度)所製成的薄片電隨 値杖正直埭。在此,當將△ν設爲γ,將薄片電阻値設爲X 時,上迷薄片電阻値校正直線係以Υ= - 0.0054Χ+0.8312來 表示。 在使用如上述所評估的線圈與放大器時,通常被測定的 Ta薄膜等低電阻之金屬薄膜,當^可靈敏度佳地檢測出 ITO等高電阻之金屬薄膜的薄片電阻。 又,依線圈之種類,在諧振頻率變化時,當時的最大 △ V會不同。將此顯示於以下的表3中S表3中,如圖丨8及 圖19所示,在各線圈中係使電容器之容量產生變化而求出 ----------—「ί裝--------訂----- ——f/. (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 2 4 13 4 ^ ^ A7 ---------B?五、發明說明(34 ) 線圈特性(諧振特性)’以求出各諧振特性中的A V。較佳 者爲使用顯示使用驅動频率中之最大么¥的線圈。 表3 電容器 15 pF μ . 33 pF 220pF Δ V(v) F(kHz) Δ V(v) F(kHz) Δ V(v) F(kHz) 線圈A 0.134 920 0.129 780 0.018 -J._ 410 線圈B 0.182 900 0.166 690 0.012 380 線圈C 0.363 850 0.142 580 0,009 330 線圈D 0.537 810 0.116 530 0.008 270 另外’本實施形態中,雖係就串聯諧振電路以作爲線圈 之評估等中所採用的諧振電路加以説明,但是並非被限定 c靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於此’亦可採用電容器c平行連接在線圈上的並聯諧振電 路。 在上述實施形態1至3中,感測頭與放大器係以銅線等所 構成的電纜予以電連接。又,連接感測頭與放大器之電雙 的浮動電容係加在平時呈諧振狀態的電容器之容量上。 因此’在感測頭與放大器之距離很長時,連接感測頭與 放大器的電纜亦會變長,而該電纜的浮動電容亦會増加。 結果,平時呈諧振狀態中的電容器容量亦會變大,而會發 生薄片電阻値之檢測靈敏度降低的問題。 又,即使以已設定條件之電容器的値來設計感測頭,但 是由於會受到電纜之浮動電容的影響,所以亦會依電境之 長度而使靈敏度改變而發生無法反覆製造同靈敏度之感測 頭的問題。 因此,在以下之實施形態4中,係就可廉價反覆製造減 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I - n n n ϋ n 一 · n n n.. 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4 24 13d A7 _______B7___ 五、發明說明(35 ) 低電境之浮動電容的影響,且不降低薄片電阻値之檢測靈 敏度之感測頭的薄片電阻測定器加以説明。 [實施形態4 ] 有關本發明所實施之更另一形態,若根據圖22至圖26加 以説明的話,則如以下所述。在本實施形態中,係進行將 實施形態3中所使用的諧振電路適用於渦流式薄片電阻測 定器時的説明。另外’有關具有與前述各實施形態中所説 明之構件相同功能的構件,係附記相同的元件編號,並省 略其説明。又’所使用的感測頭,係使用實施形態2中所 使用的感測頭21。 如圖22所示’本實施形態之渦流式薄片電阻測定器,係 形成接近感測頭21且設有放大電路61的構成。 上述感測頭21,係相對於半導體晶圓1 〇1隔著預定的距 離1而配置,並在與上述半導體晶圓1〇1之相對面的相反側 安裝於支持台71上。 在上述支持台71上,設有使感測頭21移動於Y轴方向的 Y轴手柄72、使感測頭21移動於Z抽方向的Z軸手柄73以及 使感測頭21移動於X軸方向的X軸手柄(未圖示)。 藉由操作上述支持台71中之各手柄,將感測頭21之端面 21 a與半導體晶圓101之間的距離1設定成預定的値,同時將 薄片電阻之檢測位置設定在預定的位置上。 如圖23所示,上述放大電路61,係由連接在感測頭21之 信號的輸入侧的放大部61a、與連接在該感測頭21之信號的 輸出側的放大部61b所構成。 38 - 本紙張尺度過用中國國家標準(CNS)A4規格(2Κ)χ 297公釐) L--I-------^彳裳 --------訂-------I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ________B7____ 五、發明說明(36 ) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述放大部61a,係利用電纜66而電連接在包含高頻電源 等的放大器65上’利用運算放大器來放大介以該電瘦66所 供給的高頻功率,並施加在感測頭21之線圏上。 另一方面’上述放大部61b,係在輸出部上連接有放大 器64 ’並利用運算放大器放大來自感測頭21之輸出電壓而 供給至上述放大器64上。在此放大器64之輸出侧上,設有 未圖示的A/D轉換器,以將類比的輸出電壓轉換成數位的 輸出電|。 上述之放大電路61係以必要最小限之長度的電境對感測 頭21電連接。 如以上所述,藉由接近感測頭21而設有放大電路61,就 可不受電境66之浮動電容的影響,而利用該感測頭21穩定 檢測出薄膜之薄片電阻値。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 又,感測頭21,由於不受電纜66之浮動電容的影響,所 以可消除該電纜66之長度的限制。藉此,由於可自由設定 感測頭21與用以對該感測頭21施加高頻功率的放大器65之 距離,所以可増加薄片電阻測定器之自由度、監視器之設 置場所的自由度,並可實現容易對既有的製造線設置薄片 電阻測定器的線内化。 如上述般,在將感測頭21固定在支持台71上時,放大電 路61就可安裝在感測頭21之下面側等上。 又,如前述實施形態2中所説明般,在將感測頭21组入 於機器手3 1(圖7 )内時,較佳者係將放大電路61配置在機 器手31之手部3 1 a上。然而,即使在此情況,亦可在機器手 -39- 本紙張尺度適用+國國家&準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^24134 ^ A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(37 ) 31之手邵31 a的背面設g放大電路6卜而有關其安|位 非被特別限定者β ^ 然而’通*在半導體晶圓之製程中使用薄片電PJ_測定器 時,因隨著時間之經過會使線圈溫度變動,且會發生雨壓 漂移,來自該感測頭的輸出電壓亦會變化,而恐有二正 確檢測薄片電阻値之虞。例如,如圖26所示,料片電阻 測定器動作之後的輸出電壓、與約6Η、時後的輸出電磬之 差(Δν)會變成0.079 V。 因此’可考慮在每-預定時間内求出輸出電壓,以調整 該輸出電壓達到-定,具體而言,將形成有製造線上所處 理之薄膜的丰導體基板,以預定的片數當作1批(lot),再 以1批單位重新求出輸出電壓3 有關上述處理之流程,係邊參照圖24之流程圖而邊説明 如下。構成此處理中所使用的諧振電路之電容器與電阻係 使用/m度特性超精街者。另外,所謂超精密電容器,係指 溫度特性爲〇〜70ppmrc之雲母電容器。又,所謂超精密電 阻’係指在-55C〜+125X:之範園内電阻溫度特性爲〇土25 ppm^C之金屬箔精密電阻。 首先,測足在製造線上沒有工件(w〇rk)(作爲測定對象物 的半導體晶圓)時的輸出電壓v〇(sl) a 其次,測定有工件時的輸出電壓v!(S2)。在此,係對製 泉上的半導體阳圓—片接—片地測定薄片電阻値者。換 句活說,對每1批進行初期化。 接著,求出V〇與之差(Δν)(^3;)。 -40 冬紙浪尺度過吊中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — — — —— — — — — —「ΛΊ I ' — — — — —I— I--I i i i I ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 424134 A7 ____B7 __ 五、發明說明(38 ) 其次,根據Δ V進行薄片電阻換算(S4) α 然後,監視在S4中所得的薄片電阻(S5) 3 其次’判斷是否已進行預定批數之半導體晶圓的薄片電 阻換算(S6)。在此,係將i批設爲2〇片的半導體晶圓。 在S6中’务判斷尚未進行預定批數之薄片電阻換算的 話,則移至S2,求出剩餘的半導體晶圓之薄片電阻。 另一方面,在S6中,若判斷已進行預定批數之薄片電阻 換算的話,則判斷是否已結束製造線上之半導體晶圓的薄 片電阻檢測(S7)。 在S7中,若判斷尚未結束薄片電阻檢測的話,則移至 S1,進行新批的半導體晶圓之薄片電阻測定。 另一方面,在S7中,若判斷已結束薄片電阻檢測的話, 則結束處理》 若依據以上的處理,則例如圖25所示,測定後之輸出電 壓與約24小時後之輸出電壓的差(Δν)會變成〇〇27V,變動 率支成0.89%,且不受隨著時間經過之電壓漂移的影響而 變成大致一定的輸出電壓。 換句話説,如上述般,可知藉由以溫度特性超精密的素 材構成包含於諸振電路内的電容器與電阻,即可減低該譜 振電路中的電壓漂移。 另外,上述之處理中’雖係採用每1批初期化的方法, 但是並非被限定於此,例如亦可採用在每一預定時間初期 化的方法。此情況,係當經過預定時間且初期化時若存在 有工件的話,則不進行初期化,而在經過下一個預定時間 __ _______ -41 - 本紙張尺度適用中國园家標準(CNsiXii見格X 297公爱)----~— . --.n n I 1 I n I ^ 0«- I 1« i I . It f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 4 2 4 1 3 4 a? __ _B7 五、發明說明(39 ) 後再初期化。 如以上所述’若依據實施形態1至4,則藉由使用本發明 之薄片電阻測定器’即可大幅提高半導體晶圓1〇1之製造 的作業效率。又,當半導體晶圓1〇1爲不良,即判定形成 於半導體晶圓101上的金屬薄膜15爲不良時,可迅速進行軌 道修正。 藉此’就可謀求半導體晶圓101之良率提升及產能提 升。又,由於監視者利用控制裝置4之監視器如即可監視 薄膜形成之突發性的異常、經時性的變化,所以可容易把 握製造線中的半導體晶圓之狀態。 因而,可消除傷痕•破損下對形成於丰導體晶圓1〇1上 的金屬薄膜15測定薄片電阻,並可容易以線内方式進行Ta 等低電阻膜至ITO等高電阻膜的膜質管理,結果,可從除 去一部分之半導體晶圓1〇1而檢查的除去檢査開始進行全 數檢查。 因而,可確二半導體晶圓1〇1中之高精度的線内檢查系 統,並可對於製造線上所發生的半導體晶圓1〇1之不良進 灯迅速的對應。結果,可將特性穩定的膜質之金屬薄膜形 成於半導體晶圓上。 如以上所述,本發明之第1個薄片電阻測定器,其係用 以測疋形成於基板上之薄膜的薄片電阻’其特徵在於:包 含有’感測頭,用以產生磁場;以及薄片電阻檢測機構, 田相對於上述感測頭以預定的距離配置上述基板時,用以 檢測由該感測頭所產生的磁場變化量以作爲形成於該基板 • ~ 42 - 本紙狀㈣0
經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 f 合 作 社 印 U 本紙張尺度適用t國國家標f·—(CNSM4規格⑵G 497公爱 424 13 4 · ' A7 |----—_______B7 五、發明說明(4〇 ) 上的薄膜之薄片電阻,品 、 而上遮感則頭,係配設成只與基板 之一方的面相對者α 、若依據上述構成’則感測頭,藉由配設成只與基板之一 ' 9面相^•即可以例如將作爲測定對象的基板配置在製 造線上的狀態,從上面壶下土紅打 、 向·^下 < 任何一万側來測定形成於該 基板上的薄膜之薄片電阻。 藉此,由於可在製造線上測定基板上的薄膜之薄片電 所又/又有如白知般爲了要測定薄片電阻而從製造線上 拔出基板的必要。因而,可將感測頭組入既有的製程或製 造裝置中,且可容易謀求線内化。 而且’感測頭與基板,在測定基板上的薄膜之薄片電阻 時’由於分別形成隔著預定距離而配置的狀態,所以感測 頭無須接觸基板上之薄膜即可測定該薄膜之薄片電阻。 藉此’感測頭就不會使基板或基板上之薄膜受傷,而可 測定薄膜之薄片電阻。 本發明之第2個薄片電阻測定器,係除了加上上述第㈣ 薄片電阻測定器之構成以外,其中感測頭,係由導線捲繞 在磁性體上的線圏所構成。 若依據上述構成,則除了加上第丨個薄片電阻測定器之 作用以外,藉由使感測頭成爲在鐵酸鹽磁體等的磁性體上 捲繞線圈的構成,即可效率佳地使感測頭之磁束集中在同 抽上’結果,可提高薄片電阻檢測的靈敏度。 而且,藉由適當地設計鐵酸鹽磁體與線圈,則無須降低 感測器之靈敏度即可謀求感測頭之薄型化。 43-
424 13 4 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 五、發明說明(41 因而,在如上述將感測器薄型化時,就可增加基板之製 程或製造裝置之設計自由度。例如可埋設在用以在製造線 上除去不良基板的機器手内。如此將感測頭埋設在機器手 内時,藉由在製造線之下面配置該機器手,即可對從其上 搬運而來的基板測定薄片電阻。此時,在判斷薄片電阻爲 不良時,可迅速除去基板。 本發明之第3個薄片電阻測定器,係除了加上上述第2個 薄片電阻測定器之構成以外’其中磁性體,係以不接觸線 圏的方式配置者。 一般而言’在線圈接觸磁性體時’若發生磁場而使交流 電流在線圈上流動的話,則渦流不僅在線圈上會流動即使 在磁性體上亦會流動。因流至此磁性體上的渦流會發生焦 耳熱,並發生渦流損失,而發生給線圈中的渦流損失帶來 影響的問題。換句話説,感測頭中的渦流損失,係在線圈 之滿流損失上加上磁性體之渦流損失者,而會發生無法正 確測定薄膜之薄片電阻的問題。 因此,如上述構成般,藉由不使磁性體與線圈相接觸, 則即使在發生磁場而交流電流在線圈上流動時,亦可大幅 減低流至磁性體上的渦流β藉此,線圈中的渦流損失,由 於因磁性體而受到渦流損失之影響的比例會變小,所以可 從感測頭中的渦流損失中正確檢測薄片電阻。 本發明之第4個薄片電阻測定器,係除了如上上述第^ 薄片電阻測定器之構成以外,其中感測頭,係只由導線所 捲繞的線圈所構成者。 -----------裝----I I--訂--- ------( 1. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 κι —----—__Β7______ 五、發明說明(42 ) 右依據上述構成’則如了加上第1個薄片電阻測定器之 作用以外’藉由感測頭只爲線圈的構造,則可比將鐵酸鹽 磁體磁心插入於線圈内的情況還較不易受到溫度的影響, 而"Τ穩足檢測出磁場的變化量s 本發明之第5個薄片電阻測定器,爲了提高感測頭之靈 敏度’係除了加上上述第2至第4個中之任一個薄片電阻測 定器的構成以外’其中導線爲李茲線。 若依據上述構成’則係除了加上本發明之第2至第4個中 之任一個薄片電阻測定器之作用以外,由於構成線圈的導 線爲李兹線,所以可藉由減低線圈之高頻域的交流電阻, 並減低高頻域中的表皮效應而可改善該線圈的靈敏度。 本發明之第6個薄片電阻測定器,係除了加上第1至第5 個中之任一個的構成以外,其中薄片電阻檢測機構,係具 有由構成上述感測頭的線圈、及電容器所構成的諧振電 路’當藉由在上述線圏上供給交流電壓,使上述諧振電路 經常保持於諧振狀態,且在上述線圈上使薄膜接近預定的 距離時’就檢測依該線圈所發生之磁場而在該薄膜上所產 生之包含於該線圈之線圈特性變化中的渦流損失,並檢測 该滿流損失以作爲磁場之變化量。 去依據上述構成,則係除了加上第1至第5個薄片電阻測 定器中之任一個的作用以外’由於薄片電阻檢測機構,係 檢測包含於在由磁場所發生之薄膜上所產生的線圈之線圈 特性變化中的渦流損失,且檢測出此渦流損失以作爲磁場 的變彳匕量,所以比直接檢測磁場的情況,還可簡單地檢測 -45- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 >^97公釐) ^1 ^1 4— .^1 n I Λ n n tt rt n 1 一-r*· _ n n n I -%. (.請先閱讀背面之注意i項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 各紙張尺度適用巾國國家標举(CNS)A4規格⑵Ο X 297公爱 五、發明說明(43 ) 薄片電阻。 藉此,在諧振電路中,由於只要測定電流之變化即可, 所以比直接測定薄片電阻還能簡單且容易地檢測出薄膜之 薄片電阻。 而且,上述渦泥損失,由於依微小的磁場變化亦會產 生’所以可提高薄片電阻之檢測靈敏度。 因而,即使在測定ΪΤ〇等高電阻的薄膜之薄片電阻時, 亦可精度佳地測定。 本發明之第7個薄片電阻測定器,係除了加上上述第6個 薄片電阻測定器之構成以外,其中薄片電阻檢測機構,係 由上述線圈與電容器所φ聯連接之事聯諧振電路所構成 者。 本發明之第8個薄片電阻測定器,其中上述電容器之容 量係可改變者。 若依據上述構成,則藉由可改變串聯諧振電路中之電容 器的谷X,則可使依施加在線圏上的交流電壓而造成的電 壓差:大小發生變化。換句話説,藉由使電容器之容量產 生變化,即可調整薄片電阻測定器中的薄片電阻檢測靈敏 度。 如此,藉由可改變電容器之容量,即可按照目的之目標 而容易網整薄片電阻測定器中的薄片電阻檢測靈敏度。π 因而,即使薄片電阻測定器中的線圈不同,按照線圈的 特性?F可以經常最大的薄片電阻檢測靈敏度檢測出薄片電 阻。 -46- l·---»------_ 裝--------訂------ ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產居員工消费合作社印製 4241 34 ^ A7 ____B7 五、發明說明(44 ) 本發明之第9個薄片電阻測定器,係除了加上上述第7或 第8個薄片電阻測定器之構成以外,其中薄片電阻檢測機 構’係用以檢測施加在_聯連接線圈之電阻兩端的交流電 壓之變化量以作爲渦流所造成的電流損失量。 若依據上述構成,則係除了加上第7或第8個的薄片電阻 測定器之作用以外’藉由膜片電阻檢測機構檢測出施加在 _聯連接線圈之電阻兩端的交流電壓之變化量以作爲渦流 所造成的電流損失量,並將渦流所造成的電流損失量轉換 成交流電壓變化量,則即使是微小的渦流變化在轉換成交 流變化亦可以大的變化量來表示。藉此,如高電阻等的薄 膜即使在電流變化很小時,亦可靈敏度佳地檢測出薄片電 阻.。 藉此’藉由變更上述電阻的大小,即可容易調整施加在 該電阻兩端上的交流電壓之變化量。 因而,由於即使是微小的渦流損失亦可増大加在上述電 阻兩端上的交流電壓之變化量,所以亦可精度佳地進行满 流損失小的高電阻薄膜之薄片電阻的檢測。 而且,由於高頻交流電流計不易獲得且爲高價品不易取 得,所以如上述般藉由讀取流至電路上的電流變化量以作 爲施加在串聯連接之電阻R(=lkfl)之兩端上的電壓(ν= R X I) 之變化量,即不需要使用不易取得且鬲價的高頻交流電流 計,而可使用比較廉價的電壓計3 本發明之第10個薄片電阻測定器’係除了加上上述第9 個薄片電阻測定器之構成以外,其中薄片電阻檢測機構, -47 - 私紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -L ---*1 — I I I I I ---— <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
I I I I ^/ 424134 ^ A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 B7 五、發明說明(45 ) 係將已檢測出之交流電壓變化量更進一步轉換成直流電壓 變化量者。 若依據上述構成’則係除了加上第9個薄片電阻測定器 之作用以外,藉由薄片電阻檢測機構將已檢測出之交流電 壓變化量更進一步轉換成直流電壓變化量,由於可使用比 較廉h且易於取传的數位電壓表(電壓計)來讀取,所以可 廉價製造薄片電阻測定器。 本發明之第11個薄片電阻測定器,係除了加上上述第9 個或第10個薄片電阻測定器之構成以外,其中薄片電阻檢 測機構’係根據在線圏之諧振頻率附近的頻域之交流電壓 變化量或直流電壓變化量來檢測薄片電阻者。 若依據上述構成,則除了加上上述第9個或第10個薄片 電阻測定器之作用以外,藉由根據在線圈之諧振頻率附近 的頻域之交流電壓變化量或直流電壓變化量(以下,簡稱 爲電壓變化量)來檢測薄片電阻,則按照此電壓變化量並 利用事先製成的薄片電阻値校正直線即可容易測定薄片電 而且,若電壓變化量變大的話,則對應於包含在此電壓 變化量中之薄片電阻的電壓變化量之比例亦會變大,且可 精度佳地進行薄片電阻之檢測。 本發明之第個薄片電阻測定器,係除了加上上述㈣ 個薄片電阻測定器之構成以外’其中薄片電阻檢測機構, 係設足上述交流電壓變化量或直流電壓變化量爲最大時之 頻率以作爲線圈之驅動頻率者。 ________-48 - 本紙張尺度^關家標準(CNS)A4規格⑽χ 29 ·) l·---·------ t I --------^ ---I I ---I <請先閱讀背面之注象事項再填寫本頁) 414134 經濟部智慧財產局員工消黌合作社印製 A7 B7 五、發明說明(46) 若依據上述構成’則係除了加上第丨τ個薄片電阻測定器 之作用以外’藉由薄片電阻檢測機構,係設定上述交流電 壓變化量或直流電壓變化量爲最大時之頻率以作爲線圈之 驅動頻率,即可提高薄片電阻之檢測精度β 又,電壓變化量’係在偏離諧振頻率數%的位置爲最 大,且較佳者爲設定此時的頻率以作爲線圈的驅動頻率。 如此若採用使用設定有驅動頻率之線圈的薄片電阻測定 器的話’則由於可靈敏度佳地檢測出薄膜之薄片電阻,所 以可檢測出ΙΤΟ等高電阻的薄膜之薄片電阻。 本發明之第13個薄片電阻測定器’係除了加上第6至第 U個薄片電阻測定器中之任一個構成以外,其中薄片電阻 檢測機構,係用以算出薄膜相對於上述線圈爲未位於薄片 電阻測定位置時之交流電壓値或直流電壓値、與薄膜相對 於上述線圈爲位於薄片電阻測定位置時之交流電壓値或直 流電壓値的差,且根據此交流電壓値或直流*電壓値之差, 檢測薄膜所造成的渦流損失者。 若依據上述構成,則除了加上第6至第12個薄片電阻測 定器中之任一個作用以外,藉由用以算出薄膜相對於上述 線圈爲未位於薄片電阻測定位置時之交流電壓値或直流電 壓値、與薄膜相對於上述線圈爲位於薄片電阻測定位置時 之交流電壓値或直流電壓値的差,且根據此交流電壓値或 直流電壓値之差,檢測薄膜所造成的渦流損失,則不易受 到薄膜相對於線圈爲未位於薄片電阻測定位置時所產生的 電壓漂移之影響。 ____-49- 1本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格_(210 X 297公笼] -- •--------- —^Ji I --------訂---— lit--^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局負工消f合作社印製 424 13 4 ^ ‘ A7 ___ B7 " ------ 五、發明說明(47 ) 例如,藉由以如下之第i4或第15個薄片電阻測定器的時 間進行上述交流電壓値或直流電壓値之冥沾贫山 η 上的算出,即可進 行長期間穩定的薄片電阻之測定。 本發明之第14個薄片電阻測定器,係除了加上上述第 個薄片電阻測定器之構成以外’其中薄片電阻檢測機構, 係在每一預定時間内進行薄膜未位於薄片電阻測定位置時 之交流電壓値或直流電壓値的測定者。 本發明之第15個薄片電阻測定器,係除了加上上述第13 個薄片電阻測定器之構成以外,其中薄片電阻檢測機構, 係在每次結束預定片數之薄膜之薄片電阻的測定時,進行 薄膜未位於薄片電阻測定位置時之交流電壓値或直流電壓 値的測定者。 本發明之第16個薄片電阻測定器,係除了加上上述第6 至第15個中之任一個薄片電阻測定器之構成以外,其中線 圏’係變更電容器之容量,以調整成該線圈之薄片電阻檢 測靈敏度達到最大之線圈的驅動頻率者a 若依據上述構成,則除了加上第6至第15個中之任一個 薄片電阻測定器之作用以外,由於以最佳的驅動頻率驅動 線圈’所以例如即使在線圈之特性中有不均勻,則藉由使 電容器之容量變化,亦可經常調整成線圈之薄片電阻檢測 靈敏度變成最大,結果,可經常靈敏度佳地測定薄膜之薄 片電阻。 本發明之第17個薄片電阻測定器,係除了加上上述第6 至第16個薄片電阻測定器中之任一個構成以外,其中包含 _____ -50- 本紙赋度中國國家標準(CNS)A4祕(2id χ视公 n I n H ί> 一4 I y— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ο Μ 4
五、發明說明(48 係由溫度特性達到超 於上述諧振電路中的電容器與電阻 精密的素材所構成者。 —^據上述構成,則除了加上第6至第16個薄片電阻測 疋备中之任一個作 作用以外,藉由包含於諧振電路中的電容 #與電阻,係由溫声胳卜 . 田/服埂特性達到超精密的素材所構成,即可 減低i皆振電路中的電壓漂移。 本發明(第18個薄片電阻測定器,係除了加上上述第1 至第17個中之任一個薄片電阻測定器之構成以外,其中用 以放大輸入至上述感測頭之信號的放大電路係接近感測頭 而設者5 右依據上述構成,則除了加上第1至第17個中之任—個 薄片電阻測定器之作用以外,藉由接近感測頭而設有放大 電路’則不會受到連接感測頭與薄片電阻檢測機構之電境 的浮動電容之影響’而利用該感測頭即可穩定檢測出薄膜 之薄片電阻値。 又’感測頭,由於不受到電纜的浮動電容之影響,所以 可消除該電纜長度之限制。藉此,由於可自由設定感測頭 與構成用以對該感測頭施加高頻功率之薄片電阻檢測機構 的放大器之距離,所以可增加薄片電阻測定器之自由度, 且可對既有的製造線容易配置薄片電阻測定器。 本發明之第19個薄片電阻測定器,係除了加上上述第1 至第18個中之任一個薄片電阻測定器之構成以外’其中用 以放大從感測頭輸出之信號的放大電路係接近感測頭而設 者。 -51 - 本紙張又度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) l·---^------Ί 裝 *-------訂---------^i l· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財度局具工消费合作社印製 A7B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 费 合 作 社 印 製 52- 五、發明說明(49 若依據上述構成’則除了加上上述第1至第18個中之任 一個薄片電阻測定器之作用以外,藉由用以放大從感測頭 輸出之信號的放大電路係接近該感測頭而設,即可在雜訊 進入由感測頭所檢測出之信號内之前放大檢測信號a藉 此,感測頭所檢測出的信號,就不會受到雜音之影響而可 輸出至薄片電阻檢測機構等的接收部上。 即使在此情況,與第18個薄片電阻測定器之作用同樣, 感測頭,由於不受到電纜的浮動電容之影響,所以可消除 4電纜長度之限制。藉此,由於可自由設定感測頭與構成 用以對該感測頭施加高頻功率之薄片電阻檢測機構的放大 器之距離’所以可增加薄片電阻測定器之自由度,且可對 既有的製造線容易配置薄片電阻測定器。 在發明之詳細説明項中所完成之具體的實施態樣或實施 例,畢竟是爲了使本發明之技術内容得以明白者,而並非 只限足於茲種的具體例且不應對之作狹義解釋,只要不脱 離本發明之精神與如下所記載之申請專利範圍中所請求的 範圍’則仍可做各種的變更及實施。 舌號之説明 1 感測頭 2 放大器(薄片電阻檢測機構) 3 A/D轉換器 4 控制裝置 5 CIM製程管理系統 6 薄膜形成裝置 本紙張尺度剌中關家辟(CN,S)A4絲mo X 297^¾ C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---丨訂----- 424134 ^ A7 50五、發明說明() 11 鐵酸鹽磁體磁心(磁性體) 12 線圈 13 南頻振盡電路 14 檢波電路 15 金屬薄膜(薄膜) 17 渦流 21 感測頭 24 鐵酸鹽磁體磁心(磁性體) 25 線圈 41 感測頭 42 線圈 43 導線_ 44 銅線(導線) 45 李茲線(導線) 51 線圈 52 電壓計 61 放大電路 ]----IJ ί n 1 t n .^1 I n n n 1 .^1 fll k^i I— i t i *i I- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -53- 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- Ά2ΑΥ6Α申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印κ .~種薄片電阻測定器,其係用以測定形成於基板上之 薄膜的薄片電阻,其包含有: , 感測頭,用以產生磁場;以及 薄片電阻檢測機構’當相對於上述感測頭以預定的距 離配置上述基板時,用以檢測由該感測頭所產生的磁 場變化量以作爲形成於該基板上的薄膜之薄片電阻, 而 上述感測頭,係配設成只與基板之一方的面相對者。 2 -如申請專利範圍第i項之薄片電阻測定器,其中上述感 測頭’係由導線捲繞在磁性體上的線圈所構成。 J ·如申請專利範圍第2項之薄片電阻測定器,芩中上述磁 性體爲鐵酸鹽磁禮(ferrite)。 4·如申請專利範園第!至3項中任一項之薄片電阻測定 器,其中上述薄片電阻檢測機構,係包含有連接在上 述線圈上的高頻發送電路、及從來自該高頻發送電路 之調變波中分離所需要之信號波的檢波電路。 5 .如申請專利範圍第2項之薄片電阻測定器,其中上述磁 性體,係以不接觸線圈的方式配置者。 6 .如申請專利範圍第1項之薄片電阻測定器,其中上述感 測頭,係只由導線所捲繞的線圈所構成者。 7.如申請專利範圍第2項之薄片電阻測定器,其中上述導 線爲李兹(Ritz)線。 8 ,如申請專利範圍第5項之薄片電阻測定器,其中上述導 _____ - 54 - 本紙浪Α度逋用中國國‘"樣準(CNS > Α4规格(210忑297公ίϋ ' --- (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 、-β 線· 8888 ABCD 々、申請專利範圍 線爲李茲線。 9 _如申請專利範圍第6項之薄片電阻測定器,其中上述導 線係李茲線。 10. 如申請專利範圍第項之薄片電阻測定器,其中上述薄 片電阻檢測機構,係具有由構成上述感測頭的線圈、 及電容器所構成的諧振電路,當藉由在上述線圏上供 给交流電壓,使上述諧振電路經常保持於諧振狀態, 且在上述線圈上使薄膜接近預定的距離時,就檢測依 該線圈所發生之磁場而在該薄膜上所產生之包含於該 線圈之線圈特性變化中的渦流損失,並檢測該渦流損 失以作爲磁場之變化量。 11. 如申請專利範圍第2、3或5至9项中任一項之薄片電阻 測定器,其中上述薄片電阻檢測機構,係具有由構成 上述感測頭的線圏、及電容器所構成的諧振電路,當 藉由上述線圈上供給父泥電壓,使上述讀振電路經常 保持於諧振狀態,且在上述線圈上使薄膜接近預定的 距離時,就檢測依該線圈所發生之磁場而在該薄膜上 所產生之包含於該線圈之線圈特性變化中的渦流損 失,並檢測該渦流損失以作爲磁場之變化量。 12. 如申請專利範圍第〗〇項之薄片電阻測定器,其中上迷 薄片電阻檢測機構’係由上述線圈與電容器所串聯連 接之李聯諧振電路所構成者。 13. 如申請專利範圍第丨1項之薄片電阻測定器,其中上述 (请先聞讀背由之注意事項存填寫本寅) -装· ,ιτ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製8 8 8 8 ABCD 424134 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 薄片電阻檢測機構,係由上述線圈與電容器所串聯連 接之_聯ΐ皆振電路所構成者° 14. 如申請專利範圍第12項之薄片電阻測定器,其中上述 電容器之容量係可改變者。 15. 如申請專利範圍第12項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構,更包含有串聯連接線圈的電阻, 用以檢測施加在該電阻兩端的交流電壓之變化量以作 爲渦流所造成的電流損失量。 16. 如申請專利範圍第14項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構,更包含有串聯連接線圈的電阻, 用以檢測施加在該電阻兩端的交流電壓之變化量以作 爲渦流所造成的電流損失量。 17. 如申請專利範圍第15項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構,係將已檢測出之交流電壓變化量 .更進一步轉換成直流電壓變化量者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 18. 如申請專利範圍第15項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構,係根據在上述線圈之諧振頻率附 近的頻域之交流電壓變化量或直流電壓變化量來檢測 薄片電阻者。 19. 如申請專利範圍第.17項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構,係根據在上述線圈之諧振頻率附 近的頻域之交流電壓變化量或直流電壓變化量來檢測 薄片電阻者。 -56- 本紙張尺度速用中國國家梂準(CNS ) (2[ Ο X 297公釐) 8 8 S 8 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 42^34 ^ 六、申請專利範圍 20.如申請專利範圍第18項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構’係設定上述交流電壓變化量或直 流電壓變化量爲最大時之頻率以作爲線圈之驅動頻率 者。 21,如申請專利範固第19項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構,係設定上述交流電壓變化量或直 泥電壓變化量爲最大時之頻率以作爲線圈之驅動頻率 者。 22. 如申請專利範圍第丨〇項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構’係用以算出薄膜相對於上述線圈 爲未位於薄片電阻測定位置時之交流電壓値或直流電 壓値、與薄膜相對於上述線圈爲位於薄片電阻測定位 置時之交流電壓値或直流電壓値的差,且根據此交流 %壓値或直流電壓値之差,檢測薄膜所造成的渦流損 失者。 23. 如申請專利範圍第12或μ至21項中任一項之薄片電阻測 定器,其中上述薄片電阻檢測機構,係用以算出薄膜 相對於上述線圈爲未位於薄片電阻測定位置時之交流 電壓値或直流電壓値、與薄膜相對於上述線圈爲位於 薄片電阻測定位置時之交流電壓値或直流電壓値的 差’且根據此交流電壓値或直流電壓値之差,檢測薄 膜所造成的渦流損失者。 24. 如申請專利範圍第22項之薄片電阻測定器,其中上述 -57- 本紙浪足度逍用中國國家橾準(CNS > A4規格(2丨〇X;Z97公嫠) Jn" ίί - fn· m n^i n^l f請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 42413 4 ^ ** A8 BS C8 —~--------^___ 六、申請4概目 ----- 薄片電阻檢測機構,係在每一預定時間内進行薄膜未 位於薄片電阻測定位置時之交流電壓値或直流電壓値 的測定者。 25.如申請專利範圍第23項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構,係在每一預定時間内進行薄膜未 位於薄片電阻測定位置時之交流電壓値或直流電壓値 的測定者。 26·如申凊專利範園第22項之薄片電阻測定器,其中上述 薄片電阻檢測機構,係在每次結束預定片數之薄膜之 薄片電阻的測定時,進行薄膜未位於薄片電阻測定位 置時之交泥電壓値或直流電壓値的測定者。 27. 如申清專利範園第1〇項之薄片電阻測定器,其中上述 線圈’係變更電容器之容量,以調整成該線圈之薄片 電阻檢測靈敏度達到最大之線圈的驅動頻率者。 28. 如申請專利範圍第π、丨斗至22、以或%項中任—項之薄 片電阻測定器,其中上述線圏,係變更電容器之容 量’以調整成該線圈之薄片電阻檢測靈敏度達到最大 之線圈的驅動頻率者。 29. 如申請專利範圍第1〇項之薄片電阻測定器,其中上述 讀振電路’更包含有電阻,而上述電容器與上述電 阻’係由溫度特性達到超精密的素材所構成者。 30. 如申清專利範園第29項之薄片電阻測定器,其中上述 電容器’係溫度特性爲〇〜70ppm/ X;之雲母電容器。 _____*58- 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) --- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本f ) -裝· 訂 線· 經濟部智慧財產局WK工消骨合作钍印製 4 24134 ^ A8 B8 C8 D8 六 申請專利範圍 31,如申請專利範圍第29項之薄片電阻測定器,其中上述 電阻’係在-55°C〜+ 125°C之笳ifi 士而 疋圍内電阻溫度特性爲0 土 2.5 ppm/°C之金屬箔精密電阻a 32·如申請專利範圍第1至3、5至10、12、14至22、24 ' 26、27或29至31項中任一項之薄片電阻測定器,其中用 以放大輸入至上述感測頭之信號的放大電路係接近感 測頭而設者。 3 3.如申請專利範圍第1至3、5至10、12、14至22、24、 26、27或29至31項中任一項之薄片電阻測定器,其中用 以放大從上述感測頭輸出之信號的放大電路係接近感 測頭而設者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本X) 裝_ ,1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -59 - 本紙張尺度逋用令國國家標率(CNS ) Α4規格{ 2!0X297公釐)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8207748B2 (en) | 2004-08-11 | 2012-06-26 | Lehighton Electronics, Inc. | Device and handling system for measurement of mobility and sheet charge density |
US8428706B2 (en) | 2005-11-14 | 2013-04-23 | Austin Blew | Sheet conductance/resistance measurement system |
US8648614B2 (en) | 2004-09-30 | 2014-02-11 | Keio University | Electronic circuit testing apparatus |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10231989B3 (de) * | 2002-07-15 | 2004-04-08 | Wurdack, Stefan, Dr. | Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen eines Flächenwiderstands von Proben |
US6891380B2 (en) * | 2003-06-02 | 2005-05-10 | Multimetrixs, Llc | System and method for measuring characteristics of materials with the use of a composite sensor |
US7487064B2 (en) * | 2003-07-18 | 2009-02-03 | Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. | Method for detecting and monitoring defects |
KR100669644B1 (ko) * | 2003-08-02 | 2007-01-15 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 화학기계적연마 장치 및 방법 |
ATE386144T1 (de) * | 2004-06-01 | 2008-03-15 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | Messvorrichtung für die messung des transmissionsgrads einer beschichtung |
JP2008087091A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面インダクタ搭載静電結合型センサ及びそれを用いた終点検出方法及び終点検出装置 |
CN101592688B (zh) * | 2009-04-29 | 2011-07-06 | 湖南瀚麒科技发展有限公司 | 一种柔性基材金属化薄膜电阻的在线测量装置 |
US8415961B1 (en) * | 2010-12-07 | 2013-04-09 | Kla-Tencor Corporation | Measuring sheet resistance and other properties of a semiconductor |
JP5645207B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2014-12-24 | 株式会社電子応用 | 渦電流センサ及びそれを用いたターボチャージャ回転検出装置 |
KR101913311B1 (ko) * | 2012-04-09 | 2019-01-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 실리콘 박막 측정 방법, 실리콘 박막 결함 검출 방법, 및 실리콘 박막 결함 검출 장치 |
US9625506B2 (en) * | 2014-04-11 | 2017-04-18 | Texas Instruments Incorporated | Contactless resistance measurement |
JP6659527B2 (ja) * | 2016-12-14 | 2020-03-04 | 株式会社東芝 | 物性値評価装置及び方法 |
JP6983093B2 (ja) | 2018-03-27 | 2021-12-17 | 日東電工株式会社 | 抵抗測定装置、フィルム製造装置および導電性フィルムの製造方法 |
JP6985196B2 (ja) * | 2018-03-27 | 2021-12-22 | 日東電工株式会社 | 抵抗測定装置、フィルム製造装置および導電性フィルムの製造方法 |
JP6860715B2 (ja) * | 2020-02-05 | 2021-04-21 | 株式会社東芝 | 物性値評価装置及び方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5648145A (en) | 1979-09-28 | 1981-05-01 | Hitachi Ltd | Measurement for sheet resistance of semiconductor layer |
US4868490A (en) * | 1988-09-14 | 1989-09-19 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for sheet resistance measurement of a wafer during a fabrication process |
JPH0521382A (ja) | 1991-07-10 | 1993-01-29 | Sony Corp | スパツタリング装置 |
US5184398A (en) * | 1991-08-30 | 1993-02-09 | Texas Instruments Incorporated | In-situ real-time sheet resistance measurement method |
JP3278204B2 (ja) | 1992-08-14 | 2002-04-30 | ナプソン株式会社 | ウエハ測定システム |
US5691648A (en) * | 1992-11-10 | 1997-11-25 | Cheng; David | Method and apparatus for measuring sheet resistance and thickness of thin films and substrates |
US5461358A (en) * | 1993-09-08 | 1995-10-24 | Delco Electronics Corporation | Resistance measurement circuit for external deployment path of sir system |
US5660672A (en) | 1995-04-10 | 1997-08-26 | International Business Machines Corporation | In-situ monitoring of conductive films on semiconductor wafers |
US6150809A (en) * | 1996-09-20 | 2000-11-21 | Tpl, Inc. | Giant magnetorestive sensors and sensor arrays for detection and imaging of anomalies in conductive materials |
US5970313A (en) * | 1997-12-19 | 1999-10-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Monitoring wafer temperature during thermal processing of wafers by measuring sheet resistance of a test wafer |
-
1999
- 1999-04-28 JP JP12294899A patent/JP3603996B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-04-19 TW TW089107378A patent/TW424134B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-04-26 US US09/560,614 patent/US6657439B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-28 KR KR10-2000-0022926A patent/KR100389277B1/ko active IP Right Grant
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8207748B2 (en) | 2004-08-11 | 2012-06-26 | Lehighton Electronics, Inc. | Device and handling system for measurement of mobility and sheet charge density |
US8648614B2 (en) | 2004-09-30 | 2014-02-11 | Keio University | Electronic circuit testing apparatus |
US8428706B2 (en) | 2005-11-14 | 2013-04-23 | Austin Blew | Sheet conductance/resistance measurement system |
US8996103B2 (en) | 2005-11-14 | 2015-03-31 | Lehighton Electronics, Inc. | Sheet conductance/resistance measurement system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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