TW411464B - Semiconductor integrated circuit memory and method of connecting redundant columns of memory cells in the memory - Google Patents
Semiconductor integrated circuit memory and method of connecting redundant columns of memory cells in the memory Download PDFInfo
- Publication number
- TW411464B TW411464B TW087108056A TW87108056A TW411464B TW 411464 B TW411464 B TW 411464B TW 087108056 A TW087108056 A TW 087108056A TW 87108056 A TW87108056 A TW 87108056A TW 411464 B TW411464 B TW 411464B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- redundant
- fuse
- memory
- row
- line
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 claims 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 210000000744 eyelid Anatomy 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/80—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
- G11C29/804—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout to prevent clustered faults
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/80—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
- G11C29/808—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a flexible replacement scheme
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/80—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
- G11C29/812—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a reduced amount of fuses
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Description
411464 a? ------------B7 五、發明說明() 行亦可能有瑕疵。於此較佳實施例中,一些相鄰行亦可能 故障。此較佳實施例中,這些相鄰行具有不同輸人/輸 出’但將共用相同行位址。此冗餘架構之重大效益為多條 冗餘行線於記憶體中具有相同行位址,可被連接經單一保 險絲方塊,Μ取代一組故障行線,或單一冗餘行線可取代 於記憶體中之單一瑕疵行線。其可能需要較故障行數目更 少之保險絲盒。但於此較佳實施例中甚少保險絲盒數目8 ’意即並非所有冗餘線被用Κ取代記憶鼉中之瑕班行線。 於此例中,於任何單一記憧體陣列中若超遇3個不同行位 址為具有瑕疵,或於此整合之8個記憶體陣列中超過8個 不同行位址為瑕疵,則此部份將為無法修復的。此不但將 減少使用冗餘媒之弹性,且超遇由減少電容性負載及減少 對可程式規劃保險絲盒之表面面橫所作之補償。 雖然本發明已參照一詳细實施例描述說明,本發明之 圖式說明並非用作對本發明之範圍定義。對那些熟知此項 技術者,亦可能作不同之修改及應用,但此仍未脫離本發 明之真正精神及附於後面申請專利範圍所定義之範疇。 元伴符號說明 1 0 - -1 〜1 0 - -8 記 憶 體 陴 列 1 2 保 險 盒 0 - -1 〜2 0 - -8 記 憶 體 陣 列 2 2 - -1 〜2 2 - -8 保 險 絲 盒 2 6 線 ~ 8 - 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇x 297公釐) I ---r I J---1-----裝·-------訂- - --- ---線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明ΐ兑明(f ) 發明背景 本發明大體上係有關於半専體積體電路記憶體陣列’ 包括靜態(SRAM),動態(DRAM)及可程式規劃 (快取或E E)等記憶體。特別是本發明係有關於具有多 條冗餘行記憶體陣列•及有關於具有共享冗餘行可程式規 割保險絲盒,Μ替代有瑕疵之記憶體行。 目前半導體積體電路記憶體可儲存數百萬位元之資料 。典型地,每一個記憶體包括多個記憶體陴列*其每一個 陣列可能Μ多涸陣列(例如4個)被並行存取’ Μ謓取或 寫入一位元組資料(例如8位元),以產生一資料字(例 如3 2位元)。 每一陣列具有多條可定址行,及具有另加多條冗餘行 ,用Μ取代故障行。Μ前,每一個冗餘行或固定行組,已 被其以自己專用可程式規劃保險絲盒作程式規劃,使得每 一個冗餘行(或行組)可藉由程式規劃此特定保瞼絲盒Μ 取代瑕疵行(或行組)。雖然對各個冗餘行之各個保險絲 方塊作規劃,可提供使用此冗餘行之最大彈性•每一個保 險絲盒需要與此冗餘行一樣多或更多之表面區域。此外, 其使每一個保瞼絲盒增加電容性負載至此位址匯流排,而 降低操作速率。此外,當一保險絲盒被配用於程式規劃一 組冗餘行,Κ取代一组正常行·此與簞一行方式相反,當 單一正常行故障時,数條冗餘行將大最耗費。本發明可直 接降低保臉絲盒所需表面面積,及降低保險絲盒於行位址 本紙乐尺度適州中國囡家#準(CNS ) Α4規格(2丨ΟΧ297公釐) -- I - —I - I 1 I - *^^--- I. I _ I ("先閱讀背面之注意事項再"寫本頁) 五、發明說明( 2 8 3 2 A7 B7 修止 年月 B ^ v89. 4.以捕瓦 保險絲保險絲 ------1 L------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*1农 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公釐) 411464 a? ----- 五、發明説明) 匯滾排之電容性負載。 本發明槪要 簡而言之,依本發明,用Μ連接冗餘行至記憶體之保 險絲方塊為多條冗餘行所共用,因此可降低保險絲盒之數 目及於位址匯流排之電容性負載。此冗餘行可各別程式規 刺,Κ取代於記憶體陣列中之各別瑕疵行,或多條冗餘行 可Μ葷一保險絲盒作程式規劃,Μ取代具有相同行位址之 多條相鄰瑕疵行。 於一較佳實施例中,於一陣列中之每一個冗餘行可被 Μ多個保險絲盒作程式規劃,及每一個保險絲盒可同時選 擇其中一個冗餘行,因此可提昇使用此冗餘行之彈性。 本發明之目的及特性在以下列詳细說明描述及附加於 後面之申請專利範圍及相關圖式說明後將變為極清楚瞭解 0 圖式簡述 圔1為依習知技藝具有冗餘行之半導體積體電路記憶 體陣列之功能方塊圖。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖2為依本發明一實施例具有冗餘行之半導體積體電 路記憶體陣列之功能方塊圃。 實胞例之詳述 圖1為半導體積體電路記憶體多個記憶體陣列10 —1至1 0 — 8之功能方塊圖。於此實腌例中,每一個陣 列提供記憶體多行,其中一部份被選為共同位址。當選擇 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS > Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央標準局月工消f合作社印装 4U464 五、發明説明(J)) 每一部份組合,Μ提供例如8位元之資料。8個陣列被Μ 4個為一組怍存取*每一個所選取之部份產生8位元資料 *使得全部32位元可作存取。如同半導體記憶體,行位 址之選擇存取所連接之位元線,因此由所選取記憶體單元 之資料經此位元線傳送及直接通過感知放大器及I / 〇線 至資料匯流排(未圖示出)。 陣列1 0 - 1至1 0 — 8每一個提供4條冗餘行線或 全部32條冗餘行線•其標號為RY0至RY3 1。此陣 列每一條冗餘行線可用以取代其陣列正常行線中之任何有 瑕疵的行線,藉由以程式規割保瞼絲盒1 2,其每一個冗 餘行線可被程式規劃Μ對此行位址匯流排上所需之定址作 回應。藉由對每一條冗餘行具有各別保險絲盒,可達到實 際使用此冗餘行之最大彈性。然而,如上所述每二個保險 絲方塊具有與每一條冗餘行一樣或更多表面面稹。因此· 對各別保險絲盒需具有實際晶片表面區域。此外,對每一 個保險絲盒,不論作程式規割與否,其將增加電容性負載 至此位址匯流排,及降低對陣列行定址之操作速度。本發 明主要僳有關於減少保險絲盒所需之表面區域及減少於行 位址匯流排上保險絲盒產生之電容性負載。圖2為半導體 積體電路記憶體多假陣列20 — 1至2 0 — 8 —實施例之 功能方塊圖;再者,8個陣列之每一個具有4個冗餘行選 擇線RY0至RY3 1 。然而,依本發明,保險絲盒22 —1至22 — 8較少數目共用冗餘行線之解碼,其每一個 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS 規格(2丨Ox297公釐) ---------'裝— - 1 (请先閱讀背面之注意事項再填本頁) ,1Τ 五 411464 Λ7 、發明説明(冬 經 部 中 央 標 準 A Ά 工 消 1 合 作 社 印 掣 保險絲盒可Μ程式規剌存取一組冗餘行線。例如*保險絲 盒22—1被經由線26及保險絲28學接至陣列2〇— 1之冗餘線RYO與RY3,及經由線30及保險绦28 至陣列20 — 5之冗餘行線RY1 6與RY1 9。此外, 於任何程式規劃行選擇線RY0至RY3 1前經保臉絲3 2連接至地。除非例如保險絲食2 2 _ 1之保險絲盒被程 式規劃,此保險絲盒之輸出經由線26,保險躲28及保 險絲3 2連接至電路接地端,而取消選擇冗餘行。於保瞼 絲盒之接地偏壓並来影響行位址匯流排之定址。當一冗餘 行線被用Μ取代任何陣列一條或多條瑕疵行,此保險絲盒 被程式規劃Κ對此故障行定址,此保險絲盒被程式規劃至 此故障行之定址,Μ連接至被取代之行或冗餘行•但與其 他冗餘行斷接。與其他冗餘行選擇線斷接為藉由將連接此 保險絲盒至未選取冗餘行線之保險絲熔斷達成。例如*若 保險絲盒2 2 _ 1被規劃Μ冗餘行線R Υ 1取代於陣列2 〇 - 1中之一故障行線,於所有連接至保險絲盒22 - 1 之保險絲28中,僅此連接输入至RY 1之保險絲28為 未熔斷,及所有其他7個保險絲2 8連接保臉绦盒2 2 _ 1至此冗餘行線RY0,RY2,RY3及RY16,經 由RY1 9被熔斷。此外,連接RY1至地端之保險绦3 2被熔斷,與連接RY 1至保險絲盒22 — 3之保險絲2 8相同。此外,僅冗餘行線RY 1將接著被連接至可程式 規劃保險絲方塊2 2 - 1 *用Μ取代於此位址之故障行線 (請先閱讀背面之注意?項再填寫本頁) •裝 ,1Τ 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 411464 Λ7B,五、發明説明(f ) •其中此保險絲盒2 2— 1以被規劃設定。 同樣地,其他保險絲盒例如保險絲盒2 2 — 2被連接 t 至冗餘行線之群組。例如,保險絲盒2 2 — 2被經由保險 絲28埋接至陣列20 — 5之冗餘行線RY 1 6與RY 1 9,及經由保險絲28連接至陣列20 — 6之冗餘行線R Y20與RY23。因此,任一陣列之冗餘行線被經保險 絲連接至兩不同保險絲盒22。例如•陣列20 — 6之冗 餘行線RY20及RY23可連接至保險絲盒22 — 2或 保險絲盒22_4,陣列20 — 7之冗餘行線RY24及 RY27可連接至保險絲盒22—4與22—6;及陣列 20 — 8之冗餘行線RY28及RY3 1被連接至保臉絲 盒 22 — 6 與 22 — 8。 因此,於此實施例中,每一條冗餘行線可被程式規劃 通過兩保險絲盒其中之一,K取代此記憶體中之故障行嬢 。一旦一冗餘行線及保險絲盒被選擇用Μ取代一瑕疵線, 所有連接此保險絲盒至其他冗餘行線之保險絲必須被熔斷 ,及所有連接此選擇冗餘行至其他保險絲盒或地端之保險 絲亦必需被熔斷。因此,僅此所選擇冗餘行線被連接通過 此程式規劃保險絲盒。藉由多條冗餘行線共用每一個保險 絲盒,保險絲盒之數目被減少•因此降低記憶體晶片之保 險絲盒表面面積 > 及降低於行位址匯流排上之保險絲盒之 電容性負載。 經常地,一瑕疵可大到足以影響一行Κ上。一些相鄰 ---- H1 - n i i -^I —丁 I ——--I _ A Ί - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)
411464 a? ------------B7 五、發明說明() 行亦可能有瑕疵。於此較佳實施例中,一些相鄰行亦可能 故障。此較佳實施例中,這些相鄰行具有不同輸人/輸 出’但將共用相同行位址。此冗餘架構之重大效益為多條 冗餘行線於記憶體中具有相同行位址,可被連接經單一保 險絲方塊,Μ取代一組故障行線,或單一冗餘行線可取代 於記憶體中之單一瑕疵行線。其可能需要較故障行數目更 少之保險絲盒。但於此較佳實施例中甚少保險絲盒數目8 ’意即並非所有冗餘線被用Κ取代記憶鼉中之瑕班行線。 於此例中,於任何單一記憧體陣列中若超遇3個不同行位 址為具有瑕疵,或於此整合之8個記憶體陣列中超過8個 不同行位址為瑕疵,則此部份將為無法修復的。此不但將 減少使用冗餘媒之弹性,且超遇由減少電容性負載及減少 對可程式規劃保險絲盒之表面面橫所作之補償。 雖然本發明已參照一詳细實施例描述說明,本發明之 圖式說明並非用作對本發明之範圍定義。對那些熟知此項 技術者,亦可能作不同之修改及應用,但此仍未脫離本發 明之真正精神及附於後面申請專利範圍所定義之範疇。 元伴符號說明 1 0 - -1 〜1 0 - -8 記 憶 體 陴 列 1 2 保 險 盒 0 - -1 〜2 0 - -8 記 憶 體 陣 列 2 2 - -1 〜2 2 - -8 保 險 絲 盒 2 6 線 ~ 8 - 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇x 297公釐) I ---r I J---1-----裝·-------訂- - --- ---線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 2 8 3 2 A7 B7 修止 年月 B ^ v89. 4.以捕瓦 保險絲保險絲 ------1 L------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*1农 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公釐)
Claims (1)
- 411464 A8 B8 C3 D8六、申請專利範圍WTT7^:請委員明示,本.-泣是否變更源實質内容 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 .—種半 記憶體m元 元*及記憶體單 一行位址匯 行定址,Μ讓取 至少兩個保 排,及可程式規 條冗餘行為可程 7冗餘行可經由 J 疵行。 2 ·如申請 憶體,其中一保 導體積體電路記憶靂包括: 之多條可定址行,用Μ讀取及儲存資枓位 元之多條冗餘行線,用Κ取代瑕疵行線; 流排與該可定址行連接,用以對此可定址 及儲存其中資料,及 險絲盒,其可程式規劃連接至行位址匯流 劃連接至冗餘行之部份組合•及其中每一 式規剷連接至超過一假保險絲盒。因此, 一保險绦盒連接至行位址匯流排Μ取代瑕 專利範圍第1項所述之半導體積體電路記 險絲盒經由第一保險絲連接至每一個程式 規劃連接之 3 ·如 憶體,其中 規劃連接之 4 *如 憶體•其中 絲之每一個 直接地經由 5 ·如 憶體,其中 除了連接至 冗餘行。 申請專利範圍第1項所述之半導體積體電路記 一保險絲盒經由第一保險絲連接至每一個程式 冗餘行。 申請專利 連接至每 被經由第 該第二保 申請專利 於程式規 所選擇之 範圍第3項所述之半導體積體電路記 —個可程式規劃連接冗餘行第一保險 二保險絲連接至地,因此接地信號為 險絲加至一未程式規劃冗餘行。 範圍第4項所述之半専體a體電路記 割一選擇冗餘行通過一保險絲盒中, 冗餘行之第一保險銳外,所有第一個 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) --------i I I I 表*—·1! — — 訂·--------. · # 屬 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 411464 A8 B8 C3 D8六、申請專利範圍WTT7^:請委員明示,本.-泣是否變更源實質内容 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 .—種半 記憶體m元 元*及記憶體單 一行位址匯 行定址,Μ讓取 至少兩個保 排,及可程式規 條冗餘行為可程 7冗餘行可經由 J 疵行。 2 ·如申請 憶體,其中一保 導體積體電路記憶靂包括: 之多條可定址行,用Μ讀取及儲存資枓位 元之多條冗餘行線,用Κ取代瑕疵行線; 流排與該可定址行連接,用以對此可定址 及儲存其中資料,及 險絲盒,其可程式規劃連接至行位址匯流 劃連接至冗餘行之部份組合•及其中每一 式規剷連接至超過一假保險絲盒。因此, 一保險绦盒連接至行位址匯流排Μ取代瑕 專利範圍第1項所述之半導體積體電路記 險絲盒經由第一保險絲連接至每一個程式 規劃連接之 3 ·如 憶體,其中 規劃連接之 4 *如 憶體•其中 絲之每一個 直接地經由 5 ·如 憶體,其中 除了連接至 冗餘行。 申請專利範圍第1項所述之半導體積體電路記 一保險絲盒經由第一保險絲連接至每一個程式 冗餘行。 申請專利 連接至每 被經由第 該第二保 申請專利 於程式規 所選擇之 範圍第3項所述之半導體積體電路記 —個可程式規劃連接冗餘行第一保險 二保險絲連接至地,因此接地信號為 險絲加至一未程式規劃冗餘行。 範圍第4項所述之半専體a體電路記 割一選擇冗餘行通過一保險絲盒中, 冗餘行之第一保險銳外,所有第一個 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) --------i I I I 表*—·1! — — 訂·--------. · # 屬 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A8B8C8D8 六 411464 申請專利範圍 保險絲盒被熔斷。 6 ·如申請專利範圍第5項所述之半導體積體電路記 lift ’其中與此連接至所選擇冗餘行之第一保險絲其所連 接第二保險绦被熔斷,因此將此程式規劃冗餘行隔雜接地 端。 7 · —種記憶體單元之連接冗餘行於半導體積體電路 記憶體中之方法,該記憶體具有多條記憶體單元之可定址 行,用以儲存貢料位元,及記憶體位元之多條冗餘行媒, 兩Μ取代瑕疵行,該方法包括如下步驊: (a) 製成至少兩個保險絲盒,其可程式規劃連接 至一行位址匯流排以對應一定址,及 (b) 可程式規劃連接每一個保險絲盒至記憶體單元 之多條冗餘行線,因此多條冗餘行之任何一條可經由該至 少兩涸保險绦盒之其中一涸作定址,以取代一瑕疵行。 8 ‘如申請專利範圍第7項所述之方法,其中當任一 冗餘行被選擇Μ取代一瑕疵行時,未選擇冗餘行被與保險 ----τ----;-------ν··Γ---,,----訂---------線 (靖先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將而 由 -藉蹯 中熔 其絲 ’ 險 法保 方之 之接 述線 所成 項盒 8 絲 第險 圍保 範此 利至 專行。 請餘接 。 申冗斷 接如個行 斷 ♦一擇 塊 9 每選 方 接未 絲連將 本紙張尺度綱中S S家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US4736197P | 1997-06-02 | 1997-06-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW411464B true TW411464B (en) | 2000-11-11 |
Family
ID=21948542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW087108056A TW411464B (en) | 1997-06-02 | 1998-05-25 | Semiconductor integrated circuit memory and method of connecting redundant columns of memory cells in the memory |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6137157A (zh) |
| KR (1) | KR100539296B1 (zh) |
| GB (1) | GB2327287B (zh) |
| TW (1) | TW411464B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020108073A1 (en) * | 2001-02-02 | 2002-08-08 | Hughes Brian William | System for and method of operating a programmable column fail counter for redundancy allocation |
| US20030014687A1 (en) * | 2001-07-10 | 2003-01-16 | Grandex International Corporation | Nonvolatile memory unit comprising a control circuit and a plurality of partially defective flash memory devices |
| KR100450114B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2004-09-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리장치의 결함구제방법 및 반도체 메모리장치 |
| KR101385751B1 (ko) * | 2008-01-02 | 2014-04-29 | 삼성전자주식회사 | 신호라인의 오픈 시에도 설정 전압레벨을 유지하는 반도체 장치 및 신호 라인의 플로팅 방지 방법 |
| US12334173B2 (en) | 2022-05-13 | 2025-06-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device including flexible column repair circuit |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5469401A (en) * | 1992-07-14 | 1995-11-21 | Mosaid Technologies Incorporated | Column redundancy scheme for DRAM using normal and redundant column decoders programmed with defective array address and defective column address |
| KR950004623B1 (ko) * | 1992-12-07 | 1995-05-03 | 삼성전자주식회사 | 리던던시 효율이 향상되는 반도체 메모리 장치 |
| KR970011719B1 (ko) * | 1994-06-08 | 1997-07-14 | 삼성전자 주식회사 | 리던던시 기능을 가지는 반도체 메모리 장치 |
| KR0145222B1 (ko) * | 1995-05-20 | 1998-08-17 | 김광호 | 반도체 메모리장치의 메모리 셀 테스트 제어회로 및 방법 |
| US5999463A (en) * | 1997-07-21 | 1999-12-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Redundancy fuse box and semiconductor device including column redundancy fuse box shared by a plurality of memory blocks |
-
1998
- 1998-05-21 US US09/083,327 patent/US6137157A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-25 TW TW087108056A patent/TW411464B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-26 GB GB9811309A patent/GB2327287B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-01 KR KR1019980020222A patent/KR100539296B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9811309D0 (en) | 1998-07-22 |
| KR19990006553A (ko) | 1999-01-25 |
| US6137157A (en) | 2000-10-24 |
| GB2327287B (en) | 2002-01-09 |
| GB2327287A (en) | 1999-01-20 |
| KR100539296B1 (ko) | 2006-05-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW499682B (en) | Circuit and method for a multiplexed redundancy scheme in a memory device | |
| EP0034070B1 (en) | Fault tolerant memory system | |
| US5555212A (en) | Method and apparatus for redundancy word line replacement in a semiconductor memory device | |
| JP2776835B2 (ja) | 欠陥救済用の冗長回路を有する半導体メモリ | |
| EP1911038B1 (en) | Apparatus and method for repairing a semiconductor memory | |
| JP2740158B2 (ja) | 部分不良を有するメモリ素子を利用したメモリモジュール | |
| JP3107240B2 (ja) | メモリモジュール及びその不良ビットテーブル設定方法 | |
| US8437208B2 (en) | Redundant memory array for replacing memory sections of main memory | |
| JPH09274799A5 (zh) | ||
| TW400474B (en) | Wordline and bitline redundancy with no performance penalty | |
| US5555522A (en) | Semiconductor memory having redundant cells | |
| TW466498B (en) | Semiconductor memory arrangement with BIST | |
| TW411464B (en) | Semiconductor integrated circuit memory and method of connecting redundant columns of memory cells in the memory | |
| US5729497A (en) | Method of using parity and ECC bits to increase the yield of non-parity ECC devices | |
| US5386387A (en) | Semiconductor memory device including additional memory cell block having irregular memory cell arrangement | |
| TW480494B (en) | Method for testing a semiconductor memory, and semiconductor memory with a test device | |
| JP4524636B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH1166879A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US7359260B2 (en) | Repair of memory cells | |
| JP2008071407A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| TW451209B (en) | Integrated memory with redundance | |
| JP2000076885A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
| JP3606567B2 (ja) | Sram装置 | |
| US6956786B2 (en) | Random access memory with optional inaccessible memory cells | |
| US6882590B2 (en) | Multiple configuration multiple chip memory device and method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |