TW398640U - Holding device for chip module - Google Patents

Description

五、創作說明（I) ' -- 【創作領域】 本創作係關於一種晶片模组之固持裝置，尤指—種可 直接加裝轉接元件使固持裝置之固接晶片模組方式改變以 供不同規格之晶片模組固持利用之固持裝置。 【創作背景】 由於各種電子裝置如電腦等之功能不斷增強 按

、· - ， — ，▼ ,1, I»j / 筠 3 不Q 對所需的電=晶片也就越來越多，而為求安裝上的簡便及 迅速’亚提尚晶片所能達到之功效，目前電子裝置所採 :晶片逐漸有模組化之趨勢。以電腦之中央處理器為例， 政m ^:央ί理器(文中以晶片模組稱之)内含有較多 之電子曰曰月，因此功能較多，體積也較大。又，各 用電需求增加的情形下，哕曰Κ煜刼鸦方；^ 《丄 量，而須保持在—定工作溫二：產的熱 散熱的需求下，皿度之别提下進仃散熱。在前述 ΜΓ 朴=⑦會在晶片模組一侧安裝有散熱裝置及 處理器能正常運；"4 ，保證其内之中央 4Λ , . θ …而由於中央處理器模組化後具有 較大重罝，且於側面上常如前述而設 在組接於電連接器上時’把六 月，.，、裝置，口此 却播认 很令易就歪倒傾斜，進而影響畲 訊傳輸，故須於主機板上設置一 & 士心〜 固持該晶片模组目持袅置，以適時收容並 專利申請第8 5 2 1 5 72 3號等]習：：術請參考中華民國 月模組之固持裝置，其主要；示即為該等習知晶 底柜π及兩侧框72所組成之括木7，該框架η系由— ^ ^ ϋ ,η, ^ "Ι72 ^ # ^ ^ 以使曰曰片杈組5可緊密地容

1 …r 置於兩側框72形成之間距中。其令底框71 ^ 框體，其中央槽恰可收容栓設於電路板上之係為一縱長狀 兩侧框72係由導面721及兩侧之央面722配^逆接器3。 槽狀構造’於該兩導面721 4相對高度適當：二斤^之： 防呆用的穿孔723，以供晶月模組5依特定插=上各設有 藉其兩側對應設置之凸塊52卡扣其中，以防曰向組入並 外力影響而產生非正常㈣或晃動並影響其^ 之電訊連接。該底框71與兩側框72番·吉二逆珙态 少各設有—底座73，而該底座73上設有鎖連接=牛=側; 將該固持裝置鎖固於電路板相對於電 知之固持裝置以及其他習 置，通㊉只能適用並固持特定規袼之晶片模组，=持裝 規格之其他晶片模組根本無法適用，因此 格的晶片模組設計與之相對 置々弟一圖所不，對於其他規格之晶月握 造之限制而根本盔法 ^ 月杈且51 ,因其構 要另行設置並\用：述之固持裝置，因此有必 持裝置主要由設於；:,二配合的固持裝置。該規格之固 兩固持座6包㈣兩端側之固持創所構成，該 60，及自側壁部6〇 1 =方向延伸之侧壁部 以，兩承受部61之間==向凸伸之兩並排的承受部 固持其中。又，於2成有間隙62可供晶片模組51組入時 伸有定位座63^部6〇兩側邊處亦向電連接器方向占 64，藉此即可將固%::位座63底面向電路板凸伸有固定部 將固持裝置及晶片模組51穩定固持於板

五、創作說明（3) 上。由前所述並配合第一圖及第二圖所示不難看出， 同規格的晶片模組，係需要設置不同的固持裝置與、不 合，該等固持裝置之結構差異性太大，無法互為利用、之， 此二製造廠商在分別製造該等合用的固持裝置的同時’， ^花費較大的製造時間及成本。再者，製造廠商很難吊 貫際上何種規格的晶片模组使用較多，因此常會為、測 需要而更換原已組接於電路板上之固持裝置，如此不= 成存貨增加的負擔，而且會有組裝次數及成本過高的困化 【創作目的】 本創作之主要目的在於提供一種晶片模組之固 :执该固持裝查可直接轉換為不同之固持方式，以供‘ 規格之晶片模组直接固持利肖，既能增加其通用性:、同 :於主機板上插拔更換，有利於成本降低及組裝致率之^ 剧作之又 方式之過程簡：迅二：且：得裝置轉換為不同組接固持 力以轉換，其構造及組製均相 之規格 【創作特徵】 件’其中I ;二ί : : : 2 f係包括固持裝置及轉接元 架，底框係為==框組成之U， 電路板上之電連接器，同a± A八中央槽恰可收容已接合於 及扣接用的穿…供特：規==置上各設有防呆 格之日日片杈組藉其兩側對應

五、創作說明（4) 設置之凸塊卡扣其中並維持其與電連接器之電訊連接，.此 外，於侧框頂緣各設有一凹口，其可架接轉接元件，且該 等轉接元件可藉靠向側框之彈片及凸塊固持於穿孔上而使 轉接元件組固於側框上，又，於轉接元件遠離侧框之側表 面上自底緣向上延伸設有一凹槽。是以，未組接轉接元件 時固持元件可用於固持前述特定規格之晶片模組，而組接 上轉接元件後即可藉凹槽插接並固持其他規格之晶片模 組。 【圖式簡要說明】 第一圖係習知晶片模組與固持裝置组接實施示意之立體分 解圖。 第二圖係習知另一種晶片模組與固持裝置組接實施示意之 立體圖。 第三圖係本創作晶片模組固持裝置組合轉接元件實施示意 之立體分解圖。 第四A圖係本創作固持裝置之轉接元件的立體圖。 第四B圖係本創作晶片模組固持裝置之轉接元件另一視角 不意的立體圖。 第五A圖係本創作固持裝置收容晶片模組後固接情形示意 圖。 第五B圖係第五A圖之部分放大圖。 第五C圖係第五B圖之侧視圖。 第六A圖係本創作固持裝置藉轉接元件以收容並固持另一 晶片模組實施示意圖。

A:\A833 李宏偉.ptd 第7頁 五 '創作說明（5) + 第六B圖係第六A圖之部分放大立體圖。 【元件符號說明】 框 架 1 ' 7 底 框 11 »71 中 央 槽 111 側 框 12 ' • 72 導 面 1.21 、721 夾 面 122 ' 722 穿 孔 123 、723 凹 口 124 電 連 接器 3 底 座 13 . > 73 鎖 接 元件 131 、731 轉 接 元 件 2 扣 面 21 彈 片 211 凸 塊 212 固 持 面 22 凹 槽 221 活 動 空 間 23 架 耳 24 連 接 部 241 膨 大 部 242 晶 片 模 組 5、 51 凸 塊 52 固 持 座 6 側 壁 部 60 承 受 部 61 間 隙 62 定 位 座 63 固 定 部 6.4 [ 較 佳 實施例 ] 請先參閱第三圖所示，本創作晶片模組之固持裝置主 要設有主要包括有框架1，該框架1係由一底框11及兩侧框 1 2所組成之U形結構，兩侧框1 2係與底框11垂直相接並間 隔一定距離，以使晶片模組5 (參照第五圖）可緊密地容 置於兩惻框1 2間距所形成之空間内。又，底框11係為一縱 長狀框體，其中央槽111恰可收容已接合於電路板上之電

ΑΛΑ833 李宏偉.ptd 第8頁 五、創作說明（6) k接态3，同時兩侧框1 2係由導面〗p彳只 合所形成之導槽狀構造，於該兩j f兩側之夾>面配 位置上各設有防呆及扣接用的穿 之相對向度適當 特定插入方向滑移組入，並藉复 ，以供晶片模組5依 (參照第五圖）卡扣其中，…凸塊” f生非正常滑移或晃動，進而影響其與；5又外力:= 丧此外於側框12之兩央面122頂緣 124，其可供架接轉接元件2 (參照第四為.、四β 固持裝置之底框11輿兩側框1 2垂$、帛& _ 連接處之旁側至少各設 ::底座13，而該底座13上設有鎖接元件131，以將該固 持裝置鎖固於電路板相對於電連接器3旁側之適當位置。 再請配合參照第三圖及第四A、㈣圖所示，轉接元件 係呈長方體狀之塊體，其相對之兩側面各設有扣面21及 固持面22，其中扣面21係對應靠接於框架之導面 1 21上。自該扣面21向轉接元件2内部凹設有一活動空間 2 3，邊活動空間2 3靠扣面21之侧緣適當位置處並凸設有由 下向上延伸之彈片211，此彈片211 一端係一體連接於扣面 21上，另一端則呈自由端而可彎折移動於活動空間23内， 該端部並適當廷伸出轉接元件及側框頂側而形成可供壓持 之部分，又，於彈片211相對於導面121穿孔123之侧表面 位置上則設有與之配合之凸塊212。另外，固持面22係呈 平面狀，其自底緣向上延伸設有一凹槽2 2 1 ,以供收容並 固持另一種規格之晶片模組51使用（參照第六圖，容後詳 述）。再，於轉接元件2鄰接於框架1側框12之夾面122的

ΑΛΑ833 李宏偉.ptd 第S頁 五、創作説明（7) 兩侧表面上相對於夾面1 22頂緣之凹口 1 24處各凸設有架耳 24，該兩架耳24具有一體連接於轉接元件2上之連接部241 及該連接部241延伸末端所形成之膨大部242。是以，藉由 兩架耳24之連接部241依其構形適當架置於侧框12之凹口 124，而且利用其末端之膨大部242抵靠在侧框12夹面122 之外緣，即可使整個轉接元件2沿凹口 1 2 4之方向滑入並收 容於側框12之兩夾面122間。當轉接元件2滑移入側框12兩 夾面122之凹口124上時，設於其扣面21彈片211上之凸塊 21 2將直接抵靠在側框1 2之導面1 21上。因轉接元件2之尺 寸關係’使該凸塊21 2必須向遠離側框導面1 21之方向移出 方能使轉接元件2繼續沿凹口 1 24走向滑入，因是，侧柩12 之導面121將抵壓凸塊212及其一體連接之彈片211，使其 彎向活動空間23内部。待轉接元件2之架耳24移至凹口丨^4 之底緣處時，受抵壓之彈片211及凸塊21 2恰可移至導面 121上所設之穿孔123位置’使彈片211能藉其彈力將6 212彈入穿孔123内。藉該凸塊212扣持於穿孔123，* ^ 亚酉己人 兩架耳2 4抵置於侧框1 2之凹口 1 2 4上，即可使轉接- ° 定的固接於固持裝置上。而若無須使用轉接元件時’ € 遠離側框12之導面121方向施以推力推頂彈片2U , ^ ^ 片211帶動凸塊212脫出導面121上之穿孔123，藉此即f， 除轉接元件2之扣持狀態而能順利取下轉接元件2。 可知 又請同時參閱第五圖及第六圖，本創作之固持 組接如第一圖所示之特定規格的晶片模組5時，由於\在 片模組5係概呈盒狀且具有較寬之厚度，故可 阳二晶 1文此合於

五、創作說明（8) 固持裝置之框 扣持於侧框1 2 參第五圖）。 另一種如第二 片模組5 1直接 .兩侧框1 2上分 固持面2 2上所 寺吴組51之頂角 晶片模组51亦 固持裝置順利 綜上所述， 利要件，爰提 之較佳實施例 種修飾與蠻化 条1上，並藉其兩側邊所一體設置之凸塊52 導面121之穿孔123上而產生穩定之固持"（詳 .如須直接利用該固持裝置之框架丨直接固持 圖=示規格之晶片模組51時，則可先將該晶 --且接=電連接器3上，再於固持裝置之框 別依前述方式插上轉接元件2，藉轉接元件2 f置之凹槽221(第四△圖）直接夹接於該晶片 1緣’如是，即可配合框架丨將該種規格 T利穩固地固持，從而達成無須更換即可 固接各種規格之晶片模组的目的。 ，乍確能達到創作之目的，已符合新型專 ::利申請。，’以上所述者，僅為本創： ，大凡依據本創作之創作精神所 ，仍應包含於如下之申請專利範圍内f

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 1、一種晶片模組之固持裝置，係設置於電性 、'且之電連接器_L，藉以適當固持該等晶片模組連^日日片曰柄 杈紐與電連接器間訊號傳輪之穩定性，其包括：確保曰曰 杏=持裝置，係自電連接器旁側沿晶片模組周緣延伸適 田^度’其靠向晶片模組之側表面上設有定位裝置以將晶 片模組定位於與電連接器正常電訊連接之相關位置上；及 一 轉接元件’係組接於固持裝置之適當位置上，該轉接 元件运離固持裝置之侧表面上設有另—定位裝置，藉此使 口持裂在組接轉接元件之前後恰能收容並定位不同規格 之晶片模組.。 -、如申請專利範圍第1項所述晶片模組之固持裂置，其中 ^持裝置係由框設於電連接器周緣之底框及自底框兩侧朝 晶片模組插入方向垂直延伸之側框所構成。 3、如申請專利範圍第2項所述晶模組之固持裝置，其中 固持裝置之側框係由導面及其兩側之夾面配合所形成之導 槽狀構造。 4、 如申請專利範圍第3項所述晶月模.組之固持裝置，其中 固持裝置之定位裝置係為側框導面上之適當位置處所設置 之穿孔。 5、 如申請專利範圍第4項所述晶片模組之固持裝置，其中 轉接元件係呈恰能收容於固持裝置兩侧框間之長方形體。 6 '如申請專利範圍第5項所述晶片模組之固持裝置，其中 轉接元件相對於固持裝置兩側框穿孔之側面位置處一體凸 伸有凸塊，以藉該凸塊卡扣於穿孔使轉接元件固持於該側

   六'申請專利範圍 框上。 7、如申請專利範圍第6項所述晶片模組之固持装置，其中 轉接兀件設有凸塊之側面向内凹設有一活動空間，而立該 活動空間靠向該侧面之邊蟓〆體凸設有彈片，凸塊即設置 於彈片之適當位置上。 -8—、.知克請熹利範圍第7項所述晶片模組之固持穿夂中 壓持4刀，6亥彈片可受力旅向轉接元件之活動空間内部彎 折，使凸塊亦隨之容置於該活動空間中。 9、如申請專利範圍第8頂所述晶片模組之固持裝置，其中 轉接元件之定位裝置係為設置於遠離凸塊之相對側表面 上’且自該側表面底緣延伸相當長度之凹槽。 其 1 〇、如申請專利範圍第9頂所述晶片模組之固持裝置， 中轉接元件另兩相對侧面上進一步—體凸伸有架耳。 其 其 1 1、如申請專利範圍第1 〇項所述晶片模組之固持裝置 中轉接元件之架耳係由連接部及膨大部所組成。 12 如申請專利範圍第11項戶斤述晶片模組之固持裝置，兴 $轉接元件之架耳係藉連接部架置於固持裝置側框所對應 又置之凹口上’而使轉接元件順利組置於側框上。 1 3、如申請專利範圍第1 2項所述晶片模组之固持裝置，其 中轉接元件架耳之膨大部在其連接部架於凹口 ^ 於側框之相對外側上。 14 —種晶片模組之連接裝置’其包括： 電連接器，係設置於電路板上，以提供晶片模組舆電 第13頁 Α··\Α833Ϊ^ 申請專利範圍 路板電訊連接之通路； ^ _ 寺衣旦’係自電連接窃旁側沿晶片模I且周緣延伸適 6 X度其罪向晶片模組之側表面上設有定位裝置以將特 ，規乜之晶片模組定位於與電連接器正常電性連接之相關 位置上；及 f —轉接元件，係组接於固持裝置之適當位置上，其設 有不同於固持裝置定位裝置之第二定位裝置，以固持另一 不同規格之晶片模組。 15如申凊專利範圍第1 4項所述晶片模組之連接裝置，其 1固持裝置之定位裝置係為設置於固持裝置適當位置處^ $ 3\ n 次匕 16如申睛專利範圍第1 5項所述晶片模組之連接裝置，其 中轉接7G件之第二定位裝置係為設置於遠離固持裝置之j則 表面上且自该侧表面底緣向上延伸相當長度之凹槽。 1 7、如申請專利範圍第1 6項所述晶片模組之連接裝置， 中轉接元件相對於固持裝置穿孔之侧面位置處—體凸其 凸塊’以藉該凸塊卡扣於穿孔使轉接元件組固於有 上。 付裝置 1 8、如申請專利範圍第1 7項所述晶片模組之連接裝置 中It接元件设有凸塊之側面向内凹設有一活動空間，其 該活動空間靠向該侧面之邊緣〆體凸設有彈片，凸而且 置於彈片之適當位置上。 A印言曼 其 19如申明專利範圍第1 8頂所述晶片模組之連接裝置 中轉接元件另兩相對側面上進_步一體凸伸有架耳。

   A:\A833李宏偉，ptd 第14頁 六、申請專利範圍 2 0、如申請專利範圍第1 9項所述晶片模組之連接裝置，其 中轉接元件之架耳係架置於固持裝置所對應設置之凹口 上，而使轉接元件順利組置於該固持裝置上。

   A:\A833 李宏偉.ptd 第15頁