TWI385865B - 電子裝置及其連接器 - Google Patents

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TWI385865B TW098122250A TW98122250A TWI385865B TW I385865 B TWI385865 B TW I385865B TW 098122250 A TW098122250 A TW 098122250A TW 98122250 A TW98122250 A TW 98122250A TW I385865 B TWI385865 B TW I385865B
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Shu Fen Huang
Yu Chen Lee
Tsung Hua Wu
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Asustek Comp Inc
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    • HELECTRICITY
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Description

雹子裝置及其連接器
本發明是有關於一種電子裝置及其連接器,且特別是有關於一種電子裝置及其供板卡模組插置的連接器。
近年來隨著電腦科技的突飛猛進,電腦的運作速度不斷升高,使得電腦主機內部之電子元件的發熱功率不斷地向上提升,為了預防電腦主機內部之電子元件過熱,因而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效,所以電腦內部之電子元件的散熱效能變得異常重要。於是乎,除了電腦機殼以及電源供應器上掛載的散熱風扇之外,還需對主機板上的中央處理單元(CPU)、繪圖處理單元(GPU)以及板卡模組等容易升高溫度的電子元件額外地加裝散熱裝置,用以降低電子元件於高速運作時的溫度,進而使得電腦主機之運作能夠更加順暢。
目前對於板卡模組的散熱,大多是直接在板卡模組上配置散熱片,以利用散熱片來增加散熱面積,達到散熱的目的。然而,僅利用自然對流方式並無法有效地對板卡模組進行散熱,導致散熱效果不佳。因此,將風扇卡置於連接器上以產生強制對流而對板卡模組進行散熱已成為解決方案之一。
此外,由於電腦主機內部的空間配置問題,使用者在插拔板卡模組時,常會被光碟機、硬碟、擴充卡或排線等元件干擾,導致無法轉動連接器兩側的拴扣而不能插拔板
卡模組的問題。因此,一種習知的連接器就將連接器靠近其他元件的一側的拴扣改為不需轉動的設計,拴扣也就沒有突出於插槽之外以方便使用者扳動的突出部。
然而,用於對板卡模組進行散熱的風扇即是利用拴扣的突出部而卡置於連接器上。因此,並沒有適當的設計可同時解決板卡模組插拔困難以及板卡模組散熱不佳的問題。
本發明提供一種連接器,可同時解決板卡模組插拔困難以及板卡模組散熱不佳的問題。
本發明提供一種電子裝置,其連接器可同時解決板卡模組插拔困難以及板卡模組散熱不佳的問題。
本發明的連接器包括一插槽以及一帽蓋。插槽用以供一板卡模組沿一插置方向插置於其中。插槽的相對兩側分別為一第一柱狀部與一第二柱狀部。帽蓋配置於第一柱狀部的頂部且具有一第一突出部。第一突出部突出於第一柱狀部遠離第二柱狀部的一側之外。
本發明的電子裝置包括一電路板與配置於其上的多個電子元件與前述連接器。
在本發明之電子裝置及連接器的一實施例中,連接器更包括一拴扣,旋轉地樞設於第二柱狀部,用以當板卡模組插置於插槽時卡合板卡模組。此外,拴扣可具有一第二突出部。當板卡模組被拴扣卡合時,第二突出部突出於第二柱狀部遠離第一柱狀部的一側之外。
在本發明之電子裝置及連接器的一實施例中,帽蓋更具有一卡鉤,帽蓋沿插置方向組裝至第一柱狀部時,卡鉤卡置於第一柱狀部內。
在本發明之電子裝置及連接器的一實施例中,帽蓋與第一柱狀部一體成形。
在本發明之電子裝置及連接器的一實施例中,帽蓋更具有一止擋部,位於第一突出部旁,止擋部與第一突出部用以卡置一風扇的一固定架。
在本發明之電子裝置及連接器的一實施例中,連接器更包括一彈片,嵌設於第一柱狀部朝向第二柱狀部的一側,用以卡合板卡模組。
基於上述,在本發明之電子裝置及連接器中,帽蓋提供了第一突出部以便於卡置風扇,且插拔板卡模組時無須扳動帽蓋而不會有插拔困難。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例之電子裝置的立體圖。請參考圖1,本實施例之電子裝置10包括一電路板200與配置於電路板200上的一電子元件300與多個連接器100。本實施例之電子裝置10例如是電腦的主機板。本實施例中僅繪示一個電子元件300,但本發明並不限定電子元件300的數量,而電子元件300可以是南橋晶片、北橋晶片、網路晶片、繪圖處理單元、音效晶片、電容、電阻或其他電子元件。本實施例中以多個連接器100為例,但連接器100的數量也可以是一個。此外,本實施例之電子裝置10上還可選擇性地安裝中央處理器12、板卡模組14與擴充卡(未繪示)等。
圖2為圖1電子裝置的連接器的側視圖。請參照圖2,本實施例的連接器100包括一插槽110以及一帽蓋120,連接器100例如是記憶體連接器(memory connector),而插置於連接器100之板卡模組14例如是記憶體模組。為了方便說明,圖2中包含了帽蓋120處的局部放大圖,並繪示了板卡模組14與風扇50。插槽110用以供板卡模組14沿一插置方向D10插置於其中。插槽110的相對兩側分別為一第一柱狀部112與一第二柱狀部114。帽蓋120配置於第一柱狀部112的頂部且具有一第一突出部122。沿插置方向D10觀之,第一突出部122突出於第一柱狀部112遠離第二柱狀部114的一側S10之外。風扇50即可卡置於第一突出部122上,以產生強制對流而對板卡模組14進行散熱,進而防止板卡模組14因過熱而暫時性失效或永久損毀。
值得一提的是,可將帽蓋120設置於圖1之電子裝置10上空間較為擁擠處。舉例來說,電子裝置10上可能插置各式各樣的板卡,這些板卡可能會限制到插拔板卡模組14時所需之作業空間。因此,於插槽110之一側設置本實施例之具有第一突出部122之帽蓋120,將方便使用者於插拔板卡模組14時不需將帽蓋120往插槽110外側扳動,因此使用本實施例之用以供風扇50固定之帽蓋120並不會造成插拔板卡模組14的困難。
另一方面,上述所說明之「帽蓋120可供風扇50卡置」係於舉例之用,本實施例之帽蓋120設計亦可供其他裝置卡置,本發明在此不作任何限定。
此外,本實施例的連接器100可更包括一拴扣130,可旋轉地樞設於第二柱狀部114。當板卡模組14插置於插槽110時,拴扣130卡合於板卡模組14的一凹槽N10。拴扣130的位置可設計為靠近圖1之電子裝置10的外側,亦即空間較不擁擠處。雖然插拔板卡模組14時需將拴扣130往插槽110外側扳動,但也不會造成插拔板卡模組14的困難。另外,拴扣130也可具有一第二突出部132。當板卡模組14被拴扣130卡合時(即圖2所示之狀態)沿插置方向D10觀之,第二突出部132突出於第二柱狀部114遠離第一柱狀部112的一側S20之外。第二突出部132不僅可作為使用者扳動拴扣130時的施力處,風扇50也可卡置於第二突出部132上。
再者,連接器100可更包括一彈片140,嵌設於第一柱狀部112朝向第二柱狀部114的一側。當板卡模組14插置於插槽110時,彈片140卡合於板卡模組14的另一凹槽N20。彈片140可適當變形,因此允許以施加適當力量的方式將板卡模組14插入插槽110或由插槽110中拔出,並可提供適當的卡合力量。
圖3為圖2之連接器的帽蓋的立體圖。請參照圖2與圖3,帽蓋120更具有一卡鉤124,帽蓋120沿插置方向D10組裝至第一柱狀部112時,卡鉤124卡置於第一柱狀部112內。如此,可確保帽蓋120牢靠地固定於第一柱狀部112上,以使風扇50牢靠地卡置於連接器100上。此外,帽蓋120還可藉由點膠的方式更加牢靠地固定於第一柱狀部112。此外,帽蓋120可更具有一止擋部126,位於第一突出部122旁。止擋部126與第一突出部122可用以共同卡置風扇50的一固定架52,防止固定架52移動。
圖4為本發明另一實施例的連接器在帽蓋處的局部立體圖。請參照圖4,前述實施例是以帽蓋與第一柱狀部分別為獨立的構件為例,但本實施例則將帽蓋22與第一柱狀部24設計為一體成形。兩種實施例皆可達成本發明所欲達成的功效。
綜上所述,在本發明之電子裝置及連接器中,帽蓋具有第一突出部而可供風扇卡置,因此可由風扇對於板卡模組進行較佳的散熱動作。此外,無須扳動帽蓋即可插拔板卡模組,故不會受到附近元件的干擾而導致有插拔困難。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧電子裝置
12‧‧‧中央處理器
14‧‧‧板卡模組
50‧‧‧風扇
52‧‧‧固定架
100‧‧‧連接器
110‧‧‧插槽
112、24‧‧‧第一柱狀部
114‧‧‧第二柱狀部
120、22‧‧‧帽蓋
122‧‧‧第一突出部
124‧‧‧卡鉤
126‧‧‧止擋部
130‧‧‧拴扣
132‧‧‧第二突出部
140‧‧‧彈片
200‧‧‧電路板
300‧‧‧電子元件
D10‧‧‧插置方向
S10‧‧‧第一柱狀部的一側
S20‧‧‧第二柱狀部的一側
N10、N20‧‧‧凹槽
圖1為本發明一實施例之電子裝置的立體圖。
圖2為圖1電子裝置的連接器的側視圖。
圖3為圖2之連接器的帽蓋的立體圖。
圖4為本發明另一實施例的連接器在帽蓋處的局部立體圖。
14...板卡模組
50...風扇
52...固定架
100...連接器
110...插槽
112...第一柱狀部
114...第二柱狀部
120...帽蓋
122...第一突出部
126...止擋部
130...拴扣
132...第二突出部
140...彈片
D10...插置方向
S10...第一柱狀部的一側
S20...第二柱狀部的一側

Claims (14)

  1. 一種連接器,包括:一插槽,用以供一板卡模組插置於其中,該插槽的相對兩側分別具有一第一柱狀部與一第二柱狀部;以及一帽蓋,配置於該第一柱狀部的頂部,該帽蓋具有一第一突出部及位於該第一突出部旁之一止擋部,其中該第一突出部突出於該第一柱狀部遠離該第二柱狀部的一側之外。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,更包括一拴扣,樞設於該第二柱狀部,用以當該板卡模組插置於該插槽時卡合該板卡模組。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器,其中該拴扣具有一第二突出部,當該板卡模組被該拴扣卡合時,該第二突出部突出於該第二柱狀部遠離該第一柱狀部的一側之外。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中該帽蓋更具有一卡鉤,該帽蓋組裝至該第一柱狀部時,該卡鉤卡置於該第一柱狀部內。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中該帽蓋與該第一柱狀部一體成形。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,該止擋部與該第一突出部用以卡置一風扇的一固定架。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,更包括一彈片,嵌設於該第一柱狀部朝向該第二柱狀部的一側,用以卡合該板卡模組。
  8. 一種電子裝置,包括:一電路板;一電子元件,配置於該電路板上;一連接器,配置於該電路板上,該連接器包括:一插槽,用以供一板卡模組插置於其中,該插槽的相對兩側分別具有一第一柱狀部與一第二柱狀部;以及一帽蓋,配置於該第一柱狀部的頂部,該帽蓋具有一第一突出部及位於該第一突出部旁之一止擋部,其中該第一突出部突出於該第一柱狀部遠離該第二柱狀部的一側之外。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該連接器更包括一拴扣,樞設於該第二柱狀部,用以當該板卡模組插置於該插槽時卡合該板卡模組。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中該拴扣具有一第二突出部,當該板卡模組被該拴扣卡合時,該第二突出部突出於該第二柱狀部遠離該第一柱狀部的一側之外。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該帽蓋更具有一卡鉤,該帽蓋組裝至該第一柱狀部時,該卡鉤卡置於該第一柱狀部內。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該帽蓋與該第一柱狀部一體成形。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,該止擋部與該第一突出部用以卡置一風扇的一固定架。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該連接器更包括一彈片,嵌設於該第一柱狀部朝向該第二柱狀部的一側,用以卡合該板卡模組。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2489386A1 (en) * 2011-02-18 2012-08-22 Sanofi-Aventis Deutschland GmbH Auto-injector
US10193248B2 (en) * 2016-08-31 2019-01-29 Crystal Group, Inc. System and method for retaining memory modules
US10734756B2 (en) 2018-08-10 2020-08-04 Crystal Group Inc. DIMM/expansion card retention method for highly kinematic environments
US11804667B2 (en) * 2021-07-22 2023-10-31 Te Connectivity Solutions Gmbh Board-to-board connector assembly for add-in cards

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200835094A (en) * 2007-02-07 2008-08-16 Tyco Electronics Corp Socket connector with latch locking member
US7484978B1 (en) * 2007-07-10 2009-02-03 Lotes Co., Ltd. Card edge connector
TW200919859A (en) * 2007-10-22 2009-05-01 Asustek Comp Inc Electronic device and connector and card insertion method thereof

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2829826B2 (ja) 1994-06-17 1998-12-02 ワイケイケイアーキテクチュラルプロダクツ株式会社 カーテンウォールのパネル材取付構造
JPH08236198A (ja) * 1995-03-01 1996-09-13 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk 電気コネクタ
US5726865A (en) * 1996-06-18 1998-03-10 Intel Corporation Circuit board retention system
TW398640U (en) * 1998-10-23 2000-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Holding device for chip module
TW424891U (en) * 1999-04-16 2001-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Holding and fixing structure
CN2380959Y (zh) 1999-08-12 2000-05-31 林世仁 电脑介面卡的散热装置
US6392887B1 (en) * 1999-12-14 2002-05-21 Intel Corporation PLGA-BGA socket using elastomer connectors
US6269001B1 (en) 2000-04-20 2001-07-31 International Business Machines Corporation System for enhanced cooling and latching of pluggable electronic component
TWM263549U (en) 2004-10-14 2005-05-01 Vantec Thermal Technology Corp Fixing device of heat dissipation fan for memory
US7004773B1 (en) 2005-09-01 2006-02-28 Molex Incorporated Electrical connector socket with latch mechanism
CN201041840Y (zh) * 2007-03-09 2008-03-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
TWI342486B (en) * 2008-04-30 2011-05-21 Asustek Comp Inc Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200835094A (en) * 2007-02-07 2008-08-16 Tyco Electronics Corp Socket connector with latch locking member
US7484978B1 (en) * 2007-07-10 2009-02-03 Lotes Co., Ltd. Card edge connector
TW200919859A (en) * 2007-10-22 2009-05-01 Asustek Comp Inc Electronic device and connector and card insertion method thereof

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Publication number Publication date
US7955100B2 (en) 2011-06-07
US20110003490A1 (en) 2011-01-06
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TW201103200A (en) 2011-01-16

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