TW387149B - Optical integrated circuit device - Google Patents

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Description

Λ7 137 經浦部中央標準局負工消費合作社印製
p. 一 五 發明説明（1 ) .1 本發明係有 關 —. 種 將用於 錄 影 機 或 電 子 照 相 機 等 攝 像 - 1 1 .I 元 #及其周邊 電 路 集 層 化之光 積 體 電 路 裝 置 0 ! 1 於第7圖 表 示 習 知之攝 像 元 件 C C D 之 I C 晶片 > -ii 1 1 C C D係由光 二 極 _响 體 7 1、 水平 C C D 轉 送 部 7 2 、 垂 直 in 先 間 C C D轉送部 7 3 、 訊 號輸 出 部 7 4 所 構 成 如 第 8 圖 所 讀 背 1 示 ，該 C C D 係 被 內 裝 在陶 瓷 包 裝 8 1 > 利用 導 線 接 合 之 注 意 1 1 | 8 2連接電極 焊 墊 之 後 ，用 玻 璃 蓋 8 3 封 裝 : 採 用 C C D 事 項 再/ Λ 的 照相機係如 第 9 圖 所示， 除 感 光部 9 1 、 C C D 9 2 之 % 本 r 外 ，並利用訊 號 處 理 I C 9 3 、 C C D 驅 動 I C 9 4 、 雜 T\ w*· 1 1 訊 處理I C 9 5 等 所 構 成。 1 1 近年，與 以 往 的 C CD 相 同 使用 所 謂 攝 像 元 件 1 I Μ 0 S型感應 器 在功能 上的 感 度 和 S / Ν 等 的改 善 問 題 再 1 訂 —- 次受到注目 由 於 C Μ 0 S 感 應 器 與 C C D 不 同 通 常 1 1 是 以I C裝置 來 製 造 故如 第 1 0 圖 所示 > 於 I C 中 用 在 1 1 攝 像部1 0 1 與 C C D 照相 機 有 別於 C C D 也可 內 裝 不 I 能 一片化的周 邊 電 路 1 0 2 至 1 0 7 得 以 將 錄 影 機 小 型 In 1 化 0 1 1 此種攝像 部 1 0 1 與周 邊 電 路 1 0 2 至 1 0 7 爲 —* 體 1 1 的 I C，一旦 在 第 7圖 所示 的 周 邊 以 具 有 電 極 焊 墊 Ρ 的 導 ί 1 線 接合方式來 實 裝 會 因受 I C 內部 配 線 的 影 響 內 部 各 1 電 路的電源、 接 地 等 的阻抗上昇 而 產 生 雜 訊和訊號 串 音 等 種種問題。 1 1 而在I C 周 邊 爲 具 有電 極 焊 的狀 態 如 第 1 1 圖 所 1 1 示 ，做裸晶片 實 裝 ( 參 照曰 本‘特 開 平 第 7 一 9 9 2 1 4 號 1 1 I 本紙张尺度適用中國國家標準（CMS > Λ4規格（210X297公焓）-4 - A7 —__—_ B7 五、發明説明g ) 公報）的情形下，玻璃蓋1 〇 1會變大且成本增加，同時 光學精度也變差；甚至，如第1 2圖所示，針對透過玻璃 蓋1 〇 1所射入的光L，會反射在C C D 1 1 2的攝像部 1 2 1的周邊部1 2 2等的內面產生影響，而於映像產生 鬼影。 此種習知之光積體電路裝置，因受到內部配線的影響 ，導致內部的各電路電源、接地等的阻抗上昇，產生雜訊 和訊號串音等種種問題，玻璃蓋變大成本增加，同時光學 精度也變差等問題。 本發明之目的，係提供一可減少I C內部配線受到影 響和縮小玻璃蓋之光積體電路裝置。 爲達成上述目的，本發明之光積體電路裝置，及針對 將射入的光變換成電子訊號，至少集層一個光機能部和有 關該光機能部的訊號處理等的周邊電路部之光積體電路中 ，其特徵爲：至少將訊號電極焊墊設在前述光積體電路的 晶片周邊部，甚至也在晶片內部的前述光機能部的區域周 邊設置電極焊墊。 經漓部中央標準局員工消费合作社印聚 藉此，由於在類比部與數位部的各個近傍可製作配線 ，故不僅可達到提高光學精度外，還可降低訊號輸出阻抗 〔最佳實施例之說明〕 以下I就本發明之實施例，一邊參照圖面一邊做詳細 說明：第1、2圖係說明本赛明第1實施例之說明圖；於 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規拮（2ΪΟΧ297公f~)~~一 A? A? 經濟部中央標率局負工消费合作社印聚
_____ \M 五、發明説明P ) 第1圖（a )中，1 1係由第2圖所示 脈衝發生部1 3 a、類比部1 3b、A 1 3 c、訊號處理部1 3 d等所組成的 邊電路部13爲一片化之Ic;攝像部 1 3可一片化，例如以利用μ 0 S型的 成的：在配置攝像部12的近傍周邊的 成與攝像部1 2導電連接之電極焊墊1 的周邊表面形成與周邊電路部13連接 攝像部12的輸出爲類比訊號，在 輸出之電極焊墊14連接電源和接地等 路部1 3導電連接的電極焊墊1 5則將 變換成數位訊號，同時連接施行既定訊 、電源及接地等。 I C 1 1係如第1圖（b )所示， 1 4、1 5使用金突起1 6 a、1 6 b 1 7的開口部1 8與攝像部1 2爲相對 在配線圖案；在連接I C 1 1的T A B 固定覆蓋開口部18之玻璃蓋1 9。 此種藉由將類比部的電源和接地等 1 4，數位部的電源和接地等連接在電 ，即可防止因配線拉回的電源、接地等 間的訊號串音、雜訊等諸問題；此外， 配置攝像部1 2，藉此有助於被配置在 光學透鏡的光軸，於製作電子照相機裝 的攝像部1 / D變換、 ，攝像部1 1 2與周邊 裝置之電晶 I c 1 1 之 4 ;更在I 之電極焊墊 連接攝像部 :此外，與 攝像部1 2 號處理之輸 2以及 儲存部 2的周 電路部 體所構 表面形 C 1 1 15° 1 2的 周邊電 的輸出 出訊號 分別在電極焊墊 ，使T A B貼帶 的狀態，導電連接 貼帶1 7的反面， 連接在電極焊墊 極焊墊1 5的情形 阻抗上昇和各電路 在I C 1 1的中央 攝像部1 2前方的 置時的小型化，此 請 H) 讀 背 而 之 注 意 事 項 f 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Λ4規格< 210x29D>e ) - 6 - A7 _______B7 五、發明説明# ) 外’組裝時的光學調整輕鬆，構造設計也很簡易。 第3圖係說明本發明第2實施例之說明圖；本實施例 係如第3圖（a )所示，在I C 3 1的內側配置攝像部 32、33，並在攝像部32、33的各個周邊形成電極 焊墊3 4。 此時，IC31如第3圖（b)所示，也是在電極焊 墊34使用金突起3 5，使TAB貼帶3 6的開口部3 7 採取與攝像部3 2、3 3相對的狀態，導電連接在配線圖 案：在連接I C3 1的TAB貼帶36的反面，固定覆蓋 開口部37之玻璃蓋38。 因本實施例也是在接近攝像部3 2、3 3和電極焊墊 3 4的位置做導電連接，故能抑制因配線拉回的電源、接 地等阻抗之上昇。 經濟部中夾標準局貝工消费合作社印製 第4圖係說明本發明第3實施例之說明圖；再者，與 第1圖相同的構成部分附上相同的符號做說明；當本實施 例導電連接第1圖（a )所示的電極焊墊1 4與T A B貼 帶1 7的連接圖案時，爲了包圍攝像部1 2的攝像面，抑 制反射，使用反射率低的譬如黑色的各向異性導電膜4 1 :透過玻璃蓋1 9 1、開口部1 8的入射光，係藉由設在 攝像部1 2周邊之黑色的各向異性導電膜4 1，來抑制譬 如在T A B貼帶1 7與I C 1 1間的內面反射。 此外，玻璃蓋1 9 1係略比開口部1 8大，可大到與 電極焊墊1 4相對的位置左右的大小；玻璃蓋1 9 1則是 小到與電極焊墊1 4相對的位置附近的極小面積，由於直 ^紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Λ&格(210X297^}} ) -Ί - ~~~~~ A 7 ______ B7 五、發明説明p ) 至玻璃蓋1 9 1的位置爲止，具有介於TAB貼帶1 7的 各向異性導電膜41，故TAB貼帶17不會產生撓曲。 本實施例係將藉由因入射光的I C晶片內面反射所發 生的重像，利用設在位於I C晶片內部的攝像部1 2周邊 的各向異性導電膜4 1就能防止；此外，可小型化玻璃蓋 1 9 1，成本便宜。 可是1玻璃蓋的大小係爲可覆蓋第1實施例的開口部 1 8 ’且直至與電極焊墊1 4相對的位置爲止，且也可覆 蓋第2實施例的開口部3 7，且直至與電極焊墊3 4相對 的位置爲止；此時，與第3實施例相同，因可使用小面積 的玻璃蓋故很便宜。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印敦 本發明並未限定於上述之實施例；例如，將光機能部 的攝像部1 2，如第5圖所示，配置在I C 1 1的角部時 的電極焊墊，係將一部分配置在I C的周邊部，也可將另 一邊配置在內部；此外，如第6圖所示，除了 I C 1 1內 的攝像部1 2與電極焊墊1 4、1 5外，只要將周邊電路 部以反射率低的絕緣膜6 1做保護，即可針對入射光極力 抑制攝像部1 2的反射影響：甚至，玻璃蓋只要具有光學 性能，則不必非是玻瑀的不可。 〔圖面之簡單說明〕 第1圖係說明有關本發明第1實施例之說明圖： 第2圖係說明將第1圖的攝像部及其周邊的電路部製 成一片時的1C構成例之說锯圖； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规秸（210- 8 - ' A7 B7 五、發明説明ρ ) 第3圖係說明本發明第2實施例之說明圖； 第4圖係說明本發明第3實施例之說明圖； 第5圖係說明本發明變形例之說明圖； 第6圖係說明本發明另一變形例之說明圖； 第7圖係說明習知C CD元件的I C晶片之說明圖； 第8圖係說明C C D元件的構造之說明圖； 第9圖係說明C C D錄影機的構成例之說明®1 ; .jra* — //f·的內部構成 第1 0圖係說明習知C Μ 0 S型攝像兀件 例之說明圖； 第1 1圖係說明習知攝像元件的裸晶實裝z $ 第12圖係說明第11圖之課題之說明 請 閱 背 寧 項 •il- — f % 訂 〔符號之說明〕
C 經濟部中央#準局貝工消费合作社印製 1 2，3 2，3 3 :攝像部 13:周邊電路部 1 3 a :脈衝發生部 1 3 b :類比部 13c:A/D變換部 1 3 d :訊號處理部 1 4，1 5，3 4 :電極焊墊 1 6 a，1 6 b，3 5 :金突起 1 7，3 6 : T A B 貼帶 1 8，3 7 :開口部 ’ 儲存部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4現格（210X29"?公祛 -9 經濟部中央標嗥局負工消费合作社印製 Λ7 H? 五、發明説明P ) 1 9，1 9 1 :玻璃蓋 4 1 :各向異性導電膜 (讀先閱讀背而之注意事項孙填«T本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公筇）-10 -

Claims (1)

  1. 8 7 7 1283¾ B8 CS D8 六、申請專利範園 1 · 一種光積體電路裝置，乃針對將射入的光變換成 電子訊號，至少集層一個光機能部和有關該光機能部的訊 號處理等的周邊電路部之光積體電路中，其特徵爲： 至少將訊號電極焊墊設在前述光積體電路的晶片周邊 部和晶片內部，甚至也在前述光機能部的區域周邊設置電 極焊墊。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之光積體電路裝置， 其中，將取出訊號的電極焊墊，設在前述光機能部的區域 周邊。 3 _如申請專利範圍第1項所述之光積體電路裝置’ 其中，前述光積體電路係在配線基板使用接著光學構件之 基板，利用導電性接著劑接合來使用。 4·如申請專利範圍第1項所述之光積體電路裝置’ 其中，前述光機能部係構成配置在光積體電路的中央。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之光積體電路裝置’ 其中，除了前述光機能部與前述電極焊墊外，還將光積體 • 〆 電路以反射率低的絕緣膜做保護。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本萸) -裝. 經濟部中央標準局貞工消費合作社印装 本紙張尺度適用中國國家樑率（CNS ) A4規格（210X 297公釐）
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