TW383535B - Counterflow soft welding method for circuit board with SMD components - Google Patents

Description

t/ -.Γ Α7Β7 五、發明說明（） (請先Μ讀背面"*注意事項再填寫本頁) 導霣性受損的情事。用本發明的方法，在製造用的機械及 程序的序列順序不必作明顯的改變，因此不會因此造成額 外的成本。此外有利的一點為，霣路板第一側装設SMD 構造元件的作業不舍受粘膠妨礙，且該SMD嫌造元件可 亳無問S地放到软焊面上。 特別有利的是在該霣路板拥轉之後，將钻膠用—條放 入該開口中的流道直接地注入SMD溝造元件的端子側及 電路板第一側之間的空間，Μ將粘膠是作最佳之定量。 〔實施例的說明〕 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 本發明的方法*舉例而言，可在一條自動生產媒中實 施·在該生產線中，霉路板在輸送帶上先後通過個別之站 。霣路板有一第一側Μ及一與之對立的第二側，該二鰂將 要設WSMD構造元件。在電路板第一脚之用於装SMD 樽造元件的位置上各設一開口，該開口從第一側延伸到第 二稱，舉例而言，開口可設計成直徑約1 mm的孔的形式 。在此方法開始時，係將一電路板（它的兩側設有端子面 KSMD構造，並設有上述開口）送到一软焊锡印刷站， 在該站中將軟焊糊施到電路板第一側的端子面上。然後， 將轚路板送到一SMD裝設器，將装設器用一吸管將SMD 構造元件放到電路板第一側的端子面上。在装設後，將霣 路板送到一回流軟焊站，在該軟焊站中，該設在第一側上 的構造元件與該端子面软焊在一起。然後將霉路板翻轉並 送到一個粘膠站。在软膠站中，用一條流道把粘膠注入電 -6 ~ 本紙張尺度適用中囷因家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 經濟部中央橾準局只工消費合作社印製 A7 B7 _ 五、發明説明（/) 本發明Μ於申請専利範圔第1項引文的一種方法。 長久已來已有習知之回流砍焊的方法且用於製造霣路 板，Κ將霣路板兩側與SMD構造元件（SMD = Surface Mounted Device，表面安裝之裝置）以回流软焊程序軟焊 在一起。舉例而言，在歐洲專利EP0419 065 A2發表了一種方法，其中一電路板苜先在它的第一«上 在一软焊糊印刷站中在為安裝SMD構造元件所設的位置 印刷出砍焊面。然後將該霣路板在一粘謬站中软焊位置之 間設以粘醪滴以將SMD構造元件固定。然後在一裝設器 中設MSMD構造元件，逭些構造元件係放到耽焊面與粘 膠之間。由於構造元件必須壓入粘膠内，因此構造元件的 準確放置作業會受到粘膠妨礙。在装設之後，粘腰硬化， 並將霣路板送到一回流軟焊站，在該站中，該施到第一側 上的焊錫熔解並將構造元件與電路板軟焊在一起。在第一 回流軟捧陏段後，將霣路板K第二側向上翻轉，此時簠新 以软焊面印刷上去，然後設以SMD構造元件。在第二側 装設了構造元件後，將電路板重新送到一回流软焊站。在 此第二回流軟焊階段時，在第二側上的焊錫Μ及在其下方 之第一側上的焊錫都熔融。此時在第一側上的SMD構造 元件與®路板之間的粘膠會阻止該已和第一側砍焊在一起 的SMD構造元件在焊錫接合處重新熔解時由於其重力而 從霣路板鬆開。在此ΕΡ 0 419 065 Α2的 習知方法的缺點為粘膠係在第一回流软焊步思之前施到« -4 - 本紙張尺度適用中國國家樣!M CNS > Μ说格（2 i 0 X 297公釐〉 L--------ΟΙ— (锖先Η讀背面之注f項再嗔寫本寅> 訂 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（上） 路板上，因為如此該熔解的焊鍚糊可在該被粘膠固定的構 造元件下方收縮或者該元件被該粘膠從熔融的软焊期壓出 來。這種習知稱「沈降J (Settling)的效應使得SMD 構造元件與電路板上的软焊姍子面之間不能造成《連接或 連接不充分。 另一種在背景技術中習知的方法，係在構造第一次S MD構造元件回流软焊之後，才將粘膠施在構造元件與霣 路板之間。在此方法中，粘膠係Μ隆起方式施在構造元件 側嫌的區域中，因此它把SMD構造元件的邊嫌興霣路板 表面連接。此處的缺點為，該粘膠在施覆時舍跑到欧焊面 上，且因此將软焊面污染弄Ρ。在隨後所做的第二回流软 焊步驟時，在SMD構造元件與霣路板之間的霣連接的品 霣會由於造種污染而變劣。 〔本發明的優點〕 相破之下，具有申請專利皤園主項之特激點的本發明 的那種將設有SMD構造元件的霣路板作回流软焊的方法 的優點為：該粘眵係在第一回流軟焊步驟後才施覆，同時 可避免該設有粘膠之霣路板第一側上的耽焊面的污染情事 ◊這點係利用下式方法Κ簡軍方式達成：該粘膠在第一次 回流肷焊之後從該電路板第二側（此側仍然還可自由地觸 及）经個為它而設的開口注入構造元件與霣路板之間的狹 窄中間空間。如此可有利地避免SMD清造元件沈降的情 事Κ及由於粘膠引起之構造元件與霣路板之間软焊位置的 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） (請先Μ讀背面之注f項再4寫本頁) •Ό· 訂 t/ -.Γ Α7Β7 五、發明說明（） (請先Μ讀背面"*注意事項再填寫本頁) 導霣性受損的情事。用本發明的方法，在製造用的機械及 程序的序列順序不必作明顯的改變，因此不會因此造成額 外的成本。此外有利的一點為，霣路板第一側装設SMD 構造元件的作業不舍受粘膠妨礙，且該SMD嫌造元件可 亳無問S地放到软焊面上。 特別有利的是在該霣路板拥轉之後，將钻膠用—條放 入該開口中的流道直接地注入SMD溝造元件的端子側及 電路板第一側之間的空間，Μ將粘膠是作最佳之定量。 〔實施例的說明〕 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 本發明的方法*舉例而言，可在一條自動生產媒中實 施·在該生產線中，霉路板在輸送帶上先後通過個別之站 。霣路板有一第一側Μ及一與之對立的第二側，該二鰂將 要設WSMD構造元件。在電路板第一脚之用於装SMD 樽造元件的位置上各設一開口，該開口從第一側延伸到第 二稱，舉例而言，開口可設計成直徑約1 mm的孔的形式 。在此方法開始時，係將一電路板（它的兩側設有端子面 KSMD構造，並設有上述開口）送到一软焊锡印刷站， 在該站中將軟焊糊施到電路板第一側的端子面上。然後， 將轚路板送到一SMD裝設器，將装設器用一吸管將SMD 構造元件放到電路板第一側的端子面上。在装設後，將霣 路板送到一回流軟焊站，在該軟焊站中，該設在第一側上 的構造元件與該端子面软焊在一起。然後將霉路板翻轉並 送到一個粘膠站。在软膠站中，用一條流道把粘膠注入電 -6 ~ 本紙張尺度適用中囷因家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） A7 ____B7 _ 五、發明说明（ih * 路板第一俩與SMD構造元件之孅子側之間的空間中，該 流埴從m路板之第二側（位於上方）放入此時位於構造元 件上方的開口。在如此實施的方法中，粘膠可準確地定量 ，因此它不舍從構造元件與霣路板之間的空間流出來。由 於該構造元件利用個別粘膠滴（它們係被施到皤子側中間 )粘牢在《路板上，因此可埋免設在側緣的软焊面污染的 情事。如有必要，粘應在粘膠站後方在一硬化站中硬化。 但也可使用在回流砍焊站中硬化的粘膠。埴些«路板此時 重新送到一個軟焊糊印刷站*並在朗上的霣路板第二側的 蠼子面上印刷上肷焊糊。g後將霣路板在一裝設器中將第 二側装設SMD構造元件，並里新送到一回流钦焊站。在 此時所進行的第二回流软焊步》時，把放到第二供上的構 造元件與霣路板软焊在一起。此時，該構造元件（它們已 與第一側的《子面软焊在一起）的焊钃里新熔黻，其中構 件與«这板之間的粘膠滴阻止了該SMD構造元件由於其 重力而從霣路板鬆開的情事。在做逢第二回流砍焊步驟後 *該構造元件躭與霣路板兩側上的端子面軟焊在一起。 Ν οII (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁> 訂 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4规格（210X297公釐）

Claims (1)

1. 經濟部中央檬率局Λ工消费合作社印簟 A8 B8 C8 _ D8__ 六、申請專利範困 1 ♦—種將設有SMD構造元件的®路板作回流軟焊 的方法，其中SMD構造元件放到一β路板第一俩的軟焊 面上，並在一第一回流耽焊陏段與霣路板软焊在一起，然 後將霣路板Κ第一側朗下Η轉，並將SMD構造元件放到 此時位於上方的第二儺上，該flj在釀後的第二回派软焊階 段中與霣路板软焊在一起，其中在第一供的SMD構造元 件在第二回滾砍焊除段之前牢粘在霣路板的第一側上。依 本方法，在第一回流软焊步«後，將一種粘膠從霣路板第 5供起經一開口注入到構造元件與霣路板之闢的中間空間 *該開口位於軟焊到第一·上之構造元件的位置•且從m 路板第一傷延伸到第二傷。 2 ♦如申請專利範圔第1項之方法，其中： 在該霣路板詡轉後，將該粘膠利用一條滾道直接注入 該SMD構造元件的端子面及霣路板的第一面之間，該流 埴係放乂該開口中。 {請先»饋背面之注|項脣埃寫本I )

   張 纸 本

   釐 公 7 29