TW320783B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW320783B
TW320783B TW085110876A TW85110876A TW320783B TW 320783 B TW320783 B TW 320783B TW 085110876 A TW085110876 A TW 085110876A TW 85110876 A TW85110876 A TW 85110876A TW 320783 B TW320783 B TW 320783B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
light
protrusion
active area
sheath
Prior art date
Application number
TW085110876A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW320783B publication Critical patent/TW320783B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • H01L33/105Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector with a resonant cavity structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/40Materials therefor
    • H01L33/405Reflective materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
    • H01L33/465Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector with a resonant cavity structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

320783 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 先前應用參考 此應用已於1995年10月30日歸檔於美國專利應用號碼 08/550,147 中。 發明背景 發明範圍 本發明是關於發光二極體(led)而更特定而言是關於具 有改良發光效率之發光二極體。 先前技藝 一發光二極體之效率可被總内反射所限制.因爲半導體材 質之折射率所構成之發光二極體(典型爲3-3.5)比由進入 空氣(1)所發出之光的折射率高出許多。發光二極體外部之 光分佈一般而言稱之爲一朗伯分佈,並且相當於一對裝置 内部而言爲一全方位的分佈。因爲此種大型的發光空間分 佈,僅有小部份的光可有效率的被使用,特別是若光被聯 結至一導光介質如一光纖時。於處理一朗伯源時,例如_ 發光二極禮,目前有許多已可獲得的方法可以提供,發光 一極雜聯結至光纖軸心之光聯結(light coupling)的增加。例 如’球面透鏡,微透鏡,梯度折射指數透鏡(GRIN),繞射 光柵等所有皆已成功的使用。不幸的,這些技術中並無— 種能眞正的增加在相同輸入電流下之光產生量。 增加之效率意指較少之輸入電流,且因此需較少的電源 連接相同的光量至一系統。一較有效率之發光二極體在聯 結設計與製程上能提供較高的光.學聯結效率與較少的嚴格 規範,其導致成本上較爲便宜和較適合製造之系統。諸此 _ -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公董〉 ---------批衣------、1T------'^ ^ >t r, yl ί (f先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準扃貝工消費合作社印製 A7 -----E____ 五、發明説明(2 ) 原因意指若一發光二極體之效率可提升則裝置在應用技術 上將變的更爲有用。 改良發光二極體外部效率之一種方法爲利用在發光二極 體所有邊上之反射器除了發光邊外其如揭示於美國專利號 碼5,3 58,880 ’名稱爲製造封閉穴發光二極體之方法中,其 於1994年10月25日讓授於相同之讓授者。於此方法中,產 生之光子導向於一單一的總體方向。然而增加一發光二極 趙之效率,傳導於裝置平面中或附近之光子將以一傾斜角 發射。這些光子之射角利用聯結至一光學系統而阻止了它 們的接收。 目前,發光二極體是需要大的驅動電流以產生足夠的光 所以能讓足夠的光量聯結至一光纖。隨著效率之改良,所 需之電流也較少,並JL因此所產生之熱量也較少。所以, 一具有改良效率之發光二極體導致發光二極體於商業使用 上有更大之應用性。 因此,能補救先前和於先前技藝中之其它的欠缺處其將 有相當大的優點。 _ 因此’發明之一目的爲提供發光二極體之改良。 本發明之另一目的爲提供一具改良發光特性和改良效率 之發光二極體。 而本發明之其它目的爲提供一具降低輸出角度之光子用 以改良光學聯結之發光二極體。 發明之械述 簡而言之’根據一較佳具體實施例而達成本發明所求之 _ -5- ^紙ϋ度適财S财料.(CNS ) A4規格(21GX297公釐) ----------私衣------1Τ------.^ , . (t先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 3 扣 783 五、發明説明(3 ) 目的,所提供者爲一具有光子再使用之微穴發光二極體其 包括一具有至少一半導體材料層置放其上之基材,一第一 導電度類型之第一護套層置於材料層之上,—主動區置於 第一護套區之上,一第二導電度類型之第二護套層置於主 動區之上,此第一護套層,主動區與第二護套層在材料層 之上形成一凸起,此凸起具有大致上垂直之邊與一上表面 ,且在介電材料層之上置有一導電和光反射系統並且部份 地覆蓋上表面以形成發光二極體之第—電性接觸,此導電 與光反射系統在凸起之表面上界定出—置中的發光開孔, 此凸起在表面上所具有之直徑維度範圍爲開孔直徑維度2 至10倍大。 - 附圖簡單説明 本發明先前與進一步和更特定之目的與優點對該等熟習 於此技藝者而言由以下之詳細較佳具體實施例並伴隨之附 圖將成爲顯明,其中: 圖1爲根據本發明之敎導所建構之發光二極體的橫截面侧 視圖;而 圖2爲示於圖1中發光二極體部份之放大橫截面圖,其顯 示光子之再使用。 較佳具體實施例之詳細説明 現在所轉移之附囷所在其中相似之參考數字貫穿於數個 圖中指示出對等之元件,首先將注意力轉移至圖1,其顯 示出—般標示爲10之發光二極體·。本發明之裝置包含至少 一層,於此多層之較佳具體實施例中,基材12之上形成— 本紙張尺錢财 I--------批衣------1Τ------^ (·請先sg讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部_央標準局貝工消費合作社印装 經濟部中央梂準局員工消费合作社印装 A7 -------- -B7 五、發明説明— 〜 適當之材質。一般而言,不同層是利用磊晶層積法所形成 且以於本技藝中諸如MBE,MOCVD,CBE或相似之熟知技 藝所完成。此等技藝使得諸如砷化鎵,鋁坤化鎵,坤化鋁 ’鋼坤化鎵等相對上薄和厚層材料能磊晶沈積。 —般而言,基材12爲砷化鎵(GaAs)或相似者,其目前 可被理解者,與後續在其上所成長層爲相容的,一布拉格 鏡面之鏡面堆疊14具有一第一導電度類型,於此特殊之較 佳具體實施例中爲一種n-型的導電度,其成長於基材12之 上表面。應可被理解者爲例如一暫存層之中間層或層,其 ~Γ被包含於基材12之一部份。鏡面堆吞14大致上被形成, 例如,利用具有交錯折射率之半導體材料的許多層磊晶成 長於基材12之上。每一雙交錯層成長至—預定厚度(大約 爲操作頻率之半波長)而交錯層對之數目的選定是以儘可能 的能提供光反射而又能限制堆疊至一實際數目爲度。於較 佳具體實施例中,大約有30對的此層其使用目的爲描述於 本發明書之後續説明中。 —主動區16—般而τ包括一個或多個量子井該井由障礙 層所分離而該區成長於鏡面堆疊14之上其具有一隔離層或 護套層於該處之任一側邊。量子井,障礙層與護套層是以 磊晶成長。該等量子井若以所作用通過之電流而適當的激 發時根據一有名的現象而產生光子(光)。—般而言,作用 於主動區16之電流越大則所產生之光子的數目也越大。 於此較佳具體實施例中,一層沈積於鏡面堆吞14之上並 在發光二極體10中形成一第一導電類型之護套層18。護套 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS Μ4規格(21〇Χ297公釐) ---------^------1Τ------.^ - 二 , '· (·请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局員工消費合作社印策 A7 -'―------ B7 _ 五、發明説明(S ) 層18以一種雜質少量的摻雜以產生第一導電度類型。三層 未摻雜材料之層20合併以提供發光二極體10之主動區16 。其將必能被理解者爲其它層可隨著需要而加入以提供出 其它之量子井。一第二護套層22沈積於主動區16之上表面 並以一種雜質少量的摻雜以產生出一第二導電度類型。層 20在任一邊形成主動區16與護套層18及22而在就在該處 形成了發光二極體10之發光部份。層18,20與22形成了 —般所謂的發光二極體穴而其爲發光二極體之發光部份。 於本發明中之發光二極體1〇之穴製成的非常短,並使用薄 ,少量摻雜之護套層,所以内部之自由載體的損失非常小 ,因此增加了其效率。鏡面堆疊14與主動區16之形成方式 熟知於本發明中且於本揭示中將不再作進一步的詳述。 護套層18與22和主動區16利用傳統之蝕刻技術形成而進 入一在鏡面堆疊14上之凸起24»凸起24具有一上表面26 與大致上爲垂直的邊28 ^ —介電質層3〇沈積於鏡面堆疊14 之上表面與凸起侧邊28。介電質層30大體上可爲任何 熟知之材料例如0匕矽(SiNx),除凸起之上表面外且可防 止電流由任何地方進入發光二極體1〇並且導致發光二極體 之短路。 一第一金屬接觸層32沈積於護套層22之上表面與垂直邊 28之上和鏡面堆疊14的介電質層30上。第一金屬接觸層 32與套護層22形成一歐姆接觸。於此特殊具體實施例中第 一金屬接觸層32是由鈦化鎢(TiW)所形成因其方便沈積且 爲-P-型接觸金屬而與護套層22相容。於此較佳具體實施 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ---------裝------II------il . . 二 * Γ請先閱讀背面之注意事項再填寫本I} 仏〇?83 Μ Β7 五 、發明説明(6 例中介電質層30與第一金屬接觸層32形成一導電和光反射 系統。然而,於其它之應用中導電與光反射系統可包括在 凸起邊上之反射材料與上表面上之導電及反射材料,或有 些其它之改變。 第一金屬接觸層32沈積於發光二極體完全之上表面與側 邊之上(在介電質層30之外部)除置中於上表面26上之發光 孔24外。第一金屬接觸層32與鏡面堆疊14形成—反射孔以 在所有的方向上反射光(光子)直到它們跳出通過發光孔34 °發光孔34限制了光子之發射角而導致光子之發射其增加 發光二極體聯結之效率。發光孔34比凸起24之上表面小許 多’凸起24之上表面所具有之直徑維度爲發光孔34直徑維 度之2-10倍大。賙整發光孔%之相對尺寸與凸起24之尺寸(上 表面與深度)允許再使用事件平均次數之調整而因此能調整 裝置之光子生命期。同樣地,因爲上凸起表面有相當大的 區域是由第一金屬接觸層32所接觸,其則能提供出較好之 電性接觸且在發光二極體中具較佳之電流分佈得以達成。 一第二接觸層36沈積於基材12之下表面。第二接觸層36 顯示出爲一 η-型金屬,且爲第一金屬接觸層32之對置接觸 。通過第一金屬接觸層32與第二接觸層36之電流在主動區 内產生光子如則述所述〇其將可被理解者爲第二接觸層36 可隨需求而置於不同之位置上,例如基材12與鏡面堆疊14 心間。因爲第二接觸層36無須具備光反射特性,其可爲一 大量摻雜之半導體材料而取代金屬。 於作業時,光子是利用注入主動區16之載體之再結合所 9- I---------批衣------1Τ------^ . * 二 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央棟準局負工消費合作社印裳 私紙張尺度賴悄畔轉(CNS ) Α4規格釐) A7 B7 五 、發明説明(. 產生。許多垂直通過基材12表面的移動光子可有效率的聯 結入由鏡面堆疊14與第一金屬接觸層32所界定之光學模式 中°易而言之,大體上垂直於基材並於中心所產生之光 子’其光之發射是通過發光孔34。於某一角度所產生或不 在中心處所產生之光子將被反射回主動區16如圖2所顯示 。所反射之光子随後被吸收進入主動區16並在不同的方向 重新反射其以所謂著名之光子再使用過程行之。此過程持 續進行直至光子發射通過發光孔34。 爲使得光子再使用之過程能有效率的工作,自由載體吸 收與教射損失必需最小化。此訴求.是藉由將護套層18與22 作薄並僅少量的掺雜如前所述,且利用足夠之鏡面對在鏡 面堆疊14中所以對高反射性之接收角而言爲大的。於較佳 具體實施例中’大約3〇對之鏡面對被使用,其提供了所有 <16度之入射角>>99%之反射率。因此所提供者爲一具有 高效率之發光二極體與具有能增加對光學系統聯結之光子 輸出角,進—步者爲效率明顯的増加。 此處對本較佳具體實施例實施上選擇不同之改變與修正 其目的乃爲囷解出對於該等熟習本技藝者將随時會發生之 狀沉。所至I範圍以至修正和改變並未違背本發明之精神 ,該等乃欲包含於本發明之範圍其評估僅利用以下所 發明專利範圍之公正解釋。 · 本發明完全以諸如此清楚和簡明之專有名詞作完整之 述以讓該等熟習於此技藝者得以理解並以相同之方法實施 ,所申請發明專利範圍爲: 張尺度適用中國國 '--t------IT------it Γ請先背面之注意事項再填寫本頁)' 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 -10-

Claims (1)

  1. s^〇783 ABCD 六 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝
    利範圍
    IW* 薄具有至少一材料層置於其上之i 一第一導電度類型之第—護套層 一主動區,置於第一護套區之上 一第二導電類型之第二護套層,置於主動區之上; 此第一護套層,主動區與第二護套層於材料層之上用 成一凸起,此凸起具有大致上爲垂直之邊與一上表面; 且 導電與光反射系統置於凸起之垂直邊上並部份地遵 蓋上表面以形成用於發光二極體之第一電性接觸,此等 電與光反射系統於凸起之表面上界定出—置中之發光巩 土凸起所具備之表面直徑大小比開孔直徑大小之—信 於材料層之上 2
    有光子再使用之微穴發光二極卩括: 具有至少一材料層置於其上之; "一第一導電度類型之第一護套層 一主動區,置於第一護套區之上; 一第二導電度類型之第二護套層,置於主動區之上; 第一護套層,主動區與第二護套層於至少具有一材李 層之上形成一凸起,此凸起具有大致上爲垂直的邊及一 上表面; 一介電材料層置於凸起之垂直邊上;且 一導電及光反射層置於介電質材料層之上並部份覆蓋 住其上表面以形成用於發光二極體之一第一電性接觸, '·於材料層之上 裝 訂 線 * * 二 --* (尤先閲讀背面之注_項再填寫本頁) -11 - 本紙涞尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2丨0X297公釐) 3的783 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 電層於凸起之表面上界定出, iiPm有之表面直徑大小比開孔直邊= 有光子再使用之微穴發光二秘趙^括
    I中之發光孔,此凸 大了一倍以上。 一鏡面堆疊置於基材上; 一第一導電度類型之第一護套層,置於鏡面堆疊之上 一主動區’置於第一護套區之上; 一第二導電度類型之第二護套層,置於主動區之上; 第一護套層’主動區與第二護套層於一鏡面堆眷之上 形成一凸起,此凸起具有大致上爲垂直的邊與一上表面 , 一介電質材料層置於凸起之垂直邊上;且 一導電與光反射層置於介電質材料層之上和部份的覆 蓋住上表面以形成一發光二極體之第—電性接觸,此導 電層於凸起之表面上界定出一置中之發光孔,此凸起之 表面所具有之直徑大小所在範圍爲開孔直徑大小之2 _ 1 0倍大。 (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) .裝· 、1T 線 經濟部中央梂準局—工消費合作社印製 -12- 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
TW085110876A 1995-10-30 1996-09-05 TW320783B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/550,147 US5710441A (en) 1995-10-30 1995-10-30 Microcavity LED with photon recycling

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW320783B true TW320783B (zh) 1997-11-21

Family

ID=24195938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW085110876A TW320783B (zh) 1995-10-30 1996-09-05

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5710441A (zh)
EP (1) EP0772248B1 (zh)
KR (1) KR100413708B1 (zh)
DE (1) DE69620975T2 (zh)
TW (1) TW320783B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5892786A (en) * 1997-03-26 1999-04-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Output control of vertical microcavity light emitting device
WO2000045443A1 (en) * 1999-01-28 2000-08-03 Nova Crystals, Inc. High performance light emitting diodes
TW497277B (en) 2000-03-10 2002-08-01 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
US6630689B2 (en) * 2001-05-09 2003-10-07 Lumileds Lighting, U.S. Llc Semiconductor LED flip-chip with high reflectivity dielectric coating on the mesa
US6730940B1 (en) * 2002-10-29 2004-05-04 Lumileds Lighting U.S., Llc Enhanced brightness light emitting device spot emitter
JP2007519049A (ja) * 2004-01-23 2007-07-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 半導体光源によって生成される光を導光するシームレス集積された導波路
TW200537143A (en) * 2004-02-11 2005-11-16 Koninkl Philips Electronics Nv Integrated optical wave guide for light generated by a bipolar transistor
TW200602585A (en) * 2004-03-16 2006-01-16 Koninkl Philips Electronics Nv High brightness illumination device with incoherent solid state light source
ATE541320T1 (de) * 2004-11-18 2012-01-15 Koninkl Philips Electronics Nv Beleuchter und verfahren zur herstellung eines derartigen beleuchters
DE102006041460A1 (de) * 2006-09-04 2008-03-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierender Halbleiterchip und Vorrichtung mit einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip
JP2009004625A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
DE102007046519A1 (de) 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-LED mit einer Spiegelschicht und Verfahren zu deren Herstellung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60253286A (ja) * 1984-05-29 1985-12-13 Rohm Co Ltd メサエツチング分離型モノリシツク表示発光ダイオ−ド
JPH01264275A (ja) * 1988-04-15 1989-10-20 Omron Tateisi Electron Co 半導体発光素子
US4970566A (en) * 1988-08-08 1990-11-13 Trw Inc. High speed photo detector
JP2898347B2 (ja) * 1990-04-23 1999-05-31 イーストマン・コダックジャパン株式会社 発光ダイオードアレイ
DE69132764T2 (de) * 1990-11-02 2002-07-11 Daido Tokushuko K.K., Nagoya Halbleitervorrichtung mit reflektierender Schicht
JPH04264781A (ja) * 1991-02-20 1992-09-21 Eastman Kodak Japan Kk 発光ダイオードアレイ
JPH06151955A (ja) * 1992-10-29 1994-05-31 Victor Co Of Japan Ltd 半導体発光素子
US5358880A (en) * 1993-04-12 1994-10-25 Motorola, Inc. Method of manufacturing closed cavity LED

Also Published As

Publication number Publication date
EP0772248A2 (en) 1997-05-07
KR970024394A (ko) 1997-05-30
DE69620975T2 (de) 2002-11-14
DE69620975D1 (de) 2002-06-06
EP0772248B1 (en) 2002-05-02
US5710441A (en) 1998-01-20
EP0772248A3 (en) 1997-07-02
KR100413708B1 (ko) 2004-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW320783B (zh)
JP2017017365A (ja) レーザー光源及び該レーザー光源の製造方法
JPH02278784A (ja) 量子井戸垂直空胴レーザー
JP2007533143A (ja) 発光ダイオードチップ
JP2004207742A (ja) コンパクトな活性領域を有する発光装置
KR20060125253A (ko) 발광 다이오드
US7592636B2 (en) Radiation-emitting semiconductor component and method for the production thereof
US20220209050A1 (en) Micro-led structure and micro-led chip including same
JPH05152683A (ja) マルチビーム半導体レーザーアレイ
US20220406966A1 (en) Light-emitting diode chip, semiconductor light-emitting device, and display device
US20240184062A1 (en) Optical system comprising a photoelectric transducer coupled to a waveguide, and manufacturing method therefor
TW434919B (en) Vertical cavity surface emitting laser diode and the packaging device of the same