TW212769B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW212769B
TW212769B TW081104230A TW81104230A TW212769B TW 212769 B TW212769 B TW 212769B TW 081104230 A TW081104230 A TW 081104230A TW 81104230 A TW81104230 A TW 81104230A TW 212769 B TW212769 B TW 212769B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fan
flux
item
application
lead
Prior art date
Application number
TW081104230A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Hughes Aircraft Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hughes Aircraft Co filed Critical Hughes Aircraft Co
Application granted granted Critical
Publication of TW212769B publication Critical patent/TW212769B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0227Rods, wires
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618Carboxylic acids or salts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0415Small preforms other than balls, e.g. discs, cylinders or pillars
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

212769 五、發明説明(I ) 丨包關中請之前後來菔 本申請為删年1〇月31日提出申請之第〇7肌2〇〇就常 丨之追加申請,又因為199〇年5月n je 月15日提出申請之第07/523, 就案之追加申請。兩种申請案皆以…T_r之名提 出申請,並讓與和本申請相同之受 H. α 又文讓人。这些申請揭示並 提請一使用一水溶性助嫁則之輝接方法,助堵則包含一至 少具有兩…之水溶性有機歧。此種有機跋之一校佳實 例為禆橡睃。 本申請亦與第〇_,041和第〇7肩,199力申請案有關” 兩案皆於麵4 Μ 31日提出,並讓與和本中請相同之受: 讓人。前面-案揭示並提請一用做輝料糊之物贫組合物以 及-使用隸組合物之方法"支面一案揭示並提請一用做央 心样料助炫則之物質姐合以及一使用該組合物之方法。 技術领域 本發明有關於一新顆之水溶性、無害環境之夾心垾料 用助炫則,主要使用於電子工業蛘接過程中。 背景技柢 經 濟 部 屮 央 準 J、b 工 消 合 社 印 31 工業界製造電子電路如軍用硬散所用大多數之助熔性 和除助熔剡化學品不是助成大氣層之臭氣耗码,就是被當 地環保機構如洛杉磯盆地中之空氣品質管理區视爲環境泠 染物或健康危害物。舉例而言,曾有報告指出,氟氣烴( 用於蒸汽除脂中以清理用松脂助熔則之垾接部分)若釋放 至大氟中,它們將會停留在大氟中成為臭氟牦竭物長達將 近100年。其他化學品如松脂助熔剞、酒精和相似物會給 81. 6, 10,000¾ (H) 木紙5艮尺度逍用·丨,W W家標1公从) -3 - 2ΐ5ώ769 Λ (\ 經濟掬屮央^^^0工消^::合作社印5i 五 、發明説明 (i ) η f) 工 黹 界 帶 來 健 康 危 窖 和 處 理 η 题 〇 保 夾 心 在 埤 料 用 水 溶 性 助 熔 則 其 形 式 A 將 e—* 坪 料 助 熔 則 與 _ 一 持 -'1 中 空 垾 料 管 内 之 濃 化 則 結 合 而 成 〇 烊 業 界 需 者 為 — 簡 早 無 毒 \ 不 腐 蝕 \ 無 害 環 境 之 夾 心 優 料 用 烊 料 助 熔 則 9 此 助 熔 則 可 造 成 具 高 度 金 屬 光 澤 及 良 品 t 之 埤 接 點 〇 發 明 說 明 根 據 本 發 明 所 提 供 者 —* 由 擰 棟 睃 組 成 之 夹 心 垾 料 用 水 溶 性 助 熔 則 0 棹 棟 晈 與 中 空 垾 料 柱 共 同 祷 出 νλ 形 成 組 合 夾 心 焊 料 0 -* 本 發 明 之 助 熔 剂 消 除 了 有 窖 環 境 之 物 質 排 放 此 排 放 通 常 與 νλ 松 腊 為 主 之 助 熔 則 9 助 熔 則 稀 释 則 ( 如 異 丙 醇 ) 及 相 連 之 除 助 熔 剌 溶 則 (如 氟 氯 烴 ) 等 相 閼 連 0 本 發 明 之 助 熔 則 無 害 於 環 境 \ 無 毒 \ 並 易 於 使 用 0 經 蜉 接 之 總 成 可 於 去 離 子 水 中 清 洗 , 因 此 消 除 了 使 用 蒸 汽 除 赌 設 備 所 需 之 高 資 本 〇 實 施 本 發 明 之 最 佳 棋 式 本 發 明 之 助 熔 則 由 椁 棟 歧 組 成 0 撺 棟 睃 具 有 約 攝 氏149 度 之 熔 點 〇 本 發 明 者 發 現 擰 檬 酸 在 液 魅 時 可 與 任 何 _ _ 種 習 用 之 νλ 踢 爲 主 之 烊 料 共 同 擠 出 Ο 禆 橡 睃 额 粒 或 晶 体 在 一 不鍺鋼 容 器 中 加 熱 成 為 液 態 ( 約 149 度 ) 0 經 加 熱 之 液 態 檸 棟 1入一 ‘加 受 .彩 ί < .擠 磬 桶 0 當 實 心 烊 料 綠 受 擠 m 進 入 中 空 夾 心 線 時 t 液 態 檸 橡 皎 便 饋 入 擠 m 室 9 後 再 進 入 核 心 〇 桶 内 之 空 氣 壓 力 最 線- k-. 本紙张尺度边汛中Sffl家榀準(CNS)ifH規格(2】0χ29/公及) 81. 6.】0,000張(Η) 4 212769
五、發明説明_ (3) »、調整W確保核心內無空味 助橡則之缚線再總在線抽上……尼充滿 伍猓釉上,加標纪,並包裝以待用。 属之洛!:何特定理論之起可,似乎是轉橡歧與主成分金 之 鉗合。結果,主成分金屬根少或沒有受本發明 <助熔剌使蝕。 轉棟歧之等級在本發明之贵施中不是㈣要的。然而 度敏感之電路而言,可能需要使用非常高等級之梓棟 暖。 他成分,如雜質(無論是無意或有意 添加物狗輝接結果没有反效果便可。 Μ錫為主之垾料皆可使用,包括6〇/4〇 ,63/37錫/鉛,及96/4錫/銀。通常使用 Ο 料最利於使用在表面裝置及穿孔装置 經r"'部屮央捣準杓只工消奸合作社印奴 助熔則可色含其 加入的),只要此種 任何一種背用之 鎢/鉛,62/2/36辑/銀/鉛 60/40和63/37蜴/鉛垾料 助熔刻/央心垾 配件之垾接遇程中。 助熔則沒有包括 蒸發性溶則。本發明 心垾料,此埤料使得 發明之助熔則則使用 本發明之助熔剞 1 .它消除有睿環 心助熔則、助熔則稀 則(1,1,1,-三氣ϋ垸 僅在溫或熱水中即可 (請先間讀背而之注急事項#艰寫木R) 揮發行有機化合物或其他如異丙醇之 之水溶性坪料助熔則遴免使用松脂夾 氟氯蛵裡之除助熔則之使用必須。本 去離子水便可容易地將其去除。 提供下列優點: 境之物質排放,此排放通常與相脂夾 释則(如異丙坏)、及相連之除助炫 )等相關。確實不錯,助熔則之清洗 完成〇因此,此新助熔則無害於環境 本紙張尺度边用中fflffl家榣JMCNS)T4AjiW(2Hlx2(J7公仗) 81. 6. 10,000¾ (H) Λ G Η 6 212769 五、發明説明(冬) 0 2.它提供—無毒、極度安全且高度有效之助熔則/夾心 垾料給焊接人員使用。 3 ·與松腊夹心埤料相比,使用它能提供優良墁性及蝉 接缺陷減少估計約80¾給較具光澤之烊接點。 工業用途 本發明之助熔則/央心垾料預期在商常焊接楝作上有 用途’尤其在垾接電路板上之電性配件上有用。 實施例 --- « 五位裝配人员f進行一項手垾接操作,以比較使用軍-用规格相脂助熔剤之垾料線和使用擰樣睃之央心埤料線。 總共完成280個埤接黠。这些蛘接點牽連雙排包裝之接腳 播入印刷線板上穿速金屬薄層之孔。在雙排包裝配件安裝 後,每一裝配员使用兩種助熔則央心坏料進行輝接/助炫 則之比较。評估完後,五位装配B聯合做出結綸,結論爲 由檸棟政組成之绊料線所產生之垾接點在品質及光澤上皆 較松腊夹心埤料所產生者為優。兩種垾料綠皆具相同之焊 料成分,踢63 /鉛37。 溶業所發 水。而本 、 件,之 境配造定 環性改界 害t及所 無接變因 、垾改範 蝕於知請 縻用易申 不道而下 、剂顆^ 毒嫁質由 y 無助本於 一此種落 示,各為 揭則做视 已熔可造 上助顒改 以用明及 , 料 士變。 是焊人改内 由心練種嘈 夹熟此範 性界有明 經濟邶屮火谣革沁只工π奸合作社印rt'14 81. 6. 10,000張(H) 本紙张K度边用十明明家榫半(CNS)T4规怙(210x297公徒)

Claims (1)

  1. JU 中請專利範圓 1 .-^L 空處以}炫 2 ·如申 _料本質上 3 ·如申 坪料本質上4飞接 夾心坪料佈 要之垾接溫 合夾心 則裝填 請專利 由一 w 請專利 由一锡 一金屬 施至該 度&、其 ψ) 5 .如申請專利 上由一以鎮爲主之 6 .如申請專利 上由一頌-錄輝料 埤料, ,所迷 範面第 踢為主 範園第 -鉛埤 之方法 金屬一 特徹A 範園第 垾料組 範因第 組成。 由一中 助熔則 1項之 之垾料 2項之 料組成 ,此法 表面上 所述垾 4項之 成。 5項之 a 空蟬枓昶 由梓株旅 助熔剩讲 组成0 助熔釗站· 0 包含將〆 ,妓加热 接助熔剡 方法,其 枝 0- 讲成’所.述中 成0 舍物,其中所述 物,”其中所述 食者助熔則之一所述金屬至一需 由撺棟睃組成<? 中所述埤料本質 方法,其中所迷埤料本 f (讣先W請背而之注龙事項存唭筇本頁) Μ濟部十央標準局只工消许·合作社印^ 本紙張尺度適用中B«家標唞(CNS)T4現格(210X297公;¢)
TW081104230A 1991-05-31 1992-05-29 TW212769B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/708,961 US5192360A (en) 1990-05-15 1991-05-31 Water-soluble flux for cored solder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW212769B true TW212769B (zh) 1993-09-11

Family

ID=24847898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW081104230A TW212769B (zh) 1991-05-31 1992-05-29

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5192360A (zh)
EP (1) EP0516482A1 (zh)
JP (1) JPH05146890A (zh)
KR (1) KR920021254A (zh)
MX (1) MX9202574A (zh)
TW (1) TW212769B (zh)

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1402644A (en) * 1920-09-23 1922-01-03 Passalacqua Augusto Soldering of aluminum
US1805458A (en) * 1922-08-21 1931-05-12 Du Pont Oil composition and process of inhibiting oxidation thereof
US2334609A (en) * 1940-11-20 1943-11-16 Nat Lead Co Core solder
US3020635A (en) * 1956-05-31 1962-02-13 Raytheon Co Soldering methods
US3091029A (en) * 1960-07-13 1963-05-28 North American Aviation Inc Brazing alloy application method
US3162547A (en) * 1961-07-31 1964-12-22 Rohr Corp Secondary deoxidizer for aluminum and its alloys
US3220892A (en) * 1963-08-12 1965-11-30 Jr Hobart N Durham Soldering fluxes
US3305406A (en) * 1964-04-06 1967-02-21 Western Electric Co Method of fluxing an article to be soldered with noncorrosive fluxing compositions
FR1535697A (fr) * 1967-06-29 1968-08-09 Fil de soudure à décapants
US3684533A (en) * 1970-05-28 1972-08-15 Du Pont Screen printable solder compositions
DE2052713C3 (de) * 1970-10-27 1975-05-07 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Kennzeichnen von fehlerhaften, nachzulötenden Lötstellen
SU460965A1 (ru) * 1973-06-11 1975-02-25 Предприятие П/Я Г-4816 Флюс дл пайки
US3925112A (en) * 1974-02-19 1975-12-09 Hercules Chemical Co Inc Solder fluxes
US3966632A (en) * 1974-06-06 1976-06-29 G. D. Searle & Co. Vegetable oil emulsion
US4073412A (en) * 1976-06-03 1978-02-14 Blue Cross Laboratories, Inc. Emulsified cookware lubricant having freeze-thaw stability
US4113525A (en) * 1977-06-30 1978-09-12 Chevron Research Company Carboxylic acid-containing wax fluxes
DE2745593A1 (de) * 1977-10-11 1979-04-19 Jung & Lindig Bleiind Mit einem flussmittel gefuellter loetdraht und verfahren zu seiner herstellung
ES490073A0 (es) * 1979-04-06 1981-05-16 Johnson Matthey Co Ltd Procedimiento para la obtencion de una composicion para sol-dar.
US4290824A (en) * 1979-12-10 1981-09-22 Cobar Resources, Inc. Water soluble rosin flux
GB2080341B (en) * 1980-07-24 1985-01-09 Standard Telephones Cables Ltd Solder flux compositions
US4342607A (en) * 1981-01-05 1982-08-03 Western Electric Company, Inc. Solder flux
US4460427A (en) * 1981-09-21 1984-07-17 E. I. Dupont De Nemours And Company Process for the preparation of flexible circuits
US4809901A (en) * 1981-10-05 1989-03-07 Raychem Corporation Soldering methods and devices
CH653939A5 (de) * 1982-04-07 1986-01-31 Landis & Gyr Ag Verfahren zum maschinellen weichloeten von schwermetallen unter verwendung eines flussmittels.
US4478650A (en) * 1983-10-19 1984-10-23 At&T Technologies, Inc. Water soluble flux
US4568395A (en) * 1985-05-10 1986-02-04 Nabhani Abdol R Precleaner system and soldering flux
JPH0773795B2 (ja) * 1985-07-02 1995-08-09 太陽インキ製造株式会社 はんだ付用水洗性フラツクス組成物
AU604471B2 (en) * 1985-12-17 1990-12-20 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Preservative composition
US4759490A (en) * 1986-10-23 1988-07-26 Fujitsu Limited Method for soldering electronic components onto a printed wiring board using a solder paste
US4738732A (en) * 1987-02-04 1988-04-19 Hughes Aircraft Co. Self cleaning liquid solder flux
EP0398871B1 (de) * 1988-01-12 1992-09-23 KERNER, Rudolf A. Verfahren zur herstellung von elektronischen komponenten unter verwendung eines weichlötflussmittels auf carbonsäurebasis
US4821948A (en) * 1988-04-06 1989-04-18 American Telephone And Telegraph Company Method and apparatus for applying flux to a substrate
US4872928A (en) * 1988-06-07 1989-10-10 Johnson Matthey Inc. Solder paste
US4988395A (en) * 1989-01-31 1991-01-29 Senju Metal Industry Co., Ltd. Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux
US4895606A (en) * 1989-02-23 1990-01-23 Ashraf Jafri Formulations for soldering flux
TW206936B (zh) * 1990-10-31 1993-06-01 Hughes Aircraft Co

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05146890A (ja) 1993-06-15
MX9202574A (es) 1992-11-01
EP0516482A1 (en) 1992-12-02
US5192360A (en) 1993-03-09
KR920021254A (ko) 1992-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE1006894A3 (fr) Compositions comprenant du pentafluorobutane et utilisation de ces compositions.
TW223119B (zh)
TW212769B (zh)
CA1270718A (en) Caustic based cleaning composition
EP0483763A2 (en) Water-soluble soldering paste
US1929895A (en) Soldering flux
JP2520552B2 (ja) 自動はんだ付け工程のための発泡性融剤
CA2053751C (en) Water-soluble soldering paste
JPH07106468B2 (ja) 水溶性発泡性融剤および自動はんだ付け方法
US1653088A (en) Composition of matter
US1567396A (en) Soldering alloy and method of making the same
US1550987A (en) Process of soldering and composition therefor
JP2004237345A (ja) はんだ用フラックス
US271901A (en) Albebt mundee
US1225764A (en) Aluminum-soldering flux.
CN102909494B (zh) 一种铜基钎料的粘结剂
US1078114A (en) Solder for aluminium.
AT53581B (de) Hartlötflüßmittel.
US325579A (en) Soldering-fluid
US278681A (en) Half to william h
CN106925915A (zh) 一种添加缓蚀剂的无卤素松香型助焊剂
US139490A (en) Improvement in fluxes for solder
JPS62164798A (ja) 洗浄液
US590177A (en) Process of preparing onyx marble for use in relief-printing
US619923A (en) Composition of matter for blacking and polishing stoves