JPH07106468B2 - 水溶性発泡性融剤および自動はんだ付け方法 - Google Patents

水溶性発泡性融剤および自動はんだ付け方法

Info

Publication number
JPH07106468B2
JPH07106468B2 JP4283277A JP28327792A JPH07106468B2 JP H07106468 B2 JPH07106468 B2 JP H07106468B2 JP 4283277 A JP4283277 A JP 4283277A JP 28327792 A JP28327792 A JP 28327792A JP H07106468 B2 JPH07106468 B2 JP H07106468B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
acid
water
soldering
citric acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4283277A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05237689A (ja
Inventor
レイモンド・エル・ターナー
ローバート・エフ・マニオン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Raytheon Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Raytheon Co filed Critical Raytheon Co
Publication of JPH05237689A publication Critical patent/JPH05237689A/ja
Publication of JPH07106468B2 publication Critical patent/JPH07106468B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618—Carboxylic acids or salts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動はんだ付け工程に
使用される新規な発泡性はんだ付け融剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路、例えば軍事用のハードウェア
ーを製造するために工業上使用されるほとんどの融剤お
よび脱融剤化学製品は、大気中のオゾンの減少に寄与す
るか、またはロサンゼルス港(basin) の大気品質管理区
域（Air Quality Management District)のような地方環
境庁によって、環境汚染物質あるいは健康阻害物と考え
られている。例えば、はんだ付けされた部分をきれいに
するために、蒸気脱グリースにおいて使用されるＣＦＣ
（クロロフルオロハイドロカーボン）であって、ロジン
融剤を使用するものが大気へ放出されると、これらは、
約１００年間オゾン減少剤として大気中に残ることが報
告されている。ロジン融剤、アルコール等のような他の
化学製品には、健康上の危険および産業上の廃棄物処理
問題がある。
【０００３】水溶性の融剤は、この主問題を簡単に解決
することができる。しかし、ほとんどの水溶性融剤は、
塩酸や複合グリコール（complex glycols)のような苛酷
な活性化剤と共に処方される。これらの活性化剤は、主
に、印刷回路基盤およびその上の電子回路に関して洗浄
および残留の問題を生じさせ、更に、これらの活性化剤
は、はんだ付けされた金属を激しく腐食したり、あるい
は誘電体を汚染して、エレクトロマイグレーションの傾
向を生じる。他の、水溶性融剤は、イソプロパノールお
よび／または可塑剤と共に処方され、これらは、廃棄物
処理、および健康上の問題を生じさせる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】自動はんだ付け工程で
使用されたとき、高い金属光沢で、しかもすばらしい品
質のはんだ付け箇所を提供する、簡単で、毒性がなく、
腐食性のない発泡性はんだ付け融剤が望まれている。
【０００５】
【発明の開示】本発明に従えば、少なくとも２つのカル
ボキシル基を有する少なくとも１つの水溶性有機酸、
水、および少なくとも１つの発泡剤を具備する発泡性は
んだ付け融剤が提供される。本発明の融剤は、通気によ
って連続的なフォームヘッドを生じ、これによって、通
常市販の融剤中に見い出されるグリコール／アルコール
タイプの液体融剤の代わりに水ベースの融剤を使用した
自動はんだ付けを可能にする。独特な処方の結果とし
て、環境に安全な水ベースの融剤を使用して自動はんだ
付けを行ない得る。更に、この融剤は、高価で環境に有
害な、クロロフルオロカーボンおよび／または揮発性有
機溶媒（ＶＯＣ）を含有した脱融剤溶媒を必要としな
い。本融剤は、水および界面活性剤を使用して、はんだ
付けされた回路カードアセンブリ（circuit card assem
blies)から容易に除去される。生じたはんだ付け接合部
は、高い金属光沢およびすばらしい電気特性を示す。
【０００６】
【本発明を行なうための最良の形態】従来の発泡融剤シ
ステム１０を図１に示す。外側のハウジング、即ち融剤
タンク１２は、液体融剤１４を含有する（図２で見るこ
とができる）。通気石(aerating stone)１６が融剤チム
ニー（flux chimney) 内に置かれ、次に、該チムニーは
融剤タンク１２内に配置され、融剤タンク中の液体融剤
が要求に従って融剤チムニー内に一定に流される。空気
源（固定せず）に接続され（図示せず）、制御手段（図
示せず）によって制御された圧力まで高圧にされたエア
ー連結部２０により、図２でより明確に示されるよう
に、液体融剤が通気され、フォームヘッド２２を与え
る。フォームヘッド２２の高さは、融剤チムニー１８の
頂部１８ａ以上に広がることが望ましい。望ましくは、
図３に示したウェーブはんだ付けシステムと合わせて使
用されたとき、フォームヘッド２２の高さが、“Ａ”で
示された約０．５インチとなる。しかし、他のはんだ付
けシステムについては、この高さは異なる。
【０００７】フォームヘッド２２の高さを支配する１次
因子には、発泡性融剤に使用される発泡剤の成分、発泡
剤の濃度、通気石に加えられる空気圧、および石自身の
物理構造が含まれる。本発明の融剤は、 （ａ）少なくとも２つのカルボン酸基を含有する少なく
とも１つの水溶性有機酸、 例えば、クエン酸 （ｂ）水、および （ｃ）少なくとも１つの発泡剤を含有する。
【０００８】好適な有機酸の例には、クエン酸、リンゴ
酸、酒石酸、グルタミン酸、フタル酸等が含まれる。し
かし、最良の結果は、クエン酸で得られる。また、上で
示された有機酸の群が有効であるが、以下の説明の残り
の部分は、発泡はんだ付けに於けるはんだ付け融剤とし
て、クエン酸の水溶液を使用することに向けられる。い
ずれの特定の理論に基づくものではないが、クエン酸
は、酸化物をキレートし、ベース金属をキレートしない
ようである。結果として、本発明の融剤によって、ベー
ス金属の腐食は僅かであるか、または全く起こらない。
従って、上記の有機酸の群のメンバーがクエン酸と同様
に挙動する限り、上述のメンバーも本発明の範囲内に含
まれる。
【０００９】水中のクエン酸の濃度範囲は、０．５から
９９．５パーセント（重量で）の範囲にありうる。少な
くとも５wt% の濃度が、顕著に改善されたはんだ付けの
結果を与える。一方、約５０wt% 以上の濃度は、追加の
改善を与えない。従って、この範囲が好ましい。少なく
とも約２０wt% の濃度で、全く理想的でないはんだ付け
表面でさえも一貫して、改善されたはんだ付けの結果が
保証される。従って、約２０から５０wt% の範囲が最も
好ましい。
【００１０】使用される水の品質、および使用されるク
エン酸のグレードは、本発明の実施には重要ではない
が、非常に敏感な電子回路に対しては、蒸留し、脱イオ
ン化した水、および十分に高いグレードのクエン酸を使
用することが望まれ得る。
【００１１】水およびクエン酸のグレードが高いほどよ
りよい結果となる。
【００１２】鋭敏な電子回路に関連した前述の考察と一
致して、クエン酸の出所も重要ではなく、しかもこの出
所は、例えば商業的に生産された粉末あるいは結晶、ま
たは、オレンジ、レモン、ライム、グレープフルーツ、
パイナップル、トマト等のジュースのようなフルーツジ
ュースあるいはフルーツジュースの濃縮物を包含し得
る。最後に、融剤は他の成分、例えば上述の添加剤が、
はんだ付けの結果に反対の効果を持たない限り、不純物
を偶然かあるいは故意に含んでもよい。
【００１３】発泡剤の濃度は、個々の発泡剤または選択
された発泡剤の組み合わせに依存して、約０．０００１
から５wt% の範囲にある。好ましくは、約０．０００２
から０．０４wt% の範囲である。
【００１４】発泡剤の組成および濃度は、約０．５イン
チのフォームヘッドを与えるように選択しなければなら
ない。濃度が高すぎると泡が多くなり過ぎ、フォームの
高さが高くなり過ぎる。濃度が低すぎると、フォームヘ
ッド２２を形成するのに十分な泡にならない。
【００１５】本発明の実行に適切に使用される発泡剤
は、アニオン性、非イオン性、カチオン性、および両性
の界面活性剤から選択される。アニオン性界面活性剤の
例には、ラウリル硫酸塩およびラウリルエーテル硫酸塩
のような硫酸塩、およびこれらのナトリウム塩およびア
ンモニウム塩；ドデシルベンゼンスルホネート、α−オ
レフィンスルホネート、キシレンスルホネートのような
スルホネート、および、これらのナトリウム塩、アンモ
ニウム塩およびカリウム塩；並びにラウリルサルコシネ
ートのようなサルコシネート、およびこれらのナトリウ
ム塩、アンモニウム塩、およびカリウム塩が含まれる。
非イオン性界面活性剤の例には、約６から３０モルがエ
トキシル化されたノニルフェノールエトキシレート；約
４．５から３０モルがエトキシル化されたオクチルフェ
ノールエトキシレート；約６から３０モルがエトキシル
化された直鎖アルコールエトキシレート；ココナッツお
よびラウリリックをベースとしたようなアミド；ココナ
ッツ、ラウリリック、アミドプロピル、およびアルキル
ジメチルをベースとしたようなアミンオキシド；シリコ
ーングリコール共重合体、並びにリン酸エステルが含ま
れる。カチオン性界面活性剤の例には、塩化アルキルジ
メチルベンジルアンモニウムのような四級アンモニウム
化合物が含まれる。両性界面活性剤の例には、ココナッ
ツおよびラウリリックをベースとしたようなイミダゾリ
ン；並びにココアミドおよびスルホをベースとしたよう
なベタインが含まれる。
【００１６】本発明の実施において好適に使用される発
泡剤の好ましい例および濃度には、 （ａ）約０．０３１５から０．０３８５wt% の範囲にあ
り得、好ましくは、約０．０３５wt% であるナトリウム
アルキルスルホネート （ｂ）約０．００１８から０．００３wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０. ００２４wt% であり得るポリオ
キシアルキレングリコール （ｃ）約０．００３０から０．００４３wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０．００３６wt% であり得るオクチ
ルフェノキシポリエトキシエタノール （ｄ）約０．００２４から０．００３７wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０．００３０wt% であり得るエトキ
シル化されたアルコール（ｅ）約０．００２０から０．００３０wt% の範囲にあ
り、好ましくは約０．００２５wt% であり得るＮ−オク
チル−２−ピロリドンのようなアミド、及び （ｆ）約０．０００２から０．０００４wt% の範囲にあ
り、好ましくは約０．０００３wt% であり得るフルオロ
アルキルスルホネートのようなスルホネート が含まれ
る。発泡剤の特に好ましい組み合わせは、約０．００２
２から０．００３２wt% 、好ましくは約０．００２７wt
% のナトリウム１−オクタンスルホネート、約０．００
２０から０．００３０wt% 、好ましくは約０．００２５
wt% のＮ−オクチル−２−ピロリドン、および約０．０
００２から０．０００４wt% 、好ましくは約０．０００
３wt% のフルオロアルキルスルホネートを含有する。
【００１７】添加剤は、特別の目的で融剤に添加され得
る。例えば、冬緑油、みどりハッカ油またはペパーミン
ト油のような芳香剤が融剤に添加され、ユーザーに快適
な香を与え得る。このような芳香剤は、典型的には、約
１から３０ｐｐｍの量で添加され得る。
【００１８】着色剤が、視覚的な目的で添加され得る。
これはオペレーターが、他の場合ならば無色である融剤
を見ることを可能にする。これに関連して、約１から３
０ｐｐｍの少なくとも１つの着色剤（または酸に安定な
光に反応しない色素）が添加され得る。
【００１９】本融剤は、印刷回路基板（ＰＣＢｓ）に電
子部品の電気的な接続をするはんだ付けにおいて最も有
利に使用される。このような印刷回路基板は、典型的に
は、バイアオープニング（vir opening)を取り囲んだ銅
メッキをした配線を具備し、これに、銅メッキをし、次
いで銅の上にスズ−鉛コーティングをして、ＰＣＢにお
いて、部品のリードがそこを通って延設されている。部
品をはんだ付けする間に使用されるはんだは、典型的に
は、スズ−鉛のはんだであり、本発明の融剤は、６０−
４０、６３−３７、および９６−４のスズ−鉛はんだと
好結果で使用される。ほとんどの用途で、６３−３７の
スズ−鉛はんだが使用される。
【００２０】図３は、ウェーブはんだ付けを用いて、印
刷回路基板をはんだ付けするために一般に使用される装
置２４を描いたものである。装置は、発泡融剤ユニット
１０およびはんだ付けウェーブユニット２８の上部の所
望の高さで、印刷回路基板（図示せず）を運搬する輸送
レール２６を包含することが分かる。発泡融剤ユニット
１０上を通した後、はんだウェーブ３６に接触する前に
ＰＣＢを、ＰＣＢアセンブリから過剰の融剤を吹き飛ば
すための融剤エアーナイフ３０、任意の補助加熱器３
２、および融剤の状態まで基板を加熱し、基板とその上
の部品に対する熱ショックを減少するための予備加熱器
３４にさらす。操作のいろいろな側面が制御パネル３８
から制御される。はんだポット２８の温度も温度コント
ローラー４０で制御される。
【００２１】本発明の融剤は、特に上述した自動化した
はんだ付け工程で用いるような発泡操作で使用すること
を目的としているが、この融剤は、またウェーブ、スプ
レー、またはディッピング法(dipping techniques)のよ
うな種々の技術に適用し得る。 本発明の融剤は、０．
５インチ以上の自由高さ(free height) の融剤フォーム
の頭部を生成するのに充分な力で、融剤チムニー１８を
通して上昇することが出来る融剤フォームの迅速な移動
（頂部チムニー表面１８ａに立ち昇る細い長方形の穴を
通したフォームの迅速な移動）を生じるように処方さ
れ、しかも、フォームが減少するにつれて、適切なとき
に融剤フォームが収集され、融剤支持皿１２（これは、
融剤１４、融剤チムニー１８、および通気石１６を収容
してある）の外側へ流れることを防止するのに充分なフ
ォームの気泡の崩壊が起こらなければならない。このよ
うな適当なときの崩壊は、実質的にはすぐであり、“速
い破れ(fast-breaking) ”と呼ばれている。驚くこと
に、速く破れる気泡は、溶媒ベースの融剤として知られ
ているが、このような気泡は、水をベースとした融剤で
は一般に知られていない。
【００２２】発泡性融剤は、水性クリーニングシステム
を使用して容易に除去することができる。このシステム
は、所望であれば洗浄性を上昇させるために界面活性剤
を含有し得る。Rohm & Haas (Los Angeles, CA) からト
リトン(Triton)Ｘ−１００の商品名で利用できる、エト
キシル化されたアルコールのような非イオン性湿潤剤
を、クリーニング溶液の約０．１wt% まで添加し得る。
【００２３】洗浄の程度および界面活性剤の必要性は、
ユーザーのクリーニングの要求に幾分依存する。トリト
ンＸ−１００のようなエトキシル化されたアルコール
を、水中で約０．００７wt% の量で使用するときは、オ
メガメーター、モデル２００（ケンコ工業Inc.、アトラ
ンタ、ＧＡ、から入手可能）で測定した場合、約７．５
から２０megohm/cm の間の清浄性を与えた。これらの値
は、本質的に厳密ではないが、この個々の試験システム
に関する清浄性の要件について、軍の明細に対応するた
めのガイドラインとなる。
【００２４】この水をベースとしたはんだ付け融剤は、
数週間の使用を行なうことによってどのような顕著な分
解も起こさずに、良好な融剤フォームのヘッドを生じ
る。本発明の融剤は、グリコール、アルコール、または
商業的に利用可能な液体融剤として一般に見い出される
他の揮発性有機化合物（ＶＯＣｓ）のような成分の使用
を回避する。
【００２５】本発明の融剤は、以下の利点を有する。
【００２６】１．本発明の融剤は、ロジンベースの融
剤、融剤シンナー（例えばイソプロピルアルコール）に
関連し、また脱融剤（例えば、１，１，１−トリクロロ
エタン）に関連した通常有害な環境排気を除去できる。
実際は、融剤のクリーニングが、温水あるいは熱水、お
よび界面活性剤（必要であれば）中で簡単に行なわれ
る。従って、新しい融剤は、環境にとって安全である。
【００２７】２．本発明の融剤は、はんだ付けをする全
職員に、使用するのに無毒で、非常に安全で、非常に効
果的な融剤を提供する。
【００２８】３．本発明の融剤の使用は、約５０％近く
まで実際のはんだ付け時間を短縮する。 これは、発
泡融剤はんだ付けを用いる自動化されたはんだ付けを、
ロジンベ ースの融剤の通常２倍の速度で進行させる
ことにより、電子部品をはんだの 熱にさらす時間を
著しく短くすることを可能にする。
【００２９】４．ウェーブはんだ付けされたアセンブリ
は、脱イオン水で清浄にされ得、従って、蒸気脱グリー
ス器の高い資本費用がいらない。脱融剤の再生コストお
よび蒸留に関連したコストも必要ない。
【００３０】５．本発明の融剤を使用することで、脱グ
リースが不要であるので全クリーニング時間が約１０か
ら１５分近く短縮される。
【００３１】６．本発明の融剤を使用することで、溶媒
を使用することによる費用のかかる制御の必要性、およ
び地方環境庁によって求められる装置の許可の必要性が
ない。
【００３２】７．この融剤の使用で、廃棄物処理の費用
および廃棄物管理の費用が十分に減少する。
【００３３】８．本発明の融剤の使用で、高い金属光沢
およびすらしい電気特性を示すはんだ付けジョイントが
提供される。
【００３４】
【産業上の利用性】本発明のはんだ付け融剤は、市販用
の、および軍事用の発泡性自動はんだ付け操作、特に、
回路基板中の電子部品のはんだ付けに使用されることが
期待される。
【００３５】
【実施例】例１ 基準の融剤溶液は、基本的にクエン酸粉末が水中で４６
wt％になるように調製した。この溶液に以下の発泡剤を
加えた。０．００２７４wt% のナトリウム１−オクタン
スルホネート、 ０．００２４９wt% のＮ−オクチル−２
−ピロリドンおよび０．０００３２wt% のフルオロアル
キルスルホネート（ナトリウム塩）。
【００３６】例２ 基準の融剤溶液は、例１と同様に調製した。この溶液に
以下の発泡剤を加えた。０．０３５wt% のナトリウムア
ルキルスルホネート。
【００３７】例３ 基準の融剤溶液は、例１と同様に調製した。この溶液に
以下の発泡剤を加えた。０．００２４wt% のポリオキシ
アルキレングリコール。
【００３８】例４ 基準の融剤溶液は、例１と同様に調製した。この溶液に
以下の発泡剤を加えた。０．００３６wt% のオクチルフ
ェノキシポリエトキシエタノール。
【００３９】例５ 基準の融剤溶液は、例１と同様に調製した。この溶液に
以下の発泡剤を加えた。０．００３０wt% のエトキシル
化されたアルコール。
【００４０】例６ 例１−５で調製された融剤を、フォームの高さ、フォー
ムの気泡が壊れる状態、寿命、およびクリーニングのレ
ベルによって評価した。結果を以下の表１として一覧表
にした。
【００４１】
【表１】 例７ はんだ／融剤展性試験を、発泡剤を使用した場合と使用
しない場合ではんだ付け融剤の製法を比較することによ
り行なった（発泡剤を使用しないはんだ付け融剤は、関
連出願に体する交互参照文献において先に記載した、他
の特許出願の主題である）。はんだの展性が発泡性の添
加剤によって影響されるかどうかを決定するために比較
を行なった。融剤の組み合わせには、例１−５で説明し
た５つの組み合わせと水中の４６％クエン酸顆粒が含ま
れていた。
【００４２】試験には、銅性のパネル（約２×２．５×
０．０６０インチ）上に６０／４０の固体はんだのワイ
ヤーリング(wire rings)（３／８インチの内径）を０．
０６０インチの直径に配置することが含まれる。３滴の
融剤をそれぞれのリングの中心に置く。次ぎに、銅性の
サンプルをはんだの溶融温度以上にホットプレート上で
加熱した。サンプルをはんだが液化した時点で熱から除
き、クリーニングし、視覚的に試験した。
【００４３】例１−５のそれぞれの発泡融剤で調製した
はんだの展性を、発泡性の添加物を使用しないクエン酸
融剤と比較した。
【００４４】上記のように、電子部品をはんだ付けする
ときの使用に適した無毒で、非腐蝕性の発泡性はんだ付
け融剤が開示された。明らかな性質が種々変化され、変
更し得ることは、当分野において熟練した者には明らか
であるだろう。また、全てのこのような変化や変更は、
添付したクレームによって定義されるような、本発明の
範囲内にあると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、従来の発泡融剤システムを示す部分的
に分解された透視図である。
【図２】図２は、図１の発泡融剤システムの横断面図で
ある。
【図３】図３は、図１および２の発泡融剤システムを組
み込んだ従来のウェーブはんだ付けシステムの側面を持
ち上げた図である。
【符号の説明】
１０…従来の発泡融剤システム、１２…融剤タンク、１
４…液体融剤、１６…通気石、１８…融剤チムニー、１
８ａ…融剤チムニーの頂部、２０…エアー接続部、２２
…フォームヘッド、２４…印刷された回路基盤をはんだ
図けするために通常使用される装置、２６…輸送レー
ル、２８…はんだウェーブユニット（はんだポット）、
３０…融剤エアーナイフ、３２…任意の補助加熱器、３
４…前加熱器、３６…はんだウェーブ、３８…制御パネ
ル、４０…温度コントローラー。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属をはんだ付けするために、表面に発
    泡性はんだ付け融剤を塗布すること、前記金属を所望の
    はんだ付け温度に加熱すること、および前記表面にはん
    だを塗布することを具備した方法であって、前記融剤
    が、 （ａ）少なくとも２つのカルボン酸基を有する水溶性有
    機酸、 （ｂ）水、および （ｃ）０．００２２から０．００３２ｗｔ％のナトリウ
    ム１−オクタンスルホネート、０．００２０から０．０
    ０３０ｗｔ％のＮ−オクチル−２−ピロリドン、および
    ０．０００２から０．０００４ｗｔ％のフルオロアルキ
    ルスルホネートを含有する発泡剤の混合物を含有するこ
    とを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の方法であって、前記表
    面が、銅またはスズ化された銅であり、前記はんだが、
    スズ−鉛のはんだである方法。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の方法であって、前記有
    機酸が、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、グルタミン酸、
    およびフタル酸より成る群から選択される方法。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載の方法であって、前記有
    機酸が、クエン酸からなる方法。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載の方法であって、前記は
    んだ付け融剤が、０．５から９９．５ｗｔ％のクエン酸
    を水中に含有する方法。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の方法であって、クエン
    酸の濃度が、少なくとも５ｗｔ％ある方法。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載の方法であって、前記ク
    エン酸の濃度が２０から５０ｗｔ％の範囲にある方法。
  8. 【請求項８】 請求項１に記載の方法であって、前記発
    泡剤の混合物が、０．００２７４wt% のナトリウム１−
    オクタンスルホネート、０．００２４９のＮ−オクチル
    −２−ピリドン、および０．０００３２wt% のフルオロ
    アルキルスルホネートを含有する方法。
  9. 【請求項９】 非腐蝕性で、非毒性で、ロジンを含まな
    いはんだ付け融剤組成物であって、前記の融剤をはんだ
    付けする組成物が、 （ａ）少なくとも２つのカルボン酸基を有する水溶性有
    機酸、 （ｂ）水、および （ｃ）０．００２２から０．００３２ｗｔ％のナトリウ
    ム１−オクタンスルホネート、０．００２０から０．０
    ０３０ｗｔ％のＮ−オクチル−２−ピロリドン、および
    ０．０００２から０．０００４ｗｔ％のフルオロアルキ
    ルスルホネートを含有する発泡剤の混合物を含有するこ
    とを特徴とする融剤組成物。
  10. 【請求項１０】 請求項９に記載の融剤組成物であっ
    て、前記有機酸が、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、グル
    タミン酸、およびフタル酸より成る群から選択される融
    剤組成物。
  11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の融剤組成物であっ
    て、前記有機酸が、クエン酸からなる融剤組成物。
  12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の融剤組成物であっ
    て、前記のはんだ付け融剤が、０．５から９９．５ｗｔ
    ％のクエン酸を水中に含有する融剤組成物。
  13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の組成物であって、
    前記クエン酸が、少なくとも５ｗｔ％の量で存在する組
    成物。
  14. 【請求項１４】 請求項１３に記載の組成物であって、
    前記クエン酸が、２０から５０ｗｔ％の範囲の量で存在
    する組成物。
  15. 【請求項１５】 請求項９に記載の融剤組成物であっ
    て、前記発泡剤の混合物が、０．００２７４wt% のナト
    リウム１−オクタンスルホネート、０．００２４９のＮ
    −オクチル−２−ピリドン、および０．０００３２wt%
    のフルオロアルキルスルホネートを含有する融剤組成
    物。
JP4283277A 1991-10-21 1992-10-21 水溶性発泡性融剤および自動はんだ付け方法 Expired - Lifetime JPH07106468B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/780,169 US5198038A (en) 1990-05-15 1991-10-21 Foaming flux for automatic soldering process
US780169 1991-10-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05237689A JPH05237689A (ja) 1993-09-17
JPH07106468B2 true JPH07106468B2 (ja) 1995-11-15

Family

ID=25118838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4283277A Expired - Lifetime JPH07106468B2 (ja) 1991-10-21 1992-10-21 水溶性発泡性融剤および自動はんだ付け方法

Country Status (11)

Country Link
US (1) US5198038A (ja)
EP (1) EP0538821B1 (ja)
JP (1) JPH07106468B2 (ja)
KR (1) KR960005826B1 (ja)
AT (1) ATE180705T1 (ja)
CA (1) CA2080635C (ja)
DE (1) DE69229321T2 (ja)
DK (1) DK0538821T3 (ja)
ES (1) ES2136069T3 (ja)
GR (1) GR3030976T3 (ja)
MX (1) MX9206048A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5190208A (en) * 1990-05-15 1993-03-02 Hughes Aircraft Company Foaming flux for automatic soldering process
DE4402758A1 (de) * 1994-01-31 1995-08-03 Moedinger Volker Verfahren zum Aufbringen von Flußmittel auf Leiterplatten
US6752309B1 (en) * 1999-07-22 2004-06-22 Oatey Co. Water soluble fluxes and methods of using the same
WO2001012379A1 (en) * 1999-08-16 2001-02-22 Kaiser Aluminum & Chemical Corporation Method and composition for improved flux slurry wetting in heat exchanger brazing
CN103537822B (zh) * 2013-10-25 2017-02-08 广州汉源新材料股份有限公司 一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂
MY193144A (en) * 2017-01-31 2022-09-26 Kinboshi Inc Composition for fine bubble production, and generation apparatus

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1402644A (en) * 1920-09-23 1922-01-03 Passalacqua Augusto Soldering of aluminum
US1805458A (en) * 1922-08-21 1931-05-12 Du Pont Oil composition and process of inhibiting oxidation thereof
US3020635A (en) * 1956-05-31 1962-02-13 Raytheon Co Soldering methods
US3091029A (en) * 1960-07-13 1963-05-28 North American Aviation Inc Brazing alloy application method
US3162547A (en) * 1961-07-31 1964-12-22 Rohr Corp Secondary deoxidizer for aluminum and its alloys
US3220892A (en) * 1963-08-12 1965-11-30 Jr Hobart N Durham Soldering fluxes
US3305406A (en) * 1964-04-06 1967-02-21 Western Electric Co Method of fluxing an article to be soldered with noncorrosive fluxing compositions
US3684533A (en) * 1970-05-28 1972-08-15 Du Pont Screen printable solder compositions
DE2052713C3 (de) * 1970-10-27 1975-05-07 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Kennzeichnen von fehlerhaften, nachzulötenden Lötstellen
SU460965A1 (ru) * 1973-06-11 1975-02-25 Предприятие П/Я Г-4816 Флюс дл пайки
US3925112A (en) * 1974-02-19 1975-12-09 Hercules Chemical Co Inc Solder fluxes
US3966632A (en) * 1974-06-06 1976-06-29 G. D. Searle & Co. Vegetable oil emulsion
US4073412A (en) * 1976-06-03 1978-02-14 Blue Cross Laboratories, Inc. Emulsified cookware lubricant having freeze-thaw stability
US4113525A (en) * 1977-06-30 1978-09-12 Chevron Research Company Carboxylic acid-containing wax fluxes
ES490073A0 (es) * 1979-04-06 1981-05-16 Johnson Matthey Co Ltd Procedimiento para la obtencion de una composicion para sol-dar.
US4290824A (en) * 1979-12-10 1981-09-22 Cobar Resources, Inc. Water soluble rosin flux
GB2080341B (en) * 1980-07-24 1985-01-09 Standard Telephones Cables Ltd Solder flux compositions
US4342607A (en) * 1981-01-05 1982-08-03 Western Electric Company, Inc. Solder flux
US4460427A (en) * 1981-09-21 1984-07-17 E. I. Dupont De Nemours And Company Process for the preparation of flexible circuits
US4809901A (en) * 1981-10-05 1989-03-07 Raychem Corporation Soldering methods and devices
CH653939A5 (de) * 1982-04-07 1986-01-31 Landis & Gyr Ag Verfahren zum maschinellen weichloeten von schwermetallen unter verwendung eines flussmittels.
US4478650A (en) * 1983-10-19 1984-10-23 At&T Technologies, Inc. Water soluble flux
SU1303341A1 (ru) * 1984-05-04 1987-04-15 Предприятие П/Я В-2969 Флюс дл пайки и лужени
SE457335B (sv) * 1984-07-20 1988-12-19 Ytkemiska Inst Flussmedel foer mjukloedning samt foerfarande foer mjukloedning med anvaendning av flussmedlet
US4708751A (en) * 1984-12-14 1987-11-24 Alpha Grillo-Lotsysteme Gmbh Halogen-free foam fluxes
US4568395A (en) * 1985-05-10 1986-02-04 Nabhani Abdol R Precleaner system and soldering flux
AU604471B2 (en) * 1985-12-17 1990-12-20 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Preservative composition
US4759490A (en) * 1986-10-23 1988-07-26 Fujitsu Limited Method for soldering electronic components onto a printed wiring board using a solder paste
US4738732A (en) * 1987-02-04 1988-04-19 Hughes Aircraft Co. Self cleaning liquid solder flux
US4821948A (en) * 1988-04-06 1989-04-18 American Telephone And Telegraph Company Method and apparatus for applying flux to a substrate
US4872928A (en) * 1988-06-07 1989-10-10 Johnson Matthey Inc. Solder paste
US4895606A (en) * 1989-02-23 1990-01-23 Ashraf Jafri Formulations for soldering flux
CA2042091C (en) * 1990-05-15 1995-02-07 Raymond L. Turner Water-soluble soldering flux
US5009724A (en) * 1990-07-02 1991-04-23 At&T Bell Laboratories Soldering flux and method of its use in fabricating and assembling circuit boards
US5069730A (en) * 1991-01-28 1991-12-03 At&T Bell Laboratories Water-soluble soldering paste

Also Published As

Publication number Publication date
CA2080635A1 (en) 1993-04-22
ES2136069T3 (es) 1999-11-16
DE69229321T2 (de) 1999-09-23
MX9206048A (es) 1993-05-01
EP0538821A1 (en) 1993-04-28
ATE180705T1 (de) 1999-06-15
CA2080635C (en) 1997-07-22
KR960005826B1 (ko) 1996-05-01
DK0538821T3 (da) 1999-11-15
DE69229321D1 (de) 1999-07-08
KR930007564A (ko) 1993-05-20
EP0538821B1 (en) 1999-06-02
JPH05237689A (ja) 1993-09-17
US5198038A (en) 1993-03-30
GR3030976T3 (en) 1999-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2637635B2 (ja) はんだ付け方法
KR960004341B1 (ko) 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트
JP2520552B2 (ja) 自動はんだ付け工程のための発泡性融剤
US5141568A (en) Water-soluble soldering paste
JP2004158728A (ja) 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト
JPH07106468B2 (ja) 水溶性発泡性融剤および自動はんだ付け方法
TW201900862A (zh) 無鉛銲料助焊劑用洗淨劑組成物、無鉛銲料助焊劑之洗淨方法
JPH0388386A (ja) プリント基板アセンブリの製造
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
EP0458161B1 (en) Water-soluble soldering flux
JP3368502B2 (ja) 洗浄不要かつ低残存性の、揮発性有機化合物を含まないハンダ付けフラツクス溶液および使用方法
CA2053751C (en) Water-soluble soldering paste
JPH05212584A (ja) ソルダーペースト
EP0483762A2 (en) Water-soluble flux for cored solder
JPH0741433B2 (ja) コアード半田用水溶性フラックス
CA2068357C (en) Water-soluble flux for cored solder
US5192360A (en) Water-soluble flux for cored solder
Johnson Hand Soldering and No-Clean Fluxes

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071115

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081115

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091115

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101115

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111115

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111115

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121115

Year of fee payment: 17

EXPY Cancellation because of completion of term