TW210299B - - Google Patents

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210399 A6 B6 五、發明説明（1 ) 相Μ發明 此方法是先前之方法S.N. 608,300，西元一九九0年十 —月二日，延績出來之方法，而先前之方法則衍生自方法 S.N. 40 5,727，西元一九八九年九月十一日，即現今美國 專利第5,003.155號，Μ及是先前之方法S.N. 501,167, 西元一九九〇年三月二十'九日，延續出來之方法，而該先 前之方法亦是衍生自方法S.N. 405,727，西元一九八九年 九月十一日，現今美國專利第5,003,155號。 參老窨料 先前相關之專利S.N. 501,167和第5,003,155號在此併 入作為參考資料*其中皤專利所揭示之應用方法不在此重 覆說明*除非本發明另外有超越部分。另外堪有將先前之 美國專利第3,496,322號；第3,796,609號；第 4,675,056號；及第4,683,011號併入作為參考資料，作 為摻合式焊劑在本發明較佳之實例進行方式。 發明背鲁 " 本發明是有關於霣强電焊焊劑技g ·特別的是一種塊狀 焊劑能適用於潛弧電焊，其中包含有含肋熔性具有/不具 有正常合金物質之摻合狀或凝結狀顆粒。本發明特別有益 的是摻合狀焊劑浬用在潛弧電焊上，後面會有詳细說明； 可是，本發明具有較廣泛用途者則可能是使用肋熔性物之 熔合狀顆粒，其中具有/不具有合金物及其它物質。本發 明亦·可能有益於作為其核心電極之填充物或SMAW手動用電 極之塗層。亦可能直接地運用至具核心電極之外套管及/ {請先Μ讀背面之注意事項再填寫本页) •裝· .打. •線. - _- 7 - 甲 4(210X297 公飧） 210399 A6 B6 五、發明説明（2 ) 或接縫，或至SMAW手動用電極之核心線。本發明特別適用 於高強度低合金鋼之電焊，如ΗΥ-δΟ，HY-100及HY-130’ 將在後面針對此類金羼之電焊作說明，儘管如此，本發明 並不設限在某種類型焊劑。本發明亦是有關於減少溶在經 電焊金屬中溶氫含量（此後Κ ”毫升/百克”作為單位 5.0奄升/百克以下，較佳的可達3.0奄升/百克Μ下。 具受壓強度達102,000 psi之金屬依規格必須有低於3.0 毫升/百克，較佳的是低於2.0毫升/百克。當焊接具超 過80,000 lb/in2受壓強度之高強度低合金鋼，降低擴散 性溶氫含量是一個基本考慮因素。 高強度低合鋼由於其韌性，特別是在低溫下性質，因此 已大量地被用來作為低溫容器材料以及大型浬输用設備* 特別是火車、船殻及潛艇。此類容器具有Μ多塊高強度低 合金鋼板焊接而成之结構體。此種焊接其溶氫含量必須相 當低，Μ免溶氫造成斷裂。本發明亦是有關於一種經改良 方法，Κ 一般摻合吠或熔合吠焊劑運用在軟鍋及高強度低 合金鋼之潛弧電焊。本發明適用於任何潛弧罨焊，使其溶 氫氫含量降低至所要之程度*例如钦鋼之焊接，尤其是厚 軟鋦板，供作外海鐄油平台支撐结構物。 當採用潛弧罨焊來焊接高強度鋼，要達到高焊合效率及 高品質焊接，須使用能產生低溶氫焊接之特殊焊劑，依美 國焊接協會之摞準溶氫测試方法編號為AWS UMM 。過去之焊劑在焊接處會有5.0至10.0奄升/百克之溶氬 量；在潛弧焊接仍產生達3.0奄升/百克之溶氫量W上。

A (請先W續背面之注意事項再淇寫本瓦) 甲 4(210X297W 发） 2ΐ〇^δ9 Α6 Β6 五、發明説明（3 ) 若是在足夠之施工步驟的品質控制下，焊接處達溶氫含量 ，可能可承受80,000 psi壓力強度；可是，現今之施工品 質已要求能有更低之溶氫含量，以防溶氫引起焊接面或受 熱區（HAZ)之斷裂。在更高強度之鋼焊接，在產生之焊接 塊其含量要求甚至低於2.0毫升/百克。在此類焊接之環 境下Μ及焊接時受周遭空‘氣中濕氣之影響，要達到此结果 相當困難。因此必須採用潛弧電焊焊劑，以減少在產生之 焊塊中溶氫之量，至3.0奄升/百克以下，較佳的可低至 2.0毫升/百克以下*尤其是焊接較高強度之金鼷如 ΗΥ-100及ΗΥ-130。運用潛弧電焊技術時，過去之焊劑無法 在各種焊接環境下經濟地及反覆地達到所要之品質。 發明謀钿說明 本發明是有關一種適用於電弧電焊之塊狀焊劑，其中包 含有具有/不具有合金物之複合型助熔劑之顆粒，此焊劑 具有減低溶氫之益處。此新的潛弧焊劑能減少溶氫含量至 3.0毫升/百克从下。 依據本發明所提供之適用於潛弧電焊之塊狀焊劑，其中 包含有具有/不具有合金物Κ及含鹵素聚合物之複合型助 熔物之顆粒，作為在焊接金靥中擴散性溶氫之通原劑，更 特別的是含有含氟聚合物。實用上，所採用之聚合物包含 有聚四氟乙烯，並且與助熔顆混合著。依據本發明較佳之 實例•聚合物是塗著在助熔顆粒之表面，採用之方法是加 熱助熔顆粒與聚四氟乙烯混合物之溫度，至聚四氟乙烯之 熔點Μ上，而且控制在該物氣化溫度Μ下。較佳之结合含 (請先閏請背面之注意事項再填寫本頁) 甲 4(210X297 公沒） 2i〇2S9 A6 B6 五、發明說明（4 ) 氟聚合物與助熔顆粒之方法是煆结法，含氟聚合物熔化而 附著在助熔顆粒表面。因此，當焊劑再回收使用時，含氟 聚合物仍留在肋熔顆粒上。若不採用煆结法將聚合物固定 在顆粒，聚合物粉末可能會從聚合物表面脫落，尤其在使 用時；即使是採用煆结法，聚合物減少溶氫之益處仍然存 在。 .. 依本發明較佳之實例，肋熔物摻有一種膠合物，例如矽 酸納及/或矽酸鉀。將此混合物加熱至使矽酸鹽硬化並且 黏结各種助熔物，形成較大塊狀物，再研碎至所要之大小 ，而得到以不溶性矽酸鹽黏结之摻有焊劑之顆粒。然後依 本發明之方法再將這些粒子與含氟聚合物結合，加熱粒子 使聚合物附著至助熔顆粒表面。要製備凝结狀焊劑，肋熔 物須是细末狀*經混合而後加熱至熔點Μ上，然後冷卻使 其變硬，研磨至所要之大小，再與聚合物混合，而製備成 本發明之潛弧電焊塊吠焊劑。聚合物牢固地附著在焊劑顆 粒表面，Μ防止脫離。 依據本發明之方法，含氟聚合物佔焊劑重量百分比從 0.10至5.0 ，較佳的是重量百分比0.5至3.5間。當聚合 物在焊劑中所佔比越多時，溶氬之董越少。賁際上，達到 約1.0毫升/百克後，溶复量不再有顯著地減少。依據本 發明較佳的實例，含有聚合物之助熔顆粒包含有標準助熔 性物質*可用來焊接軟鋼，而得到較低之溶氫，Κ及焊接 高強度低合網，如ΗΥ-80至ΗΥ-130等網材，其中助熔物， 較佳的是包括有氧化鎂，重量百分比25.0至37.0;氧化鋁 ί請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -¾. .訂. •綠· ____- fi - 甲 4(210X2971'^) 2ΐ〇2δϊί Α6 ___Β6 五、發明説明（5 ) (請先W讀背必之注意事項再琪寫本頁) *重量百分比10.0至20.0及氟化鈣，重量百分比20.0至 32.0。基本成份一般是以氧化納、氧化鉀、氧化鈣、氧化 矽及氧化鎂等各類物質，製造糸列所要之肋熔物供潛弧電 焊使用。某些去氧化物及合金物亦可作助熔劑成份，再加 上各種物質形成助熔顆粒，運用在潛弧電焊之摻合狀及凝 结狀焊劑中。本發明非‘關於肋熔顆粒之形成，而是與含鹵 素聚合物结合之頼粒的運用，聚合物如含氟聚合物，用在 焊接高強度低合金鋼時，具有減低擴散性溶氫含量，低至 3毫升/百克Μ下之益處。而且，在焊接施工時空氣中含 有大量水氣時仍能得到此结果。 依據本發明之方法，提供一棰製備通用於潛弧電焊用塊 狀焊劑之方法*包括有形成含複合型肋熔物之肋熔顆粒的 步驟和含氟聚合物與肋熔顆粒混合等步驟。 本發明之方法亦包括有加熱助熔顆粒和聚合物粉末之混 合物，使溫度達到聚合物熔點以上在氣化溫度Κ下，經足 夠長之時間以使聚合物附著在助熔顆粒上。在本發明之方 法中，此方法提供相當之助益，因為含氟聚合物能牢固地 保留助熔顆粒上*即使在回收使用之塊狀潛弧焊劑中亦附 著著。 依據本發明之方法，亦包括有以摻合法製成助熔顆粒， 其中粉末助熔物與一般黏合物混合，經加熱後，產生一種 摻合狀物質，再經擠壓粉碎成助熔顆粒。依本發明實際作 法，聚合物顆粒粒子大小範圍在0 . 1 0至3 0微米，即小於 30微米。焊劑顆粒經篩析後得所要之大小，加熱熔化聚合 甲 4(210X297 公沒） 210299 A6 B6 五、發明説明（6) 物佔百分之三之混合物使聚合物熔在主要焊劑中。 本發明之基本目的是提供一種適用於潛弧電焊之塊狀焊 劑，使用摻合狀焊劑或凝结狀焊劑可減少焊接塊或焊接處 溶氫含量。 本發明之目的亦有提供一種用來形成塊狀電弧焊劑之方 法，此方法是具經濟性时*所得之焊劑可減少溶氫*降低 溶氫在炊鋦及高強度低合金鋼焊接處容易引起之斷裂現象 Ο 本發明目的除包括有上述之焊劑及方法外，邐有包括焊 劑可降高強度低合金網焊接處溶氫含量至3.0毫升/百克 Μ下，較佳的可低2.0毫升/百克。 本發明之目的亦包括有潛弧罨焊焊劑之製備方法，此焊 劑對高強度鋼可產生高耐衝擊強度及低斷裂性等。本發明 之方法可用來製備潛弧電焊用摻合狀或凝结狀焊劑。 本發明首要之目的是提供一種塊狀潛弧焊劑，其中該物 能減少經焊接之金屬其中擴散性溶氫含董，Μ及製備該物 之方法。 本發明之目的除Μ上所述外，适有包括該焊劑應用在高 強度網，如ΗΥ-80 ，ΗΥ-100及ΗΥ-130*溶氳斷裂現象經常 發生，必須控制擴散性溶氫至相當低含量。 匾形銳明 僅有一張圖形，說明在潛弧焊劑中含氟聚合物含量增加 會影響經焊接金屬攘散性溶氫含量。 (請先閑磺背面之注意事項再填寫本頁) *策· •打· •缘· 甲 4(21〇X 297公沒） 210細 A6 B6 五、發明説明（7) 現今材 度。因為 焊接此類 方法及鋼 ，當溶氫 某種溶氬 之斷裂現 要的，尤 度及结構 處理等皆 乙烯在摻 金屬中擴 佳的是與 船、使用 含氟聚 建築工 較高強 鋼材時 材本身 量增加 含量下 象。因 其是箱 設計、 需考慮 合狀或 散性溶 各個顆 及回收 合物添 業有使用高 度鋼材易受 溶氫含量必 皆相當重要 時*由溶氫 ，當板材·受 此·運在潛 承受高歷之 周遭環境、 。運用含鹵 熔合狀潛弧 氫含量。聚 粒熔合或煆 強度鋼 溶氫影 須相當 。在某 所引起 壓強度 弧電焊 鋼材。 焊接條 素聚合 焊劑中 合物可 结•再 材趨勢， 響而產生 低。低溶 種外強度 斷裂現象 增加*越 時減低擴 為減低斷 件如預熱 物如氟聚 ，經發現 與塊狀焊 製成塊狀 以減少 斷裂現 氫要求 下之受 越加嚴 易有溶 散性溶 裂現象 溫度和 合物一 具有減 劑混合 K利貯 板材厚 象，在 在焊接 壓板材 重。在 氫引起 氫是必 ，板厚 焊接後 聚四氟 少焊接 ，或較 存、装 (請先《讀背面之注意事項再填窠本頁) 加至具下列組成之天然焊劑： 姐成 氧化納 氧化鎂 三氧化二鋁 氧化鉀 氧化鈣 多氧化錳（MnOx) 氟化鈣 % (重量百分比） 0.5- 2.0 25.0- 37.0 10.0- 20.0 0.5- 2.0 3.0-10.0 5.0(至多） 20.0-32.0 甲 4(210X 297W发） 210 A6 _B6_ 五、發明説明（8 ) 二氧化矽 5.0-20.0 Μ上組成是一般潛弧摻合型焊劑姐成，以適當之膠合劑 依標準摻合型焊劑製備技術即可完成。本發明適甩於各棰 焊劑，如鐮性、酸性及中性。鹼性姐成一般是用在高強度 低合金鋼之潛弧電焊。使用此種焊劑溶氫含量正常是在 3Γ5毫升/百克，視電焊時空氣中濕氣以及焊劑中濕氣含 置而定。在前述之醮性焊劑中氧化鎂、三氧化二鋁及氟化 鈣是主要成份。與其它物質搭配出較佳之實例。Κ主要成 份及其它成份作變化，再配合與本發明相關之観念，添加 含氟聚合物至焊劑中，可得到具減低焊接處溶氫含量之焊 劑。 本發明之實例如下： 奮例 組成 % (重量百分比） 氧化鎂 25.0-37.0 三氧化二鋁 ‘ 10.0-20.0 蕹化鈣 20.0-30.0 (CFa)η 〇· 10-3.0 熔渣 合金物及膠合物 其餘部分 依各種不同比例之含氟聚合物組合之製作實例，如表丄 所示。 m__l_ 擴散性溶氫 10 甲 4(210X 297公沒） ί請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) •装·

6 6 A B 五、發明説明（9 > 焊劑 基本姐成+ 0.5% (CF2)„ 基本姐成+1.0% (CF2)n 基本組成+ 2.0% (CF2)„ {請先《讀背面之注意事項再填寫本页) (AWS Α4.3(86)Λ) 2.0- 1.7¾升/百克 1 . 7-1 , 4毫升/百克 1.1- 0.9毫升/百克 * S20 grains H2〇/lb dry air下進行 〇

使用由基本姐成構成之焊劑溶氫鼉至多至5.0奄升/百 克。若與0.5 - 2.0%聚合物混合依檷準方法製備之焊劑， 溶氫最控制可達2.0奄升/百克以下。表ϊ顯示聚合物降 低溶氫之效果。為驗證此結果，再進行其它試驗，结果如 表E m__l_ 焊劑 溶氫（AWS A4.3 (86) *") • · 基本姐成+1 . 5% (CP2) „ 1.26毫升/百克 商業化鹼性焊劑 5.10¾升/百克 •打· 伞在 22 grains H2〇/lb dry air由下進行。 使用佔1.5%之聚四氟乙烯顆粒，大小在〇.卜30微米， 加至由基本姐成構成焊劑而且不再作其它修改，溶氫含量 可降至1.26毫升/百克。此試驗驗證表I之结果，添加含 氟聚合物具有降低焊接金羼中溶氫。 •蟓· 表ϋ所示試驗是K商業化摻合型焊劑與欲測試之焊條作 比較，用來焊合高強度低合金鋼。商業化焊劑其结果是有 降低至5.10毫升/百克效果，此结果與不加聚合物之基本 姐成型焊劑所得之结果有些類似。 再進行其它测試Μ驗證本發明之益處及儍點。如上述之 甲 4(210Χ 297公沒） 2l〇2&9 A6 _ B6 五、發明說明（10) 實例，聚四氟乙烯顆粒與標準焊劑顆粒之混合物，經發現 有在船運、處理、焊接及回收時會相互脫離現象。因此， 令聚合物粉末加熱升溫，至熔點以上，在氧化點K下，使 其附著在焊劑上。混合物之混合操作及加熱操作可採批式 方式進行或連續式方式進行。Μ加熱方式固定聚合物至助 熔顆粒上，在船埋、處理·、焊接及回收時，不再脫落現象 〇 表I顯示Μ加熱法固定聚合物至助熔顆粒表面所得之焊 劑其测試结果，稱此加熱法為”煅结式”，所得之结果是溶 氫含量在2.13毫升/百克，而聚合物與助熔顆粒混合而成 之焊劑，其结果是溶氫含量1.90奄升/百克。Μ__£_ « · 焊劑 溶氳（AWS Α4.3 (86)*) 基本姐成型焊劑 4.98毫升/百克 基本姐成+ 2%(CF2)n(混合型） 1.90毫升/百克 基本姐成+2% (CF2) n (煆结型） 2.13毫升/百克 表1S顯示煅结法對聚合物固定在顆粒表面所造成之影響 。乾式混合聚合物（2%)與焊爾顆粒，其结果是1.90奄升 /百克之溶氫量。而以煆结法則得到2.13奄升/百克之溶 氫含量。 由這些結果顧示，將聚合物固定在焊劑表面而得之潛弧 電焊用焊劑，此塊狀焊劑之經改良性質及物理特性仍維持 在相當範圍内。本發明能適用於其它不同潛弧焊劑，如用 —般用途，表面硬化及管線焊接等。 ί請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) .^· ，打· 甲 4(210Χ 297公沒) 210^9 A6 B6 五、發明説明（11) 潛弧焊接時溶氫含量通常會有5-10毫升/百克，即使用 低溶氫型焊劑。溶氫量依空氣中濕氣含量而會有不同结果 。使用強鹼性焊劑在潛弧焊接通常是會有5毫升/百克。 此鹼性焊劑其《!性指數約是3 。因此焊接處氧較少，可增 強耐衝擊性。因此，本發明採用強驗性焊劑可減少氧含量 ，再配聚四氟乙烯減少溶·氫。使用煆结式或加熱式方法， 所得之焊劑皆具有較穩定之物性，而且附著在焊劑上之聚 合物可依需要之分佈方式製備，另外一點，聚合物亦不會 自焊劑表面脫落。依據本發明，其中聚合物含量佔焊劑重 量百分比約在0.10至5.0 ，較佳的是在0.5至3.5間。依 據檷準方法摻合或熔合聚合物至焊劑中。 此新的塊焊劑•較佳的是由複合型肋熔物成份所形成之 強鹼性焊劑。此類肋熔物可能含有合金或其它元素。經细 磨後含氟聚合物粒與肋熔顆粒混合，實用之顆粒大小在 0 · 1至30微米；Μ任何大小皆可行*此混合物即具有減少 溶氫量之益處。依據本發明之觀念，混合物經加熱升溫至 聚合物熔點以上氣化溫度Μ下，可讓聚合物附著在顆粒上 ，形成所要之焊劑。較佳之實例是依標準摻合狀焊劑製備 技術製備得到，包括有混合粉末狀助熔物和膠合物如砂酸 納及/或矽酸鉀，加熱此混合物和摻合物，經研碎·擠壓， 使摻合物壓人肋熔物中•其中摻合物是聚四氟乙烯。在較 佳之簧例中*加熱焊劑使升高溫度，而得到具較少濕氣之 煬劑。 周遭環境及焊接方法皆會影響潛弧焊接其溶氫量。為測 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本百) .¾. •線· _-】·！- 甲 4 (210X297 W 廣） 210299 五、發明説明（12) 試周遭環境對含聚合物焊劑的影W，在環境因素有較大之 變異時進行測試，所使用之焊劑中聚合物含量在3%，以 煆结法製成，相對濕度3 5 %至6 2 %，溶氫溶量變化從 1.53毫升/百克至2.40毫升/百克，此结果顯示空氣中濕 度對焊接時其溶氫量影響不大。依同樣地方式，採用不含 聚合物焊劑其溶氫量從5'至10毫升/百克間變化著。因此 ’使用本發明所示之方法其益處顧而易見。基於經濟性考 慮，聚合物含量至多約5%。超出此最*如圖所示其降低 溶氫效果不再有明顯助益。鈍然加入大量昂貴之聚合物至 焊劑中*其结果與本發明所示之结果相同。 {請先閲請背面之注意事項再填宵本页) 甲 4(210X 297 公沒）

Claims (1)

1. 210^99 AT BT C7 D7 經濟部中央樣準局印¾ /、、申請專利苑園 1 · 一種適用於潛弧電焊之塊狀焊劑，其中包含有複合型助 熔物之顆粒及用來減少經焊接金靥其溶氫的含氟聚合物 0 2· 根據申請專利範圍第1項之焊劑，其中聚合物佔焊劑重 量百分比至少0.10 3- 根據申請專利範圔第I#埃之焊劑，其中聚合物佔焊劑重 量百分比在0.10至5.0間。 4. 根據申請專利範圍氣項之焊劑，其中聚合物包含在助 熔顆粒表面塗佈之聚四氟乙烯塗層。 5. 根據申請專利範圍第4項之焊劑，其中聚合物佔焊劑重― 量百分比至少在0.10K上。 6. 根據申請專利範圍第4項之焊劑*其中聚合物佔焊劑重 量百分比在0 . 5至3 . 5間。 7. 根據申請專利範圃第1項之焊劑·其中聚合物佔焊劑重 量百分比在0 . 1 0至5 . 0間。 8. 根據申請專利範國第1項之焊劑，其中複合型助熔顆粒 是由助熔物摻合而成。· 9. 根據申謓專利範園第8項之焊劑，其中聚合物佔焊劑重 量百分比至少0 . 1以上。 10. 根據申請專利範圍第8項之焊劑，其中聚合物包含在助 熔顆粒表面塗佈之聚四氟乙烯塗餍。 11. 根據申請專利範圍第8項之焊劑，其中聚合物佔焊劑重 量百分比在0. 10至5 . 0間。 12. 根據申請專利範圃第1項之焊劑，其中複合型助熔顆粒 -15 - (請先閑讀背面之注意事項再琪宵本頁) .装. •打· f 4 (210X297 公省） 2i〇 似 f B7 C7 D7 六、申請專利範園 是由助熔物熔合而成。 13 . 根 據 申 請 專 利 範 圍 第 12項 量 百 分 比 0. 10 〇 14. 根 據 Φ 請 專 利 範 圍 第 12項 熔 顆 粒 表 面 塗 佈 之 聚 四氟 15. 根 據 申 請 專 利 範 圍 '第 12項 量 百 分 比 在 0. 10 至 5 . 0間 16 . 根 據 請 專 利 範 圍 第 1項 有 : 氧 化 鎂 25 二 氧 化 二 鋁 10 氟 化 鈣 20 (CF2 )η 0 17 · 根 據 申 請 專 利 範 画 第 16項 四 氟 乙 烯 粒 子 〇 18. 根 據 串 請 專 利 範 圍 第 16項 助 熔 顆 粒 表 面 塗 佈 之 聚四 19. 根 據 請 專 利 範 圍 第 16項 氧 化 鎂 > 三 氧 化 二 鋁 、氧 摻 合 而 成 〇 20 . 根 據 申 請 專 利 範 圍 第 19項 21 . 根 據 申 請 專 利 範 圍 第 16項 氧 化 鎂 三 氧 化 二 鋁 、氧 之焊劑，其中聚合物佔焊劑重 之焊劑，其中聚合物包含在助 乙烯塗層。 之焊劑，其中聚合物佔焊劑重 Ο 之焊劑，其中複合型顆粒包含 .0-37.0% (重量百分比） .0-20. 〇% (重量百分比） .0-32.0% (重量百分比） .10-5 . 0% (重量百分比）， 之焊劑，其中聚合物包含有聚 之焊劑，其中聚合物包含有在 氟乙烯塗層。 之焊劑，其中複合型顆粒是以 化鈣及氟化鈣粉末配合膠合物 之焊劑，其中膠合劑是矽酸納 之焊劑，其中複合型顆粒是以 化鈣及氟化鈣經熔合而成。 16 (請先閱讀背面之注意事項再填宵本頁) T 4 (210X297公尨） 210^9 A? B7 C7 D7 /、、申請專利範® 22. 根據申請專利範圍第16項之焊劑，其中聚合物佔焊劑重 量百分比在0 . 1 0至5 . 0間。 23. —種製造適用於潛弧電焊之塊狀焊劑的方法，此方法辑 括有： ⑶產生複合型助熔物之助熔顆粒；及， (b)混合助熔顆粒與聚合物粒子。 24. 根據申謓專利範圍第23項之方法，堪包括有以下步驟： ⑵加熱混合物，使溫度升至聚合物熔點以上，而且在該 物氣化溫度以下。 25. 根據申請專利範圍第23項之方法，其中產生顆粒方法包-括有混合粉末肋熔物與膠合物，加熱混合物並加入摻合 物*然後擠壓使摻合附著於助熔顆粒上。 26·根據申請專利範圍第25項之方法，其中聚合物佔焊劑重 量百分比在0 . 1 0至5 . 0間。 27. 根據申請專利範圍第24項之方法，其中聚合物佔焊劑重 量百分比在010至5 . 0間。 28. 根據申請專利範圃第23項之方法，其中聚合物佔焊劑重 悬百分比在0 . 1 0至5 . 0間。 29. 根據申請專利範圍第23項之方法，其中聚合物顆粒大小 在0.1微米-30微米間。 f請先閱讀背面之注意事項再填窩本页) .裝. •訂· .線. 經濟部中央標準局印製 17 甲 4 (210X 297公廣)