TW208689B - - Google Patents

Description

c -.. ΛΌ _Β6_ 五、發明説明（> 發明領域 本發明偽大體上有關使用於為製造程序之一部份或一 附帶程序步驟物件處理之具揮發性成份流鹾組成，以使其 引進大氣被減至最小，及其具有相同目的之方法。本發明 恃別是有關於以減少大氣引入具揮發性之有機化合物之真 空對g空洩出控制系統，持別是清潔溶劑，及最特別的是 氟氯化磺清潔溶劑。本發明製成一閉迴路溶劑回收糸統， 、 --· -- .. 其可控制溶劑消耗性能至較與傳統之脱脂劑試驗值之1 % 更為小之程度。那些處理物中溶劑被吸收無法恢復之附帶 損失將稍微高一點。 發明背景 揮發性有機化合物已知會對人體健康産生問題及環境 産生危害。一方面臭氣之消耗及全球性溫舁現皆由於釋放 過量之氟氮化磺（CFC’ S )及類似之揮發性化合物這 些因素所造成。S—方面，吸入揮發性成份，待別是廣泛 用於製造程序上之溶劑或類似化合物，已知將導致對人體 健康産生潛在的鹺重危害。在所有此種情況下，使這些特 別是製造程序所需混合物之持性，例如一種混合物之功能 為溶劑或清潔劑（例如具揮發性），當其使用時將伴隨産 生直接有害反應或潛在有害之影響。 条統已經被設計使於程序中或附帶程序步驟時溶劑之 損失為最小，其中這些揮發性混合物很容易散逸至大氣。 一些回收糸統設計以回收流體及製造程序，例如清潔程序 -4- 甲 4(210X297:41) {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) •St· .打. .線· 〇3όΒ9 Α6 Β6 五、發明説明ί (Ρ 所産生之附帶物質，因此可分離此再使用流體而避免汙染 。這些集統皆有养同之限制及缺點。例如，經常it；許空氣 進入条統而與蒸氣混合，因此除去空氣同時需牽涉到揮發. 性成份之損失。jf劑之更直接損失可能由於擴散，”處理 / .— -— 物附帶吸收”，及系統洩漏等。 間接之損失偽由於允許進入之空氣與溶劑相混合，已 經被廣泛以曼趿收f處理。那些回收及控制糸統可變為非 常複雜因此在投資及操作上之費用非常昂貴的。直接損失 有些時候較容易控制，但為此目的而設計很多可能解決方 式皆由於允許週圍空氣進入条統之因素，而導致上述型式 問題之産生。因此，其非常少發現使用於例如電子工業清 ~~~~~.. 潔印刷電路板或電子零件之溶劑条統，於每小時8至1 0 磅溶劑量逸出非常大畺之溶劑蒸氣。 發明概要 本發明製成一改良式洩出控制条統，以使揮發性組成 逸出至大氣為最小，特別是與工業·清潔程序扭^關之溶劑。 本發明可方便的製成此糸統及將其具體化製成之方法，其 可剋服許多習知技藝控制条統或溶劑回收技術所産生之問 題。本發明之条統設計製成預計可超i 9 之非常良好 .—一 ____—*-- 之回收量，與傳統之脱脂劑比較，於實際工業環境下可消 除約◦. 5 %或更少之溶劑洩出。 前述及其他優點由本發明控制揮發性流體洩出至大氣 之一方法其中觀點可瞭解，其步驟包括被處理物置入 -5- {請先閏讀背面之注意事項再填寫本页) .¾.. •打· f •線ί. 甲 4 (210X297 公角) 五、發明説明（> 可保持壓力及 實際所有氣髏 處理物件之溶 成之流體及氣 殘留液體。最 未濃縮氣體及 可由加熱構件 A6 B6 {請先聞讀背面之注意事項再蜞穹本页) •装. •打. •練： 加熱 有效真空之密閉箱 ，首先導入具揮發 劑至密閉箱内，接 體成份，接著以乾 佳之情況為乾燥流 溶劑蒸氣所産生。 控制，例如加熱密 於一較佳之實施例中，將處 於第一個處理步驟 驟。此方法更進一 壓縮及冷卻將其濃 亦包括收集用 體及氣相之步 ,較佳為 及再 理步驟中將密 閉 , 需要加熱，視 <型之情 與再涯洒 〇汽提7之 閉箱内之 雖然在某 處理之實 .....、 況，‘閉 路备統隔 反之，於乾燥步驟後密 燥ϋ,及將殘留溶％ 密閉箱Si屬真空前被隔 ^—' 二— - 成，接著密閉箱被打開 物吸收附帶損失實際上 甲 4(210X297 公Λ) ，再將密閉箱抽氣以除去 性成份之流體組成，例如 著處理步驟為回收溶劑組 燥流體沖乾密閉箱以移去 體由閉迴路条統内之殘餘 密閉箱及其内含物之溫度 閉箱内壁或以红外線照射 一· 理及清潔流體回收之步驟 中之流體及將其分離為液 步包括將氣相分餾之步驟 縮，以將揮發性成份回收 氣體較佳 物件乾燥 些情況下 際情況而 箱首先以 時，將 閉箱經閉 蒸氣回收

Mj允許 ,及物件 可由處理 -6- 為再加 ，以將 其可能 定。 真空泵 密閉箱 熱及用於第二膪處 氣體及溶劑被從密 使用乾燥劑，而不 浦抽氣，當密閉箱 内含物排至大氣。 迴路系統抽氣，以加強乾 ^閉迴統，良將t時 週圍氣體進入可很容易達 被置入處理及移去。處理 物及密閉箱除去殘餘溶劑 A6 _____ B6 五、發明説明ί ) 液體及蒸氣消餘。經由這些隔離步驟.允許進入避迴路系 統之氣體被減至最小。 本發明其他之優點及對其操作及具實化製成条統之全 部瞭解，將以唯一相關圖式詳細描述説明後而有所認知。 圖式簡述 此圖式概要描述說明可依本發明執行一處理程序步驟 之糸統。 較佳實施例詳述 本發明偽大體上有關使用於為製造程序之一部份或一 附帶程序步驟物件處理之具揮發性成份'為體組成，以使其 導入大氣被減至最小，及其方法。本發明更特別的是有關 於真空對真空洩出控制系統，以減少大氣引入具揮發性之 有機化合物，待別是氟氯化硪，氟氯氫磺，氮烴，醇類， 硝氫化合物等清潔溶劑及其他揮發性化合物。本發明製成 —閉迴路溶劑回收糸統，其可控制溶劑消耗性能至較與傳 統之脱脂劑試驗值之1 %更為小之程度。那些處理物中溶 f 辑— 劑被吸收無法補救之附帶損失，將稍微高一點。因此本發 明將參照用於毛細管流通之滲析器，印刷電路板，金靥或 塑嘐零件等污物清除清潔程序之溶劑回收条统之較佳具體 -—___ 化製成細說明描述。 現參照圖式中之圖號，依本發明洩出控制糸統整體設 計如圖號10所示，其包括處理密閉箱，整體設計如圖號 1 2所示，其用以清潔或其他處理操作。最重要一點為洩 -7- (請先閩讀背面之注意事項再蜞寫本页) .裝. -線· 甲 4(210X 297 公翔) Α6 Β6 五、發明說明ί ) '出控制系統10可將密閉箱1.2與再循環閉迴路条統之其 V； (Λ他部份隔離.因此可控制閉迴崎条統揮發性成份之損失或 將氣體導入糸統内。此可由例證用實施例中之入口電磁巧 及104,及出口電磁閥16來_成。密閉箱1. 2與 真空泵浦18 —起動作，並經一導管，20及電磁閥16與 _____ 一 〜'Λ ι * .

' I 其連接。真空泵浦1 8亦經由導管2及電磁閥24經2 - > » 6通道與本氣連通，或經由導管2. 8與閉迴路糸統連接。 因此，密閉箱1 2之内部可與閉迴路条統1 0之其他部份 隔離，及其内含物可選擇被抽氣或排放至大氣或閉迴路系 \ 統，依具體化製成本条統程序需要或於此程序内之操作步 驟而定.。 此密閉箱及其内含物可以多種加熱方式加熱，以控制 其溫度，其包括趣農§_1 3及熱交換器1 5，或以紅外線 直接傳導或其他類似方式。密閉大小及結構被製成可容納 ----— 一個或多.+丨未|^也）以其本身為具揮發性或者 由揮發性成份所組成之流體組成加以處理。至此為止密閉 it. 箱演著將處理環境分離及與週圍環境分隔界限之主要角 色，密閉箱12亦需要具有足夠完全密封之結構以維持壓 " · —. -··.... 力或真空。於本文中本發明較佳實施例而論，高於或低於 --------， 週圍壓力之清潔程序實際應用可利用很多溶_之寬廣範圍 - ..一/ · ,由於其沸點未實際應用於傳，統之清潔程序中。抽氣壓力 -- ' / 低於週圍可適合實際應用於此發明，然而較低抽氣壓力至 完全真空將加強溶劑溶解效率。無論如何，密閉箱被設計 -8 * 甲 4(210X297 公沒） t請先聞讀背面之注意事項再填寫本页) •装. •打. .綠一 A6 B6 五、發明說明（ 為維持相對於較週圍高或低之壓力位準是相當重要的。 {請先W讀背面之注意事項再填寫本页) 當密閉箱以如上逑方式將電磁閥1 4 , 1 6竺104 關閉與閉迴路条統隔離時，密閉箱12肉^笔J青潔之物飧被 載入。於載入時，氣體將直接進入密閉箱内部及隨箸被處 理物件内或物件上所帶入。一旦密閉%被載入完成，及當 其與閉g路集統1 0保持隔離時，真空泵浦1 8用以將密 閉箱内部抽氣，並經轚磁閥24由通路、2 6排放至大氣。 當密閉箱12内部之氣體被排除時，密閉箱此時可與閉迴 路条統之其他部份連接^，而不致有有導入不需要物質之危 險。 在載入密閉箱12内所有之氣體皆被排除後，於密閉 箱中之物件己完成準備處理程序，以進行例如溶劑脱脂或 如沖洗，噴洗，浸选噴灑，超音波，機槭攪動等清潔程序 Γ*...... ' ..... 。此閉迴路内部可藉由打開電磁閥1 0 4以從氣體分離器 ...... ... ......... 34吸入氣體而破真空。接著，由溶劑供給器30供給$ 资寧可绖由密閉箱12入口之電磁閥1 4進入密閉箱1 2 。溶劑被送入密閉箱1_ 2;中以進行處理程序，及經由管線 32,出口閥16及管肆33出密閉箱至氣體/液體分離 _— 器，其整體設計如34所示。此處理流體，搞帶之污物， 殘留物，溶解之污染物，及被帶入之氣體皆在分離器34 中處理，以將其分離為液相及氣相t。此液相被下沈分離至 配置於分離器3 ,4下半部範圍内之液體收集器3 6。氣相 自然地上昇至分離器34之上半部份之氣體槽3 8,:. 甲 4 (210X297 公廣） A6 B6 〇8〇^y 五、發明説明 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) 高液位及低液位開關4 0及4 2 ,分別對於收集器3 6内之液態位準産生反應動作。當液位上升至足以觸發高 液位開關4 0 ,其啓動排出泵浦4 4 ,其將液體由收集器 36移去，經導管46至溶劑回收儲存器48。溶劑是以 --------- 傳统方式處理以移去其中污物，及其再送回至溶劑供給鍺 (---------. .一 . . -_______一*----^ 存_| 3 0中再循^使用厂 上升至'^器槽之氣態，其典型為由幾種成份所 組成，包括較高$點溶劑蒸氣，於處理程序中所産生之& ,...，.二一、一' 襤/ί構成主要成份之殘ί空收集於槽3 8中之氣髏直 / * 到壓力上升至足以必須從分離器34排放或流出。一開關 5 0可感測出於槽3 8中所建立之壓力並打開電磁閥5 g 。氣體因此允許經由&管56進入低壓收集器54。開關 5 8配置於收集器5 4旁以産生相關控制，當收集器内之 壓力達到一預設位準時即産生跳脱。此時開關5 8將電源 广加至氣體壓縮機60,以將氣體颳縮並由壓縮機之出Qi 管線64排出。壓縮機6 0將繼缠操作直到於低壓收集器 一------ ..〜 中54中之壓；^降至一設定壓力；同樣地，只要其中所保 持壓力超過壓力開關5 0所設定值，氣體將可由槽3 8中 排出。此配置允許壓縮機排除及壓縮由槽3 8流至之氣體 ，而不須經過”短暫循環”，其可能在其他狀況下由槽3 8中之壓力微小變動所産生。 ψ，氣管排出壓縮,並被傳送至 冷凝器6 6,以移去壓縮後之熱溫。i此此氣體繞至汽提 -1 0 - 甲 4 (210X297 公 Λ) 五、發明説明ί A6 B6 器，其整體設計如6 8所示。汽提器是由外框7 0及横向 配置其中壓縮氣體流過之熱交換器72所_成。熱交換器 ^2是用鹽水溶液所冷卻，其鹽水装置於鹽水冷卻器74 設備中，其經由入口 7 6供給冷卻鹽水溶液至熱交換器7 ( · 2 .及由出口 7 8流回。 /- j汽提為6 8被控制以提供低於懕縮氣髒ϋ-^-^份之屬 ._一——--— 點溫度。這些成份為溶齒I兹氣或鍤似成松縮ik_ 汽提器經管線送出，經電磁閥8 2及管線84至液髏 收集器3 6。於此情況下.濃縮揮發性氣體，可再變為有 r -------------- — , ....... —--- ' 用之溶劑，而回至条統繼鑲使用。

己經被汽提較高沸點成份之/¾體+汽提 '經輸出端與%管線86連接，並允許經管線90進入高壓收 、---------------------- 集器或氣體收集器8 8。氣體收集器8 8收集汽提之氣體 在每一單氣體容劑重量下，其於閉迴路糸統中 ......-------------------------------------------------- ---------- 有最少溶劑含量之氣體。此氣體經管線9 2及壓力控制 閥9 4供至氣體加熱器，其整體設計印9 6所示。此氣體 \ 11 · 加熱器9 6包括加熱源9 8及一熱交換咢1 〇 ◦。於收集 器8 8,汽提氣體之體積上升到太大之壓力位準，而導致 ' J « ' ' 条統壓力增加，例如由於啓始抻.氣步驟時所産生之无完全 .· - · 真空所攝入之氣體，其經由壓力釋放閥1、〇 2排除於条統 外。由閥10 2所釋放之氣體可進一步以硪吸收劑處理， 以將釋放氣體中所攜帶含有少量溶劑之大部份除考。 於密閉箱内之處理物件已經被清潔後（於液_溶劑被 -11- {請先聞讀背*之注意事項再琪寫本頁) •装· -打. -綠· 甲 4(210X297 公簷）

Tj 8 ύ 8 ο r-i

A B 五、發明説明ί ) 允許進入密閉箱期間内），此處理物件被乾燥或者其他方 式除去殘留液體溶劑。此可由再循環加熱逹成，汽提氣體 從加熱器96經閥14至密閉箱12之内部。加熱氣體流 入密閉箱而將液體溶劑蒸發，因此以將殘留液髏溶劑蒸發 方式産生一乾燥作用。此氣體繼缠通過密閉箱，經電磁閥 16至分離器34中氣體槽38,並回至氣體收集器88 ，如上所述。 此以加熱之乾燥功能汽提氣體，亦可在一特定條件下 由不需要加熱之乾燥氣體達到同樣功能。例如，依所要求 從密閉箱12排出流體組成之揮發性，乾燥氣髏之流量， 被處理物件之物質結構及類似之因素等，所有皆可由設計 者控制，以決定是否汽提氣體由汽提器68散發使用直接 方式而不需加熱，因此，可選擇性增加或減少加熱程度， 以達到設計者所要求之乾燥功能。 一旦此物件，被處理完成，及以上述方式乾燥後，進一 步乾燥及除去氣體步驟於密閉箱中執行。密閉箱12之入 口被以將電磁閥14及104關閉，及出口以電磁閥16 \ 關閉挪以隔離。真空泵浦1 8此時藉由打開之電磁閥1 6 連接至密1閉箱，以吸取於密界箱内之内含物。造些基本上 由汽提氣體及其所帶入之此揮發性成份，及可能於前面乾 燥部驟中未被除去之一些殘留溶劑液體所組成。此殘餘物 經由電磁閥1 6以真空泵浦8吸除，並經由電磁閥24 及g線2 8押其加入閉迴路条統槽3 8之上部吝氣體端. -12- 甲 4 (210X297 公沒) {請先《讀背面之注意事項再填寫本百} •装· .打. -線.

A6 B6 五、發明說明ί 及導入 於 有溶劑 低壓收集器 停止真空泵 蒸氣及其他 開以將内部清潔及 些氣體源， 許操作者接 外部 ，以允 備接受 雖 燥操作 統之溶 室溫下 -2 1 下一個被清 然上述所掲 等詳細描述 劑。關於此 5 4中 浦前， 氣體。 乾燥物 例如周 近以移 潔處理 示之操 ，必須 抽取足夠之 於此時，密 件移去。電 圍環境，而 去已清潔物 物件。 作条統對一 真空大體 閉箱1 2 磁閥1 0 使密閉箱 件。此時 簡單處理 注意的是此条統亦可 點，若密閉箱壓力上升，化 2 2 ,其 壓力下） 為氣體（例如R— 12或R — .7 °F及一 4 1 Τ ,於一大氣 上可趿除所 己經準備打 4打開接至 1 2破真空 ，密閉箱準 ，排氣及乾 使用於非傳 合物於正常 沸點分別為 ，若壓力分 ί請先閃讀背面之注意事項再蜞寫本頁) •裝· 別維持超 0 °F 時， 利之溶劑 壓力可改 。此於清 送入間隙 以一 一變壓器 2中，電 之氣體除 4打開以 過1 8 5 可作為液 取代C F 變溶劑由 潔小裂缝 ,再由其 例子作為 線圈中之 磁閥1 6 去。電磁 連接至溶 P S 體溶劑 C # s 液態至 間隙時 取出時 上述之 P C B 打開及 閥1 6 劑供應 I G及 。重要 之可能 蒸氣之 為待別 將污物 說明， 。開始 真空泵 關開以 3 0 0 的是其 性。此 狀態或 重要， 攜帶出 若一可 時，線 浦1 8 將密閉 器。密閉箱内 P S I 具有可使 条统藉簡 再還原至 其需要將 來。 溶解污物 圈被置於 啓動以將 箱密閉， 之真空將 G於1 3 用多種有 單改變其 原來狀態 溶劑赛體 ,例如於 密閉箱1 密閉箱中 電磁閥1 引起一些 .打· •綠. 13- 甲 4(210X297 公角) ς〇Β〇&ό ^ 五、發明説明ί ) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) 溶劑蒸發及趨進變壓器繞組之空隙内。密閉箱内之壓力可 以泵浦（未圖示出）提升，於一特定溫度下使溶劑濃縮1 當溶劑濃縮時，體積開始變小使得更多之溶劑蒸氣趨進線 圈以充请已濃縮溶劑所産生之空隙。因而使線圈充滿液體 溶劑而溶解P c B污物。 電磁閥1 4被關閉及電磁閥1 6打開以允許其真空泵 浦降低密閉箱中之壓力β液髏溶劑將沸騰而將PCB污染 之液體帶離線圈外。當所有有未濃縮氣髏己經由啓動時抽 真空除去，此可依所需重複數次，以清潔線圈。 ，打· 由上述很明顯得知，本条統可隔離污物及導人氣體或 經由密閉箱1 2可能導入物質。密閉箱僅對大氣連通及接 受污物與可能之氣體來源。相反地，閉迴路条統是於密閉 箱1 2内處理物件及操作.例如以溶劑清潔僅於當其他與 這些氣體及污物來源隔離時。因此，溶劑之直接或間接散 出，大致上可預先排除上述之全部參數。 .線· 此条統可廣泛適用於處理多種不同之物件。任何物件 包含製造上污物其必須於製造程序步驟中或完成後被除去 ,及其允許以揮發性組成作此種處理，而可於条統1 〇中 作完全處理。典型的一些應用為電子零件或条統之溶劑清 潔，及醫藥裝置.金屬或塑膠元件等之溶劑清潔。此外， 此糸統亦可使用於很多例行處理程序包括例如乾洗之洩出 控制。同樣地，許多揮發性成份亦可使用条統1 0加以處 理。適當地設計糸統氣體壓縮機及条統汽提成份，以達到 *14- 甲 4(210X297 公角） a6 __B6_ 五、發明説明（） {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 適當之濃縮參數，而允許設計者將此糸統作適合於較廣泛 之實際應用。例如，使用C F C — 1 1 3氰氟化磺溶劑， 其已確定壓力60 PS I G及於汽提器熱交換溫度於一 2 6 T時將産生溶劑相對濕度約小於9 %。然而，更廣泛 言之，其已確定使汽提器露點實際上與熱交換器本身表面 之溫度相同，而汽提氣體之乾球溫度可能約為15 - 20 T或更高。因此，以本發明中敘述説明之原理為基準，那 些熟知此項技術者將毫無困難地可設計出適當容量及操作 特性之糸統，以適合實際上通常所使用之揮發性溶劑。 因此，很明顯的，依本發明所提出用於具有揮發性成 份流體組成之洩出控制条統及其方法，此完全滿足上述之 目的及有利因素。雖然本發明已經以其相關詳細實施例作 說明，很明顯的，很多可選擇之替代方法，修改及變更， 將為那些熟悉此項技術者所認知。此外，本發明將包括所 有此種可選擇之替代方法，修改及變更，並將於其後所附 帶申請專利範圍之精神及其廣泛範醸内。 -15- 甲 4 (210X297 公角)

Claims (1)

1. A7 B7 C7 D7 六、申請專利範面 1 .包含揮發性氣體及液體成份流體組成，用於處理 物件之洩出控制糸統，該条統包括： (a) 用以置入與流體組成接觸或曝置於流體組成下 被處理物件之密閉箱； (b) 用以在該密閉箱内建立預定壓力之構件； (c) 通入流體組成至該密閉箱之構件；收集由該密 閉箱釋出之流體組成之構件，及 (d) 將由該密閉箱釋出之流體組成分離為氣體及液 體成份之構件。 2.如申請專利範圍第1項所述之条統包括： 用以將密閉箱及其内部被處理物件加熱之構件。 3 .如申請專利範圔第1項所述之条統包括： 用以將氣體成份再循環至該密閉箱用作乾燥之閉迴路 構件。 4. 如申請專利範圍第3項所述之条統，其中該閉迴 路再循環構件包括： 在該氣體成份回至該密閉箱前將其具揮發性成份除去 之構件。 5. 如申請專利範園第3項所逑之条統，其中該閉迴 路再循環構件包括： 經 濟 部 中 央 標 準 局 印 製 在該氣體成份進入密閉箱前將其加熱之構件。 6. 如申讅專利範圍第4項所逑之条統，其中該閉迴 路再循環構件包括用以在氣體成份通過該氣提器前將其加 * 1 - 78. 8. 3,000 (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) 甲 4 (210X297 公羶) / A7 B7 C7 D7 六、申請專利範面 壓之氣體壓縮機構件及在氣體成份通過該汽提器構件後將 其儲存之氣體收集器。 7. 如申請專利範圍第3項所逑之糸統，包括用以可 選擇流體組成或再循環氣體成份進入該密閉箱之第一個通 路控制構件。 8. 如申請專利範困第7項所逑之条統，包括用以可 選擇該密閉箱連接至該建立構件或1分離構件之第二値通路 控制構件。 9. 如申請專利範圍第8項所述之糸統，包括用以可 包括用以可選擇該密閉箱連接至外部氣體源或於該閉迴路 再循環循構件中氣體之第三個通路控制構件。 1 0.如申請專利範圍第9項所逑之糸統，可包括用 以連接該建立構件至大氣或該閉迴路再循環構件之第四艏 通路控制構件。 1 1 .如申請專利範圍第3項所述之糸統，包括控制 在該閉迴路再循環条統中制未濃縮氣體體積之構件。 12.包含揮發性氣體及液體成份之流體組成，其用 為製造程序之一部份或一附帶程序步驟之處理或清潔物件 之洩出控制糸統，該糸統包括： (a) 可置入處理物之密閉箱及將該密閉箱之抽氣再 送回至該密閉箱之閉迴路条統； (b) 用以將該密閉箱内之氣體抽氣及其内含物排至 閉迴路外部之構件； -2- 肀 4(210X297 公浚) 78. 8. 3,000 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· •線· 六 申請專利範面 構件 構件 A7 B7 C7 D7 )允許流體組成進入該密閉箱以清潔該處理物之

   經濟部中央揉準局印製 處理 氣體 理物 包括 加熱 ，其 包括 統之 ，該 收儲 (d) 從密閉箱排除流體組成之構 (e) 將該排除之流體組成之氣體 (f) 將進入閉迴路糸統之氣體成 (g) 允許氣體從外部氣體源進人 物之構件。 13.如申請專利範圍第12項所 成份經由閉迴路条統再循瓌回 1 4 ·如申 在其傳送至 之加熱構件 1 5 .如申 中該抽氣構 1 6 .如申 可選擇將該 構件。 1 7 .如申 分離構件包 存器，其流 1 8 .如申 請專利範圍第1 3項戸万 該密閉箱前，於該閉迴 件； 及液體成份分離之 份排除之構件，及 該密閉箱以移去被 述之条統，其中該 密閉箱以乾燥該處 述之洩出控制条統 路中將該氣體成份 件包括一真空泵浦。' 諳專利範圍第1 5項所 真空泵浦連接_大氣或 述之洩出控制条統 至閉迴路再循環糸 請專利範圍第1 2項所述之洩出控制条統 括一液體收集黎.該条统亦包括一液體回 體與該液體收樂器連通。 請專利範圍第1 .2項所述之拽出控制条統 3- (請先閲讀背面之注意事項再瑱寫本頁) *裝· 訂· •綠· f 4(210X297 公浚) 78. 8. 3,000 Α7 Β7 C7 D7 六 '申請專利範園 ，其中該閉迴路糸統亦包括一氣體壓縮機，用以將由該分 件來之氣體成份加壓，及用以收集該加壓氣體成份之 氣體收集器。 19.如申請專利範圍第14項所逑之洩出控制条統 ，其中該加熱構件包括於該氣體收集器上部之熱交換器， 用以凝結該較高沸點之揮發性物質。 2 0.如申請專利範圍第12項所述之洩出控制条統 ，包括將該密閉箱及其内部處理物加熱之構件。 2 1 .包含揮發性氣體及液體成份流體組成，用於處 理物件之洩出控制条統，該条統包括： 可置入被處理物之密閉箱， 將該密閉箱抽氣之泵浦， 通過該流體組成至密閉箱之構件， 建接至密閉箱之分離器，用以將由該密閉箱排出之流 體組成分離為氣體及液體成份，

   一閉迴路再循璟条統，用以將該流體組成之氣髏成份 再送回至密閉箱， 該再循環糸統包括一汽提器，用以在該氣體成份回至 該密閉箱前，將該揮發性成份汽提，將進入該密閉箱前之 氣體成份加熱之加熱器，用以將該氣體成份通入該汽提器 前加壓之壓縮機，將通過該汽提器之氣體成份儲存之氣體 收集器，及 一壓力釋放閥，用以控制於再循環条\統中之未濃縮氣 _ 4 - 78. 8. 3,000 肀 4(210X297 公尨） 2〇b〇^y A7 B7 C7 D7 六'申請專利範圊 體之體積 (請先閲讀背面之注意事續再填寫本百) •裝. 經濟部中央標準局印製 甲 4(210X297 公簷) 78. 8. 3,000