TW208689B - - Google Patents
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Description
c -.. ΛΌ _Β6_ 五、發明説明(> 發明領域 本發明偽大體上有關使用於為製造程序之一部份或一 附帶程序步驟物件處理之具揮發性成份流鹾組成,以使其 引進大氣被減至最小,及其具有相同目的之方法。本發明 恃別是有關於以減少大氣引入具揮發性之有機化合物之真 空對g空洩出控制系統,持別是清潔溶劑,及最特別的是 氟氯化磺清潔溶劑。本發明製成一閉迴路溶劑回收糸統, 、 --· -- .. 其可控制溶劑消耗性能至較與傳統之脱脂劑試驗值之1 % 更為小之程度。那些處理物中溶劑被吸收無法恢復之附帶 損失將稍微高一點。 發明背景 揮發性有機化合物已知會對人體健康産生問題及環境 産生危害。一方面臭氣之消耗及全球性溫舁現皆由於釋放 過量之氟氮化磺(CFC’ S )及類似之揮發性化合物這 些因素所造成。S—方面,吸入揮發性成份,待別是廣泛 用於製造程序上之溶劑或類似化合物,已知將導致對人體 健康産生潛在的鹺重危害。在所有此種情況下,使這些特 別是製造程序所需混合物之持性,例如一種混合物之功能 為溶劑或清潔劑(例如具揮發性),當其使用時將伴隨産 生直接有害反應或潛在有害之影響。 条統已經被設計使於程序中或附帶程序步驟時溶劑之 損失為最小,其中這些揮發性混合物很容易散逸至大氣。 一些回收糸統設計以回收流體及製造程序,例如清潔程序 -4- 甲 4(210X297:41) {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) •St· .打. .線· 〇3όΒ9 Α6 Β6 五、發明説明ί (Ρ 所産生之附帶物質,因此可分離此再使用流體而避免汙染 。這些集統皆有养同之限制及缺點。例如,經常it;許空氣 進入条統而與蒸氣混合,因此除去空氣同時需牽涉到揮發. 性成份之損失。jf劑之更直接損失可能由於擴散,”處理 / .— -— 物附帶吸收”,及系統洩漏等。 間接之損失偽由於允許進入之空氣與溶劑相混合,已 經被廣泛以曼趿收f處理。那些回收及控制糸統可變為非 常複雜因此在投資及操作上之費用非常昂貴的。直接損失 有些時候較容易控制,但為此目的而設計很多可能解決方 式皆由於允許週圍空氣進入条統之因素,而導致上述型式 問題之産生。因此,其非常少發現使用於例如電子工業清 ~~~~~.. 潔印刷電路板或電子零件之溶劑条統,於每小時8至1 0 磅溶劑量逸出非常大畺之溶劑蒸氣。 發明概要 本發明製成一改良式洩出控制条統,以使揮發性組成 逸出至大氣為最小,特別是與工業·清潔程序扭^關之溶劑。 本發明可方便的製成此糸統及將其具體化製成之方法,其 可剋服許多習知技藝控制条統或溶劑回收技術所産生之問 題。本發明之条統設計製成預計可超i 9 之非常良好 .—一 ____—*-- 之回收量,與傳統之脱脂劑比較,於實際工業環境下可消 除約◦. 5 %或更少之溶劑洩出。 前述及其他優點由本發明控制揮發性流體洩出至大氣 之一方法其中觀點可瞭解,其步驟包括被處理物置入 -5- {請先閏讀背面之注意事項再填寫本页) .¾.. •打· f •線ί. 甲 4 (210X297 公角) 五、發明説明(> 可保持壓力及 實際所有氣髏 處理物件之溶 成之流體及氣 殘留液體。最 未濃縮氣體及 可由加熱構件 A6 B6 {請先聞讀背面之注意事項再蜞穹本页) •装. •打. •練: 加熱 有效真空之密閉箱 ,首先導入具揮發 劑至密閉箱内,接 體成份,接著以乾 佳之情況為乾燥流 溶劑蒸氣所産生。 控制,例如加熱密 於一較佳之實施例中,將處 於第一個處理步驟 驟。此方法更進一 壓縮及冷卻將其濃 亦包括收集用 體及氣相之步 ,較佳為 及再 理步驟中將密 閉 , 需要加熱,視 <型之情 與再涯洒 〇汽提7之 閉箱内之 雖然在某 處理之實 .....、 況,‘閉 路备統隔 反之,於乾燥步驟後密 燥ϋ,及將殘留溶% 密閉箱Si屬真空前被隔 ^—' 二— - 成,接著密閉箱被打開 物吸收附帶損失實際上 甲 4(210X297 公Λ) ,再將密閉箱抽氣以除去 性成份之流體組成,例如 著處理步驟為回收溶劑組 燥流體沖乾密閉箱以移去 體由閉迴路条統内之殘餘 密閉箱及其内含物之溫度 閉箱内壁或以红外線照射 一· 理及清潔流體回收之步驟 中之流體及將其分離為液 步包括將氣相分餾之步驟 縮,以將揮發性成份回收 氣體較佳 物件乾燥 些情況下 際情況而 箱首先以 時,將 閉箱經閉 蒸氣回收
Mj允許 ,及物件 可由處理 -6- 為再加 ,以將 其可能 定。 真空泵 密閉箱 熱及用於第二膪處 氣體及溶劑被從密 使用乾燥劑,而不 浦抽氣,當密閉箱 内含物排至大氣。 迴路系統抽氣,以加強乾 ^閉迴統,良將t時 週圍氣體進入可很容易達 被置入處理及移去。處理 物及密閉箱除去殘餘溶劑 A6 _____ B6 五、發明説明ί ) 液體及蒸氣消餘。經由這些隔離步驟.允許進入避迴路系 統之氣體被減至最小。 本發明其他之優點及對其操作及具實化製成条統之全 部瞭解,將以唯一相關圖式詳細描述説明後而有所認知。 圖式簡述 此圖式概要描述說明可依本發明執行一處理程序步驟 之糸統。 較佳實施例詳述 本發明偽大體上有關使用於為製造程序之一部份或一 附帶程序步驟物件處理之具揮發性成份'為體組成,以使其 導入大氣被減至最小,及其方法。本發明更特別的是有關 於真空對真空洩出控制系統,以減少大氣引入具揮發性之 有機化合物,待別是氟氯化硪,氟氯氫磺,氮烴,醇類, 硝氫化合物等清潔溶劑及其他揮發性化合物。本發明製成 —閉迴路溶劑回收糸統,其可控制溶劑消耗性能至較與傳 統之脱脂劑試驗值之1 %更為小之程度。那些處理物中溶 f 辑— 劑被吸收無法補救之附帶損失,將稍微高一點。因此本發 明將參照用於毛細管流通之滲析器,印刷電路板,金靥或 塑嘐零件等污物清除清潔程序之溶劑回收条统之較佳具體 -—___ 化製成細說明描述。 現參照圖式中之圖號,依本發明洩出控制糸統整體設 計如圖號10所示,其包括處理密閉箱,整體設計如圖號 1 2所示,其用以清潔或其他處理操作。最重要一點為洩 -7- (請先閩讀背面之注意事項再蜞寫本页) .裝. -線· 甲 4(210X 297 公翔) Α6 Β6 五、發明說明ί ) '出控制系統10可將密閉箱1.2與再循環閉迴路条統之其 V; (Λ他部份隔離.因此可控制閉迴崎条統揮發性成份之損失或 將氣體導入糸統内。此可由例證用實施例中之入口電磁巧 及104,及出口電磁閥16來_成。密閉箱1. 2與 真空泵浦18 —起動作,並經一導管,20及電磁閥16與 _____ 一 〜'Λ ι * .
' I 其連接。真空泵浦1 8亦經由導管2及電磁閥24經2 - > » 6通道與本氣連通,或經由導管2. 8與閉迴路糸統連接。 因此,密閉箱1 2之内部可與閉迴路条統1 0之其他部份 隔離,及其内含物可選擇被抽氣或排放至大氣或閉迴路系 \ 統,依具體化製成本条統程序需要或於此程序内之操作步 驟而定.。 此密閉箱及其内含物可以多種加熱方式加熱,以控制 其溫度,其包括趣農§_1 3及熱交換器1 5,或以紅外線 直接傳導或其他類似方式。密閉大小及結構被製成可容納 ----— 一個或多.+丨未|^也)以其本身為具揮發性或者 由揮發性成份所組成之流體組成加以處理。至此為止密閉 it. 箱演著將處理環境分離及與週圍環境分隔界限之主要角 色,密閉箱12亦需要具有足夠完全密封之結構以維持壓 " · —. -··.... 力或真空。於本文中本發明較佳實施例而論,高於或低於 --------, 週圍壓力之清潔程序實際應用可利用很多溶_之寬廣範圍 - ..一/ · ,由於其沸點未實際應用於傳,統之清潔程序中。抽氣壓力 -- ' / 低於週圍可適合實際應用於此發明,然而較低抽氣壓力至 完全真空將加強溶劑溶解效率。無論如何,密閉箱被設計 -8 * 甲 4(210X297 公沒) t請先聞讀背面之注意事項再填寫本页) •装. •打. .綠一 A6 B6 五、發明說明( 為維持相對於較週圍高或低之壓力位準是相當重要的。 {請先W讀背面之注意事項再填寫本页) 當密閉箱以如上逑方式將電磁閥1 4 , 1 6竺104 關閉與閉迴路条統隔離時,密閉箱12肉^笔J青潔之物飧被 載入。於載入時,氣體將直接進入密閉箱内部及隨箸被處 理物件内或物件上所帶入。一旦密閉%被載入完成,及當 其與閉g路集統1 0保持隔離時,真空泵浦1 8用以將密 閉箱内部抽氣,並經轚磁閥24由通路、2 6排放至大氣。 當密閉箱12内部之氣體被排除時,密閉箱此時可與閉迴 路条統之其他部份連接^,而不致有有導入不需要物質之危 險。 在載入密閉箱12内所有之氣體皆被排除後,於密閉 箱中之物件己完成準備處理程序,以進行例如溶劑脱脂或 如沖洗,噴洗,浸选噴灑,超音波,機槭攪動等清潔程序 Γ*...... ' ..... 。此閉迴路内部可藉由打開電磁閥1 0 4以從氣體分離器 ...... ... ......... 34吸入氣體而破真空。接著,由溶劑供給器30供給$ 资寧可绖由密閉箱12入口之電磁閥1 4進入密閉箱1 2 。溶劑被送入密閉箱1_ 2;中以進行處理程序,及經由管線 32,出口閥16及管肆33出密閉箱至氣體/液體分離 _— 器,其整體設計如34所示。此處理流體,搞帶之污物, 殘留物,溶解之污染物,及被帶入之氣體皆在分離器34 中處理,以將其分離為液相及氣相t。此液相被下沈分離至 配置於分離器3 ,4下半部範圍内之液體收集器3 6。氣相 自然地上昇至分離器34之上半部份之氣體槽3 8,:. 甲 4 (210X297 公廣) A6 B6 〇8〇^y 五、發明説明 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) 高液位及低液位開關4 0及4 2 ,分別對於收集器3 6内之液態位準産生反應動作。當液位上升至足以觸發高 液位開關4 0 ,其啓動排出泵浦4 4 ,其將液體由收集器 36移去,經導管46至溶劑回收儲存器48。溶劑是以 --------- 傳统方式處理以移去其中污物,及其再送回至溶劑供給鍺 (---------. .一 . . -_______一*----^ 存_| 3 0中再循^使用厂 上升至'^器槽之氣態,其典型為由幾種成份所 組成,包括較高$點溶劑蒸氣,於處理程序中所産生之& ,...,.二一、一' 襤/ί構成主要成份之殘ί空收集於槽3 8中之氣髏直 / * 到壓力上升至足以必須從分離器34排放或流出。一開關 5 0可感測出於槽3 8中所建立之壓力並打開電磁閥5 g 。氣體因此允許經由&管56進入低壓收集器54。開關 5 8配置於收集器5 4旁以産生相關控制,當收集器内之 壓力達到一預設位準時即産生跳脱。此時開關5 8將電源 广加至氣體壓縮機60,以將氣體颳縮並由壓縮機之出Qi 管線64排出。壓縮機6 0將繼缠操作直到於低壓收集器 一------ ..〜 中54中之壓;^降至一設定壓力;同樣地,只要其中所保 持壓力超過壓力開關5 0所設定值,氣體將可由槽3 8中 排出。此配置允許壓縮機排除及壓縮由槽3 8流至之氣體 ,而不須經過”短暫循環”,其可能在其他狀況下由槽3 8中之壓力微小變動所産生。 ψ,氣管排出壓縮,並被傳送至 冷凝器6 6,以移去壓縮後之熱溫。i此此氣體繞至汽提 -1 0 - 甲 4 (210X297 公 Λ) 五、發明説明ί A6 B6 器,其整體設計如6 8所示。汽提器是由外框7 0及横向 配置其中壓縮氣體流過之熱交換器72所_成。熱交換器 ^2是用鹽水溶液所冷卻,其鹽水装置於鹽水冷卻器74 設備中,其經由入口 7 6供給冷卻鹽水溶液至熱交換器7 ( · 2 .及由出口 7 8流回。 /- j汽提為6 8被控制以提供低於懕縮氣髒ϋ-^-^份之屬 ._一——--— 點溫度。這些成份為溶齒I兹氣或鍤似成松縮ik_ 汽提器經管線送出,經電磁閥8 2及管線84至液髏 收集器3 6。於此情況下.濃縮揮發性氣體,可再變為有 r -------------- — , ....... —--- ' 用之溶劑,而回至条統繼鑲使用。
己經被汽提較高沸點成份之/¾體+汽提 '經輸出端與%管線86連接,並允許經管線90進入高壓收 、---------------------- 集器或氣體收集器8 8。氣體收集器8 8收集汽提之氣體 在每一單氣體容劑重量下,其於閉迴路糸統中 ......-------------------------------------------------- ---------- 有最少溶劑含量之氣體。此氣體經管線9 2及壓力控制 閥9 4供至氣體加熱器,其整體設計印9 6所示。此氣體 \ 11 · 加熱器9 6包括加熱源9 8及一熱交換咢1 〇 ◦。於收集 器8 8,汽提氣體之體積上升到太大之壓力位準,而導致 ' J « ' ' 条統壓力增加,例如由於啓始抻.氣步驟時所産生之无完全 .· - · 真空所攝入之氣體,其經由壓力釋放閥1、〇 2排除於条統 外。由閥10 2所釋放之氣體可進一步以硪吸收劑處理, 以將釋放氣體中所攜帶含有少量溶劑之大部份除考。 於密閉箱内之處理物件已經被清潔後(於液_溶劑被 -11- {請先聞讀背*之注意事項再琪寫本頁) •装· -打. -綠· 甲 4(210X297 公簷)
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A B 五、發明説明ί ) 允許進入密閉箱期間内),此處理物件被乾燥或者其他方 式除去殘留液體溶劑。此可由再循環加熱逹成,汽提氣體 從加熱器96經閥14至密閉箱12之内部。加熱氣體流 入密閉箱而將液體溶劑蒸發,因此以將殘留液髏溶劑蒸發 方式産生一乾燥作用。此氣體繼缠通過密閉箱,經電磁閥 16至分離器34中氣體槽38,並回至氣體收集器88 ,如上所述。 此以加熱之乾燥功能汽提氣體,亦可在一特定條件下 由不需要加熱之乾燥氣體達到同樣功能。例如,依所要求 從密閉箱12排出流體組成之揮發性,乾燥氣髏之流量, 被處理物件之物質結構及類似之因素等,所有皆可由設計 者控制,以決定是否汽提氣體由汽提器68散發使用直接 方式而不需加熱,因此,可選擇性增加或減少加熱程度, 以達到設計者所要求之乾燥功能。 一旦此物件,被處理完成,及以上述方式乾燥後,進一 步乾燥及除去氣體步驟於密閉箱中執行。密閉箱12之入 口被以將電磁閥14及104關閉,及出口以電磁閥16 \ 關閉挪以隔離。真空泵浦1 8此時藉由打開之電磁閥1 6 連接至密1閉箱,以吸取於密界箱内之内含物。造些基本上 由汽提氣體及其所帶入之此揮發性成份,及可能於前面乾 燥部驟中未被除去之一些殘留溶劑液體所組成。此殘餘物 經由電磁閥1 6以真空泵浦8吸除,並經由電磁閥24 及g線2 8押其加入閉迴路条統槽3 8之上部吝氣體端. -12- 甲 4 (210X297 公沒) {請先《讀背面之注意事項再填寫本百} •装· .打. -線.
A6 B6 五、發明說明ί 及導入 於 有溶劑 低壓收集器 停止真空泵 蒸氣及其他 開以將内部清潔及 些氣體源, 許操作者接 外部 ,以允 備接受 雖 燥操作 統之溶 室溫下 -2 1 下一個被清 然上述所掲 等詳細描述 劑。關於此 5 4中 浦前, 氣體。 乾燥物 例如周 近以移 潔處理 示之操 ,必須 抽取足夠之 於此時,密 件移去。電 圍環境,而 去已清潔物 物件。 作条統對一 真空大體 閉箱1 2 磁閥1 0 使密閉箱 件。此時 簡單處理 注意的是此条統亦可 點,若密閉箱壓力上升,化 2 2 ,其 壓力下) 為氣體(例如R— 12或R — .7 °F及一 4 1 Τ ,於一大氣 上可趿除所 己經準備打 4打開接至 1 2破真空 ,密閉箱準 ,排氣及乾 使用於非傳 合物於正常 沸點分別為 ,若壓力分 ί請先閃讀背面之注意事項再蜞寫本頁) •裝· 別維持超 0 °F 時, 利之溶劑 壓力可改 。此於清 送入間隙 以一 一變壓器 2中,電 之氣體除 4打開以 過1 8 5 可作為液 取代C F 變溶劑由 潔小裂缝 ,再由其 例子作為 線圈中之 磁閥1 6 去。電磁 連接至溶 P S 體溶劑 C # s 液態至 間隙時 取出時 上述之 P C B 打開及 閥1 6 劑供應 I G及 。重要 之可能 蒸氣之 為待別 將污物 說明, 。開始 真空泵 關開以 3 0 0 的是其 性。此 狀態或 重要, 攜帶出 若一可 時,線 浦1 8 將密閉 器。密閉箱内 P S I 具有可使 条统藉簡 再還原至 其需要將 來。 溶解污物 圈被置於 啓動以將 箱密閉, 之真空將 G於1 3 用多種有 單改變其 原來狀態 溶劑赛體 ,例如於 密閉箱1 密閉箱中 電磁閥1 引起一些 .打· •綠. 13- 甲 4(210X297 公角) ς〇Β〇&ό ^ 五、發明説明ί ) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) 溶劑蒸發及趨進變壓器繞組之空隙内。密閉箱内之壓力可 以泵浦(未圖示出)提升,於一特定溫度下使溶劑濃縮1 當溶劑濃縮時,體積開始變小使得更多之溶劑蒸氣趨進線 圈以充请已濃縮溶劑所産生之空隙。因而使線圈充滿液體 溶劑而溶解P c B污物。 電磁閥1 4被關閉及電磁閥1 6打開以允許其真空泵 浦降低密閉箱中之壓力β液髏溶劑將沸騰而將PCB污染 之液體帶離線圈外。當所有有未濃縮氣髏己經由啓動時抽 真空除去,此可依所需重複數次,以清潔線圈。 ,打· 由上述很明顯得知,本条統可隔離污物及導人氣體或 經由密閉箱1 2可能導入物質。密閉箱僅對大氣連通及接 受污物與可能之氣體來源。相反地,閉迴路条統是於密閉 箱1 2内處理物件及操作.例如以溶劑清潔僅於當其他與 這些氣體及污物來源隔離時。因此,溶劑之直接或間接散 出,大致上可預先排除上述之全部參數。 .線· 此条統可廣泛適用於處理多種不同之物件。任何物件 包含製造上污物其必須於製造程序步驟中或完成後被除去 ,及其允許以揮發性組成作此種處理,而可於条統1 〇中 作完全處理。典型的一些應用為電子零件或条統之溶劑清 潔,及醫藥裝置.金屬或塑膠元件等之溶劑清潔。此外, 此糸統亦可使用於很多例行處理程序包括例如乾洗之洩出 控制。同樣地,許多揮發性成份亦可使用条統1 0加以處 理。適當地設計糸統氣體壓縮機及条統汽提成份,以達到 *14- 甲 4(210X297 公角) a6 __B6_ 五、發明説明() {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 適當之濃縮參數,而允許設計者將此糸統作適合於較廣泛 之實際應用。例如,使用C F C — 1 1 3氰氟化磺溶劑, 其已確定壓力60 PS I G及於汽提器熱交換溫度於一 2 6 T時將産生溶劑相對濕度約小於9 %。然而,更廣泛 言之,其已確定使汽提器露點實際上與熱交換器本身表面 之溫度相同,而汽提氣體之乾球溫度可能約為15 - 20 T或更高。因此,以本發明中敘述説明之原理為基準,那 些熟知此項技術者將毫無困難地可設計出適當容量及操作 特性之糸統,以適合實際上通常所使用之揮發性溶劑。 因此,很明顯的,依本發明所提出用於具有揮發性成 份流體組成之洩出控制条統及其方法,此完全滿足上述之 目的及有利因素。雖然本發明已經以其相關詳細實施例作 說明,很明顯的,很多可選擇之替代方法,修改及變更, 將為那些熟悉此項技術者所認知。此外,本發明將包括所 有此種可選擇之替代方法,修改及變更,並將於其後所附 帶申請專利範圍之精神及其廣泛範醸内。 -15- 甲 4 (210X297 公角)
Claims (1)
- A7 B7 C7 D7 六、申請專利範面 1 .包含揮發性氣體及液體成份流體組成,用於處理 物件之洩出控制糸統,該条統包括: (a) 用以置入與流體組成接觸或曝置於流體組成下 被處理物件之密閉箱; (b) 用以在該密閉箱内建立預定壓力之構件; (c) 通入流體組成至該密閉箱之構件;收集由該密 閉箱釋出之流體組成之構件,及 (d) 將由該密閉箱釋出之流體組成分離為氣體及液 體成份之構件。 2.如申請專利範圍第1項所述之条統包括: 用以將密閉箱及其内部被處理物件加熱之構件。 3 .如申請專利範圔第1項所述之条統包括: 用以將氣體成份再循環至該密閉箱用作乾燥之閉迴路 構件。 4. 如申請專利範圍第3項所述之条統,其中該閉迴 路再循環構件包括: 在該氣體成份回至該密閉箱前將其具揮發性成份除去 之構件。 5. 如申請專利範園第3項所逑之条統,其中該閉迴 路再循環構件包括: 經 濟 部 中 央 標 準 局 印 製 在該氣體成份進入密閉箱前將其加熱之構件。 6. 如申讅專利範圍第4項所逑之条統,其中該閉迴 路再循環構件包括用以在氣體成份通過該氣提器前將其加 * 1 - 78. 8. 3,000 (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) 甲 4 (210X297 公羶) / A7 B7 C7 D7 六、申請專利範面 壓之氣體壓縮機構件及在氣體成份通過該汽提器構件後將 其儲存之氣體收集器。 7. 如申請專利範圍第3項所逑之糸統,包括用以可 選擇流體組成或再循環氣體成份進入該密閉箱之第一個通 路控制構件。 8. 如申請專利範困第7項所逑之条統,包括用以可 選擇該密閉箱連接至該建立構件或1分離構件之第二値通路 控制構件。 9. 如申請專利範圍第8項所述之糸統,包括用以可 包括用以可選擇該密閉箱連接至外部氣體源或於該閉迴路 再循環循構件中氣體之第三個通路控制構件。 1 0.如申請專利範圍第9項所逑之糸統,可包括用 以連接該建立構件至大氣或該閉迴路再循環構件之第四艏 通路控制構件。 1 1 .如申請專利範圍第3項所述之糸統,包括控制 在該閉迴路再循環条統中制未濃縮氣體體積之構件。 12.包含揮發性氣體及液體成份之流體組成,其用 為製造程序之一部份或一附帶程序步驟之處理或清潔物件 之洩出控制糸統,該糸統包括: (a) 可置入處理物之密閉箱及將該密閉箱之抽氣再 送回至該密閉箱之閉迴路条統; (b) 用以將該密閉箱内之氣體抽氣及其内含物排至 閉迴路外部之構件; -2- 肀 4(210X297 公浚) 78. 8. 3,000 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· •線· 六 申請專利範面 構件 構件 A7 B7 C7 D7 )允許流體組成進入該密閉箱以清潔該處理物之經濟部中央揉準局印製 處理 氣體 理物 包括 加熱 ,其 包括 統之 ,該 收儲 (d) 從密閉箱排除流體組成之構 (e) 將該排除之流體組成之氣體 (f) 將進入閉迴路糸統之氣體成 (g) 允許氣體從外部氣體源進人 物之構件。 13.如申請專利範圍第12項所 成份經由閉迴路条統再循瓌回 1 4 ·如申 在其傳送至 之加熱構件 1 5 .如申 中該抽氣構 1 6 .如申 可選擇將該 構件。 1 7 .如申 分離構件包 存器,其流 1 8 .如申 請專利範圍第1 3項戸万 該密閉箱前,於該閉迴 件; 及液體成份分離之 份排除之構件,及 該密閉箱以移去被 述之条統,其中該 密閉箱以乾燥該處 述之洩出控制条統 路中將該氣體成份 件包括一真空泵浦。' 諳專利範圍第1 5項所 真空泵浦連接_大氣或 述之洩出控制条統 至閉迴路再循環糸 請專利範圍第1 2項所述之洩出控制条統 括一液體收集黎.該条统亦包括一液體回 體與該液體收樂器連通。 請專利範圍第1 .2項所述之拽出控制条統 3- (請先閲讀背面之注意事項再瑱寫本頁) *裝· 訂· •綠· f 4(210X297 公浚) 78. 8. 3,000 Α7 Β7 C7 D7 六 '申請專利範園 ,其中該閉迴路糸統亦包括一氣體壓縮機,用以將由該分 件來之氣體成份加壓,及用以收集該加壓氣體成份之 氣體收集器。 19.如申請專利範圍第14項所逑之洩出控制条統 ,其中該加熱構件包括於該氣體收集器上部之熱交換器, 用以凝結該較高沸點之揮發性物質。 2 0.如申請專利範圍第12項所述之洩出控制条統 ,包括將該密閉箱及其内部處理物加熱之構件。 2 1 .包含揮發性氣體及液體成份流體組成,用於處 理物件之洩出控制条統,該条統包括: 可置入被處理物之密閉箱, 將該密閉箱抽氣之泵浦, 通過該流體組成至密閉箱之構件, 建接至密閉箱之分離器,用以將由該密閉箱排出之流 體組成分離為氣體及液體成份,一閉迴路再循璟条統,用以將該流體組成之氣髏成份 再送回至密閉箱, 該再循環糸統包括一汽提器,用以在該氣體成份回至 該密閉箱前,將該揮發性成份汽提,將進入該密閉箱前之 氣體成份加熱之加熱器,用以將該氣體成份通入該汽提器 前加壓之壓縮機,將通過該汽提器之氣體成份儲存之氣體 收集器,及 一壓力釋放閥,用以控制於再循環条\統中之未濃縮氣 _ 4 - 78. 8. 3,000 肀 4(210X297 公尨) 2〇b〇^y A7 B7 C7 D7 六'申請專利範圊 體之體積 (請先閲讀背面之注意事續再填寫本百) •裝. 經濟部中央標準局印製 甲 4(210X297 公簷) 78. 8. 3,000
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