TW206249B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW206249B
TW206249B TW081104171A TW81104171A TW206249B TW 206249 B TW206249 B TW 206249B TW 081104171 A TW081104171 A TW 081104171A TW 81104171 A TW81104171 A TW 81104171A TW 206249 B TW206249 B TW 206249B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
diamine
acid
item
patent application
amine
Prior art date
Application number
TW081104171A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Occidental Chem Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Occidental Chem Co filed Critical Occidental Chem Co
Application granted granted Critical
Publication of TW206249B publication Critical patent/TW206249B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C229/00Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton
    • C07C229/40Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton having amino groups bound to carbon atoms of at least one six-membered aromatic ring and carboxyl groups bound to acyclic carbon atoms of the same carbon skeleton
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C229/00Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton
    • C07C229/52Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton having amino and carboxyl groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of the same carbon skeleton
    • C07C229/54Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton having amino and carboxyl groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of the same carbon skeleton with amino and carboxyl groups bound to carbon atoms of the same non-condensed six-membered aromatic ring
    • C07C229/60Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton having amino and carboxyl groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of the same carbon skeleton with amino and carboxyl groups bound to carbon atoms of the same non-condensed six-membered aromatic ring with amino and carboxyl groups bound in meta- or para- positions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C237/00Carboxylic acid amides, the carbon skeleton of the acid part being further substituted by amino groups
    • C07C237/28Carboxylic acid amides, the carbon skeleton of the acid part being further substituted by amino groups having the carbon atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a non-condensed six-membered aromatic ring of the carbon skeleton
    • C07C237/30Carboxylic acid amides, the carbon skeleton of the acid part being further substituted by amino groups having the carbon atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a non-condensed six-membered aromatic ring of the carbon skeleton having the nitrogen atom of the carboxamide group bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1082Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0387Polyamides or polyimides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

A 6 B 6 2,06249 五、發明説明(1) 本發明乃有闋具烯烴基之新穎芳族二胺及光可交達之 "聚醒胺酸"(polyamic acid)及"聚醒亞胺"(polyiiide) ;尤其有關具有至少兩烯烴基之《基之芳族二胺,及可 用於半導饅製造之該芳族二胺所衍生之可浴聚醯亞胺。 用於半導醱工業之聚醯亞胺是敬為矽晶片之绝緣塗層 «有許多種方法可使聚S亞按塗料沈積在矽晶片上。常 用的方法是多步法,採用S光轚覆蓋聚醒胺酸層之拽刻 β以下將以圖示説明常用之方法》 第二種方法記載於美國專利4,321,319β在該専利之 方法中,由含有光敏基之二胺及二酐形成光敏聚醒按酸 。使_此含敏化劑之溶液塗在基材上蒸發而形成可溶聚酵 胺酸塗層,經光罩(Bask)照射塗層,使塗層之照射Ε交 連,變成不溶。然後将未曝光區溶於溶》中而移除,加 熱照射匾,使醯亞胺環封閉,将薄膜硬化,若聚醯亞胺 不溶,則無法由聚醯亞胺溶液彩成塗1,只能進成圈案 。此法雖然有用,但匿亞按琛封閉時,會缠合産生水, 當水分蒸發時會在塗層中産生孔陳,針孔或氣泡β
如今我們發現某些芳族二按在裂造光敏聚醯胺酸及光 敏聚醒亞胺方面很有用。和以往用於裂造光敏聚醯胺酸 及聚醒亞胺之二胺不同之處在於本發明之二胺含有具多 數烯煙交連基之倒鏈。因為具有此等多數烯烀基,本發 明之二胺比以往的二胺更可高度交連,於是形成更緻密 的交連聚合物和較清晰的解析案。行家會有在單一期I 本紙張尺度逍用中國S家標準(CNS)甲4規格(210X297公龙) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂_ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 81. 5. 20,000(Η) A 6 B6 206249 五、發明説明(2) 基有許多烯烴基可能會導致分子内交連,而非有分子間 交連之疑盧,但我們發現小心地製備二胺,邸可得安定 的二胺,可避免在相同分子上之交連》 我們亦發現小心地S用欲形成聚酵亞胺之二酐(或二 酐混合物),選用含矽氣烷之二胺,諝整在此等二胺上 之矽氧烷基之鏈長,可得可溶之光敏聚酵亞胺β於是, 和美國專利4,321,319號中所述者不同之處在於我們可 由本光敏聚酵亞胺溶液在基材上形成塗層。溶液中之溶 劑可蒸發,受光部分之聚屋亞胺塗層可交連形成不溶圓 案》未曝光的可溶聚屋亞按部分則溶於溶劑或溶劑之混 合物中,因為聚匿亞胺已绖形成,故在封閉匿亞胺時, 塗層中不會縮合形成水,因而可避免缩合水蒸發所産生 的氣泡,針孔及孔陳。 最後,由附圖的討論SI可明瞭,因為本發明之聚匿亞 胺及聚醛胺酸本身具光敏性.故不必像以往的方法須再 用感光謬形成聚睡亞按塗β蝕刻之覆罩。又因聚匿亞胺 安定,具有利之電氣性質,故可做為電器装置之永久部 分。於是可省略許多常用之步此外,以光引起聚醯 亞胺交連所得之圖案比依常法蝕刻或溶解除去聚醯亞胺 所形成之圖具有更陡峭之邊绛,亦即圖案之解析度更好 β行家即可毫無疑間地知悉本發明材料及製程之其他優 黏》 附圖之簡單説明: 本紙張尺度逍用中Β國家標準(CHS)甲4規格(210Χ2Ο.Ϊ) 81. 5. 20.000(H) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 206249 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(3 ) 附麵比較在基材上形成聚醯亜胺塗層之_案之常法及 本發明之方法。步*灰1至A7為常法,而步鱖B1至B4為依 Λ 本發明之某一較佳之體条· 在附中,步*A1乃使非光敏性之可溶聚鼸胺酸1在 基材2(例如是矽晶片)上形成塗層β在步骤Α2中,在聚 醯胺酸靥1之表面再形成一層不溶的成光醪3β在步驟A3 中,在鉞光臛靥3上放箸光睪4(亦可直接在《光膠上照 射麵案广。使光線垂直着光罩地照射鉞光腰,《光部分 的成光β蠻成可洛(或者是光雄使可洛的《光醪變成不 可溶U在步《4中,移除光睪,以溶_洗掉成光醪3 之/曝光部分,在鉞光騵上形成鼷案〇在步鱖5中,鉞光 醪圔案3做為覆軍,利用溶_蝕刻或洗掉聚醒較醆層1 之曝光部分,而在聚醒胺酸層1中留下相同的案·在 步«Α6中,移除戚光醪3,在步《Α7中使留下來的聚釀 胺進行醸亞胺化》 該法不但包含太多步朦,而且某些步骤不易施行•例 如在步驟6a中,必須揉用會溶解«光Β而不會溶解聚Β 胺酸之溶劑。在步* A7中,必須移除縮合産生之水及殘 餘之溶劑,而不損傷聚釀亞胺雇或基材〇 玆參考本發明,在步鼸B1中·於基材β上形成本發明 之可溶光敏聚醯亞胺塗層·在步骤Β2中,將光軍7放在 聚醯亞胺塗層的上面(或直接在塗層5上照射案},使 光線依垂直光睪7之方向照射。光纗通《光軍,使«光 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張疋度遑用中諷家樣率(CNS)甲4規格(210 x297公*) 81. 5. 20.000(B) ^06249_Be 五、發明説明(4) 部分之聚酵亞胺層5交連而變成不能溶解β在步朦B3中, 解 以溶劑溶除去未曝光,可溶之聚醛亞肢β最後,在步费( Λ Β4中,使聚匿亞胺熟化(亦邸蒸發殘留溶液)β (或是塗 層5為聚酵胺酸,而在步班Β4中進行醯亞胺化)β 比較以往的方法及本發明方法可知本發明方法步想較 少,不需要用慼光謬層。此外,以往的方法基於S光軍 照射而使聚匿胺酸層蝕刻或溶解而形成圈案,本發明方 法則利用聚酵亞胺(或聚醯胺酸 > 層交連而形成鼷案,依 常法採用之蝕刻或溶解比依本發明之方法所用之交連更 容易産生鋸齒狀或砍口狀之邊緣。因此,本發明之方法 可»得較高解析度之圈案,優點是可II性較大而且電路 密度也可較大。 可夺迪:> 二按: 本發明之可交連芳族二胺之通式為:
NHP ^ 丫η 式中A為含至少一個芳環之基; 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 Y像
〇 § /R,或一 〇R -C-OR , —C-NSr S1. 5. 20,000(2) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國8家標準(CNS)甲4規格(210x297公¢) A 6 B6 4»〇·62.49- 五、發明説明(5) R换含至少一瘺烯炷不飽和基之基; R'係氫,含至Czs之烷基,芳基,或R; η傈1至4 ; 0 若諸Υ傺 II _則諸Υ中之烯《基歟目至少3, 一C一 〇只 否則至少為2。 式中可做為Α之各種含芳琢基例如包含: ch3
(請先閲讀背面之注意事项再填窝本頁) 裝· 線· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 較佳之芳基為苯基,因為對驩之二胺較容易製得,為 相同的理由,3,5 -二胺苯化合物較佳。 Y基較佳為酯基或酵胺基,R基較佳為含季戊四酵之 基〇合適的季戊四酵R基例如是三丙烯季戊四酵,三甲 基丙烯酸季戊四酵酯,三丙烯酸季戊四酵酯,五丙烯酸 雙季戊四酵酯及五甲基丙烯酸雙季戊四酵_。在本發明 之二胺中·毎種二胺必須具至少兩傾鎇接之烯熳基,但 本紙張尺度逍用中β β家楳毕(CNS)甲4規格(210X297公*) 81. 5. 20.000(H) 206249 A 6 B6 五、發明説明(6) 0 若諸Y為 -C-0R,則必須至有三齒。較佳的可交連之 芳族二胺例如是: 3,5-二胺苯酸三丙烯聚戊四酵酯(TAP):
2 〇/ och2c(ch2och2ch=ch2)3 ,5-二胺苯酸季戊四酵三甲基丙烯酸酯(PETM) 2
〇^ch2c(ch2oLSh 2J3 3,5-二胺苯酸季戊四酵三丙烯酸闺(ΡΕΤΑΗλΝ ΝΗ. '2 (請先閱讀背面之注意3再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 0 0CH2C(CH20CCH=Od2)3 及》,卜二丙烯3,5-二胺苯醯胺(0灰人) -8 - 本紙張尺度逍用中a 8家標準(CiiS)甲4規格(210x297公釐) 81. 5. 20.000(H) 206249 五、發明説明(7 )
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 0 因為其製備所需之原料容易取得,而且由其可製造良好 性質之聚匿亞按β 可夺薄夕二芘^靱法: 本發明可交連之芳族二按之裂法例如是由對應的二硝 醛氛和不飽和酵(若欲得酯鍵)或和不飽和胺(若欲得醛 胺鍵)反應而得《然後例如使1莫耳的二硝基化合物和 约lfl莫耳金1遒粉及約ία莫耳的醋酸在25 °c反應而還原 成二胺基化合物,接著層析。式中Y僳醮鍵之二胺可例 如由對慝之二硝基氛化合物和酵及絵反應而形成二硝基 醚,然後邇康成二胺。以下之實施例将詳述某些此等二 胺之製法β 聚醗胺酚夕剪法: 利用本發明之可交連芳族二胺可裂得光敏聚睡胺酸》 由二胺,二酐及溶劑製備溶液。較佳為芳族二酐,因為 其可得熱學性質較佳之聚醯亞胺<»合適的芳族二酐例如 有: 1,2,5 , 6-萊四羧二酐; 1,4 ,5,8-萘四羧二酐; (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙張尺度遑用中國國家樣準(CSS)甲4規格(210x297公龙) 81. 5_ 20,000(H) A 6 B6 206249 五、發明説明(8) 2 , 3 , 6,7 -萘四羧二酐; 2-(3' ,4’-二羧苯)-5,6-二羧苯並味唑二酐; 2-(3^-二羧苯)-5,6-二羧苯並噁脞二酐; 2-(3'4·-二羧苯)-5,6-二羧苯並蹌唑二酐; 2,2',3,3·-苯醯苯四羧二酐; 2,3,3’,4·-苯醯苯四羧二酐; 3,3',4,4'-苯醯苯四羧二酐<810及); 2,2’,3,3’-聯苯四羧二酐; 2,3,3· ,4'-聯苯四羧二酐; 3,3',4,4夂聯苯四羧二酐(8卩0冉); 雙琛並〔2,2,2〕辛烯-(7)-2,3,5,6-四羧-2,3:5,6-二 酐; 雙(3, 4-二羧苯)¾¾二酐; 雙(3,4-二羧苯)亞隳二酐; 雙(3Ί-二羧苯噁二唑-1,3 ,4)對苯播二酐; 雙(3,4'-二羧苯)2,5-噁二唑-1,3,4-二酐; 雙(3,4|-二羧苯)醚二酐或氣二酞酐((^?太); 雙(3,4-二羧苯)硫K二酐; 雙酚A雙醚二酐; 2 ,2-雙(3,4-二羧苯)六氟丙二酐; 氫醚雙醚二酐; 雙 2,5-(3·-4·-二耧苯)1,3,4-噁二唑二酐; 雙(3-4-二羧苯)甲垸二酐; -1 0 - 本紙張尺度逍用中國B家樣年(CNS)甲4規格(210X297公釐) 81. 5. 20.000(H) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 線· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 £00249 £00249 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 A 6 B 6 五、發明説明(9) 環戊二烯四羧二酐; 環戊烷四羧二酐; 乙撐四羧二酐; 莊 3, 4, 9, 10-四羧二酐; 苯均四羧二酐(PMDA); 四氫呋喃四羧二酐;及 5,5〔2,2, 2-三氟-1-(三氟甲基)乙叉]雙-1,3-異苯並 呋喃二酮(6 FDΑ) β 為增大所得聚S亞胺之溶解度,較佳的二酐為ΡΟΑ, BPDA,BTDA及6FDA。由二酐混合物所製之聚匿亞胺此由 單一種二酐所製之聚醯亞按更具溶解性,因此,若欲提 高溶解度,則較佳為採用二酐混合物。 可溶聚醯胺酸及較佳為亦能溶解聚酵亞胺之任何溶劑 均可用於本發明中。適用的溶劑有2 -乙烯吡咯烷酮,丙 酮,醋酸溶纗素(羥乙基醋酸围乙二醇單醋酸酯),三乙 肢(TEA),溶繼素(乙二醇乙K),二乙醚,二氰甲烷, 二甲基甲醛胺,二甲基乙匿胺(DMA C),乙醇,二甘醇二 甲醚,三甘酵二甲醚,甲基異丁围,甲乙闺,N -甲基吡 咯烷酮(NMP),五環δ思,甲基及二甲苯。較佳為溶劑為 ΝΜΡ,因其比其他的溶劑更能溶解聚截亞胺,而且被認為 是低毒性的。有時添加潛溶莆對於形成均勻溶液是有用 的。配用NMP之潛溶劑為甲苯及四氫呋喃(THF)»必須採 用足量的溶剤以便形成约10至约35%重量之固可用 -1 1 - 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公龙) 81. 5. 20,000(H) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 訂_ A 6 B6 L0G249 五、發明説明(10) 或多或少的溶劑以控制薄膜之厚度》 溶液中可任意含有矽氣烷二胺及/或不會交連之二胺 ,而所有二胺之全量約為所用二酐量之化學計量。有高 至约50%重量的二胺是矽氣烷二胺,較佳為矽氣烷二胺 佔约5至約25%重量《較佳為採用矽氣烷二按以增加聚 Μ亞胺之溶解度,降低其吸水率,而獲致較佳的粘著性 及較低的介電常數^ —般而言,矽氣烷二胺用量越多, 則聚醛亞胺之溶解度越大β可用於本發明之矽氣烷二胺 可參閲美國專利4,829, 131Μ。有用的矽氣烷二胺之通 式如下: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·
Η2Μ — R ?! •Si—0 I R,
R *Si-R^NH2 _ m R, 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 式中諸Rl各自獨立,滢自被取代或未被取代之Ci- !2 脂族基,被取代或未被取代c6 - !2芳基;m為重覆矽氣烷 基之數目,可為0至20Q,較佳為1至約12("Gb”偽指有 m値之矽氣烷二胺單元合適的Ri包含 -CH3, -CF3, -(CH2)gCF3, -C6H5, -CH=CH2, -cf2-chf-cf3, -ch2-ch2-c-o-ch2cf2cf2cf3. 0 。在此式中,R2,Ri,但R2偽兩價基而非單價基》 合適的 -(CH2)S- (ch2): (CH2)s(CF2)t-, 本紙張尺度遑用中a困家標準(CNS)甲4規格(210x297公龙) 81. 5. 20,000(H) 206249 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(11) -c6H4-,炙-<ch2)4-〇-c6h4- '其中 s 及 t 各自嫌 立,僳1至10之數·合適的矽氣烷二胺例如是1U7-雙-3-胺丙基聚二甲基矽氣烷··CH3 CH3H2N(CH2)3-SKOSiyCH2)3NH2 ch3 ch3 可用於製造本發明之聚醣胺酸之不能交連之二胺例如 是2,4-二胺甲苯,2,5-二肢甲苯,2,6-二胺甲苯,間-二甲苯二胺,2,4-二胺-5-氯甲苯,2,4-二胺-6-氰甲苯 ,間-苯播二胺,爵-苯撐二胺,異丙叉-2, 2-雙(4-苯氣 苯胺),三氟甲基-2,4-二胺苯,三氟甲基-3,5-二胺苯 ,4,4·-二胺-2,2·-三氟甲基二苯化氧,3,3,-二胺-5,5 -三氟甲基二苯化氣,三氟甲基-2,2·-二胺聯苯, 3,4匕氣二笨胺,4,4·-氣二苯胺,2,4,6-三甲基-1,3-二胺苯,2,21-雙(4-胺苯)六氟丙烷,間,間-甲播二苯 歧,間,間-¾二苯胺,鄰,間-砠二苯胺及二胺想震。 有离至40%重置的所用之二胺可為不能交埋之二胺β但 較佳為不能交遽之二胺用Μ少或不用,因為其會降低聚 醯亞胺之交連密度》 亦可加入离至10%蕙置的鍵中止爾以控制分子Μβ鐽 中止Μ—般為單官能酐或佑胺;例如是丙烯胺,肽酐, 被取代之肽酐•苯胺及被取代之苯肢。 -1 3- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 'τ 本紙張尺度逍用中國國家樣準(CNS)甲4規格(210x297公*) 81. 5. 20.000(H) 206249 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(12) 聚醯胺酸之製法僳在室粗,較佳為在氰氣下進行約4 至約12小時。粘度上升時表示反應完成·或可利用騵體 滲透層析迫蹤反醮。 15醣胺醣之塗靥 製妥聚睡胺酸溶液後,可在基材上形成聚酪胺酸塗層 ,或先製備聚醯亞胺後,做進行基材的塗覆。通常若聚 醯亞肢是不溶的,才利用聚醒胺酸塗覆。較佳為先製備 可溶的聚醯亞胺,以避免酵亞胺合琛畤,自塗層逸出水 分。 為製造可交連聚醯胺肽酸塗層,先製孀聚醯胺酸塗料 溶液。此等溶掖典型上含約10至約30%重董本發明可交 連之聚睡胺酸。 為幫助光嫌之吸收,聚醯胺酸塗層溶掖亦含有約1至 約1Q% (對全部固腰重量而言)之敏化在某些場合中 。敏化薄不僅可吸收光線,亦會引發化學反應·合贐的 敏化麵包含想震,2-甲基憩屏,2-乙基想鬵,苯钃,1, 2-桊篇,1,4-萊醍,1,2-苯並餹醚,乙醯苯,苯醯苯, 對,對二胺笨醣苯,對,對二甲胺苯醯苯,對,對·-四甲基二胺苯醒苯(米蚩K).異丙基瞎噶酮,2,2-二甲 氣-2-苯乙醯苯,2-甲基-1-〔4-(甲硫)苯〕-2-媽啉丙 烷-1, 2-硝基芴,5-硝基苊,4-硝基-卜萊胺,N-乙醒 -4-¾基-1-桊胺-對-硝基苯胺,2-氯-4-硝基苯胺,吡 克拉醯胺,2- 第三丁想醒,1,2-苯並想腰,蔥颸,1, -14" (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度遑用中靦家標年(CNS)甲4规格(210X297**) 81. 5 . 20.000(H) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(13) 9-苯並憩酮,3-甲基-1,3-二吖-1,9-笨並憩酮及二苄叉 丙_。較佳之敏化W為可吸收365χΐ〇·β米波長光線之 米蚩酮.因其能迅速熟化β光引發劑可單獨使用,或配 用光敏化劑。 某些聚合物可配用約0.5至約20%重ft (對固鼸而言) 任意之交連耀。交連_之目的是在不同聚合物鐽上之可交 連基間形成橋,因而促進交連。一般而言,交連两為在 芳琛上連接鬌至少兩《接之烯«基之化合物·合逋的交 連劑發表於日本專利1 ,1 72,426圾1,185,635號中。此等 交連期之通式如下: 0 〇CH5*C—CH。一 0-C、一 OH2 | 2 、a·/ ⑶3 ho-c^ xc-o-ch2-c-ch2 ^ 0 ch3
各紙張足度遑用中國鼷家樣毕(CNS)甲4規格(210X297公釐> 81. 5. 20.000(H) (請先閲讀背面之注意事項再填*/:1) -裝- 訂· 線-
9 Λ4
66 AB 五、發明説明(14) 及q你〇或1。 我們已由含4瘺以上烯理基之二辭製造交連麵,並發 現頗有用《此等交連劑之通式如下: + H 9 v / 0 2
R 式中r换-OR或-U , R及R’如前述,A"像芳族或琢 脂族基。 此等交連爾例如是: (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 裝· 線< 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 16- 本紙張尺度遑用中a瓤家揉準(CNS>甲4規格(210x297公*) 81. 5. 20.000(H) 9 2 6 s
66 AB 五、發明説明(L5) cuuo ο | \Et N eo / θ:νιη
one
Y
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· ·:訂::線· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 2
CH2,=CH—CH^^O^C CH=CH—CH
•o—ch2—ch=ch2 0 CH2=CHCH2〇—c
C 一 0CH2—CH=CH2 (cH2=CH-CH2)^N-〇—(cH2CH=CH2y 3 本紙張尺度进用中國《家樣準(CNS)甲4規格(210x297公釐) 81. 5. 20,000(1) Ί7- 2,06249 A 6 B6 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(16) 亦可揉用文獻已知的其他交達割,如四丙烯酸®戊四酯 ,四甲基丙烯酸季戊四鼸,二丙烯酸乙二酯等。 在基材上之聚醯胺酸塗層乃由塗層溶掖塗佈在基材上 而得》塗佈技術例如有旋轉塗佈,嗔臞,粉刷或其他技 術。基材包含塑騵,玻璃,矽•金屬,陶瓷及半導電材 料》較佳的基材為用來製備裝置之導竃或半導霣材料。 基材經塗層後,加熱至足夠髙的祖度,以蒸發溶劑,但 不能太离而使聚合物交連。若溶則溫度約80eC β若要在層上産生鼷案,則須在塗層上加光睪,以具備 能使所用敏化薄活化之波長的光嫌照射,用溶爾溶解及 移除未交連之聚醯胺酸。然後在約1 5 0 至約3 0 0 加熱 殘留的聚酵胺較塗層約10至約100分嫌•進行醯亞胺化· 联醴西脓途Β 聚醯亞胺塗《可由聚醯胺酸溶液(不添加敏化劑,引 發劑或交缠劑)在約120至約20(TC加熱約10至約200分鏡 ,而形成對應之聚醯亞胺。可採用約至約2. 5eC (對 固鼸重量而言)之觸媒。一般而言,亦可採用約1096重 量的甲苯,依低沸貼共沸混合物之方式移除水分*亦可 採用其他的溶液β亞胺化法,例如在室溫,於醋酐及胺 之存在下反應;當水停止逸出,表示反應完成。若聚醏 亞胺不溶,則一旦形成聚釀亞胺就會沈釅析出。但若聚 醯亞胺可溶,則經酵亞胺化後,仍會保存於溶液中;於 是聚醯亞胺可直接依所得溶液形式使用·或是利用抗溶 *~18~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂- 線- 本纸張尺度遑用中《家標準(CNS)甲4規格(210X297公*) 81. 5 . 20.000(H) A 6 B6 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(17) 爾,如水或甲酵,沈澱析出粉末,然後再溶解成所欲濃 度之粉末。在聚醯亞胺之溶掖中可加入前述之敏化 引發劑及任意交連麵·接鬌利用一種前述聚醯胺酸塗佈 之技術塗在基材上。為在聚醒亞胺塗層形成案,於是 蒸發溶爾,在聚醯亞胺層上放光軍,曝光,使聚醯亞胺 之曝光Β交連及不溶解化;最後以溶劑洗除末曝光區。 茲以實施例説明本發明: 俐 1 ; 不餡和二粧夕鱸法 在約20至25*0,於三乙肢鳙媒之存在下,使鈍化之三 丙烯酸季戊四酯和3, 5-二硝基苯醯二氰甲烷反窸。 遇濾除去沈澱之三乙胺氳氯酸蠢,真空汽提二氰甲烷, 得粗製之3, 5’-二硝基_。 在25 Ό以鐵粉及冰醣酸(毎英耳二硝基酯約10其耳)及 水使硝基邇原成胺基。依序以醑酸乙酯,水及磺_氫銪 水溶液洗産物,然後真空汽提。在矽謬國柱己烷/ »酗 乙酯洗提純裂粗季戊四酵三丙烯酸酯3,5-二胺苯酸酸, 以核磁共振譜(NMR)及红外纗光譜(IR)定性》 同法可裂得三丙烯季戊四酵之3,5-二胺苯酸酯(TAP) ,三甲基丙烯酸聚戊四酯(PETM)及二丙烯3,5-二胺苯醏 胺。表I列出反廳物及所得二按產物: -19- 本纸張尺度遑用中·β家標毕(CNS)T4規格(210x297公釐) 81. 5. 20.000(H) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂- 線< A 6 B6 五、發明説明(18) 表 I :不飽和二胺 二胺産物 不銪和反塞物 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 PETA 三 丙 烯 酸 季 戊 四 酯 TAP 三 丙 烯 季 戊 四 酯 PETM 三 甲 基 丙 烯 酸 季 戊 四 酯 D AA 二 丙 烯 胺 例 ; 聚醅极醚之製诰及測轼 在 装 有 冷 凝 器 » 頂 部 乾 燥 氮 氣 吹 入 P (及減壓装置), 溫 度 計 及 磁 力 攪 拌 器 之 清 潔 t 乾 燥 之 10 0毫升3 -頸燒瓶 中 » 加 入 1 . 76 6 7 克 T A P , 0 .8 97 5克G :B (C ω 雙 3 - 胺 丙 基 聚 二 甲 基 矽 氣 院 » 以 滴 定 法 m 知 分 子 曼 為 5 4 4 ), 10 .7 毫 升 乾 燥 N N P及1 .2 毫 升 甲 笨 〇 在 溶 液 中 加 人 1 . 8 1 85克 BP D A 在 室 溫 攪 拌 約 2 3小 時 9 形 成 聚 酵 胺 酸 〇 此 溶 液 很 透 明 » 粘 度 中 等 〇 在 溶 液 中 混 入 含 6 %重量苯醛苯及4 % 重 董 米 蚩 酮 之 敏 化 劑 將 溶 液 旋 轉 塗 佈 在 矽 晶 片 上 〇 以 示 弧 燈 绖 光 軍-照 射 矽 晶 片 之 塗 層 後 > 在 三 甘 醇 二 甲 醚 : 甲 基 異 丁 酮 1 : 6 體 積 比 中 顯 像 6 0秒 〇 最 後 以 二 甲 苯 清 洗 » 於 是 形 成 極 佳 的 圖 案 » 適 用 於 撤 霣 子 應 用 〇 表 II列 出 聚 m 按 酸 之 單 匾 成 分 及 成 像 结 果 0 -20- 本紙張尺度遑用中國a家標準(CNS)甲4規格(210x297公龙) 81. 5. 20,000(3) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 訂 線. 2〇g 料 9 五、發明説明(工9) 表 II :聚胺酸 二辭 矽氣烷 二胺 是否形成 例 (克) (克) (克) 麵 案 2 a BPDA G 5 TAP 1.8185 0.8975 1.7667 是 2b BPDA 6 3 P ETM 1.7470 0.2916 2.6971 是 2 c BPDA PET A 1.3636 -- 2.0024 是 註:1 . 5小時反應時間 ,15毫升NMP 2d BPDA -- TAP 1.3671 1.8123 是 2 e BPDA D AA 2.2923 -- 1.7999 是 2 f BPDA G s D AA 2.4160 0.2262 1.8009 是 2G BPDA G 5 DAA 2.5648 0.4994 1.8015 是 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂_ 轉- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 m 胺化聚会物夕餺籲及糊試 此例說明由可溶聚醣亞胺形成塗層。一般而言,具侧 接丙烯基之聚醯胺酸乃仿例1進行醒亞胺化,亦即以 1.5% (對進料中固體重量而言)之二丨丫雙瓖辛烷(Aldrich 化學公司出品,適棟為” Dabca")處理及和甲苯形成共沸 -2 1 - 本紙張尺度遑用中B國家橾毕(CNS)T4規格(210X297公釐) 81. 5. 20.000(H) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 2〇6㈣ 五、發明説明(2〇) 混合物》在室温使具_接丙烯酸基及甲基丙烯酸基之較 不安定之聚醯胺酸以醑酐及三乙胺進行醯亞胺化〇 通常是在裝有冷凝器,頂部氰氣入。租度計及磁力攪 拌器之小的(典型上100厘米3 )3-頸燒瓶中,加入不飽 和二胺及《 -ω -3-胺丙基聚二甲矽氣烷。加入乾燥NMP ,溶解二胺。加10% (對ΝΜΡ黼稹而言)甲苯。然後加入 酐,在氮氣攪拌混合物約16小時,形成聚醯胺酸, 利用Α法或Β族使聚醯胺酸進行醯亞胺化: A) 在170*0利用丁斯達克阱,於甲苯中,以1.5% (對 固體重量而言)二吖雙琛辛烷處理約2小時,或 B) 在室溫,以三乙胺(約為二酐奠耳數的1.14倍)及》 酐(約為二酐契數的11倍)約16小時。 在小型混合器中,以甲酵沈澱收集産物。然後《級遇 濾,真空乾燥》 表III列出所製的聚合物及製法β由諸原料製備NMP溶 液<通常含光引發劑条统),然後旋轉塗佈在小的矽晶片 上,以光線(紫外線至可見光)照射,顯像(例如以二甘酵 二甲醚或三甘酵二甲醚及甲基異丁酗混合物願像)β 路S5粧介.盅: 在NMP中溶解睡亞胺化聚合物,以氫氣化四丁銨滴定 ,以滴定值計算酵亞胺化率》 A 6 B6 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 裝· -訂* 線- -22- 本紙張尺度遑用中國家《毕(CNS)甲4規格(210X297公*) 81. 5. 20.000(H) ^06249 A 6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(21) 表 III : 醯亞^ 按化材料之製嫌 例 可交連二 mm 一 —*ηΓ NMP甲苯 mm 醯亞胺 是否形 胺(克) 胺(克) (克) (1) (·1) 化法 化率 成麗 3a TAP Gs ODPA 10.7 1.2 B 94 是 1.8664 0.9141 2.0050 3b TAP Gs ODPA 10.7 1.2 A 96 是 1.8602 0.9189 2.0028 3c TAP ODPA 11.7 1.2 A 100 是 2.8029 —— 2.2279 3d PETM gb ODPA 11.1 1.2 B 91 是 2.003 0.9183 1.8341 3e TAP 6FDA 9.9 0.9 A 93 是 2.2807 ~ 2.2789 3f TAP Gs ODPA 9.0 0.8 B 92 是 1.1842 0.2138 1.5640 3g TAP Gi ODPA 10.0 1.0 B 88 是 1.9925 0.1998 1.8335 , 3h TAP Gl2 ODPA 10.0 1.0 B 90 是 2.0014 0.2046 1.6493 3i TAP g5 ODPA/BTDA 1/1 9.0 0.9 B 92 是 1.8765 0.2329 0.8132/0.8476 3j Ethyl1 g5 ODPA 12.1 1.2 B 不 溶 1.7903 0.2107 3.2037 -23- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. '訂. 線- 本紙》尺度逍用中國國家標毕(CNS)甲4規格(210X297公*) 81. 5 . 20,000(H) A 6 B 6 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 五、發明説明(22) 例 可交連二 矽氣烷二二酐 NMP 1 甲苯 匿亞胺 酵亞胺 是否形 胺(克) 胺(克) (克) (»1) (il) 化法 化率 成圖 3k TAP Gv52 ODPA 11.1 1.2 Β 97 是 1.8720 0.9280 1.9437 31 DAA G5 ODPA 18.2 1.8 A 不溶 1.7999 0.2318 2.5477 3οι TAP Gs ODPA 9.0 1.0 A 94 是 1.855 0.2209 1.6013 3n PETM g5 ODPA 8.6 0.9 Β 92 是 2.0101 0,1872 1.4215 3〇 PETM g5 0DEA/6FDA 1/1 19.8 2.0 Β — 是 1.9916 0.1850 0.7040/1.0083 3P DAA Gs 0DPA/6FDA 1/1 18.2 1.8 A — 是 1.7957 0.2369 1.2725/1.8226 3q* Ethyl1 g5 0DPA/6FDA l/l 20.6 2·0 A — 否 1.7997 0.2370 1.2752/1.8264 - 3r PETM Gs 0DPA/6FDA 3/1 20.0 — Β — 是 1.9901 0.2010 1.0624/0.5071 1 . 3 , 5-二胺 苯酸乙酯- •非 本發 明, 對照用 0 2.雙胺丙基聚甲基乙烯矽氧烷。 -24- 本紙張尺度逍用中a國家標準(CNS)甲4規格(210x297公龙) 81. 5. 20,000 ⑻ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Λί' ,?τ_ 線-

Claims (1)

  1. ---nil Ί ί〜夕杈補 玲 η. >年 0¾ 7 7 7 7 A B c D 六、申諸專利範00 第81104171號「新穎二胺類及由其製得之光敏感性 聚醯亞胺」專利案 (82年4月修正) 1.—種可交連芳族二胺,其通式為: nh2〜 丫η ΝΗ广 式中Α為含一個至五個芳環之基; Ϊ僳選自 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) one OR Ο II-C-N 、R 及 OR 經濟部屮央樣準局貝工消費合作社印製 R僳含一値至t値烯烴飽和基之基; 氫,含至C25之烷基,芳基,或R; η傜1至4 ; 若諸Υ傜一則諸Υ中之烯燁基數目3至7, 否則為2至7。 2.根據申.請專利範圍第1項之二胺,式中a為 3·根據申請專利範困第1項之二胺,式中γ僳 0 II -C— OR 4.根據申請專利範圃第1項之二胺,式中γ為 -2 5 - 本纸張尺度適用中B國家櫺準(CfiS)甲4規格(2丨〇><297公;1!|·) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 206 以 9 c? _ ___ D7 _ 六、申請專利範ffl-ON、R 5. 根據申請專利範園第1項之二胺,式中R僳三丙烯季 戊四酵.三甲基丙烯酸季戊四酯,三丙烯酸季戊四酯 ,五丙烯酸二季戊四酯,五甲基丙烯酸二季戊四曲及 其混合物所形成之基》 6. 根據申請專利範困第1項之二胺,該二胺你S自下列 者 三丙烯季戊四酵-3,5-二胺苯酸酯, 季戊四酵三甲基丙烯酸酯-3,5-二胺苯甲酸酯, 季戊四酵三丙烯酸酯-3,5-二胺苯甲酸酯及 |<,»1-二丙烯-3,5-二胺苯醯胺》 7. —種製造如申諳專利範圃第1項式中Y僳 一C一OR 或一C-N 之二胺之方法,包括使二硝基醯氯和不飽和酵或不飽 和胺反應,及使硝基邇原成胺基。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} β 0 圍 範 利 專 請 ¢. ·· 使 元 括 單 包 復 » 法 列 方。下 之應具 酸反其 胺酐 , 醯二酸 聚和胺 造胺醯 製二聚 種之種 一 項 1 8 9 本紙張尺度逋)丨丨十闽W家標苹(CNS) ψ 4规格(210 X 297公釐) 81. 1. 5.000(H) ,00249 A 7 B7 C7 D7 六、申請專利範園
    E-NH 0 II C B HO-C^ '"'C-OH II Η .0 〇 式中A係含一個至五個芳環之三價基: 諸B各自獨立,遘自具一個至五値芳環之四價基; D #含矽氣烷之兩價基; E你不含侧接烯烴不飽和基之兩價基: 諸Y各自獨立,菝自 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本百) _襄· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 0 P D7 II !) yK 一0R , 及-〇fi; R係含一値至t:個烯烴不飽和基之基; R·像氫,含至C25之烷基,芳.基或R; π係1至4 ; ο f( '\ 若諸Υ為-C 一OR ,則ϊη中之烯烴數為3至7 ,否則 為2至7 ; -27- .線,;· 本紙证尺度適川中《 «家櫺芈(CNS) 規格(210 X 297公釐) 81. 1. 5.000(H) 4 2 6o 2 A B c D 六、申q係使得D佔AYn之0至50%重置之數: r偽使得Ε佔ΑΥΠ之Q至40%重量之數。10.根據申請專利範圍第9項之聚匿胺酸,式中Β選自
    11. 根據申請專利範圍第9項之聚S胺酸,式中D佔ΑΥη 之5至2 5 %重量β12. —種形成聚S亞胺之方法,包括加熱申諳專利範圍 第3項之聚匿胺酸至足夠産生酵亞胺化之溫度。 1 3 .—種溶液,包含U)申請專利範圍第9項之聚趙胺酸;(Β)佔聚醯胺酸重置之1至10%之敏化劑; (請先閲碛背面之注意事項再填寫本頁 -¾. •打· 經濟^中央標準局員工消費合作杜印- 及 劑 II 逋 交 之 % Θ 2 至 1 0 0.劑 之溶 量之 Wns 酸重 胺 % 0 0 9 聚至 0 佔 7 為 劑 連 交 中 其 液 溶ο 之 項 3 ^1 ο第 圍 範 利 專 Φ 據 根 Hc z rCH 0-2 Hc 3 o H k/c丨丨 o CIC一2 Ηc HI 00--I:c c=o V 2 Η C 3 Η 本紙诋尺度適梂準(CNS)f4规格(210x297公釐) 81. 1. 5.000 (H) ν: 49 •Μ A 7 Β7 C7 D7 六、申請專利範® 式中A ’係含一個至五個芳琛之基。 15·根據申謫專利範圔第13項之溶液,其中交連劑為 + H 9\ \ / 0 ,Ryp! 2 ,R 式中Y'為- OR或一 N〆 ;R你含一値至t個烯烴不飽和、R, 基之基;R’你氯,含至C25之烷基,或R; A”俗芳族或 琛脂族基。 串 将 括 包 法 方 之 層 塗 胺 亞0 聚 成 形 上 材 基 在 BE β 0 溶 該 發 蒸 上 材 基 該 在 佈 塗 掖 溶 項 3 園 範 利 專 請 胺0 聚 之 匾 光 曝 起 引 光 曝 酸 肢0 聚 該 分 部 少 至 使 ,層 酸塗 胺胺 醯亞 聚醯 之聚 光成 曝形 未而 除酸 移胺 及匿 解聚 溶的 ,上 化材 解基 溶在 不留 及熱 連加 交後 酸最 半 為 材 基 該 中 其 法 方 之 項 6 1 0 圍 範 利 專 請 申 據 根 (請先閲請背面之注意事項再填窍本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
    元 β 〇〇Γ 構 結 覆 3 之 列 下 具
    ( /1 \/ one enno V ί D B one CHO N 及 木紙张尺度適川屮阀闽家栉半(CNS) 規格(210 X 297公i) 81. 1. 5.000(H) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A 7 Β7 C7 D?_ 六、申請專利範園 式中A係含一餾至五値芳琛之三價基; B懍含一値至五値芳琛之四價基; D僳含矽氣烷之兩價基; E僳不含铺接烯烴不飽和基之兩價基; 諸Y各自獨立,選自:0 0 〇 D/II II II /R ΛΟ —C一OR 厂C—R J-C-Ν ,及-OR Η R偽含一個至t個烯烴不飽和基之基; 係氳,含至C25之烷基,芳基,或R; η傜1至4 , 0 II 若諸Υ係-C_0R,則Υ中之烯烴基數為3至7’否則 為2至7 ; q係使D佔AYn之0至50%重量之數; r像使Ε佔ΑΥη之0至40%重量數β 19.如申請專利範圍第18項之聚醯胺酸,僳可溶的。 2 0 . —種溶液,包含 (Α)申諸専利範圍第19項之聚醯亞胺; (Β)佔聚醯胺酸重置之1至10%之敏化剤; (C) 佔聚醛胺酸重量之[丨至“%之交連劑;及 (D) 70至98%重量之溶劑。 21.—種在基材上形成聚醏亞胺塗層之方法,包括在該 ......................:........./ ................&..............................tr……{ ...................f « ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本¥ ) 本紙ifc尺度適川中W闽家標準(CNS)甲4規格(210x297公i) 81. 1. 5,000(H) 06249 A 7 B7 C7 D7 六'申請專利範園 基材上塗佈申讅専利鮪匾第2Q項之溶掖,蒸發該溶劃 亞胺 蕖亞 聚睡 之聚 B之 光光 曝曝 起未 引除 ,移 光及 職解 胺溶 亞並 酵, 聚化 的解 分溶 部不 少及 至連 使交 •胺 霣 導 半 為 材 基 中 其 法 方 之 項 2 有 困 範 利 專 請 申 據 根 料 材 $ 園 範 利 専 請 Ψ 有 具 上 其 括 包 片 晶0 導 半 種 材 基 矽 之 層 塗 胺 亞 醯 聚 之 項 醯 聚 中 其 片 晶0 導 半 之 項 3 2 S. 園 範 利 專 諳 ¢ 據 根 式 形 之 案 圈 路 霣 呈 層 塗 胺 亞 0 聚 中 其 , Η 晶 饅 導 半 之 項 3 2 I 圍 範 利 専 誚 串 據 根 0 Η11 二 。利% 連 電 ^ ^ Μ二 * 己 i塗 亞.«亞 0 聚 中 其 Η 晶 齷 導 半 之 項 (請先閑讀背面之注意事項再填寫本百) .打· 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 -線. 本紙張尺度適川*|,网阐家#準(CNS) f 4規格(2] 0X 297公犮) 81. 1. 5.000(H)
TW081104171A 1991-06-06 1992-05-28 TW206249B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/710,872 US5177181A (en) 1991-06-06 1991-06-06 Diamines and photosensitive polyimides made therefrom

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW206249B true TW206249B (zh) 1993-05-21

Family

ID=24855891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW081104171A TW206249B (zh) 1991-06-06 1992-05-28

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5177181A (zh)
EP (1) EP0517002A3 (zh)
JP (1) JPH0641033A (zh)
KR (1) KR930000465A (zh)
CA (1) CA2069348A1 (zh)
TW (1) TW206249B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW290558B (zh) * 1994-04-28 1996-11-11 Nissan Chemical Ind Ltd
US5744286A (en) * 1996-02-12 1998-04-28 Choi; Jin-O Polyimide patterning
US6025461A (en) * 1997-09-26 2000-02-15 Nippon Mektron, Limited Photosensitive polyimide
US6852828B2 (en) * 2001-02-16 2005-02-08 Medtronic, Inc. Poly amic acid system for polyimides
KR20030090761A (ko) * 2001-04-19 2003-11-28 제너럴 일렉트릭 캄파니 회전 피복된 매체
US7935399B2 (en) 2004-09-02 2011-05-03 Grupo Petrotemex, S.A. De C.V. Low melting polyester polymers
KR100729256B1 (ko) * 2005-01-13 2007-06-15 삼성전자주식회사 포토레지스트 조성물, 이를 이용한 포토레지스트 패턴의형성 방법 및 반도체 소자의 보호막 형성방법
TW201026513A (en) * 2009-01-08 2010-07-16 Univ Nat Cheng Kung Imprinting process of polyimide
KR20110023354A (ko) * 2009-08-31 2011-03-08 금호석유화학 주식회사 포지티브형 감광성 조성물
WO2011105576A1 (ja) * 2010-02-26 2011-09-01 日産化学工業株式会社 ジアミン化合物、液晶配向剤及び液晶表示素子
KR101384967B1 (ko) * 2012-04-10 2014-04-15 한국화학연구원 알릴기 또는 비닐기 측쇄기로 가교된 방향족 폴리이미드계 수지
KR101888620B1 (ko) * 2016-05-27 2018-08-16 한국화학연구원 다관능성 광가교 단량체를 포함하는 폴리아믹산 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 감광성 폴리이미드 수지 조성물
KR102053932B1 (ko) * 2016-09-13 2019-12-09 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름
CN115433358A (zh) * 2021-07-16 2022-12-06 山东圣泉新材料股份有限公司 聚酰胺-b-酰胺酸聚合物、正性光敏性组合物及其应用
CN113527683B (zh) * 2021-08-10 2023-09-29 宁波博雅聚力新材料科技有限公司 聚酰亚胺及采用该聚酰亚胺的聚酰亚胺膜
CN114524938B (zh) * 2021-10-28 2024-02-09 江苏三月科技股份有限公司 一种聚合物、感光树脂组合物及其制备的固化膜与电子元件

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1980000706A1 (en) * 1978-09-29 1980-04-17 Hitachi Ltd Light-sensitive polymer composition
JPS606365B2 (ja) * 1979-09-25 1985-02-18 株式会社日立製作所 感光性重合体組成物
GB2092164B (en) * 1980-12-17 1984-12-05 Hitachi Ltd Loght or radiation-sensitive polymer composition
DE3107519A1 (de) * 1981-02-27 1982-09-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München "verfahren zur herstellung von orietierungsschichten fuer fluessigkristalldisplays sowie orientierungsschichten aufweisende fluessigkeitskristalle"
JPS59108751A (ja) * 1982-12-13 1984-06-23 Ube Ind Ltd 新規なジアクリルアミド芳香族ジアミン化合物
JPS59232122A (ja) * 1983-06-14 1984-12-26 Ube Ind Ltd 有機溶媒可溶性の感光性ポリイミド
JPS60180197A (ja) * 1984-02-27 1985-09-13 宇部興産株式会社 多層プリント配線板の製造方法
US4586997A (en) * 1984-10-19 1986-05-06 General Electric Company Soluble silicone-imide copolymers
JPS61127731A (ja) * 1984-11-26 1986-06-16 Asahi Chem Ind Co Ltd ポリアミドの新しい製造方法
US4741988A (en) * 1985-05-08 1988-05-03 U.S. Philips Corp. Patterned polyimide film, a photosensitive polyamide acid derivative and an electrophoretic image-display cell
US4782009A (en) * 1987-04-03 1988-11-01 General Electric Company Method of coating and imaging photopatternable silicone polyamic acid
JPH01172426A (ja) * 1987-12-28 1989-07-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 放射線感応性耐熱樹脂組成物
US4829131A (en) * 1988-02-09 1989-05-09 Occidental Chemical Corporation Novel soluble polymidesiloxanes and methods for their preparation and use
JP2626696B2 (ja) * 1988-04-11 1997-07-02 チッソ株式会社 感光性重合体

Also Published As

Publication number Publication date
KR930000465A (ko) 1993-01-15
EP0517002A3 (en) 1994-08-24
CA2069348A1 (en) 1992-12-07
JPH0641033A (ja) 1994-02-15
EP0517002A2 (en) 1992-12-09
US5177181A (en) 1993-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW206249B (zh)
KR100860433B1 (ko) 디아민, 산 이무수물, 및 이들로부터 얻어지는 반응성기를갖는 폴리이미드 조성물, 및 이들의 제조 방법
KR101588364B1 (ko) 폴리히드록시이미드의 제조방법 및 그 제조방법으로부터 얻어진 폴리히드록시이미드를 함유하는 포지티브형 감광성 수지 조성물
TW201008909A (en) Organic anti-reflective layer composition containing ring-opened phthalic anhydride and method for preparation thereof
TW498091B (en) Polyimide composition and its manufacture process
TW200819916A (en) Negative photosensitive polyimide polymer and uses thereof
JPH02153933A (ja) 感放射線混合物及びその製造方法
EP2113810A1 (en) Photosensitive resin composition, cured film, protective film, insulating film and semiconductor device using the same, and display device
JP3267707B2 (ja) 光架橋性ポリイミドアンモニウム塩
TW200535168A (en) Precursor solution for polyimide/silica composite material, its manufacture method and polyimide/silica composite material having low volume shrinkage
JPH0646302B2 (ja) 耐熱感光性重合体組成物
JPS60135457A (ja) 感光性重合体組成物
JPH0124415B2 (zh)
JPH0336861B2 (zh)
CN114755891A (zh) 一种正型感光性树脂组合物及其制备方法
JP3093055B2 (ja) 耐熱性ネガ型フォトレジスト組成物および感光性基材、ならびにネガ型パターン形成方法
JPS62179563A (ja) 感光性重合体組成物
JP3478094B2 (ja) 耐熱性ポリマー前駆体の脱水閉環方法
JP2550249B2 (ja) 感光性樹脂の製造方法
CN111303418A (zh) 一种可光交联的聚酰亚胺树脂
JPH05202070A (ja) メタクリル基含有ビス(4’−フタル酸無水物)シロキサン誘導体及びその製造方法
JPS61238809A (ja) 感光性ポリイミドの樹脂液組成物
JPH01172426A (ja) 放射線感応性耐熱樹脂組成物
JP2895571B2 (ja) 耐熱感光性組成物
JP2000250209A (ja) 感光性樹脂組成物およびその製造方法