TW202507839A - 蝕刻方法及蝕刻裝置 - Google Patents

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髙橋篤史
齊藤昴
有馬仙善
門馬廉
石川慎也
横山喬大
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日商東京威力科創股份有限公司
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P50/20—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching
    • H10P50/24—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of semiconductor materials
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