TW202422799A - 電路基板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種電路基板，包括基板、電路結構、保護層、薄膜覆晶封裝結構以及覆蓋層。基板包括第一面、相反於第一面的第二面以及一側面。電路結構位於基板的第一面上。保護層位於基板的第一面之上，且覆蓋至少部分電路結構。薄膜覆晶封裝結構設置於基板的側面或基板的第二面，且電性連接至電路結構。覆蓋層接觸位於基板的第一面之上的保護層，且從基板的第一面之上延伸至接觸薄膜覆晶封裝結構。
Description
本發明是有關於一種電路基板及其製造方法。
薄膜覆晶（Chip on Film, COF）封裝是一種積體晶片的封裝技術。具體來說，將積體晶片及其他電子零件封裝於可撓的印刷電路薄膜（flexible printed circuit film）上，藉此形成薄膜覆晶封裝結構。薄膜覆晶封裝結構具有生產快、可撓、配線密度高、重量輕等優點，因此，常被運用於顯示裝置中。一般而言，為了減少顯示裝置的周邊電路區的大小，會將薄膜覆晶封裝結構設置於電路基板的背面。然而，在組裝或運送顯示裝置時，薄膜覆晶封裝結構容易因為碰撞或其他因素而脫落。
本發明提供一種電路基板及其製造方法，能改善薄膜覆晶封裝結構容易脫落的問題。
本發明的至少一實施例提供一種電路基板。電路基板包括基板、電路結構、保護層、薄膜覆晶封裝結構以及覆蓋層。基板包括第一面、相反於第一面的第二面以及一側面。電路結構位於基板的第一面上。保護層位於基板的第一面之上，且覆蓋至少部分電路結構。薄膜覆晶封裝結構設置於基板的側面或基板的第二面，且電性連接至電路結構。覆蓋層接觸位於基板的第一面之上的保護層，且從基板的第一面之上延伸至接觸薄膜覆晶封裝結構。
本發明的至少一實施例提供一種電路基板的製造方法，包括以下步驟。提供基板以及電路結構，其中基板包括第一面、相反於第一面的第二面以及側面，且電路結構位於該基板的第一面上。提供保護層於基板的第一面之上，且保護層覆蓋至少部分電路結構。提供薄膜覆晶封裝結構於基板的側面或基板的第二面，並使薄膜覆晶封裝結構電性連接至電路結構。將至少部分基板以及至少部分薄膜覆晶封裝結構置於模具中。將熱固化材料注入模具中。固化熱固化材料，其中固化後的熱固化材料接觸位於基板的第一面之上的保護層，且從基板的第一面之上延伸至接觸薄膜覆晶封裝結構。
基於上述，覆蓋層（或固化後的熱固化材料）接觸位於基板的第一面之上的保護層，且從基板的第一面之上延伸至接觸薄膜覆晶封裝結構，因此，可以使薄膜覆晶封裝結構更穩固，減少薄膜覆晶封裝結構脫落的風險。
在本文中，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下」或「下方」可以包括上方和下方的取向。
圖1是依照本發明的一實施例的一種電路基板10的剖面示意圖。請參考圖1，電路基板10包括基板100、電路結構200、保護層400、薄膜覆晶封裝結構600以及覆蓋層500。在本實施例中，電路基板10還包括導電連接結構310、黏著層320以及封膠700。
基板100包括第一面100a、相反於第一面100a的第二面100b以及側面100c。在本實施例中，側面100c連接第一面100a以及第二面100b。在一些實施例中，側面100c與第一面100a之間及/或側面100c與第二面100b之間可以包括圓角或斜面，藉此減少基板100邊緣受損的機率。基板100例如為硬質基板（rigid substrate）。然而，本發明不以此為限，在其它實施例中，基板100也可以是可撓式基板（flexible substrate）或是可拉伸基板。舉例來說，可撓式基板以及可拉伸基板的材料包括聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚二甲基矽氧烷（polydimethylsiloxane，PDMS）、聚乙烯對苯二甲酸酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚二甲酸乙二醇酯（polyethylene naphthalate，PEN）、聚酯（polyester，PES）、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate，PMMA）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）、聚胺酯（polyurethane，PU）或其他合適的材料。
電路結構200位於基板100的第一面100a上。在本實施例中，電路結構200的側面對齊基板100的側面100c，且電路結構200的側面與電路結構200的頂面之間為直角，但本發明不以此為限。在其他實施例中，電路結構200的側面與頂面之間具有圓角或斜面，藉此避免電路結構200的邊緣受損。
在一些實施例中，電路結構200包括多層絕緣層以及多層導電層。在一些實施例中，電路結構200還包括多層半導體層。舉例來說，電路結構200包括依序堆疊的第一絕緣層211、第二絕緣層212、第三絕緣層213、第四絕緣層214以及第五絕緣層215。接墊220包括依序堆疊的第一導電層221、第二導電層222、第三導電層223、第四導電層224以及第五導電層225。
在一些實施例中，第一絕緣層211、第二絕緣層212、第三絕緣層213、第四絕緣層214以及第五絕緣層215各自的材料包括氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、氧化鋁、氧化鉿、有機絕緣材料或其他合適的絕緣材料。在一些實施例中，第一導電層221、第二導電層222、第三導電層223、第四導電層224以及第五導電層225各自的材料包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物或其他合適的導電材料。
第一導電層221位於第一絕緣層211上。第二絕緣層212位於第一導電層221以及第一絕緣層211上，且具有重疊於第一導電層221的開口。第二導電層222位於第二絕緣層212上，且填入第二絕緣層212的開口以連接第一導電層221。第三絕緣層213位於第二導電層222以及第二絕緣層212上，且具有重疊於第二導電層222的開口。第三導電層223位於第三絕緣層213上，且填入第三絕緣層213的開口以連接第二導電層222。第四絕緣層214位於第三導電層223以及第三絕緣層213上，且具有重疊於第三導電層223的開口。第四導電層224位於第四絕緣層214上，且填入第四絕緣層214的開口以連接第三導電層223。第五絕緣層215位於第四導電層224以及第四絕緣層214上，且具有重疊於第四導電層224的開口。第五導電層225位於第五絕緣層215上，且填入第五絕緣層215的開口以連接第四導電層222。
雖然在本實施例中，電路結構200包括五層絕緣層，且電路結構200的接墊220包括五層導電層，但本發明不以此為限。電路結構200中絕緣層及導電層的數量可以依照實際需求而進行調整。在本實施例中，接墊220的表層包括階梯結構。
在一些實施例中，電路結構200包括周邊區與顯示區，其中接墊220設置於周邊區中，且電路結構200更包括設置於顯示區中的多個顯示元件（例如無機發光二極體、有機發光二極體、液晶畫素或其他合適的顯示元件）。接墊220透過訊號線及其他電子元件而電性連接至前述顯示元件。
保護層400位於基板100的第一面100a之上，且覆蓋至少部分電路結構200。保護層400為片狀的有機或無機材料。舉例來說，提供片狀的保護層400於基板100的第一面100a之上，並將片狀的保護層400貼於電路結構200，使保護層覆蓋至少部分電路結構200。在一些實施例中，保護層400覆蓋顯示區中的顯示元件（未繪出）。在一些實施例中，保護層400的材料包括氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、環氧樹脂、乙烯樹脂、酚醛樹脂、尿素甲醛樹脂或其他合適的材料。
薄膜覆晶封裝結構600設置於基板100的側面100c或基板100的第二面100b，且電性連接至電路結構200。在本實施例中，薄膜覆晶封裝結構600包括軟性電路板620以及設置於軟性電路板620上的引腳610。薄膜覆晶封裝結構600具有第一面600a以及相反於第一面600a的第二面600b。引腳610設置於第二面600b。薄膜覆晶封裝結構600的引腳610透過黏著層320而黏接至基板100的側面100c。在本實施例中，引腳610還透過黏著層320而黏接至電路結構200的側面。在一些實施例中，黏著層320為絕緣黏著層或導電黏著層。
導電連接結構310形成於電路結構200的接墊220上，並從接墊220延伸至薄膜覆晶封裝結構600的引腳610，以電性連接接墊220與引腳610。在一些實施例中，導電連接結構310包括金屬、導電膠（例如銀膠、銅膠、金膠）、導電高分子(例如聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔)或其他合適的材料。在一些實施例中，先將薄膜覆晶封裝結構600貼合至基板100的側面100c，接著才形成導電連接結構310。
覆蓋層500形成於導電連接結構310上。覆蓋層500接觸位於基板100的第一面100a之上的保護層400，且從基板100的第一面100a之上延伸至接觸薄膜覆晶封裝結構600。在本實施例中，覆蓋層500接觸保護層400的側面400c，並連續地延伸至觸薄膜覆晶封裝結構600的側面600c。在本實施例中，覆蓋層500還延伸至薄膜覆晶封裝結構600的第一面600a上，並覆蓋部分第一面600a。覆蓋層500可以使薄膜覆晶封裝結構600更穩固，減少薄膜覆晶封裝結構600脫落的風險。此外，覆蓋層500可以保護接墊220以及導電連接結構310，避免接墊220以及導電連接結構310受損。
在本實施例中，形成覆蓋層500的方法包括注模成型，因此，可以獲得具有直角的覆蓋層500。在本實施例中，覆蓋層500的外表面包括第一面500a、第二面500b以及側面500b，其中覆蓋層500的第一面500a與基板100的第一面100a朝向同一側，覆蓋層500的第二面500b與基板100的第二面100b朝向同一側覆蓋層500的側面500c與基板100的側面100c朝向同一側。第一面500a與側面100c之間的夾角A1以及第二面500b與側面100c之間的夾角A2為直角。換句話說，覆蓋層500的外表面包括直角A1、A2。在本實施例中，覆蓋層500的第一面500a與保護層400的第一面400a對齊，但本發明不以此為限。在其他實施例中，覆蓋層500的第一面500a高於或低於保護層400的第一面400a。
在一些實施例中，覆蓋層500的材料包括固化後的熱固化材料。為了使覆蓋層500在固化前具有足夠的流動性，前述熱固化材料在固化前的黏度小於10000 cP，以使熱固化材料在注模成型製程中可以充分的填入隙縫，進而更好的固定薄膜覆晶封裝結構600。
在本實施例中，覆蓋層500覆蓋部分的接墊220，且保護層400覆蓋另一部分的接墊220，但本發明不以此為限。在其他實施例中，覆蓋層500覆蓋整個接墊220，且保護層400未覆蓋接墊220。
封膠700設置於基板100的第二面100b，且黏接薄膜覆晶封裝結構600與基板100，藉此進一步降低薄膜覆晶封裝結構600脫落的機率。在本實施例中，封膠700接觸黏著層320以及引腳610。
在一些實施例中，封膠700的材料包括固化後的光固化材料。在一些實施例中，形成封膠700的方法包括塗佈，為了使光固化材料可以更好的塗佈於第二面100b上，光固化材料的黏度為10000 cP~50000 cP。在一些實施例中，形成封膠700所用之光固化材料在固化前的粘度大於形成覆蓋層500所用之熱固化材料在固化前的粘度。
圖2是依照本發明的一實施例的一種電路基板20的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖2的實施例沿用圖1的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖2的電路基板20與圖1的電路基板10的主要差異在於：在電路基板10中，覆蓋層500的第二面500b約與基板100的第二面100b齊平；然而在電路基板20中，覆蓋層500的第二面500b不對齊基板100的第二面100b。
請參考圖2，在本實施例中，覆蓋層500不延伸超過基板100的第二面100b。
圖3是依照本發明的一實施例的一種電路基板30的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖3的實施例沿用圖2的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖3的電路基板30與圖2的電路基板20的主要差異在於：在電路基板20中，覆蓋層500的第二面500b為平面；然而在電路基板30中，覆蓋層500的第二面500b為弧面。
在電路基板30中，覆蓋層500的第二面500b不對齊基板100的第二面100b，但本發明不以此為限。在其他實施例中，覆蓋層500的第二面500b為弧面，且對齊基板100的第二面100b。
圖4是依照本發明的一實施例的一種電路基板40的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖4的實施例沿用圖1的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖4的電路基板40與圖1的電路基板10的主要差異在於：在電路基板10中，導電連接結構310未接觸基板100的側面100c；在電路基板40中，導電連接結構310A從基板100的第一面100a之上的接墊220延伸至基板100的側面100c。
請參考圖4，導電連接結構310A為側邊走線。在一些實施例中，形成導電連接結構310A的方法包括濺鍍、轉印、印刷或其他合適的製程。在一些實施例中，導電連接結構310A的材料包括金屬（例如銅（Cu）、鋁（Al）、鉬（Mo）、銀（Ag）、金（Au）、鈦（Ti）、鎳（Ni）、鎢（W）或前述材料的合金或前述材料的組合）、導電膠或其他導電材料。
在形成導電連接結構310A之後，將薄膜覆晶封裝結構600貼於導電連接結構310A上。在本實施例中，薄膜覆晶封裝結構600透過黏著層320A而黏接至位於基板100的側面100c的導電連接結構310A。薄膜覆晶封裝結構600透過黏著層320A而電性連接至導電連接結構310A（側邊走線）。
在一些實施例中，導電連接結構310A為異方性導電膠或其他合適的材料。在本實施例中，封膠700接觸導電連接結構310A、黏著層320A以及引腳610。
圖5是依照本發明的一實施例的一種電路基板50的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖5的實施例沿用圖4的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖5的電路基板50與圖4的電路基板40的主要差異在於：在電路基板50中，覆蓋層500的側面500c與薄膜覆晶封裝結構600的第一面600a對齊。
請參考圖5，在本實施例中，覆蓋層500不延伸至薄膜覆晶封裝結構600的第一面600a上。換句話說，薄膜覆晶封裝結構600的第一面600a沒有被覆蓋層500覆蓋。
圖6是依照本發明的一實施例的一種電路基板60的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖6的實施例沿用圖5的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖6的電路基板60與圖5的電路基板50的主要差異在於：在電路基板50中，導電連接結構310A從基板100的第一面100a之上的接墊220延伸至基板100的側面100c；在電路基板60中，導電連接結構310A從基板100的第一面100a之上的接墊220延伸至基板100的第二面100b。
請參考圖6，在本實施例中，導電連接結構310A為側邊走線。在一些實施例中，形成導電連接結構310A的方法包括濺鍍、轉印、印刷或其他合適的製程。在一些實施例中，導電連接結構310A的材料包括金屬、導電膠或其他導電材料。
在本實施例中，位於基板100的第二面100b之部分導電連接結構310A的長度L1大於位於基板100的第一面100a之另一部分導電連接結構310A的長度L2。在一些實施例中，位於基板100的第二面100b之導電連接結構310A延伸至顯示區（未繪出）下方。舉例來說，位於基板100的第二面100b之導電連接結構310A重疊於顯示區中的顯示元件（未繪出）。在本實施例中，導電連接結構310A為單層結構，但本發明不以此為限。在其他實施例中，導電連接結構310A為多層結構。
在形成導電連接結構310A之後，將薄膜覆晶封裝結構600貼於導電連接結構310A上。在本實施例中，薄膜覆晶封裝結構600透過黏著層320A而黏接至位於基板100的第二面100b的導電連接結構310A。換句話說，在本實施例中，薄膜覆晶封裝結構600設置於基板100的第二面100b。薄膜覆晶封裝結構600透過黏著層320A而電性連接至導電連接結構310A（側邊走線）。
覆蓋層500形成於導電連接結構310A上。覆蓋層500接觸位於基板100的第一面100a之上的保護層400，且從基板100的第一面100a之上延伸至接觸薄膜覆晶封裝結構600。在本實施例中，覆蓋層500接觸保護層400的側面400c，並連續地延伸至觸薄膜覆晶封裝結構600的側面600c。在本實施例中，覆蓋層500的第二面500b對齊薄膜覆晶封裝結構600的第一面600a。覆蓋層500可以使薄膜覆晶封裝結構600更穩固，減少薄膜覆晶封裝結構600脫落的風險。此外，覆蓋層500可以保護接墊220以及導電連接結構310A，避免接墊220以及導電連接結構310A受損。
在本實施例中，部分覆蓋層500位於薄膜覆晶封裝結構600與基板100的第二面100b之間，且覆蓋層500環繞黏著層320A，藉此保護黏著層320A，並更好的固定薄膜覆晶封裝結構600。
圖7是依照本發明的一實施例的一種電路基板70的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖7的實施例沿用圖6的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖7的電路基板70與圖6的電路基板60的主要差異在於：在電路基板60中，覆蓋層500沒有延伸至薄膜覆晶封裝結構600朝外的第一面600a上；在電路基板70中，覆蓋層500延伸至薄膜覆晶封裝結構600的第一面600a上，並覆蓋部分第一面600a。
圖8A是依照本發明的一實施例的一種電路基板的製造方法的前視示意圖。圖8B、9A、10A、11A、12A是依照本發明的一實施例的一種電路基板的製造方法的上視示意圖。圖8C、9B、10B、11B、12B分別是沿著圖8B、9A、10A、11A、12A的線A-A’的剖面示意圖。為了清楚的辨別不同方向的示意圖，圖8A至圖12B標示了X軸、Y軸以及Z軸的方向。
請同時參考圖8A、8B以及8C，提供基板100以及電路結構200。基板100包括第一面100a、相反於第一面100a的第二面100b以及側面100c。電路結構200位於基板100的第一面100a上。提供保護層400於基板100的第一面100a之上，且保護層400覆蓋至少部分電路結構200。提供薄膜覆晶封裝結構600於基板100的側面100c或基板100的第二面100b。在本實施例中，提供薄膜覆晶封裝結構600於基板100的側面100c。薄膜覆晶封裝結構600電性連接至電路結構200。舉例來說，薄膜覆晶封裝結構600的引腳610透過導電連接結構310而電性連接至電路結構200的接墊（未繪出）。關於基板100、電路結構200、保護層400、薄膜覆晶封裝結構600以及導電連接結構310的描述可以參考圖1以及其相關說明，於此不再贅述。
將至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封裝結構600置於模具800中。在本實施例中，模具800包含凹槽802，以基板100的第一面100a朝下，將至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封裝結構600置於凹槽802中。在一些實施例中，凹槽802中設置有熱阻材料810。熱阻材料810可以用於隔離後續製程中產生的熱，且能用於固定基板100。
請同時參考圖9A以及9B，利用固定構件820固定基板100。
請同時參考圖10A以及10B，將熱固化材料500’注入模具800的凹槽802中。熱固化材料500’的黏度小於10000 Cp，因此，熱固化材料500’可以較佳的填入結構中的縫隙。
請同時參考圖11A以及11B，加熱熱固化材料500’以使其固化。固化後的熱固化材料500’’接觸位於基板100的第一面100a之上的保護層400，且從基板100的第一面100a之上延伸至接觸薄膜覆晶封裝結構600。接著，將所獲得之結構自模具800中取出。
請同時參考圖12A以及12B，切割固化後的熱固化材料500’’以形成覆蓋層500。在本實施例中，固化後的熱固化材料500’’以及經切割後所形成的覆蓋層500皆接觸薄膜覆晶封裝結構600的三個側面600c、600d、600e，使覆蓋層500得以較佳的固定薄膜覆晶封裝結構600。
在一些實施例中，將封膠材料塗於基板100的第二面100b。接著，照光以固化封膠材料，以形成黏接薄膜覆晶封裝結構600與基板100的封膠700（請參考圖1），其中封膠材料固化前的黏性大於熱固化材料固化前的黏性，因此，封膠材料能較佳的以塗佈的方式形成於基板100的第二面100b。
圖13A、14A是依照本發明的另一實施例的一種電路基板的製造方法的上視示意圖。圖13B、14B分別是沿著圖13A、14A的線A-A’的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖13A至14B的實施例沿用圖8A至圖12B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
請同時參考圖13A以及13B，將至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封裝結構600置於模具800中。在本實施例中，薄膜覆晶封裝結構600朝向外側的第一面600a不接觸凹槽802的內壁。
將熱固化材料500’注入模具800的凹槽802中。熱固化材料500’填入薄膜覆晶封裝結構600的第一面600a與凹槽802的內壁之間，並覆蓋至少部分第一面600a。
請同時參考圖14A以及14B，固化熱固化材料500’，並將所獲得之結構自模具800中取出。切割固化後的熱固化材料以形成覆蓋層500。
圖15A是依照本發明的一實施例的又另一種電路基板的製造方法的前視示意圖。圖15B、16A、17A、18A、19A是依照本發明的又另一實施例的一種電路基板的製造方法的上視示意圖。圖15C、16B、17B、18B、19B分別是沿著圖15B、16A、17A、18A、19A的線A-A’的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖15A至19B的實施例沿用圖8A至圖12B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
請同時參考圖15A、15B以及15C，提供基板100以及電路結構200。電路結構200位於基板100的第一面100a上。提供保護層400於基板100的第一面100a之上，且保護層400覆蓋至少部分電路結構200。提供薄膜覆晶封裝結構600於基板100的第二面100b。薄膜覆晶封裝結構600電性連接至電路結構200。舉例來說，薄膜覆晶封裝結構600的引腳610透過導電連接結構310A而電性連接至電路結構200的接墊（未繪出）。關於基板100、電路結構200、保護層400、薄膜覆晶封裝結構600以及導電連接結構310A的描述可以參考圖6以及其相關說明，於此不再贅述。
將至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封裝結構600置於模具800中。在本實施例中，模具800包含凹槽802。以基板100的第一面100a朝下，將至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封裝結構600置於凹槽802中。在一些實施例中，凹槽802中設置有熱阻材料810。熱阻材料810可以用於隔離後續製程中產生的熱，且能用於固定基板100。
請同時參考圖16A以及16B，利用固定構件820固定基板100。
請同時參考圖17A以及17B，將熱固化材料500’注入模具800的凹槽802中。熱固化材料500’的黏度小於10000 Cp，因此，熱固化材料500’可以較佳的填入結構中的縫隙。
請同時參考圖18A以及11B，加熱以固化熱固化材料500’。固化後的熱固化材料500’’接觸位於基板100的第一面100a之上的保護層400，且從基板100的第一面100a之上延伸至接觸薄膜覆晶封裝結構600。接著，將所獲得之結構自模具800中取出。
請同時參考圖19A以及19B，切割固化後的熱固化材料500’’以形成覆蓋層500。在本實施例中，固化後的熱固化材料500’’以及經切割後所形成的覆蓋層500皆接觸薄膜覆晶封裝結構600的三個側面600c、600d、600e，使覆蓋層500得以較佳的固定薄膜覆晶封裝結構600。在本實施例中，部分覆蓋層500還位於薄膜覆晶封裝結構600與基板100的第二面100b之間，並包覆黏著層320A，以保護黏著層320A。
10,20,30,40,50,60,70:電路基板
100:基板
100a,400a,500a,600a:第一面
100b,500b,600b:第二面
100c,400c,500c,600c:側面
200:電路結構
211:第一絕緣層
212:第二絕緣層
213:第三絕緣層
214:第四絕緣層
215:第五絕緣層
220:接墊
221:第一導電層
222:第二導電層
223:第三導電層
224:第四導電層
225:第五導電層
310,310A:導電連接結構
320,320A:黏著層
400:保護層
500:覆蓋層
500’:熱固化材料
500’’:固化後的熱固化材料
600:薄膜覆晶封裝結構
610:引腳
620:軟性電路板
700:封膠
800:模具
802:凹槽
810:熱阻材料
820:固定構件
A1,A2:夾角
L1,L2:長度
圖1是依照本發明的一實施例的一種電路基板的剖面示意圖。
圖2是依照本發明的一實施例的一種電路基板的剖面示意圖。
圖3是依照本發明的一實施例的一種電路基板的剖面示意圖。
圖4是依照本發明的一實施例的一種電路基板的剖面示意圖。
圖5是依照本發明的一實施例的一種電路基板的剖面示意圖。
圖6是依照本發明的一實施例的一種電路基板的剖面示意圖。
圖7是依照本發明的一實施例的一種電路基板的剖面示意圖。
圖8A是依照本發明的一實施例的一種電路基板的製造方法的前視示意圖。
圖8B、9A、10A、11A、12A是依照本發明的一實施例的一種電路基板的製造方法的上視示意圖。
圖8C、9B、10B、11B、12B分別是沿著圖8B、9A、10A、11A、12A的線A-A’的剖面示意圖。
圖13A、14A是依照本發明的另一實施例的一種電路基板的製造方法的上視示意圖。
圖13B、14B分別是沿著圖13A、14A的線A-A’的剖面示意圖。
圖15A是依照本發明的一實施例的又另一種電路基板的製造方法的前視示意圖。
圖15B、16A、17A、18A、19A是依照本發明的又另一實施例的一種電路基板的製造方法的上視示意圖。
圖15C、16B、17B、18B、19B分別是沿著圖15B、16A、17A、18A、19A的線A-A’的剖面示意圖。
10:電路基板
100:基板
100a,400a,500a,600a:第一面
100b,500b,600b:第二面
100c,400c,500c,600c:側面
200:電路結構
211:第一絕緣層
212:第二絕緣層
213:第三絕緣層
214:第四絕緣層
215:第五絕緣層
220:接墊
221:第一導電層
222:第二導電層
223:第三導電層
224:第四導電層
225:第五導電層
310:導電連接結構
320:黏著層
400:保護層
500:覆蓋層
600:薄膜覆晶封裝結構
610:引腳
620:軟性電路板
700:封膠
A1,A2:夾角
L1,L2:長度
Claims (11)
- 一種電路基板，包括： 一基板，包括一第一面、相反於該第一面的一第二面以及一側面； 一電路結構，位於該基板的該第一面上； 一保護層，位於該基板的該第一面之上，且覆蓋至少部分該電路結構； 一薄膜覆晶封裝結構，設置於該基板的該側面或該基板的該第二面，且電性連接至該電路結構；以及 一覆蓋層，接觸位於該基板的該第一面之上的該保護層，且從該基板的該第一面之上延伸至接觸該薄膜覆晶封裝結構。
- 如請求項1所述的電路基板，其中該覆蓋層接觸該薄膜覆晶封裝結構的至少三個側面。
- 如請求項1所述的電路基板，其中該覆蓋層的外表面包括至少一直角。
- 如請求項1所述的電路基板，更包括： 一封膠，設置於該基板的該第二面，且黏接該薄膜覆晶封裝結構與該基板。
- 如請求項4所述的電路基板，其中該封膠的材料包括固化後的光固化材料，且該覆蓋層的材料包括固化後的熱固化材料。
- 如請求項1所述的電路基板，更包括： 一側邊走線，從該基板的該第一面之上延伸至該基板的該側面，其中該薄膜覆晶封裝結構電性連接至該側邊走線。
- 如請求項6所述的電路基板，其中該側邊走線延伸至該基板的該第二面，且位於該基板的該第二面之部分該側邊走線的長度大於位於該基板的該第一面之另一部分該側邊走線的長度。
- 一種電路基板的製造方法，包括： 提供一基板以及一電路結構，其中該基板包括一第一面、相反於該第一面的一第二面以及一側面，且該電路結構位於該基板的該第一面上； 提供一保護層於該基板的該第一面之上，且該保護層覆蓋至少部分該電路結構； 提供一薄膜覆晶封裝結構於該基板的該側面或該基板的該第二面，並使該薄膜覆晶封裝結構電性連接至該電路結構； 將至少部分該基板以及至少部分該薄膜覆晶封裝結構置於一模具中； 將一熱固化材料注入該模具中； 固化該熱固化材料，其中固化後的該熱固化材料接觸位於該基板的該第一面之上的該保護層，且從該基板的該第一面之上延伸至接觸該薄膜覆晶封裝結構。
- 如請求項8所述的製造方法，更包括： 切割固化後的該熱固化材料。
- 如請求項8所述的製造方法，其中固化後的該熱固化材料包覆該薄膜覆晶封裝結構的至少三個側面。
- 如請求項8所述的製造方法，更包括： 將一封膠材料塗於該基板的該第二面；以及 照光以固化該封膠材料，以形成黏接該薄膜覆晶封裝結構與該基板的一封膠，其中該封膠材料固化前的黏性大於該熱固化材料固化前的黏性。
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI842223B TWI842223B (zh) | 2024-05-11 |
| TW202422799A true TW202422799A (zh) | 2024-06-01 |
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