CN116193707A - 电路基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电路基板，包括基板、电路结构、保护层、薄膜覆晶封装结构以及覆盖层。基板包括第一面、相反于第一面的第二面以及一侧面。电路结构位于基板的第一面上。保护层位于基板的第一面之上，且覆盖至少部分电路结构。薄膜覆晶封装结构设置于基板的侧面或基板的第二面，且电性连接至电路结构。覆盖层接触位于基板的第一面之上的保护层，且从基板的第一面之上延伸至接触薄膜覆晶封装结构。本公开还涉及该电路基板的制造方法。

Description

电路基板及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种电路基板及其制造方法。

背景技术

薄膜覆晶(Chip on Film，COF)封装是一种集成芯片的封装技术。具体来说，将集成芯片及其他电子零件封装于可挠的印刷电路薄膜(flexible printed circuit film)上，借此形成薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构具有生产快、可挠、配线密度高、重量轻等优点，因此，常被运用于显示装置中。一般而言，为了减少显示装置的周边电路区的大小，会将薄膜覆晶封装结构设置于电路基板的背面。然而，在组装或运送显示装置时，薄膜覆晶封装结构容易因为碰撞或其他因素而脱落。

发明内容

本发明提供一种电路基板及其制造方法，能改善薄膜覆晶封装结构容易脱落的问题。

本发明的至少一实施例提供一种电路基板。电路基板包括基板、电路结构、保护层、薄膜覆晶封装结构以及覆盖层。基板包括第一面、相反于第一面的第二面以及一侧面。电路结构位于基板的第一面上。保护层位于基板的第一面之上，且覆盖至少部分电路结构。薄膜覆晶封装结构设置于基板的侧面或基板的第二面，且电性连接至电路结构。覆盖层接触位于基板的第一面之上的保护层，且从基板的第一面之上延伸至接触薄膜覆晶封装结构。

本发明的至少一实施例提供一种电路基板的制造方法，包括以下步骤。提供基板以及电路结构，其中基板包括第一面、相反于第一面的第二面以及侧面，且电路结构位于该基板的第一面上。提供保护层于基板的第一面之上，且保护层覆盖至少部分电路结构。提供薄膜覆晶封装结构于基板的侧面或基板的第二面，并使薄膜覆晶封装结构电性连接至电路结构。将至少部分基板以及至少部分薄膜覆晶封装结构置于模具中。将热固化材料注入模具中。固化热固化材料，其中固化后的热固化材料接触位于基板的第一面之上的保护层，且从基板的第一面之上延伸至接触薄膜覆晶封装结构。

基于上述，覆盖层(或固化后的热固化材料)接触位于基板的第一面之上的保护层，且从基板的第一面之上延伸至接触薄膜覆晶封装结构，因此，可以使薄膜覆晶封装结构更稳固，减少薄膜覆晶封装结构脱落的风险。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种电路基板的剖面示意图。

图2是依照本发明的一实施例的一种电路基板的剖面示意图。

图3是依照本发明的一实施例的一种电路基板的剖面示意图。

图4是依照本发明的一实施例的一种电路基板的剖面示意图。

图5是依照本发明的一实施例的一种电路基板的剖面示意图。

图6是依照本发明的一实施例的一种电路基板的剖面示意图。

图7是依照本发明的一实施例的一种电路基板的剖面示意图。

图8A是依照本发明的一实施例的一种电路基板的制造方法的前视示意图。

图8B、图9A、图10A、图11A、图12A是依照本发明的一实施例的一种电路基板的制造方法的上视示意图。

图8C、图9B、图10B、图11B、图12B分别是沿着图8B、图9A、图10A、图11A、图12A的线A-A’的剖面示意图。

图13A、图14A是依照本发明的另一实施例的一种电路基板的制造方法的上视示意图。

图13B、图14B分别是沿着图13A、图14A的线A-A’的剖面示意图。

图15A是依照本发明的一实施例的又另一种电路基板的制造方法的前视示意图。

图15B、图16A、图17A、图18A、图19A是依照本发明的又另一实施例的一种电路基板的制造方法的上视示意图。

图15C、图16B、图17B、图18B、图19B分别是沿着图15B、图16A、图17A、图18A、图19A的线A-A’的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

10，20，30，40，50，60，70：电路基板

100：基板

100a，400a，500a，600a：第一面

100b，500b，600b：第二面

100c，400c，500c，600c：侧面

200：电路结构

211：第一绝缘层

212：第二绝缘层

213：第三绝缘层

214：第四绝缘层

215：第五绝缘层

220：接垫

221：第一导电层

222：第二导电层

223：第三导电层

224：第四导电层

225：第五导电层

310，310A：导电连接结构

320，320A：粘着层

400：保护层

500：覆盖层

500’：热固化材料

500”：固化后的热固化材料

600：薄膜覆晶封装结构

610：引脚

620：软性电路板

700：封胶

800：模具

802：凹槽

810：热阻材料

820：固定构件

A1，A2：夹角

L1，L2：长度

具体实施方式

在本文中，诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的“下”侧的元件将被定向在其他元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件“下”或“下方”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“下”或“下方”可以包括上方和下方的取向。

图1是依照本发明的一实施例的一种电路基板10的剖面示意图。请参考图1，电路基板10包括基板100、电路结构200、保护层400、薄膜覆晶封装结构600以及覆盖层500。在本实施例中，电路基板10还包括导电连接结构310、粘着层320以及封胶700。

基板100包括第一面100a、相反于第一面100a的第二面100b以及侧面100c。在本实施例中，侧面100c连接第一面100a以及第二面100b。在一些实施例中，侧面100c与第一面100a之间及/或侧面100c与第二面100b之间可以包括圆角或斜面，借此减少基板100边缘受损的机率。基板100例如为硬质基板(rigid substrate)。然而，本发明不以此为限，在其它实施例中，基板100也可以是可挠式基板(flexible substrate)或是可拉伸基板。举例来说，可挠式基板以及可拉伸基板的材料包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚酯(polyester，PES)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚胺酯(polyurethane，PU)或其他合适的材料。

电路结构200位于基板100的第一面100a上。在本实施例中，电路结构200的侧面对齐基板100的侧面100c，且电路结构200的侧面与电路结构200的顶面之间为直角，但本发明不以此为限。在其他实施例中，电路结构200的侧面与顶面之间具有圆角或斜面，借此避免电路结构200的边缘受损。

在一些实施例中，电路结构200包括多层绝缘层以及多层导电层。在一些实施例中，电路结构200还包括多层半导体层。举例来说，电路结构200包括依序堆叠的第一绝缘层211、第二绝缘层212、第三绝缘层213、第四绝缘层214以及第五绝缘层215。接垫220包括依序堆叠的第一导电层221、第二导电层222、第三导电层223、第四导电层224以及第五导电层225。

在一些实施例中，第一绝缘层211、第二绝缘层212、第三绝缘层213、第四绝缘层214以及第五绝缘层215各自的材料包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化铪、有机绝缘材料或其他合适的绝缘材料。在一些实施例中，第一导电层221、第二导电层222、第三导电层223、第四导电层224以及第五导电层225各自的材料包括金属、金属氧化物、金属氮化物或其他合适的导电材料。

第一导电层221位于第一绝缘层211上。第二绝缘层212位于第一导电层221以及第一绝缘层211上，且具有重叠于第一导电层221的开口。第二导电层222位于第二绝缘层212上，且填入第二绝缘层212的开口以连接第一导电层221。第三绝缘层213位于第二导电层222以及第二绝缘层212上，且具有重叠于第二导电层222的开口。第三导电层223位于第三绝缘层213上，且填入第三绝缘层213的开口以连接第二导电层222。第四绝缘层214位于第三导电层223以及第三绝缘层213上，且具有重叠于第三导电层223的开口。第四导电层224位于第四绝缘层214上，且填入第四绝缘层214的开口以连接第三导电层223。第五绝缘层215位于第四导电层224以及第四绝缘层214上，且具有重叠于第四导电层224的开口。第五导电层225位于第五绝缘层215上，且填入第五绝缘层215的开口以连接第四导电层222。

虽然在本实施例中，电路结构200包括五层绝缘层，且电路结构200的接垫220包括五层导电层，但本发明不以此为限。电路结构200中绝缘层及导电层的数量可以依照实际需求而进行调整。在本实施例中，接垫220的表层包括阶梯结构。

在一些实施例中，电路结构200包括周边区与显示区，其中接垫220设置于周边区中，且电路结构200更包括设置于显示区中的多个显示元件(例如无机发光二极管、有机发光二极管、液晶像素或其他合适的显示元件)。接垫220通过信号线及其他电子元件而电性连接至前述显示元件。

保护层400位于基板100的第一面100a之上，且覆盖至少部分电路结构200。保护层400为片状的有机或无机材料。举例来说，提供片状的保护层400于基板100的第一面100a之上，并将片状的保护层400贴于电路结构200，使保护层覆盖至少部分电路结构200。在一些实施例中，保护层400覆盖显示区中的显示元件(未绘出)。在一些实施例中，保护层400的材料包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、环氧树脂、乙烯树脂、酚醛树脂、尿素甲醛树脂或其他合适的材料。

薄膜覆晶封装结构600设置于基板100的侧面100c或基板100的第二面100b，且电性连接至电路结构200。在本实施例中，薄膜覆晶封装结构600包括软性电路板620以及设置于软性电路板620上的引脚610。薄膜覆晶封装结构600具有第一面600a以及相反于第一面600a的第二面600b。引脚610设置于第二面600b。薄膜覆晶封装结构600的引脚610通过粘着层320而黏接至基板100的侧面100c。在本实施例中，引脚610还通过粘着层320而粘接至电路结构200的侧面。在一些实施例中，粘着层320为绝缘粘着层或导电粘着层。

导电连接结构310形成于电路结构200的接垫220上，并从接垫220延伸至薄膜覆晶封装结构600的引脚610，以电性连接接垫220与引脚610。在一些实施例中，导电连接结构310包括金属、导电胶(例如银胶、铜胶、金胶)、导电高分子(例如聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔)或其他合适的材料。在一些实施例中，先将薄膜覆晶封装结构600贴合至基板100的侧面100c，接着才形成导电连接结构310。

覆盖层500形成于导电连接结构310上。覆盖层500接触位于基板100的第一面100a之上的保护层400，且从基板100的第一面100a之上延伸至接触薄膜覆晶封装结构600。在本实施例中，覆盖层500接触保护层400的侧面400c，并连续地延伸至触薄膜覆晶封装结构600的侧面600c。在本实施例中，覆盖层500还延伸至薄膜覆晶封装结构600的第一面600a上，并覆盖部分第一面600a。覆盖层500可以使薄膜覆晶封装结构600更稳固，减少薄膜覆晶封装结构600脱落的风险。此外，覆盖层500可以保护接垫220以及导电连接结构310，避免接垫220以及导电连接结构310受损。

在本实施例中，形成覆盖层500的方法包括注模成型，因此，可以获得具有直角的覆盖层500。在本实施例中，覆盖层500的外表面包括第一面500a、第二面500b以及侧面500b，其中覆盖层500的第一面500a与基板100的第一面100a朝向同一侧，覆盖层500的第二面500b与基板100的第二面100b朝向同一侧覆盖层500的侧面500c与基板100的侧面100c朝向同一侧。第一面500a与侧面100c之间的夹角A1以及第二面500b与侧面100c之间的夹角A2为直角。换句话说，覆盖层500的外表面包括直角A1、A2。在本实施例中，覆盖层500的第一面500a与保护层400的第一面400a对齐，但本发明不以此为限。在其他实施例中，覆盖层500的第一面500a高于或低于保护层400的第一面400a。

在一些实施例中，覆盖层500的材料包括固化后的热固化材料。为了使覆盖层500在固化前具有足够的流动性，前述热固化材料在固化前的粘度小于10000cP，以使热固化材料在注模成型制程中可以充分的填入隙缝，进而更好的固定薄膜覆晶封装结构600。

在本实施例中，覆盖层500覆盖部分的接垫220，且保护层400覆盖另一部分的接垫220，但本发明不以此为限。在其他实施例中，覆盖层500覆盖整个接垫220，且保护层400未覆盖接垫220。

封胶700设置于基板100的第二面100b，且粘接薄膜覆晶封装结构600与基板100，借此进一步降低薄膜覆晶封装结构600脱落的机率。在本实施例中，封胶700接触粘着层320以及引脚610。

在一些实施例中，封胶700的材料包括固化后的光固化材料。在一些实施例中，形成封胶700的方法包括涂布，为了使光固化材料可以更好的涂布于第二面100b上，光固化材料的粘度为10000cP～50000cP。在一些实施例中，形成封胶700所用的光固化材料在固化前的粘度大于形成覆盖层500所用的热固化材料在固化前的粘度。

图2是依照本发明的一实施例的一种电路基板20的剖面示意图。在此必须说明的是，图2的实施例沿用图1的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图2的电路基板20与图1的电路基板10的主要差异在于：在电路基板10中，覆盖层500的第二面500b约与基板100的第二面100b齐平；然而在电路基板20中，覆盖层500的第二面500b不对齐基板100的第二面100b。

请参考图2，在本实施例中，覆盖层500不延伸超过基板100的第二面100b。

图3是依照本发明的一实施例的一种电路基板30的剖面示意图。在此必须说明的是，图3的实施例沿用图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图3的电路基板30与图2的电路基板20的主要差异在于：在电路基板20中，覆盖层500的第二面500b为平面；然而在电路基板30中，覆盖层500的第二面500b为弧面。

在电路基板30中，覆盖层500的第二面500b不对齐基板100的第二面100b，但本发明不以此为限。在其他实施例中，覆盖层500的第二面500b为弧面，且对齐基板100的第二面100b。

图4是依照本发明的一实施例的一种电路基板40的剖面示意图。在此必须说明的是，图4的实施例沿用图1的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图4的电路基板40与图1的电路基板10的主要差异在于：在电路基板10中，导电连接结构310未接触基板100的侧面100c；在电路基板40中，导电连接结构310A从基板100的第一面100a之上的接垫220延伸至基板100的侧面100c。

请参考图4，导电连接结构310A为侧边走线。在一些实施例中，形成导电连接结构310A的方法包括溅镀、转印、印刷或其他合适的制程。在一些实施例中，导电连接结构310A的材料包括金属(例如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、银(Ag)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钨(W)或前述材料的合金或前述材料的组合)、导电胶或其他导电材料。

在形成导电连接结构310A之后，将薄膜覆晶封装结构600贴于导电连接结构310A上。在本实施例中，薄膜覆晶封装结构600通过粘着层320A而粘接至位于基板100的侧面100c的导电连接结构310A。薄膜覆晶封装结构600通过粘着层320A而电性连接至导电连接结构310A(侧边走线)。

在一些实施例中，导电连接结构310A为异方性导电胶或其他合适的材料。在本实施例中，封胶700接触导电连接结构310A、粘着层320A以及引脚610。

图5是依照本发明的一实施例的一种电路基板50的剖面示意图。在此必须说明的是，图5的实施例沿用图4的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图5的电路基板50与图4的电路基板40的主要差异在于：在电路基板50中，覆盖层500的侧面500c与薄膜覆晶封装结构600的第一面600a对齐。

请参考图5，在本实施例中，覆盖层500不延伸至薄膜覆晶封装结构600的第一面600a上。换句话说，薄膜覆晶封装结构600的第一面600a没有被覆盖层500覆盖。

图6是依照本发明的一实施例的一种电路基板60的剖面示意图。在此必须说明的是，图6的实施例沿用图5的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图6的电路基板60与图5的电路基板50的主要差异在于：在电路基板50中，导电连接结构310A从基板100的第一面100a之上的接垫220延伸至基板100的侧面100c；在电路基板60中，导电连接结构310A从基板100的第一面100a之上的接垫220延伸至基板100的第二面100b。

请参考图6，在本实施例中，导电连接结构310A为侧边走线。在一些实施例中，形成导电连接结构310A的方法包括溅镀、转印、印刷或其他合适的制程。在一些实施例中，导电连接结构310A的材料包括金属、导电胶或其他导电材料。

在本实施例中，位于基板100的第二面100b的部分导电连接结构310A的长度L1大于位于基板100的第一面100a的另一部分导电连接结构310A的长度L2。在一些实施例中，位于基板100的第二面100b的导电连接结构310A延伸至显示区(未绘出)下方。举例来说，位于基板100的第二面100b的导电连接结构310A重叠于显示区中的显示元件(未绘出)。在本实施例中，导电连接结构310A为单层结构，但本发明不以此为限。在其他实施例中，导电连接结构310A为多层结构。

在形成导电连接结构310A之后，将薄膜覆晶封装结构600贴于导电连接结构310A上。在本实施例中，薄膜覆晶封装结构600通过粘着层320A而粘接至位于基板100的第二面100b的导电连接结构310A。换句话说，在本实施例中，薄膜覆晶封装结构600设置于基板100的第二面100b。薄膜覆晶封装结构600通过粘着层320A而电性连接至导电连接结构310A(侧边走线)。

覆盖层500形成于导电连接结构310A上。覆盖层500接触位于基板100的第一面100a之上的保护层400，且从基板100的第一面100a之上延伸至接触薄膜覆晶封装结构600。在本实施例中，覆盖层500接触保护层400的侧面400c，并连续地延伸至触薄膜覆晶封装结构600的侧面600c。在本实施例中，覆盖层500的第二面500b对齐薄膜覆晶封装结构600的第一面600a。覆盖层500可以使薄膜覆晶封装结构600更稳固，减少薄膜覆晶封装结构600脱落的风险。此外，覆盖层500可以保护接垫220以及导电连接结构310A，避免接垫220以及导电连接结构310A受损。

在本实施例中，部分覆盖层500位于薄膜覆晶封装结构600与基板100的第二面100b之间，且覆盖层500环绕粘着层320A，借此保护粘着层320A，并更好的固定薄膜覆晶封装结构600。

图7是依照本发明的一实施例的一种电路基板70的剖面示意图。在此必须说明的是，图7的实施例沿用图6的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图7的电路基板70与图6的电路基板60的主要差异在于：在电路基板60中，覆盖层500没有延伸至薄膜覆晶封装结构600朝外的第一面600a上；在电路基板70中，覆盖层500延伸至薄膜覆晶封装结构600的第一面600a上，并覆盖部分第一面600a。

图8A是依照本发明的一实施例的一种电路基板的制造方法的前视示意图。图8B、图9A、图10A、图11A、图12A是依照本发明的一实施例的一种电路基板的制造方法的上视示意图。图8C、图9B、图10B、图11B、图12B分别是沿着图8B、图9A、图10A、图11A、图12A的线A-A’的剖面示意图。为了清楚的辨别不同方向的示意图，图8A至图12B标示了X轴、Y轴以及Z轴的方向。

请同时参考图8A、图8B以及图8C，提供基板100以及电路结构200。基板100包括第一面100a、相反于第一面100a的第二面100b以及侧面100c。电路结构200位于基板100的第一面100a上。提供保护层400于基板100的第一面100a之上，且保护层400覆盖至少部分电路结构200。提供薄膜覆晶封装结构600于基板100的侧面100c或基板100的第二面100b。在本实施例中，提供薄膜覆晶封装结构600于基板100的侧面100c。薄膜覆晶封装结构600电性连接至电路结构200。举例来说，薄膜覆晶封装结构600的引脚610通过导电连接结构310而电性连接至电路结构200的接垫(未绘出)。关于基板100、电路结构200、保护层400、薄膜覆晶封装结构600以及导电连接结构310的描述可以参考图1以及其相关说明，于此不再赘述。

将至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封装结构600置于模具800中。在本实施例中，模具800包含凹槽802，以基板100的第一面100a朝下，将至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封装结构600置于凹槽802中。在一些实施例中，凹槽802中设置有热阻材料810。热阻材料810可以用于隔离后续制程中产生的热，且能用于固定基板100。

请同时参考图9A以及图9B，利用固定构件820固定基板100。

请同时参考图10A以及图10B，将热固化材料500’注入模具800的凹槽802中。热固化材料500’的粘度小于10000Cp，因此，热固化材料500’可以较佳的填入结构中的缝隙。

请同时参考图11A以及图11B，加热热固化材料500’以使其固化。固化后的热固化材料500”接触位于基板100的第一面100a之上的保护层400，且从基板100的第一面100a之上延伸至接触薄膜覆晶封装结构600。接着，将所获得之结构自模具800中取出。

请同时参考图12A以及图12B，切割固化后的热固化材料500”以形成覆盖层500。在本实施例中，固化后的热固化材料500”以及经切割后所形成的覆盖层500皆接触薄膜覆晶封装结构600的三个侧面600c、600d、600e，使覆盖层500得以较佳的固定薄膜覆晶封装结构600。

在一些实施例中，将封胶材料涂于基板100的第二面100b。接着，照光以固化封胶材料，以形成粘接薄膜覆晶封装结构600与基板100的封胶700(请参考图1)，其中封胶材料固化前的粘性大于热固化材料固化前的粘性，因此，封胶材料能较佳的以涂布的方式形成于基板100的第二面100b。

图13A、图14A是依照本发明的另一实施例的一种电路基板的制造方法的上视示意图。图13B、图14B分别是沿着图13A、图14A的线A-A’的剖面示意图。在此必须说明的是，图13A至图14B的实施例沿用图8A至图12B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

请同时参考图13A以及图13B，将至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封装结构600置于模具800中。在本实施例中，薄膜覆晶封装结构600朝向外侧的第一面600a不接触凹槽802的内壁。

将热固化材料500’注入模具800的凹槽802中。热固化材料500’填入薄膜覆晶封装结构600的第一面600a与凹槽802的内壁之间，并覆盖至少部分第一面600a。

请同时参考图14A以及图14B，固化热固化材料500’，并将所获得之结构自模具800中取出。切割固化后的热固化材料以形成覆盖层500。

图15A是依照本发明的一实施例的又另一种电路基板的制造方法的前视示意图。图15B、图16A、图17A、图18A、图19A是依照本发明的又另一实施例的一种电路基板的制造方法的上视示意图。图15C、图16B、图17B、图18B、图19B分别是沿着图15B、图16A、图17A、图18A、图19A的线A-A’的剖面示意图。在此必须说明的是，图15A至图19B的实施例沿用图8A至图12B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

请同时参考图15A、图15B以及图15C，提供基板100以及电路结构200。电路结构200位于基板100的第一面100a上。提供保护层400于基板100的第一面100a之上，且保护层400覆盖至少部分电路结构200。提供薄膜覆晶封装结构600于基板100的第二面100b。薄膜覆晶封装结构600电性连接至电路结构200。举例来说，薄膜覆晶封装结构600的引脚610通过导电连接结构310A而电性连接至电路结构200的接垫(未绘出)。关于基板100、电路结构200、保护层400、薄膜覆晶封装结构600以及导电连接结构310A的描述可以参考图6以及其相关说明，于此不再赘述。

将至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封装结构600置于模具800中。在本实施例中，模具800包含凹槽802。以基板100的第一面100a朝下，将至少部分基板100以及至少部分薄膜覆晶封装结构600置于凹槽802中。在一些实施例中，凹槽802中设置有热阻材料810。热阻材料810可以用于隔离后续制程中产生的热，且能用于固定基板100。

请同时参考图16A以及图16B，利用固定构件820固定基板100。

请同时参考图17A以及图17B，将热固化材料500’注入模具800的凹槽802中。热固化材料500’的粘度小于10000Cp，因此，热固化材料500’可以较佳的填入结构中的缝隙。

请同时参考图18A以及图11B，加热以固化热固化材料500’。固化后的热固化材料500”接触位于基板100的第一面100a之上的保护层400，且从基板100的第一面100a之上延伸至接触薄膜覆晶封装结构600。接着，将所获得之结构自模具800中取出。

请同时参考图19A以及图19B，切割固化后的热固化材料500”以形成覆盖层500。在本实施例中，固化后的热固化材料500”以及经切割后所形成的覆盖层500皆接触薄膜覆晶封装结构600的三个侧面600c、600d、600e，使覆盖层500得以较佳的固定薄膜覆晶封装结构600。在本实施例中，部分覆盖层500还位于薄膜覆晶封装结构600与基板100的第二面100b之间，并包覆粘着层320A，以保护粘着层320A。

Claims (11)

1.一种电路基板，包括：

一基板，包括一第一面、相反于该第一面的一第二面以及一侧面；

一电路结构，位于该基板的该第一面上；

一保护层，位于该基板的该第一面之上，且覆盖至少部分该电路结构；

一薄膜覆晶封装结构，设置于该基板的该侧面或该基板的该第二面，且电性连接至该电路结构；以及

一覆盖层，接触位于该基板的该第一面之上的该保护层，且从该基板的该第一面之上延伸至接触该薄膜覆晶封装结构。

2.如权利要求1所述的电路基板，其中该覆盖层接触该薄膜覆晶封装结构的至少三个侧面。

3.如权利要求1所述的电路基板，其中该覆盖层的外表面包括至少一直角。

4.如权利要求1所述的电路基板，更包括：

一封胶，设置于该基板的该第二面，且粘接该薄膜覆晶封装结构与该基板。

5.如权利要求4所述的电路基板，其中该封胶的材料包括固化后的光固化材料，且该覆盖层的材料包括固化后的热固化材料。

6.如权利要求1所述的电路基板，更包括：

一侧边走线，从该基板的该第一面之上延伸至该基板的该侧面，其中该薄膜覆晶封装结构电性连接至该侧边走线。

7.如权利要求6所述的电路基板，其中该侧边走线延伸至该基板的该第二面，且位于该基板的该第二面的部分该侧边走线的长度大于位于该基板的该第一面的另一部分该侧边走线的长度。

8.一种电路基板的制造方法，包括：

提供一基板以及一电路结构，其中该基板包括一第一面、相反于该第一面的一第二面以及一侧面，且该电路结构位于该基板的该第一面上；

提供一保护层于该基板的该第一面之上，且该保护层覆盖至少部分该电路结构；

提供一薄膜覆晶封装结构于该基板的该侧面或该基板的该第二面，并使该薄膜覆晶封装结构电性连接至该电路结构；

将至少部分该基板以及至少部分该薄膜覆晶封装结构置于一模具中；

将一热固化材料注入该模具中；

固化该热固化材料，其中固化后的该热固化材料接触位于该基板的该第一面之上的该保护层，且从该基板的该第一面之上延伸至接触该薄膜覆晶封装结构。

9.如权利要求8所述的制造方法，更包括：

切割固化后的该热固化材料。

10.如权利要求8所述的制造方法，其中固化后的该热固化材料包覆该薄膜覆晶封装结构的至少三个侧面。

11.如权利要求8所述的制造方法，更包括：

将一封胶材料涂于该基板的该第二面；以及

照光以固化该封胶材料，以形成粘接该薄膜覆晶封装结构与该基板的一封胶，其中该封胶材料固化前的粘性大于该热固化材料固化前的粘性。

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